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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Technisches Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Transportvorrichtung und ein
Transportverfahren, durch die zu bearbeitende Substrate wie beispielsweise Halbleiterwafer
und Glassubstrate für
eine LCD (Flüssigkeitskristallanzeige)
etc. zur geeigneten Bearbeitung nacheinander gefördert werden.
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Beschreibung
des Standes der Technik
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Im
allgemeinen wird bei einem Herstellungsverfahren zum Fertigen von
Halbleitervorrichtungen weithin eine Substratbearbeitungsvorrichtung
eingesetzt, die die zu bearbeitenden Substrate, wie beispielsweise
Halbleiterwafer und LCD Glassubstrate, etc. (auf die hier im folgenden
mit „Substrate" Bezug genommen wird)
nacheinander zu einem mit Chemikalien, Spülflüssigkeiten, etc. gefüllten Reinigungsbad
oder einem Trockenabschnitt transportiert.
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Um
es der obigen Substratbearbeitungsvorrichtung zu ermöglichen,
eine Vielzahl (beispielsweise 50 Stück) Wafer oder ähnliches
wirksam zu reinigen, war es bislang der Fall, dass bei der Anordnung, bei
der ein Waferbeschickungsabschnitt zwischen einem Belade- und Entladeabschnitt
und einem Bearbeitungsabschnitt für die Wafer etc. vorgesehen
ist, ein Verfahren zum Transportieren der Vielzahl von vertikal
in vorherbestimmten Intervallen angeordneten Wafern durch eine in
dem Waferbeschickungsabschnitt angeordnete Waferbeschickungseinheit,
dem nachfolgenden Beladen der Wafer in jeweilige Bearbeitungseinheiten
und ebenfalls dem Entladen der Wafer von den Bearbeitungseinheiten
durch die Waferbeschickungseinheit bevorzugt ist.
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Nunmehr
weist eine derartige Substratbearbeitungsvorrichtung ein Problem
dahingehend auf, dass Verschmutzungen, wie beispielsweise Partikel, die
an den nicht bearbeiteten Wafern haften, durch die Einwirkung eines
Waferhalteteils oder der Waferbeschickungseinheit auf die bearbeiteten
Wafer übertragen
werden, wenn die nicht bearbeiteten und die bearbeiteten Wafer durch
die identische Beschickungseinheit getragen werden, so dass die
bearbeiteten Wafer bedauerlicherweise einer Kontaminierung ausgesetzt
sind. Um dieses Problem zu lösen, wurde
daran gedacht, dass zwei unterschiedliche Waferbeschickungseinheiten
dafür verantwortlich sind,
entsprechend die nicht bearbeiteten und die bearbeiteten Wafer zu
tragen. Solch ein Vorsehen von zwei Beschickungseinheiten würde jedoch
verursachen, dass die Vorrichtung von beträchtlicher Größe ist.
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Um
das obige Problem zu lösen,
ist eine Substratbearbeitungsvorrichtung bekannt, bei der der Waferhalteteil
der Waferbeschickungseinheit durch einen ersten Halteteil gebildet
ist, der aus zwei Halteelementen für das jeweilige vertikale Halten
der Wafer etc. und einem zweiten Halteteil von drei Halteelementen
besteht, wobei zusätzlich
die ersten und zweiten Halteteile derart ausgebildet sind, dass
sie relativ zueinander angehoben werden können, wodurch die Wafer etc.
durch den angehobenen der beiden ersten und zweiten Halteteile gehalten
werden können
(siehe JP-06-163670 A).
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Bei
der zuvor erwähnten
Vorrichtung bestehen jedoch zwei unterschiedliche Situationen, um
die nicht bearbeiteten Wafer etc. und die bearbeiteten Wafer etc.
zu halten, da der erste Halteteil jeden Wafer bei zwei inneren Punkten
beider Seiten des Wafers trägt,
während
der zweite Halteteil jeden Wafer an drei Punkten trägt, die
aus der unteren Mitte und beiden Seiten des Wafers gebildet sind.
Folglich verursachen zwei unterschiedliche Haltesituationen bei der
identischen Waferbeschickungseinheit, dass die Stabilität beim Halten
der Wafer beeinflusst wird. Insbesondere besteht bei dem ersten
Halteteil zum Halten jedes Wafers an zwei inneren Punkten beider Waferseiten
aufgrund von „wackeligen" Wafern und wechselseitigen
Berührungen
von Wafern beim Transport ein Problem, dass Partikel erzeugt werden, wodurch
eine Verringerung des Produktionsergebnisses verursacht wird. Obwohl
daran gedacht wurde, die Breite der Halteelemente auszudehnen, um das
Problem zu lösen,
bedeutet dies ebenfalls, die Berührfläche mit
den Wafern zu erhöhen,
wodurch die Möglichkeit
des Partikelerzeugens vergrößert wird.
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Es
sollte angemerkt sein, dass sich mit der größeren Feinheit und der Integration
großer
Mengen und der hohen Produktivität,
die für
die Halbleitervorrichtungen in jüngsten
Jahren erforderlich waren, eine Tendenz zeigt, den Waferdurchmesser
zu erhöhen,
beispielsweise von 8 US-Zoll Wafern auf 12 US-Zoll Wafern.
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Da
die Größe und das
Gewicht der Wafer ebenfalls erhöht
werden, müssen
in solch einer Situation die Wafer bei ihrem Beladen in oder Entladen von
den Bearbeitungseinheiten in dem Träger horizontal aufgenommen
werden, wohingegen bei den Bearbeitungseinheiten solch eine horizontale
Anordnung in die vertikale Anordnung abgeändert werden muß. Wenn
jedoch die Lage der Wafer von der horizontalen Anordnung zur vertikalen
Anordnung zusammen mit dem Träger
verändert
wird, entstehen Probleme dahingehend, dass das Versetzen der Lage
der Wafer bewirkt wird, und die Partikel beim Transport erzeugt
werden, so dass das Produktionsergebnis gesenkt wird.
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Bei
der in der
DE 198
16 199 A1 beschriebenen Transportvorrichtung für Halbleiterwaferkassetten
sind keine Maßnahmen
vorgesehen, welche die getrennte Halterung unbearbeiteter und bearbeiteter Wafer
in verschiedenen Teilen derselben Vorrichtung ermöglichen
könnten.
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In
der
DE 197 26 305
A1 werden ein Transportsystem und ein Verfahren zum Transportieren von
Objekten zwischen zwei Umgebungen mit kontrollierten Bedingungen
beschrieben, bei welchen, wie dies in den unabhängigen Ansprüchen 1 und
15 dieser Druckschrift angegeben ist, spezielle Lukenelemente und
Lukentüren
verwendet werden.
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Die
DE 195 42 664 A1 betrifft
eine Be- und Entladestation für
Halbleiterbearbeitungsanlagen, mit welcher die Aufgabe gelöst werden
soll, eine reinraumgerechte Bestückung
aus Transportbehältern zu
gestatten, die selbst als Magazine für scheibenförmige Objekte dienen und seitlich
zu öffnen
sind. Hierzu wird ein Transportbehälter zum Umladen der scheibenförmigen Objekte
mit seinem Behälterdeckel
durch Kraftschluss fest an einen Verschluss einer Beschickungsöffnung angekoppelt,
und werden die Beschickungsöffnung
und der Transportbehälter gleichzeitig
durch eine gemeinsame Abnahme des Behälterdeckels und des Verschlusses
in die Halbleiterbearbeitungsanlage geöffnet, wie dies beispielsweise
in der Zusammenfassung dieser Druckschrift angegeben ist.
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In
der
DE 44 25 208 A1 wird
vorgeschlagen, innerhalb einer fahrbaren sogenannten Einhausung ein
justierbares Aufnahmeelement für
eine Be- und Entladeeinrichtung vorzusehen, das zwischen mindestens
zwei übereinanderliegenden
Ebenen verstellbar ist, von denen eine der Bestückung der Be- und Entladeeinrichtung
dient, und die andere zur Beschickung einer Halbleiterbearbeitungsmaschine durch
die Be- und Entladeeinrichtung dient, wobei die Einhausung Ausricht-
und Halteelemente zur Befestigung an einem zur Halbleiterbearbeitungsmaschine ausgerichteten
Ankoppelelement aufweist (Anspruch 1 dieser Druckschrift).
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DARSTELLUNG
DER ERFINDUNG
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Entsprechend
ist es folglich ein zugrundeliegendes technisches Problem der vorliegenden
Erfindung, eine Substrattransportvorrichtung bereitzustellen, die
zum Verbessern des Durchsatzes von geringer Größe ist, und geeignet ist, die
nicht bearbeiteten und die bearbeiteten Substrate unter derselben
Haltebedingung zu tragen, wobei die Substrate sicher gehalten sind
und das Produktionsergebnis verbessert wird.
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Es
ist ein zusätzliches
zugrundeliegendes technisches Problem der vorliegenden Erfindung,
ein Substrattransportverfahren bereitzustellen, durch das die Substrattransportvorrichtung
von geringer Größe sein
kann, wodurch der Durchsatz und das Produktionsergebnis verbessert
werden.
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Die
technischen Probleme werden durch eine Substrattransportvorrichtung
gemäß Patentanspruch
1 oder 8 beziehungsweise durch ein Verfahren gemäß Patentanspruch 18 gelöst.
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Vorteilhafte
Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Patentansprüchen angegeben.
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Die
obigen und weitere Merkmale und Vorteile dieser Erfindung werden
aus einer Lektüre
der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche besser hervorgehen, und
die Erfindung selbst wird am besten daraus verstanden werden, wobei Bezug
auf die beigefügten
Zeichnungen genommen wird, die eine bevorzugte Ausführungsform
der Erfindung zeigen.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine schematische Draufsicht eines Reinigungssystems, auf das eine
Substrattransportvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung angewendet ist;
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2 ist
eine schematische Seitenansicht des Reinigungssystems;
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3 ist
eine perspektivische Ansicht eines Trägers als ein Beispiel gemäß der vorliegenden
Erfindung;
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4 ist
eine Querschnittansicht des Trägers;
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5 ist
eine schematische Seitenansicht einer Substrathalteeinrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung;
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6 ist
eine schematische Draufsicht auf die Substrathalteeinrichtung;
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7 ist
eine Seitenansicht der in 6 gezeigten
Substrathalteeinrichtung;
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8 ist
eine perspektivische Ansicht, die die Lageänderungsvorrichtung, einen
Wafertransportarm, einen Kerbausrichter und eine Substratbeabstandungseinrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt;
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9 ist
eine schematische Seitenansicht der Substrathalteeinrichtung, die
Wafer rechtwinklig hält;
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10 ist
eine vergrößerte Schnittansicht
einer Haltenut der Substrathalteeinrichtung;
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11A ist eine schematische Draufsicht, die einen
Zustand zeigt, in dem ein nicht bearbeiteter Wafer durch die Substrathalteeinrichtung
getragen wird;
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11B ist eine schematische Draufsicht, die einen
Zustand zeigt, in dem ein bearbeiteter Wafer durch die Substrathalteeinrichtung
getragen wird;
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12 ist
eine schematische Seitenansicht, die die Substratbeabstandungseinrichtung
gemäß der Erfindung
zeigt;
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13 ist
eine weitere Seitenansicht der in 12 gezeigten
Substratbeabstandungseinrichtung;
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14 ist
eine perspektivische Ansicht, die einen wesentlichen Teil der Substratbeabstandungseinrichtung
der Erfindung zeigt;
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15A ist eine Seitenansicht, die einen Zustand
zeigt, in dem ein nicht bearbeiteter Wafer durch einen ersten Halteteil
der Substratbeabstandungseinrichtung getragen wird;
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15B ist eine Seitenansicht, die einen Zustand
zeigt, in dem ein bearbeiteter Wafer durch einen zweiten Halteteil
der Substratbeabstandungseinrichtung getragen wird;
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15C ist eine Draufsicht auf die Halteteile der
Substratbeabstandungseinrichtung;
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16A ist eine vergrößerte Schnittansicht von auf
einem Seitenhalteelement der Erfindung vorgesehenen Haltenuten;
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16B ist eine vergrößerte Schnittansicht von auf
einem unteren Halteelement der Erfindung vorgesehenen Haltenuten;
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17A ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus,
die einen Zustand zeigt, in dem die nicht bearbeiteten Wafer von
einem Waferübergabearm
zu einem Waferhalter geliefert werden;
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17B ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus,
die einen Zustand zeigt, in dem nicht bearbeitete Wafer von dem
Waferhalter zu der Substratbeabstandungseinrichtung geliefert werden;
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18A ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus,
die einen Zustand zeigt, in dem die bearbeiteten Wafer von der Substratbeabstandungseinrichtung
zu dem Waferhalter geliefert werden;
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18B ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus,
die einen Zustand zeigt, in dem die bearbeiteten Wafer von dem Waferhalter
zu dem Waferübergabearm
geliefert werden;
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19A, 19B, 19C und 19D sind
erläuternde
Diagramme, die Transportschritte von dreizehn Wafern zu der Substratbeabstandungseinrichtung
in geeigneter Reihenfolge zeigen;
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20A, 20B, 20C und 20D sind
erläuternde
Diagramme, die aufeinanderfolgende Transportschritte von dreizehn
Wafern zu der Substratbeabstandungseinrichtung zeigen, während ihre
in Spiegelqualität bearbeiteten
Oberflächen
einander entgegengesetzt sind;
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21 ist
eine perspektivische Ansicht, die eine weitere Lageänderungsvorrichtung
in einer Abänderung
der Erfindung zeigt;
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22A ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus,
die einen Zustand zeigt, in dem nicht bearbeitete Wafer von einem
Waferübergabearm
zu einem Waferhalter geliefert werden;
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22B ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus,
die einen Zustand zeigt, in dem nicht bearbeitete Wafer von dem
Waferhalter zu einer Substratbeabstandungseinrichtung geliefert
werden;
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23A ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus,
die einen Zustand zeigt, in dem bearbeitete Wafer von der Substratbeabstandungseinrichtung
zu dem Waferhalter geliefert werden; und
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23B ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus,
die einen Zustand zeigt, in dem die bearbeiteten Wafer von dem Waferhalter
zu dem Waferübergabearm
geliefert werden.
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BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
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Eine
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben
werden, wobei ein Anwendungsbeispiel der vorliegenden Erfindung
auf ein Reinigungssystem für
Halbleiterwafer betrachtet wird.
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1 ist
eine schematische Draufsicht auf ein Reinigungssystem, auf dem eine
Substrattransportvorrichtung der vorliegenden Erfindung angewendet
wird, und 2 ist eine schematische Seitenansicht
des Reinigungssystems.
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Das
obige Reinigungssystem wird im wesentlichen durch einen Belade-
und Entladeabschnitt 2 zum Beladen und Entladen eines Behälters, beispielsweise
eines Trägers 1 zum
Aufnehmen von Halbleiterwafern W (auf die im folgenden mit „Wafern" Bezug genommen wird)
als horizontal zu bearbeitende Substrate, einen Bearbeitungsabschnitt 3 zum
Reinigen der Wafer W unter Verwendung von Chemikalien, Reinigungsflüssigkeiten
etc. und dem nachfolgenden Trocknen von ihnen, und einen Substratzustellabschnitt 4 gebildet,
der zwischen dem Belade- und
Entladeabschnitt 2 und dem Bearbeitungsabschnitt 3 angeordnet
ist, um die Wafer W von dem Abschnitt 2 zum Abschnitt 3 und
zurück
zu beschicken und jeweilige Positionen, Lagen und Intervalle der
Wafer W einzustellen.
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Der
Belade- und Entladeabschnitt 2 umfaßt einen Trägereingangsteil 5a und
einen Trägerausgangsteil 5b,
von denen beide auf einer Seite des Reinigungssystems einander gegenüberliegend
angeordnet sind, und einen Waferbeschickungsteil 6. Zwischen
dem Trägereingangsteil 5a und
dem Waferbeschickungsteil 6 ist ein nicht dargestellter
Transportmechanismus angeordnet, der die Träger 1 von dem Trägereingangsteil 5a zum
Waferbeschickungsteil 6 fördert.
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Trägerhubeinrichtungen
(ebenfalls nicht dargestellt) sind jeweils in dem Ausgangsteil 5b und
dem Waferbeschickungsteil 6 vorgesehen. Die Trägerhubeinrichtungen
dienen dazu, die leeren Träger 1 zu einem
Trägerbereitschaftsteil 7 oberhalb des
Be- und Entladeabschnitts 2 zu schicken und ebenfalls die leeren
Träger 1 von
dem Trägerbereitschaftsteil 7 zu empfangen.
In dem Trägerbereitschaftsteil 7 ist
ein (nicht gezeigter) Trägerförderroboter
derart angeordnet, dass er sich in den horizontalen Richtungen (X, Y)
und der vertikalen Richtung (Z) bewegt. Aufgrund des Vorsehens des
Trägerförderroboters
können
die leeren, von dem Waferbeschickungsteil 6 zugeführten Träger 1 aufgereiht
und ebenfalls dem Trägerausgangsteil 5b zugeführt werden.
Es ist anzumerken, dass der Trägerbereitschaftsteil 7 es
ermöglicht, dass
nicht nur die leeren Träger
in Bereitschaft stehen, sondern ebenfalls die die Wafer W beinhaltenden
Träger 1.
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Wie
in den 3 und 4 gezeigt, ist jeder Träger 1 durch
einen Behälterkörper 1b mit
einer Öffnung 1a an
einer Seite und einem Deckelkörper 1c zum
Schließen
der Öffnung 1a des
Behälterkörpers 1b gebildet.
Der Behälterkörper 1b ist
auf einer seiner Innenwände
mit (nicht dargestellten) Haltenuten zum horizontalen Halten der
Vielzahl (z.B. 25 Stück) Wafern
W in angemessenen Abständen
versehen. Der Deckelkörper 1c ist
mit einem Eingriffsmechanismus 1d versehen, der durch eine
Deckelschließeinheit 8 (später beschrieben)
zum Schließen
des Deckelkörpers 1c betätigt wird.
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Der
Waferbeschickungsteil 6 öffnet sich zum Substratzustallabschnitt 4.
Die obige Deckelschließeinheit 8 ist
an dem Öffnungsteil
des Waferbeschickungsteils 6 angeordnet. Dank dem Vorsehen
der Deckelschließeinheit 8 ist
der Deckelkörper 1c des Trägers 1 ausgebildet,
um letzteren zu öffnen
oder zu schließen.
Folglich ist es der Deckelschließeinheit 8 möglich, den
Deckelkörper 1c von
dem Behälterkörper 1b des
Trägers 1 zu
lösen,
der darin die nicht bearbeiteten Wafer W aufnimmt und dem Waferbeschickungsteil 6 zugeführt wird,
wodurch es ermöglicht ist,
die Wafer W zu entladen. Zusätzlich
kann, nachdem alle Wafer W entladen wurden, der Träger 1 mit dem
durch die Deckelschließeinheit 8 betätigten Deckelkörper 1c voll
verschlossen werden. Ebenfalls ist es der Deckelschließeinheit 8 möglich, den
Deckelkörper 1c von
dem Behälterkörper 1b des
leeren Trägers 1 zu
lösen,
der dem Waferbeschickungsteil 6 von dem Trägerbereitschaftsteil 7 zugeführt wurden, wodurch
es ermöglicht
ist, die Wafer W zu laden. Nachdem alle Wafer W in den Träger 1 geladen
wurden, kann er mit dem durch die Deckelschließeinheit 8 betätigten Deckelkörper 1c voll
verschlossen werden. In der Nähe
des Öffnungsteils
des Waferbeschickungsteils 6 ist ein Abbildungssensor 9 (Mappingsensor)
angeordnet, um die Anzahl von in dem Träger 1 aufgenommenen
Wafern W zu erfassen.
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In
dem Substratzustellabschnitt 4 ist als horizontale Halteeinrichtung
ein Waferübergabearm 10, der
die Vielzahl Wafer W, beispielsweise 25 Stück, horizontal trägt und ebenfalls
die horizontal angeordneten Wafer W zwischen dem Waferbeschickungsteil 6 und
dem Träger 1 verschickt,
eine Substratbeabstandungseinrichtung 20 als Halteeinrichtung,
die die Vielzahl (beispielsweise 52 Stück Wafer W) vertikal unter
vorbestimmten Abständen
hält, eine
Lageänderungsvorrichtung 30 als
Lageänderungseinrichtung, die
zwischen dem Waferübergabearm 10 und
der Substratbeabstandungseinrichtung 20 angeordnet ist,
um die Lage der Vielzahl, beispielsweise 26 Stück Wafern w in die horizontale
oder vertikale Anordnung zu ändern,
und ein Kerbausrichter 40 vorgesehen, als Lageerfassungseinrichtung
zum Erfassen von (nicht gezeigten) Kerben, die auf den Wafern W
ausgebildet sind, deren Lage in die vertikale Anordnung geändert wurde.
In dem Substratzustellabschnitt 4 ist ein Transportpfad 15 derart angeordnet,
dass er sich zum Bearbeitungsabschnitt 3 erstreckt. Ein
Waferübergabespannfutter 51 als
Wafer- (Substrat-)
Transporteinrichtung ist auf dem Transportpfad 50 bewegbar
angeordnet.
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Die
Waferübergabearm 10 weist
ein Paar Halter auf, beispielsweise Armkörper 11, 12,
die einander gegenüberliegend
angeordnet sind, um die Vielzahl von Wafern W zum Transport von
den Trägern 1 in
den Waferbeschickungsteil 6 aufzunehmen und ebenfalls die
Vielzahl von Wafern W in die Träger 1 zu
laden. Auf einem Antriebstisch 13 befestigt, der zur Bewegung in
den horizontalen Richtungen (X, Y), der vertikalen Richtung (Z)
und ebenfalls einer Drehrichtung (θ) geeignet ist, sind die Armkörper 11, 12 ausgebildet,
um die Wafer W unabhängig
oder einzeln in der horizontalen Anordnung zu halten und ebenfalls
die Wafer W zwischen den auf dem Waferbeschickungsteil 6 befestigten
Trägern
und der Lageänderungsvorrichtung 30 zu
versenden. Folglich ist es möglich,
die nicht bearbeiteten Wafer W durch den Armkörper 11 einerseits
zu tragen, während
es ermöglicht
wird, dass die bearbeiteten Wafer W durch den anderen Armkörper 12 getragen
werden.
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Die
obige Lageänderungsvorrichtung 30 umfaßt, wie
in den 5 bis 9 gezeigt, ein Paar im wesentlichen
rechteckförmige
Halter 31a, 31b, zwischen denen die Wafer W angeordnet
sind. Der Halter 31a ist auf der dem anderen Halter 31b zugewendeten
Seite in angemessenen Abständen
mit einer Vielzahl (z.B. 26 Stück)
Haltenuten 32A versehen, um die Wafer W einzeln zu halten.
Auf ähnliche
Weise ist der Halter 31b auf der dem anderen Halter 31a zugewendeten
Seite in angemessenen Abständen mit
einer Vielzahl (z.B. 26 Stück)
Haltenuten 32B versehen, um die Wafer W unabhängig zu
halten.
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Wie
in 10 gezeigt, sind die Haltenuten 32A, 32B so
ausgebildet, dass sie im wesentlichen V-förmige Querschnitte aufzuweisen,
deren Öffnungsseiten
unter Berücksichtigung
dessen aufgeweitet sind, dass die Haltenuten 32A, 32B soweit
wie möglich
gehindert sind, die Wafer W zu berühren. Zusätzlich sind, wie in den 11A und 11B gezeigt,
die Haltenuten 32A, 32B ausgebildet, um jeweils
Unterabschnitte aufzuweisen, die jeweils einen Bogen beschreiben,
mit einem Krümmungsradius von
z.B. 150 mm um eine Mitte, die von der Mitte der den Durchmesser
von beispielsweise 300 mm aufweisenden Wafer W um 0,5 mm versetzt
ist. Folglich ist dann, wenn die Wafer W horizontal gehalten sind, ein
geringes Spiel zwischen jedem Unterabschnitt der Haltenuten 32A, 32B und
den Wafern W erzeugt.
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Die
Haltenuten 32A, 32B sind mit Auslasslöchern 33 versehen,
die jeweils durch die Zwischenwirkung von Auslassleitungen 33a mit
einer Auslasseinheit 34 als Auslasseinrichtung verbunden
sind, beispielsweise einer Vakuumpumpe (siehe 10, 11A und 11B).
Da die Auslasslöcher 33 in den
Haltenuten 32A, 32B vorgesehen und mit der Auslasseinheit 34 verbunden
sind, ist es auf diese Weise möglich,
die an den Haltenuten 32A, 32B haftenden Partikel
anzusaugen, wenn die Wafer W durch die Halter 31a, 31b gehalten
werden, und sie anschließend über die
Auslassleitungen 33a zur Außenseite auszustoßen.
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Des
weiteren sind beide Halter 31a, 31b an einem Dreharm 36 befestigt,
der lösbar
mit einem Servomotor 35 als Dreheinrichtung verbunden ist,
so dass die Halter 31a, 31b sich über den
Antrieb des Servomotors 35 gleichzeitig in einer vertikalen
Ebene drehen können.
Zusätzlich
ist einer der beiden Halter 31a, 31b, beispielsweise
der Halter 31a auf der Seite des Servomotors, derart aufgebaut,
dass er sich mittels einer Bewegungseinrichtung – beispielsweise einem Luftzylinder 37 – relativ
zum anderen Halter 31b nach vorne und hinten bewegt. Es
ist anzumerken, dass eine Stütze 38 für die Halter 31a, 31b,
den Servomotor 35 und den Luftzylinder 37 auf
einem Tisch 39 angeordnet ist.
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Der
obige Kerbausrichter 40 ist auf einem bei ihm vorgesehenen
Träger 41 mit
einem Paar Führungsrollen 42, 43,
einer zwischen den Führungsrollen 42, 43 angeordneten
Antriebsrolle 44 und einem auf der einen Seite in der Nähe der Führungsrolle, beispielsweise
der Führungsrolle 42 angeordnetem, nicht
gezeigten Kerbsensor versehen. Der Träger 41 ist so ausgebildet,
dass er sich von unterhalb und seitlich der Lageänderungsvorrichtung 30 zur
Unterseite der Vorrichtung 30 bewegen und sich von der Unterseite
der Vorrichtung 30 erheben und zu ihr herabfallen kann.
Um jeweilige Kerben der Wafer W in dieselbe Position auszurichten,
wird insbesondere das Positionieren der Wafer W durch Antreiben
der Antriebsrolle 44 durchgeführt, so dass die Wafer W in der
vertikalen Richtung gedreht werden, während die Wafer W horizontal
durch die Führungsrollen 42, 43 und
die Antriebsrolle 44 gehalten werden. Die derart ausgerichteten
Wafer W werden wieder zur Lageänderungsvorrichtung 30 übergeben
und nachträglich darin
vertikal zwischengeordnet.
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Andererseits
umfasst die Substratbeabstandungseinrichtung 20, wie in
den 12 bis 15C gezeigt,
einen ersten Halteteil 21A und einen zweiten Halteteil 21B,
die beide ein Paar Seitenteilhalteteile 22, 23 aufweisen,
mit einer Vielzahl (beispielsweise 52 Stück) Haltenuten 21a,
um beide Seitenabschnitte der Wafer W zu halten, wobei die Halteteile 22, 23 parallel
zueinander sind; die
Substratbeabstandungseinrichtung 20 umfasst
ferner ein Paar Unterteilhalteteile 24, 25 mit
einer Vielzahl (z.B. 52 Stück)
Haltenuten 21b zum Halten unterer Abschnitte der Wafer
W, wobei die Halteteile 24, 25 ebenfalls parallel
zueinander sind. Überdies
umfasst die Substratbeabstandungseinrichtung 20 einen Träger, beispielsweise
einen Trägertisch 26 zum Tragen
des ersten Halteteils 21A und des zweiten Trägerteils 21B darauf,
einen Richtungsänderungsmotor 27 zum Ändern der
Horizontalrichtung des Trägertischs 26,
einen Vertikalbewegungsmechanismus 28 zum Bewegen eines
Fußes 60,
auf dem der Trägertisch 26 und
der Richtungsänderungsmotor 27 befestigt
sind, in der vertikalen Richtung (Z-Richtung) und einen Horizontalbewegungsmechanismus 62 zum
Bewegen des Fußes 60 und
einer Gleitplatte 61, auf der der Vertikalbewegungsmechanismus 28 befestigt
ist, in der Horizontalrichtung (Y-Richtung).
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Bei
der obigen Anordnung wird der Trägertisch 26 durch
einen festen Tisch 26a, der auf einer mit dem Richtungsänderungsmotor 27 verbundenen Drehplatte 27a befestigt
ist, und einen bewegbaren Tisch 26b gebildet, der ausgebildet
ist, um durch einen auf der Drehplatte 27a befestigten
Luftzylinder 26c angehoben und gesenkt zu werden. Die Seitenteilhalteteile 22, 23 und
die Unterteilhalteteile 24, 25, die den ersten
Halteteil 21A und den zweiten Halteteil 21B bilden,
werden jeweils durch die Seitenteiltragelemente 22a, 23a und
die Unterteiltragelemente 24a, 25a, die alle auf
dem festen Tisch 26a derart befestigt sind, dass sie sich
oberhalb des bewegbaren Tischs 26b erstrecken, und die
Seitenteiltragelemente 22b, 23b und die Unterteiltragelemente 24b, 25b gebildet, die
alle auf dem bewegbaren Tisch 26b derart befestigt sind,
dass sie sich oberhalb des festen Tisches 26a erstrecken.
Folglich besteht der erste Halteteil 21A aus den Seitenteiltragelementen 22a, 23a und den
Unterteiltragelementen 24a, 25a, während der zweite
Halteteil 21B aus den Seitenteiltragelementen 22b, 23b und
den Unterteiltragelementen 24b, 25b besteht.
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Wenn
sich der bewegbare Tisch 26b dank des Antriebs des Luftzylinders 26c in
der niedrigen Position befindet, trägt der erste an dem festen
Tisch 26a befestigte Halteteil 21A, d.h. es tragen
die Seitenteiltragelemente 22a, 23a und die Unterteiltragelemente 24a, 25a die
Wafer W vertikal. Wenn sich der bewegbare Tisch 26b dank
des Antriebs des Luftzylinders 26c in der oberen Position
befindet, trägt
der zweite Halteteil 21B, d.h. es tragen die Seitenteiltragelemente 22b, 23b und
die Unterteiltragelemente 24b, 25b die Wafer W
vertikal.
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Bei
der obigen Anordnung, wie sie in den 15A und 15B gezeigt ist, ist aufgrund der an dem festen
Tisch 26a befestigten Paare Seitenteiltragelemente 22a, 23a und
Unterteiltragelemente 24a, 25a der Haltezustand
für die
Wafer W symmetrisch zu dem Haltezustand für die Wafer W aufgrund der an
dem bewegbaren Tisch 26b befestigten Paare Seitenteiltragelemente 22b, 23b und
Unterteiltragelemente 24b, 25b, als eine Mitte
der Mittellinie der Wafer W. Des weiteren sind die auf den Seitenteiltragelementen 22a, 23a; 22b; 23b aufgereihten
Haltenuten 21a ausgebildet, um im wesentlichen V-förmige Querschnitte
aufzuweisen, wodurch die Wafer W wie in 16A gezeigt
gehalten werden, während die
an den Unterteiltragelementen 24a, 25a; 24b, 25b aufgereihten
Haltenuten 21b ausgebildet sind, um im wesentlichen Y-förmige Querschnitte
aufzuweisen, wodurch verhindert wird, dass die Wafer W sich neigen,
wie in 16B gezeigt. Folglich ist es möglich, nicht
nur die bearbeiteten Wafer W und die nicht bearbeiteten Wafer W
in im wesentlichen denselben Zuständen zu halten, sondern die
Wafer W ebenfalls in vorbestimmten Abständen unter der stabilisierten
Bedingung zu halten. Es ist anzumerken, dass zwar die horizontale
X-Richtung der durch die Substratbeabstandungseinrichtung 20 gehaltenen Wafer
W im wesentlichen konstant ist, jedoch im Falle von bestehenden
Abweichungen von Genauigkeitstoleranzen dann das sich in der X-Richtung
bewegende Waferübergabespannfutter 51 eine
solche Toleranz ausgleichen könnte.
Des weiteren kann in der Z-Richtung, obwohl dort eine Abweichung
zwischen dem Haltezustand gegen die nicht bearbeiteten Wafer W und
dem Haltezustand gegen die bearbeiteten Wafer W erzeugt wird, dann
der die Substratbeabstandungseinrichtung 20 umfassende
vertikale Bewegungsmechanismus 28 die Abweichung absorbieren.
-
Es
ist anzumerken, dass jede Abstand der zweiundfünfzig Stück Haltenuten 21a, 21b,
die auf den Seitenteilhalteteilen 22, 23 – d.h. den
Seitenteiltragelementen 22a, 23a; 22b, 23b – und den
Unterteilhalteteilen 24, 25 aufgereiht sind – d.h. den
Unterteiltragelementen 24a, 25a; 24b, 25b – eingestellt
ist, so dass er die Hälfte
jedes Abstands der sechsundzwanzig Stück Haltenuten 32A, 32B ist,
die auf dem Halter 31 der Lageänderungsvorrichtung 30 ausgebildet
sind. Zusätzlich
ist anzumerken, dass die Seitenteiltragelemente 22a, 23a; 22b, 23b und
die Unterteiltragelemente 24a, 25a; 24b, 25b bis
zu einem gewissen Ausmaß mit
Festigkeit zu versehen sind, da sie entsprechend an dem festen Tisch 26a und dem
bewegbaren Tisch 25b in der Art eines Kragarms befestigt
sind. Folglich stellen in dem Ausführungsbeispiel Edelstahlstreben,
die mit einem Synthetikharz aus Polyetheretherketon (PEEK) beschichtet
sind, die jeweiligen Tragelemente bereit.
-
Der
zuvor erwähnte
vertikale Bewegungsmechanismus 28 besteht aus einer Schraubwelle 28b,
die in der vertikalen Anordnung durch einen umkehrbaren Drehmotor 28a gedreht
wird, und einer Kugelumlaufmutter 28c, die über die
Zwischenwirkung einer Anzahl von (nicht dargestellten) Kugeln mit
der Schraubwelle 28b in Gewindeeingriff tritt. Es ist anzumerken,
dass der Fuß 60 ein
Gleitelement 28e aufweist, das auf einem Paar Führungsschienen 28b gleitet,
die parallel zur Schraubwelle 28b gelegt sind. Der zuvor
erwähnte
Bewegungsmechanismus 62 besteht wiederum aus einer Schraubwelle 64,
die in der horizontalen Anordnung über einen umkehrbaren Drehmotor 63 gedreht
wird, und einer Kugelumlaufmutter 65, die durch die Zwischenwirkung
einer Anzahl von (nicht dargestellten) Kugeln in Gewindeeingriff
mit der Schraubwelle 64 tritt. Bei Befestigen des derart
aufgebauten Bewegungsmechanismus, d.h. der Mutter 65 der
Schraubenwelle 62 an der Gleitplatte 61, und dem
gleitenden Ineingriffbringen der an der Gleitplatte 61 befestigten
Gleitelemente 66 mit einem Paar parallel zur Schraubwelle 64 gelegten Führungsschienen 67,
wohingegen der Motor 63 angetrieben wird, ist es möglich, den
an der Gleitplatte 61 befestigten Fuß 60 und den Tragetisch 26 etc.
in der Richtung Y zu bewegen.
-
Mit
der derart aufgebauten Anordnung ist es möglich, die Substratbeabstandungseinrichtung 20 zu
beiden Unterseiten, sowohl der der Lageänderungsvorrichtung 30 als
auch des Waferübergabespannfutters 51 zu
bewegen. Des weiteren ist es ebenfalls möglich, durch das jeweilige
Anheben der Substratbeabstandungseinrichtung 20 relativ
zur Lageänderungsvorrichtung 30 und
zum Waferübergabespannfutter 51,
die Wafer W entsprechend zwischen der Substratbeabstandungseinrichtung 20 und der Lageänderungsvorrichtung 30 sowie
der Substratbeabstandungseinrichtung 20 und dem Waferübergabespannfutter 51 zu
verschicken.
-
Andererseits
sind in dem Bearbeitungsabschnitt 3 eine erste Bearbeitungseinheit 52 zum
Entfernen von an den Wafern W haftenden Partikeln und organischen
Verschmutzungen, eine zweite Bearbeitungseinheit 53 zum
Entfernen von an den Wafern W haftenden Metallverschmutzungen, eine
Reinigungs- und Trockeneinheit 54 zum Entfernen von an
den Wafern W haftenden Oxidfilmen und dem nachfolgenden Trocknen
der Wafer, und eine Spannfutterreinigungseinheit 55 gerade
angeordnet. Auf dem Transportpfad 50, den jeweiligen Einheiten 52 bis 55 gegenüberliegend
angeordnet, befindet sich das Waferübergabespannfutter (Wafertransporteinrichtung), das
geeignet ist, sich in Richtungen (X, Y) zu bewegen und sich in der
Richtung (θ)
zu drehen. Es ist anzumerken, dass es nicht immer notwendig ist,
die Spannfutterreinigungseinheit 55 zwischen der Reinigungs-
und Trockeneinheit 54 und dem Substratzustellabschnitt 4 anzuordnen.
Folglich kann beispielsweise die Spannfutterreinigungseinheit 55 zwischen der
zweiten Bearbeitungseinheit 53 und der Reinigungs- und
Trockeneinheit 54 angeordnet sein. Wahlweise kann die Einheit 55 benachbart
der ersten Bearbeitungseinheit 52 angeordnet sein.
-
Bei
der obigen Anordnung, so wie sie in den 1, 12 und 13 gezeigt
ist, wird das Waferübergabespannfutter 51 durch
einen Antriebshubtisch 51a, der sich entlang einer (nicht
gezeigten) auf dem Transportpfad 50 vorgesehenen Führungsschiene
bewegt, einen von dem Antriebstisch 51a vorspringenden
Unterteilhaltearm 51b, und ein Paar Seitenteilhaltearme 51c gebildet,
die zum Unterteilhaltearm 51 in einem Bogen bewegbar sind.
-
Als
nächstes
werden die Transport- und Bearbeitungsschritte für die Wafer W beschrieben,
die durch die obige Reinigungseinheit durchgeführt werden. Zunächst bewegt
sich dann, wenn der die nicht bearbeiteten Wafer W tragende Träger 1 durch
Bedienpersonal oder einen Förderroboter
auf den Träger 1 und
das Teil 5a gesetzt wird, ein nicht gezeigter Transportmechanismus,
so dass der Träger 1 in
den Waferentlade- und -beladeabschnitt 6 geladen wird. Als
nächstes
steht der in den Waferbe- und -entladeabschnitt 6 geladene
Träger 1 bereit
zum Substratzustellabschnitt 4, während der Deckelkörper 1c des Trägers 1 durch
die Deckelschließeinheit 8 geöffnet wird.
Während
dieses Bereitschaftsbetriebs des Trägers arbeitet der Mappingsensor 9,
um die Anzahl von Wafern W zu erfassen, die in dem Träger 1 aufgenommen
sind.
-
Nach
dem Erfassen der Anzahl von Wafern W in dem Träger 1 durch den Mappingsensor 9 tritt der
in dem Substratzustellabschnitt 4 angeordnete Waferübergabearm 10 (im
einzelnen der Armkörper 11)
in den Träger 1 ein,
um die Vielzahl (z.B. 25 Stück)
Wafer W, die in dem Träger 1 aufgenommen sind,
aufzunehmen und fördert
die aufgenommenen Wafer W nacheinander zur Lageänderungsvorrichtung 30 und
bewegt sie zwischen dem Paar Haltern 31a, 31b,
die im geöffneten
Zustand warten. Dann werden mit dem Antrieb des Luftzylinders 37 der
eine Halter 31a und der andere Halter 31b in eine
relative Annäherungsrichtung
bewegt, um die durch den Waferübergabearm 10 getragenen
Wafer W zwischen den Haltern 31a, 31b anzuordnen,
während
die Wafer W durch die Haltenuten 32A gehalten sind. Zu diesem
Zeitpunkt werden die Wafer W gehalten, während zu den Unterseiten der
Haltenuten 32A ein geringes Spiel übrig gelassen wird (siehe 11A). Nach dem Halten der Wafer W durch die Lageänderungsvorrichtung 30 wird
der Waferübergabearm 10 von
der Lageänderungsvorrichtung 30 zurückgezogen.
Es ist anzumerken, dass der leere Träger 1, wo die Wafer
W aufgenommen waren, durch einen nicht gezeigten Trägerheber über den
Substratzustellabschnitt 4 zum Trägerbereitschaftsabschnitt 7 gefördert wird.
-
Nach
dem Halten der Wafer W in dem horizontalen Zustand wird der Servomotor 35 angetrieben,
um beide Halter 31a, 31b um einen Winkel von 90° zu drehen,
so dass die Lage der Wafer W in die vertikale Anordnung geändert wird
(siehe 9). Dann bewegt sich jeder Wafer W in die Haltenut 32A und
erreicht schließlich
die Unterseite der Haltenut 32A (siehe 10).
Da mittels der Auslaßeinheit 34 durch
das Auslaßloch 33 Luft
von jeder Haltenut 32A abgesaugt wird, ist es gleichzeitig
möglich,
die an den Haltenuten 32A haftenden Partikel zu entfernen.
-
Nachdem
die Wafer W durch die Lageänderungsvorrichtung 30 in
die Vertikalanordnung gebracht wurden, wird der Kerbausrichter 40 unter
die Vorrichtung 30 gebracht und anschließend nach oben
gehoben. Dann werden beide der Halter 31a, 32b ausgedehnt,
während
die Wafer W auf den Führungsrollen 42, 43 und
der Antriebsrolle 44 getragen werden, so dass die Wafer
W von der Lageänderungsvorrichtung
30 zum Kerbausrichter 40 versendet werden. Der Kerbausrichter 40 arbeitet,
um die Kerben der Wafer W nachzustellen. Die derart aufgereihten
Wafer W werden wieder von den Haltern 31A, 31B der
Lageänderungsvorrichtung 30 entgegengenommen.
Der Kerbausrichter 40, der die Wafer W zur Lageänderungsvorrichtung 30 geschickt
hatte, zieht sich zu der anfänglichen
Bereitschaftsposition zurück.
-
Nachdem
die Substratbeabstandungseinrichtung 20 unter die Lageänderungsvorrichtung 30 gebracht
wurde, wird als nächstes
die Substratbeabstandungseinrichtung 20 angehoben, um die
Vielzahl Wafer W durch die Seitenteilhalteteile 22, 23 und
die Unterteilhalteteile 24, 25 – beispielsweise
der erste Halteteil 21A, d.h. die Seitenteilhalteelemente 22a, 23a und
die Unterteilhalteelemente 24a, 25a – in der vertikalen
Anordnung zu halten, und die Abstände der Wafer W werden eingestellt
(siehe 7). Nach dem Einstellen der Abstände bei
Empfang der Wafer W wird die Substratbeabstandungseinrichtung 20 auf der „Bereitschaftsseite" angehoben, um die
Wafer W zum Waferübergabespannfutter 51 zu
beschicken, das oberhalb wartet. Bei dem Beschicken wird die Substratbeabstandungseinrichtung 20 abgesenkt, nachdem
der Unterteilhaltearm 51b des Waferübergabespannfutters 51 zwischen
die Unterteilhalteteile 24, 25 der angehobenen
Substratbeabstandungseinrichtung 20 eintritt, und gleichzeitig
werden die Wafer W auf beiden Seiten des Arms 51b durch
die Seitenteilhaltearme 51c gehalten.
-
Es
ist anzumerken, dass nach dem Beenden des Versendens der Wafer W
zur Substratbeabstandungseinrichtung 20 beide Halter 31a, 31b durch
den Servomotor 35 gedreht werden, von der anfänglichen Position
um einen Winkel von 180°.
Folglich nehmen die Haltenuten 32B eine niedrige Position
ein, während
die Haltenuten 32A, in denen die nicht bearbeiteten Wafer
W gehalten wurden, eine hohe Position einnehmen.
-
Das
Waferübergabespannfutter 21 transportiert
bei Empfang der Wafer W diese zunächst zu der ersten Bearbeitungseinheit 52.
Die in die erste Bearbeitungseinheit 52 gebrachten Wafer
W werden durch Reinigungsflüssigkeit
wie beispielsweise reines Wasser gereinigt, nachdem Partikel und
organische Verschmutzungen durch Chemikalien entfernt wurden, beispielsweise
durch eine APM-Lösung
(eine Mischung aus Ammoniak, wässrigem
Wasserstoffperoxid und reinem Wasser). Als nächstes werden die Wafer W nach
der ersten Stufe der Reinigung wieder zu dem Waferübergabespannfutter 51 versendet
und zur zweiten Bearbeitungseinheit 53 gefördert. In
der Einheit 53 werden die Wafer W durch reines Wasser gesäubert, nachdem
die Metallverschmutzungen durch Chemikalien entfernt wurden, beispielsweise
durch eine HPM-Lösung
(eine Mischung von Salzsäure,
wässrigem
Wasserstoffperioxid und reinem Wasser). Als nächstes werden die auf diese
Art gereinigten Wafer W wieder zum Waferübergabespannfutter 51 versendet
und zur Reinigungs- und Trockeneinheit 54 gefördert. In
der Einheit 54 werden die Wafer W durch Trockendampf getrocknet,
nachdem die Chemikalienoxidschichten auf den Wafern durch Flourwasserstoffsäure entfernt wurden,
wobei das Trockengas beispielsweise IPA-Gas (Isopropylalkoholgas)
ist.
-
Die
getrockneten Wafer W werden durch das Waferübergabespannfutter 51 zu
der Substratbeabstandungseinrichtung 20 versendet. Dann
wird der Lageänderer 20 durch
den Luftzylinder 26c angehoben, um die Wafer W in dem Zustand
zu halten, dass der zweite Halteteil 21B, d.h. die Seitenteilhalteelemente 22b, 23b und
die Unterteilhalteelemente 24b, 25b, angehoben
werden. Gleichzeitig werden die Seitenteilhaltearme 51c des
Waferübergabespannfutters 51 ausgedehnt,
um die Wafer zur Substratbeabstandungseinrichtung 20 zu
versenden. Da die Wafer W durch den zweiten Halteteil 21B (d.h.
die Seitenteilhalteelemente 22b, 23b und die Unterteilhalteelemente 24b, 25b)
gehalten werden, der von dem ersten Halteteil 21A (d.h.
den Seitenteilhalteelementen 22a, 23a und den
Unterteilhalteelementen 24a, 25a) zum Handhaben
der nicht bearbeiteten Wafer W verschieden ist, ist es möglich, eine
Kontaminierung der bearbeiteten Wafer W durch an dem vorherigen
Halteabschnitt haftende Partikel etc. zu verhindern.
-
In
Aufeinanderfolge senkt sich zunächst
die Substratbeabstandungseinrichtung 20 bei Empfang der
Wafer W von dem Waferübergabespannfutter 51 ab,
und es bewegt sich die Unterseite der Lageänderungsvorrichtung 30 und
hebt sich an, um es zu ermöglichen,
dass die Wafer W zwischen die ausgedehnten Halter 31a, 31b eintreten.
Dann treibt der Luftzylinder 37 den einen Halter 31a und
den anderen Halter 31b an, so dass sie sich in einer relativen Annäherungsrichtung
bewegen, während
die Wafer dazwischen angeordnet sind, so dass die Wafer W durch
die Haltenuten 32B gehalten werden, die sich von den Haltenuten 32A unterscheiden,
mit denen die nicht bearbeiteten Wafer W gehandhabt werden (siehe 15A). Folglich besteht keine Möglichkeit, dass die Partikel
usw., die an den die nicht bearbeiteten Wafer W tragenden Haltenuten 32A haften,
an den bearbeiteten Wafern W haften. Nachdem die Wafer W durch die
Lageänderungsvorrichtung 30 gehalten
wurden, trennt sich die Substratbeabstandungseinrichtung 20 von
der Lageänderungsvorrichtung 30.
-
Bei
Empfang der Wafer W von der Substratbeabstandungseinrichtung 20 wird
der Servomotor 35 angetrieben, um die Halter 31a, 31b um
einen Winkel von 90° zu
drehen. Folglich wird die Lage der Wafer W von der vertikalen Anordnung
zur horizontalen Anordnung geändert
(siehe 5). In diesem Zustand bewegt sich der andere Waferübergabearm 10, nämlich der
sich von dem die unbearbeiteten Wafer W tragenden Armkörper 11 unterscheidende
Armkörper 12 zur
Lageänderungsvorrichtung 30 und
tritt zwischen die horizontalen Wafer W ein, um diese zu tragen.
Bei Bestätigung,
dass die Wafer W durch den Armkörper 12 getragen
sind, wird der Luftzylinder 37 aktiviert, um beide Halter 31a, 31b derart
zu öffnen, dass
die Wafer W zu dem Armkörper 12 des
Waferübergabearms 10 versendet
werden. Es ist anzumerken, dass der Armkörper 12 zu diesem
Zeitpunkt zum Akzeptieren der Wafer W um eine Zuführdistanz
zu den Haltern 31a, 31b bewegt wird, die größer als
die des Armkörpers 11 ist.
-
Nach
dem Empfangen der Wafer W wird der Waferübergabearm 10 zum
Waferbeschickungsabschnitt 6 bewegt, um die Wafer W in
dem leeren Träger 1 abzulegen,
der bei dem Waferbeschickungsabschnitt 6 wartet. Hiernach
wird der Deckelkörper 1c des
Trägers 1 durch
die Deckelschließeinheit 8 geschlossen
und der Träger 1 wird
von dem Waferbeschickungsabschnitt 6 zum Trägerauslaßteil 5b übertragen.
-
Bei
dem Bearbeitungsabschnitt 3 ist anzumerken, dass – da das
Waferübergabespannfutter 51,
das die bearbeiteten Wafer W zur Reinigungs- und Trockeneinheit 54 übergibt,
den Chemikalien, den Reinigungsflüssigkeiten etc. ausgesetzt
ist – das Futter 51 in
eine Spannfutterreinigungseinheit 55 gefördert wird,
bevor es als nächstes
die nicht bearbeiteten oder die bearbeiteten Wafer W empfängt. Folglich
werden die Arme 51b, 51c des Waferübergabespannfutters 51 gereinigt
und nachfolgend für
den nächsten
Transport der Wafer W getrocknet.
-
Es
ist anzumerken, dass – falls
auf dem Belade- und Entladeabschnitt 2, dem Bearbeitungsabschnitt 3 und
dem Schnittstellenabschnitt 4 Filtereinheiten mit Ventilatoren
bereitgestellt werden, beispielsweise HEPA-Filter, ULPA-Filter, etc. – eine Vorrichtung
mit höherer
Reinigungskapazität
bereitgestellt würde,
obwohl dies in den Figuren nicht dargestellt ist.
-
In
der oben erwähnten
Ausführungsform werden
insgesamt 25 in dem Träger 1 aufgenommene
Wafer für
die Lageänderung,
die Kerbausrichtung und den Abstandseinstellprozeß in dieser
Abfolge ergriffen und hiernach werden die Wafer dem Reinigungsprozeß ausgesetzt.
Im folgenden wird nun unter Bezugnahme auf die 17 bis 20 ein Fall beschrieben, in dem die Wafer
W zum Transport in einige Lose vorherbestimmter Waferanzahl unterteilt wurden.
-
In
den Figuren zeigt 17A einen Zustand, in dem die
nicht bearbeiteten Wafer W von dem Waferübergabearm 10 zur
Lageänderungsvorrichtung 30 versendet
werden, und 17B zeigt ebenfalls einen Zustand,
in dem die nicht bearbeiteten Wafer W von der Lageänderungsvorrichtung 30 zur
Substratbeabstandungseinrichtung 20 versendet werden. Auf ähnliche
Weise zeigt 18A einen Zustand, in dem die
bearbeiteten Wafer W von der Substratbeabstandungseinrichtung 20 zur
Lageänderungsvorrichtung 30 versendet
werden, und 18B zeigt einen Zustand, in
dem die bearbeiteten Wafer W von der Lageänderungsvorrichtung 30 zum
Waferübergabearm 10 versendet
werden. Es ist anzumerken, dass die Halter 31a, 31b repräsentativ
für die
Lageänderungsvorrichtung 30 sind.
In diesen Haltern 31a, 31b, auf die im folgenden
mit Bezugszeichen 31 Bezug genommen wird, sind die Haltenuten 32A zum
Halten der nicht bearbeiteten Wafer W und die Haltenuten 32B zum
Halten der bearbeiteten Wafer W in zwei Bereiche A, C und entsprechend
zwei Bereiche B, D unterteilt. Es ist anzumerken, dass jeder dieser
Bereiche A, B, C und D mit dreizehn Haltenuten versehen ist.
-
Als
nächstes
wird ein ausführliches
Beispiel für
das Transportieren von 13 Stücken
Wafern W beschrieben.
-
Das
Transportverfahren ist wie folgt:
- 1 Anfänglich wird
nach dem horizontalen Halten von 13 Stücken Wafern W durch den Waferübergabearm 10 (im
einzelnen den Armkörper 11)
und bei Empfang der horizontalen Wafer W durch Lageänderungsvorrichtung 30 die
Lage der Wafer W zur vertikalen Anordnung verändert, indem der Halter 31 um
einen Winkel von 90° gedreht
wird. Hiernach werden die Kerben der Wafer W durch den Kerbausrichter 40 ausgerichtet
und nachfolgend werden die Wafer W wieder durch den Halter 31 vertikal
gehalten. Während
solch ein Zustand eingehalten wird, werden dann die Wafer W durch
die abwechselnden Haltenuten des Halteteils auf der Fußseite der
Substratbeabstandungseinrichtung 20 gehalten, beispielsweise jede
zweite der Haltenuten des ersten Halteteils 21A, in Abständen von
beispielsweise 10 mm in jedem Gang (siehe 19A).
- 2 Als nächstes
werden die als nächstes
kommenden 13 Wafer W von dem Waferübergabearm 10 zum
horizontalen Bereich C auf dem Halter 31 verschickt. Ähnlich zu
dem oben erwähnten Schritt
wird die Lage der Wafer W zur vertikalen Anordnung verändert und
nachfolgend werden die Kerben der Wafer W durch den Kerbausrichter 40 ausgerichtet.
Als nächstes
wird die Substratbeabstandungseinrichtung 20 um 5 mm versetzt,
um 13 leere Nuten auszurichten, die nicht von den Wafern, mit 13
Wafern W auf dem Halter 31, besetzt wurden. Unter Erhalten
dieses Zustandes wird die Substratbeabstandungseinrichtung 20 angehoben,
um die als nächstes
kommenden Wafer W (13 Stück)
von dem Halter 31 zu den Nuten des Halteteils auf der Fußseite der
Substratbeabstandungseinrichtung 20 zu empfangen, so dass die
Wafer W (26 Stück
insgesamt) in Abständen von
beispielsweise 5 mm in jedem Gang auf der Fußseite des ersten Halteteils 21A angeordnet sind
(siehe 19B).
- 3 Als nächstes
werden die weiteren nachfolgenden 13 Wafer W von dem Waferübergabearm 10 zum
horizontalen Bereich C auf dem Halter 31 versendet. Ähnlich zu
dem oben erwähnten Schritt
werden die Haltenuten auf der Seite des vorauseilenden Endes des
ersten Halteteils 21A der Substratbeabstandungseinrichtung 20 nach dem
Verändern
der Lage in die vertikale Anordnung und das nachfolgende Beenden
des Ausrichtens der Kerben angehoben, so dass durch die alternierenden
Haltenuten 13 Wafer W in Abständen
von beispielsweise 10 mm in jedem Gang (siehe 19C) auf der Seite des voreilenden Endes des ersten
Halteteils 21A gehalten werden.
- 4 Als nächstes
werden die hiernach kommenden 13 Wafer W von dem Waferübergabearm 10 zum horizontalen
Bereich C auf dem Halter 31 versendet. Ähnlich zu dem oben erwähnten Schritt
wird die Lage der Wafer W zur vertikalen Anordnung verändert und
nachfolgend werden die Kerben der Wafer W durch den Kerbausrichter 40 ausgerichtet.
Als nächstes
wird die Substratbeabstandungseinrichtung 20 um 5 mm versetzt,
um 13 leere Nuten auf der Führungsseite
auszurichten, die noch nicht von den Wafern, mit 13 Wafern W auf
dem Halter 31, besetzt wurden. Unter Erhaltung dieses Zustands
wird die Substratbeabstandungseinrichtung 20 angehoben,
um die als nächstes
kommenden Wafer W (13 Stück)
von dem Halter 31 zu empfangen, so dass die Wafer W (52
Stück insgesamt)
in Abständen
von beispielsweise 5 mm in jedem Gang angeordnet sind (siehe 19B).
-
Als
nächstes
werden die Wafer W (52 Stück) nach
der Abstandseinstellung von dem Waferübergabespannfutter 51 empfangen
und für
die jeweilige geeignete Bearbeitung zu den Bearbeitungseinheiten 52 bis 54 in
dem Bearbeitungsabschnitt 3 transportiert. Es ist anzumerken,
dass die Haltearme 51b, 51c des Waferübergabespannfutters 51 mit
(nicht gezeigten) Kerben versehen sind, die es ermöglichen, dass
Wafer W dorthin durchdringen, wenn die Wafer W bereits in der Nutenteilung
(Abstand von 10 mm) der Substratbeabstandungseinrichtung 20 gehalten wurden.
-
Die
bearbeiteten Wafer W (52 Stück)
werden nachfolgend in umgekehrter Reihenfolge in den Träger 1 in
einem Los von 13 Stück
Wafern gefördert. Der
Unterschied zwischen dem oben erwähnten Verfahren vor dem Reinigen
und dem Verfahren nach dem Reinigen beruht darin, dass die bearbeiteten Wafer
W während
des obigen Transports durch den zweiten Halteteil 21B der
Substratbeabstandungseinrichtung 20 gehalten, und ebenfalls
durch die Haltenuten des Halters 31 in einem weiteren Bereich
B in diagonaler Beziehung zum Bereich C zum Halten der nicht bearbeiteten
Wafer W gehalten werden. Im einzelnen wird der zweite Halteteil 21B (d.h.
die Seitenteiltragelemente 22b, 23b und die Unterteiltragelemente 24b, 25b)
dank des Antriebs des Luftzylinders 6c angehoben, um die
Wafer W von dem Waferübergabespannfutter 51 zu
akzeptieren. Wie in 18A gezeigt, empfängt des
weiteren der Halter 31 die bearbeiteten Wafer W (13 Stück) von
der Substratbeabstandungseinrichtung 20, während es
dem Bereich B ermöglicht
ist, vertikal bereitzustehen. Dann wird, wie in 18B gezeigt, der Halter 31 durch einen
Winkel von 90° gedreht,
um hierdurch die Lage der Wafer W zur horizontalen Anordnung zu ändern, und
hiernach werden die Wafer W zu dem Waferübergabearm 10 (im
einzelnen dem Armkörper 12)
versendet, um diese in dem Träger 1 abzulegen. Zu
diesem Zeitpunkt wird der Armkörper 12 zum
Akzeptieren der Wafer W um eine Zuführentfernung zum Halter 31 bewegt,
die größer ist
als die des Armkörpers 11.
Nachdem die Wafer W zum Waferübergabearm 10 versendet
wurden, wird der Halter 30 wiederum um einen Winkel von
90° gedreht,
um es dem Bereich B zu ermöglichen,
für den
als nächsten kommenden
Empfang vertikal bereitzustehen. Hiernach werden durch Wiederholen
derselben Vorgänge
wie oben erwähnt,
52 Stück
bearbeitete Wafer W nacheinander in dem Träger 1 abgelegt, wodurch eine
Serie von Bearbeitungen vervollständigt werden kann.
-
Wie
zuvor erwähnt,
ist gemäß dem Abdeckelement
die Vorrichtung derart ausgebildet, dass die Substratbeabstandungseinrichtung 20 die
verbleibenden 26 Stück
Wafer W auf der führenden
Seite hält,
nachdem die Substratbeabstandungseinrichtung 20 26 Stück Wafer
W auf der Fußseite
gehalten hat. Folglich ist es möglich,
die Bewegungsdistanz der Substratbeabstandungseinrichtung 20 zu
verringern und ein schnelles Versenden der Wafer zu verwirklichen.
Zusätzlich
ist es durch Halten der nicht bearbeiteten und bearbeiteten Wafer
W und das Ändern
der Lage durch den Bereich C und den Bereich B, beide auf der Diagonalen
des Halters 31, möglich, zu
verhindern, dass die bearbeiteten Wafer W durch die auf dem Bereich
C haftenden Partikel oder ähnliches
kontaminiert werden, da der Bereich C und der Bereich B sich nicht überlappen.
Im einzelnen wird beim Akzeptieren der bearbeiteten Wafer W durch den
Bereich B des Halters 31, der dann die nicht bearbeiteten
Wafer W haltende Bereich C auf der Diagonalen angeordnet. Folglich
besteht keine Möglichkeit,
dass die auf dem Bereich C haftenden Partikel auf den Bereich B
fallen, wodurch es möglich
ist, die Lage der bearbeiteten Wafer W zu verändern, während sie sicher getragen werden.
Dank des Haltens der nicht bearbeiteten Wafer W durch den ersten
Halteteil 21A der Substratbeabstandungseinrichtung 20 und
das Halten der bearbeitetne Wafer W durch den zweiten Halteteil 21B der
Substratbeabstandungseinrichtung 20 ist es darüber hinaus
möglich,
zu verhindern, dass die bearbeiteten Wafer W durch die Partikel
etc. kontaminiert werden, die an dem ersten Halteteil 21A haften.
-
Als
nächstes
wird die Transportform für
13 Stück
Wafer W in dem Fall beschrieben, in dem die Wafer W bearbeitet werden,
während
ihre polierten Flächen
einander zugewendet sind. Es sollte angemerkt sein, dass die Wafer
W in der horizontalen Anordnung im allgemeinen derart gehalten sind,
dass die jeweils polierten Flächen
nach oben gerichtet sind.
- 1 Anfänglich wird
bei Empfang der horizontalen Wafer W durch die Lageänderungsvorrichtung 30 (im
einzelnen in dem Bereich C des Halters 31) nach dem horizontalen
Halten von 13 Stücken Wafern
W durch den Waferübergabearm 10 (im einzelnen
den Armkörper 11)
die Lage der Wafer W zur vertikalen Anordnung geändert, indem der Halter 31 um
einen Winkel von 90° gedreht
wird. Hiernach werden die Kerben der Wafer W durch den Kerbausrichter 40 ausgerichtet
und nachfolgend werden die Wafer W durch den Halter 31 wieder
vertikal gehalten. Als nächstes
werden die Wafer W durch die alternierenden Haltenuten auf der Fußseite des
ersten Halteteils 21A der Substratbeabstandungseinrichtung 20 in
Abständen von
beispielsweise 10 mm in jedem Gang gehalten (siehe 20A). Es ist anzumerken, dass in der horizontalen
Anordnung der Wafer W jede polierte Oberfläche 91 nach oben gerichtet
ist, während
jede Rückfläche 92 nach
unten gerichtet ist. In der vertikalen Anordnung der Wafer W ist
jede polierte Fläche 91 zu
der in den Figuren linken Seite gerichtet, während jede Rückfläche 92 zur rechten
Seite gerichtet ist.
- 2 Als nächstes
werden die nachfolgenden 13 Stück
Wafer W von dem Waferübergabearm 10 zum
horizontalen Bereich C des Halters 31 versendet. Nach dem Ändern in
die vertikale Anordnung und dem nachfolgenden Beenden des Ausrichtens
der Kerben der Wafer W werden die Haltenuten auf der voreilenden
Seite des ersten Halteteils 21A unmittelbar unter den nachfolgenden 13
Stück Wafern
auf dem Halter 31 durch die Bewegung der Substratbeabstandungseinrichtung 20 angeordnet
und nachfolgend angehoben. Als nächstes
werden die nachfolgenden Wafer W (13 Stück), die von dem Halter 31 versendet
werden, von den alternierenden Haltenuten auf der voreilenden Seite
des ersten Halteteils 21A akzeptiert. Schließlich sind
die Wafer (26 Stück
insgesamt) W in Abständen
von beispielsweise 10 mm auf dem ersten Halteteil 21A in
jedem Gang angeordnet (siehe 20B).
- 3 Als nächstes
empfängt
der horizontale Bereich C des Halters 31 die nachfolgenden
13 Stück
Wafer W von dem Waferübergabearm 10.
Nach dem Ändern
in die vertikale Anordnung wird das Kerbausrichten für die Wafer
W durchgeführt.
Dann wird die Substratbeabstandungseinrichtung 20 von der
anfänglichen
Position um einen Winkel von 180° gedreht,
um die Richtung, in die die polierten Oberflächen der Wafer auf der Substratbeabstandungseinrichtung 20 weisen,
in eine Richtung entgegengesetzt zur Richtung zu drehen, in die
die polierten Oberflächen
der Wafer auf dem Halter 31 weisen, und er wird versetzt,
um die leeren Nuten auf der Fußseite,
die noch nicht durch Wafer besetzt wurden, mit den nachfolgenden
13 Stück
Wafern auf dem Halter 31 auszurichten. Hiernach wird die
Substratbeabstandungseinrichtung 20 angehoben, um 13 Stück Wafer
W (39 Stück
insgesamt) durch die Haltenuten auf der Fußseite des ersten Halteteils 21A in
Abständen von
beispielsweise 5 mm zu halten, während
die polierten Oberflächen
der Wafer W einander zugewendet sind (siehe 20C).
- 4 Als nächstes
empfängt
der horizontale Bereich des Halters 31 die nachfolgenden
13 Stück
Wafer W von dem Waferübergabearm 10.
Nach dem Ändern
in die vertikale Anordnung wird das Kerbausrichten für die Wafer
W durchgeführt.
Hiernach wird die Substratbeabstandungseinrichtung 20 derart
bewegt, dass die leeren Nuten auf der voreilenden Seite, die noch
nicht durch Wafer W besetzt wurden, zu den nachfolgenden 13 Stück Wafern
auf dem Halter 31 ausgerichtet werden. Hiernach wird die
Substratbeabstandungseinrichtung 20 angehoben, um 13 Stück Wafer
W von dem Halter 31 zu empfangen, wodurch die Abstand der Wafer
W (52 Stück
insgesamt) eingestellt wird, um 5 mm zu betragen, während die
polierten Oberflächen 91 der
Wafer W einander zugewendet sind (siehe 20D).
Auf diese Weise ist es vervollständigt,
die Teilungen der Wafer W einzustellen und die polierten Oberfläche 91 einander zuzuwenden.
-
Als
nächstes
werden nach der Abstandeinstellung und dem zugewendeten Anordnen
die Wafer W (52 Stück)
von dem Waferübergabespannfutter 51 empfangen,
um hierdurch die Bearbeitungseinheiten 52 bis 54 in
dem Bearbeitungsabschnitt 3 für die jeweiligen ordnungsgemäßen Bearbeitungen
zu transportieren.
-
Die
bearbeiteten Wafer W (52 Stück)
werden nachfolgend in umgekehrter Reihenfolge in einem Los von 13
Stück Wafern
W in den Träger 1 gefördert. Der
Unterschied zwischen dem Verfahren vor dem Reinigen und dem Verfahren
nach dem Reinigen beruht darin, dass während des obigen Transports
die bearbeiteten Wafer W durch den zweiten Halteteil 21B der
Substratbeabstandungseinrichtung 20 gehalten werden und
ebenfalls durch die Haltenuten des Halters 31 in einem
weiteren Bereich B in diagonaler Beziehung zum Bereich C zum Halten
der nicht bearbeiteten Wafer W gehalten werden, ähnlich zu der oben erwähnten Transportform
von 13 Stück
Wafern W. Im einzelnen wird dank des Antriebs des Luftzylinders 6c der
zweite Halteteil 21B (d.h. die Seitenteiltragelemente 22b, 23b und
die Unterteiltragelemente 24b, 25b) angehoben,
um die Wafer W von dem Waferübergabespannfutter 51 zu
akzeptieren. Wie in 18A gezeigt, empfängt des
weiteren der Halter 31 die bearbeiteten Wafer W (13 Stück) auf
der voreilenden Seite der Substratbeabstandungseinrichtung 20,
während
es dem Bereich B ermöglicht ist,
vertikal bereitzustehen. Wie in 18B gezeigt, wird
hiernach der Halter 31 durch einen Winkel von 90° gedreht,
so dass die Stellung der Wafer W in die horizontale Anordnung geändert wird,
wo die polierten Oberflächen 91 nach
oben gerichtet sind. Hiernach werden die Wafer W zu dem Waferübergabearm 10 (im
einzelnen dem Armkörper 12)
versendet, um sie in dem Träger 1 abzulegen.
Nach dem Versenden der Wafer W zum Waferübergabearm 10 wird der
Halter 31 wiederum durch einen Winkel von 90° gedreht,
um es dem Bereich B zu ermöglichen,
vertikal für
den nachfolgenden Empfang bereitzustehen. Bei Empfang der bearbeiteten
Wafer W (13 Stück) auf
der Fußseite
der Substratbeabstandungseinrichtung 20 wird als nächstes der
Halter 31 um einen Winkel von 90° gedreht, so dass die polierten
Oberflächen 91 der
Wafer W nach oben gerichtet sind.
-
Als
nächstes
wird der Halter 31 wiederum um einen Winkel von 90° gedreht,
um es dem Bereich B zu ermöglichen,
für den
nachfolgenden Empfang vertikal bereitzustehen, während die Substratbeabstandungseinrichtung 20 um
einen Winkel von 180° gedreht
wird, um die Wafer W (13 Stück)
auf der voreilenden Seite anzuordnen, und angehoben wird, um die
verbleibenden bearbeiteten Wafer W (13 Stück) auf der voreilenden Seite
der Substratbeabstandungseinrichtung 20 zu dem Halter 31 zu
verschicken. Hiernach wird der Halter wiederum um einen Winkel
von 90° gedreht,
um die Wafer W zu dem Waferübergabearm 10 in
der horizontalen Anordnung zu versenden, in der die polierten Oberfläche 91 nach oben
gerichtet sind. Als nächstes
wird der Halter 31 wiederum um einen Winkel von 90° gedreht,
um es dem vertikalen Bereich B zu ermöglichen, für die nachfolgenden Wafer W
bereitzustehen. Dann wird bei Empfang der verbleibenden bearbeiteten
Wafer W (13 Stück)
auf der Fußseite
der Substratbeabstandungseinrichtung 20 der Halter 31 um
einen Winkel von 90° gedreht.
Folglich werden die Wafer W in den horizontalen Zustand gebracht,
in dem die polierten Oberfläche 91 nach
oben gerichtet sind, und werden nachfolgend zu dem Waferübergabearm 10 verschickt.
Dann werden die bearbeiteten Wafer W (52 Stück) in dem leeren Träger 1 abgelegt
und dann ist der Transportprozess beendet.
-
Obgleich
in der beschriebenen Ausführungsform
die nicht bearbeiteten Wafer W durch den ersten Halteteil 21A der
Substratbeabstandungseinrichtung 20 gehalten werden, während die
bearbeiteten Wafer W durch den zweiten Halteteil 21B gehalten
werden, ist anzumerken, dass in Abänderung das Gegenteil ebenfalls
anwendbar ist. Dies bedeutet, dass in Abänderung die nicht bearbeiteten
Wafer W durch den zweiten Halteteil 21B der Substratbeabstandungseinrichtung 20 gehalten
werden können,
während
die bearbeiteten Wafer W durch den ersten Halteteil 21A gehalten
werden. Obgleich der zweite Halteteil 21B, d.h. die Seitenteilhalteelemente 22b, 23b und
die Unterteilhalteelemente 24b, 25b auf dem bewegbaren Tisch 26b zum
Anheben befestigt sind, können
beide, der erste Halteteil 21A und der zweite Halteteil 21B ausgebildet
sein, um für
ihr jeweiliges Anheben zu anzusteigen und sich zu senken.
-
Bei
der Abänderung
der Anordnung, in der die Lageänderungsvorrichtung 30 mit
den Haltenuten 32A, 32B auf entgegengesetzten
Seiten der Halter 31a, 31b vorgesehen ist, können diese
auf einer Seite ausgebildet sein und die anschließende Seite
jedes Halters 31a, 31b rechtwinklig zueinander.
-
Im
einzelnen können,
wie in 21 gezeigt, die Haltenuten 32A auf
jeder Seite (linke Seite in der Figur) des Paares im wesentlichen
rechteckförmiger Halter 31a, 31b ausgebildet
sein, während
die Haltenuten 32B auf der benachbarten Seite (rechte untere Seite
in der Figur) des Paares im wesentlichen rechteckförmiger Halter 31a, 31b ausgebildet
sind. Mit der Anordnung sind die Haltenuten 32A, 32B entsprechend
auf der Seite und der benachbarten Seite jedes Halters 31a, 31b rechtwinklig
zueinander ausgebildet. Zu der gezeigten Lageänderungsvorrichtung 30 der 21 ist
anzumerken, dass die Beschreibungen anderer Elemente, die ähnlich zu
denen in der oben erwähnten
Ausführungsform
sind, ausgelassen wird.
-
Als
nächstes
werden die Transportschritte der Wafer W durch verwenden der derart
aufgebauten Lageänderungseinrichtung 30 unter
Bezugnahme auf die 22 und 23 beschrieben werden. Es ist anzumerken,
dass die Halter repräsentativ
mit dem Bezugszeichen 31 bezeichnet sind.
-
Anfänglich werden
in einem Zustand des horizontalen Haltens der Wafer W (beispielsweise
50 Stück)
durch den Waferübergabearm 10 (im
einzelnen den Armkörper 11)
die horizontalen Wafer W von der Lageänderungsvorrichtung 30 empfangen,
d.h. den Haltenuten 32A in dem Bereich A des Halters 31 (siehe 22A).
-
Als
nächstes
werden die horizontalen Wafer W durch vertikales Drehen des Halters 31 um
einen Winkel von 90° in
die vertikale Anordnung geändert. Nachdem
die Kerben der Wafer W durch den Kerbausrichter 40 ausgerichtet
wurden, werden die Wafer W wieder vertikal durch den Halter 31 gehalten und
nachfolgend durch die Haltenuten in dem Halteteil der Substratbeabstandungseinrichtung 20 gehalten
(siehe 22B). Bei Empfang der Wafer
W (z.B. 50 Stück)
transportiert das waferübergabespannfutter
diese zu den Bearbeitungseinheiten 52 bis 54 in dem
Bearbeitungsabschnitt 3.
-
Die
bearbeiteten Wafer W (50 Stück)
werden nachfolgend in umgekehrter Reihenfolge gefördert. Der
Unterschied zwischen dem Verfahren vor dem Reinigen und dem Verfahren
nach dem Reinigen beruht darin, dass während dieses Transportes die
bearbeiteten Wafer W durch die Haltenuten in dem Bereich B gehalten
werden, der sich von dem Bereich A zum Halten der nicht bearbeiteten
Wafer W unterscheidet. Dies bedeutet, dass wie in 23A gezeigt, in dem Zustand des vertikalen Haltens
der Haltenuten 32B in dem Bereich W des Halters 31,
die bearbeiteten Wafer (50 Stück) W von der Substratbeabstandungseinrichtung 20 verschickt
werden. Als nächstes
wird, wie in 23B gezeigt, der Halter 31 um
einen Winkel von 90° gedreht,
wodurch die Lage der Wafer W in die horizontale Anordnung geändert wird,
und hiernach werden die Wafer W zum Waferübergabearm 10 (im
einzelnen dem Armkörper 12) versendet,
um sie in dem Träger 1 abzulegen.
-
Wie
zuvor erwähnt,
werden die nicht bearbeiteten Wafer W von den Haltenuten 32A in
dem Bereich A des Halters 31 gehandhabt, während die
bearbeiteten Wafer W von den Haltenuten 32B in dem Bereich
B des Halters 31 gehandhabt werden, die entsprechend rechtwinklig
zu den Haltenuten 32A sind. Folglich existiert keine Möglichkeit,
dass die an dem Bereich A haftenden Partikel auf den Bereich B fallen,
wodurch es möglich
ist, die Lage der bearbeiteten Wafer W zu verändern, während sie sicher getragen werden.
-
Obgleich
die Substrattransportvorrichtung der vorliegenden Erfindung in dem
oben erwähnten Ausführungsbeispiel
bei einem Reinigungssystem für Halbleiterwafer
angewendet wird, ist die Erfindung natürlich ebenfalls für Systeme
zu einer Bearbeitung neben dem Reinigen geeignet. Des weiteren ist
es eine natürliche
Folge, dass die vorliegende Vorrichtung außer auf Halbleiterwafer ebenfalls
auf Glassubstrate für
LCDs anwendbar ist.
-
Wie
zuvor erwähnt,
ist es gemäß der Substrattransportvorrichtung
der Erfindung möglich,
jeweilige Aufteilungen für
das Halten der nicht bearbeiteten und der bearbeiteten Substrate
zwischen dem ersten Halteteil und dem zweiten Halteteil zu ändern. Da
der Haltezustand aufgrund des ersten Halteteils im wesentlichen
identisch zum Haltezustand aufgrund des zweiten Halteteils sein
kann, ist es zusätzlich
möglich,
eine Vielzahl von Substraten in vorherbestimmten Abständen in
einem stabilen Zustand zu tragen. Entsprechend kann die Vorrichtung
von geringer Größe sein,
wodurch sowohl Durchsatz als auch Produktionsergebnisse verbessert
werden.
-
Da
die Vielzahl von zwischen einem Paar Halter angeordneten Substraten
ebenfalls durch die einzelne Lageänderungseinrichtung in unterschiedlichen
Haltenuten zum Ändern
der Lage der Substrate zwischen der horizontalen Anordnung und der
vertikalen Anordnung gehalten werden, ist es zusätzlich möglich, die nicht bearbeiteten
Substrate von der horizontalen Halteeinrichtung durch die Haltenuten
auf einer Seite zu empfangen, die Lage von der horizontalen Anordnung
zur vertikalen Anordnung zu verändern
und ebenfalls die vertikalen Substrate zur vertikalen Halteeinrichtung
zu versenden. Auf ähnliche Weise
ist es ebenfalls möglich,
die bearbeiteten Substrate von der vertikalen Halteeinrichtung durch
die Haltenuten auf der anderen Seite zu empfangen, die Lage von
der vertikalen Anordnung in die horizontale Anordnung zu ändern und
ebenfalls die horizontalen Substrate zu der horizontalen Halteeinrichtung
zu versenden. Folglich kann die Vorrichtung von weiterhin geringer
Größe sein,
um ebenfalls sowohl Durchsätze
als auch Produktionsergebnisse zu verbessern.