KR20210100798A - 기판용 카세트 - Google Patents

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KR20210100798A
KR20210100798A KR1020200014506A KR20200014506A KR20210100798A KR 20210100798 A KR20210100798 A KR 20210100798A KR 1020200014506 A KR1020200014506 A KR 1020200014506A KR 20200014506 A KR20200014506 A KR 20200014506A KR 20210100798 A KR20210100798 A KR 20210100798A
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ribs
slot
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sidewall
cassette
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KR1020200014506A
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송영대
김경민
김명종
김의영
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

기판용 카세트는, 플레이트, 상기 플레이트의 상면에 수직한 방향으로 연장된 제1 측벽 및 상기 제1 측벽으로부터 제1 방향을 따라 돌출되고 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제1 리브들을 포함한 제1 수납부, 상기 제1 리브들 중 인접한 두 개의 제1 리브들 사이에 제1 기판의 일단이 배치된 제1 슬롯이 정의되고, 상기 제1 슬롯은 상기 제2 방향에서 제1 폭을 갖는 제1 슬롯 구간 및 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 갖는 제2 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제1 슬롯 구간은 상기 제2 슬롯 구간 보다 상기 제1 측벽에 더 인접한다.

Description

기판용 카세트{SUBSTRATE FOR CASSETTE}
본 발명은 카세트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 이송하는 기판용 카세트에 관한 것이다.
전기전자회로, 반도체 및 표시장치의 제조를 위해서는 기판(Substrate)의 사용이 필수적이다. 이러한 기판은 합성수지, 유리, 웨이퍼와 같이 다양한 종류의 재질로 만들어질 수 있다. 이와 같은 전기전자회로, 반도체 및 표시장치의 생산을 위한 기판은 다양한 공정들을 통해 완제품으로 완성된다. 이 경우, 기판은 이송장치에 수납되어, 하나의 공정라인으로부터 다른 공정라인으로 이동될 수 있다.
또한, 최근 기판의 일 방향에서 마주한 두 개의 에지들이 곡면 형상을 가지며 있다 표시장치의 전반적인 두께가 보다 얇아진 제품이 출시되고 있다.
본 발명의 목적은 곡면 형상의 에지 및 얇은 두께를 갖는 기판이 수납될 수 있는 기판용 카세트를 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 기판용 카세트는, 플레이트, 상기 플레이트의 상면에 수직한 방향으로 연장된 제1 측벽 및 상기 제1 측벽으로부터 제1 방향을 따라 돌출되고 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제1 리브들을 포함한 제1 수납부, 상기 제1 리브들 중 인접한 두 개의 제1 리브들 사이에 제1 기판의 일단이 배치된 제1 슬롯이 정의되고, 상기 제1 슬롯은 상기 제2 방향에서 제1 폭을 갖는 제1 슬롯 구간 및 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 갖는 제2 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제1 슬롯 구간은 상기 제2 슬롯 구간 보다 상기 제1 측벽에 더 인접한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬롯 구간은 동일한 상기 제1 폭을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면,상기 제2 슬롯 구간에서, 상기 제2 폭은 상기 제1 방향을 따라 점진적으로 커지는 복수 개의 서브 폭들로 정의된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 리브들 각각은, 상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 방향과 평행한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 방향을 따라 기울어진 제2 부분을 갖는 제1 외면, 상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 외면과 마주하며 상기 제1 부분과 평행한 제2 외면, 상기 제1 외면과 상기 제2 외면을 연결하는 제3 외면을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 방향에서 상기 제2 부분은 상기 제1 부분 보다 상기 제2 외면에 더 인접한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제3 외면은 곡면을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 수납부와 상기 제1 방향에서 마주하는 제2 수납부를 더 포함하고, 상기 제2 수납부는, 상기 플레이트의 상기 상면에 수직한 방향으로 연장된 제2 측벽, 상기 제1 리브들과 마주하고 상기 제2 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 제2 방향으로 상기 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제2 리브들을 포함하고, 상기 제2 리브들 중 인접한 두 개의 제2 리브들 사이에 상기 제1 기판의 타단이 배치된 제2 슬롯이 정의된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 슬롯은 상기 제1 폭을 갖는 제3 슬롯 구간 및 상기 제2 폭을 갖는 제4 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제3 슬롯 구간은 상기 제4 슬롯 구간 보다 상기 제2 측벽에 더 인접한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 슬롯은 상기 제1 슬롯과 선대칭된 형상을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 리브들은 상기 제1 리브들과 각각 선대칭된 형상을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 수납부는 상기 제2 측벽을 기준으로 상기 제2 리브들과 선대칭되는 복수 개의 제3 리브들을 더 포함하고, 상기 플레이트의 상기 상면에 수직한 방향으로 연장된 제3 측벽 및 상기 제3 리브들과 마주하고 상기 제3 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 제2 방향으로 상기 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제4 리브들을 포함한 제3 수납부를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제3 리브들 중 인접한 두 개의 제3 리브들 사이에 제2 기판의 일단이 배치된 제3 슬롯이 정의되고, 상기 제4 리브들 중 인접한 두 개의 제4 리브들 사이에 상기 제2 기판의 타단이 배치된 제4 슬롯이 정의되고, 상기 제3 슬롯은 상기 제2 방향에서 상기 제1 폭을 갖는 제5 슬롯 구간 및 상기 제2 폭을 갖는 제6 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제4 슬롯은 상기 제1 폭을 갖는 제7 슬롯 구간 및 상기 제2 폭을 갖는 제8 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제5 슬롯 구간은 상기 제6 슬롯 구간 보다 상기 제2 측벽에 더 인접하고, 상기 제7 슬롯 구간은 상기 제8 슬롯 구간 보다 상기 제3 측벽에 더 인접한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제4 슬롯은 상기 제3 슬롯과 선대칭된 형상을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 기판은, 평탄 부분, 상기 평탄 부분의 일단으로부터 밴딩되며 상기 제1 슬롯에 배치되는 제1 에지 부분, 상기 평탄 부분의 타단으로부터 밴딩되며 상기 제2 슬롯에 배치되는 제2 에지 부분을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 리브들 각각은, 상기 제1 측벽으로부터 돌출되고, 상기 제2 방향을 따라 기울어진 제1 외면, 상기 제1 측벽으로부터 돌출되고, 상기 제1 외면과 마주하며 상기 제1 방향과 평행한 제2 외면, 상기 제1 외면과 상기 제2 외면을 연결하고 적어도 일 부분 곡면을 갖는 제3 외면을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬롯 구간에서 상기 제1 폭은 상기 제1 방향을 따라 점진적으로 커지는 복수 개의 제1 서브 폭들로 정의되고, 상기 제2 슬롯 구간에서 상기 제2 폭은 상기 제1 방향을 따라 점진적으로 커지는 복수 개의 제2 서브 폭들로 정의된다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트는, 플레이트, 제1 방향에서 마주하며 이격되고, 상기 플레이트의 상면에 수직한 방향으로 연장된 제1 측벽 및 제2 측벽을 포함한 측벽부, 상기 제1 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되고 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제1 리브들 및 상기 제2 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 제2 방향으로 상기 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제2 리브들을 포함한 리브부를 포함하고, 상기 제1 리브들 각각은, 상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 방향과 평행한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 방향을 따라 기울어진 제2 부분을 갖는 제1 외면, 상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 부분과 평행한 제2 외면을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 방향에서 상기 제2 부분은 상기 제1 부분 보다 상기 제2 외면에 더 인접한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 리브들은 상기 제1 리브들과 각각 선대칭된 형상을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 외면과 상기 제2 외면을 연결하는 제3 외면을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판용 카세트는 기판의 에지 부분이 삽입되는 슬롯을 정의할 수 있다. 슬롯은 제1 폭을 갖는 제1 슬롯 구간과 제1 폭 보다 큰 제2 폭을 갖는 제2 슬롯 구간을 포함한다. 상술된 바에 따르면, 제2 폭을 갖는 제2 슬롯 구간을 통해 기판의 실장이 보다 용이해질 수 있으며, 기판용 카세트의 전반적인 공정 효율 역시 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 도 2에 도시된 AA 영역을 확대한 확대도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트의 리브를 보여주는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트를 보여주는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 수납부를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트의 리브를 보여주는 평면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
“및/또는”은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트의 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판용 카세트(10)는 플레이트(100), 제1 수납부(200), 및 제2 수납부(300)를 포함한다.
플레이트(100)는 기판용 카세트(10)의 구성들 및 이에 수납되는 복수 개의 기판들(미도시)을 지지하는 지지 부재일 수 있다. 플레이트(100)는 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면에 평행하게 정의될 수 있다. 플레이트(100)의 법선 방향, 즉 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다.
본 명세서 내에서 “평면상에서 보았을 때 또는 평면상에서”의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라보는 경우를 의미할 수 있다. 이하에서 설명되는 각 층들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향, 예를 들어 반대 반향으로 변환될 수 있다.
플레이트(100)는 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 또한, 플레이트(100)는 종이 재질을 포함할 수 있으며, 복수 개의 기판들의 하중을 견딜 수 있도록 소정의 두께를 가질 수 있다.
제1 수납부(200)는 제1 방향(DR1)에 따른 플레이트(100)의 일단에 인접하고, 제2 수납부(300)는 플레이트(100)의 타단에 인접할 수 있다. 제1 수납부(200) 및 제2 수납부(300)는 제1 방향(DR1)에서 마주하고, 서로 이격되어 플레이트(100)의 상면에 배치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 수납부(200) 및 제2 수납부(300) 각각은 적어도 하나의 기판(CS)이 실장되기 위한 복수 개의 슬롯들을 정의할 수 있다. 여기서, 기판(CS)은 표시장치를 이루는 복수 개의 구성들 중 어느 하나의 기판일 수 있다. 본 명세서에서, 기판(CS)은 표시장치의 윈도우인 것으로 설명된다.
제1 수납부(200)는 복수 개의 기판들(CS)의 일단들이 실장될 수 있는 복수 개의 제1 슬롯들(ST1)을 정의하고, 제2 수납부(300)는 복수 개의 기판들(CS)의 타단들이 실장될 수 있는는 복수 개의 제2 슬롯들(ST2)을 정의할 수 있다.
자세하게, 제1 수납부(200)는 플레이트(100)의 상면으로부터 제3 방향(DR3)으로 돌출되며 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 갖는 제1 측벽(210) 및 복수 개의 제1 리브들(220)을 포함한다. 제1 리브들(220) 각각은 제1 방향(DR1)으로 돌출되고, 제2 방향(DR2)으로 일정 간격을 따라 나열된 형상을 가질 수 있다.
제1 리브들(220) 중 인접한 두 개의 제1 리브들을 통해 하나의 제1 슬롯(ST1)이 정의될 수 있다. 하나의 제1 슬롯(ST1)은 제2 방향(DR2)에서 상기 일정 간격을 두고 이격된 두 개의 제1 리브들(220) 사이의 빈 공간일 수 있다.
제2 수납부(300)는 플레이트(100)의 상면으로부터 제3 방향(DR3)으로 돌출되며 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 갖는 제2 측벽(310) 및 복수 개의 제2 리브들(320)을 포함한다. 제2 리브들(320) 각각은 제1 방향(DR1)으로 돌출되고, 제2 방향(DR2)으로 일정 간격을 따라 나열된 형상을 가질 수 있다. 제2 리브들(320) 제1 방향(DR1)에서 제1 리브들(220)과 각각 마주할 수 있다.
제2 리브들(320) 중 인접한 두 개의 제2 리브들을 통해 하나의 제2 슬롯(ST2)이 정의될 수 있다. 하나의 제2 슬롯(ST2)은 제2 방향(DR2)에서 상기 일정 간격을 두고 이격된 두 개의 제2 리브들(320) 사이의 빈 공간일 수 있다.
일 예로, 플레이트(100), 제1 수납부(200), 및 제2 수납부(300)는 일체 형상의 구조일 수 있다. 플레이트(100) 상에 배치된 제1 측벽(210) 및 제2 측벽(310) 각각은 플레이트(100)로부터 제3 방향(DR3)을 따라 돌출된 형상일 수 있다. 또한, 제1 리브들(220)은 제1 측벽(210)으로부터 돌출된 일체 형상이고, 제2 리브들(320)은 제2 측벽(310)으로부터 돌출된 일체 형상일 수 있다.
다른 예로, 플레이트(100), 제1 수납부(200), 및 제2 수납부(300)는 서로 분리된 구조일 수 있다. 이 경우, 플레이트(100)의 상면에 제1 측벽(210)이 배치되는 제1 홀 및 제2 측벽(310)이 배치되는 제2 홀이 정의될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제1 홀 및 제2 홀 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되며, 플레이트(100)의 상면으로부터 제3 방향(DR3)으로 함몰된 형상일 수 있다. 제1 리브들(220)은 제1 측벽(210)으로부터 돌출된 일체 형상을 가지고, 제2 리브들(320)은 제2 측벽(310)으로부터 돌출된 일체 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 리브들(220) 및 제2 리브들(320)은 제2 방향(DR2)과 평행한 기준선을 기준으로 선대칭된 형상을 가질 수 있다. 여기서, 기준선은 제1 수납부(200) 및 제2 수납부(300) 사이의 중심선일 수 있다. 다시 말해, 제1 리브들(220)은 제1 방향(DR1)에서 제2 리브들(320)과 각각 마주하며, 서로 선대칭된 형상일 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 기판용 카세트(10)에 실장되는 기판(CS)은 평탄 부분(FP), 평탄 부분(FP)의 일단으로부터 밴딩된 제1 에지 부분(SS1), 및 평탄 부분(FP)의 타단으로부터 밴딩된 제2 에지 부분(SS2)을 포함할 수 있다. 기판(CS)의 평탄 부분(FP)은 플레이트(100)에 의해 지지될 수 있다. 기판(CS)의 제1 에지 부분(SS1)은 제1 슬롯(ST1)에 지지되고, 기판(CS)의 제2 에지 부분(SS2)은 제2 슬롯(ST2)에 지지될 수 있다.
상술된 바와 같이, 기판용 카세트(10)는 복수 개의 제1 슬롯들(ST1) 및 복수 개의 제2 슬롯들(ST2)을 통해 복수 개의 기판들(CS)을 실장할 수 있다. 기판들(CS) 각각의 제1 에지 부분(SS1) 및 제2 에지 부분(SS2)은 제1 방향(DR1)에서 서로 마주한 하나의 제1 슬롯(ST1) 및 하나의 제2 슬롯(ST2)을 통해 지지될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 도 2에 도시된 AA 영역을 확대한 확대도이다. 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트의 리브를 보여주는 평면도이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트를 보여주는 평면도이다.
도 3 및 도 4를 통해, 제1 수납부(200)에 포함된 복수 개의 제1 리브들(220) 중 일 예가 도시되었으나, 제1 리브들(220) 각각은 도 3 및 도 4에 도시된 제1 리브(220)의 형상에 대응될 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 제2 리브들(320) 각각은 도 3 및 도 4에 도시된 제1 리브(220)의 선대칭된 형상을 가질 수 있다.
자세하게, 도 3을 참조하면, 제1 리브들(220) 각각은 제1 측벽(210)으로부터 제1 방향(DR1)으로 연장된 형상일 수 있다. 또한, 제1 리브들(220) 중 인접한 두 개의 제1 리브들(220) 사이에 제1 슬롯(ST1)이 정의된다.
제1 슬롯(ST1)은 제1 슬롯 구간(PA1) 및 제2 슬롯 구간(PA2) 보다 제1 방향(DR1)에서 제1 측벽(210)에 더 인접한 제2 슬롯 구간(PA2)을 포함할 수 있다. 제1 슬롯 구간(PA1) 및 제2 슬롯 구간(PA2) 각각은 제1 방향(DR1)으로 진행되는 구간일 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 슬롯 구간(PA1)은 제2 방향(DR2)에서 제1 폭(WH1)을 가질 수 있다. 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭(WH1)은 전체적으로 동일한 폭을 유지하며, 평면상에서 사각 형상을 가질 수 있다.
제2 슬롯 구간(PA2)은 제2 방향(DR2)에서 제2 폭(WH2)을 가진다. 특히, 제2 슬롯 구간(PA2)의 제2 폭(WH2)은 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭(WH1) 보다 클 수 있다. 제2 폭(WH2)은 제1 방향(DR1)을 따라 진행될수록 점진적으로 커지는 복수 개의 서브 폭들로 정의될 수 있다.
예컨대, 제2 슬롯 구간(PA2)의 제2 폭(WH2)은 제1 방향(DR1)에서 제1 측벽(210)으로부터 멀어질수록 더 커질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 슬롯 구간(PA1)에서의 제1 폭(WH1)에 비해 제2 슬롯 구간(PA2)에서의 제2 폭(WH2)이 더 큰 것을 볼 수 있다.
실제, 곡면 형상을 갖는 기판(CS)의 제1 에지 부분(SS1)이 제1 슬롯 구간(PA1)에 대응하는 제1 슬롯(ST1)에 배치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제2 슬롯(ST2)은 제1 방향(DR1)에서 제1 슬롯(ST1)과 선대칭된 형상의 공간일 수 있다. 즉, 제2 슬롯(ST2)은 제1 슬롯 구간(PA1)에 대응하는 제3 슬롯 구간 및 제2 슬롯 구간(PA2)에 대응하는 제4 슬롯 구간을 포함할 수 있다. 그 결과, 곡면 형상을 갖는 기판(CS)의 제2 에지 부분(SS2)이 제3 슬롯 구간에 대응하는 제2 슬롯(ST2)에 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 리브(220)는 평면상에서 제1 외면(P1), 제2 외면(P2), 및 제3 외면(P3)을 포함할 수 있다. 제1 외면(P1)은 제1 측벽(210)으로부터 돌출되며 제1 방향(DR1)과 평행한 제1 부분(P1a) 및 제1 부분(P1a)으로부터 제2 방향(DR2)을 따라 기울어진 제2 부분(P1b)을 갖는다. 예시적으로, 제1 부분(P1a)과 제2 부분(P1b)이 이루는 각도(AT)는 15도 내지 25도 사이일 수 있다.
제2 외면(P2)은 제1 외면(P1)과 제2 방향(DR2)에서 마주하고, 제1 측벽(210)으로부터 돌출된 형상일 수 있다. 특히, 제2 외면(P2)은 제1 외면(P1)의 제1 부분(P1a)과 평행할 수 있으며, 제2 방향(DR2)에서 제1 부분(P1a) 보다 제2 부분(P1b)에 더 인접할 수 있다.
제3 외면(P3)은 제1 외면(P1)의 제2 부분(P1b)과 제2 외면(P2)을 연결하며, 적어도 일 부분 곡면 형상을 가질 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭(WH1)은 1.5 마이크로미터(mm) 내지 3.0 마이크로미터(mm) 사이에 대응할 수 있다. 최근 표시장치의 두께가 점점 얇아짐에 따라, 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭(WH1) 역시 상기 표시장치의 두께에 대응하여 줄어들고 있다.
다만, 제2 슬롯 구간(PA2)의 제2 폭이 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭과 동일한 폭을 유지할 경우, 기판용 카세트(10)의 공정 과정에서 제1 리브들(220) 또는 제2 리브들(320)의 형상이 일부 파손될 수 있다. 예컨대, 제1 수납부(200)를 형성하는 과정은 다음과 같다. 플라스틱 재질의 모기판이 준비될 수 있다. 모기판에 열을 가한 후, 리브들의 형상에 대응하도록 설계된 금형이 모기판을 가압할 수 있다. 이 후, 가열된 모기판이 진공 상태를 통해 금형의 형상에 맞도록 성형될 수 있다.
한편, 제1 슬롯 구간 및 제2 슬롯 구간 각각이 상기 동일한 제1 폭을 유지할 경우, 제2 슬롯 구간을 통해 제1 측벽에 인접한 제1 슬롯 구간의 끝단까지 진공 상태가 유지되지 않을 수 있다. 그 결과, 제1 슬롯 구간에 대응하는 모기판이 일부 형상이 기준 형상과 비교하여 일부 상이해질 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 슬롯 구간(PA2)의 제2 폭(WH2)이 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭(WH1) 보다 크게 형성될 수 있다. 그 결과, 가열된 모기판이 진공 상태를 기반으로 금형의 형상에 맞게 성형되는 과정에서, 제2 슬롯 구간(PA2)을 통해 제1 슬롯 구간(PA1)의 끝단까지 진공 상태가 유지될 수 있다.
또한, 제2 슬롯 구간(PA2)의 제2 폭(WH2)이 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭(WH1) 보다 크게 형성됨으로써, 기판(CS)의 실장이 보다 용이해질 수 있다.
그 결과, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수 개의 기판들(CS)이 제1 수납부(200)의 제1 리브들(220) 및 제2 수납부(300)의 제2 리브들(320)을 통해 실장될 수 있다. 도 5를 통해 복수 개의 기판들(CS)을 실장할 수 있는 기판용 카세트(10)가 도시되었지만, 이에 한정되지 않으며 기판용 카세트(10)는 적어도 하나의 기판(CS)을 실장할 수 있는 구조로 제공될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트의 평면도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 수납부를 보여주는 사시도이다.
도 6에 도시된 기판용 카세트(10-1)는 도 1에 도시된 기판용 카세트(10)와 비교하여, 제3 수납부(400)가 추가되었으며, 제2 수납부(300a)의 구조가 변형되었다. 플레이트(100) 및 제1 수납부(200)는 실질적으로 도 1에 도시된 것과 동일할 수 있다. 이하, 제2 수납부(300a) 및 제3 수납부(400)를 중점으로 설명한다.
자세하게, 도 6 및 도 7을 참조하면, 제2 수납부(300a)는 제1 수납부(200) 및 제3 수납부(400) 사이에 위치하며 플레이트(100) 상에 배치될 수 있다. 제2 수납부(300a)는 제2 측벽(310a), 복수 개의 제2 리브들(320a), 및 복수 개의 제3 리브들(330a)을 포함한다.
제2 측벽(310a)은 플레이트(100)의 상면으로부터 제3 방향(DR3)으로 돌출되며 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 제2 리브들(320a)은 도 1에 도시된 제2 리브들(320)과 실질적으로 동일한 구조를 가지며 제1 리브들(220)과 각각 마주할 수 있다. 본 발명에 따르면, 제1 리브들(220) 및 제2 리브들(320a)은 제2 방향(DR2)과 평행한 중심선을 기준으로 선대칭된 형상일 수 있다.
제3 리브들(330a)은 제2 측벽(310a)을 사이에 두고 제2 리브들(320a)과 선대칭된 형상을 가질 수 있다. 즉, 제3 리브들(330a)은 제1 리브들(220)과 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있으며 제3 수납부(400)와 마주할 수 있다. 제3 리브들(330a) 각각은 제1 방향(DR1)으로 돌출되고, 제2 방향(DR2)으로 일정 간격을 따라 나열된 형상을 가질 수 있다.
제3 리브들(330a) 중 인접한 두 개의 제3 리브들(330a)을 통해 제3 슬롯(ST3)이 정의될 수 있다. 특히, 본 발명에 따르면, 제3 슬롯(ST3)은 도 3에 도시된 제1 슬롯 구간(PA1)에 대응하는 제5 슬롯 구간 및 제2 슬롯 구간(PA2) 대응하는 제6 슬롯 구간을 포함할 수 있다.
제3 수납부(400)는 플레이트(100)의 상면으로부터 제3 방향(DR3)으로 돌출되며 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 갖는 제3 측벽(410) 및 제3 측벽(410)으로부터 돌출된 제4 리브들(420)을 포함할 수 있다.
제4 리브들(420) 각각은 제1 방향(DR1)으로 돌출되고, 제2 방향(DR2)으로 일정 간격을 따라 나열된 형상을 가질 수 있다. 특히, 제4 리브들(420)은 제3 리브들(330a)과 제1 방향(DR1)에서 각각 마주할 수 있다.
제4 리브들(420) 중 인접한 두 개의 제4 리브들(420)을 통해 제4 슬롯(ST4)이 정의될 수 있다. 특히, 본 발명에 따르면, 제4 슬롯(ST4)은 도 3에 도시된 제1 슬롯 구간(PA1)에 대응하는 제7 슬롯 구간 및 제2 슬롯 구간(PA2) 대응하는 제8 슬롯 구간을 포함할 수 있다.
도 7에 도시된 바에 따르면, 제1 슬롯(ST1) 및 제2 슬롯(ST2) 사이에 하나의 제1 기판(CS1)이 실장될 수 있으며, 제3 슬롯(ST3) 및 제4 슬롯(ST4) 사이에 다른 하나의 제2 기판(CS2)이 실장될 수 있다.
상술된 바와 같이, 기판용 카세트(10-1)는 제2 측벽(310a)을 기준으로 양측 방향, 즉 제1 리브들(220)과 마주하는 방향 및 제4 리브들(420)과 마주하는 방향으로 각각 돌출된 제2 리브들(320a) 및 제3 리브들(330a)을 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트의 평면도이다. 도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트의 리브를 보여주는 평면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 기판용 카세트(10-2)는 도 2에 도시된 기판용 카세트(10)와 비교하여, 제1 리브들(220-1) 및 제2 리브들(320-1)의 형상이 변형되었을 뿐, 나머지 구조는 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 이하, 제1 리브들(220-1) 및 제2 리브들(320-1)의 형상을 중점으로 설명한다.
도 8에 도시된 바에 따르면, 제1 리브들(220-1) 및 제2 리브들(320-1)은 제1 방향(DR1)에서 각각 마주할 수 있다. 제1 리브들(220-1) 및 제2 리브들(320-1)은 제2 방향(DR2)과 평행한 중심선을 기준으로 선대칭될 수 있다. 제1 리브들(220-1) 중 인접한 두 개의 제1 리브들(220-1) 사이에 제1 슬롯(ST1a)이 정의되고, 제2 리브들(320-1) 중 인접한 두 개의 제2 리브들(320-1) 사이에 제2 슬롯(ST2a)이 정의될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 방향(DR2)에 따른 제1 슬롯(ST1a)의 폭은 제1 측벽(210)으로부터 제1 방향(DR1)으로 멀어질수록 점진적으로 커질 수 있다. 제2 방향(DR2)에 따른 제2 슬롯(ST2a)의 폭은 제2 측벽(310)으로부터 제1 방향(DR1)으로 멀어질수록 점진적으로 커질 수 있다.
자세하게, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 리브들(220-1) 각각은 제1 외면(P1-1), 제2 외면(P2), 및 제3 외면(P3)을 포함한다. 특히, 도 4에 도시된 제1 외면(P1)과 비교하여 도 9에 도시된 제1 외면(P1-1)은 전반적으로 기울어진 형상을 가질 수 있다. 자세하게, 제1 외면(P1-1)은 제1 방향(DR1)과 평행한 기준선과 소정 각도(AT-1)를 이룰 수 있다. 도시되지 않았지만, 제2 리브들(320-1) 역시 제1 리브들(220-1)과 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다.
상술된 바와 같이, 도 8 및 도 9에 도시된 실시 예 역시, 제1 슬롯(ST1a) 또는 제2 슬롯(ST2a)의 폭이 점진적으로 커지는 구조일 수 있다. 그 결과, 앞서 설명된 모기판이 진공 상태를 통해 금형의 형상에 맞게 성형되는 과정에서,
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 플레이트
200: 제1 수납부
210: 제1 측벽
220: 제1 리브
300: 제2 수납부
310: 제2 측벽
320: 제2 리브
320a: 제2 리브
330a: 제3 리브
400: 제3 수납부
410: 제3 측벽
420: 제4 리브
ST: 슬롯

Claims (20)

  1. 플레이트;
    상기 플레이트의 상면에 수직한 방향으로 연장된 제1 측벽 및 상기 제1 측벽으로부터 제1 방향을 따라 돌출되고 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제1 리브들을 포함한 제1 수납부;
    상기 제1 리브들 중 인접한 두 개의 제1 리브들 사이에 제1 기판의 일단이 배치된 제1 슬롯이 정의되고,
    상기 제1 슬롯은 상기 제2 방향에서 제1 폭을 갖는 제1 슬롯 구간 및 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 갖는 제2 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제1 슬롯 구간은 상기 제2 슬롯 구간 보다 상기 제1 측벽에 더 인접한 기판용 카세트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 슬롯 구간은 동일한 상기 제1 폭을 갖는 기판용 카세트.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 슬롯 구간에서, 상기 제2 폭은 상기 제1 방향을 따라 점진적으로 커지는 복수 개의 서브 폭들로 정의되는 기판용 카세트.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 리브들 각각은,
    상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 방향과 평행한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 방향을 따라 기울어진 제2 부분을 갖는 제1 외면;
    상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 외면과 마주하며 상기 제1 부분과 평행한 제2 외면; 및
    상기 제1 외면과 상기 제2 외면을 연결하는 제3 외면을 포함하는 기판용 카세트.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 방향에서 상기 제2 부분은 상기 제1 부분 보다 상기 제2 외면에 더 인접한 기판용 카세트.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제3 외면은 곡면을 포함하는 기판용 카세트.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 수납부와 상기 제1 방향에서 마주하는 제2 수납부를 더 포함하고,
    상기 제2 수납부는,
    상기 플레이트의 상기 상면에 수직한 방향으로 연장된 제2 측벽; 및
    상기 제1 리브들과 마주하고 상기 제2 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 제2 방향으로 상기 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제2 리브들을 포함하고,
    상기 제2 리브들 중 인접한 두 개의 제2 리브들 사이에 상기 제1 기판의 타단이 배치된 제2 슬롯이 정의되는 기판용 카세트.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 슬롯은 상기 제1 폭을 갖는 제3 슬롯 구간 및 상기 제2 폭을 갖는 제4 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제3 슬롯 구간은 상기 제4 슬롯 구간 보다 상기 제2 측벽에 더 인접한 기판용 카세트.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 슬롯은 상기 제1 슬롯과 선대칭된 형상을 갖는 기판용 카세트.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 리브들은 상기 제1 리브들과 각각 선대칭된 형상을 갖는 기판용 카세트.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 수납부는 상기 제2 측벽을 기준으로 상기 제2 리브들과 선대칭되는 복수 개의 제3 리브들을 더 포함하고,
    상기 플레이트의 상기 상면에 수직한 방향으로 연장된 제3 측벽 및 상기 제3 리브들과 마주하고 상기 제3 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 제2 방향으로 상기 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제4 리브들을 포함한 제3 수납부를 더 포함하는 기판용 카세트.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제3 리브들 중 인접한 두 개의 제3 리브들 사이에 제2 기판의 일단이 배치된 제3 슬롯이 정의되고, 상기 제4 리브들 중 인접한 두 개의 제4 리브들 사이에 상기 제2 기판의 타단이 배치된 제4 슬롯이 정의되고,
    상기 제3 슬롯은 상기 제2 방향에서 상기 제1 폭을 갖는 제5 슬롯 구간 및 상기 제2 폭을 갖는 제6 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제4 슬롯은 상기 제1 폭을 갖는 제7 슬롯 구간 및 상기 제2 폭을 갖는 제8 슬롯 구간을 포함하고,
    상기 제5 슬롯 구간은 상기 제6 슬롯 구간 보다 상기 제2 측벽에 더 인접하고, 상기 제7 슬롯 구간은 상기 제8 슬롯 구간 보다 상기 제3 측벽에 더 인접한 기판용 카세트.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제4 슬롯은 상기 제3 슬롯과 선대칭된 형상을 갖는 기판용 카세트.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 기판은,
    평탄 부분;
    상기 평탄 부분의 일단으로부터 밴딩되며 상기 제1 슬롯에 배치되는 제1 에지 부분;
    상기 평탄 부분의 타단으로부터 밴딩되며 상기 제2 슬롯에 배치되는 제2 에지 부분을 포함하는 기판용 카세트.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 리브들 각각은,
    상기 제1 측벽으로부터 돌출되고, 상기 제2 방향을 따라 기울어진 제1 외면;
    상기 제1 측벽으로부터 돌출되고, 상기 제1 외면과 마주하며 상기 제1 방향과 평행한 제2 외면; 및
    상기 제1 외면과 상기 제2 외면을 연결하고 적어도 일 부분 곡면을 갖는 제3 외면을 포함하는 기판용 카세트.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 슬롯 구간에서 상기 제1 폭은 상기 제1 방향을 따라 점진적으로 커지는 복수 개의 제1 서브 폭들로 정의되고, 상기 제2 슬롯 구간에서 상기 제2 폭은 상기 제1 방향을 따라 점진적으로 커지는 복수 개의 제2 서브 폭들로 정의되는 기판용 카세트.
  17. 플레이트;
    제1 방향에서 마주하며 이격되고, 상기 플레이트의 상면에 수직한 방향으로 연장된 제1 측벽 및 제2 측벽을 포함한 측벽부;
    상기 제1 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되고 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제1 리브들 및 상기 제2 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 제2 방향으로 상기 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제2 리브들을 포함한 리브부를 포함하고,
    상기 제1 리브들 각각은,
    상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 방향과 평행한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 방향을 따라 기울어진 제2 부분을 갖는 제1 외면; 및
    상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 부분과 평행한 제2 외면을 포함하는 기판용 카세트.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제2 방향에서 상기 제2 부분은 상기 제1 부분 보다 상기 제2 외면에 더 인접한 기판용 카세트.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제2 리브들은 상기 제1 리브들과 각각 선대칭된 형상을 갖는 기판용 카세트.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 외면과 상기 제2 외면을 연결하는 제3 외면을 더 포함하는 기판용 카세트.

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KR (1) KR20210100798A (ko)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220216418A1 (en) * 2020-12-24 2022-07-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Compound and photoelectric device, image sensor, and electronic device including the same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210100798A (ko) * 2020-02-06 2021-08-18 삼성디스플레이 주식회사 기판용 카세트
US12027397B2 (en) * 2020-03-23 2024-07-02 Applied Materials, Inc Enclosure system shelf including alignment features
CN113233987B (zh) 2021-04-21 2022-05-20 陕西莱特迈思光电材料有限公司 一种含氮化合物及包含其的电子元件和电子装置

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3850296A (en) * 1971-07-21 1974-11-26 Shinetsu Handotai Kk Device and method for accommodating semiconductor wafers
JPS59199477A (ja) * 1983-04-25 1984-11-12 住友電気工業株式会社 ウエハ−ボツクス
US4573851A (en) * 1983-05-18 1986-03-04 Microglass, Inc. Semiconductor wafer transfer apparatus and method
US4566839A (en) * 1983-05-18 1986-01-28 Microglass, Inc. Semiconductor wafer diffusion boat and method
US4724963A (en) * 1985-02-20 1988-02-16 Empak, Inc. Wafer processing cassette
US4981222A (en) * 1988-08-24 1991-01-01 Asq Boats, Inc. Wafer boat
US4993559A (en) * 1989-07-31 1991-02-19 Motorola, Inc. Wafer carrier
US4960212A (en) * 1989-09-27 1990-10-02 Wu Chun S Golf club rest for golf bag
US5429251A (en) * 1993-09-22 1995-07-04 Legacy Systems, Inc. Semiconductor wafer end effector
US5534074A (en) * 1995-05-17 1996-07-09 Heraeus Amersil, Inc. Vertical boat for holding semiconductor wafers
US5706946A (en) * 1995-06-26 1998-01-13 Kakizaki Manufacturing Co., Ltd Thin-plate supporting container
US5704493A (en) * 1995-12-27 1998-01-06 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate holder
KR100207461B1 (ko) * 1996-02-22 1999-07-15 윤종용 수직형 퍼니스용 보트
JPH09306980A (ja) * 1996-05-17 1997-11-28 Asahi Glass Co Ltd 縦型ウエハボート
KR100284567B1 (ko) * 1997-04-15 2001-04-02 후지이 아키히로 수직 웨이퍼 보트
US5857573A (en) * 1998-01-15 1999-01-12 Advanced Micro Devices, Inc. Tray for shipping PCMCIA cards
US5931666A (en) * 1998-02-27 1999-08-03 Saint-Gobain Industrial Ceramics, Inc. Slip free vertical rack design having rounded horizontal arms
US6520191B1 (en) * 1998-10-19 2003-02-18 Memc Electronic Materials, Inc. Carrier for cleaning silicon wafers
WO2000033376A1 (fr) * 1998-12-02 2000-06-08 Dainichi Shoji K.K. Contenant
JP2003201148A (ja) * 2001-10-31 2003-07-15 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の化学強化用ホルダー
KR100481855B1 (ko) * 2002-08-05 2005-04-11 삼성전자주식회사 집적회로 제조 장치
KR100487541B1 (ko) * 2002-09-06 2005-05-03 삼성전자주식회사 반도체기판의 세정/건조 공정에 사용되는 웨이퍼 가이드들
KR20040062135A (ko) 2002-12-31 2004-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 기판 수납용 카세트
TWI337160B (en) * 2003-10-09 2011-02-11 Entegris Inc Shipper with tooth design for improved loading
TWM249927U (en) 2004-02-06 2004-11-11 Au Optronics Corp Cushion structure and paper sheet therefor
KR100573896B1 (ko) * 2004-08-16 2006-04-26 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼 이탈방지 장치 및 방법
US20070062889A1 (en) * 2005-09-19 2007-03-22 Vishay Thin Film, Inc. Universal cassette
KR100631928B1 (ko) * 2005-12-02 2006-10-04 삼성전자주식회사 웨이퍼 세정장치에서의 웨이퍼 가이드
CN101326623B (zh) * 2005-12-06 2011-04-20 富士通微电子株式会社 半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法
US7815056B2 (en) * 2007-05-08 2010-10-19 Corning Incorporated Support apparatus to maintain physical geometry of sheet glass and methods of using same
DE202007012384U1 (de) * 2007-08-31 2007-11-22 Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer
US8006842B1 (en) * 2008-12-16 2011-08-30 Emc Corporation Packaging for authentication tokens
US7950534B2 (en) * 2009-05-27 2011-05-31 Jui-Chien Kao Hand tool rack
US20110259840A1 (en) * 2010-04-23 2011-10-27 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package magazine
CN102582962B (zh) 2012-03-09 2013-09-25 友达光电股份有限公司 缓冲材
US9153466B2 (en) * 2012-04-26 2015-10-06 Asm Ip Holding B.V. Wafer boat
CN102785841B (zh) * 2012-08-28 2014-04-16 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示模组包装缓冲结构
KR102143884B1 (ko) * 2013-09-11 2020-08-12 삼성전자주식회사 버퍼 영역을 갖는 웨이퍼 로더
US9597791B2 (en) * 2014-01-08 2017-03-21 Ryan Neal Tool holder
JP6368282B2 (ja) * 2015-06-29 2018-08-01 クアーズテック株式会社 ウエハボート及びその製造方法
KR102446561B1 (ko) 2015-12-11 2022-09-23 삼성디스플레이 주식회사 커브드 기판용 카세트
KR20210010722A (ko) 2019-07-18 2021-01-28 삼성디스플레이 주식회사 커버 글라스 트레이
KR20210100798A (ko) * 2020-02-06 2021-08-18 삼성디스플레이 주식회사 기판용 카세트

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220216418A1 (en) * 2020-12-24 2022-07-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Compound and photoelectric device, image sensor, and electronic device including the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN113223987A (zh) 2021-08-06
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