DE202007012384U1 - Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 title claims description 53
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 241000047428 Halter Species 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
Kammartiger
Halter (1) einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate
wie Solarzellenwafer (2), mit einem langgestreckten Steg (3), an dem über dessen
Längserstreckung
(X-Achse) hin eine Vielzahl in gleichem Abstand zueinander angeordneter Kammelemente
(4) vorgesehen ist, die jeweils zur Längserstreckung des Stegs (3)
senkrecht (Z-Achse) über
eine gleiche Höhe
emporragen und jeweils entsprechend der Breite (b) des langgestreckten
Stegs (3) senkrecht (Y-Achse) zu der von der X- und der Z-Achse
gebildeten Ebene eine identische Gesamttiefe (tges)
aufweisen, wobei zwischen den jeweils einander zugewandten Flächen benachbarter
Kammelemente (4) mindestens eine Ausnehmung (5 bzw. 6) für den gehaltert
aufzunehmenden Solarzellenwafer (2) mit einer Umrißkontur
(uA) gebildet ist, deren Mittelachse (A)
in Richtung der Z-Achse verläuft
und die eine Anlagefläche
(7) und eine Führungsfläche (8),
die sowohl zueinander als auch parallel zur Mittelachse (A) der
Ausnehmung (5 bzw. 6) angeordnet sind, für den in der Ausnehmung (5
bzw. 6) gehaltert aufzunehmenden Solarzellenwafer (2) aufweist,...
Description
- Die Erfindung betrifft einen kammartigen Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer, mit einem langgestreckten Steg, an dem über dessen Längserstreckung (X-Achse) hin eine Vielzahl in gleichem Abstand zueinander angeordneter Kammelemente vorgesehen ist, die jeweils zur Längserstreckung des Stegs senkrecht (Z-Achse) über eine gleiche Höhe emporragen und jeweils entsprechend der Breite des langgestreckten Stegs senkrecht (Y-Achse) zu der von der X- und der Z-Achse gebildeten Ebene eine identische Gesamttiefe tges aufweisen, wobei zwischen den jeweils einander zugewandten Flächen benachbarter Kammelemente mindestens eine Ausnehmung für den gehaltert aufzunehmenden Solarzellenwafer mit einer Umrißkontur gebildet ist, deren Mittelachse in Richtung der Z-Achse verläuft und die eine Anlagefläche und eine Führungsfläche, die sowohl zueinander als auch parallel zur Mittelachse der Ausnehmung angeordnet sind, für den in der Ausnehmung gehaltert aufzunehmenden Solarzellenwafer aufweist.
- Bei einer aus der
DE 199 13 134 A1 bekannten Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten mit rechteckiger Quaderform ist eine Halterungsvorrichtung in Form einer Übertragungsscheibe vorgesehen, die über ihren Umfang eine Vielzahl jeweils im gleichen Abstand zueinander befindliche Ausnehmungen in Form von Übertragungsrillen aufweist, in denen jeweils ein quaderförmiges Chipelement mittels Luftansaugung zu haltern und bei Drehung der Übertragungsscheibe an eine andere Handhabungsposition zu bewegen ist. In dem Umfangsrandabschnitt jeder Übertragungsrille ist eine stufenlochförmiger Hohlraum vorgesehen, der nur eine Chipkomponente halten kann. Da die radiale Länge des Hohlraums kürzer als die lange Seite der Chipkomponente ist, steht ein Teil der Chipkomponente, die in dem Hohlraum enthalten ist, von der Umfangsoberflächenseite der Übertragungsscheibe vor. Eine Stufe in der unteren Oberfläche zwischen dem Hohlraum und der Übertragungsrille ist kleiner als die Breite der kurzen Seite der Chipkomponente. Hierdurch wird die Bewegung aufeinanderfolgender Chipkomponenten in Richtung zu dem äußeren Durchmesser der Übertragungsscheibe geregelt. - Weiterhin ist bei einer aus der
DE 199 06 805 B4 bekannten Vorrichtung zum Transportieren von zu bearbeitenden Substraten wie Wafern eine Lageänderungsvorrichtung vorgesehen, die ein Paar zueinander beabstandeter und im wesentlichen rechteckförmiger Halter aufweist, zwischen denen die Wafer anzuordnen sind. Jeder Halter ist dabei auf der dem anderen Halter zugewendeten Seite in angemessenen Abständen mit einer Vielzahl Haltenuten versehen, um die Wafer einzeln zu halten. Die Haltenuten weisen im wesentlichen V-förmigen Querschnitte auf, deren Öffnungsseiten so aufgeweitet sind, daß soweit wie möglich eine Berührung von Haltenuten und Wafern verhindert wird. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen kammartigen Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer zur Verfügung zu stellen, der mit jeweils beliebig eng zu fertigendem Halterungsspalt zwischen jeweils benachbart angeordneten Kammelementen für eine sichere Aufnahme und Halterung des jeweils zu halternden Solarzellenwafers sowohl an einer definierten Seite eines Kammelementes, als auch in einer definierten Höhe in dem kammartigen Halter auf technisch einfache und ökonomische Weise zu gestalten ist.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zwischen jeweils zwei benachbarten Kammelementen ein Halterungsspalt, dessen Umrißkontur us die Anlagefläche und die Führungsfläche für den im Halterungsspalt aufzunehmenden Solarzellenwafer aufweist, mit in Richtung der X-Achse beliebiger Weite von zwei in Richtung der X-Achse zueinander versetzten Ausnehmungen gebildet ist, die eine Umrißkontur u1 bzw. u2 aufweisen und deren Tiefe t1 bzw. t2 jeweils kleiner ist als die Gesamttiefe tges jedes Kammelementes ist, wobei die Tiefe t1 und die Tiefe t2 jeweils die Gesamttiefe tges jedes Kammelementes bilden und die Umrißkontur u1 oder u2 stegseitig eine Auskehlung mit einem geneigten stegseitigen Flächenabschnitt aufweist, der in einer Ebene liegt, die zur Ebene der Anlagefläche des Halterungsspaltes unter einem spitzen Winkel α geneigt verläuft derart, daß der in den Halterungsspalt einzuführende Solarzellenwafer bei Ineingriffkommen seiner Unterkante mit dem geneigten Flächenabschnitt der Auskehlung der Umrißkontur u1 oder u2 auf diesem Schwerkraft bedingt unter Überwindung der Haftreibung in eine vobestimmte gleitend Position zu versetzen ist, in der der Solarzellenwafer bei Drehung des kammartigen Halters um einen vorbestimmten spitzen Winkel zur Lotrechten auf die Umrißkontur us des Halterungsspaltes mit seiner seiner letzteren zugewandten Fläche an der Anlagefläche plan in Anlage zu bringen ist und in der zugleich ein Toleranzspiel zwischen der der Anlagefläche abgewandten Fläche des Solarzellenwafers und der zur Anlagefläche parallel verlaufenden Führungsfläche der Umrißkontur us des Halterungsspaltes gegeben ist.
- Vorzugsweise sind die Tiefe t1 und die Tiefe t2 der ersten Ausnehmung bzw. der zweiten Ausnehmung zwischen den jeweils zueinander benachbarten Kammelementen gleich und der spitze Winkel α ist in Abhängigkeit von der Werkstoffpaarung des kammartigen Halters und des Solarzellenwafers im Bereich von 46° bis 50° zu wählen. Die Breite des Halterungsspaltes ist – gemessen in Richtung der X-Achse – gleich der Dicke des Solarzellenwafers plus dem Toleranzspiel.
- Die Umrißkontur us des Halterungsspaltes kann sich entgegengesetzt zu der Einführungsrichtung des Solarzellenwafers trichterförmig in einen Öffnungsbereich erweitern, indem – gesehen im Längsschnitt des kammartigen Halters – jeweils die den Öffnungsbereich begrenzenden Flächen, die an die Führungsfläche und an die Anlagefläche der Umrißkontur us des Halterungsspaltes angrenzen, unter einem spitzen Winkel β bzw. γ im Bereich von 18° bis 22° bzw. im Bereich von 13° bis 17° nach außwärts von der Führungsfläche bzw. von der Anlagefläche geführt sind, wobei der Öffnungsbereich der Umrißkontur u1 oder u2 der ersten oder der zweiten Ausnehmung, die die stegseitige Auskehlung aufweist, stufenlochförmig gestaltet ist.
- Um in geeigneter Weise für eine planes Anliegen jedes Solarzellenwafers an der Anlagefläche der Umrißkontur us des entsprechenden Halterungsspaltes zu sorgen, kann die untere Längskante des Stegs des kammartigen Halters zur Lotrechten auf die Anlagefläche der Umrißkontur us des Halterungsspaltes unter einem spitzen Winkel von 3° geneigt sein.
- Bevorzugt ist jeder kammartige Halter der Halterungsvorrichtung durch Bearbeitung eines Rohlings, der z.B. aus einem flexiblen Kunststoff, aus Leichtmetall oder einer Legierung des letzteren besteht und die Außenabmessungen des fertigenden kammartigen Halters aufweist, derart hergestellt, daß mittels eines einzigen Fräswerkzeugs die Fräskontur des kammartigen Halters zunächst teilweise von der einen Längsseite des Rohlings aus in Richtung der Y-Achse bis zu der Tiefe t1 und nach anschließender Drehung des teilgefrästen Rohlings um 180° um die Z-Achse von dessen anderen Längsseite aus die Fräskontur in Richtung der Y-Achse bis zur Tiefe t2 vollkommen gefertigt ist. Eine gleichzeitige Bearbeitung des Rohlings zur Herstellung des kammartigen Halters von dessen beiden Längsseiten aus mittels je eines entsprechend zu positionierenden Fräswerkzeuges ist ebenfalls möglich.
- Der erfindungsgemäße kammartige Halter kann auch aus zwei gleichzeitig herzustellende Bauteile gebildet sein, deren Umrißkontur jeweils der Umrißkontur uSchnitt der bei einem Längsschnitt des kammartigen Halters definierten beiden Schnitteile des letzteren entspricht, wenn die Ebene des Längsschnitts parallel zur X-Achse bei y = t1 bzw. y = tges – t2 verläuft, und die an ihren einander zugewandten Längsseiten plan aneinanderliegend lösbar miteinander verschraubt sind.
- Im Gegensatz zur herkömmlichen Fertigung der Fräskontur eines Halters für dünne parallel angeordnete Substrate, wie z.B. Siliziumwafer, mittels eines Fräswerkzeuges in einem Arbeitsgang, bei dem die Breite des Halterungsspaltes für jeden Siliziumwafer durch die Dicke des Fräswerkzeuges definiert ist, ist der erfindungsgemäße kammartigen Halter mit einem beliebig engen Halterungsspalt zu fertigen. Zudem ist durch die Fräskontur des erfindungsgemäßen kammartigen Halters ein planes Anliegen aller in letzterem zu halternden Solarzellenwafer sowohl an einer definierten Seite der Umrißkontur des Halterungsspaltes us als auch in einer definierten Höhe des letzteren gewährleistet. Der erfindungsgemäße kammartige Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenförmige Substrate wie Solarzellenwafer ist somit mit einem Halterungsspalt beliebiger Breite technisch verhältnismäßig einfach und ökonomisch zu fertigen.
- Eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen kammartigen Halters, der paarweise in der Halterungsvorrichtung für die Solarzellenwafer vorzusehen ist, wobei die beiden kammartigen Halter parallel und beabstandet zueinander zwecks Aufnahme der Solarzellenwafer zwischen ihnen anzuordnen sind, wird nun anhand der Zeichnungen beschrieben. In diesen sind:
-
1 eine Aufsicht auf einer Längsseite des kammartigen Halters, -
2 eine Schnittansicht eines in1 am linken Enden des kammartigen Halters gekennzeichneten Details, wobei ein Solarzellenwafer in einem Halterungsspalt gezeigt ist, -
3 eine Perspektivansicht des in1 gekennzeichneten Details des kammartigen Halters, gesehen in Richtung von links vorne auf die Längsseite des kammartigen Halters, -
4 eine Perspektivansicht des in1 gekennzeichneten Details des kammartigen Halters, gesehen von rechts auf die Längsseite des kammartigen Halters, und -
5 eine Ansicht eines Schnitts senkrecht zur Längsrichtung einer anderen Ausführungsform des kammartigen Halters, der aus zwei Bauteilen zusammengesetzt ist. - Wie aus den
1 bis4 hervorgeht, weist der kammartige Halter1 einer Halterungsvorrichtung für Solarzellenwafer2 einen Steg3 auf, an dem über dessen Längserstreckung in Richtung der X-Achse hin eine Vielzahl in gleichem Abstand zueinander angeordneter Kammelemente4 vorgesehen ist. Die Kammelemente4 ragen jeweils in Richtung der Z-Achse senkrecht zur Längserstreckung des Stegs3 über eine gleiche Höhe empor und weisen jeweils entsprechend der Breite b des langgestreckten Stegs3 senkrecht – in Richtung der Y-Achse – zu der von der X- und der Z-Achse gebildeten Ebene eine identische Gesamttiefe tges auf. - Wie besonders
2 verdeutlicht, ist zwischen den jeweils benachbarten Kammelementen4 sind eine erste Ausnehmung5 mit einer Umrißkontur uA1 und eine zweite Ausnehmung6 mit einer Umrißkontur uA2 vorgesehen, die in Richtung der X-Achse zueinander versetzt sind. Die Tiefe t1 und die Tiefe t2 der ersten Ausnehmung5 bzw. der zweiten Ausnehmung6 sind jeweils kleiner als die Gesamttiefe tges jedes Kammelementes4 und bilden zusammen jeweils die Gesamttiefe tges jedes Kammelementes4 . Die Tiefe t1 und die Tiefe t2 der ersten Ausnehmung5 bzw. der zweiten Ausnehmung6 können gleich sein. - Durch die Versetzung der ersten Ausnehmung
4 und der zweiten Ausnehmung5 in Richtung der X-Achse zueinander ist zwischen den jeweils benachbarten Kammelementen4 ein Halterungsspalt9 beliebiger Breite bH einer Umrißkontur us zu bilden, die eine Anlagefläche7 und eine Führungsfläche8 für den im Halterungsspalt9 aufzunehmenden Solarzellenwafer2 aufweist. Die Anlagefläche7 und die Führungsfläche8 sind sowohl zueinander als auch parallel zur Mittelachse A der Umrißkontur uA1 wie auch der Umrißkontur uA2 der ersten wie Ausnehmung5 bzw. der zweiten Ausnehmung5 bzw.6 angeordnet, wobei die Mittelachse A im wesentlichen in Richtung der Z-Achse verläuft. Die Breite bH des Halterungsspaltes9 ist, gemessen in Richtung der X-Achse, gleich der Dicke d des Solarzellenwafers2 plus einem Toleranzspiel14 . - Die Umrißkontur uA2 der zweiten Ausnehmung
6 weist stegseitig eine Auskehlung10 mit einem geneigten stegseitigen Flächenabschnitt11 auf, der in einer Ebene12 liegt, die zur Ebene13 der Anlagefläche7 der Umrißkontur us des Halterungsspaltes9 unter einem vorbestimmten spitzen Winkel α geneigt verläuft. In Abhängigkeit von der Werkstoffpaarung des Stegs3 und des Solarzellenwafers2 kann der Winkel α im Bereich von 46° bis 50° gewählt werden. - Wie aus den
2 und4 am besten ersichtlich ist, erweitert sich die Umrißkontur us des Halterungsspaltes9 entgegengesetzt zu der Einführungsrichtung RE des Solarzellenwafers2 in den Halterungsspalt9 trichterförmig in einen Öffnungsbereich15 der Umrißkontur uA1 der ersten Ausnehmung5 zwischen den entsprechenden benachbarten Kammelementen4 . Dieser Öffnungsbereich15 wird – gesehen im Längsschnitt des kammartigen Halters1 (2 ) – von Flächen16 und17 der zueinander benachbarten Kammelemente begrenzt, die an die Führungsfläche8 bzw. an die Anlagefläche7 der Umrißkontur us des Halterungsspaltes9 angrenzen. Die Fläche16 und die Fläche17 sind bevorzugt unter einem spitzen Winkel β bzw. γ nach außwärts zur Führungsfläche8 bzw. zur Anlagefläche7 geführt, der im Bereich von 18° bis 22° bzw. im Bereich von 13° bis 17° liegt. Der Öffnungsbereich der Umrißkontur uA2 der die stegseitige Auskehlung10 aufweisenden zweiten Ausnehmung6 ist sufenlochförmig gestaltet. - Bei Ineingriffkommen der Unterkante
21 des in den Halterungsspalt9 einzuführenden Solarzellenwafers2 mit dem geneigten stegseitigen Flächenabschnitt11 der Auskehlung10 der Umrißkontur uA2 der zweiten Ausnehmung6 wird der Solarzellenwafer2 auf dem geneigten Flächenabschnitt11 Schwerkraft bedingt unter Überwindung der Haftreibung in eine vorbestimmte Position gleitend nach unten versetzt, in der der Solarzellenwafer2 bei Drehung des kammartigen Halters1 um einen vorbestimmten spitzen Winkel ϕ zur Lotrechten auf die Anlagefläche7 der Umrißkontur us des Halterungsspaltes9 mit seiner letzterer zugewandten Fläche13 an der Anlagefläche7 plan in Anlage zu bringen ist und in der zugleich das Toleranzspiel14 zwischen der der Anlagefläche7 abgewandten Fläche22 des Solarzellenwafers2 und der zur Anlagefläche7 parallel verlaufenden Führungsfläche8 der Umrißkontur us des Halterungsspaltes9 gegeben ist. Der spitze Winkel ϕ beträgt für gewöhnlich 3°. Es ist auch möglich, für die plane Anlage des Solarzellenwafers2 an der Anlagefläche7 bei Versetzung der Unterkante21 des Solarzellenwafers auf dem geneigten Flächenabschnitt11 der Auskehlung10 der zweiten Ausnehmung6 zu sorgen, indem die untere Längskante18 des Stegs3 des kammartigen Halters1 von vorneherein unter dem spitzen Winkel ϕ = 3° geneigt zur Lotrechten auf die Anlagefläche7 der Umrißkontur us der zweiten Ausnehmung6 gefertigt ist. - Bei der aus
5 hervorgehenden Ausführungsform des kammartigen Halters1 sind zwei Bauteile19 und20 , die getrennt und gleichzeitig gefräst sein können und deren Umrißkontur u19 bzw. u20 jeweils der Umrißkontur uSchnitt der bei einem Längsschnitt des kammartigen Halters1 definierten beiden Schnittteile des letzteren entspricht, wenn die Ebene des Längsschnitts parallel zur X-Achse bei y = t1 bzw. y = tges – t2 verläuft, an ihren einander zugewandten Längsseiten plan aneinanderliegend lösbar miteinander befestigt. -
- 1
- Kammartiger Halter
- 2
- Solarzellenwafer
- 3
- Steg
- 4
- Kammelement
- 5
- erste Ausnehmung
- 6
- zweite Ausnehmung
- 7
- Anlagefläche
- 8
- Führungsfläche
- 9
- Halterungsspalt
- 10
- stegseitige Auskehlung
- 11
- stegseitiger geneigter Flächenabschnitt der Auskehlung
- 12
- Ebene des stegseitigen Flächenabschnitts der Auskehlung
- 13
- der Anlagefläche zugewandte Fläche des Solarzellenwafers
- 14
- Toleranzspiel
- 15
- Öffnungsbereich
- 16
- an die Anlagefläche angrenzende Fläche
- 17
- an die Führungsfläche angrenzende Fläche
- 18
- untere Längskante des Stegs
- 19
- erste Bauteil
- 20
- zweite Bauteil
- 21
- Unterkante des Solarzellenwafers
- 22
- vorbestimmte Position auf dem stegseitigen geneigten Flächenanschnitt der Auskehlung
- 23
- der Anlagefläche abgewandte Fläche des Solarzellenwafers
- uA
- Umrißkontur einer Ausnehmung
- A
- Mittelachse der Ausnehmung mit der Umrißkontur uA
- uA1
- Umrißkontur der ersten Ausnehmung
- uA2
- Umrißkontur der zweiten Ausnehmung
- us
- Umrißkontur des Halterungsspaltes
- uSchnitt
- Umrißkontur der Schnittteile
- u19
- Umrißkontur des ersten Bauteils
- u20
- Umrißkontur des zweiten Bauteils
- t1
- Tiefe der ersten Ausnehmung
- t2
- Tiefe der zweiten Ausnehmung
- tges
- Gesamttiefe des Kammelementes
- b
- Breite des Stegs
- bH
- Breite des Halterungsspaltes
- d
- Dicke des Solarzellenwafers
- RE
- Einführungsrichtung des Solarzellenwafers in der Halterungsspalt
- α
- Neigungswinkel der Ebene des stegseitigen Flächenabschnitts
- β
- Neigungswinkel der an die Führungsfläche angrenzenden Fläche
- γ
- Neigungswinkel der an die Anlagefläche angrenzenden Fläche
- ϕ
- Neigungswinkel der unteren Längskante des Stegs
Claims (10)
- Kammartiger Halter (
1 ) einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer (2 ), mit einem langgestreckten Steg (3 ), an dem über dessen Längserstreckung (X-Achse) hin eine Vielzahl in gleichem Abstand zueinander angeordneter Kammelemente (4 ) vorgesehen ist, die jeweils zur Längserstreckung des Stegs (3 ) senkrecht (Z-Achse) über eine gleiche Höhe emporragen und jeweils entsprechend der Breite (b) des langgestreckten Stegs (3 ) senkrecht (Y-Achse) zu der von der X- und der Z-Achse gebildeten Ebene eine identische Gesamttiefe (tges) aufweisen, wobei zwischen den jeweils einander zugewandten Flächen benachbarter Kammelemente (4 ) mindestens eine Ausnehmung (5 bzw.6 ) für den gehaltert aufzunehmenden Solarzellenwafer (2 ) mit einer Umrißkontur (uA) gebildet ist, deren Mittelachse (A) in Richtung der Z-Achse verläuft und die eine Anlagefläche (7 ) und eine Führungsfläche (8 ), die sowohl zueinander als auch parallel zur Mittelachse (A) der Ausnehmung (5 bzw.6 ) angeordnet sind, für den in der Ausnehmung (5 bzw.6 ) gehaltert aufzunehmenden Solarzellenwafer (2 ) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den jeweils benachbarten Kammelementen (4 ) ein Halterungsspalt (9 ), dessen Umrißkontur (u) die Anlagefläche (7 ) und die Führungsfläche (8 ) für den im Halterungsspalt (9 ) aufzunehmenden Solarzellenwafer (2 ) aufweist, mit in Richtung der X-Achse beliebiger Breite (bH) von zwei in Richtung der X-Achse zueinander versetzten Ausnehmungen (5 und6 ) gebildet ist, die eine Umrißkontur (uA1 bzw. uA2) aufweisen und deren Tiefe (t1) bzw. (t2) jeweils kleiner ist als die Gesamttiefe (tges) jedes Kammelementes (4 ) ist, wobei die Tiefe (t1) und die Tiefe (t2) zusammen jeweils die Gesamttiefe (tges) jedes Kammelementes (4 ) bilden und die Umrißkontur (uA1 oder uA2) stegseitig eine Auskehlung (10 ) mit einem geneigten stegseitigen Flächenabschnitt (11 ) aufweist, der in einer Ebene (12 ) liegt, die zur Ebene (13 ) der Anlagefläche (7 ) der Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (9 ) unter einem vorbestimmten spitzen Winkel (α) geneigt verläuft derart, daß der in den Halterungsspalt (9 ) einzuführende Solarzellenwafer (2 ) bei Ineingriffkommen seiner Unterkante (21 ) mit dem geneigten Flächenabschnitt (11 ) der Auskehlung (10 ) der Umrißkon tur uA1 oder uA2) auf diesem Schwerkraft bedingt unter Überwindung der Haftreibung in eine vorbestimmte Position gleitend zu versetzen ist, in der der Solarzellenwafer (2 ) bei Drehung des kammartige Halters (1 ) um einen vorbestimmten spitzen Winkel (ϕ) zur Lotrechten auf die Anlagefläche (7 ) der Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (9 ) mit seiner letzterer zugewandten Fläche (13 ) an der Anlagefläche (7 ) plan in Anlage zu bringen ist und in der zugleich ein Toleranzspiel (14 ) zwischen der der Anlagefläche (7 ) abgewandten Fläche (22 ) des Solarzellenwafers (2 ) und der zur Anlagefläche (7 ) parallel verlaufenden Führungsfläche (8 ) der Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (9 ) gegeben ist. - Kammartiger Halter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe (t1) und die Tiefe (t2) der ersten Ausnehmung (
5 ) bzw. der zweiten Ausnehmung (6 ) gleich sind. - Kammartiger Halter nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der spitze Winkel (α), unter der die Ebene (
12 ) des stegseitigen Flächenabschnitts (11 ) der stegseitigen Auskehlung (10 ) der Umrißkontur (uA1 oder uA2) der ersten oder zweiten Ausnehmung (5 bzw.6 ) zur Ebene (13 ) der Anlagefläche (7 ) der Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (7 ) geneigt verläuft, in Abhängigkeit von der Werkstoffpaarung des Stegs (3 ) und des Solarzellenwafers (1 ) im Bereich von 46° bis 50° gewählt ist. - Kammartiger Halter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite (bH) des Halterungsspaltes (
9 ) – gemessen in Richtung der X-Achse – gleich der Dicke (d) des Solarzellenwafers (2 ) plus dem Toleranzspiel (14 ) ist. - Kammartiger Halter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (
9 ) sich entgegengesetzt zu der Einführungsrichtung (RE) des Solarzellenwafers (2 ) in den Halterungsspalt (9 ) trichterförmig in einen Öffnungsbereich (15 ) erweitert, indem – gesehen im Längsschnitt des kammartigen Halters (1 ) – in dem Öffnungsbereich (15 ) jeweils die an die Führungsfläche (8 ) und die an die Anlageflä che (7 ) der Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (9 ) angrenzende und den Öffnungsbereich (15 ) begrenzenden Flächen (16 bzw.17 ) der zueinander benachbarten Kammelemente (14 ) unter einem spitzen Winkel (β) bzw. (γ), der im im Bereich von 18° bis 22° bzw. im Bereich von 13° bis 17° liegt, nach außwärts gerichtet zur Führungsfläche (8 ) bzw. zur Anlagefläche (7 ) geführt ist. - Kammartiger Halter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die untere Längskante (
18 ) des Stegs (3 ) zur Lotrechten auf die Anlagefläche (7 ) der Umrißkontur (us) des Halterungsspaltes (9 ) unter einem spitzen Winkel (ϕ) = 3° geneigt ist - Kammartiger Halter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Steg (
3 ), an dem über dessen Längserstreckung hin eine Vielzahl im gleichen Abstand zueinander angeordneter Kammelemente (14 ) vorgesehen ist, durch Bearbeitung eines Rohlings, der die Außenabmessungen des zu fertigenden kammartigen Halters (1 ) aufweist, hergestellt ist derart, daß mittels eines einzigen Fräswerkzeugs die Fräskontur des kammartigen Halters (1 ) zunächst teilweise von der einen Längsseite des Rohlings aus in Richtung der Y-Achse bis zu Tiefe (t1) und nach anschließender Drehung des teilgefrästen Rohlings um 180° um die Z-Achse von dessen anderer Längsseite aus die Fräskontur in Richtung der Y-Achse bis zur Tiefe (t2) vollkommen gefertigt ist. - Kammartiger Halter nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Rohling aus Kunststoff, Leichtmetall oder einer Legierung des letzteren besteht.
- Kammartiger Halter nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch zwei gleichzeitig getrennt zu fräsende Bauteile (
19 und20 ), deren Umrißkontur (u19 bzw. u20) jeweils der Umrißkontur uSchnitt der bei einem Längsschnitt des kammartigen Halters (1 ) definierten beiden Schnitteile des letzteren entspricht, wenn die Ebene des Längsschnitts parallel zur X-Achse bei y = t1 bzw. y = tges – t2 verläuft, und die an ihren einander zugewandten Längsseiten plan aneinanderliegend lösbar miteinander befestigt sind. - Kammartiger Halter nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Bauteile (
19 und20 ) miteinander verschraubt sind.
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202007012384U DE202007012384U1 (de) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer |
TW097128731A TW200921824A (en) | 2007-08-31 | 2008-07-30 | Mounting device for disk-shaped substrates such as solar wafers |
JP2010522268A JP2010537440A (ja) | 2007-08-31 | 2008-08-30 | ソーラーウエハ等のディスク形基板のためのマウントディバイス |
RU2010112385/28A RU2010112385A (ru) | 2007-08-31 | 2008-08-30 | Крепежное устройство для пластинчатых подложек, таких как пластины солнечной батареи |
US12/674,837 US8307997B2 (en) | 2007-08-31 | 2008-08-30 | Mounting device for disk-shaped substrates such as solar wafers |
CN2008801113103A CN101821845B (zh) | 2007-08-31 | 2008-08-30 | 用于盘形基片的夹持装置及其制造方法 |
EP08801903A EP2188833A2 (de) | 2007-08-31 | 2008-08-30 | Halterungsvorrichtung für scheibenartige substrate wie solarzellenwafer |
CA2697732A CA2697732A1 (en) | 2007-08-31 | 2008-08-30 | Mounting device for disk-shaped substrates such as solar wafers |
KR1020107007047A KR20100075470A (ko) | 2007-08-31 | 2008-08-30 | 솔라 웨이퍼와 같은 원판 형태의 기판을 위한 장착 장치 |
PCT/EP2008/007321 WO2009030494A2 (de) | 2007-08-31 | 2008-08-30 | Halterungsvorrichtung für scheibenartige substrate wie solarzellenwafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202007012384U DE202007012384U1 (de) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202007012384U1 true DE202007012384U1 (de) | 2007-11-22 |
Family
ID=38721648
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202007012384U Expired - Lifetime DE202007012384U1 (de) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8307997B2 (de) |
EP (1) | EP2188833A2 (de) |
JP (1) | JP2010537440A (de) |
KR (1) | KR20100075470A (de) |
CN (1) | CN101821845B (de) |
CA (1) | CA2697732A1 (de) |
DE (1) | DE202007012384U1 (de) |
RU (1) | RU2010112385A (de) |
TW (1) | TW200921824A (de) |
WO (1) | WO2009030494A2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109371383A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-02-22 | 南京爱通智能科技有限公司 | 一种适用于超大规模原子层沉积设备的载具 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9153466B2 (en) * | 2012-04-26 | 2015-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer boat |
KR102143884B1 (ko) * | 2013-09-11 | 2020-08-12 | 삼성전자주식회사 | 버퍼 영역을 갖는 웨이퍼 로더 |
US20150104277A1 (en) * | 2013-10-16 | 2015-04-16 | Gt Crystal Systems, Llc | Product cartridge for transporting product |
US9597791B2 (en) * | 2014-01-08 | 2017-03-21 | Ryan Neal | Tool holder |
CN105356824B (zh) * | 2015-11-24 | 2018-05-15 | 常州兆达睿光伏科技有限公司 | 一种高效太阳能板 |
CN109385622A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-02-26 | 南京爱通智能科技有限公司 | 一种适用于超大产量的原子层沉积设备的流道结构 |
DE102019201166A1 (de) * | 2019-01-30 | 2020-07-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Werkstückträger zum Halten eines zu beschichtenden Bauteils, Verwendung eines solchen Werkstückträgers sowie Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten eines Bauteils |
CN110854237B (zh) * | 2019-11-20 | 2021-04-20 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 便于单齿更换的基于高精度装配的疏齿托架 |
KR20210100798A (ko) * | 2020-02-06 | 2021-08-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판용 카세트 |
CN113483571A (zh) * | 2021-06-22 | 2021-10-08 | 中国联合装备集团安阳机械有限公司 | 一种多边形加热炉及其使用方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2436687A (en) * | 1945-02-01 | 1948-02-24 | Corbett Robert Lee | Club head retaining means for golf club bags |
US4566839A (en) * | 1983-05-18 | 1986-01-28 | Microglass, Inc. | Semiconductor wafer diffusion boat and method |
US4981222A (en) * | 1988-08-24 | 1991-01-01 | Asq Boats, Inc. | Wafer boat |
US4993559A (en) * | 1989-07-31 | 1991-02-19 | Motorola, Inc. | Wafer carrier |
US4960212A (en) * | 1989-09-27 | 1990-10-02 | Wu Chun S | Golf club rest for golf bag |
JPH06232239A (ja) | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Sony Corp | 薄板部材の移載用リフト |
US5505316A (en) * | 1994-07-29 | 1996-04-09 | Kwi Jun Enterprise Limited | Adjustable wrench-rack |
US5534074A (en) * | 1995-05-17 | 1996-07-09 | Heraeus Amersil, Inc. | Vertical boat for holding semiconductor wafers |
JPH09162266A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Henmi Keisanjiyaku Kk | ウェハ押上げ機構の把持ユニット |
US5704493A (en) * | 1995-12-27 | 1998-01-06 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate holder |
US5617951A (en) * | 1996-01-23 | 1997-04-08 | Wick; Philip B. | Golf club organizer for a golf bag |
US6368040B1 (en) | 1998-02-18 | 2002-04-09 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for and method of transporting substrates to be processed |
JP3446598B2 (ja) | 1998-03-23 | 2003-09-16 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の移載装置 |
US6454514B2 (en) | 1998-07-08 | 2002-09-24 | Semitool, Inc. | Microelectronic workpiece support and apparatus using the support |
AUPP914099A0 (en) * | 1999-03-12 | 1999-04-01 | Kyrwood, William Stephen | Golf club support |
US6783013B1 (en) * | 2000-01-14 | 2004-08-31 | Richard N. Spann | Dual rail tool holder |
US6871657B2 (en) * | 2001-04-06 | 2005-03-29 | Akrion, Llc | Low profile wafer carrier |
US6845779B2 (en) * | 2001-11-13 | 2005-01-25 | Fsi International, Inc. | Edge gripping device for handling a set of semiconductor wafers in an immersion processing system |
KR100481855B1 (ko) * | 2002-08-05 | 2005-04-11 | 삼성전자주식회사 | 집적회로 제조 장치 |
KR100487541B1 (ko) * | 2002-09-06 | 2005-05-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체기판의 세정/건조 공정에 사용되는 웨이퍼 가이드들 |
US7237685B2 (en) * | 2004-10-06 | 2007-07-03 | Green Touch Industries, Inc. | Storage rack with tapered slots |
KR100631928B1 (ko) * | 2005-12-02 | 2006-10-04 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 세정장치에서의 웨이퍼 가이드 |
-
2007
- 2007-08-31 DE DE202007012384U patent/DE202007012384U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2008
- 2008-07-30 TW TW097128731A patent/TW200921824A/zh unknown
- 2008-08-30 WO PCT/EP2008/007321 patent/WO2009030494A2/de active Application Filing
- 2008-08-30 RU RU2010112385/28A patent/RU2010112385A/ru unknown
- 2008-08-30 KR KR1020107007047A patent/KR20100075470A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-08-30 US US12/674,837 patent/US8307997B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-08-30 JP JP2010522268A patent/JP2010537440A/ja not_active Withdrawn
- 2008-08-30 CA CA2697732A patent/CA2697732A1/en not_active Abandoned
- 2008-08-30 CN CN2008801113103A patent/CN101821845B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-08-30 EP EP08801903A patent/EP2188833A2/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109371383A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-02-22 | 南京爱通智能科技有限公司 | 一种适用于超大规模原子层沉积设备的载具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2010112385A (ru) | 2011-10-10 |
CA2697732A1 (en) | 2009-03-12 |
WO2009030494A3 (de) | 2009-09-17 |
US20110114810A1 (en) | 2011-05-19 |
JP2010537440A (ja) | 2010-12-02 |
CN101821845B (zh) | 2012-11-14 |
WO2009030494A2 (de) | 2009-03-12 |
US8307997B2 (en) | 2012-11-13 |
TW200921824A (en) | 2009-05-16 |
KR20100075470A (ko) | 2010-07-02 |
EP2188833A2 (de) | 2010-05-26 |
CN101821845A (zh) | 2010-09-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20071227 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20100917 |
|
R157 | Lapse of ip right after 6 years |
Effective date: 20140301 |