TW202335038A - 支援裝置、支援方法以及支援程式 - Google Patents
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Abstract
支援裝置係支援一個或者複數個基板處理裝置的維護作業。而且,支援裝置係取得背離度資訊。背離度資訊係顯示預測的複數個處理資訊與實際收集的複數個處理資訊之間的背離程度,前述預測的複數個處理資訊係基於用於顯示一個或者複數個基板處理裝置中之與各個基板的處理相關的動作或者狀態之複數個處理資訊間的不變的關係性以及從前述基板處理裝置實際收集的複數個處理資訊而被預測。進一步地,支援裝置係基於所取得的背離度資訊生成關於一個或者複數個基板處理裝置的維護作業的支援資訊。
Description
本發明係關於一種用於支援一個或者複數個基板處理裝置的維護作業之支援裝置、支援方法以及支援程式。
為了對半導體基板等各種基板進行各種處理而採用基板處理裝置。基板處理裝置中,例如按照預先制定的處理順序(處理處方(processing recipe))對基板實施一連串的處理。為了防止因基板處理裝置的異常導致發生基板的處理不良,提出了一種用於判斷基板處理裝置的異常之資料處理系統(例如參照專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
在此種資料處理系統中,在基板的處理中測定與基板處理裝置相關的複數個物理量,將各測定結果按時間順序排列,從而生成複數個時間序列資料(time series data)。複數個時間序列資料係包含例如從噴嘴吐出的處理液的流量以及腔室(chamber)內的壓力等物理量的資料。藉由將各時間序列資料與預先制定的基準資料進行比較,從而算出評價值。基於算出的評價值,判斷時間序列資料是否存在異常。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2020-47847號公報。
[發明所欲解決之課題]
以下的說明中,將進行基板處理裝置的維護作業的人員稱為維護作業人員。基板處理裝置的維護作業人員係能基於上文所述的資料處理系統的異常判斷結果來掌握基板處理裝置是否發生異常。然而,不熟練的維護作業人員即便能掌握基板處理裝置發生了異常,有時亦無法確定異常發生原因。或者,不熟練的維護作業人員即便能確定異常發生原因,有時亦無法識別出用以解決發生的異常之適當的作業內容。在這些情況下,維護作業人員需要長時間來進行基板處理裝置的維護作業。
本發明的目的在於提供一種不論熟練程度如何維護作業人員都能在短時間內適當地進行基板處理裝置的維護作業之支援裝置、支援方法以及支援程式。
[用以解決課題之手段]
(1) 本發明的一形態的支援裝置係用於支援基板處理裝置的維護作業,並具備:背離度取得部,係取得背離度資訊,該背離度資訊係顯示預測的複數個處理資訊與實際收集的複數個處理資訊之間的背離程度,該預測的複數個處理係基於用於顯示基板處理裝置中之與基板處理相關的動作或者狀態之複數個處理資訊間的不變(invariant)的關係性以及從基板處理裝置實際收集的複數個處理資訊而被預測;以及支援資訊生成部,係基於背離度資訊生成與基板處理裝置的維護作業相關的支援資訊。
根據該支援裝置,基於背離度資訊生成支援資訊。藉此,進行基板處理裝置的維護作業之維護作業人員不論熟練程度如何,都能根據所生成的支援資訊在短時間內進行基板處理裝置的適當的維護作業。
(2)亦可為,基板處理裝置係包含與複數個處理資訊相關的複數個構件;支援裝置係進一步地包含:對象決定部,係基於背離度資訊將複數個構件中之成為維護作業的對象的一個或者複數個構件決定為一個或者複數個維護對象構件;支援資訊係包含用於顯示對象決定部所決定的一個或者複數個維護對象構件之資訊。
該情況下,維護作業人員係能根據所生成的支援資訊在短時間掌握一個或者複數個維護對象構件。
(3)亦可為,針對複數個處理資訊,制定彼此不同的兩個處理資訊的複數個組合;各組合係包含第一處理資訊以及第二處理資訊;針對各組合,生成基於從基板處理裝置實際收集的第二處理資訊以及不變的關係性而預測的第一處理資訊作為第一預測處理資訊,算出所生成的第一預測處理資訊與從基板處理裝置實際收集的第一處理資訊之間的背離程度作為第一背離度;針對各組合,生成基於從基板處理裝置實際收集的第一處理資訊以及不變的關係性而預測的第二處理資訊作為第二預測處理資訊,算出所生成的第二預測處理資訊與從基板處理裝置實際收集的第二處理資訊之間的背離程度作為第二背離度;背離度取得部係取得針對複數個組合分別算出的複數個第一背離度與針對複數個組合分別算出的複數個第二背離度作為背離度資訊;對象決定部係提取複數個組合中的第一背離度超出預先制定的第一臨限值的一個或者複數個組合以及第二背離度超出預先制定的第二臨限值的一個或者複數個組合,且針對所提取的一個或者複數個組合,分別決定與該組合中包含的第一處理資訊以及第二處理資訊共通地相關的一個或者複數個構件作為一個或者複數個維護對象構件。該情況下,根據實際收集的複數個處理資訊,適當地決定一個或者複數個維護對象構件。
(4)亦可為,支援裝置係進一步地包含:必要值算出部,係針對對象決定部所決定的一個或者複數個維護對象構件分別取得與經時性地變化的該維護對象構件的狀態相關的資訊作為經時性構件資訊,且根據所取得的經時性構件資訊,算出用於顯示對於該維護對象構件的維護作業的必要性的程度的必要值;支援資訊生成部係針對對象決定部所決定的一個或者複數個維護對象構件分別判斷必要值算出部算出的必要值屬於預先制定的複數個必要等級中的哪一個必要等級,根據判斷的必要等級將預先制定的該維護對象構件的維護作業的資訊包含在支援資訊中。
該情況下,維護作業人員係能基於根據所生成的支援資訊在短時間內掌握與一個或者複數個維護對象構件各自的狀態相應的適當的維護作業。
(5)亦可為,各基板處理裝置為用於使用洗淨液洗淨基板之基板洗淨裝置;複數個處理資訊係包含供給至基板的洗淨液的供給量、供給至基板的洗淨液的溫度以及供給至基板的洗淨液的濃度中的至少一個。該情況下,生成與基板洗淨裝置相應的支援資訊。
(6)本發明的另一形態的支援方法係用於支援基板處理裝置的維護作業,並包含下述步驟:取得背離度資訊,該背離度資訊係顯示預測的複數個處理資訊與實際收集的複數個處理資訊之間的背離程度,該預測的複數個處理資訊係基於用於顯示基板處理裝置中之與基板處理相關的動作或者狀態之複數個處理資訊間的不變的關係性以及從基板處理裝置實際收集的複數個處理資訊而被預測;以及,基於背離度資訊生成與基板處理裝置的維護作業相關的支援資訊。
根據該支援方法,基於背離度資訊生成支援資訊。藉此,進行基板處理裝置的維護作業的維護作業人員不論熟練程度如何,都能根據所生成的支援資訊在短時間內進行基板處理裝置的適當的維護作業。
(7)本發明的又一形態的支援程式係用於使電腦執行用於支援基板處理裝置的維護作業之支援處理;支援處理係包含下述處理:取得背離度資訊,該背離度資訊係顯示預測的複數個處理資訊與實際收集的複數個處理資訊之間的背離程度,該預測的複數個處理資訊係基於用於顯示基板處理裝置中之與基板處理相關的動作或者狀態之複數個處理資訊間的不變的關係性以及從基板處理裝置實際收集的複數個處理資訊而被預測;以及基於背離度資訊生成與基板處理裝置的維護作業相關的支援資訊。
根據該支援程式,基於背離度資訊生成支援資訊。藉此,進行基板處理裝置的維護作業的維護作業人員不論熟練程度如何,都能根據所生成的支援資訊在短時間內進行基板處理裝置的適當的維護作業。
[發明功效]
根據本發明,維護作業人員不論熟練程度如何,都能在短時間內進行基板處理裝置的適當的維護作業。
以下,利用圖式說明本發明的一實施形態中的支援裝置、支援方法以及支援程式。以下的說明中,基板係指半導體基板、液晶顯示裝置或者有機EL(Electro Luminescence;電致發光)顯示裝置等FPD(Flat Panel Display;平板顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板或者太陽電池用基板等。而且,以下的說明中,將實施基板處理裝置的維護作業的人員稱為維護作業人員。
1. 基板處理裝置管理系統2的整體構成
首先,說明包含本實施形態中的支援裝置4的基板處理裝置管理系統2的整體構成。圖1係用於說明本發明的一實施形態中的基板處理裝置管理系統2的整體構成的圖。如圖1所示,基板處理裝置管理系統2主要由資訊分析裝置3以及支援裝置4所構成,用於管理一個或者複數個(圖1之例中為三個)基板處理裝置1。以下的說明中,當要區分圖1所示的三個基板處理裝置1時,將三個基板處理裝置1分別稱為基板處理裝置1A、1B 、1C。本實施形態中,基板處理裝置1A至1C係具有相同構成。
本實施形態中的支援裝置4係用於支援維護作業人員對各基板處理裝置1的維護作業。支援裝置4係經由有線或者無線的通訊線或者通訊線路網而分別連接於一個或者複數個基板處理裝置1以及資訊分析裝置3。例如,支援裝置4係經由網際網路等通訊線路網而分別連接於一個或者複數個基板處理裝置1以及資訊分析裝置3。本實施形態中,支援裝置4係經由有線或者無線LAN(Local Area Network;區域網路)而連接於一個或者複數個基板處理裝置1以及資訊分析裝置3。
2. 基板處理裝置1A的一構成例
如圖1所示,基板處理裝置1A為批量式的基板洗淨裝置,包含控制裝置100、處理槽111、基板保持部112、升降裝置112a、起泡(bubble)管115、加熱器117以及加熱器驅動部118。再者,基板處理裝置1A中,除了設置有上文所述的複數個構成要素之外,還設置有未圖示的顯示裝置、聲音輸出裝置以及操作部。
基板保持部112係構成為能夠保持複數個基板W。處理槽111係構成為能夠收容由基板保持部112保持的複數個基板W。於處理槽111內蓄積有用於洗淨基板W的洗淨液。
升降裝置112a係以能夠於上下方向移動之方式支撐基板保持部112,並且利用控制裝置100的控制使基板保持部112在上下方向移動。藉此,升降裝置112a係能將基板保持部112所保持的複數個基板W浸漬於處理槽111內蓄積的洗淨液中,且能從處理槽111中撈起浸漬於洗淨液中的複數個基板W。複數個基板W係藉由浸漬於洗淨液而被洗淨。而且,於升降裝置112a設置有未圖示的馬達作為用於使基板保持部112在上下方向移動的動力源。
於處理槽111連接有藥液配管113以及純水配管114。於藥液配管113設置有藥液閥113a以及流量計124。藥液閥113a為能夠藉由控制裝置100的控制來調節開放度之控制閥。
藥液配管113係藉由將藥液閥113a打開從而將從未圖示的藥液供給系統供給的藥液導入至處理槽111。經過藥液配管113供給至處理槽111的藥液的流量(每單位時間的供給量)會根據藥液閥113a的開放度而變化。作為藥液,可使用BHF(buffered hydrogen fluoride;緩衝氫氟酸)、DHF(dilute hydrofluoric acid;稀釋氫氟酸)、氫氟酸、鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸、醋酸、草酸或者氨等。流量計124係檢測藥液配管113中之比藥液閥113a更下游的部分的藥液的流量,並將檢測結果提供給控制裝置100。
於純水配管114設置有純水閥114a以及流量計125。純水閥114a為能夠藉由控制裝置100的控制調整開放度之控制閥。
純水配管114係藉由將純水閥114a打開,從而將從未圖示的純水供給系統供給的純水導入至處理槽111。經過純水配管114供給至處理槽111的純水的流量(每單位時間的供給量)會根據純水閥114a的開放度而變化。流量計125係檢測純水配管114中之比純水閥114a更下游的部分的純水的流量,並將檢測結果供給至控制裝置100。
在處理槽111的內部且為下端部附近,利用未圖示的起泡器固定件固定有起泡管115。於起泡管115連接有氣體配管116。於氣體配管116設置有氣體閥116a、流量計126以及壓力計127。氣體閥116a為能夠藉由控制裝置100的控制來調整開放度之控制閥。
氣體配管116係藉由將氣體閥116a打開,從而將從未圖示的氣體供給系統供給的氮氣導入至處理槽111內的起泡管115。經過氣體配管116供給至起泡管115的氮氣的流量(每單位時間的供給量)會根據氣體閥116a的開放度而變化。
流量計126係檢測氣體配管116中之比氣體閥116a更下游的部分的氮氣的流量,並將檢測結果提供給控制裝置100。該情況下,控制裝置100係基於流量計126所提供的流量來調整氣體閥116a的開放度,以使氮氣以預先制定的流量供給至起泡管115。而且,壓力計127係檢測氣體配管116中之比氣體閥116a更下游的部分的內部壓力,並將檢測結果供給至控制裝置100。
藉由調整藥液閥113a以及純水閥114a的開放度,將藥液以及純水以預先制定的比例供給至處理槽111內。此狀態下,進一步地打開氣體閥116a。藉此,氮氣被供給至起泡管115,從起泡管115產生大量氣泡。產生的氣泡係在處理槽111內上升,藉此供給至處理槽111內的藥液以及純水係被混合從而生成洗淨液。再者,也可代替氮氣而將氬氣等其他惰性氣體供給至起泡管115中。
在處理槽111的內部且為下端部附近進一步地設置有加熱器117。加熱器驅動部118係藉由向加熱器117供給電力從而驅動加熱器117。從加熱器驅動部118向加熱器117的電力供給量係藉由控制裝置100控制。
而且,在處理槽111的底部連接有排液管。於排液管設置有未圖示的閥。藉由將於排液管所設置的閥開放,從而將處理槽111內部的洗淨液排出至基板處理裝置1A的外部。
於處理槽111進一步地設置有液位計121、濃度計122以及溫度計123來作為用於檢測處理槽111內蓄積的洗淨液的狀態之複數個檢測器。
液位計121係檢測處理槽111內蓄積的洗淨液的液面高度(液位),並將檢測結果供給至控制裝置100。濃度計122係檢測處理槽111內蓄積的洗淨液的濃度(藥液濃度),並將檢測結果供給至控制裝置100。溫度計123係檢測處理槽111內蓄積的洗淨液的溫度,並將檢測結果供給至控制裝置100。
控制裝置100係由例如CPU(Central Processing Unit;中央處理單元)(中央運算處理裝置)以及記憶體所構成,控制升降裝置112a的動作、加熱器驅動部118的動作以及藥液閥113a、純水閥114a以及氣體閥116a的開放度等。於控制裝置100的記憶體中記憶有供基板處理裝置1A執行基板W的洗淨處理之基板處理程式。
而且,控制裝置100係根據流量計124、125、126的檢測結果、液位計121的檢測結果以及濃度計122的檢測結果來調整藥液閥113a、純水閥114a、氣體閥116a以及未圖示的排液管的閥的開放度。藉此,在處理槽111內蓄積有具有預先制定的藥液濃度的洗淨液的狀態下,洗淨液的液位係被維持在預先制定的高度。而且,控制裝置100係基於溫度計123提供的溫度來控制加熱器驅動部118,以使處理槽111內蓄積的洗淨液的溫度被維持在預先制定的溫度。
而且,控制裝置100係具有緊急停止功能,該緊急停止功能係用於在人進入基板處理裝置1A內部的預定空間或者於基板處理裝置1A內所設置的預定的檢測器(例如濃度計122)失去功能時使基板處理裝置1A停止動作。
3. 處理資訊
於各基板處理裝置1中制定有用於顯示與基板W的處理相關的動作或者狀態之複數個處理資訊作為用於檢測該基板處理裝置1的異常之資訊。這些處理資訊係如圖1中粗的實線箭頭所示從各基板處理裝置1的控制裝置100按預定週期發送至基板處理裝置管理系統2的資訊分析裝置3。
如圖1的對話框內所示,從基板處理裝置1發送至資訊分析裝置3的處理資訊係包含「a.液位」、「b.藥液閥開放度」、「c.藥液閥開閉訊號」、「d.藥液濃度」、「e.洗淨液溫度」、「f.藥液流量」、「g.氮氣流量」以及「h.氮氣壓力」。
「a.液位」係顯示藉由液位計121檢測出的處理槽111內的洗淨液的液位。「b.藥液閥開放度」係顯示於藥液配管113所設置的藥液閥113a的開放度。「c.藥液閥開閉訊號」為用於指示從控制裝置100提供給藥液閥113a之藥液閥113a的開放或者藥液閥113a的關閉之訊號。
「d.藥液濃度」係顯示藉由濃度計122檢測出的處理槽111內的洗淨液的藥液濃度。「e.洗淨液溫度」係顯示藉由溫度計123檢測出的處理槽111內的洗淨液的溫度。「f.藥液流量」係顯示藉由流量計124檢測出的藥液配管113中流通的藥液的流量。
「g.氮氣流量」係顯示藉由流量計126檢測出的氣體配管116中流通的氮氣的流量。「h.氮氣壓力」係顯示藉由壓力計127檢測出的氣體配管116內的氮氣的壓力。
4. 資訊分析裝置3對基板處理裝置1的異常檢測
圖1的資訊分析裝置3係例如為伺服器,包含CPU以及記憶體。資訊分析裝置3係收集從各基板處理裝置1所發送的複數個處理資訊。資訊分析裝置3中,針對從各基板處理裝置1發送至資訊分析裝置3的複數個處理資訊,預先制定彼此不同的兩個處理資訊的複數個組合。在用於構成各組合之兩個處理資訊之間維持預先制定的不變(不變動)的關係性(以下稱為不變關係)。
此處假定,在基板處理裝置1發生異常的狀態下執行基板處理,藉此執行不適當的基板處理。該情況下,用於構成複數個組合中的至少一個組合之兩個處理資訊之間的關係會與不變關係背離。
因此,資訊分析裝置3係算出實際收集的複數個處理資訊的複數個組合的關係與針對這些複數個處理資訊所預先制定的複數個不變關係之間的背離程度作為複數個背離度。而且,資訊分析裝置3係基於所算出的複數個背離度來算出該基板處理裝置1的異常程度作為異常分數。異常分數的算出方法的具體例將於下文敘述。
而且,資訊分析裝置3係如圖1中粗的一點鏈線的箭頭所示將針對各基板處理裝置1算出的異常分數發送至該基板處理裝置1。異常分數的發送係在資訊分析裝置3中每次算出異常分數時進行。此時,各基板處理裝置1中記憶有從資訊分析裝置3發送的異常分數。
而且,資訊分析裝置3係針對各基板處理裝置1判斷異常分數是否超過預先制定的異常判斷臨限值。當異常分數超過異常判斷臨限值時,資訊分析裝置3係如圖1中波狀的虛線箭頭所示向與該異常分數對應的基板處理裝置1發送警報。圖1之例中,資訊分析裝置3係僅向基板處理裝置1A至1C中的基板處理裝置1C發送警報。此時,在收到警報的基板處理裝置1C中輸出警報。
本實施形態中,異常分數(異常程度)係越不要求維護作業人員應對則異常分數越低,越是要求維護作業人員應對則異常分數越高。
作為異常分數低的狀態,可列舉複數個處理條件全部處於從分別與上文所述的複數個組合對應的不變關係預測為正常的範圍內的狀態。
另一方面,異常分數高的狀態係包含例如「d.藥液濃度」的實際的經時性地變化明顯大於基於「f.藥液流量」的經時性地變化預測出的經時性地變化的狀態。當該狀態持續時,例如會因無法調整洗淨液的藥液濃度而導致基板W的處理不良、產生有害氣體以及導致基板處理裝置1的構件受損等。
而且,異常分數高的狀態係包含例如「a.液位」的實際的值明顯不同於基於「g.氮氣流量」的經時性地變化預測出的經時性地變化的狀態。當該狀態持續時,例如會因無法確保基板W在洗淨液中的浸漬狀態而導致基板W的處理不良、產生有害氣體以及導致基板處理裝置1的構成構件受損等。
5. 異常分數的算出方法的具體例
如上文所述,在資訊分析裝置3中,制定了彼此不同的兩個處理資訊的複數個組合。為了算出異常分數,針對各組合算出背離度。圖2係用於說明背離度的具體算出例的圖。此處,說明與圖1的「b.藥液閥開放度」與「f.藥液流量」的組合所對應的背離度的算出例。以下的說明中,將「b.藥液閥開放度」的資料適宜地稱為「b」資料,將「f.藥液流量」的資料適宜地稱為「f」資料。
為了算出背離度,需要有用於顯示「b.藥液閥開放度」與「f.藥液流量」之間的不變關係之資訊。以下的說明中,將用於顯示兩個處理資訊之間的不變關係之資訊稱為不變資訊。不變資訊較佳為例如藉由機械學習而作成。
假設為:為了獲得「b.藥液閥開放度」與「f.藥液流量」之間的不變資訊而實施機械學習。該情況下,於資訊分析裝置3中具有在各基板處理裝置1實際對基板W進行處理之前該基板處理裝置1按照處方理想地執行動作(正常執行動作)時的「b」資料以及「f」資料。
在圖2的上段,利用曲線圖顯示正常的「b」資料以及正常的「f」資料的經時性地變化的一例。在「b」資料的曲線圖中,橫軸係顯示時間,縱軸係顯示圖1的藥液閥113a的開放度。在「f」資料的曲線圖中,橫軸係顯示時間,縱軸係顯示圖1的藥液配管113中之比藥液閥113a更下游的部分的藥液的流量。在「b」資料的曲線圖與「f」資料的曲線圖之間橫軸(時間軸)是共通的。
根據圖2的上段的兩個曲線圖可知,隨著藥液閥113a的開放度增大,藥液配管113中流通的藥液的流量亦以大致固定的比例增大。此時,正常的「b」資料與正常的「f」資料之間的關係為用於顯示不變關係。如此,當基板處理裝置1正常執行動作時,複數個處理資訊的各組合的資料間的關係並非相等於不變關係。因此,資訊分析裝置3中預先輸入有正常的複數個處理資訊。藉此,藉由機械學習將針對複數個處理資訊的各組合之不變關係模型化,生成不變資訊。結果,將各基板處理裝置1所適合的不變關係記憶於資訊分析裝置3中。
再者,並不限於上文所述之例,不變資訊亦可例如藉由假設基板處理裝置1正在正常執行動作的模擬等而生成,亦可由管理各基板處理裝置1的管理者等來制定。
在資訊分析裝置3中記憶有不變資訊的狀態下,在各基板處理裝置1中實施基板W的處理,藉由資訊分析裝置3收集實際的「b」資料以及「f」資料。在圖2的中段,利用曲線圖顯示實際收集的「b」資料以及「f」資料的經時性地變化的一例。
當收集實際的「b」資料後,基於預先記憶的不變資訊預測「f」資料。而且,當收集實際的「f」資料後,基於預先記憶的不變資訊預測「b」資料。在圖2的下段,利用曲線圖顯示基於不變資訊預測的「b」資料以及「f」資料的經時性地變化的一例。再者,在圖2的下段的曲線圖中,以實線顯示預測出的「b」資料以及「f」資料,以虛線顯示實際收集的「b」資料以及「f」資料。
當基板處理裝置1正常執行動作時,實際的「b」資料與預測的「b」資料係一致或者大致一致。而且,實際的「f」資料與預測的「f」資料係一致或者大致一致。然而,當基板處理裝置1發生異常時,實際的「b」資料與預測的「b」資料背離的可能性高。而且,實際的「f」資料與預測的「f」資料背離的可能性高。關於該背離程度,認為若基板處理裝置1發生異常程度越大則該背離程度越大,若基板處理裝置1發生的異常程度越小則該背離程度越小。
因此,本實施形態中,算出實際收集的處理資訊的資料與預測的處理資訊的資料之間的差量值作為背離度。圖2之例中,資訊分析裝置3係在某時間點算出背離度時,算出實際的「b」資料與預測的「b」資料之間的差量值作為背離度。而且,分數算出部32係算出實際的「f」資料與預測的「f」資料之間的差量值作為背離度。
以下的說明中,將作為處理資訊的「a.液位」、「b.藥液閥開放度」、「c.藥液閥開閉訊號」、「d.藥液濃度」、「e.洗淨液溫度」、「f.藥液流量」、「g.氮氣流量」以及「h.氮氣壓力」分別稱為處理資訊「a」、處理資訊「b」、處理資訊「c」、處理資訊「d」、處理資訊「e」、處理資訊「f」、處理資訊「g」以及處理資訊「h」。
圖3係用於說明異常分數的具體算出例的圖。資訊分析裝置3係針對複數個處理資訊的全部組合算出上文所述的背離度。圖3的左縱欄的處理資訊「a」至「h」各自的右側的列(row)中排列的複數個值係顯示根據上橫欄的處理資訊「a」至「h」分別預測出的處理資訊與實際取得的處理資訊之間的背離度。圖3的上橫欄的處理資訊「a」至「h」各自的下側的行(column)中排列的複數個值係顯示根據左縱欄的處理資訊「a」至「h」分別預測出的處理資訊與實際取得的處理資訊之間的背離度。
例如,左縱欄的處理資訊「a」的右側的列與上橫欄的處理資訊「g」的下側的行之間的交叉部的欄內的值「52」係顯示根據處理資訊「g」預測出的處理資訊「a」與實際取得的處理資訊「a」之間的背離度。而且,上橫欄的處理資訊「a」的下側的行與左橫欄的處理資訊「g」的右側的列之間的交叉部的欄內的值「50」係顯示根據處理資訊「a」預測出的處理資訊「g」與實際取得的處理資訊「g」之間的背離度。
圖3中顯示針對複數個處理資訊的全部的組合所算出的複數個背離度。資訊分析裝置3係在算出全部的背離度後,算出所算出的複數個背離度的合計值作為異常分數。圖3之例中,異常分數為102。
6. 支援裝置4對基板處理裝置1的維護作業的支援
圖1的支援裝置4係例如為個人電腦,包含CPU以及記憶體。而且,支援裝置4係具備顯示部4a以及操作部4b。分別負責複數個基板處理裝置1的複數個維護作業人員係確認從資訊分析裝置3發送的異常分數,藉此能掌握自己負責的基板處理裝置1的異常程度。而且,各維護作業人員係能藉由自己負責的基板處理裝置1從資訊分析裝置3接收警報從而掌握該基板處理裝置1發生了重大異常。
然而,各維護作業人員即便能掌握基板處理裝置1的異常程度,有時亦無法特定該基板處理裝置1發生異常的原因。或者,不熟練的維護作業人員即便能特定異常發生的原因,有時亦無法識別用於解決發生的異常之適當的作業內容。這些情況下,各維護作業人員需要長時間來進行基板處理裝置1的維護作業。
因此,本實施形態中的資訊分析裝置3係如圖1中粗的虛線的箭頭所示將針對各基板處理裝置1算出的複數個背離度與和該背離度對應的兩個處理資訊的組合一同發送至支援裝置4。而且,支援裝置4係針對各基板處理裝置1,基於從資訊分析裝置3接收的複數個背離度、後述的資料關聯構件資訊以及後述的經時性構件資訊生成用於支援該基板處理裝置1的維護作業之支援資訊。而且,支援裝置4係如圖1中粗的二點鏈線的箭頭所示將所生成的支援資訊提供給與該支援資訊對應的基板處理裝置1。以下,說明支援資訊以及支援資訊的生成方法的具體例。
於支援裝置4的記憶體預先記憶有資料關聯構件資訊以及經時性構件資訊以生成上文所述的支援資訊。資料關聯構件資訊係用於顯示由資訊分析裝置3收集的複數個處理資訊與和該處理資訊相關的一個或者複數個構件之資訊。資料關聯構件資訊係例如在一個基板處理裝置1進行基板處理之前,預先由一個基板處理裝置1的維護作業人員或者管理一個基板處理裝置1的管理者等制定。具體而言,資料關聯構件資訊係由維護作業人員或者管理者等操作基板處理裝置1的操作部或者支援裝置4的操作部4b從而生成並更新。
圖4係顯示資料關聯構件資訊的一例的圖。根據圖4的資料關聯構件資訊,作為與處理資訊「a」關聯的構件,顯示了液位計121、藥液閥113a以及起泡器固定件。作為與處理資訊「b」關聯的構件,顯示了藥液閥113a以及藥液配管113。作為與處理資訊「c」關聯的構件,顯示了藥液閥113a。
而且,作為與處理資訊「d」關聯的構件,顯示了藥液配管113以及濃度計122。作為與處理資訊「e」關聯的構件,顯示了藥液配管113、加熱器117以及溫度計123。作為與處理資訊「f」關聯的構件,顯示了藥液配管113。
進一步地,作為與處理資訊「g」關聯的構件,顯示了起泡管115、起泡器固定件、氣體用的流量計126以及氣體配管116。作為與處理資訊「h」關聯的構件,顯示了起泡管115、起泡器固定件以及氣體配管116。
經時性構件資訊為與資料關聯構件資訊中複數個處理資訊的至少一部分關聯的複數個構件各自的經時性地變化的劣化狀態相關之資訊。在支援裝置4中,經時性構件資訊係按預定週期更新為最新狀態。
圖5係顯示經時性構件資訊的一例的圖。圖5的經時性構件資訊係針對圖4的資料關聯構件資訊中列舉的複數個構件包含「關聯處理資訊」、「經過時間」、「假定年限」、「故障數量」以及「運轉數量」作為與該構件的劣化狀態相關之資訊。
「關聯處理資訊」為顯示與各構件關聯的處理資訊,該構件與和該構件關聯的處理資訊之間的關係和圖4的資料關聯構件資訊中所示的各處理資訊與構件之間的關係相同。「經過時間」為顯示從各構件安裝於基板處理裝置1的時間點起的經過時間之資訊。「假定年限」為顯示針對各構件假定的使用壽命的年限之資訊。「故障數量」為針對複數個構件顯示從開始使用與該構件相同種類(相同規模)的構件起至當前時間點為止期間與該構件相同種類(相同規模)的構件發生的故障的數量之資訊。「運轉數量」為針對複數個構件顯示與該構件相同種類(相同規模)且目前正運轉的全部構件的數量之資訊。
將說明支援資訊的生成的具體例。此處,在本實施形態中的支援裝置4中,針對資訊分析裝置3提供的複數個背離度記憶有共通的或者個別制定的一個或者複數個背離度臨限值。各背離度臨限值係以能判斷出在算出對應的背離度時使用的兩個處理資訊所關聯的構件是否發生預先制定的程度的異常的方式來制定。
支援裝置4係判斷由資訊分析裝置3提供的複數個背離度各自是否超出與該背離度對應的背離度臨限值。因此,當有背離度超出背離度臨限值時,支援裝置4係基於在算出該背離度時使用的兩個處理資訊的組合以及資料關聯構件資訊,決定與兩個處理資訊共通地關聯的構件作為維護對象構件。
假設為:例如將圖3的複數個背離度的共通的背離度臨限值制定為「40」。該情況下,根據處理資訊「g」預測的處理資訊「a」與實際取得的處理資訊「a」之間的背離度「52」係超出背離度臨限值「40」。而且,根據處理資訊「a」預測的處理資訊「g」與實際取得的處理資訊「g」之間的背離度「50」亦超出背離度臨限值「40」。另一方面,其他的背離度皆為「0」,未超出背離度臨限值「40」。藉此,圖3的複數個背離度之例中,基於圖4的資料關聯構件資訊,決定與處理資訊「a」關聯且與處理資訊「g」關聯的構件之「起泡器固定件」作為維護對象構件。
接著,支援裝置4係針對所決定的一個或者複數個維護對象構件分別算出維護作業的必要性的程度作為維護必要值。維護必要值係例如藉由使用下述式(1)並基於維護對象構件的經時性構件資訊而算出。
(式)1
維護必要值=((經過時間/假定年限)+(故障數量/運轉數量))×權重
上式(1)中的「權重」係例如針對每個維護對象構件根據假定由於該維護對象構件破損或者缺漏而發生的異常的類型而制定。異常類型係包括「藥液的洩露」、「基板的破損」以及「處理時間的延遲」等。該情況下,「藥液的洩露」係對基板處理裝置1的維護作業人員等人體產生影響的可能性較大。因此,對於可能因破損或者缺漏而導致「藥液的洩露」的維護對象構件分配較大的權重(例如「3」)。另一方面,「基板的破損」係對基板處理裝置1的維護作業人員等人體產生影響的可能性較小。因此,對於可能因破損或者缺漏而導致「基板的破損」的維護對象構件分配中等程度的權重(例如「2」)。另一方面,「處理時間的延遲」係不會對基板處理裝置1的維護作業人員等人體造成影響,導致基板處理裝置1以及基板的破損的可能性較小。因此,對於可能因破損或者缺漏而導致「處理時間的延遲」的維護對象構件分配較小的權重(例如「1」)。
之後,支援裝置4係針對一個或者複數個維護對象構件,基於算出的維護必要值生成包含與該維護對象構件對應的維護作業的指示之資訊作為支援資訊並發送至基板處理裝置1。
具體而言,支援裝置4係針對一個或者複數個維護對象構件分別判斷所算出的維護必要值屬於預先制定的複數個等級(例如大、中、小這三個等級)中的哪一個等級。能藉由針對維護必要值設定例如彼此不同的複數個基準值從而進行此種分級。
根據「液位計121」,當維護對象構件的維護必要值的等級為「大」時,支援裝置4係生成包含例如「指示實施維護作業,以更換液位計121」的支援資訊。進一步地,該情況下,支援裝置4亦可生成包含「用於告知維護作業人員液位計121的更換順序之作業資訊」以及「用於作成更換液位計121的相關報告之報告資訊」等的支援資訊。
而且,根據「液位計121」,當維護對象構件的維護必要值的等級為「中」時,支援裝置4係生成包含例如「指示實施維護作業,以詳細確認液位計121的動作」的支援資訊。進一步地,該情況下,支援裝置4亦可生成包含「用於將詳細確認液位計121的動作的順序告知維護作業人員之作業資訊」以及「用於作成液位計121的動作確認的相關報告之報告資訊」等的支援資訊。
進一步地,根據「液位計121」,當維護對象構件的維護必要值的等級為「小」時,支援裝置4係生成包含例如「指示實施維護作業,以簡單確認液位計121的動作」的支援資訊。進一步地,該情況下,支援裝置4亦可生成包含「用於將簡單確認液位計121的動作的順序告知維護作業人員之作業資訊」等的支援資訊。
上文所述的支援資訊係由支援裝置4發送至各基板處理裝置1。該情況下,在各基板處理裝置1中,藉由顯示裝置或者聲音輸出裝置將支援資訊告知維護作業人員。藉此,基板處理裝置1的維護作業人員能根據接收到的支援資訊容易地在短時間內掌握應該對基板處理裝置1中的哪個構件實施何種維護作業。
7. 基板處理裝置管理系統2的功能性構成以及動作的一例
圖6係用於說明資訊分析裝置3以及支援裝置4的功能性構成的方塊圖。圖7係顯示圖6的控制裝置100針對基板處理裝置1的異常判斷而執行的處理的一例的流程圖。圖8係顯示資訊分析裝置3為了判斷圖6的基板處理裝置1的異常而執行的處理的一例的流程圖。圖9以及圖10係顯示支援裝置4為了支援圖6的基板處理裝置1的維護作業而執行的處理的一例的流程圖。
再者,以下的說明中,假設基板處理裝置管理系統2僅管理一個基板處理裝置1。因此,圖8至圖10所示的一連串的處理係僅將圖6中的一個基板處理裝置1作為對象而執行。
如利用圖1所說明,基板處理裝置1係包含控制裝置100。如圖7所示,控制裝置100係將基板W的處理中在基板處理裝置1內產生的複數個處理資訊按預定週期發送至資訊分析裝置3(步驟S10)。此時,控制裝置100中亦可對應於複數個處理資訊各自的發送時刻而記憶有這些複數個處理資訊。
接著,控制裝置100係判斷是否已從資訊分析裝置3接收到異常分數(步驟S11)。當未接收到異常分數時,控制裝置100係反復實施步驟S11的判斷。當接收到異常分數時,控制裝置100係將接收到的異常分數與接收時刻對應地進行記憶(步驟S12)。
而且,控制裝置100係判斷是否已從資訊分析裝置3接收到警報(步驟S13)。當未接收到警報時,控制裝置100係將處理移行至後述的步驟S15。當接收到警報時,控制裝置100係利用基板處理裝置1的顯示裝置或者聲音輸出裝置以影像或者聲音的形式輸出警報(步驟S14)。
進一步地,控制裝置100係判斷是否已從支援裝置4接收到支援資訊(步驟S15)。當未接收到支援資訊時,控制裝置100係將處理返回至步驟S10。當接收到支援資訊時,控制裝置100係基於接收到的支援資訊,利用顯示裝置或者聲音輸出裝置將與維護對象構件對應的維護作業的指示告知維護作業人員(步驟S16)。之後,控制裝置100係將處理返回至步驟S10。
如圖6所示,資訊分析裝置3係包含資訊收集部31、分數算出部32、分數發送部33以及警報發送部34。於資訊分析裝置3的記憶體記憶有用於判斷基板處理裝置1的異常之異常判斷程式。資訊分析裝置3的CPU執行異常判斷程式,藉此實現資訊分析裝置3的構成要素(31至34)的功能。圖6的資訊分析裝置3的構成要素(31至34)的一部分或全部亦可由電子電路等硬體來實現。
如圖8所示,首先,資訊收集部31係收集從基板處理裝置1發送的複數個處理資訊(步驟S20)。接著,分數算出部32係根據收集的複數個處理資訊算出複數個背離度(步驟S21),並將算出的複數個背離度發送至支援裝置4(步驟S22)。此時,分數算出部32係將步驟S22中算出的複數個背離度記憶至資訊分析裝置3的記憶體中。
接著,分數算出部32係基於資訊分析裝置3的記憶體中記憶的複數個背離度算出基板處理裝置1的異常分數(步驟S23),並將算出的異常分數發送至基板處理裝置1(步驟S24)。
於資訊分析裝置3的記憶體中記憶有根據基板處理裝置1而預先設定的上文所述的異常判斷臨限值。因此,警報發送部34係判斷步驟S23中算出的異常分數是否超出異常判斷臨限值(步驟S25)。當異常分數未超出異常判斷臨限值時,警報發送部34係將處理返回至步驟S21。另一方面,當異常分數超出異常判斷臨限值時,警報發送部34係向基板處理裝置1發送警報(步驟S26)且將處理返回至步驟S20。
如圖6所示,支援裝置4係包含背離度取得部41、對象決定部42、必要值算出部43、等級判斷部44、指示生成部45、第一記憶部46、第二記憶部47、第三記憶部48以及資訊更新部49。於支援裝置4的記憶體中記憶有用於支援基板處理裝置1的維護作業之維護支援程式。支援裝置4的CPU執行維護支援程式,藉此實現支援裝置4的構成要素(41至49)的功能。圖6的支援裝置4的構成要素(41至49)的一部分或全部亦可由電子電路等硬體來實現。
在圖6的基板處理裝置1開始進行基板處理之前,於第一記憶部46預先記憶有與該基板處理裝置1對應的資料關聯構件資訊(圖4)。而且,在圖6的基板處理裝置1開始進行基板處理之前,於第二記憶部47預先記憶有與該基板處理裝置1對應的經時性構件資訊(圖5)。進一步地,在圖6的基板處理裝置1開始進行基板處理之前,於第三記憶部48針對該基板處理裝置1的複數個構件預先記憶有以與維護必要值的複數個等級分別對應的方式制定的複數個維護作業的指示內容。
如上文所述,資料關聯構件資訊係由維護作業人員或者管理者等所制定。而且,經時性構件資訊係經時性地變化。因此,如圖9以及圖10所示,資訊更新部49係判斷第一記憶部46中記憶的資料關聯構件資訊是否有變更(步驟S30)。該判斷係根據維護作業人員或者管理者等是否指令變更資料關聯構件資訊而進行。
當資料關聯構件資訊無變更時,資訊更新部49係將處理移行至後述的步驟S32。另一方面,當資料關聯構件資訊有變更時,資訊更新部49係將第一記憶部46中記憶的資料關聯構件資訊更新為變更後的新的資料關聯構件資訊(步驟S31)。
接著,資訊更新部49係更新第二記憶部47中記憶的經時性構件資訊(步驟S32)。該更新處理中包含以當前時間點為基準的經過時間、故障數量以及運轉數量的更新處理。
接著,背離度取得部41係判斷圖6的基板處理裝置1是否已從資訊分析裝置3接收到複數個背離度(步驟S33)。於支援裝置4的記憶體中記憶有根據基板處理裝置1預先設定的一個或者複數個背離度臨限值。本例中,一個或者複數個背離度臨限值係設為共通的值。當步驟S33中未接收到複數個背離度時,背離度取得部41係將處理返回至步驟S30。另一方面,當步驟S33中接收到複數個背離度時,背離度取得部41係判斷這些背離度各自是否超出預先制定的背離度臨限值,並提取超出背離度臨限值的背離度(步驟S34)。
接著,對象決定部42係基於提取的背離度以及第一記憶部46中記憶的資料關聯構件資訊來決定維護對象構件(步驟S35)。具體而言,對象決定部42係針對步驟S34中提取的一個或者複數個背離度,決定與算出該背離度時使用的兩個處理資訊共通地相關的構件作為維護對象構件。
接著,必要值算出部43係基於決定的維護對象構件以及第二記憶部47中記憶的經時性構件資訊算出維護對象構件的維護必要值(步驟S36)。具體而言,必要值算出部43係針對步驟S35中決定的一個或者複數個維護對象構件,利用該維護對象構件的經時性構件資訊以及預先制定的運算式(例如上文所述的式(1)等)算出維護必要值。
接著,指示生成部45係基於步驟S36的處理中算出的維護必要值生成與維護對象構件對應的支援資訊(步驟S37)。具體而言,首先,圖6的等級判斷部44係針對一個或者複數個維護對象構件分別判斷算出的維護必要值屬於預先制定的複數個等級中的哪一個等級。之後,指示生成部45係針對一個或者複數個維護對象構件,分別從第三記憶部48所記憶的複數個維護作業的指示內容中提取與維護必要值的等級對應的維護作業的指示內容並生成支援資訊。最後,指示生成部45係將生成的支援資訊發送至圖6的基板處理裝置1(步驟S38)並將處理返回至步驟S30。
在上文所述之例中,圖8所示的一連串的處理係僅將圖6的一個基板處理裝置1作為對象而執行。相對於此,當基板處理裝置管理系統2管理複數個基板處理裝置1時,圖8所示的一連串的處理係對例如複數個基板處理裝置1依序或者並列地執行。
而且,圖9以及圖10所示的一連串的處理係僅以圖6的一個基板處理裝置1作為對象而執行。相對於此,當基板處理裝置管理系統2管理複數個基板處理裝置1時,圖9以及圖10所示的一連串的處理係對例如複數個基板處理裝置1依序或者並列地執行。
8. 實施形態的功效
在資訊分析裝置3中,針對一個或者複數個基板處理裝置1分別基於複數個處理資訊間的不變的關係與實際收集的複數個處理資訊算出該基板處理裝置1的異常程度作為異常分數。當異常分數超出異常判斷臨限值時,向基板處理裝置1發送警報。在算出異常分數時,針對預先制定的彼此不同的兩個處理資訊的複數個組合分別算出基於不變資訊預測的一個處理資訊與實際收集的該處理資訊之間的背離度。
在支援裝置4中,基於資訊分析裝置3算出的複數個背離度以及資料關聯構件資訊,從用於構成基板處理裝置1之複數個構件中適當地決定一個或者複數個維護對象構件。
進一步地,針對所決定的一個或者複數個維護對象構件分別基於經時性構件資訊算出維護必要值,並生成與算出的維護必要值的等級相應的支援資訊。藉此,基板處理裝置1的維護作業人員不論熟練程度如何,都能基於生成的支援資訊容易地掌握維護對象構件。而且,維護作業人員能在短時間內進行基板處理裝置1的適當的維護作業。
9. 其他實施形態
(1)前述實施形態中,圖1的複數個基板處理裝置1A至1C係具有相同的構成,但本發明並不限於此。複數個基板處理裝置1A至1C中的一部分或者全部亦可具有彼此不同的構成。而且,圖1的複數個基板處理裝置1A至1C中的至少一個亦可並非是批量式的基板洗淨裝置而是葉片式的基板洗淨裝置,亦可具有用於進行洗淨處理以外的處理之構成。例如,基板處理裝置1亦可為塗佈裝置、顯影裝置、加熱裝置、冷卻裝置或者搬送裝置等其他的基板處理裝置。
(2)在前述實施形態中的基板處理裝置管理系統2中,資訊分析裝置3進行的一連串的處理亦可由支援裝置4進行。而且,資訊分析裝置3進行的一連串的處理亦可由一個或者複數個基板處理裝置1中的任一基板處理裝置1進行。該情況下,無需資訊分析裝置3。
(3)在前述實施形態中的基板處理裝置管理系統2中,亦可不從資訊分析裝置3向基板處理裝置1發送異常分數。
(4)在前述實施形態中的基板處理裝置管理系統2中,將維護對象構件的維護作業的必要性的程度分級並算出維護必要值以決定與等級相應的維護作業的指示,但本發明並不限於此。
亦可不算出維護必要值。該情況下,亦可生成包含針對已決定的維護對象構件所考慮的複數個維護作業的指示之支援資訊。
或者,維護必要值亦可並非使用上文所述的式(1),而是基於其他的條件算出。例如,維護必要值亦可為「經過時間」,亦可為「故障數量」,亦可為將「經過時間」除以「假定年限」所得的值。
(5)作為複數個處理資訊,亦可除了前述實施形態中記載的複數個具體例之外或者代替複數個具體例而包含收容基板W的處理室內的溫度、收容基板W的處理室內的壓力、從收容基板W的處理室排出的氣體的壓力以及藉由機械人搬送之基板的移動速度中的至少一種物理量。而且,複數個處理資訊亦可包含與用於驅動用於搬送基板W的機械人之驅動脈衝訊號以及設置在用於搬送基板W的機械人之檢測器的輸出訊號中的至少一個相關的資訊。
(6)前述實施形態中,於支援裝置4的第一記憶部46記憶有與一個或者複數個基板處理裝置1各自對應的資料關聯構件資訊。而且,於支援裝置4的第二記憶部47記憶有與一個或者複數個基板處理裝置1各自對應的經時性構件資訊。進一步地,於支援裝置4的第三記憶部48記憶有複數個維護作業的指示內容。
然而,本發明並不限於上文所述之例。上文所述的資料關聯構件資訊、經時性構件資訊以及複數個維護作業的指示內容中的一部分或者全部亦可記憶於設置在支援裝置4的外部之其他的伺服器中。或者,資料關聯構件資訊、經時性構件資訊以及複數個維護作業的指示內容中的一部分或者全部既可記憶在一個或者複數個基板處理裝置1中,亦可記憶在資訊分析裝置3中。該情況下,支援裝置4的對象決定部42、必要值算出部43以及指示生成部45係各自從支援裝置4的外部取得為了實現該功能所必需的資訊。
(7)前述實施形態中的支援裝置4亦可具有指示輸出裝置,該指示輸出裝置係基於支援資訊輸出維護作業的指示。該情況下,指示輸出裝置亦可為印表機,該印表機係用於在例如紙媒體上列印維護作業的指示內容印表機;指示輸出裝置亦可為行動終端,該行動終端係具有用於顯示維護作業的指示內容的顯示部且可與支援裝置4的CPU無線通訊。或者,指示輸出裝置亦可為聲音輸出裝置,該聲音輸出裝置係用於通知維護作業的指示內容。
(8)在支援裝置4中,當生成報告資訊作為支援資訊時,該支援裝置4亦可具有報告輸出裝置,該報告輸出裝置係基於支援資訊輸出與各種維護作業相關的報告。該情況下,報告輸出裝置亦可為印表機,該印表機係用於在例如紙媒體上列印報告資訊;報告輸出裝置亦可為行動終端,該行動終端係具有用於顯示報告資訊的顯示部且可與支援裝置4的CPU無線通訊。或者,報告輸出裝置亦可為聲音輸出裝置,該聲音輸出裝置係用於通知報告資訊。
10. 申請專利範圍的各構成要素與實施形態的各部的對應關係
以下,說明申請專利範圍的各構成要素與實施形態的各要素的對應例,但本發明並不限於下述之例。作為申請專利範圍的各構成要素,亦可使用具有申請專利範圍中記載的構成或者功能的其他各種要素。
前述實施形態中,基板處理裝置1、1A至1C為基板處理裝置的例子,支援裝置4為支援裝置的例子,背離度取得部41為背離度取得部的例子,等級判斷部44以及指示生成部45為支援資訊生成部的例子,對象決定部42為對象決定部的例子,必要值算出部43為必要值算出部的例子,支援裝置4之CPU以及記憶體為電腦的例子。
1,1A,1B,1C:基板處理裝置
2:基板處理裝置管理系統
3:資訊分析裝置
4:支援裝置
4a:顯示部
4b:操作部
31:資訊收集部
32:分數算出部
33:分數發送部
34:警報發送部
41:背離度取得部
42:對象決定部
43:必要值算出部
44:等級判斷部
45:指示生成部
46:第一記憶部
47:第二記憶部
48:第三記憶部
49:資訊更新部
100:控制裝置
111:處理槽
112:基板保持部
112a:升降裝置
113:藥液配管
113a:藥液閥
114:純水配管
114a:純水閥
115:起泡管
116:氣體配管
116a:氣體閥
117:加熱器
118:加熱器驅動部
121:液位計
122:濃度計
123:溫度計
124,125,126:流量計
127:壓力計
W:基板
[圖1]係用於說明本發明的一實施形態中的基板處理裝置管理系統的整體構成的圖。
[圖2]係用於說明背離度的具體算出例的圖。
[圖3]係用於說明異常分數(abnormality score)的具體算出例的圖。
[圖4]係顯示資料關聯構件資訊的一例的圖。
[圖5]係顯示經時性構件資訊的一例的圖。
[圖6]係用於說明資訊分析裝置以及支援裝置的功能性構成的方塊圖。
[圖7]係顯示圖6的控制裝置針對基板處理裝置的異常判斷而執行的處理的一例的流程圖。
[圖8]係顯示資訊分析裝置為了判定圖6的基板處理裝置的異常而執行的處理的一例的流程圖。
[圖9]係顯示支援裝置為了支援圖6的基板處理裝置的維護作業而執行的處理的一例的流程圖。
[圖10]係顯示支援裝置為了支援圖6的基板處理裝置的維護作業而執行的處理的一例的流程圖。
1,1A,1B,1C:基板處理裝置
2:基板處理裝置管理系統
3:資訊分析裝置
4:支援裝置
4a:顯示部
4b:操作部
100:控制裝置
111:處理槽
112:基板保持部
112a:升降裝置
113:藥液配管
113a:藥液閥
114:純水配管
114a:純水閥
115:起泡管
116:氣體配管
116a:氣體閥
117:加熱器
118:加熱器驅動部
121:液位計
122:濃度計
123:溫度計
124,125,126:流量計
127:壓力計
W:基板
Claims (7)
- 一種支援裝置,係用於支援基板處理裝置的維護作業,並具備: 背離度取得部,係取得背離度資訊,前述背離度資訊係顯示預測的複數個處理資訊與實際收集的複數個處理資訊之間的背離程度,前述預測的複數個處理資訊係基於用於顯示前述基板處理裝置中之與基板處理相關的動作或者狀態之複數個處理資訊間的不變的關係性以及從前述基板處理裝置實際收集的複數個處理資訊而被預測;以及 支援資訊生成部,係基於前述背離度資訊生成與前述基板處理裝置的維護作業相關的支援資訊。
- 如請求項1所記載之支援裝置,其中前述基板處理裝置係包含與前述複數個處理資訊相關的複數個構件; 前述支援裝置係進一步地包含:對象決定部,係基於前述背離度資訊將前述複數個構件中之成為前述維護作業的對象的一個或者複數個構件決定為一個或者複數個維護對象構件; 前述支援資訊係包含顯示前述對象決定部所決定的一個或者複數個維護對象構件之資訊。
- 如請求項2所記載之支援裝置,其中針對前述複數個處理資訊,制定彼此不同的兩個處理資訊的複數個組合; 各組合係包含第一處理資訊以及第二處理資訊; 針對各組合,生成基於從前述基板處理裝置實際收集的前述第二處理資訊以及前述不變的關係性而預測的前述第一處理資訊作為第一預測處理資訊,算出所生成的第一預測處理資訊與從前述基板處理裝置實際收集的前述第一處理資訊之間的背離程度作為第一背離度; 針對各組合,生成基於從前述基板處理裝置實際收集的前述第一處理資訊以及前述不變的關係性而預測的前述第二處理資訊作為第二預測處理資訊,算出所生成的第二預測處理資訊與從前述基板處理裝置實際收集的前述第二處理資訊之間的背離程度作為第二背離度; 前述背離度取得部係取得針對前述複數個組合分別算出的複數個第一背離度與針對前述複數個組合分別算出的複數個第二背離度作為前述背離度資訊; 前述對象決定部係提取前述複數個組合中的前述第一背離度超出預先制定的第一臨限值的一個或者複數個組合以及前述第二背離度超出預先制定的第二臨限值的一個或者複數個組合,且針對所提取的一個或者複數個組合,分別決定與前述組合中包含的第一處理資訊以及第二處理資訊共通地相關的一個或者複數個構件作為前述一個或者複數個維護對象構件。
- 如請求項2或3所記載之支援裝置,其中進一步地具備:必要值算出部,係針對前述對象決定部所決定的一個或者複數個維護對象構件分別取得與經時性地變化的前述維護對象構件的狀態相關的資訊作為經時性構件資訊,且根據所取得的經時性構件資訊,算出用於顯示對於前述維護對象構件的前述維護作業的必要性的程度的必要值; 前述支援資訊生成部係針對前述對象決定部所決定的一個或者複數個維護對象構件分別判斷前述必要值算出部算出的必要值屬於預先制定的複數個必要等級中的哪一個必要等級,根據判斷的必要等級將預先制定的前述維護對象構件的維護作業的資訊包含在前述支援資訊中。
- 如請求項1至3中任一項所記載之支援裝置,其中各基板處理裝置為用於使用洗淨液洗淨基板之基板洗淨裝置; 前述複數個處理資訊係包含供給至基板的洗淨液的供給量、供給至基板的洗淨液的溫度供給至基板的洗淨液的濃度中的至少一個。
- 一種支援方法,係用於支援基板處理裝置的維護作業,並包含下述步驟: 取得背離度資訊,前述背離度資訊係顯示預測的複數個處理資訊與實際收集的複數個處理資訊之間的背離程度,前述預測的複數個處理資訊係基於用於顯示前述基板處理裝置中之與基板處理相關的動作或者狀態之複數個處理資訊間的不變的關係性以及從前述基板處理裝置實際收集的複數個處理資訊而被預測;以及 基於前述背離度資訊生成與前述基板處理裝置的維護作業相關的支援資訊。
- 一種支援程式,係用於使電腦執行用於支援基板處理裝置的維護作業之支援處理; 前述支援處理係包含下述處理: 取得背離度資訊,前述背離度資訊係顯示預測的複數個處理資訊與實際收集的複數個處理資訊之間的背離程度,前述預測的複數個處理資訊係基於用於顯示前述基板處理裝置中之與基板處理相關的動作或者狀態之複數個處理資訊間的不變的關係性以及從前述基板處理裝置實際收集的複數個處理資訊而被預測;以及 基於前述背離度資訊,生成與前述基板處理裝置的維護作業相關的支援資訊。
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