JPS58191446A - 半導体基板搬送装置 - Google Patents
半導体基板搬送装置Info
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- JPS58191446A JPS58191446A JP7486482A JP7486482A JPS58191446A JP S58191446 A JPS58191446 A JP S58191446A JP 7486482 A JP7486482 A JP 7486482A JP 7486482 A JP7486482 A JP 7486482A JP S58191446 A JPS58191446 A JP S58191446A
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- JP
- Japan
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- semiconductor substrate
- holder
- semiconductor
- wafer
- wafers
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体基板搬送装置に係り、特に、半導体製
造設備間の半導体基板（以後ウエノ１と呼ぶ）の搬送の
過程において、半導体基板搬送装置内に収けられたウェ
ハ収納機構によシウエノ１を自動的に収納し、機走後、
次工程の半導体製造設備に対し、ウェハを自動的に供給
することにより、半導体製造ラインの自動化及び省不化
を図るとともに、これによる半導体製造ラインの清浄度
向上による製品の良品率向上をなし得る半導体基板搬送
装置に関する。
造設備間の半導体基板（以後ウエノ１と呼ぶ）の搬送の
過程において、半導体基板搬送装置内に収けられたウェ
ハ収納機構によシウエノ１を自動的に収納し、機走後、
次工程の半導体製造設備に対し、ウェハを自動的に供給
することにより、半導体製造ラインの自動化及び省不化
を図るとともに、これによる半導体製造ラインの清浄度
向上による製品の良品率向上をなし得る半導体基板搬送
装置に関する。
最近の超高集積度半導体デバイスの製造工程の如く、製
造工程の清浄度は半導体素子の良品率を左右する最大の
要素となっている。この優秀なる清浄度を実現、維持す
る為には製造ライン全体の自動化、省人化が必須の条件
となっている。
造工程の清浄度は半導体素子の良品率を左右する最大の
要素となっている。この優秀なる清浄度を実現、維持す
る為には製造ライン全体の自動化、省人化が必須の条件
となっている。
従来よシ製造設備単体としての自動化は漸次図られ、最
近ではこれら製造設備を連続的に接続、自動化を図っ友
もの、ま喪は、ウェハをロット単位のカセットによシ自
動的に移送するウェハ搬送装置も一部で発表されている
。しかし、前者においては、接続される各設備の処理能
力の差による設備の効率的運用が困難という問題、後者
においてはカセット機走後の空力セットの供給等に係わ
る問題、薬液特により汚染されたカセットの扱いに係わ
る問題等各々多くの問題を孕んでいる。
近ではこれら製造設備を連続的に接続、自動化を図っ友
もの、ま喪は、ウェハをロット単位のカセットによシ自
動的に移送するウェハ搬送装置も一部で発表されている
。しかし、前者においては、接続される各設備の処理能
力の差による設備の効率的運用が困難という問題、後者
においてはカセット機走後の空力セットの供給等に係わ
る問題、薬液特により汚染されたカセットの扱いに係わ
る問題等各々多くの問題を孕んでいる。
本発明は、上述の如き従来の方法の持つ問題点を容易に
除去しつつ製造ラインの自動化、省人化を図ることを可
能とし、これに伴う製造工程の清浄化によシ、結果とし
て現われる半導体基板上から得られる半導体素子の良品
率の向上を図シ得る半導体基板搬送装置を提供すること
を目的とする。
除去しつつ製造ラインの自動化、省人化を図ることを可
能とし、これに伴う製造工程の清浄化によシ、結果とし
て現われる半導体基板上から得られる半導体素子の良品
率の向上を図シ得る半導体基板搬送装置を提供すること
を目的とする。
本発明は、半導体製造設備間のウエノ１の搬送を行なう
半導体基板搬送装置において、半導体基板搬送装置内に
ウェハを自動的に収納、供給を行なえ得る半導体基板自
動収納機構を具備する半導体基板搬送装置である。
半導体基板搬送装置において、半導体基板搬送装置内に
ウェハを自動的に収納、供給を行なえ得る半導体基板自
動収納機構を具備する半導体基板搬送装置である。
以下１本発明の有軌道搬送装置における一実施例を第１
図を参照して詳細に説明する。図中１は半導体基板搬送
装置、２はウェハ、３は搬送用駆動機構、４は半導体基
板自動収納機構、５はウェハ転送機構、ｌ；ｔホルダー
、７はホルダーエレベータ機構、８はウェハ・クランク
機構を各々示すものとする。本半導体基板搬送装置１に
おける、ウェハの搬送は次の順序で行なわれる。まず、
ある半導体製造設備において処理を終了したウエノ１の
ロットが発生した場合、該半導体製造設備は、その製造
工程全般を管理する中央制御装置に対し、その旨を伝え
る信号を出力する。これに対し該中央制御装置は、回送
中（ウェハを搬送していない場合を回送状態と呼ぶもの
とする）の半導体基板搬送装置ＩＩｔ１を核牛導体袈造
設備に向わせる。この半導体基板搬送装置が該半導体製
造設備のウエノ・転送部に到着すると、該中央制御装置
から該半導体製造設備に対してその旨を伝える信号を出
力する。この信号によシ該半導体製造設備と半導体基板
搬送装ｆｌｌｉｌとはこの間に設けられた光による交信
手段により相互にウェハ転送に係わる信号の授受を行な
いながらウェハ２の転送を行なう。ここで、このウェハ
転送について述べる。半導体基板搬送装置１ｌｌｌは、
搬送用駆動機構３、及びウェハ２を自動的に収納、供給
し得る半導体基板自動収納機構４から構成され、さらに
半導体基板自動収納機構４は、本半導体基板搬送装置と
半導体製造設備との間でウェハの転送を行う為のウエノ
・転送慎榊５、転送されて来たウェハを１枚づつホルダ
ー６に収納するホルダー・エレベータ機構７．及びホル
ダー６に収納されたウエノ＼倉搬送時にホルダー６内に
保持される為のウニ／％ １１クランプ機構８から構成
されており、誼半導体製造設備から転送されてきたウェ
ハ２は％まずウニノー転送機？！Ｉ！Ｉ５を介してホル
ダー６に収納され、次にホルダー・エレベータ機構７に
よシホルダー６はｌスロット上昇する。同様にしてウエ
ノ１転送を繰返えし１０ット分のウェハをホルダー６内
に収納する。このようにしてウェハの収納を完了すると
ホルダーエレベータ機構７は上限に達し、次にウエノ・
−クランク機構８が動作しホルダー６内のウエノＡを物
持する。ここで一連のウエノ１転送動作は児了し、中央
ＩＩＪ御装宵の指示に従って次の半導体製造設備に向け
て搬送を開始する。到着俊は同様にウニＩ・金一枚つつ
該半導体製造設備に転送し搬送を完了する。尚、この搬
送経路には半導体製造に係わ２全設備が接続されており
、この牛導体基板搬送装置は中央ｆｆ＋Ｉ＋御装置の指
装置従って任意の設備間を搬送可能であな。
図を参照して詳細に説明する。図中１は半導体基板搬送
装置、２はウェハ、３は搬送用駆動機構、４は半導体基
板自動収納機構、５はウェハ転送機構、ｌ；ｔホルダー
、７はホルダーエレベータ機構、８はウェハ・クランク
機構を各々示すものとする。本半導体基板搬送装置１に
おける、ウェハの搬送は次の順序で行なわれる。まず、
ある半導体製造設備において処理を終了したウエノ１の
ロットが発生した場合、該半導体製造設備は、その製造
工程全般を管理する中央制御装置に対し、その旨を伝え
る信号を出力する。これに対し該中央制御装置は、回送
中（ウェハを搬送していない場合を回送状態と呼ぶもの
とする）の半導体基板搬送装置ＩＩｔ１を核牛導体袈造
設備に向わせる。この半導体基板搬送装置が該半導体製
造設備のウエノ・転送部に到着すると、該中央制御装置
から該半導体製造設備に対してその旨を伝える信号を出
力する。この信号によシ該半導体製造設備と半導体基板
搬送装ｆｌｌｉｌとはこの間に設けられた光による交信
手段により相互にウェハ転送に係わる信号の授受を行な
いながらウェハ２の転送を行なう。ここで、このウェハ
転送について述べる。半導体基板搬送装置１ｌｌｌは、
搬送用駆動機構３、及びウェハ２を自動的に収納、供給
し得る半導体基板自動収納機構４から構成され、さらに
半導体基板自動収納機構４は、本半導体基板搬送装置と
半導体製造設備との間でウェハの転送を行う為のウエノ
・転送慎榊５、転送されて来たウェハを１枚づつホルダ
ー６に収納するホルダー・エレベータ機構７．及びホル
ダー６に収納されたウエノ＼倉搬送時にホルダー６内に
保持される為のウニ／％ １１クランプ機構８から構成
されており、誼半導体製造設備から転送されてきたウェ
ハ２は％まずウニノー転送機？！Ｉ！Ｉ５を介してホル
ダー６に収納され、次にホルダー・エレベータ機構７に
よシホルダー６はｌスロット上昇する。同様にしてウエ
ノ１転送を繰返えし１０ット分のウェハをホルダー６内
に収納する。このようにしてウェハの収納を完了すると
ホルダーエレベータ機構７は上限に達し、次にウエノ・
−クランク機構８が動作しホルダー６内のウエノＡを物
持する。ここで一連のウエノ１転送動作は児了し、中央
ＩＩＪ御装宵の指示に従って次の半導体製造設備に向け
て搬送を開始する。到着俊は同様にウニＩ・金一枚つつ
該半導体製造設備に転送し搬送を完了する。尚、この搬
送経路には半導体製造に係わ２全設備が接続されており
、この牛導体基板搬送装置は中央ｆｆ＋Ｉ＋御装置の指
装置従って任意の設備間を搬送可能であな。
以上の様に、本半導体基板搬送装置はウエノ１のみを機
走するものでＴｏ夛、カセットは設備に固定となハ空カ
セットの扱すに係わる問題等は容易に解決され得る。ｔ
た本半導体基板搬送Ｎｆｍは、任意の半導体製造設備間
を搬送可能でおる為半導体製造設備の台数も各々の処理
能力に応じた台数でよく、最っも効率的な運用が可能と
なる等、現存する半導体基板搬送装置の持つ種々な問題
を容易に除去しつつ、半導体製造工程の自動化、省人化
を図ることを可能とし、ひいては、これに伴う製造工程
の清浄化によハ半導体基板上より得られる半導体素子の
良品率を向上せしめることが可能となる。従って、本発
明の実用上の効果は極め１ て大きい。
走するものでＴｏ夛、カセットは設備に固定となハ空カ
セットの扱すに係わる問題等は容易に解決され得る。ｔ
た本半導体基板搬送Ｎｆｍは、任意の半導体製造設備間
を搬送可能でおる為半導体製造設備の台数も各々の処理
能力に応じた台数でよく、最っも効率的な運用が可能と
なる等、現存する半導体基板搬送装置の持つ種々な問題
を容易に除去しつつ、半導体製造工程の自動化、省人化
を図ることを可能とし、ひいては、これに伴う製造工程
の清浄化によハ半導体基板上より得られる半導体素子の
良品率を向上せしめることが可能となる。従って、本発
明の実用上の効果は極め１ て大きい。
′ ４、図面の簡単な説明
第１図は本発明の有軌道搬送装置における一実施例の説
明図である。
明図である。
図中、１・・・・・・半導体基板搬送装置、２・・・・
・・ウェハ、３・・・・・・搬送用駆動機構、４・・・
・・・半導体基板自動収納機構、５・・・・・・ウエノ
１転送機構、６・・・・・・ホルダー、７・・・・・・
ホｋｆ −拳エレペーｐ機構ｓ ｓ−””ウエノ・・ク
ランプ機構を各々示す。
・・ウェハ、３・・・・・・搬送用駆動機構、４・・・
・・・半導体基板自動収納機構、５・・・・・・ウエノ
１転送機構、６・・・・・・ホルダー、７・・・・・・
ホｋｆ −拳エレペーｐ機構ｓ ｓ−””ウエノ・・ク
ランプ機構を各々示す。
Claims (1)
- 半導体基板に対し各種の処理を施す各樵半導体製造設備
間の半導体基板搬送装置において、該半導体基板を各半
導体製造設備から自動的に半導体基板搬送装置に設けら
れた半導体基板収納部に収納し、次工程の半導体製造設
備に対し機走後、自動的に供給する手段を具備したこと
を特徴とする半導体基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7486482A JPS58191446A (ja) | 1982-05-04 | 1982-05-04 | 半導体基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7486482A JPS58191446A (ja) | 1982-05-04 | 1982-05-04 | 半導体基板搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58191446A true JPS58191446A (ja) | 1983-11-08 |
Family
ID=13559618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7486482A Pending JPS58191446A (ja) | 1982-05-04 | 1982-05-04 | 半導体基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58191446A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0616206A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-25 | Shinko Electric Co Ltd | クリーンルーム内搬送システム |
| NL1005625C2 (nl) * | 1997-03-25 | 1998-10-01 | Asm Int | Stelsel voor het overbrengen van wafers uit cassettes naar ovens alsmede werkwijze. |
| JPH11176915A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの自動貼付け装置 |
-
1982
- 1982-05-04 JP JP7486482A patent/JPS58191446A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0616206A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-25 | Shinko Electric Co Ltd | クリーンルーム内搬送システム |
| NL1005625C2 (nl) * | 1997-03-25 | 1998-10-01 | Asm Int | Stelsel voor het overbrengen van wafers uit cassettes naar ovens alsmede werkwijze. |
| WO1998043283A1 (en) * | 1997-03-25 | 1998-10-01 | Asm International N.V. | System for transferring wafers from cassettes to furnaces and method |
| JPH11176915A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの自動貼付け装置 |
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