DE69824562T2 - System zum transport von wafer von kassetten zum ofen und verfahren - Google Patents

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Description

  • Die Erfindung betrifft den Transport von Wafern in Wafer-Gestellen.
  • Bei der Behandlung von Halbleiterscheiben oder Wafern werden diese nach dem Stand der Technik in Wafer-Gestellen angeordnet, wobei die Wafer-Gestelle in Öfen eingeführt werden und danach eine Behandlung bei erhöhter Temperatur stattfindet, wobei eine beliebige Art von Prozessgas zugeführt wird. In dem US-Patent US-A 5 407 449, das an die ASM International N. V. abgetreten worden ist, wird ein System beschrieben, bei dem die Wafer auf herkömmliche Weise in Kassetten zugeführt werden. Die Wafer werden von einem zentralen Roboter aus den Kassetten entnommen und an die Wafer-Gestelle für den betreffenden Ofen übergeben. Jede zusammengehörige Anordnung, bestehend aus einem Ofen und anderen Behandlungseinrichtungen, hat ihre eigene Be- und Entladevorrichtung.
  • Zur Steigerung der Leistung von Einrichtungen für die Behandlung von Wafern wurde nach dem Stand der Technik zuerst vorgeschlagen, eine Anzahl solcher Systeme parallel zueinander zu platzieren.
  • Bei einem späteren Vorschlag wurden zwei Öfen in einem Bereich platziert, und diese Öfen wurden mit Hilfe eines einzelnen Roboters mit Wafern aus Kassetten bestückt.
  • Das Problem bei der Auslegung solcher Systeme besteht darin, dass die Roboter für die Übergabe von Wafern von Kassetten an Wafer-Gestelle so dimensioniert sein müssen, dass die Zeit für die Übergabe der Wafer keinen einschränkenden Faktor darstellt, und zwar auch nicht für die kürzeste Behandlungszeit in den Öfen. Eine Lösung dieses Problems besteht darin, eine Anzahl von Robotern übereinander für gleichzeitiges Beladen eines Wafer-Gestells zu platzieren.
  • In der Praxis stellt sich jedoch heraus, dass die Leistungsfähigkeit solcher Robote selten in vollem Umfang ausgenutzt wird. Darüber hinaus entstehen bei einer großen Anzahl von Robotern ein beachtlicher Kostenaufwand und Platzbedarf.
  • US-5178639A beschreibt eine vertikale Wärmebehandlungseinrichtung, die eine Anzahl von nebeneinanderliegenden Öfen umfasst. Die Zuführung der mit Wafern gefüllten Wafer-Gestelle erfolgt durch eine einzelne Zuführschiene, entlang derer die Verschiebeeinrichtung zwischen den einzelnen Öfen verfahren kann, und einen zentralen Be-/Entladebereich. Die Verschiebeeinrichtung umfasst einen einfachen Ständer für die Wafer-Gestelle.
  • Aus den Patentzusammenfassungen Japans, Band 8, Nr. 29 (E-226) [1466], 7. Februar 1984, und JP 58 191446 A ist eine Vorrichtung für Bewegen von mit einer Vielzahl von Wafern beladenen Wafer-Gestellen bekannt, die einen Halter mit einem Sockel und senkrechten Wänden umfasst und mit Transporteinrichtungen und einem Träger für wenigstens ein unteres Ende eines in dem Halter angebrachten Wafer-Gestells ausgerüstet ist.
  • Die vorliegende Erfindung zielt darauf ab, die Transportbedingungen der Wafer zu kontrollieren. Dieses Ziel wird mit einer Vorrichtung gemäß Anspruch 1 erreicht. Die Erfindung stellt weiterhin ein System für Behandlung von Wafern bereit, das die genannte Vorrichtung umfasst, sowie ein Verfahren zur Ofenbehandlung von Wafern nach Anspruch 16.
  • Die Übergabe von Kassetten an Wafer-Gestelle muss nicht mehr in einer Gruppenanordnung mit den Öfen erfolgen, sondern kann an einem Ort in einer gewissen Entfernung von denselben durchgeführt werden. Infolge dessen kann die zentrale Be-/Entladestation mehrere in einem Bereich angeordnete Öfen bedienen. Es können drei oder auch 30 Öfen sein. Da die maximale Leistung aller Öfen nie gleichzeitig erreicht wird, kann eine Spitzenleistung für die zentrale Be-/Entladestation gewählt werden, die beachtlich unter der für Be-/Entladevorrichtungen nach dem Stand der Technik ermittelten Spitzenleistung liegt. Infolge dessen wird einerseits eine Kosteneinsparung und andererseits eine Platzeinsparung erreicht. Letztere führt nicht nur zur Begrenzung der Fixkosten, sondern ermöglicht auch eine Umsetzung der verschiedenen Merkmale unter Reinraumbedingungen.
  • Nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der Halter der Vorrichtung mit einem abnehmbaren Deckel ausgerüstet. Infolge dessen ist es möglich, in dem Halter eine Atmosphäre zu erzeugen, die schützend in Bezug auf die Umgebung wirkt. Es ist weiterhin möglich, ein Schutzgas in den Halter einzuleiten oder mit Hilfe eines Gebläses Reinluft oder ein anderes Gas während des Transportes durch den Halter zu bewegen. Es ist ebenso möglich, den Inhalt des Halters auszupumpen.
  • Für den Transport der Wafer-Gestelle zwischen den zentralen Stationen und den Öfen ist es wichtig, dass keine Teilchen während des Transportes infolge von Bewegung der Wafer in Bezug auf die Wafer-Gestelle freigesetzt werden. Dies kann erreicht werden, indem die Wafer während des Transportes vorzugsweise mit Hilfe von Kunststofffingern etwas von den Wafer-Gestellen angehoben werden. Die Wafer-Gestelle übernehmen die Tragfunktion für die Wafer erst dann wieder, wenn die Wafer-Gestelle in den Ofen eingeladen werden, das heißt wenn die Temperatur ansteigt.
  • Auf diese Weise sind die Kunststofffinger stets niedrigen Temperaturbeanspruchungen ausgesetzt, und die Entstehung von Teilchen wird möglichst weitgehend verhindert. Das Arbeiten unter Reinraumbedingungen wird weiter gefördert, wenn während des Transportes ein Deckel an der Vorrichtung zum Transportieren der Wafer-Gestelle angebracht wird. Dadurch wird die Vorrichtung während der Bewegung zwischen der zentralen Station und den Öfen vollständig abgeschlossen. Die Konstruktion kann so ausgeführt werden, dass die Vorrichtung an dem Ofen in abdichtenden Eingriff mit dem Unterteil des Ofens gebracht wird und dass der an der Vorrichtung angebrachte Deckel danach in eine für diesen Zweck vorgesehene separate Kammer unterhalb des Ofens bewegt wird. Eine solche Kammer kann weiterhin dem Zweck dienen, den Verschluss für den Ofen aufzunehmen, der entfernt wird, um die Öffnung zum Einführen der Wafer-Gestelle freizulegen.
  • Von dem Stand der Technik ist bekannt, dass es möglich ist, den Boden der Wafer-Gestelle mit einem Verschlussblech für den Ofen zu versehen, so dass Schließen automatisch eintritt, wenn ein Wafer-Gestell in den Ofen eingeführt wird.
  • Es ist insbesondere effektiv, gleichzeitiges Entfernen des Verschlusses von dem Ofen und des Deckels von der Vorrichtung für Transportieren von Wafer-Gestellen zu bewirken. Bei dieser Verfahrensweise können das Oberteil des Deckels der Vorrichtung und das Unterteil des Verschlusses für den Ofen möglichst weitgehend gegen die Umge bung abgeschirmt werden, so dass daran anhaftende Verunreinigungen daran gehindert werden, in die Umgebung überzugehen.
  • Die Vorrichtung zum Bewegen der Wafer-Gestelle ist vorzugsweise mit Hebeeinrichtungen für die Wafer-Gestelle versehen, einerseits zum Befüllen der Wafer-Gestelle und andererseits zum Einführen der Wafer-Gestelle in den Ofen. Weiterhin können Hebeeinrichtungen an dem Ofen angeordnet sein, um die Vorrichtung zum Transportieren von Wafer-Gestellen in dichtenden Kontakt mit dem Unterteil des Ofens zu bringen.
  • Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf ein veranschaulichendes Ausführungsbeispiel, das in der Zeichnung dargestellt wird, ausführlicher beschrieben. Beschreibung der Zeichnungen:
  • 1 zeigt schematisch eine Draufsicht eines Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Systems.
  • 2 zeigt schematisch einen Querschnitt des Trolleys zum Bewegen von Wafer-Gestellen gemäß der Erfindung bei Bewegung unterhalb eines Ofens.
  • 3 zeigt den Trolley gemäß 2 bei Kopplung an den Ofen.
  • 4 zeigt den Trolley gemäß 2 beim Einführen des Wafer-Gestells.
  • 5 zeigt einen Querschnitt entlang der Linie VI-VI in 2; und
  • 6 zeigt schematisch eine Draufsicht des Durchlaufs durch einen Ofen.
  • In 1 wird das System in seiner Ganzheit mit 1 bezeichnet. Das System besteht aus dem Raum 2 und dem Übergabesystem 3. Der Raum 2 kann unter Reinraumbedingungen betrieben werden. Jedoch können in diesem Raum auch Standardbedingungen vorherrschen.
  • Eine Anzahl von Öfen zur Behandlung von Wafern bei erhöhter Temperatur, zum Beispiel durch Einleiten von Gas unter den genannten Bedingungen, sind in dem Raum 2 angeordnet. Mit Wafern gefüllte Wafer-Gestelle werden in die Öfen eingeführt. Die Wafer-Gestelle sind in Trolleys angeordnet, die von der in einem Bereich 3 angeordneten Be-/Entladestation zu den Öfen 4 bewegt werden. Das Be-/Entladen der Trolleys 5 erfolgt in Zellen 8. Diese Zellen können sowohl von dem Reinraum 2 als auch von dem Bereich 3 aus geöffnet und geschlossen werden.
  • In der Be-/Entladestation werden die Wafer in Kassetten verpackt angeliefert. Nach dem Stand der Technik sind diese Kassetten die herkömmlichen Transportmittel, mit denen Wafer über kurze und lange Entfernungen bewegt werden. Die Wafer werden dann von den Kassetten mit Hilfe von Robotern 7 bewegt und in Wafer-Gestellen platziert, die in Vorrichtungen 5 angeordnet sind. Diese Vorrichtungen 5 werden dann unter die Öfen 4 gefahren, und danach werden die Wafer-Gestelle wie unten beschrieben werden wird zum Zweck der oben beschriebenen Behandlung in den Öfen 4 platziert.
  • Nach dieser Behandlung werden die Vorrichtungen 5 zurück zu der Be-/Entladestation bewegt, d. h. in die Zelle 8, und die Wafer werden wieder in die Kassetten 6 eingesetzt.
  • Natürlich können die Wafer nach Behandlung in einem der Öfen 4 einer weiteren Behandlung in einem der Öfen 4 unterzogen werden. Einerseits kann es sich dabei um eine Fortführung einer früheren Behandlung handeln, jedoch kann ebenso ein anderes Gas oder ein anderes Temperaturprofil in einem anderen Ofen verwendet werden.
  • Im Gegensatz zum Stand der Technik ist es bei dieser Ausführung nicht mehr erforderlich, eine in Reihe an einen jeden Ofen angeschlossene Luftschleuse zu verwenden. Das heißt, die oben beschriebene Be-/Entladestation kann mit einer solchen Leistung gebaut werden, dass alle Öfen jederzeit in vollem Betrieb sein können. In der Praxis stellt sich eine solche Leistung um ein Vielfaches kleiner als die Leistung von in Reihe für einen jeden Ofen angeschlossenen Schleusenkonstruktionen heraus, und eine solche Leistung wird normalerweise nur zu einem sehr begrenzten Umfang ausgenutzt. In jedem Falle ist die Schleuse bei einer solchen Ausführung während der Wärmebehandlung in dem Ofen normalerweise nicht betriebsbereit. Weiterhin ist es bei dieser Ausführung möglich, die Spitzenbelastung auf der Grundlage der Spitzenbelastung für alle Öfen zusammen und nicht für jeden Ofen einzeln zu ermitteln, so dass infolge dessen die Be-/Entladestation in dem Bereich 3 mit einer begrenzteren Leistung ausgelegt werden kann. Da eine begrenztere Ausführung der Be-/Entladestation möglich ist, werden die Installationskosten für dieselbe wie auch der beanspruchte Platzbedarf gesenkt.
  • 2 bis 4 zeigen eine Seitenansicht der in 1 gezeigten Vorrichtung 5 schematisch im Querschnitt. Diese Vorrichtungen umfassen ein halterähnliches Teil, das an Rädern 18 angebracht ist und das an dem Oberteil mit einem Deckel 20 versehen ist.
  • Drei Hebespindeln 12, zwischen denen sich ein Hebeträger 13 erstreckt, sind in dem Laufwagen angebracht. Der Hebeträger 13 kann mit Hilfe der Hebespindeln nach oben und unten bewegt werden. Drehung der Hebespindeln wird mit Hilfe von Hebemotoren 14 bewirkt. Die Ausführung des Aufzugs ist nur schematisch dargestellt und es sei darauf verwiesen, dass eine beliebige bekannte Ausführungsart verwendet werden kann. Der Hebeträger kann das Wafer-Gestell 9 aufnehmen. Das Wafer-Gestell 9 besteht aus einem oberen Bereich, auf dem das eigentliche Gestell aus Quarzmaterial angebracht ist, worauf das Letztgenannte mit Quarzträgern 15 zum Tragen der Wafer 10 versehen ist. Ein Verschlussblech 11 ist an dem unteren Teil des Wafer-Gestells 9 befestigt.
  • Wenn sich die Beladevorrichtung 5 in der Zelle 8 befindet, befindet sich der Hebeträger 13 in einer solchen Position, dass die am weitesten oben befindlichen Quarzträger 15 über den Laufwagen hinausragen. Beim Befüllen mit Hilfe eines Roboters 7 wird das Wafer-Gestell danach langsam nach oben aus dem Laufwagen heraus bewegt, und nachdem es vollständig befüllt worden ist, wird das Wafer-Gestell abgesenkt. Danach wird der Deckel 20 aufgesetzt. Die Bedingungen in der Vorrichtung 5 können danach in einer nicht dargestellten Weise verändert werden, so dass Reinraumbedingungen in derselben hergestellt werden. Es ist weiterhin möglich, ein Schutzgas einzuleiten oder das Innere der Vorrichtung 5 kontinuierlich zu belüften.
  • Nachdem das Wafer-Gestell 9 vollständig in die Vorrichtung 5 eingeführt worden ist, werden die an Tragböcken 17 befestigten Träger 16 nach innen unter die Wafer 10 bewegt, die auf den Quarzträgern 15 aufliegen (siehe auch 5). Die Tragböcke 17 mit den Kunststoffträgern 16 werden danach nach oben bewegt, so dass die Wafer nunmehr auf den Kunststoffträgern 16 aufliegen. Der Transport kann sodann erfolgen, ohne dass eine Gefahr besteht, dass Teilchen als Folge von Bewegung der Wafer in Bezug auf die Quarzträger 15 entstehen.
  • Die Vorrichtung 5 kann danach auf eine nicht ausführlicher dargestellte Weise unter den Ofen 4 bewegt werden, wie in 3 gezeigt. Diese Bewegung kann von Hand ausgeführt werden, jedoch können die verschiedenen Merkmale auch automatisiert werden. Die Vorrichtung 5 muss nicht unbedingt auf Rädern 18 laufen. Eine beliebige bekannte Ausführung kann verwendet werden, um eine Vorrichtung 5 von der Zelle 8 zu dem Ofen 4 zu bewegen.
  • Aus 2 ist ersichtlich, dass der Ofen 4 in einer solchen Höhe angeordnet werden kann, dass die Vorrichtung 5 unter denselben gefahren werden kann. Eine Hubbühne 25, die mit einem Hebebock 26 betrieben werden kann, befindet sich unterhalb der Öffnung des Ofens 4. Damit kann die Vorrichtung 5 gegen das Unterteil 19 des Ofens 4 gedrückt werden, wie in 3 gezeigt. Entweder die Vorrichtung 5 oder der Ofen 19 ist mit einer Runddichtung 24 versehen, so dass beide gegeneinander abgedichtet werden können. Der Ofen 4 ist an seinem Unterteil mit einem Ofenverschluss 21 mit einem Dichtungsstopfen 22 versehen. Dieser Verschluss wird auf eine nicht ausführlicher dargestellte Weise abgesenkt, bis er in Kontakt mit dem Deckel 20 kommt.
  • Der Deckel 20 wird danach auf eine nicht ausführlicher dargestellte Weise von dem Ofenverschluss 21 ergriffen, und der Ofenverschluss 21 zusammen mit dem Deckel 20 bewegt sich etwas nach oben.
  • Der Satz bestehend aus dem Ofenverschluss 21 und dem Deckel 20 bewegt sich danach nach rechts, wie in 4 gezeigt, in die Kammer 23 hinein. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass etwaiges auf dem Unterteil des Ofenverschlusses 21 oder auf dem Oberteil des Deckels 20 vorhandenes verunreinigtes Material eingeschlossen wird und sich nicht ausbreitet. Nachdem sich der Satz bestehend aus dem Ofenverschluss 21 und dem Deckel 20 vollständig in die Kammer 23 hinein bewegt hat, kann das Wafer-Gestell 9 in den Ofen hinein bewegt werden. Dazu ist es zunächst erforderlich, dass die Wafer auf den Quarzträgern 15 des Wafer-Gestells 9 aufliegen. Dazu werden die Tragböcke 17 für die Kunststoffträger etwas nach unten bewegt, und danach werden die Kunststoffträger 16 nach außen bewegt. Die kunststoffträger verbleiben in dieser Position. Der Hebeträger 13 wird danach nach oben bewegt, indem die Motoren 14 betrieben werden, so dass das Wafer-Gestell in den Ofen eintritt. Diese Bewegung wird fortgesetzt, bis das Verschlussblech 11 den Ofen von unten her abschließt, woraufhin der jeweilige Prozess durchgeführt werden kann.
  • Die oben beschriebenen Bedienhandlungen werden danach in der umgekehrten Reihenfolge durchgeführt. Nach dem Schließen der Vorrichtung 5 mit dem Deckel 20 kann der Laufwagen in die gleiche Richtung zurück bewegt werden, jedoch kann der Laufwagen auch wie in 6 gezeigt geradeaus bewegt werden. Infolge dessen kann eine neue Vorrichtung 5 sofort unter dem Ofen positioniert werden, so dass die Leistung des Systems so weit wie möglich erhöht wird.
  • In 6 wird der elektronische Teil des Ofens 4 mit 28 bezeichnet, wohingegen die Ziffer 29 die Gasregelvorrichtungen für den Prozess bezeichnet. Aus dieser Figur ist ersichtlich, dass die Vorrichtung 5 von links nach rechts unter den Ofen bewegt wird.
  • Es wird ersichtlich sein, dass in dem Falle eines einfachen Ausführungsbeispieles des oben beschriebenen Verfahrens die Vorrichtung 5 in der gleichen Richtung wie die, aus der sie eingeführt wurde, zurück bewegt wird.
  • Obgleich die Erfindung oben unter Bezugnahme auf ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel beschrieben worden ist, wird ersichtlich sein, dass es zahlreiche Möglichkeiten der Anpassung des beschriebenen Ansatzes an für den Durchschnittsfachmann offensichtliche Modifikationen gibt, die in den Geltungsbereich der anhängenden Ansprüche fallen. Zum Beispiel ist es möglich, eine Kammer 23 mit einem verschließbaren Deckel bereitzustellen, die mit dem Deckel 20 des Laufwagens in Wechselwirkung tritt. Auf diese Weise kann das Innere des Ofens 4 vollständig gegen die Umgebung abgedichtet werden, so dass optimale Behandlungsbedingungen in dem Ofen auf eine einfache Weise aufrecht erhalten werden können. Ein solcher Deckel wird zusammen mit dem Deckel 20 entfernt, nachdem die Vorrichtung 5 mit dem Ofen 4 verbunden worden ist, so dass Eindringen von Verunreinigungen im Wesentlichen verhindert wird. Der Deckel 21 kann danach oder zur gleichen Zeit von dem Ofenrohr entfernt werden.

Claims (18)

  1. Vorrichtung (5) zum Bewegen von Wafer-Gestellen (9), die mit einer Vielzahl von Wafern (10) beladen sind, die einen Halter mit einem Sockel und vertikalen Wänden umfasst, der mit Transporteinrichtungen versehen ist, wobei ein Träger für wenigstens das untere Ende eines Wafer-Gestells in dem Halter angebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Halter nahe an den Wänden desselben mit Einrichtungen (16, 17) zum Ergreifen und Verschieben der Wafer von den Wafer-Gestellen während des Transports versehen ist, so dass der Transport stattfinden kann, ohne dass Teilchen aufgrund von Bewegung der Wafer in Bezug auf die Wafer-Gestelle erzeugt werden.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Halter einen abnehmbaren Deckel (20) hat.
  3. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei der Halter mit einer Einrichtung zum Beeinflussen der darin herrschenden Bedingungen versehen ist.
  4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1–3, wobei der Halter mit Hebeeinrichtungen (12, 13, 14) zum Bewegen eines darin angebrachten Wafer-Gestells versehen ist.
  5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1–4, wobei die Transporteinrichtungen Räder (18) umfassen.
  6. System (1) zum Behandeln von Wafern, das wenigstens zwei Öfen (4) zum Bearbeiten der Wafer sowie eine Be-/Entladestation (3) zum Entladen von Wafern aus Kassetten in Wafer-Gestelle und umgekehrt, die einen Be-/Entladeraum hat, sowie eine Vielzahl von Vorrichtungen (5) nach einem der vorangehenden Ansprüche umfasst, die Wafer-Gestelle aufnehmen, die mit Wafern beladen sind, und zwischen der Be-/Entladestation (3) und den Öfen bewegt werden können.
  7. System nach Anspruch 6, wobei die Be-/Entladestation eine Vielzahl von Be-/Entladezellen (8) umfasst.
  8. System nach Anspruch 6 oder 7, wobei die Öfen an einer Seite mit einer Kammer (23) versehen sind, die eine Öffnung zum Aufnehmen, einen abnehmbaren Deckel (20) des Halters der Vorrichtung zum Bewegen von Wafer-Gestellen, die mit Wafern beladen sind, hat, wobei die Öffnung mit einem entfernbaren Verschluss versehen ist.
  9. System nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Kammer (23) eine Einrichtung zum Bewegen des Deckels (20) von dem Halter hat.
  10. System nach Anspruch 8 oder 9, wobei die Öfen jeweils mit einem Verschluss (21) versehen sind und Einrichtungen zum Bewegen des Verschlusses von dem Ofen in die Kammer (23) eingesetzt sind.
  11. System nach Anspruch 9 oder 10, wobei die Einrichtungen zum Bewegen des Deckels des Halters und des Verschlusses des Ofens so aufgebaut sind, dass der Deckel des Halters und der Verschluss des Ofens aneinander positioniert werden, und die beiden gleichzeitig bewegen.
  12. System nach einem der Ansprüche 6–11, wobei Hebeeinrichtungen (25, 26) für die Vorrichtung an der Position des Ofens vorhanden sind.
  13. System nach einem der Ansprüche 6–12, wobei die Be-/Entladestation (3) in einem Reinraum angeordnet ist.
  14. System nach einem der Ansprüche 6–12, wobei die Öfen in einem Reinraum angeordnet sind.
  15. System nach Anspruch 14, wobei der Bereich zwischen der Be-/Entladestation (3) und den Öfen (4), in dem die Vorrichtung zum Bewegen der Wafer-Gestelle vorhanden ist, einen Reinraum umfasst.
  16. Verfahren zur Ofenbehandlung von Wafern (10), das das Zuführen der Wafer in Kassetten (6) zu einer Be-/Entladestation (3), das Entnehmen der Wafer aus den Kassetten und das Einlegen derselben in Wafer-Gestelle (9), das Laden der Wafer-Gestelle in eine Vorrichtung (5) zum Bewegen der Wafer-Gestelle, das Bewegen der Vorrichtung zu einem einer Vielzahl von Öfen (4), das Überführen der mit Wafern gefüllten Wafer-Gestelle in einen der Öfen, das Durchführen einer Ofenbehandlung der Wafer, das Ausbringen der in den Wafer-Gestellen aufbewahrten Wafer in eine Vorrichtung (5) zum Bewegen von Wafer-Gestellen, das Bewegen der Vorrichtung zu der Be-/Entladestation umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl von Vorrichtungen (5) zum Bewegen von Wafer-Gestellen eingesetzt wird und dass während der Bewegung der Wafer-Gestelle in der Vorrichtung (5) zum Bewegen von Wafer-Gestellen die Wafer ergriffen und von den Wafer-Gestellen verschoben werden, so dass der Transport stattfinden kann, ohne dass Teilchen aufgrund einer dadurch entstehenden Bewegung der Wafer in Bezug auf die Wafer-Gestelle erzeugt werden.
  17. Verfahren nach Anspruch 16, wobei die Wafer relativ zu den Wafer-Gestellen nach oben verschoben werden, um sie von ihnen beim Transport in der Vorrichtung (5) zum Bewegen von Wafer-Gestellen freizuhalten.
  18. Verfahren nach Anspruch 16, wobei nach dem Ausbringen aus dem Ofen die Vorrichtung (5) zum Bewegen von Wafer-Gestellen zu einem weiteren Ofen für eine weitere Behandlung der Wafer bewegt wird.
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