DE202007012384U1 - Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer - Google Patents

Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer Download PDF

Info

Publication number
DE202007012384U1
DE202007012384U1 DE202007012384U DE202007012384U DE202007012384U1 DE 202007012384 U1 DE202007012384 U1 DE 202007012384U1 DE 202007012384 U DE202007012384 U DE 202007012384U DE 202007012384 U DE202007012384 U DE 202007012384U DE 202007012384 U1 DE202007012384 U1 DE 202007012384U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
comb
axis
solar cell
holder
outline contour
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202007012384U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jonas und Redmann Automationstechnik GmbH
Original Assignee
Jonas und Redmann Automationstechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jonas und Redmann Automationstechnik GmbH filed Critical Jonas und Redmann Automationstechnik GmbH
Priority to DE202007012384U priority Critical patent/DE202007012384U1/de
Publication of DE202007012384U1 publication Critical patent/DE202007012384U1/de
Priority to TW097128731A priority patent/TW200921824A/zh
Priority to CN2008801113103A priority patent/CN101821845B/zh
Priority to US12/674,837 priority patent/US8307997B2/en
Priority to RU2010112385/28A priority patent/RU2010112385A/ru
Priority to EP08801903A priority patent/EP2188833A2/de
Priority to CA2697732A priority patent/CA2697732A1/en
Priority to KR1020107007047A priority patent/KR20100075470A/ko
Priority to PCT/EP2008/007321 priority patent/WO2009030494A2/de
Priority to JP2010522268A priority patent/JP2010537440A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68771Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

Kammartiger Halter (1) einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer (2), mit einem langgestreckten Steg (3), an dem über dessen Längserstreckung (X-Achse) hin eine Vielzahl in gleichem Abstand zueinander angeordneter Kammelemente (4) vorgesehen ist, die jeweils zur Längserstreckung des Stegs (3) senkrecht (Z-Achse) über eine gleiche Höhe emporragen und jeweils entsprechend der Breite (b) des langgestreckten Stegs (3) senkrecht (Y-Achse) zu der von der X- und der Z-Achse gebildeten Ebene eine identische Gesamttiefe (tges) aufweisen, wobei zwischen den jeweils einander zugewandten Flächen benachbarter Kammelemente (4) mindestens eine Ausnehmung (5 bzw. 6) für den gehaltert aufzunehmenden Solarzellenwafer (2) mit einer Umrißkontur (uA) gebildet ist, deren Mittelachse (A) in Richtung der Z-Achse verläuft und die eine Anlagefläche (7) und eine Führungsfläche (8), die sowohl zueinander als auch parallel zur Mittelachse (A) der Ausnehmung (5 bzw. 6) angeordnet sind, für den in der Ausnehmung (5 bzw. 6) gehaltert aufzunehmenden Solarzellenwafer (2) aufweist,...

Description

  • Die Erfindung betrifft einen kammartigen Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer, mit einem langgestreckten Steg, an dem über dessen Längserstreckung (X-Achse) hin eine Vielzahl in gleichem Abstand zueinander angeordneter Kammelemente vorgesehen ist, die jeweils zur Längserstreckung des Stegs senkrecht (Z-Achse) über eine gleiche Höhe emporragen und jeweils entsprechend der Breite des langgestreckten Stegs senkrecht (Y-Achse) zu der von der X- und der Z-Achse gebildeten Ebene eine identische Gesamttiefe tges aufweisen, wobei zwischen den jeweils einander zugewandten Flächen benachbarter Kammelemente mindestens eine Ausnehmung für den gehaltert aufzunehmenden Solarzellenwafer mit einer Umrißkontur gebildet ist, deren Mittelachse in Richtung der Z-Achse verläuft und die eine Anlagefläche und eine Führungsfläche, die sowohl zueinander als auch parallel zur Mittelachse der Ausnehmung angeordnet sind, für den in der Ausnehmung gehaltert aufzunehmenden Solarzellenwafer aufweist.
  • Bei einer aus der DE 199 13 134 A1 bekannten Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten mit rechteckiger Quaderform ist eine Halterungsvorrichtung in Form einer Übertragungsscheibe vorgesehen, die über ihren Umfang eine Vielzahl jeweils im gleichen Abstand zueinander befindliche Ausnehmungen in Form von Übertragungsrillen aufweist, in denen jeweils ein quaderförmiges Chipelement mittels Luftansaugung zu haltern und bei Drehung der Übertragungsscheibe an eine andere Handhabungsposition zu bewegen ist. In dem Umfangsrandabschnitt jeder Übertragungsrille ist eine stufenlochförmiger Hohlraum vorgesehen, der nur eine Chipkomponente halten kann. Da die radiale Länge des Hohlraums kürzer als die lange Seite der Chipkomponente ist, steht ein Teil der Chipkomponente, die in dem Hohlraum enthalten ist, von der Umfangsoberflächenseite der Übertragungsscheibe vor. Eine Stufe in der unteren Oberfläche zwischen dem Hohlraum und der Übertragungsrille ist kleiner als die Breite der kurzen Seite der Chipkomponente. Hierdurch wird die Bewegung aufeinanderfolgender Chipkomponenten in Richtung zu dem äußeren Durchmesser der Übertragungsscheibe geregelt.
  • Weiterhin ist bei einer aus der DE 199 06 805 B4 bekannten Vorrichtung zum Transportieren von zu bearbeitenden Substraten wie Wafern eine Lageänderungsvorrichtung vorgesehen, die ein Paar zueinander beabstandeter und im wesentlichen rechteckförmiger Halter aufweist, zwischen denen die Wafer anzuordnen sind. Jeder Halter ist dabei auf der dem anderen Halter zugewendeten Seite in angemessenen Abständen mit einer Vielzahl Haltenuten versehen, um die Wafer einzeln zu halten. Die Haltenuten weisen im wesentlichen V-förmigen Querschnitte auf, deren Öffnungsseiten so aufgeweitet sind, daß soweit wie möglich eine Berührung von Haltenuten und Wafern verhindert wird.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen kammartigen Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer zur Verfügung zu stellen, der mit jeweils beliebig eng zu fertigendem Halterungsspalt zwischen jeweils benachbart angeordneten Kammelementen für eine sichere Aufnahme und Halterung des jeweils zu halternden Solarzellenwafers sowohl an einer definierten Seite eines Kammelementes, als auch in einer definierten Höhe in dem kammartigen Halter auf technisch einfache und ökonomische Weise zu gestalten ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zwischen jeweils zwei benachbarten Kammelementen ein Halterungsspalt, dessen Umrißkontur us die Anlagefläche und die Führungsfläche für den im Halterungsspalt aufzunehmenden Solarzellenwafer aufweist, mit in Richtung der X-Achse beliebiger Weite von zwei in Richtung der X-Achse zueinander versetzten Ausnehmungen gebildet ist, die eine Umrißkontur u1 bzw. u2 aufweisen und deren Tiefe t1 bzw. t2 jeweils kleiner ist als die Gesamttiefe tges jedes Kammelementes ist, wobei die Tiefe t1 und die Tiefe t2 jeweils die Gesamttiefe tges jedes Kammelementes bilden und die Umrißkontur u1 oder u2 stegseitig eine Auskehlung mit einem geneigten stegseitigen Flächenabschnitt aufweist, der in einer Ebene liegt, die zur Ebene der Anlagefläche des Halterungsspaltes unter einem spitzen Winkel α geneigt verläuft derart, daß der in den Halterungsspalt einzuführende Solarzellenwafer bei Ineingriffkommen seiner Unterkante mit dem geneigten Flächenabschnitt der Auskehlung der Umrißkontur u1 oder u2 auf diesem Schwerkraft bedingt unter Überwindung der Haftreibung in eine vobestimmte gleitend Position zu versetzen ist, in der der Solarzellenwafer bei Drehung des kammartigen Halters um einen vorbestimmten spitzen Winkel zur Lotrechten auf die Umrißkontur us des Halterungsspaltes mit seiner seiner letzteren zugewandten Fläche an der Anlagefläche plan in Anlage zu bringen ist und in der zugleich ein Toleranzspiel zwischen der der Anlagefläche abgewandten Fläche des Solarzellenwafers und der zur Anlagefläche parallel verlaufenden Führungsfläche der Umrißkontur us des Halterungsspaltes gegeben ist.
  • Vorzugsweise sind die Tiefe t1 und die Tiefe t2 der ersten Ausnehmung bzw. der zweiten Ausnehmung zwischen den jeweils zueinander benachbarten Kammelementen gleich und der spitze Winkel α ist in Abhängigkeit von der Werkstoffpaarung des kammartigen Halters und des Solarzellenwafers im Bereich von 46° bis 50° zu wählen. Die Breite des Halterungsspaltes ist – gemessen in Richtung der X-Achse – gleich der Dicke des Solarzellenwafers plus dem Toleranzspiel.
  • Die Umrißkontur us des Halterungsspaltes kann sich entgegengesetzt zu der Einführungsrichtung des Solarzellenwafers trichterförmig in einen Öffnungsbereich erweitern, indem – gesehen im Längsschnitt des kammartigen Halters – jeweils die den Öffnungsbereich begrenzenden Flächen, die an die Führungsfläche und an die Anlagefläche der Umrißkontur us des Halterungsspaltes angrenzen, unter einem spitzen Winkel β bzw. γ im Bereich von 18° bis 22° bzw. im Bereich von 13° bis 17° nach außwärts von der Führungsfläche bzw. von der Anlagefläche geführt sind, wobei der Öffnungsbereich der Umrißkontur u1 oder u2 der ersten oder der zweiten Ausnehmung, die die stegseitige Auskehlung aufweist, stufenlochförmig gestaltet ist.
  • Um in geeigneter Weise für eine planes Anliegen jedes Solarzellenwafers an der Anlagefläche der Umrißkontur us des entsprechenden Halterungsspaltes zu sorgen, kann die untere Längskante des Stegs des kammartigen Halters zur Lotrechten auf die Anlagefläche der Umrißkontur us des Halterungsspaltes unter einem spitzen Winkel von 3° geneigt sein.
  • Bevorzugt ist jeder kammartige Halter der Halterungsvorrichtung durch Bearbeitung eines Rohlings, der z.B. aus einem flexiblen Kunststoff, aus Leichtmetall oder einer Legierung des letzteren besteht und die Außenabmessungen des fertigenden kammartigen Halters aufweist, derart hergestellt, daß mittels eines einzigen Fräswerkzeugs die Fräskontur des kammartigen Halters zunächst teilweise von der einen Längsseite des Rohlings aus in Richtung der Y-Achse bis zu der Tiefe t1 und nach anschließender Drehung des teilgefrästen Rohlings um 180° um die Z-Achse von dessen anderen Längsseite aus die Fräskontur in Richtung der Y-Achse bis zur Tiefe t2 vollkommen gefertigt ist. Eine gleichzeitige Bearbeitung des Rohlings zur Herstellung des kammartigen Halters von dessen beiden Längsseiten aus mittels je eines entsprechend zu positionierenden Fräswerkzeuges ist ebenfalls möglich.
  • Der erfindungsgemäße kammartige Halter kann auch aus zwei gleichzeitig herzustellende Bauteile gebildet sein, deren Umrißkontur jeweils der Umrißkontur uSchnitt der bei einem Längsschnitt des kammartigen Halters definierten beiden Schnitteile des letzteren entspricht, wenn die Ebene des Längsschnitts parallel zur X-Achse bei y = t1 bzw. y = tges – t2 verläuft, und die an ihren einander zugewandten Längsseiten plan aneinanderliegend lösbar miteinander verschraubt sind.
  • Im Gegensatz zur herkömmlichen Fertigung der Fräskontur eines Halters für dünne parallel angeordnete Substrate, wie z.B. Siliziumwafer, mittels eines Fräswerkzeuges in einem Arbeitsgang, bei dem die Breite des Halterungsspaltes für jeden Siliziumwafer durch die Dicke des Fräswerkzeuges definiert ist, ist der erfindungsgemäße kammartigen Halter mit einem beliebig engen Halterungsspalt zu fertigen. Zudem ist durch die Fräskontur des erfindungsgemäßen kammartigen Halters ein planes Anliegen aller in letzterem zu halternden Solarzellenwafer sowohl an einer definierten Seite der Umrißkontur des Halterungsspaltes us als auch in einer definierten Höhe des letzteren gewährleistet. Der erfindungsgemäße kammartige Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenförmige Substrate wie Solarzellenwafer ist somit mit einem Halterungsspalt beliebiger Breite technisch verhältnismäßig einfach und ökonomisch zu fertigen.
  • Eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen kammartigen Halters, der paarweise in der Halterungsvorrichtung für die Solarzellenwafer vorzusehen ist, wobei die beiden kammartigen Halter parallel und beabstandet zueinander zwecks Aufnahme der Solarzellenwafer zwischen ihnen anzuordnen sind, wird nun anhand der Zeichnungen beschrieben. In diesen sind:
  • 1 eine Aufsicht auf einer Längsseite des kammartigen Halters,
  • 2 eine Schnittansicht eines in 1 am linken Enden des kammartigen Halters gekennzeichneten Details, wobei ein Solarzellenwafer in einem Halterungsspalt gezeigt ist,
  • 3 eine Perspektivansicht des in 1 gekennzeichneten Details des kammartigen Halters, gesehen in Richtung von links vorne auf die Längsseite des kammartigen Halters,
  • 4 eine Perspektivansicht des in 1 gekennzeichneten Details des kammartigen Halters, gesehen von rechts auf die Längsseite des kammartigen Halters, und
  • 5 eine Ansicht eines Schnitts senkrecht zur Längsrichtung einer anderen Ausführungsform des kammartigen Halters, der aus zwei Bauteilen zusammengesetzt ist.
  • Wie aus den 1 bis 4 hervorgeht, weist der kammartige Halter 1 einer Halterungsvorrichtung für Solarzellenwafer 2 einen Steg 3 auf, an dem über dessen Längserstreckung in Richtung der X-Achse hin eine Vielzahl in gleichem Abstand zueinander angeordneter Kammelemente 4 vorgesehen ist. Die Kammelemente 4 ragen jeweils in Richtung der Z-Achse senkrecht zur Längserstreckung des Stegs 3 über eine gleiche Höhe empor und weisen jeweils entsprechend der Breite b des langgestreckten Stegs 3 senkrecht – in Richtung der Y-Achse – zu der von der X- und der Z-Achse gebildeten Ebene eine identische Gesamttiefe tges auf.
  • Wie besonders 2 verdeutlicht, ist zwischen den jeweils benachbarten Kammelementen 4 sind eine erste Ausnehmung 5 mit einer Umrißkontur uA1 und eine zweite Ausnehmung 6 mit einer Umrißkontur uA2 vorgesehen, die in Richtung der X-Achse zueinander versetzt sind. Die Tiefe t1 und die Tiefe t2 der ersten Ausnehmung 5 bzw. der zweiten Ausnehmung 6 sind jeweils kleiner als die Gesamttiefe tges jedes Kammelementes 4 und bilden zusammen jeweils die Gesamttiefe tges jedes Kammelementes 4. Die Tiefe t1 und die Tiefe t2 der ersten Ausnehmung 5 bzw. der zweiten Ausnehmung 6 können gleich sein.
  • Durch die Versetzung der ersten Ausnehmung 4 und der zweiten Ausnehmung 5 in Richtung der X-Achse zueinander ist zwischen den jeweils benachbarten Kammelementen 4 ein Halterungsspalt 9 beliebiger Breite bH einer Umrißkontur us zu bilden, die eine Anlagefläche 7 und eine Führungsfläche 8 für den im Halterungsspalt 9 aufzunehmenden Solarzellenwafer 2 aufweist. Die Anlagefläche 7 und die Führungsfläche 8 sind sowohl zueinander als auch parallel zur Mittelachse A der Umrißkontur uA1 wie auch der Umrißkontur uA2 der ersten wie Ausnehmung 5 bzw. der zweiten Ausnehmung 5 bzw. 6 angeordnet, wobei die Mittelachse A im wesentlichen in Richtung der Z-Achse verläuft. Die Breite bH des Halterungsspaltes 9 ist, gemessen in Richtung der X-Achse, gleich der Dicke d des Solarzellenwafers 2 plus einem Toleranzspiel 14.
  • Die Umrißkontur uA2 der zweiten Ausnehmung 6 weist stegseitig eine Auskehlung 10 mit einem geneigten stegseitigen Flächenabschnitt 11 auf, der in einer Ebene 12 liegt, die zur Ebene 13 der Anlagefläche 7 der Umrißkontur us des Halterungsspaltes 9 unter einem vorbestimmten spitzen Winkel α geneigt verläuft. In Abhängigkeit von der Werkstoffpaarung des Stegs 3 und des Solarzellenwafers 2 kann der Winkel α im Bereich von 46° bis 50° gewählt werden.
  • Wie aus den 2 und 4 am besten ersichtlich ist, erweitert sich die Umrißkontur us des Halterungsspaltes 9 entgegengesetzt zu der Einführungsrichtung RE des Solarzellenwafers 2 in den Halterungsspalt 9 trichterförmig in einen Öffnungsbereich 15 der Umrißkontur uA1 der ersten Ausnehmung 5 zwischen den entsprechenden benachbarten Kammelementen 4. Dieser Öffnungsbereich 15 wird – gesehen im Längsschnitt des kammartigen Halters 1 (2) – von Flächen 16 und 17 der zueinander benachbarten Kammelemente begrenzt, die an die Führungsfläche 8 bzw. an die Anlagefläche 7 der Umrißkontur us des Halterungsspaltes 9 angrenzen. Die Fläche 16 und die Fläche 17 sind bevorzugt unter einem spitzen Winkel β bzw. γ nach außwärts zur Führungsfläche 8 bzw. zur Anlagefläche 7 geführt, der im Bereich von 18° bis 22° bzw. im Bereich von 13° bis 17° liegt. Der Öffnungsbereich der Umrißkontur uA2 der die stegseitige Auskehlung 10 aufweisenden zweiten Ausnehmung 6 ist sufenlochförmig gestaltet.
  • Bei Ineingriffkommen der Unterkante 21 des in den Halterungsspalt 9 einzuführenden Solarzellenwafers 2 mit dem geneigten stegseitigen Flächenabschnitt 11 der Auskehlung 10 der Umrißkontur uA2 der zweiten Ausnehmung 6 wird der Solarzellenwafer 2 auf dem geneigten Flächenabschnitt 11 Schwerkraft bedingt unter Überwindung der Haftreibung in eine vorbestimmte Position gleitend nach unten versetzt, in der der Solarzellenwafer 2 bei Drehung des kammartigen Halters 1 um einen vorbestimmten spitzen Winkel ϕ zur Lotrechten auf die Anlagefläche 7 der Umrißkontur us des Halterungsspaltes 9 mit seiner letzterer zugewandten Fläche 13 an der Anlagefläche 7 plan in Anlage zu bringen ist und in der zugleich das Toleranzspiel 14 zwischen der der Anlagefläche 7 abgewandten Fläche 22 des Solarzellenwafers 2 und der zur Anlagefläche 7 parallel verlaufenden Führungsfläche 8 der Umrißkontur us des Halterungsspaltes 9 gegeben ist. Der spitze Winkel ϕ beträgt für gewöhnlich 3°. Es ist auch möglich, für die plane Anlage des Solarzellenwafers 2 an der Anlagefläche 7 bei Versetzung der Unterkante 21 des Solarzellenwafers auf dem geneigten Flächenabschnitt 11 der Auskehlung 10 der zweiten Ausnehmung 6 zu sorgen, indem die untere Längskante 18 des Stegs 3 des kammartigen Halters 1 von vorneherein unter dem spitzen Winkel ϕ = 3° geneigt zur Lotrechten auf die Anlagefläche 7 der Umrißkontur us der zweiten Ausnehmung 6 gefertigt ist.
  • Bei der aus 5 hervorgehenden Ausführungsform des kammartigen Halters 1 sind zwei Bauteile 19 und 20, die getrennt und gleichzeitig gefräst sein können und deren Umrißkontur u19 bzw. u20 jeweils der Umrißkontur uSchnitt der bei einem Längsschnitt des kammartigen Halters 1 definierten beiden Schnittteile des letzteren entspricht, wenn die Ebene des Längsschnitts parallel zur X-Achse bei y = t1 bzw. y = tges – t2 verläuft, an ihren einander zugewandten Längsseiten plan aneinanderliegend lösbar miteinander befestigt.
  • 1
    Kammartiger Halter
    2
    Solarzellenwafer
    3
    Steg
    4
    Kammelement
    5
    erste Ausnehmung
    6
    zweite Ausnehmung
    7
    Anlagefläche
    8
    Führungsfläche
    9
    Halterungsspalt
    10
    stegseitige Auskehlung
    11
    stegseitiger geneigter Flächenabschnitt der Auskehlung
    12
    Ebene des stegseitigen Flächenabschnitts der Auskehlung
    13
    der Anlagefläche zugewandte Fläche des Solarzellenwafers
    14
    Toleranzspiel
    15
    Öffnungsbereich
    16
    an die Anlagefläche angrenzende Fläche
    17
    an die Führungsfläche angrenzende Fläche
    18
    untere Längskante des Stegs
    19
    erste Bauteil
    20
    zweite Bauteil
    21
    Unterkante des Solarzellenwafers
    22
    vorbestimmte Position auf dem stegseitigen geneigten Flächenanschnitt der Auskehlung
    23
    der Anlagefläche abgewandte Fläche des Solarzellenwafers
    uA
    Umrißkontur einer Ausnehmung
    A
    Mittelachse der Ausnehmung mit der Umrißkontur uA
    uA1
    Umrißkontur der ersten Ausnehmung
    uA2
    Umrißkontur der zweiten Ausnehmung
    us
    Umrißkontur des Halterungsspaltes
    uSchnitt
    Umrißkontur der Schnittteile
    u19
    Umrißkontur des ersten Bauteils
    u20
    Umrißkontur des zweiten Bauteils
    t1
    Tiefe der ersten Ausnehmung
    t2
    Tiefe der zweiten Ausnehmung
    tges
    Gesamttiefe des Kammelementes
    b
    Breite des Stegs
    bH
    Breite des Halterungsspaltes
    d
    Dicke des Solarzellenwafers
    RE
    Einführungsrichtung des Solarzellenwafers in der Halterungsspalt
    α
    Neigungswinkel der Ebene des stegseitigen Flächenabschnitts
    β
    Neigungswinkel der an die Führungsfläche angrenzenden Fläche
    γ
    Neigungswinkel der an die Anlagefläche angrenzenden Fläche
    ϕ
    Neigungswinkel der unteren Längskante des Stegs

Claims (10)

  1. Kammartiger Halter (1) einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer (2), mit einem langgestreckten Steg (3), an dem über dessen Längserstreckung (X-Achse) hin eine Vielzahl in gleichem Abstand zueinander angeordneter Kammelemente (4) vorgesehen ist, die jeweils zur Längserstreckung des Stegs (3) senkrecht (Z-Achse) über eine gleiche Höhe emporragen und jeweils entsprechend der Breite (b) des langgestreckten Stegs (3) senkrecht (Y-Achse) zu der von der X- und der Z-Achse gebildeten Ebene eine identische Gesamttiefe (tges) aufweisen, wobei zwischen den jeweils einander zugewandten Flächen benachbarter Kammelemente (4) mindestens eine Ausnehmung (5 bzw. 6) für den gehaltert aufzunehmenden Solarzellenwafer (2) mit einer Umrißkontur (uA) gebildet ist, deren Mittelachse (A) in Richtung der Z-Achse verläuft und die eine Anlagefläche (7) und eine Führungsfläche (8), die sowohl zueinander als auch parallel zur Mittelachse (A) der Ausnehmung (5 bzw. 6) angeordnet sind, für den in der Ausnehmung (5 bzw. 6) gehaltert aufzunehmenden Solarzellenwafer (2) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den jeweils benachbarten Kammelementen (4) ein Halterungsspalt (9), dessen Umrißkontur (u) die Anlagefläche (7) und die Führungsfläche (8) für den im Halterungsspalt (9) aufzunehmenden Solarzellenwafer (2) aufweist, mit in Richtung der X-Achse beliebiger Breite (bH) von zwei in Richtung der X-Achse zueinander versetzten Ausnehmungen (5 und 6) gebildet ist, die eine Umrißkontur (uA1 bzw. uA2) aufweisen und deren Tiefe (t1) bzw. (t2) jeweils kleiner ist als die Gesamttiefe (tges) jedes Kammelementes (4) ist, wobei die Tiefe (t1) und die Tiefe (t2) zusammen jeweils die Gesamttiefe (tges) jedes Kammelementes (4) bilden und die Umrißkontur (uA1 oder uA2) stegseitig eine Auskehlung (10) mit einem geneigten stegseitigen Flächenabschnitt (11) aufweist, der in einer Ebene (12) liegt, die zur Ebene (13) der Anlagefläche (7) der Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (9) unter einem vorbestimmten spitzen Winkel (α) geneigt verläuft derart, daß der in den Halterungsspalt (9) einzuführende Solarzellenwafer (2) bei Ineingriffkommen seiner Unterkante (21) mit dem geneigten Flächenabschnitt (11) der Auskehlung (10) der Umrißkon tur uA1 oder uA2) auf diesem Schwerkraft bedingt unter Überwindung der Haftreibung in eine vorbestimmte Position gleitend zu versetzen ist, in der der Solarzellenwafer (2) bei Drehung des kammartige Halters (1) um einen vorbestimmten spitzen Winkel (ϕ) zur Lotrechten auf die Anlagefläche (7) der Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (9) mit seiner letzterer zugewandten Fläche (13) an der Anlagefläche (7) plan in Anlage zu bringen ist und in der zugleich ein Toleranzspiel (14) zwischen der der Anlagefläche (7) abgewandten Fläche (22) des Solarzellenwafers (2) und der zur Anlagefläche (7) parallel verlaufenden Führungsfläche (8) der Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (9) gegeben ist.
  2. Kammartiger Halter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe (t1) und die Tiefe (t2) der ersten Ausnehmung (5) bzw. der zweiten Ausnehmung (6) gleich sind.
  3. Kammartiger Halter nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der spitze Winkel (α), unter der die Ebene (12) des stegseitigen Flächenabschnitts (11) der stegseitigen Auskehlung (10) der Umrißkontur (uA1 oder uA2) der ersten oder zweiten Ausnehmung (5 bzw. 6) zur Ebene (13) der Anlagefläche (7) der Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (7) geneigt verläuft, in Abhängigkeit von der Werkstoffpaarung des Stegs (3) und des Solarzellenwafers (1) im Bereich von 46° bis 50° gewählt ist.
  4. Kammartiger Halter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite (bH) des Halterungsspaltes (9) – gemessen in Richtung der X-Achse – gleich der Dicke (d) des Solarzellenwafers (2) plus dem Toleranzspiel (14) ist.
  5. Kammartiger Halter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (9) sich entgegengesetzt zu der Einführungsrichtung (RE) des Solarzellenwafers (2) in den Halterungsspalt (9) trichterförmig in einen Öffnungsbereich (15) erweitert, indem – gesehen im Längsschnitt des kammartigen Halters (1) – in dem Öffnungsbereich (15) jeweils die an die Führungsfläche (8) und die an die Anlageflä che (7) der Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (9) angrenzende und den Öffnungsbereich (15) begrenzenden Flächen (16 bzw. 17) der zueinander benachbarten Kammelemente (14) unter einem spitzen Winkel (β) bzw. (γ), der im im Bereich von 18° bis 22° bzw. im Bereich von 13° bis 17° liegt, nach außwärts gerichtet zur Führungsfläche (8) bzw. zur Anlagefläche (7) geführt ist.
  6. Kammartiger Halter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die untere Längskante (18) des Stegs (3) zur Lotrechten auf die Anlagefläche (7) der Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (9) unter einem spitzen Winkel (ϕ) = 3° geneigt ist
  7. Kammartiger Halter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Steg (3), an dem über dessen Längserstreckung hin eine Vielzahl im gleichen Abstand zueinander angeordneter Kammelemente (14) vorgesehen ist, durch Bearbeitung eines Rohlings, der die Außenabmessungen des zu fertigenden kammartigen Halters (1) aufweist, hergestellt ist derart, daß mittels eines einzigen Fräswerkzeugs die Fräskontur des kammartigen Halters (1) zunächst teilweise von der einen Längsseite des Rohlings aus in Richtung der Y-Achse bis zu Tiefe (t1) und nach anschließender Drehung des teilgefrästen Rohlings um 180° um die Z-Achse von dessen anderer Längsseite aus die Fräskontur in Richtung der Y-Achse bis zur Tiefe (t2) vollkommen gefertigt ist.
  8. Kammartiger Halter nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Rohling aus Kunststoff, Leichtmetall oder einer Legierung des letzteren besteht.
  9. Kammartiger Halter nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch zwei gleichzeitig getrennt zu fräsende Bauteile (19 und 20), deren Umrißkontur (u19 bzw. u20) jeweils der Umrißkontur uSchnitt der bei einem Längsschnitt des kammartigen Halters (1) definierten beiden Schnitteile des letzteren entspricht, wenn die Ebene des Längsschnitts parallel zur X-Achse bei y = t1 bzw. y = tges – t2 verläuft, und die an ihren einander zugewandten Längsseiten plan aneinanderliegend lösbar miteinander befestigt sind.
  10. Kammartiger Halter nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Bauteile (19 und 20) miteinander verschraubt sind.
DE202007012384U 2007-08-31 2007-08-31 Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer Expired - Lifetime DE202007012384U1 (de)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202007012384U DE202007012384U1 (de) 2007-08-31 2007-08-31 Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer
TW097128731A TW200921824A (en) 2007-08-31 2008-07-30 Mounting device for disk-shaped substrates such as solar wafers
JP2010522268A JP2010537440A (ja) 2007-08-31 2008-08-30 ソーラーウエハ等のディスク形基板のためのマウントディバイス
RU2010112385/28A RU2010112385A (ru) 2007-08-31 2008-08-30 Крепежное устройство для пластинчатых подложек, таких как пластины солнечной батареи
US12/674,837 US8307997B2 (en) 2007-08-31 2008-08-30 Mounting device for disk-shaped substrates such as solar wafers
CN2008801113103A CN101821845B (zh) 2007-08-31 2008-08-30 用于盘形基片的夹持装置及其制造方法
EP08801903A EP2188833A2 (de) 2007-08-31 2008-08-30 Halterungsvorrichtung für scheibenartige substrate wie solarzellenwafer
CA2697732A CA2697732A1 (en) 2007-08-31 2008-08-30 Mounting device for disk-shaped substrates such as solar wafers
KR1020107007047A KR20100075470A (ko) 2007-08-31 2008-08-30 솔라 웨이퍼와 같은 원판 형태의 기판을 위한 장착 장치
PCT/EP2008/007321 WO2009030494A2 (de) 2007-08-31 2008-08-30 Halterungsvorrichtung für scheibenartige substrate wie solarzellenwafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202007012384U DE202007012384U1 (de) 2007-08-31 2007-08-31 Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202007012384U1 true DE202007012384U1 (de) 2007-11-22

Family

ID=38721648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202007012384U Expired - Lifetime DE202007012384U1 (de) 2007-08-31 2007-08-31 Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8307997B2 (de)
EP (1) EP2188833A2 (de)
JP (1) JP2010537440A (de)
KR (1) KR20100075470A (de)
CN (1) CN101821845B (de)
CA (1) CA2697732A1 (de)
DE (1) DE202007012384U1 (de)
RU (1) RU2010112385A (de)
TW (1) TW200921824A (de)
WO (1) WO2009030494A2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109371383A (zh) * 2018-12-25 2019-02-22 南京爱通智能科技有限公司 一种适用于超大规模原子层沉积设备的载具

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9153466B2 (en) * 2012-04-26 2015-10-06 Asm Ip Holding B.V. Wafer boat
KR102143884B1 (ko) * 2013-09-11 2020-08-12 삼성전자주식회사 버퍼 영역을 갖는 웨이퍼 로더
US20150104277A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-16 Gt Crystal Systems, Llc Product cartridge for transporting product
US9597791B2 (en) * 2014-01-08 2017-03-21 Ryan Neal Tool holder
CN105356824B (zh) * 2015-11-24 2018-05-15 常州兆达睿光伏科技有限公司 一种高效太阳能板
CN109385622A (zh) * 2018-12-25 2019-02-26 南京爱通智能科技有限公司 一种适用于超大产量的原子层沉积设备的流道结构
DE102019201166A1 (de) * 2019-01-30 2020-07-30 Siemens Aktiengesellschaft Werkstückträger zum Halten eines zu beschichtenden Bauteils, Verwendung eines solchen Werkstückträgers sowie Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten eines Bauteils
CN110854237B (zh) * 2019-11-20 2021-04-20 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 便于单齿更换的基于高精度装配的疏齿托架
KR20210100798A (ko) * 2020-02-06 2021-08-18 삼성디스플레이 주식회사 기판용 카세트
CN113483571A (zh) * 2021-06-22 2021-10-08 中国联合装备集团安阳机械有限公司 一种多边形加热炉及其使用方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2436687A (en) * 1945-02-01 1948-02-24 Corbett Robert Lee Club head retaining means for golf club bags
US4566839A (en) * 1983-05-18 1986-01-28 Microglass, Inc. Semiconductor wafer diffusion boat and method
US4981222A (en) * 1988-08-24 1991-01-01 Asq Boats, Inc. Wafer boat
US4993559A (en) * 1989-07-31 1991-02-19 Motorola, Inc. Wafer carrier
US4960212A (en) * 1989-09-27 1990-10-02 Wu Chun S Golf club rest for golf bag
JPH06232239A (ja) 1993-01-29 1994-08-19 Sony Corp 薄板部材の移載用リフト
US5505316A (en) * 1994-07-29 1996-04-09 Kwi Jun Enterprise Limited Adjustable wrench-rack
US5534074A (en) * 1995-05-17 1996-07-09 Heraeus Amersil, Inc. Vertical boat for holding semiconductor wafers
JPH09162266A (ja) * 1995-12-13 1997-06-20 Henmi Keisanjiyaku Kk ウェハ押上げ機構の把持ユニット
US5704493A (en) * 1995-12-27 1998-01-06 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate holder
US5617951A (en) * 1996-01-23 1997-04-08 Wick; Philip B. Golf club organizer for a golf bag
US6368040B1 (en) 1998-02-18 2002-04-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of transporting substrates to be processed
JP3446598B2 (ja) 1998-03-23 2003-09-16 株式会社村田製作所 チップ部品の移載装置
US6454514B2 (en) 1998-07-08 2002-09-24 Semitool, Inc. Microelectronic workpiece support and apparatus using the support
AUPP914099A0 (en) * 1999-03-12 1999-04-01 Kyrwood, William Stephen Golf club support
US6783013B1 (en) * 2000-01-14 2004-08-31 Richard N. Spann Dual rail tool holder
US6871657B2 (en) * 2001-04-06 2005-03-29 Akrion, Llc Low profile wafer carrier
US6845779B2 (en) * 2001-11-13 2005-01-25 Fsi International, Inc. Edge gripping device for handling a set of semiconductor wafers in an immersion processing system
KR100481855B1 (ko) * 2002-08-05 2005-04-11 삼성전자주식회사 집적회로 제조 장치
KR100487541B1 (ko) * 2002-09-06 2005-05-03 삼성전자주식회사 반도체기판의 세정/건조 공정에 사용되는 웨이퍼 가이드들
US7237685B2 (en) * 2004-10-06 2007-07-03 Green Touch Industries, Inc. Storage rack with tapered slots
KR100631928B1 (ko) * 2005-12-02 2006-10-04 삼성전자주식회사 웨이퍼 세정장치에서의 웨이퍼 가이드

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109371383A (zh) * 2018-12-25 2019-02-22 南京爱通智能科技有限公司 一种适用于超大规模原子层沉积设备的载具

Also Published As

Publication number Publication date
RU2010112385A (ru) 2011-10-10
CA2697732A1 (en) 2009-03-12
WO2009030494A3 (de) 2009-09-17
US20110114810A1 (en) 2011-05-19
JP2010537440A (ja) 2010-12-02
CN101821845B (zh) 2012-11-14
WO2009030494A2 (de) 2009-03-12
US8307997B2 (en) 2012-11-13
TW200921824A (en) 2009-05-16
KR20100075470A (ko) 2010-07-02
EP2188833A2 (de) 2010-05-26
CN101821845A (zh) 2010-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202007012384U1 (de) Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer
DE69634877T2 (de) Ein siliziumsubstrat mit einer ausnehmung zur aufnahme eines elements, und verfahren zur herstellung einer solchen ausnehmung
DE10321348B4 (de) Steckverbinder
DE2743771C3 (de) Werkzeug zur chirurgischen Vorbereitung der Implantation eines Implantats zur Befestigung von festsitzendem Zahnersatz
DE4307434A1 (de) Halteelement aus Kunststoff
DE4210640A1 (de) Fuehrungskanal fuer leitungen
DE60303726T2 (de) Ein Ausrichtungsgerät für optische Fasern und ein optisches Faserarray, das durch Verwendung des Ausrichtungsgeräts hergestellt wird
DE102016213286A1 (de) Mehrteiliger Halterahmen, Konfektionier- und Bestückungsverfahren
DE112016007210B4 (de) Fahrzeugmontierte elektronische Vorrichtung
DE102016224653B4 (de) Leiterplattenverbund und Verfahren zu dessen Herstellung
DE4118070C2 (de) Werkzeug für die spanende Bearbeitung
EP3597020B1 (de) Explosionsgeschütztes gehäuse und verfahren zu dessen herstellung
DE102011053720A1 (de) Sägeblatt mit Leistungszähnen und Oberflächenzähnen
DE19901282C1 (de) Spritzgießwerkzeug zur Herstellung eines Wälzlagerkäfigs für ein Linearlager und Wälzlagerkäfig für ein Linearlager
DE102015122317B4 (de) Aufbau eines flexiblen Positionierungsstücks für eine Bearbeitungsspannvorrichtung
DE3608478A1 (de) Kaefig fuer ein linear- oder drehbewegungen ausfuehrendes waelzlager und zugehoeriges waelzlager
DE112013006587B4 (de) Bewegungsführungsvorrichtung
DE4133310A1 (de) Waelzlager-geradefuehrungseinheit mit vier endlosen waelzlagerelement-umlaufwegen
DE102007045668A1 (de) Spektrometer mit Eintrittsspalt und die Herstellung des Eintrittsspaltes
DD249429A5 (de) Schlittenfuehrungssystem
DE2720466C2 (de)
DE2822946A1 (de) Befestigungsvorrichtung, insbesondere zum verbinden von rohrenden fuer gerueste
EP0402493A1 (de) Lineares Lager
DE3734410C2 (de) Dichtscheibe und mit dieser ausgerüstetes Linearlager
DE19745181C2 (de) Bauteil für HF-dichte Behältnisse

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20071227

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years

Effective date: 20100917

R157 Lapse of ip right after 6 years

Effective date: 20140301