JP6870941B2 - 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 - Google Patents
搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6870941B2 JP6870941B2 JP2016180173A JP2016180173A JP6870941B2 JP 6870941 B2 JP6870941 B2 JP 6870941B2 JP 2016180173 A JP2016180173 A JP 2016180173A JP 2016180173 A JP2016180173 A JP 2016180173A JP 6870941 B2 JP6870941 B2 JP 6870941B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- hands
- throughput
- substrate
- transport
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 179
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 72
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
第4の態様に係る基板処理装置は、基板処理装置であって、基板を搬送する搬送ロボットの搬送条件を設定する搬送条件設定装置と、基板の処理を行う基板処理ユニットと、前記搬送条件設定装置が設定した搬送条件に基づいて、前記基板を搬送する前記搬送ロボットと、を備え、前記搬送条件設定装置は、基板処理装置のレシピ時間に基づいて当該基板処理装置のスループットを取得するプロセス時間取得部と、取得されたスループットと、複数通りのハンド数のそれぞれに対応する各最大搬送能力とに基づいて、当該スループットに対応したハンド数を決定するハンド数設定部と、を備え、前記ハンド数設定部は、前記搬送ロボットが有する最大のハンド数よりも少ないハンド数における最大搬送能力に対応する搬送スループットが前記取得されたスループットよりも高い場合に、前記少ないハンド数を、前記搬送ロボットが同時に使用するハンド数として決定し、当該基板処理装置は、前記搬送ロボットが備える各ハンドについて、基板の搬送枚数の履歴を管理する履歴情報管理部、をさらに備え、前記履歴情報管理部は、基板の搬送枚数に対して、基板の搬送速度が増加すると基板の搬送枚数が増大するとともに、基板の搬送距離が増大すると基板の搬送枚数が増大する所定の関係に基づいて基板の搬送枚数に重み付けをおこなうことによって基板の搬送枚数の履歴を管理する。
実施形態に係る基板処理装置100の構成について、図1を参照しながら説明する。図1は、基板処理装置100を模式的に示す概略平面図である。
インデクサセル110は、装置外から受け取った未処理の基板Wを処理セル120に渡すとともに、処理セル120から受け取った処理済みの基板Wを装置外に搬出するためのセルである。インデクサセル110は、複数のキャリアCを載置するキャリアステージ111と、各キャリアCに対する基板Wの搬出入を行う基板搬送装置(移載ロボット)IRと、を備える。
処理セル120は、基板Wに処理を行うためのセルである。処理セル120は、複数の基板処理ユニット1と、当該複数の基板処理ユニット1に対する基板Wの搬出入を行う搬送ロボットCRと、を備える。搬送ロボットCRと制御部130とは、基板搬送装置である。ここでは、複数個(例えば、3個)の基板処理ユニット1が鉛直方向に積層されて、1個の基板処理装置群10を構成している。そして、複数個(図示の例では、4個)の基板処理装置群10が、搬送ロボットCRを取り囲むようにクラスタ状(房状)に設置される。従って、複数の基板処理ユニット1は、搬送ロボットCRの周囲にそれぞれ配置される。基板処理ユニット1は、不図示のスピンチャックの上側(鉛直方向の上側)に配置された基板をスピンチャックよって着脱可能に保持し、所定の回転軸を中心にスピンチャックを回転させながら、基板に対して所定の処理(例えば、薬液処理、リンス処理、若しくは乾燥処理など)を行う。
制御部130は、移載ロボットIR、搬送ロボットCR、および、一群の基板処理ユニット1の各々の動作を制御する。制御部130のハードウエアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様のものを採用できる。すなわち、制御部130は、例えば、各種演算処理を行うCPU11、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM12、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAM13およびプログラムPGやデータなどを記憶しておく磁気ディスク14をバスライン29に電気的に接続して構成されている。バスライン29には、液晶パネルなどの表示部141およびキーボードなどの入力部142も電気的に接続されている。磁気ディスク14には、基板Wの処理内容および処理手順を規定するレシピK1、および各基板処理ユニット1の構成に関する装置情報K2も記憶されている。装置情報K2には、基板処理装置100が備える基板処理ユニット1の個数などが設定されている。また、磁気ディスク14には、ハンドごとに、搬送速度と搬送距離によって所定の関係で重み付けされた基板の搬送枚数を蓄積する搬送履歴情報K3なども記憶されている。磁気ディスク14には、キャリアCに収容された各基板Wについて、処理を行う各基板処理ユニット1への搬送手順を記述した搬送スケジュールと各基板処理ユニット1における処理手順を記述した処理スケジュールも記憶される。
図4は、レシピ時間と基板処理装置100のスループットとの関係と、搬送ロボットの搬送能力との関係(対応関係)の一例を表形式で示す図である。図5は、図4の表をグラフ形式で示す図である。図6は、基板処理装置100の搬送条件の設定動作の一例を示すフローチャートである。図9は、レシピK1の内容の一例を示す模式図である。図9には、各基板処理ユニット1において、各基板Wに対して行われる処理例A、Bについて、実施される順序、処理内容、および処理時間が規定されている。
図7は、基板Wの搬送枚数と、ハンドのウェハガイドの研磨量との関係をグラフ形式で示す図である。図8は、搬送ロボットが備える複数のハンドの一例を模式的に示す斜視図である。この例では、2本のハンドが使用されている。ウェハガイドは、載置された基板を位置決めするためにハンドに設けられる部材である。
図10は、基板処理装置100の搬送履歴管理動作の一例を示すフローチャートである。
200 搬送条件設定装置
1 基板処理ユニット
15 プロセス時間取得部
16 ハンド数設定部
17 搬送速度設定部
18 履歴情報管理部
19 警報部
Claims (5)
- 基板処理装置のレシピ時間に基づいて当該基板処理装置のスループットを取得するプロセス時間取得部と、
取得されたスループットと、複数通りのハンド数のそれぞれに対応する各最大搬送能力とに基づいて、当該スループットに対応するように基板を搬送する搬送ロボットのハンド数を決定するハンド数設定部と、
を備え、
前記ハンド数設定部は、前記搬送ロボットが有する最大のハンド数よりも少ないハンド数における最大搬送能力に対応する搬送スループットが前記取得されたスループットよりも高い場合に、前記少ないハンド数を、前記搬送ロボットが同時に使用するハンド数として決定する、搬送条件設定装置。 - 請求項1に記載の搬送条件設定装置と、
基板の処理を行う基板処理ユニットと、
前記搬送ロボットと、
を備え、
前記搬送ロボットは、
前記搬送条件設定装置が設定した搬送条件に基づいて、前記基板を搬送する、基板処理装置。 - 基板処理装置であって、
基板を搬送する搬送ロボットの搬送条件を設定する搬送条件設定装置と、
基板の処理を行う基板処理ユニットと、
前記搬送条件設定装置が設定した搬送条件に基づいて、前記基板を搬送する前記搬送ロボットと、
を備え、
前記搬送条件設定装置は、
基板処理装置のレシピ時間に基づいて当該基板処理装置のスループットを取得するプロセス時間取得部と、
取得されたスループットと、所定のハンド数に対応する搬送能力とスループットとの予め設定された対応関係とに基づいて、当該ハンド数に対応した搬送速度を決定する搬送速度設定部と、
を備え、
前記搬送速度設定部は、
取得されたスループットに対して当該ハンド数に対応する最大搬送能力に余裕がある場合に、当該最大搬送能力よりも低い搬送能力に対応する搬送速度を決定し、
当該基板処理装置は、
前記搬送ロボットが備える各ハンドについて、基板の搬送枚数の履歴を管理する履歴情報管理部、
をさらに備え、
前記履歴情報管理部は、
基板の搬送枚数に対して、基板の搬送速度が増加すると基板の搬送枚数が増大するとともに、基板の搬送距離が増大すると基板の搬送枚数が増大する所定の関係に基づいて基板の搬送枚数に重み付けをおこなうことによって基板の搬送枚数の履歴を管理する、基板処理装置。 - 基板処理装置であって、
基板を搬送する搬送ロボットの搬送条件を設定する搬送条件設定装置と、
基板の処理を行う基板処理ユニットと、
前記搬送条件設定装置が設定した搬送条件に基づいて、前記基板を搬送する前記搬送ロボットと、
を備え、
前記搬送条件設定装置は、
基板処理装置のレシピ時間に基づいて当該基板処理装置のスループットを取得するプロセス時間取得部と、
取得されたスループットと、複数通りのハンド数のそれぞれに対応する各最大搬送能力とに基づいて、当該スループットに対応したハンド数を決定するハンド数設定部と、
を備え、
前記ハンド数設定部は、前記搬送ロボットが有する最大のハンド数よりも少ないハンド数における最大搬送能力に対応する搬送スループットが前記取得されたスループットよりも高い場合に、前記少ないハンド数を、前記搬送ロボットが同時に使用するハンド数として決定し、
当該基板処理装置は、
前記搬送ロボットが備える各ハンドについて、基板の搬送枚数の履歴を管理する履歴情報管理部、
をさらに備え、
前記履歴情報管理部は、
基板の搬送枚数に対して、基板の搬送速度が増加すると基板の搬送枚数が増大するとともに、基板の搬送距離が増大すると基板の搬送枚数が増大する所定の関係に基づいて基板の搬送枚数に重み付けをおこなうことによって基板の搬送枚数の履歴を管理する、基板処理装置。 - 基板処理装置のレシピ時間に基づいて当該基板処理装置のスループットを取得するプロセス時間取得ステップと、
取得されたスループットと、複数通りのハンド数のそれぞれに対応する各最大搬送能力とに基づいて、当該スループットに対応するように基板を搬送する搬送ロボットのハンド数を決定するハンド数設定ステップと、
を備え、
前記ハンド数設定ステップは、
前記搬送ロボットが有する最大のハンド数よりも少ないハンド数における最大搬送能力に対応する搬送スループットが前記取得されたスループットよりも高い場合に、前記少ないハンド数を、前記搬送ロボットが同時に使用するハンド数として決定するステップである、搬送条件設定方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016180173A JP6870941B2 (ja) | 2016-09-15 | 2016-09-15 | 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 |
PCT/JP2017/027024 WO2018051643A1 (ja) | 2016-09-15 | 2017-07-26 | 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 |
TW106125526A TWI651797B (zh) | 2016-09-15 | 2017-07-28 | 搬送條件設定裝置、基板處理裝置及搬送條件設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016180173A JP6870941B2 (ja) | 2016-09-15 | 2016-09-15 | 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018046171A JP2018046171A (ja) | 2018-03-22 |
JP6870941B2 true JP6870941B2 (ja) | 2021-05-12 |
Family
ID=61619528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016180173A Active JP6870941B2 (ja) | 2016-09-15 | 2016-09-15 | 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6870941B2 (ja) |
TW (1) | TWI651797B (ja) |
WO (1) | WO2018051643A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020017645A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置 |
JP7390142B2 (ja) | 2019-09-20 | 2023-12-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板搬送方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000332080A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Matsushita Electronics Industry Corp | 被処理物の製造方法と製造装置 |
JP2002110496A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
JP4521152B2 (ja) * | 2002-03-05 | 2010-08-11 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置 |
JP5987796B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2016-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
-
2016
- 2016-09-15 JP JP2016180173A patent/JP6870941B2/ja active Active
-
2017
- 2017-07-26 WO PCT/JP2017/027024 patent/WO2018051643A1/ja active Application Filing
- 2017-07-28 TW TW106125526A patent/TWI651797B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201824440A (zh) | 2018-07-01 |
JP2018046171A (ja) | 2018-03-22 |
TWI651797B (zh) | 2019-02-21 |
WO2018051643A1 (ja) | 2018-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4688637B2 (ja) | 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム | |
JP5490639B2 (ja) | 基板処理装置および基板搬送方法 | |
KR101515247B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2010219434A (ja) | 基板処理装置 | |
WO2006006364A1 (ja) | 基板の回収方法及び基板処理装置 | |
CN108231640B (zh) | 基板处理装置 | |
JP2008277528A (ja) | 基板の処理方法、基板の処理システム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
US20200211880A1 (en) | Substrate treating apparatus and substrate transporting method | |
US11251060B2 (en) | Substrate treating apparatus, carrier transporting method, and carrier buffer device | |
US20200211868A1 (en) | Substrate treating apparatus and substrate transporting method | |
JP4279102B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
US9250623B2 (en) | Methods and systems for fabricating integrated circuits utilizing universal and local processing management | |
JP6870941B2 (ja) | 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 | |
JP2014116508A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5987796B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
TW201324651A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP6949511B2 (ja) | 基板処理システムおよび基板処理装置 | |
JP6113670B2 (ja) | 基板処理装置、その運用方法及び記憶媒体 | |
JP6079510B2 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法及び記憶媒体 | |
JP5758509B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP5778944B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4549942B2 (ja) | 基板処理装置,基板処理方法及びコンピュータプログラム | |
JP5852219B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP6195601B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JPS61174722A (ja) | 半導体ウエハの洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200721 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200918 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201117 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210316 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210406 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6870941 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |