JP4521152B2

JP4521152B2 - 半導体製造装置

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Publication number: JP4521152B2
Application number: JP2002058489A
Authority: JP
Inventors: 島比呂海矢; 沼達美菅; 川典昭吉; 元正四; 田賢治中
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Priority date: 2002-03-05
Filing date: 2002-03-05
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置、その管理装置、その部品管理装置、半導体ウェーハ収納容器搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置を製造するラインでは、半導体製造装置に故障が発生して生産を継続することができない状態になると、その装置で生産予定であった製品の製造が停滞し、製品製造工期の遅れや長期化を招くことになる。ここで、発生した故障への対応は、故障原因となる装置内部位の特定と該当部位の交換が主なものとなる。
【０００３】
故障部位の特定のためには、故障の原因となっている部位を推定し、推定した部位の故障動作再現性の確認をすることになる。しかし、このような故障部位の特定作業には長時間を要する。特に、故障原因として複数の部位候補があげられる場合には、それぞれの部位候補について任意の確認順序により確認するか、あるいはマニュアルや取扱い説明書に従って一定の手順で確認を繰返す必要があり、多くの時間と修復者の労力とを要する。
【０００４】
また、これらを回避するためには事前に故障を予知し、危険部位の事前交換である予防保全を実施することが有効であるが、部位故障の予知のためには故障発生部位の特定が必要となる。
【０００５】
しかし、従来の半導体製造装置、あるいは複数の半導体製造装置を管理する管理装置は、故障個所や保守すべき部位を特定することができなかった。
【０００６】
半導体製造装置の一例として、半導体ウェーハ収納容器搬送装置が存在する。この装置は、半導体製造ラインにおいて、半導体ウェーハが収納された半導体ウェーハ収納容器を製造装置に供給したり、製造装置から半導体ウェーハ収納容器を回収するために用いられる。
【０００７】
このような半導体ウェーハ収納容器搬送装置は、半導体ウェーハ収納容器を搬送する１台以上の搬送車と、搬送車の動作を制御する制御装置とを備えている。搬送車に故障が発生し、この搬送車での搬送を継続できない状態になると、この搬送車分の装置搬送能力が低下する。替わりに人手運搬を行うと、作業者分のコストが発生する。複数台の搬送車に故障が発生すると、その影響はさらに大きくなる。そのため、故障した搬送車を一刻も早く修理し、元の搬送の出来る状態に戻す必要がある。
【０００８】
発生した故障への対応は、故障原因となっている搬送車内の部位の特定と、この部位の交換が主なものとなる。特に、故障部位の特定のためには、故障部位の特定とこの部位の故障動作再現性の確認や再現性を確認することが望ましいが、それができない場合には特定した部位を交換した後に装置全体の動作確認等、一連の試行作業が必要となる。
【０００９】
ここで、故障部位の特定作業には長時間を要し、さらに故障原因として複数の部位候補があげられる場合は、それぞれの部位候補について任意の確認順序により確認するか、あるいは取扱い説明書等に従い一定の順序により確認を繰返す必要があるため、多くの時間と修復者の労力とを要する。
【００１０】
よって、故障部位を特定するために費やす時間が修復時間の多くを占め、特定時間の増大は搬送車の搬送停止時間に影響し、装置の搬送能力低下を招くという問題があった。
【００１１】
また、上述したように半導体製造ラインでは、半導体製造装置に故障が発生して生産が継続できない状態になると、該装置で生産予定であった製品の製造が停滞し、製品製造工期の遅れや長期化に繋がる。製品の製造中に装置が故障すると、処理中の製品が不良品となることもある。
【００１２】
ここで、同一処理可能な製造装置が複数台ある場合を考えると、製品をどの製造装置で処理すべきか、各製造装置毎の故障発生の可能性に基づいて的確に判断することが従来はできなかった。
【００１３】
そのため、故障発生の可能性の高い製造装置で処理を行い、その製品の処理中に製造装置が故障して製品が不良になったり、製造工期が長くなる等の問題があった。
【００１４】
また従来は、半導体製造装置の故障を予防する保守において、製造装置の故障確率は考慮されておらず、故障確率が高くないにも関わらず保守を行ったり、逆にライン内に故障確率の高い製造装置が多いにもかかわらず保守を行わず、故障が一時に多発してしまうこともあった。
【００１５】
半導体製造装置の保守には、画一的な定期的保守や、装置の稼動状況を監視しながら行う予知的な保守のように計画的に事前に準備をした上で行う計画的保守と、故障してからその都度行う故障後の保守の２種類の形態がある。
【００１６】
故障後の保守では、その時に使用する保守部品の管理をする上で、必要部品と必要量とが担当者の経験と技量とに応じて予め準備される。
【００１７】
計画的保守では、保守の内容に応じて準備すべき部品が判るため、ある程度の事前準備は可能である。しかし、突発的な故障発生の際の保守部品の事前準備では、必要部品と必要数量の予測が非常に困難である。
【００１８】
保守部品の事前準備として、欠品が発生しないような準備を考慮すると、使用の可能性の少ない部品まで過剰な準備が必要となり、多くの無駄が発生することとなる。
【００１９】
また、担当者の経験及び技量による管理では、個人的な技量が原因となって予期せぬ欠品が発生することがあり、部品待ちによる長時間の装置停止になるおそれがある。
【００２０】
製造ラインでの長時間の装置停止は、製造工期の長期化と装置未稼動による生産の停止となり大きな障害を招く。装置の停止時間を最小限にするためには、装置が故障停止した場合でも直ちに復旧させる必要がある。不慮の故障に対しても修復技術の技量は当然必要ではあるが、必要な時に必要な量の保守部品が確保されることも重要である。
【００２１】
しかし従来は、担当者の技量や経験に依存することなく必要な部品と必要量の割出しを行い、欠品の発生無く、かつ余剰在庫の少ない保守部品を管理することは極めて困難であった。
【００２２】
さらに、半導体製造装置の保守の時期に関しても、従来は問題があった。半導体製造装置の各部位に対する保守は、上述したように定期的あるいは故障した際に実施されるのが現状である。定期的な保守では、故障が発生する可能性の低い部位に保守を実施して装置を余分に停止させる場合があった。逆に、故障してからの保守では、故障が原因となって不良品を製造してからでは対応が遅いという問題があった。
【００２３】
しかし従来は、装置内における各部位の故障確率を反映した適切な保守時期を設定することが困難であった。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように従来は、半導体製造装置の故障に関し、故障個所や保守すべき部位を特定することが困難であるという問題があった。
【００２５】
また、半導体製造装置において、例えば半導体ウェーハを収納する容器を搬送する装置を例にとると、その故障部位を的確に特定することができないと言う問題があった。
【００２６】
さらに、従来は同一処理が可能な半導体製造装置が複数存在した場合に、どの装置を用いるべきか的確に判断することができず、故障が発生する可能性の高い装置を選んでしまい製品の不良化や製造工期の長期化によりコストの増大を招くことがあった。
【００２７】
従来は保守に関し、（１）保守部品の過剰在庫により部品を余剰に保管するという無駄が発生し、あるいは（２）予期せぬ故障が発生した場合に、保守部品の管理不足あるいは作業者の技量の欠落が原因で保守部品が欠品し、長期間装置が操業停止して損失が発生し、あるいはまた（３）保守部品の管理の困難さが原因で多数の担当者並びに多くの作業を要することによる作業損失があった。
【００２８】
また従来は、半導体製造装置の保守において、適切な時期を設定することが困難であった。
【００２９】
本発明は上記事情に鑑み、半導体製造装置を構成する各部位の故障に関し、故障個所や保守すべき部位の特定に寄与し得る半導体製造装置又はその管理装置を提供することを目的とする。
【００３０】
本発明はまた、半導体ウェーハを収納する容器を搬送する装置において、その故障部位を的確に特定することが可能な装置を提供することを目的とする。
【００３１】
さらに本発明は、同一処理が可能な半導体製造装置が複数存在する場合、いずれの装置を用いるべきか的確に判断することにより、製品の不良化や製造工期の長期化を防止することが可能な半導体製造装置の管理装置を提供することを目的とする。
【００３２】
さらにまた、本発明は保守に関し、担当者の技量に依存することなく必要な部品と必要量の割出しを的確かつ容易に行い、欠品の発生及び余剰在庫を抑制し得る保守部品の管理装置を提供することを目的とする。
【００３３】
また本発明、半導体製造装置の保守時期を適切に設定することが可能な装置を提供することを目的とする。
【００４３】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様による半導体製造装置は、保守実施時期の判定対象であり交換単位となる部位を複数有する半導体製造装置において、前記部位毎に当該部位の据付から故障発生までの使用経過時間あるいは製品処理数を示す情報を格納する記憶装置と、前記記憶装置に格納された前記情報を与えられ、前記部位毎の使用経過時間あるいは製品処理数に対する故障確率及び／又は故障率を求め、予め部位毎に設定された規定値に前記故障確率又は故障率が達した時点を当該部位の保守実施時期として判定する演算装置とを備え、前記演算装置は、保守実施時期を判定する際に、当該部位の故障確率又は故障率が対応する前記規定値に第１の時点で到達すると判定した場合、この第１の時点で当該部位に保守を実施した後、故障確率が次に前記規定値に到達するまでの第１の使用経過時間あるいは第１の製品処理数を求め、前記第１の時点で故障確率又は故障率が対応する規定値に到達すると判定されなかった部位に対し、前記第１の時点から前記故障確率又は故障率が前記規定値に到達するまでの残り使用経過時間あるいは残り製品処理数を求め、前記第１の使用経過時間あるいは第１の製品処理数よりも、前記残り使用経過時間あるいは残り製品処理数の方が短い部位を保守実施時期であると判定することを特徴とする。
【００５２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００５３】
（１）第１の実施の形態
図１に、本発明の第１の実施の形態による半導体製造装置が内蔵する故障発生に関する管理装置、あるいはこのような管理装置を内蔵しない半導体製造装置の故障発生に関して管理を行う管理装置の構成を示す。本管理装置は、記憶装置１０１、演算装置１０２、入出力装置１０３を備える。
【００５４】
入出力装置１０３から入力された後述の履歴情報が記憶装置１０１に与えられ、蓄積されていく。
【００５５】
また、この履歴情報が演算装置１０２に与えられて演算され、その結果が記憶装置１０１に記憶されると共に、入出力装置１０３から出力される。
【００５６】
このような管理装置が処理する内容について、図２及び図３を用いて説明する。
【００５７】
図２に示されたように、半導体製造装置１内において交換単位となる各部位Ａ、Ｂ、Ｃ毎に、据付からの使用経過時間又は処理した製品数を履歴とし、入出力装置１０３を介して記憶装置１０１に収集し蓄積していく。収集蓄積したデータは、演算装置１０２において部位を単位として数値処理され、据付稼動中の装置における各部位の故障確率及び／又は故障率が算出され、故障確率及び／又は故障率を示すグラフ情報化が可能な関数情報が出力される。この関数情報をグラフ化すると、図２に示されたように、各部位Ａ、Ｂ、Ｃ毎に、横軸に据付からの使用経過時間又は処理した製品数をとり、縦軸に故障確率又は故障率をとっている。
【００５８】
このようなグラフ情報を用いることにより、交換後の任意の使用経過時間Ｔａ、又は製品処理経過数における故障確率及び／又は故障率を求めることができる。このため、該当部位の保守の要否の判断を容易に行うことができる。
【００５９】
次に、複数の半導体製造装置の故障発生に関する管理を管理装置を用いて行う場合について述べる。図３（ａ）に示されるように、同一種の部位Ａ、Ｂ、Ｃを有する複数の半導体製造装置（１号機、２号機、…、Ｎ号機）において、故障確率及び／又は故障率を求める。
【００６０】
各半導体製造装置における各部位Ａ、Ｂ、Ｃ毎に、使用経過時間又は処理した製品数の情報を管理装置１００に入力する。管理装置１００において、収集した各部位Ａ、Ｂ、Ｃ毎の履歴情報を用いて数値処理を行い、部位毎の故障確率又は故障率を求め、各部位毎のグラフ情報として出力する。
【００６１】
ある装置に故障が発生した時において、当該装置内における部位Ａ、Ｂ、Ｃのそれぞれの故障確率曲線に従って故障確率λA、λB、λCが特定される。
【００６２】
図３（ｂ）に示されたように、特定された各部位Ａ、Ｂ、Ｃのそれぞれの故障確率は、発生確率が高い順序によりＢ、Ｃ、Ａの順序が決定されて入出力装置１０３が有する表示装置に表示される。
【００６３】
また得られたグラフ情報は、部位毎に複数の装置の間で共有することができ、各装置に対して同一部位の保守を行う際に、準備すべき部位数を算定することができる。
【００６４】
さらに、故障が一旦発生した場合において、その時点における部位単位での故障確率又は故障率を特定することができる。よって、ある装置が故障した場合に、その原因となっている部位を特定する必要があるが、故障発生の確率が最も高い部位から故障の調査に入ることができる。よって、各部位への調査繰返しの作業を低減できるために調査に要する時間を削減できる。この結果、修復時間が短縮化され、装置の生産性向上に寄与することができる。
【００６５】
次に、故障確率及び故障率の数値処理化、グラフ情報化の手法について説明する。
【００６６】
図４（ａ）に示されたように、同一種部位における据付から故障にいたるまでの使用経過時間情報を入手した場合を想定する。ここで示されている値「１２、２、２１９、６５７、…」は、各部位が故障するまでに経過した使用時間を示す。このような使用経過時間情報のデータ数（図４（ａ）に示された情報では、２９０個）の平方根又はデータ数の平方根に１を加えたものと同数あるいはそれに近い級数で、使用経過時間情報を切り分けて横軸に配分し、各級で発生した故障件数即ち度数を縦軸にとることで、図４（ｂ）に示されたようなヒストグラムを得ることができる。
【００６７】
このようなヒストグラムを作成したときにおける各級毎の度数（故障数）の一例を、図５に示す。ここで、級は故障が発生するまでの時間間隔区分に相当する。また残存数は、該当する級以前では故障しなかった部位数に相当する。
【００６８】
各級における故障確率、故障率は、以下の式（１）、（２）を用いて求めることができる。
【００６９】
各級の故障確率＝各級の度数／各級の残存数（１）
各級の故障率＝各級の度数／各級の残存数＊級の幅（時間間隔）（２）
故障率は、各級における使用経過時間に対する平均故障確率に相当し、上記式（２）で示されたように、級の幅に相当する時間間隔で故障確率を除した商結果となる。
【００７０】
このようにして求めた各級の使用経過時間に対する故障確率をプロットしたグラフの一例を図６に、故障率をプロットしたグラフの一例を図７にそれぞれ示す。
【００７１】
この図６あるいは図７における各点の間を、曲線又は直線で結んだグラフを作成しておくことにより、任意の使用経過時間における故障確率又は故障率の推定値を得ることができる。故障率の各点間を直線で結んだグラフを図８に示し、最小２乗法を用いて２次曲線関数を区間グループで適用して曲線を描いたグラフを図９に示す。
【００７２】
上述した本実施の形態によれば、次のような作用、効果を得ることができる。
【００７３】
１）故障発生の確率が最も高い部位から故障の調査に入ることができるため、各部位への調査繰返しの作業を低減することができ、調査に要する時間を削減できる。これにより、修復時間の短縮化が実現され、装置の生産性向上や生産への早期の寄与が実現される。同様の理由により、修復時間の短縮により修復の工数が低減され、省力化を実現することができる。
【００７４】
２）故障発生前に部位交換作業を実施するための予防保全の指標を得ることができるため、故障発生を未然に防止することができる。
【００７５】
（２）第２の実施の形態
本発明の第２の実施の形態は、上記第１の実施の形態と同様に各部位毎の故障確率及び／又は故障率を求めるが、図４に示されたヒストグラム情報、あるいは使用経過時間に対する故障発生数の情報を用いて統計上の分布モデルを作成し、任意使用経過時間に対する故障確率又は故障率の推定値を算出する点に特徴がある。
【００７６】
図４のヒストグラムにワイブル分布を適用した一例を図１０に示す。ここで、曲線１１０がワイブル分布の線である。
【００７７】
ここで、本実施の形態に適用可能な分布モデルはワイブル分布に限らず、正規分布、指数分布、対数正規分布等を適用することができる。しかし、それぞれの分布の適用性を考慮しておくことが望ましい。
【００７８】
図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に、それぞれ正規分布、対数正規分布、指数分布、ワイブル分布を適用したときのグラフの一例を示す。ここで、各分布モデルが直線となる様に、Ｘ軸の使用経過時間に対する、故障の累積数が全体の部位数に占める割合を示す故障累積率をＹ軸にとり、対数化又は２重対数化等を行って変形しているものとする。使用経過時間の増加に伴い、Ｙ軸に示された故障累積率の値は故障数の累積値となって１００％へ近づいていく。
【００７９】
図１１（ａ）〜（ｄ）を比較すると、使用経過時間の初期段階では指数分布モデルの適用性が高く、後半ではワイブル分布モデルの適用性が高いことがわかる。このようにして各段階毎に適用性の高い分布モデルを使用し、得られた直線から使用経過時間に対する式情報を求めることができる。
【００８０】
ワイブル分布を適用した場合における、使用経過時間に対する故障率を示したグラフの一例を図１２に示す。ここで、故障率は以下の式（３）のように表すことができる。
【００８１】
λ（ｔ）＝ｍ（ｔ−γ）^ｍ−１／ｔ_０（３）但し、ｍは形状パラメータ、γは初期故障段階、偶発故障段階、寿命故障段階といった各段階を割り振るための位置パラメータ、ｔ0は横軸（使用経過時間又は処理数）方向の長さを設定するパラメータとする。
【００８２】
ここで、初期故障段階（ｍ＜１）では初期故障が多く発生する段階、偶発故障段階（ｍ＝１）は初期故障がほぼ出尽くし、かつ寿命が尽きる前段階であって故障が発生する場合は偶発的である段階、寿命故障段階は故障が寿命によって発生する段階とする。
【００８３】
このような故障確率曲線は、各部位の材質、構造に依存し、部位の設計、製造に固有なものとなる。よって、同一設計で同一製造のものであれば、この曲線に依存してその故障の発生確率が一律に推定されることになる。
【００８４】
上述した実施の形態によれば、装置内における部位を単位として故障に至るまでの経過情報を蓄積し数値処理することにより、部位単位で故障確率及び／又は故障率を算出し、任意の時間あるいは処理数における故障確率及び／又は故障率を求めることができるグラフ情報を提供することが可能である。これにより、故障原因調査や予防保全、部位在庫管理への支援をすることができる。
【００８５】
また、複数の装置に対しても同様に、各装置内における部位を単位として故障に至るまでの経過情報を蓄積し数値処理することにより、装置部位単位で故障確率あるいは故障率を算出し、予知保全や部品在庫管理への支援を行うことができる。
【００８６】
（３）第３の実施の形態
本発明の第３の実施の形態による半導体ウェーハ収納容器搬送装置について、図１３〜図１６を参照して説明する。
【００８７】
本実施の形態による半導体ウェーハ収納容器搬送装置の一例は、その外観構成が図１３（ａ）に示されるようであり、ブロック構成は図１３（ｂ）に示されるようである。
【００８８】
搬送装置４０７として、モータ、車輪、バッテリ等４０８を含む台車部４０３と、モータ、アーム、フィンガ等４０９を含む移載部４０４とを有する搬送車４０５と、搬送車４０５の動作を制御するコントローラ４０６とを備えている。
【００８９】
搬送装置の他の例は、図１４（ａ）及び（ｂ）に示されるようであり、図１３に示されている装置と異なり軌道４１１上を搬送車４０５が走行するものである。
【００９０】
搬送装置のさらに他の例は、図１５（ａ）及び（ｂ）に示されるようである。図１４に示されている装置と同様に軌道４２１上を搬送車４０５が走行するが、搬送車４０５に台車部に相当するものが含まれている点で相違する。
【００９１】
図１６（ａ）及び（ｂ）に示された搬送装置４０５の他の例は、天井に軌道４３１が設けられており、台車部４３２を搭載した移載部４３３がコントローラ４０６の制御に従って走行する。
【００９２】
ここで、モータ、車輪、バッテリ、センサ等、搬送車を構成する要素が、搬送装置における各部位Ａ、Ｂ、Ｃの一例として考えられる。
【００９３】
このような半導体ウェーハ収納容器搬送装置に対しても、上記第１の実施の形態における半導体製造装置と同様に本発明を適用し、故障確率又は故障率を求めて管理することができる。ここで、搬送装置が図１に示されたような管理装置を備えてもよく、あるいは搬送装置とは別に管理装置を設けてもよい。
【００９４】
その際に、搬送履歴を示す情報の一例としては、据付からの使用経過時間の他に、例えば移動距離や搬送回数等が考えられる。
【００９５】
複数台搬送車が存在する場合には、上記第１の実施の形態と同様に、部位毎に据付からの使用経過時間あるいは移動距離等の搬送履歴に従って故障履歴が個別に記録される。
【００９６】
即ち、各部位Ａ、Ｂ、Ｃのそれぞれの使用経過時間又は走行距離等の搬送履歴により故障確率曲線上の発生確率λA、λB、λCが特定される。そして、特定された各部位Ａ、Ｂ、Ｃのそれぞれの故障確率又は発生確率が高い順に、各部位の順序が決定される、これにより、故障発生の確率が最も高い部位から故障の調査に入ることができるため、各部位への調査繰返しの作業が低減し、故障原因調査に要する時間を削減できる。よって修復時間の短縮化が実現でき、故障発生による装置の搬送能力低下の削減が出来る。
【００９７】
（４）第４の実施の形態
本発明の第４の実施の形態による、複数の半導体製造装置を管理する管理装置を備えた半導体生産システムについて、図１７を参照して説明する。
【００９８】
本実施の形態は、同一の製品を製造することのできる半導体製造装置Ａ３０１、装置Ｂ３０２、装置Ｃ３０３を複数台備えている。
【００９９】
そして、各装置Ａ３０１〜Ｃ３０３に対し、上記第１の実施の形態と同様の手順で各装置Ａ３０１〜Ｃ３０３を構成する各部位毎に故障確率及び／又は故障率を算出し、図１２に示されるような使用経過時間又は処理数に対する故障確率及び／又は故障率を示す関数情報をグラフとして出力する。
【０１００】
そして図１７に示されるように、装置Ａ３０１、Ｂ３０２、Ｃ３０３毎に、それぞれの使用経過時間又は処理数に対する故障確率及び／又は故障率を示す関数情報を故障確率入力部３０４に入力する。
【０１０１】
入力された情報は、処理装置割付部３０５に与えられ、各部位毎の故障確率及び／又は故障率を示す情報が集計され、装置を単位とする故障確率及び／又は故障率が算出される。そして、次にいずれの製造装置を用いるべきか判断する。具体的には、装置Ａ３０１〜Ｃ３０３のうち、装置を単位とする故障確率及び／又は故障率が最も低いものを次の処理に用いるべき装置として割り付ける。
【０１０２】
本実施の形態によれば、故障の発生する確率の最も低い製造装置で製品を処理することができるので、製品処理中における製造装置の故障による不良品の発生や製造工期の延長を減少させることができる。
【０１０３】
また、各装置の保守点検の計画を作成する場合に際して、装置を単位とする故障確率及び／又は故障率が最も高いものから順に保守点検を行うように順序を割り付けて計画する。これにより、故障の発生する確率が高い順に保守点検を行っていくことができるので、効率を向上させることができる。
【０１０４】
（５）第５の実施の形態
本発明の第５の実施の形態による部品管理方法及びその装置について説明する。
【０１０５】
本装置は、図１８に示されるように、記憶装置２０１、演算装置２０２、入出力装置２０３を備える。入出力装置２０３から入力された後述する各種情報が記憶装置２０１に与えられ、格納される。
【０１０６】
また、この情報が演算装置２０２に与えられて数値処理化されて保守部品の必要量や納期等が算出され、その演算結果が記憶装置２０１に記憶されると共に入出力装置２０３から出力される。
【０１０７】
ここで、このような部品管理装置と管理対象である半導体製造装置との間で、入出力装置２０３を介して情報交信が可能であることが望ましい。これにより、操作者が入出力装置２０３にデータを入出力する必要が無くなり、必要な時点で随時情報を交信することができる。
【０１０８】
情報の交信手段としては制限はなく、どのようなものであってもよい。交信の内容としては、半導体製造装置から部品管理装置に対して、半導体製造装置を構成する部品毎の故障確率に関する情報を転送し、部品管理装置がこの情報を用いて演算しその結果を出力する。
【０１０９】
このように半導体製造装置と部品管理装置とを通信手段を介して接続することで、特に半導体製造装置が複数ある場合に部品の集中管理や遠隔管理が可能となり、より広範囲に渡って正確な部品の管理を容易に行うことができるので、情報収集・演算・監視作業に対して大幅な経費削減を実現することができる。
【０１１０】
以下に、このような部品管理装置を用いて処理する内容について説明する。
【０１１１】
管理対象となっている半導体製造装置が、例えば図１９に示されたように部品Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅで構成されているものとする。このうち、部品Ａ１〜Ａ３は同一種類の部品であり、それぞれの部品がＡ１、Ａ２、Ａ３で番号付けられているとする。
【０１１２】
このような場合において、上述した第１の実施の形態と同様な手法を用いて数値演算処理を行って求めた、部品が故障等により交換されあるいは再生された時からの使用経過時間に対するその部品の故障確率を示す関数情報を図２０、図２１のグラフに示す。図２０に示された故障確率は、同一種類の部品Ａ１〜Ａ３のそれぞれの故障確率であり、図２１に示された故障確率は同一種類の部品が一つしか存在しない部品Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅの故障確率である。上記第１の実施の形態において説明した図１２のグラフと同様に、初期故障段階、偶発故障段階及び寿命故障段階の三段階から成るウェイブル曲線として表され、任意の使用経過時間あるいは処理数における故障の発生確率を予測するために用いられる。本実施の形態は、このような情報を用いて、担当者の経験と技量に頼ることなく故障確率に応じて保守部品の準備量を算出するものである。
【０１１３】
図２２に、保守部品の必要数量を求める計算式を示す。複数の部品Ａに対し、全体でλＡ１＋λＡ２＋λＡ３の部品量が必要である。他の１つずつの部品Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅに対しては、λＢ、λＣ、λＤ、λＥの部品量が必要である。よって、装置全体としては、これらを全て合計した量が必要となる。
【０１１４】
以下に、保守部品の必要量の算出の手順をより詳細に説明する。
【０１１５】
図２３（ａ）に示された＃１装置の構成部品Ａ１〜Ａ３、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅのそれぞれの故障確率を示す関数情報に基づいて算出した、任意の使用経過時間において必要な保守部品の必要量を図２３（ｂ）に示す。
【０１１６】
同様に、図２４（ａ）に示された＃１装置及び＃２装置のそれぞれの構成部品Ａ１〜Ａ３、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅの故障確率情報に基づいた任意の使用経過時間における必要な保守部品の必要量を図２４（ｂ）に示す。
【０１１７】
先ず、図２３（ａ）に示された＃１装置の構成部品Ａの必要量を算出する手順について述べる。部品Ａの保守部品の必要量は、同一部品Ａが複数ある場合、図２３（ｂ）に示されるようにそれぞれの故障確率λＡ１〜λＡ３は異なる。これは、同一部品ではあるが、各々の部品が交換又は再生された時からの使用経過時間が異なるためである。よって、故障確率がそれぞれに相違し、これに伴い必要とする保守部品量も異なる。
【０１１８】
故障修復時の保守部品の在庫管理体制から考えると、現時点で必要とする部品量を全体の部品に対してそれぞれに在庫管理することが、在庫量を減らしかつ欠品が発生し難い効率的な手法であると考える。そこで、個々の部品の状況と同一部品全体から任意点における保守部品の必要量は、同一部品の個々の故障確率の総和を当該部品全体の必要量であるとし、在庫管理体制上これを在庫量として管理することが有効である。
【０１１９】
ただし、図２４に示された各部品Ｂ〜Ｅがそれぞれ１つである場合の故障確率λＢ〜λＥのように、対象部品が１つの場合は、故障確率の総和といっても当該部品１つの故障確率により決定されるので、任意点における各部品の保守に必要な量は非常に少なくなる可能性が高い。しかし、欠品を発生させないため、在庫管理上では１個の部品を１個（１．００）未満で準備することは不可能である。よって、経済的ではないが在庫を要する場合は、最低１個在庫する必要がある。このため、同一部品の管理対象が大きい方が経済的である。
【０１２０】
以上任意点における故障確率の算出手順について説明したが、以下同様に複数の使用経過時間におけるそれぞれの部品の必要量を順次求めていき、使用経過時間に伴う部品の必要量として順次プロットしていく。保守部品Ａにおける使用経過時間に対する必要量は、図２５のグラフに示されるようである。このようなグラフを作成しておくことで、任意点における必要量を担当者の経験と技量に頼ることなく容易且つ短時間で算出することが可能である。
【０１２１】
（６）第６の実施の形態
本発明の第６の実施の形態による保守部品の管理方法及びその装置は、上記第５の実施の形態に従って求めた保守部品の必要量を示す情報を利用して、保守部品の在庫量、納期、発注時期等の管理に活用する手法に関する。
【０１２２】
保守部品管理に関する主な内容は保守部品の在庫管理である。そこで本実施の形態では、装置の故障修復時に使用する保守部品の必要量と、それに対して予め準備（在庫）しておくべき量の過不足、また追加補充しようとした時の納期の過不足を演算し診断を行う。
【０１２３】
本実施の形態に従い、在庫量及び納期を確認する手順を図２６のフローチャートに示す。さらに、図２７に部品ｎの発注点を判定する手法を示す。また、図２６に示された手順で求めた演算結果を、保守部品管理情報データの一例として図２８に示す。以下に、本実施の形態による処理の手順を図２６〜図２８を用いて説明する。
【０１２４】
まず、図２６のフローチャートにおけるステップＳ１００として、担当者は発注すべき時期又は確認しようとする時期として任意点の時期（ｔ１）を入力し、さらにその時点ｔ１で確保できる各部品の在庫量（ｎ２）及び部品納期（Ｔｎ１）を入力し、又は既存のデータを確認して処理の開始指示をする。
【０１２５】
ここで、時期ｔ１における必要量ｎ１は、部品の在庫量ｎ２以下であることが前提である。
【０１２６】
さらに、データの出力形式を指定する。出力形式には、例えば全部品を一覧表示するか否か、あるいは特定の部品のみを出力するか、また数量の順にソート一覧出力するかどうか等がある。
【０１２７】
ステップＳ１０２として、ある部品の任意点ｔ１における在庫量（図２７におけるｎ２）を入力する。
【０１２８】
ステップＳ１０４として、この在庫量ｎ２と同じになる時点を仮想納入点ｔ３とし、任意点ｔ１から仮想納入点ｔ３までの使用経過時間を求める。
【０１２９】
ステップＳ１０６として、仮想納入点ｔ３から納期時間Ｔｎ１を差し引いた時点を仮想発注点ｔ４とし、これを求める。
【０１３０】
ステップＳ１０８として、仮想発注点ｔ４と任意点ｔ１とを比較し、ｔ４−ｔ１が０以上であるか否かを判断する。
【０１３１】
ｔ４−ｔ１が０以上である場合は納期に時間がある場合に相当し、ステップＳ１１０へ移行する。
【０１３２】
ｔ４−ｔ１が０未満である場合は納期までに時間が不足している場合に相当し、ステップＳ１１２へ移行する。
【０１３３】
ステップＳ１１０又はＳ１１２において、任意点ｔ１で発注した場合の仮想納入点ｔ３における部品必要量に対する在庫過不足量を演算する。ここで、任意点ｔ１で発注した場合、その部品が追加納入される時点までの在庫過不足量として「±Ｐ」で演算する。
【０１３４】
このようにして、任意点ｔ１に対して仮想発注点ｔ４が前後する時間を納期過不足時間とし演算する。即ち、部品必要量と在庫量とが同一となる時点が在庫余裕が「ゼロ」になる時点であり、それまでに部品納入を可能とするための仮発注点の納期余裕時間を「±Ｄ（＝ｔ４−ｔ１）」で演算する。
【０１３５】
演算結果は、ステップＳ１１４において当該部品ｎに関する演算結果として保存する。そして、他の部品に対しても同様な演算を行い、ステップＳ１１６において終了したか否か判断する。終了した場合は、ステップＳ１１８において出力の選択モードを決定する。ここで、選択モードには、例えばステップＳ１２０において示されたように、全部品又は指定部品の演算結果を出力する場合（Ｎ＝０１）、特定部品の演算結果のみを出力する場合（Ｎ＝０２）、±時間（日）を昇順であるいは降順でソートして出力する場合（Ｎ＝０３）、±数量を昇順又は降順でソートして出力する場合（Ｎ＝０４）等が考えられる。そして、ステップＳ１２２として処理を終了する。
【０１３６】
以上の手順で算出することにより、図２８に示されたような保守部品管理情報が得られる。
【０１３７】
ここで、納期と在庫量の不足を示すデータは、発注点を任意点に対して早めること、あるいは在庫量に対して増量を要することを意味する。逆に、納期と在庫量の過剰を示すデータは、それぞれの余裕度を意味する。
【０１３８】
このような部品の管理情報を得ることにより、担当者の経験や技術に依存することなく、部品納期の過不足を考慮した発注点管理及び保守部品準備の過不足管理判断を確実かつ容易に行うことができる。
【０１３９】
図２８に示された保守部品管理情報データにおいて、より作業を容易にするための更なる改善として、例えば必要応じて±納期（±Ｄ）、±部品量（±Ｐ）等を降順あるいは昇順に並び替えて出力してもよい。
【０１４０】
（７）第７の実施の形態
本発明の第７の実施の形態では、上記第６の実施の形態と同様の手順で保守部品を管理するための情報を作成するが、さらに任意点における（ａ）納期±試算、（ｂ）在庫要量±試算を任意のインターバルで常時監視を行うものである。これにより、在庫量及び発注点管理を定期的かつ自動的に監視し、必要に応じて警告することができる。
【０１４１】
例えば、任意の調査点を次期発注の予定点に設定し、各部品の納期（±ＤＬ）及び在庫要量（±ＰＬ）の管理値を入力する。
【０１４２】
図２９に示された保守部品管理情報の一例は、演算して得られた結果であって警告を発する前のデータ一覧表の例であり、所要な入力情報及び演算結果等が部位、部品単位で一覧列記されている。
【０１４３】
そして、図３０に示されるように、±納期（±Ｄ）及び±部品量（±Ｐ）の演算値がそれぞれの図中一点鎖線で示された管理限界値内（ＰＵＬ、ＰＬＬ）であるか否かを演算して監視する。演算値がこの管理限界値を超えた場合（ハッチングで示された部分）に警告を発し、必要に応じて該当部品情報の演算結果を出力する。ここで、部品量±Ｐの管理限界値は−ＰＬ（ＰＬＬ）＜±Ｐ＜＋ＰＬ（ＰＵＬ）、納期±Ｄの管理限界値は−ＤＬ＜±Ｄ＜＋ＤＬで表される。
【０１４４】
±納期（±Ｄ）及び±部品量（±Ｐ）の演算値がそれぞれの管理限界値を超えて警告を発することになった場合、これらの警告対象となったデータを図３１に示されたように抽出し、該当部品情報の演算結果を出力する。
【０１４５】
本実施の形態によれば、それぞれの保守部品毎に任意の時点において発注するとどれだけ不足するかを掌握し、必要に応じて警告することができるため、保守部品の管理を担当者の経験や技量に依存することなく容易に行うことができる。
【０１４６】
上述したように、上記第６、第７の実施の形態によれば、各部品の故障確率や使用数に応じて保守部品を準備することができ、保守部品の必要量の算出結果の精度が高く余剰部品のストックを削減することができる。
【０１４７】
また、保守に必要な部品の量の判定に作業者の個人的な技量等の人的要因が影響しないため、例えば納期や数量の見積り誤り等が招く時間的損失が排除され、技量を必要とすることなく容易に保守部品の必要量の算出が可能である。
【０１４８】
さらに、保守部品の数量を算出する作業が無くなり、作業量を減少させることができる。
【０１４９】
特に、上記第６の実施の形態によれば、部品納期の過不足を考慮した発注点管理、及び保守部品準備の過不足試算管理が可能になる。これにより、保守部品の数量、納期・発注管理の作業が単純化される。また、自動的な過不足量の監視・警告・過不足量通知を行うことで、保守部品の不慮の欠品を回避すると共に、大幅な人件費の削減並びに人的誤りの排除が可能となる。
【０１５０】
（８）第８の実施の形態
本発明の第８の実施の形態について説明する。本実施の形態は、複数の部位に対して保守の実施回数を減らすことで効率良く処理することを意図したものである。また、本実施の形態では、同一部位に対しては、保守を実施した後同一の寿命を持つ部位、即ち保守実施から故障確率が規定値に到達するまでの時間が同じものを用いるものとする。
【０１５１】
図３２のグラフに、本実施の形態及び後述する第８の実施の形態において、故障確率の変化を示す曲線に所定の規定値を設定し、保守の実施時期を求める手法を示す。各部位毎に、このグラフに示されるような故障確率λを示す曲線を求め、この曲線上において規定値に到達するまでの使用経過時間が経過した時点を保守を実施すべき時期であると判定する。
【０１５２】
先ず、上記第１の実施の形態と同様に、演算装置が先ず部位毎に故障確率λを算出する。
【０１５３】
さらに、図３３のフローチャートに示されたように、半導体製造装置にＮ個の部位が存在した場合に、ステップＳ１００〜Ｓ１０６に従う手順で、各々の部位毎に作業者が故障確率に関する任意の規定値Ｋｉ（＝Ｋ１〜ＫＮ）を設定し、記憶装置に入力していく。
【０１５４】
図３４のフローチャートに示されたように、ステップＳ２００〜Ｓ２１０に従い、演算装置が算出したｉ番目の部位の故障確率λｉ（ｔｉ）と、記憶装置に入力したｉ番目の部位の規定値Ｋｉとを比較していく。ここで、λｉ（ｔｉ）は前回の保守実施時期から任意の時間が経過した時点における故障確率、ステップＳ２００における△ｔは故障確率を算出する所定の時間間隔とする。
【０１５５】
そして、故障確率λｉ（ｔｉ）が規定値Ｋｉ以上であるＪ番目の部位を抽出し、このような部位を保守実施と判定する。
【０１５６】
次に、図３５のフローチャートに示されたように、ステップＳ３００〜Ｓ３０６に従って、保守を実施すると判定したＪ番目の部位が保守を実施した時点ｔｊから△ｔ間隔で加算していき、故障確率λＪ（ｔｊ）が規定値ＫＪに到達するまでの時間ＴＪを算出する。
【０１５７】
逆に、図３４のフローチャートにより、保守実施と判定されなかった部位に対し、図３６のフローチャートにおけるステップＳ４００〜Ｓ４１２で示された手順に従い、現時点から故障確率λＪ（ｓｉ）が規定値Ｋｉに至るまでの残り使用経過時間を△ｔ間隔で求める。ここで、Ｕｉは、ｉ番目の部位における現時点（ｔｉ）から故障確率が規定値に到達するまでの時間を示すものとする。
【０１５８】
図３５のフローチャートにより求めた、保守実施と判定されたＪ番目の部位が保守実施後において故障確率が次に規定値に到達するまでの時間ＴＪと、図３６のフローチャートにより求めた、保守実施と判定されなかったｉ番目の部位がＪ番目の部位への保守を実施した時点から故障確率が規定値に到達するまでの時間ＴＪとを、図３７のフローチャートにおけるステップＳ５００〜Ｓ５１４に従って比較する。ここで示された場合は、ｉ番目の部位の残り時間ＴＪの方が短く、次期保守を実施すべき部位Ｍｐであると判定する場合に相当する。
【０１５９】
図３８（ａ）に示されたように、半導体製造装置が部位Ａ〜Ｇを有する場合を考える。この場合、上述した手順に従い判定することで部位Ａ、Ｂ、Ｅ及びＧに保守を実施することになる。
【０１６０】
即ち、図３８（ｂ）に示されたように、各部位Ａ〜Ｇのそれぞれの据付後、あるいは前回の保守実施後から故障確率が規定値に到達するまでの時間が設定されていたとする。全ての部位のうち、時間０から故障確率が規定値に到達する時間が最も短いのは部位Ａであり、時間ｔ１で規定値に到達する。この時点ｔ１において、部位Ａのみを保守するのでは、各部位毎に保守することになり保守の回数が多くなり効率の低下を招くことになる。そこで、時点ｔ１において部位Ａに保守を実施してから次に故障確率が規定値に到達する時間が最も短い時点ｔ２、即ち部位Ａの次の保守を行うべき時点ｔ２までの間に、故障確率が規定値に到達する部位Ｂ、Ｅ、Ｇについても時点ｔ１において部位Ａとともに保守を実施する。
【０１６１】
このように保守の時期を判定することで、故障確率が高くなると見込まれる部位をまとめて保守できるので、各部位の故障確率を反映させ、かつ保守頻度を低減し効率を向上させることができる。
【０１６２】
（９）第９の実施の形態
本発明の第９の実施の形態について説明する。本実施の形態も上記第７の実施の形態と同様に、複数の部位に対して保守の実施回数を減らすことで効率良く処理することを意図したものである。しかし、本実施の形態は上記第７の実施の形態と異なり、同一部位に対して保守を実施した後異なる寿命を持つ部位、即ち保守実施から故障確率が規定値に到達するまでの時間が異なるものを用いる場合を想定している。
【０１６３】
先ず、上記第１の実施の形態において図３７を用いて説明した手順で、まとめて保守を実施すると一旦判定した部位に関し、図３９のフローチャートにおけるステップＳ６００〜Ｓ６１２により、それぞれ保守を実施したと仮定した時点から故障確率が規定値に到達するまでの時間ＴＭｐを求める。
【０１６４】
図３９のフローチャートで求めたそれぞれの部位の使用経過時間ＴＭｐの中から、最小のものＴminを図４０のフローチャートにおけるステップＳ７００〜Ｓ７１０に従い求める。
【０１６５】
図４０のフローチャートで求めた最小の使用経過時間Ｔminと、各部位に対してそれぞれ保守を実施したと仮定した時点から故障確率が規定値に到達するまでの残り使用経過時間Ｕｉとを図４１のフローチャートのステップＳ８００〜Ｓ８１４に従って比較する。
【０１６６】
ここで、Ｕｉは図３７のフローチャートにより求めた値を流用することができる。
【０１６７】
そして、前者よりも後者の値が小さな部位を保守実施として判定する。
【０１６８】
図４２（ａ）に示されたように、半導体製造装置が部位Ａ〜Ｇを有する場合を考える。この場合、上述した手順に従って部位Ａ、Ｂ及びＧを保守すると判定することになる。
【０１６９】
図４２（ｂ）に示されたように、各部位Ａ〜Ｇのそれぞれの据付後、あるいは前回の保守実施後から故障確率が規定値に到達するまでの時間が設定されていたとする。全ての部位のうち、時間０から故障確率が規定値に到達する時間が最も短いのは部位Ａであり、時間ｔ１１で規定値に到達する。そして、上記第１の実施の形態と同様の手順により、部位Ａを次に保守する時点ｔ１３と時点ｔ１１との間で規定値に到達する部位Ａ、Ｂ、Ｅ、Ｇに対して、保守を実施すると一旦仮定する。そして、これらの部位Ａ、Ｂ、Ｅ、Ｇに時点ｔ１１で保守を実施した後、次に故障確率が規定値に到達するそれぞれの時点ｔ１３、ｔ１４、ｔ１５、ｔ１２を求める。
【０１７０】
この時点ｔ１１において保守を実施してから故障確率が規定値に到達する時間が最も短いのは、本実施の形態では部位Ａではなく部位Ｇである。これは、部位Ｇは交換前は部位Ａより寿命が長いが、製品仕様の変更等により交換後の部位Ｇは部位Ａより寿命が短いことによる。そして、この部位Ｇは時点ｔ１２において故障確率が規定値に達する。
【０１７１】
そこで、時点ｔ１１から時点１２までの間に故障確率が規定値に到達する部位を抽出すると、部位Ａ、Ｂ及びＧとなる。そこで、これらの部位Ａ、Ｂ及びＧに対しては時点ｔ１１において部位Ａとともに保守を実施することとする。
【０１７２】
本実施の形態によれば交換部品の仕様が交換前の部品と相違する等により故障確率が変化する部位がある場合でも、各部位の故障確率を反映させた保守が可能であり、保守頻度の低減を得り効率を向上させることができる。図４２に示された例では、部位Ｅについて保守の実施不要と判定することで作業効率が向上する。
【０１７３】
上述した実施の形態は一例であり、本発明を限定するものではない。例えば、半導体製造装置の一例として半導体ウェーハ収納容器搬送装置を挙げているが、他の半導体製造装置に対しても同様に本発明を適用することができる。
【０１７４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の半導体装置又は半導体装置の管理装置によれば、装置内の各部位の故障に至るまでの経過情報を蓄積し処理することにより、各部位毎の故障確率及び／又は故障率を求めることにより、故障原因調査や予防保全、部位在庫管理への支援をすることができる。
【０１７５】
本発明の半導体ウェーハ収納容器搬送装置によれば、搬送車の部位の故障確率を把握できるため、故障原因調査の支援をすることができる。
【０１７６】
また本発明の半導体製造装置の管理装置によれば、故障確率の低い半導体製造装置で製品を処理することができるため、製品処理中の製造装置故障による不良品の発生や製造工期の延長を防止することができる。
【０１７７】
さらに本発明の半導体製造装置によれば、故障確率の高い部品、使用数の多い部品に応じて保守部品の準備する必要度が高くなり、準備を必要とする保守部品の精度を高くすることができるため、故障発生時における欠品を防止しまた余剰部品の保管を削減することができる。
【０１７８】
あるいは本発明の半導体製造装置によれば、各部位の故障確率を反映させた保守を実施することにより効率を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による半導体製造装置に含まれる、あるいは装置外に設けられた部品の故障に関する管理を行う管理装置の構成を示したブロック図。
【図２】同第１の実施の形態に従って求めた部位毎の使用経過時間に対する故障率を示したグラフ。
【図３】同第１の実施の形態に従って求めた複数の半導体製造装置における部位毎の使用経過時間情報に対する故障率を示したグラフ。
【図４】部位毎に故障発生に至るまでの使用経過時間を示すデータと、このデータを用いて故障発生までに至る使用経過時間に対する故障発生数を度数分布で描いたヒストグラムとを含む説明図。
【図５】図４に示されたヒストグラムで用いたデータ及び算出結果を示した説明図。
【図６】図５に示された故障確率を使用経過時間の時間区間毎にプロットして示したグラフ。
【図７】図５に示された１０００時間当りの故障率を各時間区間の中心値に合わせてプロットして示したグラフ。
【図８】図６のグラフの各プロット点間を直線で結び、各直線上の任意の使用経過時間における故障率を示したグラフ。
【図９】図７のグラフの各プロット点をグループ化し、最小２乗法により各グループ区間を曲線で結ぶことで、各曲線上の任意の使用経過時間における故障率を示したグラフ。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に従って、図４のヒストグラムに対しワイブル分布の確率密度関数を適用したヒストグラム。
【図１１】図４のヒストグラムに対し、図１１（ａ）は横軸に使用経過時間を、縦軸に標準正規分布を適用した場合に直線となるように変換されたスケール上に故障確率をプロットし、標準正規分布を適用した場合の直線との対比を示し、図１１（ｂ）は横軸の対数軸上に使用経過時間を、縦軸に故障確率をプロットし、使用経過時間を対数変換した標準対数正規分布による直線との対比を示し、図１１（ｃ）は横軸に使用経過時間を、縦軸に故障確率を指数変換されたスケール上にプロットし、標準指数分布による直線との対比を示し、図１１（ｄ）は横軸の対数軸上に使用経過時間を、縦軸に累積故障確率に二重対数化処理を行ってプロットし、ワイブル分布を適用した場合の直線との対比を示すグラフ。
【図１２】ワイブルモデルを適用した場合における使用経過時間に対する故障率を示すグラフ。
【図１３】本発明の第３の実施の形態による半導体ウェーハ収納容器搬送装置の構成の例１を示した斜視図及びブロック図。
【図１４】同第３の実施の形態による半導体ウェーハ収納容器搬送装置の構成の例２を示した斜視図及びブロック図。
【図１５】同第３の実施の形態による半導体ウェーハ収納容器搬送装置の構成の例３を示した斜視図及びブロック図。
【図１６】同第３の実施の形態による半導体ウェーハ収納容器搬送装置の構成の例４を示した斜視図及びブロック図。
【図１７】本発明の第４の実施の形態による半導体製造装置の構成を示したブロック図。
【図１８】本発明の第５の実施の形態による部品管理装置の構成を示したブロック図。
【図１９】同一部品が複数存在する装置の構成を示す説明図。
【図２０】同一部品が複数存在する装置における故障確率を示すグラフ。
【図２１】同一部品が１つ存在する装置における故障確率を示すグラフ。
【図２２】同第５の実施の形態に従い保守部品の必要量を算出する手法を示す説明図。
【図２３】＃１装置の部品の構成及び任意の使用経過時間における保守部品の必要量を示すグラフ。
【図２４】＃１装置及び＃２装置におけるそれぞれの部品の構成及び任意の使用経過時間における保守部品の必要量を示すグラフ。
【図２５】＃1装置及び＃2装置の任意の使用経過時間における部品Ａの必要量を示したグラフ。
【図２６】本発明の第６の実施の形態により、在庫量及び納期を確認する手順を示したフローチャート。
【図２７】部品ｎの発注点を判定する手法を模式的に示した説明図。
【図２８】保守部品の管理情報データの例１を示す説明図。
【図２９】本発明の第７の実施の形態に従って求めた保守部品の管理情報データの例２を示す説明図。
【図３０】保守部品の在庫量の過不足を管理する手法を示す説明図。
【図３１】保守部品の管理情報データの例３を示す説明図。
【図３２】本発明の第８、第９の実施の形態により、故障確率の変化を示した曲線に故障率の規定値を設定して保守の実施時期を求める手法を示したグラフ。
【図３３】本発明の第８の実施の形態により部位別の規定値を設定する手順を示したフローチャート。
【図３４】同第８の実施の形態により、保守の実施時期を判定する手順を示したフローチャート。
【図３５】同第８の実施の形態により保守の実施であると判定された部位における、保守実施後から、次回の故障確率が規定値に到達するまでの時間を求める手順を示したフローチャート。
【図３６】同第８の実施の形態により保守の実施であると判定されなかった部位における、他の部位への保守実施から故障確率が次に規定値に到達するまでの残り時間を求める手順を示したフローチャート。
【図３７】同第８の実施の形態により保守を実施すべき部位を判定する手順を示したフローチャート。
【図３８】同第８の実施の形態により、保守の実施時期を求める手法を示した説明図。
【図３９】本発明の第９の実施の形態により保守を実施すべきと判定されなかった部位における、他の部位への保守実施から次に故障確率が規定値に到達するまでの時間を求める手順を示したフローチャート。
【図４０】同第９の実施の形態により保守実施後から次回の故障確率の規定値に至るまでの時間が最小の部位を求める手順を示したフローチャート。
【図４１】同第９の実施の形態により保守を実施すべき部位を最終的に判定する手順を示したフローチャート。
【図４２】同第９の実施の形態により、部品の寿命が変わる場合における保守の実施時期を求める手法を示した説明図。
【符号の説明】
１半導体製造装置
１００管理装置
１０１、２０１記憶装置
１０２、２０２演算装置
１０３、２０３入出力装置
３０１装置Ａ
３０２装置Ｂ
３０３装置Ｃ
３０４故障確率入力部
３０５処理装置割付部
４０１半導体ウェーハ収納容器
４０２半導体ウェーハ
４０３台車部
４０４移載部
４０５搬送車
４０６台車部
４０７、４０９、４１２、４２２、４３４半導体ウェーハ収納容器搬送装置
４０８、４０９、４２３、４３５、４３６モータ等
４１１、４２１、４３１軌道
４３２台車部
４３３移載部

Claims

保守実施時期の判定対象であり交換単位となる部位を複数有する半導体製造装置において、
前記部位毎に当該部位の据付から故障発生までの使用経過時間あるいは製品処理数を示す情報を格納する記憶装置と、
前記記憶装置に格納された前記情報を与えられ、前記部位毎の使用経過時間あるいは製品処理数に対する故障確率及び／又は故障率を求め、予め部位毎に設定された規定値に前記故障確率又は故障率が達した時点を当該部位の保守実施時期として判定する演算装置と、
を備え、
前記演算装置は、保守実施時期を判定する際に、
当該部位の故障確率又は故障率が対応する前記規定値に第１の時点で到達すると判定した場合、この第１の時点で当該部位に保守を実施した後、故障確率が次に前記規定値に到達するまでの第１の使用経過時間あるいは第１の製品処理数を求め、
前記第１の時点で故障確率又は故障率が対応する規定値に到達すると判定されなかった部位に対し、前記第１の時点から前記故障確率又は故障率が前記規定値に到達するまでの残り使用経過時間あるいは残り製品処理数を求め、
前記第１の使用経過時間あるいは第１の製品処理数よりも、前記残り使用経過時間あるいは残り製品処理数の方が短い部位を保守実施時期であると判定することを特徴とする半導体製造装置。