JP2023105744A - 支援装置、支援方法および支援プログラム - Google Patents

支援装置、支援方法および支援プログラム Download PDF

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Abstract

Figure 2023105744000001
【課題】熟練の程度によらず保守作業者が基板処理装置の適切な保守作業を短時間で行うことを可能にする支援装置を提供する。
【解決手段】支援装置４は、１または複数の基板処理装置１の保守作業を支援する。また、支援装置４は、乖離度情報を取得する。乖離度情報は、１または複数の基板処理装置１の各々の基板Ｗの処理に関連する動作または状態を示す複数の処理情報間のインバリアントな関係性および当該基板処理装置１から実際に収集された複数の処理情報に基づいて予測される複数の処理情報と実際に収集された複数の処理情報との間の乖離の度合いを示す。さらに、支援装置４は、取得した乖離度情報に基づいて１または複数の基板処理装置１の保守作業に関する支援情報を生成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、１または複数の基板処理装置の保守作業を支援する支援装置、支援方法および支援プログラムに関する。
半導体基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。基板処理装置においては、例えば予め定められた処理手順（処理レシピ）に従って基板に一連の処理が施される。基板処理装置の異常に起因する基板の処理不良の発生を防止するために、基板処理装置の異常を判定するデータ処理システムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
そのデータ処理システムにおいては、基板の処理中に基板処理装置に関する複数の物理量が測定され、それらの測定結果が時系列に並べられることにより複数の時系列データが生成される。複数の時系列データには、例えばノズルから吐出される処理液の流量、およびチャンバ内の圧力等の物理量のデータが含まれる。各時系列データが予め定められた基準データと比較されることにより、評価値が算出される。算出された評価値に基づいて時系列データに異常があるか否かが判定される。
特開２０２０－４７８４７号公報
以下の説明においては、基板処理装置の保守作業を行う者を保守作業者と呼ぶ。基板処理装置の保守作業者は、上記のデータ処理システムによる異常の判定結果に基づいて基板処理装置に異常が発生しているか否かを把握することができる。しかしながら、熟練していない保守作業者は、基板処理装置に異常が発生していることを把握することができても、異常の発生原因を特定することができない場合がある。あるいは、熟練していない保守作業者は、異常の発生原因を特定することができても、発生した異常を解消するための適切な作業内容を認識できない場合がある。これらの場合、保守作業者は、基板処理装置の保守作業に長時間を要する。
本発明の目的は、熟練の程度によらず保守作業者が基板処理装置の適切な保守作業を短時間で行うことを可能にする支援装置、支援方法および支援プログラムを提供することである。
（１）本発明の一局面に従う支援装置は、基板処理装置の保守作業を支援する支援装置であって、基板処理装置の基板の処理に関連する動作または状態を示す複数の処理情報間のインバリアントな関係性および基板処理装置から実際に収集された複数の処理情報に基づいて予測される複数の処理情報と実際に収集された複数の処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報を取得する乖離度取得部と、乖離度情報に基づいて基板処理装置の保守作業に関する支援情報を生成する支援情報生成部とを備える。
その支援装置によれば、乖離度情報に基づく支援情報が生成される。それにより、基板処理装置の保守作業を行う保守作業者は、熟練の程度によらず、生成された支援情報に基づいて、基板処理装置の適切な保守作業を短時間で行うことが可能になる。
（２）基板処理装置は、複数の処理情報に関連する複数の部品を含み、支援装置は、乖離度情報に基づいて複数の部品のうち保守作業の対象となる１または複数の部品を１または複数の保守対象部品として決定する対象決定部をさらに含み、支援情報は、対象決定部により決定された１または複数の保守対象部品を示す情報を含んでもよい。
この場合、保守作業者は、生成された支援情報に基づいて、１または複数の保守対象部品を短時間で把握することができる。
（３）複数の処理情報について、互いに異なる２つの処理情報の複数の組み合わせが定められ、各組み合わせは、第１の処理情報および第２の処理情報を含み、各組み合わせについて、基板処理装置から実際に収集された第２の処理情報およびインバリアントな関係性に基づいて予測される第１の処理情報が、第１の予測処理情報として生成され、生成された第１の予測処理情報と基板処理装置から実際に収集された第１の処理情報との乖離の度合いが第１の乖離度として算出され、各組み合わせについて、基板処理装置から実際に収集された第１の処理情報およびインバリアントな関係性に基づいて予測される第２の処理情報が、第２の予測処理情報として生成され、生成された第２の予測処理情報と基板処理装置から実際に収集された第２の処理情報との乖離の度合いが第２の乖離度として算出され、乖離度取得部は、複数の組み合わせについてそれぞれ算出された複数の第１の乖離度と複数の組み合わせについてそれぞれ算出された複数の第２の乖離度とを乖離度情報として取得し、対象決定部は、複数の組み合わせのうち、第１の乖離度が予め定められた第１のしきい値を超える１または複数の組み合わせ、および第２の乖離度が予め定められた第２のしきい値を超える１または複数の組み合わせを抽出し、抽出された１または複数の組み合わせの各々について、当該組み合わせに含まれる第１の処理情報および第２の処理情報に共通して関連する１または複数の部品を１または複数の保守対象部品として決定してもよい。この場合、実際に収集された複数の処理情報に基づいて、１または複数の保守対象部品が適切に決定される。
（４）支援装置は、対象決定部により決定された１または複数の保守対象部品の各々について、経時的に変化する当該保守対象部品の状態に関する情報を経時部品情報として取得し、取得された経時部品情報に基づいて、当該保守対象部品に対する保守作業の必要性の度合いを示す必要値を算出する必要値算出部をさらに含み、支援情報生成部は、対象決定部により決定された１または複数の保守対象部品の各々について、必要値算出部により算出された必要値が予め定められた複数の必要レベルのいずれに属するかを判定し、判定された必要レベルに応じて予め定められた当該保守対象部品の保守作業の情報を支援情報に含めてもよい。
この場合、保守作業者は、生成された支援情報に基づいて、１または複数の保守対象部品の各々の状態に応じた適切な保守作業を短時間で把握することができる。
（５）各基板処理装置は、洗浄液を用いて基板を洗浄する基板洗浄装置であり、複数の処理情報は、基板に供給される洗浄液の供給量、基板に供給される洗浄液の温度、基板に供給される洗浄液の濃度のうち少なくとも１つを含んでもよい。この場合、基板洗浄装置に応じた支援情報が生成される。
（６）本発明の他の局面に従う支援方法は、基板処理装置の保守作業を支援する支援方法であって、基板処理装置の基板の処理に関連する動作または状態を示す複数の処理情報間のインバリアントな関係性および基板処理装置から実際に収集された複数の処理情報に基づいて予測される複数の処理情報と実際に収集された複数の処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報を取得するステップと、乖離度情報に基づいて基板処理装置の保守作業に関する支援情報を生成するステップとを含む。
その支援方法によれば、乖離度情報に基づく支援情報が生成される。それにより、基板処理装置の保守作業を行う保守作業者は、熟練の程度によらず、生成された支援情報に基づいて、基板処理装置の適切な保守作業を短時間で行うことが可能になる。
（７）本発明のさらに他の局面に従う支援プログラムは、基板処理装置の保守作業を支援する支援処理をコンピュータに実行させる支援プログラムであって、支援処理は、基板処理装置の基板の処理に関連する動作または状態を示す複数の処理情報間のインバリアントな関係性および基板処理装置から実際に収集された複数の処理情報に基づいて予測される複数の処理情報と実際に収集された複数の処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報を取得する処理と、乖離度情報に基づいて基板処理装置の保守作業に関する支援情報を生成する処理とを含む。
その支援プログラムによれば、乖離度情報に基づく支援情報が生成される。それにより、基板処理装置の保守作業を行う保守作業者は、熟練の程度によらず、生成された支援情報に基づいて、基板処理装置の適切な保守作業を短時間で行うことが可能になる。
本発明によれば、熟練の程度によらず保守作業者が基板処理装置の適切な保守作業を短時間で行うことが可能になる。
本発明の一実施の形態に係る基板処理装置管理システムの全体構成を説明するための図である。 乖離度の具体的な算出例を説明するための図である。 異常スコアの具体的な算出例を説明するための図である。 データ関連部品情報の一例を示す図である。 経時部品情報の一例を示す図である。 情報分析装置および支援装置の機能的な構成を説明するためのブロック図である。 基板処理装置の異常判定に関して図６の制御装置で実行される処理の一例を示すフローチャートである。 図６の基板処理装置の異常を判定するために情報分析装置で実行される処理の一例を示すフローチャートである。 図６の基板処理装置の保守作業を支援するために支援装置で実行される処理の一例を示すフローチャートである。 図６の基板処理装置の保守作業を支援するために支援装置で実行される処理の一例を示すフローチャートである。
以下、本発明の一実施の形態に係る支援装置、支援方法および支援プログラムについて図面を用いて説明する。以下の説明においては、基板とは、半導体基板、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。また、以下の説明においては、基板処理装置の保守作業を行う者を保守作業者と呼ぶ。
１．基板処理装置管理システムの全体構成
まず、本実施の形態に係る支援装置を含む基板処理装置管理システムの全体構成について説明する。図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置管理システムの全体構成を説明するための図である。図１に示すように、基板処理装置管理システム２は、主として情報分析装置３および支援装置４から構成され、１または複数（図１の例では３つ）の基板処理装置１を管理するために用いられる。以下の説明では、図１に示される３つの基板処理装置１を区別する場合に、３つの基板処理装置１をそれぞれ基板処理装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃと呼ぶ。本実施の形態では、基板処理装置１Ａ～１Ｃは同じ構成を有するものとする。
本実施の形態に係る支援装置４は、保守作業者による各基板処理装置１の保守作業を支援するために用いられる。支援装置４は、１または複数の基板処理装置１および情報分析装置３の各々に対して有線または無線の通信線または通信回線網により接続される。例えば、支援装置４は、１または複数の基板処理装置１および情報分析装置３の各々に対してインターネット等の通信回線網を介して接続される。本実施の形態において、支援装置４は、１または複数の基板処理装置１および情報分析装置３に対して有線または無線ＬＡＮにより接続される。
２．基板処理装置１Ａの一構成例
図１に示すように、基板処理装置１Ａは、バッチ式の基板洗浄装置であり、制御装置１００、処理槽１１１、基板保持部１１２、昇降装置１１２ａ、バブラー管１１５、ヒータ１１７およびヒータ駆動部１１８を含む。なお、基板処理装置１Ａには、上記の複数の構成要素の他、図示しない表示装置、音声出力装置および操作部が設けられる。
基板保持部１１２は、複数の基板Ｗを保持可能に構成されている。処理槽１１１は、基板保持部１１２により保持された複数の基板Ｗを収容可能に構成されている。処理槽１１１内には、基板Ｗを洗浄するための洗浄液が貯留される。
昇降装置１１２ａは、基板保持部１１２を上下方向に移動可能に支持するとともに、制御装置１００の制御により基板保持部１１２を上下方向に移動させる。それにより、昇降装置１１２ａは、基板保持部１１２に保持された複数の基板Ｗを処理槽１１１に貯留された洗浄液に浸漬させること、および洗浄液に浸漬された複数の基板Ｗを処理槽１１１から引き上げることができる。複数の基板Ｗは、洗浄液に浸漬されることにより洗浄される。また、昇降装置１１２ａには、基板保持部１１２を上下方向に移動させるための動力源として図示しないモータが設けられている。
処理槽１１１には、薬液配管１１３および純水配管１１４が接続されている。薬液配管１１３には、薬液バルブ１１３ａおよび流量計１２４が設けられている。薬液バルブ１１３ａは、制御装置１００の制御により開度を調整可能な制御バルブである。
薬液配管１１３は、薬液バルブ１１３ａが開かれることにより、図示しない薬液供給系から供給される薬液を処理槽１１１に導く。薬液配管１１３を通して処理槽１１１に供給される薬液の流量（単位時間当たりの供給量）は、薬液バルブ１１３ａの開度に応じて変化する。薬液としては、ＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸またはアンモニア等が用いられる。流量計１２４は、薬液配管１１３のうち薬液バルブ１１３ａよりも下流の部分における薬液の流量を検出し、検出結果を制御装置１００に与える。
純水配管１１４には、純水バルブ１１４ａおよび流量計１２５が設けられている。純水バルブ１１４ａは、制御装置１００の制御により開度を調整可能な制御バルブである。
純水配管１１４は、純水バルブ１１４ａが開かれることにより、図示しない純水供給系から供給される純水を処理槽１１１に導く。純水配管１１４を通して処理槽１１１に供給される純水の流量（単位時間当たりの供給量）は、純水バルブ１１４ａの開度に応じて変化する。流量計１２５は、純水配管１１４のうち純水バルブ１１４ａよりも下流の部分における純水の流量を検出し、検出結果を制御装置１００に与える。
処理槽１１１の内部かつ下端部近傍には、図示しないバブラー固定具によりバブラー管１１５が固定されている。バブラー管１１５には、ガス配管１１６が接続されている。ガス配管１１６には、ガスバルブ１１６ａ、流量計１２６および圧力計１２７が設けられている。ガスバルブ１１６ａは、制御装置１００の制御により開度を調整可能な制御バルブである。
ガス配管１１６は、ガスバルブ１１６ａが開かれることにより、図示しないガス供給系から供給される窒素ガスを処理槽１１１内のバブラー管１１５に導く。ガス配管１１６を通してバブラー管１１５に供給される窒素ガスの流量（単位時間当たりの供給量）は、ガスバルブ１１６ａの開度に応じて変化する。
流量計１２６は、ガス配管１１６のうちガスバルブ１１６ａよりも下流の部分における窒素ガスの流量を検出し、検出結果を制御装置１００に与える。この場合、制御装置１００は、流量計１２６から与えられる流量に基づいて、窒素ガスが予め定められた流量でバブラー管１１５に供給されるように、ガスバルブ１１６ａの開度を調整する。また、圧力計１２７は、ガス配管１１６のうちガスバルブ１１６ａよりも下流の部分における内部圧力を検出し、検出結果を制御装置１００に与える。
薬液バルブ１１３ａおよび純水バルブ１１４ａの開度が調整されることにより、処理槽１１１内には、予め定められた割合で薬液および純水が供給される。この状態で、さらにガスバルブ１１６ａが開かれる。それにより、バブラー管１１５に窒素ガスが供給され、バブラー管１１５から多量の気泡が発生する。発生した気泡が処理槽１１１内で上昇することにより、処理槽１１１内に供給された薬液および純水が混合され、洗浄液が生成される。なお、バブラー管１１５には、窒素ガスに代えて、アルゴンガス等の他の不活性ガスが供給されてもよい。
処理槽１１１の内部かつ下端部近傍には、さらにヒータ１１７が設けられている。ヒータ駆動部１１８は、ヒータ１１７に電力を供給することによりヒータ１１７を駆動する。ヒータ駆動部１１８からヒータ１１７への電力の供給量は、制御装置１００により制御される。
また、処理槽１１１の底部には、排液管が接続されている。排液管には、図示しないバルブが設けられている。排液管に設けられたバルブが開放されることにより、処理槽１１１内部の洗浄液が基板処理装置１Ａの外部に排出される。
処理槽１１１には、さらに、処理槽１１１に貯留される洗浄液の状態を検出するための複数の検出器として、液面レベル計１２１、濃度計１２２および温度計１２３が設けられている。
液面レベル計１２１は、処理槽１１１に貯留される洗浄液の液面高さ（液面レベル）を検出し、検出結果を制御装置１００に与える。濃度計１２２は、処理槽１１１に貯留される洗浄液の濃度（薬液濃度）を検出し、検出結果を制御装置１００に与える。温度計１２３は、処理槽１１１に貯留される洗浄液の温度を検出し、検出結果を制御装置１００に与える。
制御装置１００は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）およびメモリからなり、昇降装置１１２ａの動作、ヒータ駆動部１１８の動作および薬液バルブ１１３ａ、純水バルブ１１４ａおよびガスバルブ１１６ａの開度等を制御する。制御装置１００のメモリには、基板処理装置１Ａによる基板Ｗの洗浄処理を実行するための基板処理プログラムが記憶されている。
また、制御装置１００は、流量計１２４，１２５，１２６の検出結果、液面レベル計１２１の検出結果および濃度計１２２の検出結果に基づいて、薬液バルブ１１３ａ、純水バルブ１１４ａ、ガスバルブ１１６ａおよび図示しない排液管のバルブの開度を調整する。それにより、予め定められた薬液濃度を有する洗浄液が処理槽１１１内に貯留された状態で、洗浄液の液面レベルが予め定められた高さに維持される。また、制御装置１００は、温度計１２３から与えられる温度に基づいて、処理槽１１１内に貯留される洗浄液の温度が予め定められた温度で維持されるようにヒータ駆動部１１８を制御する。
さらに、制御装置１００は、基板処理装置１Ａ内部の所定空間に人が進入したり、基板処理装置１Ａ内に設けられる所定の検出器（例えば、濃度計１２２）が機能していない場合に、基板処理装置１Ａの動作を停止させる緊急停止機能を有する。
３．処理情報
各基板処理装置１には、当該基板処理装置１の異常を検出するための情報として、基板Ｗの処理に関する動作または状態を示す複数の処理情報が定められる。これらの処理情報は、図１に太い実線の矢印で示すように、各基板処理装置１の制御装置１００から基板処理装置管理システム２の情報分析装置３に所定周期で送信される。
図１の吹き出し内に示すように、基板処理装置１から情報分析装置３に送信される処理情報は、「ａ．液面レベル」、「ｂ．薬液バルブ開度」、「ｃ．薬液バルブ開閉信号」、「ｄ．薬液濃度」、「ｅ．洗浄液温度」、「ｆ．薬液流量」、「ｇ．窒素ガス流量」および「ｈ．窒素ガス圧力」を含む。
「ａ．液面レベル」は、液面レベル計１２１により検出される処理槽１１１内の洗浄液の液面レベルを示す。「ｂ．薬液バルブ開度」は、薬液配管１１３に設けられる薬液バルブ１１３ａの開度を示す。「ｃ．薬液バルブ開閉信号」は、制御装置１００から薬液バルブ１１３ａに与えられる薬液バルブ１１３ａの開放または薬液バルブ１１３ａの閉塞を指令する信号である。
「ｄ．薬液濃度」は、濃度計１２２により検出される処理槽１１１内の洗浄液の薬液濃度を示す。「ｅ．洗浄液温度」は、温度計１２３により検出される処理槽１１１内の洗浄液の温度を示す。「ｆ．薬液流量」は、流量計１２４により検出される薬液配管１１３を流れる薬液の流量を示す。
「ｇ．窒素ガス流量」は、流量計１２６により検出されるガス配管１１６を流れる窒素ガスの流量を示す。「ｈ．窒素ガス圧力」は、圧力計１２７により検出されるガス配管１１６内の窒素ガスの圧力を示す。
４．情報分析装置３による基板処理装置１の異常検出
図１の情報分析装置３は、例えばサーバであり、ＣＰＵおよびメモリを含む。情報分析装置３は、各基板処理装置１から送信される複数の処理情報を収集する。情報分析装置３においては、各基板処理装置１から情報分析装置３に送信される複数の処理情報について、互いに異なる２つの処理情報の複数の組み合わせが予め定められている。各組み合わせを構成する２つの処理情報の間では、予め定められたインバリアント（不変）な関係性（以下、インバリアント関係と呼ぶ。）が維持される。
ここで、基板処理装置１に異常が発生した状態で基板処理が実行されることにより、不適切な基板処理が実行されている場合を想定する。この場合、複数の組み合わせのうち少なくとも一の組み合わせを構成する２つの処理情報の間の関係がインバリアント関係から乖離する。
そこで、情報分析装置３は、実際に収集された複数の処理情報の複数の組み合わせの関係と、それらの複数の処理情報について予め定められた複数のインバリアント関係との乖離の度合いを複数の乖離度として算出する。また、情報分析装置３は、算出された複数の乖離度に基づいて、当該基板処理装置１の異常の度合いを異常スコアとして算出する。異常スコアの算出方法の具体例は後述する。
また、情報分析装置３は、図１に太い一点鎖線の矢印で示すように、各基板処理装置１について算出された異常スコアを当該基板処理装置１に送信する。異常スコアの送信は、情報分析装置３における異常スコアの算出ごとに行われる。このとき、各基板処理装置１においては、情報分析装置３から送信された異常スコアが記憶される。
また、情報分析装置３は、各基板処理装置１について、異常スコアが予め定められた異常判定しきい値を超えるか否かを判定する。異常スコアが異常判定しきい値を超えている場合、情報分析装置３は、図１に波状の点線矢印で示すように、当該異常スコアに対応する基板処理装置１に警報を送信する。図１の例では、情報分析装置３は、基板処理装置１Ａ～１Ｃのうち基板処理装置１Ｃにのみ警報を送信している。このとき、警報を受けた基板処理装置１Ｃにおいては、警報が出力される。
本実施の形態においては、異常スコア（異常の度合い）は、保守作業者による対応が要求されないものほど低く、保守作業者による対応が要求されるものほど高い。
異常スコアが低い状態としては、複数の処理条件の全てが上記の複数の組み合わせにそれぞれ対応するインバリアント関係から正常と予測される範囲内に収まる状態が挙げられる。
一方、異常スコアが高い状態は、例えば、「ｄ．薬液濃度」の実際の時間的変化が「ｆ．薬液流量」の時間的変化に基づいて予測される時間的変化に比べて著しく大きい状態を含む。この状態の継続は、例えば、洗浄液の薬液濃度が調整できないことによる基板Ｗの処理不良、有害ガスの発生および基板処理装置１の部品の損傷等を引き起こす。
また、異常スコアが高い状態は、例えば、「ａ．液面レベル」の実際の値が「ｇ．窒素ガス流量」の時間的変化に基づいて予測される時間的変化に比べて著しく異なる状態を含む。この状態の継続は、例えば、洗浄液への基板Ｗの浸漬状態を確保することができないことによる基板Ｗの処理不良、有害ガスの発生および基板処理装置１の構成部品の損傷等を引き起こす。
５．異常スコアの算出方法の具体例
上記のように、情報分析装置３においては、互いに異なる２つの処理情報の複数の組み合わせが定められている。異常スコアを算出するために、各組み合わせごとに乖離度が算出される。図２は、乖離度の具体的な算出例を説明するための図である。ここでは、図１の「ｂ．薬液バルブ開度」と「ｆ．薬液流量」との組み合わせに対応する乖離度の算出例を説明する。以下の説明では、「ｂ．薬液バルブ開度」のデータを適宜「ｂ」データと呼び、「ｆ．薬液流量」のデータを適宜「ｆ」データと呼ぶ。
乖離度を算出するためには、「ｂ．薬液バルブ開度」と「ｆ．薬液流量」との間のインバリアント関係を示す情報が必要となる。以下の説明では、２つの処理情報間のインバリアント関係を示す情報をインバリアント情報と呼ぶ。インバリアント情報は、例えば機械学習により作成されることが好ましい。
「ｂ．薬液バルブ開度」と「ｆ．薬液流量」との間のインバリアント情報を得るために、機械学習が行われる場合を想定する。この場合、情報分析装置３には、各基板処理装置１における実際の基板Ｗの処理前に、当該基板処理装置１がレシピに従って理想的に動作している（正常に動作している）ときの「ｂ」データおよび「ｆ」データが与えられる。
図２の上段に、正常な「ｂ」データおよび正常な「ｆ」データの経時変化の一例がグラフにより示される。「ｂ」データのグラフにおいては、横軸は時間を表し、縦軸は図１の薬液バルブ１１３ａの開度を表す。「ｆ」データのグラフにおいては、横軸は時間を表し、縦軸は図１の薬液配管１１３のうち薬液バルブ１１３ａよりも下流の部分における薬液の流量を表す。「ｂ」データのグラフと「ｆ」データのグラフとの間では、横軸（時間軸）は共通している。
図２の上段の２つのグラフによれば、薬液バルブ１１３ａの開度が大きくなるにつれて、薬液配管１１３を流れる薬液の流量も略一定の割合で大きくなることがわかる。このとき、正常な「ｂ」データと正常な「ｆ」データとの間の関係は、インバリアント関係を表す。このように、基板処理装置１が正常に動作する場合には、複数の処理情報の各組み合わせにおけるデータ間の関係は、インバリアント関係と等しくなる。そこで、情報分析装置３においては、予め正常な複数の処理情報が入力される。それにより、機械学習により複数の処理情報の各組み合わせについてのインバリアント関係がモデル化され、インバリアント情報が生成される。その結果、各基板処理装置１に適合するインバリアント関係が情報分析装置３に記憶される。
なお、上記の例に限らず、インバリアント情報は、例えば基板処理装置１が正常に動作していると仮定したシミュレーション等により生成されてもよいし、各基板処理装置１を管理する管理者等により定められてもよい。
情報分析装置３にインバリアント情報が記憶された状態で、各基板処理装置１において、基板Ｗの処理が行われ、実際の「ｂ」データおよび「ｆ」データが情報分析装置３により収集される。図２の中段に、実際に収集された「ｂ」データおよび「ｆ」データの経時変化の一例がグラフにより示される。
実際の「ｂ」データが収集されると、予め記憶されたインバリアント情報に基づいて「ｆ」データが予測される。また、実際の「ｆ」データが収集されると、予め記憶されたインバリアント情報に基づいて「ｂ」データが予測される。図２の下段に、インバリアント情報に基づいて予測された「ｂ」データおよび「ｆ」データの時間的変化の一例がグラフにより示される。なお、図２の下段のグラフにおいては、予測された「ｂ」データおよび「ｆ」データが実線で示され、実際に収集された「ｂ」データおよび「ｆ」データが点線で示される。
基板処理装置１が正常に動作している場合には、実際の「ｂ」データと予測された「ｂ」データとが一致するかまたはほぼ一致することになる。また、実際の「ｆ」データと予測された「ｆ」データとが一致するかまたはほぼ一致することになる。しかしながら、基板処理装置１に異常が発生している場合には、実際の「ｂ」データと予測された「ｂ」データとが乖離する可能性が高い。また、実際の「ｆ」データと予測された「ｆ」データとが乖離する可能性が高い。この乖離の度合いは、基板処理装置１に発生する異常の程度が大きいほど大きく、基板処理装置１に発生する異常の程度が小さいほど小さいと考えられる。
そこで、本実施の形態では、実際に収集された処理情報のデータと予測された処理情報のデータとの差分値が乖離度として算出される。図２の例では、情報分析装置３は、ある時点における乖離度の算出時に、実際の「ｂ」データと予測された「ｂ」データとの差分値を乖離度として算出する。また、スコア算出部３２は、実際の「ｆ」データと予測された「ｆ」データとの差分値を乖離度として算出する。
以下の説明では、処理情報である「ａ．液面レベル」、「ｂ．薬液バルブ開度」、「ｃ．薬液バルブ開閉信号」、「ｄ．薬液濃度」、「ｅ．洗浄液温度」、「ｆ．薬液流量」、「ｇ．窒素ガス流量」および「ｈ．窒素ガス圧力」を、それぞれ処理情報「ａ」、「ｂ」、「ｃ」、「ｄ」、「ｅ」、「ｆ」、「ｇ」および「ｈ」と呼ぶ。
図３は、異常スコアの具体的な算出例を説明するための図である。情報分析装置３は、複数の処理情報の全ての組み合わせに関して、上記の乖離度を算出する。図３の左の縦欄の処理情報「ａ」～「ｈ」の各々の右側の行に並ぶ複数の値は、上の横欄の処理情報「ａ」～「ｈ」の各々から予測された処理情報と実際に取得された処理情報との乖離度を表す。図３の上の横欄の処理情報「ａ」～「ｈ」の各々の下側の列に並ぶ複数の値は、左の縦欄の処理情報「ａ」～「ｈ」の各々から予測された処理情報と実際に取得された処理情報との乖離度を表す。
例えば、左の縦欄の処理情報「ａ」の右側の行と上の横欄の処理情報「ｇ」の下側の列との交差部の欄内の値「５２」は、処理情報「ｇ」から予測された処理情報「ａ」と実際に取得された処理情報「ａ」との乖離度を表す。また、上の横欄の処理情報「ａ」の下側の列と左の横欄の処理情報「ｇ」の右側の行との交差部の欄内の値「５０」は、処理情報「ａ」から予測された処理情報「ｇ」と実際に取得された処理情報「ｇ」との乖離度を表す。
図３では、複数の処理情報の全ての組み合わせに関して算出された複数の乖離度が示される。情報分析装置３は、全ての乖離度が算出されると、算出された複数の乖離度の合計を異常スコアとして算出する。図３の例では、異常スコアは、１０２となる。
６．支援装置４における基板処理装置１の保守作業の支援
図１の支援装置４は、例えばパーソナルコンピュータであり、ＣＰＵおよびメモリを含む。また、支援装置４は、表示部４ａおよび操作部４ｂを備える。複数の基板処理装置１をそれぞれ担当する複数の保守作業者は、情報分析装置３から送信される異常スコアを確認することにより、自己の担当する基板処理装置１の異常の度合いを把握することができる。また、各保守作業者は、自己の担当する基板処理装置１が情報分析装置３から警報を受信することにより、当該基板処理装置１に重大な異常が発生していることを把握することができる。
しかしながら、各保守作業者は、基板処理装置１の異常の度合いを把握することができても、当該基板処理装置１について異常の発生原因を特定することができない場合がある。あるいは、熟練していない保守作業者は、異常の発生原因を特定することができても、発生した異常を解消するための適切な作業内容を認識できない場合がある。これらの場合、各保守作業者は、基板処理装置の保守作業に長時間を要する。
そこで、本実施の形態に係る情報分析装置３は、図１に太い点線の矢印で示すように、各基板処理装置１について算出された複数の乖離度の各々を当該乖離度に対応する２つの処理情報の組み合わせとともに支援装置４に送信する。また、支援装置４は、各基板処理装置１について、情報分析装置３から受信した複数の乖離度と、後述するデータ関連部品情報と、後述する経時部品情報とに基づいて、当該基板処理装置１の保守作業を支援するための支援情報を生成する。さらに、支援装置４は、図１に太い二点鎖線の矢印で示すように、生成した支援情報をその支援情報に対応する基板処理装置１に与える。以下、支援情報およびその生成方法について具体例を説明する。
支援装置４のメモリには、上記の支援情報を生成するために、予めデータ関連部品情報および経時部品情報が記憶されている。データ関連部品情報は、情報分析装置３により収集される複数の処理情報の各々と当該処理情報に対して関連する１または複数の部品を示す情報である。データ関連部品情報は、例えば一の基板処理装置１における基板処理前に、予め一の基板処理装置１の保守作業者または一の基板処理装置１を管理する管理者等により定められる。具体的には、データ関連部品情報は、保守作業者または管理者等が、基板処理装置１の操作部または支援装置４の操作部４ｂを操作することにより生成され、更新される。
図４は、データ関連部品情報の一例を示す図である。図４のデータ関連部品情報によれば、処理情報「ａ」に関連する部品として、液面レベル計１２１、薬液バルブ１１３ａおよびバブラー固定具が示されている。処理情報「ｂ」に関連する部品として、薬液バルブ１１３ａおよび薬液配管１１３が示されている。処理情報「ｃ」に関連する部品として、薬液バルブ１１３ａが示されている。
また、処理情報「ｄ」に関連する部品として、薬液配管１１３および濃度計１２２が示されている。処理情報「ｅ」に関連する部品として、薬液配管１１３、ヒータ１１７および温度計１２３が示されている。処理情報「ｆ」に関連する部品として、薬液配管１１３が示されている。
さらに、処理情報「ｇ」に関連する部品として、バブラー管１１５、バブラー固定具、ガス用の流量計１２６およびガス配管１１６が示されている。処理情報「ｈ」に関連する部品として、バブラー管１１５、バブラー固定具およびガス配管１１６が示されている。
経時部品情報は、データ関連部品情報において複数の処理情報の少なくとも一部に関連する複数の部品の各々について、経時的に変化する劣化状態に関する情報である。支援装置４においては、経時部品情報は、所定周期で最新の状態に更新される。
図５は、経時部品情報の一例を示す図である。図５の経時部品情報は、図４のデータ関連部品情報において列挙された複数の部品の各々について、当該部品の劣化状態に関する情報として「関連する処理情報」、「経過時間」、「想定年数」、「障害件数」および「稼働数」を含む。
「関連する処理情報」は、各部品に関連する処理情報を示したものであり、当該部品とその部品に関連する処理情報との関係は、図４のデータ関連部品情報において示される各処理情報と部品との関係に等しい。「経過時間」は、各部品が基板処理装置１に取り付けられた時点からの経過時間を示す情報である。「想定年数」は、各部品について想定される寿命の年数を示す情報である。「障害件数」は、複数の部品の各々について、当該部品と同一種類（同一型式）の部品の使用が開始されてから現時点までの間に、当該部品と同一種類（同一型式）の部品に発生した障害の件数を示す情報である。「稼働数」は、複数の部品の各々について、当該部品と同一種類（同一型式）の部品でありかつ現在稼働している全ての部品の数を示す情報である。
支援情報の生成の具体例を説明する。ここで、本実施の形態に係る支援装置４においては、情報分析装置３から与えられる複数の乖離度について、共通するかまたは個別に定められた１または複数の乖離度しきい値が記憶されている。各乖離度しきい値は、対応する乖離度の算出に用いられる２つの処理情報に関連する部品に、予め定められた程度の異常が発生しているか否かを判定することが可能となるように定められる。
支援装置４は、情報分析装置３から与えられる複数の乖離度の各々について、当該乖離度が対応する乖離度しきい値を超えているか否かを判定する。そこで、乖離度しきい値を超える乖離度があった場合、支援装置４は、当該乖離度の算出に用いられる２つの処理情報の組み合わせとデータ関連部品情報とに基づいて、２つの処理情報に共通して関連する部品を保守対象部品として決定する。
例えば、図３の複数の乖離度について共通する乖離度しきい値が、「４０」として定められている場合を想定する。この場合、処理情報「ｇ」から予測された処理情報「ａ」と実際に取得された処理情報「ａ」との乖離度「５２」は、乖離度しきい値「４０」を超える。また、処理情報「ａ」から予測された処理情報「ｇ」と実際に取得された処理情報「ｇ」との乖離度「５０」も、乖離度しきい値「４０」を超える。一方、その他の乖離度は全て「０」であるため、乖離度しきい値「４０」を超えない。それにより、図３の複数の乖離度の例では、図４のデータ関連部品情報に基づいて、処理情報「ａ」に関連しかつ処理情報「ｇ」に関連する部品「バブラー固定具」が保守対象部品として決定される。
次に、支援装置４は、決定された１または複数の保守対象部品の各々について、保守作業の必要性の度合いを保守必要値として算出する。保守必要値は、例えば下記式（１）を用いることにより、保守対象部品の経時部品情報に基づいて算出される。
保守必要値＝（（経過時間／想定年数）＋（障害件数／稼働数））×重み…（１）
上記式（１）における「重み」は、例えば、保守対象部品ごとに、当該保守対象部品が破損または欠落することにより発生すると想定される異常の種類に応じて定められる。異常の種類には、「薬液の漏洩」、「基板の破損」および「処理時間の遅延」等がある。この場合、「薬液の漏洩」は、基板処理装置１の保守作業者等の人体に影響を及ぼす可能性が高い。そのため、破損または欠落により「薬液の漏洩」を引き起こす可能性がある保守対象部品には、高い重み（例えば「３」）が割り当てられる。一方、「基板の破損」は、基板処理装置１の保守作業者等の人体に影響を及ぼす可能性が低い。そのため、破損または欠落により「基板の破損」を引き起こす可能性がある保守対象部品には、中程度の重み（例えば「２」）が割り当てられる。他方、「処理時間の遅延」は、基板処理装置１の保守作業者等の人体に影響を及ぼすものではなく、基板処理装置１および基板の破損を引き起こす可能性が低い。そのため、破損または欠落により「処理時間の遅延」を引き起こす可能性がある保守対象部品には、低い重み（例えば「１」）が割り当てられる。
その後、支援装置４は、１または複数の保守対象部品の各々について、算出された保守必要値に基づいて、当該保守対象部品に対応する保守作業の指示を含む情報を支援情報として生成し、基板処理装置１に送信する。
具体的には、支援装置４は、１または複数の保守対象部品の各々について、算出された保守必要値が予め定められた複数のレベル（例えば、大、中、小の３つのレベル）のいずれに属するのかを判定する。このようなレベル分けは、保守必要値について、例えば互いに異なる複数の基準値を設定することにより行うことができる。
保守対象部品が「液面レベル計１２１」で保守必要値のレベルが「大」のとき、支援装置４は、例えば「液面レベル計１２１を交換すべき保守作業の指示」を含む支援情報を生成する。さらに、この場合、支援装置４は、「液面レベル計１２１の交換手順を保守作業者に提示するための作業情報」および「液面レベル計１２１の交換に関するレポートを作成するためのレポート情報」等を含む支援情報を生成してもよい。
また、保守対象部品が「液面レベル計１２１」で保守必要値のレベルが「中」のとき、支援装置４は、例えば「液面レベル計１２１の詳細な動作確認を行うべき保守作業の指示」を含む支援情報を生成する。さらに、この場合、支援装置４は、「液面レベル計１２１の詳細な動作確認手順を保守作業者に提示するための作業情報」および「液面レベル計１２１の動作確認に関するレポートを作成するためのレポート情報」等を含む支援情報を生成してもよい。
さらに、保守対象部品が「液面レベル計１２１」で保守必要値のレベルが「小」のとき、支援装置４は、例えば「液面レベル計１２１の簡易的な動作確認を行うべき保守作業の指示」を含む支援情報を生成する。さらに、この場合、支援装置４は、「液面レベル計１２１の簡易的な動作確認手順を保守作業者に提示するための作業情報」等を含む支援情報を生成してもよい。
上記のような支援情報が、支援装置４から各基板処理装置１に送信される。この場合、各基板処理装置１においては、支援情報が表示装置または音声出力装置により保守作業者に提示される。それにより、基板処理装置１の保守作業者は、受信された支援情報に基づいて、基板処理装置１におけるどの部品にどのような保守作業を行うべきかを容易かつ短時間で把握することができる。
７．基板処理装置管理システム２の機能的な構成および動作の一例
図６は、情報分析装置３および支援装置４の機能的な構成を説明するためのブロック図である。図７は、基板処理装置１の異常判定に関して図６の制御装置１００で実行される処理の一例を示すフローチャートである。図８は、図６の基板処理装置１の異常を判定するために情報分析装置３で実行される処理の一例を示すフローチャートである。図９および図１０は、図６の基板処理装置１の保守作業を支援するために支援装置４で実行される処理の一例を示すフローチャートである。
なお、以下の説明においては、基板処理装置管理システム２が一の基板処理装置１のみを管理する場合を想定する。そのため、図８～図１０に示される一連の処理は、図６の一の基板処理装置１のみを対象として実行されるものとする。
図１を用いて説明したように、基板処理装置１は、制御装置１００を含む。図７に示すように、制御装置１００は、基板Ｗの処理中に基板処理装置１内で発生する複数の処理情報を所定周期で情報分析装置３に送信する（ステップＳ１０）。このとき、制御装置１００には、複数の処理情報がそれらの送信時刻に対応付けて記憶されてもよい。
次に、制御装置１００は、情報分析装置３から異常スコアを受信したか否かを判定する（ステップＳ１１）。異常スコアを受信しない場合、制御装置１００は、ステップＳ１１の判定を繰り返す。異常スコアを受信した場合、制御装置１００は、受信した異常スコアをその受信時刻に対応付けて記憶する（ステップＳ１２）。
また、制御装置１００は、情報分析装置３から警報を受信したか否かを判定する（ステップＳ１３）。警報を受信しない場合、制御装置１００は、処理を後述するステップＳ１５に進める。警報を受信した場合、制御装置１００は、基板処理装置１の表示装置または音声出力装置により映像または音の形態で警報を出力する（ステップＳ１４）。
さらに、制御装置１００は、支援装置４から支援情報を受信したか否かを判定する（ステップＳ１５）。支援情報を受信しない場合、制御装置１００は、処理をステップＳ１０に戻す。支援情報を受信した場合、制御装置１００は、受信した支援情報に基づいて、保守対象部品に対応する保守作業の指示を表示装置または音声出力装置により保守作業者に提示する（ステップＳ１６）。その後、制御装置１００は、処理をステップＳ１０に戻す。
図６に示すように、情報分析装置３は、情報収集部３１、スコア算出部３２、スコア送信部３３および警報送信部３４を含む。情報分析装置３のメモリには、基板処理装置１の異常を判定するための異常判定プログラムが記憶されている。情報分析装置３のＣＰＵが異常判定プログラムを実行することにより、情報分析装置３の構成要素（３１～３４）の機能が実現される。図６の情報分析装置３の構成要素（３１～３４）の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
図８に示すように、情報収集部３１は、まず、基板処理装置１から送信される複数の処理情報を収集する（ステップＳ２０）。次に、スコア算出部３２は、収集された複数の処理情報から複数の乖離度を算出し（ステップＳ２１）、算出された複数の乖離度を支援装置４に送信する（ステップＳ２２）。このとき、スコア算出部３２は、ステップＳ２２で算出された複数の乖離度を情報分析装置３のメモリに記憶させる。
次に、スコア算出部３２は、情報分析装置３のメモリに記憶された複数の乖離度に基づいて基板処理装置１の異常スコアを算出し（ステップＳ２３）、算出された異常スコアを基板処理装置１に送信する（ステップＳ２４）。
情報分析装置３のメモリには、基板処理装置１に応じて予め設定された上記の異常判定しきい値が記憶されている。そこで、警報送信部３４は、ステップＳ２３で算出された異常スコアが異常判定しきい値を超えているか否かを判定する（ステップＳ２５）。警報送信部３４は、異常スコアが異常判定しきい値を超えていない場合、処理をステップＳ２１に戻す。一方、警報送信部３４は、異常スコアが異常判定しきい値を超えている場合、基板処理装置１に警報を送信し（ステップＳ２６）、処理をステップＳ２０に戻す。
図６に示すように、支援装置４は、乖離度取得部４１、対象決定部４２、必要値算出部４３、レベル判定部４４、指示生成部４５、第１の記憶部４６、第２の記憶部４７、第３の記憶部４８および情報更新部４９を含む。支援装置４のメモリには、基板処理装置１の保守作業を支援するための保守支援プログラムが記憶されている。支援装置４のＣＰＵが保守支援プログラムを実行することにより、支援装置４の構成要素（４１～４９）の機能が実現される。図６の支援装置４の構成要素（４１～４９）の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
第１の記憶部４６には、図６の基板処理装置１による基板処理が開始される前に、当該基板処理装置１に対応するデータ関連部品情報（図４）が予め記憶されている。また、第２の記憶部４７には、図６の基板処理装置１による基板処理が開始される前に、当該基板処理装置１に対応する経時部品情報（図５）が予め記憶されている。さらに、第３の記憶部４８には、図６の基板処理装置１による基板処理が開始される前に、当該基板処理装置１の複数の部品の各々について、保守必要値の複数のレベルにそれぞれ対応するように定められた複数の保守作業の指示内容が予め記憶されている。
上記のように、データ関連部品情報は、保守作業者または管理者等により定められる。また、経時部品情報は、経時的に変化する。そこで、図９および図１０に示すように、情報更新部４９は、第１の記憶部４６に記憶されているデータ関連部品情報について、変更があるか否かを判定する（ステップＳ３０）。この判定は、保守作業者または管理者等によりデータ関連部品情報の変更が指令されたか否かに基づいて行われる。
情報更新部４９は、データ関連部品情報の変更がない場合、処理を後述するステップＳ３２に進める。一方、情報更新部４９は、データ関連部品情報の変更があると、第１の記憶部４６に記憶されたデータ関連部品情報を変更後の新たなデータ関連部品情報で更新する（ステップＳ３１）。
次に、情報更新部４９は、第２の記憶部４７に記憶された経時部品情報を更新する（ステップＳ３２）。この更新処理には、現時点を基準とする経過時間、障害件数および稼働数の更新処理が含まれる。
次に、乖離度取得部４１は、図６の基板処理装置１について情報分析装置３から複数の乖離度を受信したか否かを判定する（ステップＳ３３）。支援装置４のメモリには、基板処理装置１に応じて予め設定された１または複数の乖離度しきい値が記憶されている。本例では、１または複数の乖離度しきい値は共通する値であるものとする。乖離度取得部４１は、ステップＳ３３で複数の乖離度を受信しない場合、処理をステップＳ３０に戻す。一方、乖離度取得部４１は、ステップＳ３３で複数の乖離度を受信すると、それらの乖離度の各々が予め定められた乖離度しきい値を超えるか否かを判定し、乖離度しきい値を超える乖離度を抽出する（ステップＳ３４）。
次に、対象決定部４２は、抽出された乖離度と第１の記憶部４６に記憶されたデータ関連部品情報とに基づいて、保守対象部品を決定する（ステップＳ３５）。具体的には、対象決定部４２は、ステップＳ３４で抽出された１または複数の乖離度の各々について、当該乖離度の算出に用いられる２つの処理情報に共通して関連する部品を保守対象部品として決定する。
次に、必要値算出部４３は、決定された保守対象部品と第２の記憶部４７に記憶された経時部品情報とに基づいて、保守対象部品の保守必要値を算出する（ステップＳ３６）。具体的には、必要値算出部４３は、ステップＳ３５で決定された１または複数の保守対象部品の各々について、当該保守対象部品の経時部品情報と予め定められた演算式（例えば、上記の式（１）等）とを用いて保守必要値を算出する。
次に、指示生成部４５は、ステップＳ３６の処理で算出された保守必要値に基づいて保守対象部品に対応する支援情報を生成する（ステップＳ３７）。具体的には、まず、図６のレベル判定部４４は、１または複数の保守対象部品の各々について、算出された保守必要値が予め定められた複数のレベルのいずれに属するのかを判定する。その後、指示生成部４５は、１または複数の保守対象部品の各々について、保守必要値のレベルに対応する保守作業の指示内容を、第３の記憶部４８に記憶された複数の保守作業の指示内容から抽出し、支援情報を生成する。最後に、指示生成部４５は、生成された支援情報を図６の基板処理装置１に送信し（ステップＳ３８）、処理をステップＳ３０に戻す。
上記の例では、図８に示される一連の処理は、図６の一の基板処理装置１のみを対象として実行されるものとしている。これに対して、基板処理装置管理システム２が複数の基板処理装置１を管理する場合には、図８に示される一連の処理は、例えば複数の基板処理装置１に対して順次または並行して実行される。
また、図９および図１０に示される一連の処理は、図６の一の基板処理装置１のみを対象として実行されるものとしている。これに対して、基板処理装置管理システム２が複数の基板処理装置１を管理する場合には、図９および図１０に示される一連の処理は、例えば複数の基板処理装置１に対して順次または並行して実行される。
８．実施の形態の効果
情報分析装置３においては、１または複数の基板処理装置１の各々について、複数の処理情報間のインバリアントな関係と実際に収集される複数の処理情報とに基づいて当該基板処理装置１の異常の度合いが異常スコアとして算出される。異常スコアが異常判定しきい値を超える場合に、基板処理装置１に警報が送信される。異常スコアの算出時には、予め定められた互いに異なる２つの処理情報の複数の組み合わせの各々について、インバリアント情報に基づいて予測される一の処理情報と、実際に収集された当該処理情報との間の乖離度が算出される。
支援装置４においては、情報分析装置３により算出された複数の乖離度とデータ関連部品情報とに基づいて、基板処理装置１を構成する複数の部品から１または複数の保守対象部品が適切に決定される。
さらに、決定された１または複数の保守対象部品の各々について、経時部品情報に基づいて保守必要値が算出され、算出された保守必要値のレベルに応じた支援情報が生成される。それにより、基板処理装置１の保守作業者は、熟練の程度によらず、生成された支援情報に基づいて保守対象部品を容易に把握することができる。また、保守作業者は、基板処理装置１の適切な保守作業を短時間で行うことが可能になる。
９．他の実施の形態
（１）上記実施の形態においては、図１の複数の基板処理装置１Ａ～１Ｃは同じ構成を有するが、本発明はこれに限定されない。複数の基板処理装置１Ａ～１Ｃのうち一部または全てが互いに異なる構成を有してもよい。また、図１の複数の基板処理装置１Ａ～１Ｃのうち少なくとも１つは、バッチ式ではなく枚葉式の基板洗浄装置であってもよいし、洗浄処理以外の処理を行う構成を有してもよい。例えば、基板処理装置１は、塗布装置、現像装置、加熱装置、冷却装置または搬送装置等の他の基板処理装置であってもよい。
（２）上記実施の形態に係る基板処理装置管理システム２においては、情報分析装置３で行われる一連の処理が、支援装置４で行われてもよい。また、情報分析装置３で行われる一連の処理が、１または複数の基板処理装置１のうちいずれかの基板処理装置１で行われてもよい。この場合、情報分析装置３が不要となる。
（３）上記実施の形態に係る基板処理装置管理システム２においては、情報分析装置３から基板処理装置１に異常スコアが送信されなくてもよい。
（４）上記実施の形態に係る基板処理装置管理システム２においては、保守対象部品の保守作業の必要性の度合いをレベル分けし、レベルに応じた保守作業の指示を決定するために保守必要値が算出されるが、本発明はこれに限定されない。
保守必要値は算出されなくてもよい。この場合、決定された保守対象部品について考えられる複数の保守作業の指示を含む支援情報が生成されてもよい。
あるいは、保守必要値は、上記の式（１）に代えて、他の条件に基づいて算出されてもよい。例えば、保守必要値は、「経過時間」であってもよいし、「障害件数」であってもよいし、「経過時間」を「想定年数」で除算した値であってもよい。
（５）複数の処理情報は、上記実施の形態に記載された複数の具体例に加えてまたは複数の具体例に代えて、基板Ｗが収容される処理室内の温度、基板Ｗが収容される処理室内の圧力、基板Ｗが収容される処理室から排出される気体の圧力、およびロボットにより搬送される基板の移動速度のうち少なくとも１つの物理量を含んでもよい。また、複数の処理情報は、基板Ｗを搬送するロボットを駆動する駆動パルス信号、および基板Ｗを搬送するロボットに設けられる検出器の出力信号のうち少なくとも１つに関する情報を含んでもよい。
（６）上記実施の形態においては、支援装置４の第１の記憶部４６に、１または複数の基板処理装置１の各々に対応するデータ関連部品情報が記憶される。また、支援装置４の第２の記憶部４７に、１または複数の基板処理装置１の各々に対応する経時部品情報が記憶される。さらに、支援装置４の第３の記憶部４８に、複数の保守作業の指示内容が記憶される。
しかしながら、本発明は上記の例に限定されない。上記のデータ関連部品情報、経時部品情報、および複数の保守作業の指示内容のうち一部または全ては、支援装置４の外部に設けられる他のサーバに記憶されてもよい。あるいは、データ関連部品情報、経時部品情報、および複数の保守作業の指示内容のうち一部または全ては、１または複数の基板処理装置１に記憶されてもよいし、情報分析装置３に記憶されてもよい。この場合、支援装置４の対象決定部４２、必要値算出部４３および指示生成部４５の各々は、当該機能を達成するために必要な情報を支援装置４の外部から取得する。
（７）上記実施の形態に係る支援装置４は、支援情報に基づいて保守作業の指示を出力する指示出力装置を有してもよい。この場合、指示出力装置は、例えば紙媒体に保守作業の指示内容を印字するプリンタであってもよいし、保守作業の指示内容を表示する表示部を有しかつ支援装置４のＣＰＵと無線通信可能に構成された携帯端末であってもよい。あるいは、指示出力装置は、保守作業の指示内容をアナウンスする音声出力装置であってもよい。
（８）支援装置４において、支援情報としてレポート情報が生成される場合、当該支援装置４は、支援情報に基づいて各種保守作業に関するレポートを出力するレポート出力装置を有してもよい。この場合、レポート出力装置は、例えば紙媒体にレポート情報を印字するプリンタであってもよいし、レポート情報を表示する表示部を有しかつ支援装置４のＣＰＵと無線通信可能に構成された携帯端末であってもよい。あるいは、レポート出力装置は、レポート情報をアナウンスする音声出力装置であってもよい。
１０．請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
上記実施の形態においては、基板処理装置１，１Ａ～１Ｃが基板処理装置の例であり、支援装置４が支援装置の例であり、乖離度取得部４１が乖離度取得部の例であり、レベル判定部４４および指示生成部４５が支援情報生成部の例であり、対象決定部４２が対象決定部の例であり、必要値算出部４３が必要値算出部の例であり、支援装置４のＣＰＵおよびメモリがコンピュータの例である。
１，１Ａ～１Ｃ…基板処理装置，２…基板処理装置管理システム，３…情報分析装置，４…支援装置，４ａ…表示部，４ｂ…操作部，３１…情報収集部，３２…スコア算出部，３３…スコア送信部，３４…警報送信部，４１…乖離度取得部，４２…対象決定部，４３…必要値算出部，４４…レベル判定部，４５…指示生成部，４６…第１の記憶部，４７…第２の記憶部，４８…第３の記憶部，４９…情報更新部，１００…制御装置，１１１…処理槽，１１２…基板保持部，１１２ａ…昇降装置，１１３…薬液配管，１１３ａ…薬液バルブ，１１４…純水配管，１１４ａ…純水バルブ，１１５…バブラー管，１１６…ガス配管，１１６ａ…ガスバルブ，１１７…ヒータ，１１８…ヒータ駆動部，１２１…液面レベル計，１２２…濃度計，１２３…温度計，１２４～１２６…流量計，１２７…圧力計，Ｗ…基板

Claims (7)

  1. 基板処理装置の保守作業を支援する支援装置であって、
    前記基板処理装置の基板の処理に関連する動作または状態を示す複数の処理情報間のインバリアントな関係性および前記基板処理装置から実際に収集された複数の処理情報に基づいて予測される複数の処理情報と前記実際に収集された複数の処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報を取得する乖離度取得部と、
    前記乖離度情報に基づいて前記基板処理装置の保守作業に関する支援情報を生成する支援情報生成部とを備える、支援装置。
  2. 前記基板処理装置は、前記複数の処理情報に関連する複数の部品を含み、
    前記支援装置は、前記乖離度情報に基づいて前記複数の部品のうち前記保守作業の対象となる１または複数の部品を１または複数の保守対象部品として決定する対象決定部をさらに含み、
    前記支援情報は、前記対象決定部により決定された１または複数の保守対象部品を示す情報を含む、請求項１記載の支援装置。
  3. 前記複数の処理情報について、互いに異なる２つの処理情報の複数の組み合わせが定められ、
    各組み合わせは、第１の処理情報および第２の処理情報を含み、
    各組み合わせについて、前記基板処理装置から実際に収集された前記第２の処理情報および前記インバリアントな関係性に基づいて予測される前記第１の処理情報が、第１の予測処理情報として生成され、生成された第１の予測処理情報と前記基板処理装置から実際に収集された前記第１の処理情報との乖離の度合いが第１の乖離度として算出され、
    各組み合わせについて、前記基板処理装置から実際に収集された前記第１の処理情報および前記インバリアントな関係性に基づいて予測される前記第２の処理情報が、第２の予測処理情報として生成され、生成された第２の予測処理情報と前記基板処理装置から実際に収集された前記第２の処理情報との乖離の度合いが第２の乖離度として算出され、
    前記乖離度取得部は、前記複数の組み合わせについてそれぞれ算出された複数の第１の乖離度と前記複数の組み合わせについてそれぞれ算出された複数の第２の乖離度とを前記乖離度情報として取得し、
    前記対象決定部は、
    前記複数の組み合わせのうち、前記第１の乖離度が予め定められた第１のしきい値を超える１または複数の組み合わせ、および前記第２の乖離度が予め定められた第２のしきい値を超える１または複数の組み合わせを抽出し、
    抽出された１または複数の組み合わせの各々について、当該組み合わせに含まれる第１の処理情報および第２の処理情報に共通して関連する１または複数の部品を前記１または複数の保守対象部品として決定する、請求項２記載の支援装置。
  4. 前記対象決定部により決定された１または複数の保守対象部品の各々について、経時的に変化する当該保守対象部品の状態に関する情報を経時部品情報として取得し、取得された経時部品情報に基づいて、当該保守対象部品に対する前記保守作業の必要性の度合いを示す必要値を算出する必要値算出部をさらに含み、
    前記支援情報生成部は、
    前記対象決定部により決定された１または複数の保守対象部品の各々について、前記必要値算出部により算出された必要値が予め定められた複数の必要レベルのいずれに属するかを判定し、判定された必要レベルに応じて予め定められた当該保守対象部品の保守作業の情報を前記支援情報に含める、請求項２または３記載の支援装置。
  5. 各基板処理装置は、洗浄液を用いて基板を洗浄する基板洗浄装置であり、
    前記複数の処理情報は、基板に供給される洗浄液の供給量、基板に供給される洗浄液の温度、基板に供給される洗浄液の濃度のうち少なくとも１つを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置管理システム。
  6. 基板処理装置の保守作業を支援する支援方法であって、
    前記基板処理装置の基板の処理に関連する動作または状態を示す複数の処理情報間のインバリアントな関係性および前記基板処理装置から実際に収集された複数の処理情報に基づいて予測される複数の処理情報と前記実際に収集された複数の処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報を取得するステップと、
    前記乖離度情報に基づいて前記基板処理装置の保守作業に関する支援情報を生成するステップとを含む、支援方法。
  7. 基板処理装置の保守作業を支援する支援処理をコンピュータに実行させる支援プログラムであって、
    前記支援処理は、
    前記基板処理装置の基板の処理に関連する動作または状態を示す複数の処理情報間のインバリアントな関係性および前記基板処理装置から実際に収集された複数の処理情報に基づいて予測される複数の処理情報と前記実際に収集された複数の処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報を取得する処理と、
    前記乖離度情報に基づいて前記基板処理装置の保守作業に関する支援情報を生成する処理とを含む、支援プログラム。
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