NL1005625C2 - Stelsel voor het overbrengen van wafers uit cassettes naar ovens alsmede werkwijze. - Google Patents

Stelsel voor het overbrengen van wafers uit cassettes naar ovens alsmede werkwijze. Download PDF

Info

Publication number
NL1005625C2
NL1005625C2 NL1005625A NL1005625A NL1005625C2 NL 1005625 C2 NL1005625 C2 NL 1005625C2 NL 1005625 A NL1005625 A NL 1005625A NL 1005625 A NL1005625 A NL 1005625A NL 1005625 C2 NL1005625 C2 NL 1005625C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
wafer
wafers
oven
moving
racks
Prior art date
Application number
NL1005625A
Other languages
English (en)
Inventor
Gert Jan Snijders
Original Assignee
Asm Int
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to NL1005625A priority Critical patent/NL1005625C2/nl
Application filed by Asm Int filed Critical Asm Int
Priority to AU65262/98A priority patent/AU6526298A/en
Priority to DE69824562T priority patent/DE69824562T2/de
Priority to PCT/NL1998/000167 priority patent/WO1998043283A1/en
Priority to JP54551398A priority patent/JP2001519095A/ja
Priority to EP98911277A priority patent/EP0970510B1/en
Priority to KR1019997008765A priority patent/KR20010005697A/ko
Priority to TW087114415A priority patent/TW434175B/zh
Application granted granted Critical
Publication of NL1005625C2 publication Critical patent/NL1005625C2/nl
Priority to US09/404,222 priority patent/US6139239A/en
Priority to JP2008250825A priority patent/JP4801711B2/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

Stelsel voor het overbrengen van wafers uit cassettes naar ovens alsmede werkwijze.
De uitvinding heeft betrekking op een stelsel voor het behandelen 5 van wafers omvattende ten minste twee behandelingsinrichtingen voor wafers alsmede een laad/afvoerstation en tussen dat laad/afvoerstation en die behandelingsinrichtingen beweegbare verplaatsingsmiddelen voor het opnemen van met wafers geladen waferrekken.
Een dergelijk stelsel is bekend uit het Amerikaanse octrooischrift io 5.178.639.
Bij het behandelen in ovens van halfgeleiderschijven of wafers worden deze in de stand der techniek geplaatst in waferrekken welke waferrekken in de ovens aangebracht worden en vervolgens vindt een behandeling onder verhoogde temperatuur bij toevoer van enigerlei 15 procesgas plaats. In het Amerikaans octrooi US-A-5 407 449 overgedragen aan ASM International N.V. wordt een stelsel beschreven waarbij de wafers op gebruikelijke wijze in cassettes toegevoerd worden. Deze worden door een centrale robot uit de cassettes genomen en overgeplaatst in de waferrekken voor de betreffende oven. Deze waferrekken 20 worden via een carrousel aan de oven toegevoerd. Elke cluster bestaande uit een oven en andere behandelingsinrichtingen heeft een eigen laad- en afvoerinrichting.
Bij het vergroten van de capaciteit van installaties voor het behandelen van wafers is in de stand der techniek als eerste voorge-25 steld een aantal van dergelijke stelsels parallel aan elkaar te plaatsen.
Bij een volgend voorstel werden twee ovens in een ruimte geplaatst en deze werden met behulp van een enkele robot voorzien van uit cassettes afkomstige wafers.
30 Bij het ontwerpen vein dergelijke systemen is het probleem dat de robots voor het overnemen van wafers uit cassettes naar waferrekken zodanig gedimensioneerd moeten zijn dat ook bij de kortste behande-lingstijd in de ovens de tijd voor het overplaatsen van de wafers geen beperkende factor vormt. Een oplossing voor dit probleem bestaat uit 35 het boven elkaar plaatsen van een aantal robots voor het gelijktijdig laden van een waferrek.
In de praktijk blijkt echter dat die capaciteit van dergelijke robots zelden volledig gebruikt wordt. Bovendien zijn de installatie- 100 5625 2 kosten van een groot aantal robots aanzienlijk evenals het ruimtebeslag.
In het bovengenoemde Amerikaanse octrooischrift 5·178*639 wordt vanuit een centraal laad/afvoer station een waferrek geladen/ontladen.
5 Dit waferrek is geplaatst op een langs rails of andere geleiding beweegbaar plateau. Dit plateau beweegt vervolgens langs in een reeks opgestelde behandelingsinrichtingen, zoals ovens. Het gehele stelsel bevindt zich in een aaneengesloten behuizing. Doordat het transport van de waferrekken langs een enkelvoudige rail plaatsvindt, blokkeert 10 de aanwezigheid van het ene waferrek het transport vein andere waferrekken. Daarbij lijkt het transportsysteem de beperkende factor te zijn in de capaciteit en functionaliteit van het stelsel.
Het is het doel van de onderhavige uitvinding deze nadelen te vermijden en in een oplossing te voorzien waardoor het mogelijk is een 15 groter aantal ovens op efficiënte wijze van wafers te voorzien waarbij enerzijds voldoende capaciteit aanwezig is voor het overbrengen van wafers uit cassettes naar de waferrekken maar anderzijds de capaciteit voor het overzetten zoveel mogelijk benut wordt.
Dit doel wordt bij een hierboven beschreven stelsel verwezenlijkt 20 doordat het laad/afvoerstation omvat ten minste twee laad/afvoerruim-ten en doordat ten minste twee verplaatsingsmiddelen in het stelsel aanwezig zijn.
Aan de uitvinding ligt het inzicht ten grondslag het overbrengen van van wafers uit cassettes naar waferrekken niet meer in een cluster 25 met de ovens uit te voeren maar op een op afstand daarvan liggende plaats te verwezenlijken. Daardoor is het mogelijk dat het centrale laad/afvoerstation verscheidene in een ruimte aangebrachte ovens bedient. Dit kunnen drie maar ook dertig ovens zijn. Omdat de maximum capaciteit van alle ovens nooit gelijktijdig bereikt wordt, is het 30 mogelijk de piekcapaciteit van het centrale station voor het laden/af-voeren aanzienlijk kleiner te kiezen dan de bepaalde piekcapaciteit van de laad/afvoerinrichtingen volgens de stand der techniek. Daardoor wordt enerzijds een directe kostenbesparing en anderzijds een ruimtebesparing verkregen. Tevens kan het laad/afvoer station meerdere van 35 elkaar gescheiden laad/afvoerruimten bevatten of kunnen meerdere op afstand van elkaar liggende laadstations in aparte behuizingen worden toegepast al naar gelang van de situatie en het aantal ovens dat moet worden bediend. De verplaatsingsmiddelen kenmerken zich door de eigen- 100 5625 3 schap dat verplaatsing van iedere willekeurige laad/afvoerruimte naar iedere willekeurige oven mogelijk is. De verplaatsing kan geschieden door menselijke voortbeweging en sturing maar het is ook mogelijk de verplaatsingsmiddelen te voorzien van aandrijf- en sturingsmiddelen.
5 Het aantal verplaatsingsmiddelen voor waferrekken kan worden afgestemd op het aantal te bedienen ovens. Door het gekozen transport- systeem met een aantal inrichtingen voor het verplaatsen van waferrekken en een aantal ruimten waar het laden/ontladen van de waferrekken kan plaatsvinden in het centrale laad/afvoerstation, wordt de capaciteit 10 niet langer bepaald door deze transportmiddelen.
Volgens een van voordeel zijnde uitvoering van de uitvinding omvatten de verplaatsingsmiddelen een houder voorzien van een afneembaar deksel. Daardoor is het mogelijk in die houder een beschermende atmosfeer ten opzichte van de omgeving te creëren. Het is mogelijk in de 15 houder bovendien een inert gas aan te brengen of met behulp van een blower schone lucht of ander gas door de houder tijdens het transport te verplaatsen. Eveneens is het mogelijk de inhoud van de houder af te pompen.
Voor het transport van de waferrekken tussen het laad/afvoer sta-20 tion en de ovens is het belang dat tijdens dit transport geen deeltjes vrijkomen door beweging van de wafers ten opzichte van de waferrekken. Daartoe wordt voorgesteld de wafers tijdens dit transport enigszins op te tillen van de waferrekken met behulp van bij voorkeur kunststofvin-gers. Pas bij het laden van de waferrekken in de oven, d.w.z. bij het 25 stijgen van de temperatuur, nemen de waferrekken weer de draagfunctie voor de wafers over.
Daardoor worden de kunststofvingers steeds aan geringe tempera-tuurbelasting onderworpen en wordt het ontstaan van deeltjes zoveel mogelijk voorkomen. Het werken onder schone omstandigheden wordt ver-30 der bevorderd indien op de inrichting voor het verplaatsen van waferrekken een deksel aangebracht wordt tijdens transport. Daardoor is deze inrichting tijdens de verplaatsing tussen het centrale station en de ovens volledig afgesloten. Het is mogelijk de constructie zodanig uit te voeren dat bij de oven de inrichting tegen de onderzijde van de 35 oven in afdichtende aangrijping gebracht wordt en vervolgens het deksel aangebracht op de inrichting te verplaatsen in een afzonderlijke onder de oven daartoe aangebrachte kamer. Een dergelijke kamer kan ook dienen voor het ontvangen van de afsluiting van de oven die verwijderd 1005625 1» wordt voor het vrijgeven van de opening voor het inbrengen van de waferrekken.
Zoals bekend is in de stand der techniek is het mogelijk de waferrekken aan de onderzijde van een afsluitplaat voor de oven te voorzien 5 zodat bij het inbrengen van een waferrek in de oven automatisch in afsluiting voorzien wordt.
Het is bijzonder doelmatig de afsluiting van de oven en het deksel van de inrichting voor het verplaatsen van waferrekken gelijktijdig af te voeren. Daarbij kunnen de bovenzijde van het deksel van de inrich-10 ting en de onderzijde van de afsluiting van de oven zoveel mogelijk afgeschermd worden ten opzichte van de omgeving zodat voorkomen wordt dat mogelijkerwijs daaraan hechtende verontreinigingen in die omgeving geraken.
In de inrichting voor het verplaatsen van de waferrekken zijn 15 hefmiddelen voor die waferrekken aanwezig om die waferrekken enerzijds te vullen en anderzijds in de oven te brengen. Bovendien zijn ter plaatse van de oven hefmiddelen aanwezig om de inrichting voor het verplaatsen van waferrekken afdichtend tegen de onderzijde van die oven aan te brengen.
20 De uitvinding heeft eveneens betrekking op een werkwijze voor het behandelen van wafers, omvattende toevoer daarvan in cassettes aan een centraal laad/afvoerstation, het uit die cassettes nemen van die wafers en het plaatsen in waferrekken, het laden van die waferrekken in een inrichting voor het verplaatsen van waferrekken, het verplaatsen 25 van die inrichting naar een van een veelheid van behandelingsinrich-tingen, het overbrengen van die met wafers gevulde waferrekken in een van die behandelingsinrichtingen, het onderwerpen van de wafers aan een behandeling, het afvoeren van die in de waferrekken opgeslagen wafers naar een inrichting voor het verplaatsen van waferrekken, het 30 verplaatsen van die inrichting naar het laad/afvoerstation en het overbrengen van die wafers van die waferrekken naar cassettes.
De uitvinding zal hieronder nader aan de hand van een in de tekening afgebeeld uitvoeringsvoorbeeld verduidelijkt worden. Daarbij tonen: 35 Fig. 1 schematisch in bovenaanzicht het stelsel volgens de uitvin ding;
Fig. 2 schematisch in dwarsdoorsnede de wagen volgens de uitvinding bij het verplaatsen onder een oven; 1005625 5
Fig. 3 de wagen volgens fig. 2 bji het koppelen met oven;
Fig. 4 de wagen volgens fig. 2 bij het inbrengen van het waferrek;
Fig. 5 een dwarsdoorsnede volgens de lijn VI-VI in fig. 2; en
Fig. 6 schematisch in bovenaanzicht de doorgang door een oven.
5 In fig. 1 is het stelsel volgens de onderhavige uitvinding in het geheel met 1 aangegeven. Dit bestaat uit ruimte 2 en overslagstelsel 3. Ruimte 2 kan onder clean room-omstandigheden bedreven worden. Het is echter ook mogelijk dat daarin standaard-omstandigheden heersen.
In ruimte 2 is een aantal ovens aangebracht voor het onder ver-10 hoogde temperatuur behandelen van wafers, bijvoorbeeld door het onder die omstandigheden toevoeren van een gas. In deze ovens worden wafer-rekken gevuld met wafers gebracht. Dergelijke waferrekken zijn aangebracht in wagens 5 die vanaf het in ruimte 3 aangebrachte laad/afvoerstation naar de ovens 4 getransporteerd worden. Laden/ont-15 laden van wagens 5 vindt plaats in ruimten 8. Deze ruimten zijn zowel naar clean room 2 als naar ruimte 3 te openen en af te sluiten.
In het laad/afvoerstation worden de wafers toegevoerd verpakt in cassettes. Dergelijke cassettes zijn het in de stand der techniek gebruikelijke transportmiddel waarmee wafers over zowel korte als 20 lange afstanden verplaatst worden. Vervolgens worden de wafers uit de cassettes verwijderd met behulp van robotten 7 en in waferrekken geplaatst die in wagens 5 aangebracht zijn. Deze wagens 5 worden vervolgens onder ovens 4 gereden waarna de waferrekken in ovens 4 geplaatst worden voor de hierboven beschreven behandeling op hieronder te be-25 schrijven wijze.
Na een dergelijke behandeling worden de wagens 5 terugbewogen naar het laad/afvoerstation respectievelijk in de ruimte 8 en worden de wafers teruggebracht in de cassettes 6.
Het is vanzelfsprekend mogelijk na behandeling in een van de ovens 30 4 de wafers te onderwerpen aan een verdere behandeling in een van de overige ovens 4. Enerzijds kan dit een voortzetting van de eerdere behandeling omvatten maar het is ook mogelijk in een andere oven een ander gas of een andere temperatuursregime toe te passen.
Met deze constructie is het in tegenstelling tot de stand der 35 techniek niet langer noodzakelijk om in serie geschakeld met elke oven een sluis toe te passen. Dat wil zeggen, het hierboven beschreven laad/afvoerstation kan met een zodanige capaciteit uitgevoerd worden dat steeds alle ovens volledig in bedrijf kunnen zijn. Een dergelijke 1005625 6 capaciteit blijkt in praktijk vele malen kleiner te zijn dan de doorgaans zeer beperkt gebruikte capaciteit van sluisconstructies in serie geschakeld voor elke oven. Immers daarbij zal tijdens de warmtebehandeling in de oven de sluis in het algemeen niet werkzaam zijn. Boven-5 dien is het met deze constructie mogelijk de piekbelasting te bepalen aan de hand van de piekbelasting van alle ovens samen en niet van elk van de ovens afzonderlijk hetgeen eveneens resulteert in het met beperktere capaciteit kunnen uitvoeren van het laad/afvoerstation in ruimte 3· Doordat dit laad/afvoerstation beperkter uitgevoerd kan 10 worden, zullen de installatiekosten daarvan afnemen terwijl het vloeroppervlak bovendien afneemt.
In fig. 2-4 is in zij-aanzicht in doorsnede schematisch de in fig. 1 getoonde wagen 5 weergegeven. Deze omvat een houderachtig deel dat aangebracht is op wielen 18 en aan de bovenzijde voorzien is van een 15 deksel 20. In de wagen zijn drie liftspindels 12 aangebracht waartussen zich een liftsteun 13 uitstrekt. Deze liftsteun 13 kan met de liftspindels naar boven en naar beneden gebracht worden. Draaiing van de liftspindels vindt plaats met behulp van liftmotoren 14. De constructie van de lift is slechts schematisch afgebeeld en begrepen 20 dient te worden dat elke in de stand der techniek bekende constructie toegepast kan worden. De liftsteun is ingericht voor het ontvangen van waferrek 9· Waferrek 9 bestaat uit een bovendeel waarop het eigenlijke rek van kwartsmateriaal aangebracht is dat voorzien is van kwartssteu-nen 15 voor het dragen van wafers 10. Aan de onderzijde van het wafer-25 rek 9 is een sluitplaat 11 aangebracht.
Bij het laden van wagen 5 in ruimte 8 zal liftsteun 13 zich in een zodanige positie bevinden dat de bovenste kwartssteunen 15 boven de wagen uitsteken. Vervolgens zal het waferrek bij het vullen met behulp van robot 7 langzamerhand naar boven uit de wagen bewogen worden en na 30 het volledig gevuld zijn zal het waferrek naar beneden gebracht worden. Vervolgens zal deksel 20 aangebracht worden. Daarna kunnen op niet afgebeelde wijze de omstandigheden binnen de wagen 5 zodanig gewijzigd worden dat daarbinnen clean room omstandigheden ontstaan. Ook is het mogelijk een inert gas aan te brengen of het inwendige van 35 wagen 5 voortdurend te ventileren.
Na het volledig in wagen 5 brengen van waferrek 9 worden aan dragers 17 bevestigde steunen 16 naar binnen bewogen onder de wafers 10 die rusten op de kwartssteunen 15 (zie ook fig. 5)· Vervolgens worden 1005625 7 deze dragers 17 met de kunststofsteunen 16 naar boven bewogen zodat de wafers thans rusten op de kunststofsteunen 16. Daarna kan transport plaatsvinden zonder dat het gevaar bestaat dat deeltjes ontstaan door beweging van de wafers ten opzichte van de kwartssteunen 15· 5 Vervolgens wordt wagen 5 op niet nader afgebeelde wijze onder oven 4 bewogen zoals in fig. 3 getoond is. Deze beweging kan met de hand uitgevoerd worden maar het is ook mogelijk een en ander automatisch te verwezenlijken. Het is niet absoluut noodzakelijk dat wagen 5 op wielen 18 loopt. Elke in de stand der techniek bekende constructie om een 10 wagen 5 van ruimte 8 naar oven 4 te brengen kan toegepast worden.
Uit fig. 2 blijkt dat oven *1 op zodanige hoogte aangebracht is dat wagen 5 daaronder gereden kan worden. Onder de opening van oven 4 bevindt zich een liftplateau 25 dat bedienbaar is door vijzel 26. Daarmee kan wagen 5 tegen de onderzijde 19 van de oven 4 gedrukt wor-15 den zoals in fig. 3 getoond is. Hetzij wagen 5 hetzij oven 19 is van een 0-ringafdichting 24 voorzien waardoor onderlinge afsluiting mogelijk is. Oven 4 is aan de onderzijde daarvan voorzien vein een ovenafsluiting 21 voorzien van een isolatieplug 22. Deze wordt op niet nader afgebeelde wijze naar beneden gebracht totdat deze tegen deksel 20 20 komt te liggen.
Vervolgens wordt op niet nader in detail getoonde wijze deksel 20 aangegrepen door ovenafsluiting 21 en beweegt ovenafsluiting 21 met deksel 20 enigszins omhoog.
Daarna beweegt het stelsel bestaande uit ovenafsluiting 21 en 25 deksel 20 naar rechts zoals in fig. 4 afgebeeld is in kamer 23· Op deze wijze wordt gewaarborgd dat zich mogelijkerwijze aan de onderzijde van ovenafsluiting 21 of aan de bovenzijde van deksel 20 bevindend verontreinigd materiaal opgesloten wordt en zich niet verspreidt. Nadat het stelsel bestaande uit ovenafsluiting 21 en deksel 20 volle-30 dig in kamer 23 bewogen is kan het waferrek 9 in de oven bewogen worden. Daartoe is het eerst noodzakelijk dat de wafers op de kwartssteunen 15 van het waferrek 9 komen te liggen. Daartoe worden de dragers 17 van de kunststofsteunen iets naar beneden bewogen en vervolgens worden de kunststofsteunen 16 naar buiten bewogen. De kunststofsteunen 35 blijven vervolgens in deze positie. Daarna wordt door bediening van motoren 14 de liftsteun 13 naar boven bewogen zodat het waferrek de oven binnentreedt. Deze beweging wordt voortgezet totdat sluitplaat 11 de oven van onderen afsluit waarna het betreffende proces uitgevoerd 1005625 8 kan worden.
Vervolgens worden de hierboven beschreven handelingen in omgekeerde volgorde uitgevoerd. Na het sluiten van wagen 5 met deksel 20 is het mogelijk deze in dezelfde richting terug te bewegen maar het is 5 ook mogelijk deze door te voeren zoals in fig. 5 getoond is. Daardoor kan dadelijk een nieuwe wagen 5 onder de oven 4 geplaatst worden zodat de capaciteit van het stelsel zoveel mogelijk vergroot wordt.
In fig. 6 is met 28 het elektronicagedeelte van oven 4 aangegeven terwijl met 29 de gasregelinrichtingen voor het proces getoond zijn. 10 Uit dit figuur blijkt dat de wagen 5 van links naar rechts onder de oven bewogen wordt.
Begrepen zal worden dat bij een eenvoudige uitvoering van het hierboven beschreven stelsel de wagens 5 wel in dezelfde richting terugbewogen worden als waarin deze aangevoerd worden.
15 Hoewel de uitvinding hierboven aan de hand van een voorkeursuit voering beschreven is, zal begrepen worden dat talrijke mogelijkheden bestaan het hierboven beschreven concept aan te passen aan wijzigingen die voor degenen bekwaam in de stand der techniek voor de hand liggend zijn en binnen het bereik van de bijgaande conclusies vallen. Zo is 20 het mogelijk ruimte 23 van een afsluitbaar deksel te voorzien dat samenwerkt met het deksel 20 van de wagen. Op deze wijze kan het inwendige van de oven 4 ten opzichte van de omgeving volledig afgezonderd worden zodat daarbinnen op eenvoudige wijze optimale behande-lingsomstandigheden gehandhaafd kunnen worden. Pas na aansluiting van 25 wagen 5 °P oven 4 wordt een dergelijk deksel samen met deksel 20 verwijderd zodat het binnendringen van verontreinigingen in hoofdzaak voorkomen wordt. Daarna of gelijktijdig kan deksel 21 van de ovenbuis weggenomen worden.
1005625

Claims (19)

1. Stelsel (1) voor het behandelen van wafers omvattende ten minste twee behandelingsinrichtingen (4) voor wafers alsmede een laad/af-5 voerstation (3) en tussen dat laad/afvoerstation en die behandelingsinrichtingen beweegbare verplaatsingsmiddelen (4) voor het opnemen van met wafers geladen waferrekken, met het kenmerk, dat het laad/afvoerstation omvat ten minste twee laad/afvoerruimten (8) en dat ten minste twee verplaatsingsmiddelen (5) in het stelsel aanwezig zijn,
2. Stelsel volgens conclusie 1 waarbij de behandelingsinrichting omvat een oven, met het kenmerk, dat de ene zijde van de oven voorzien is van een kamer (23) met een opening voor het afdichtend ontvangen van die bovenzijde van de inrichting voor het verplaatsen van met wafers geladen waferrekken. 15
3· Stelsel volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat die verplaat singsmiddelen een houder omvatten en dat in die kamer (23) middelen zijn aangebracht om het deksel van die houder te verplaatsen.
4. Stelsel volgens conclusie 2 of 3. met het kenmerk, dat in die kamer middelen aangebracht zijn om de afsluiting van de oven te ver- 20 plaatsen.
5. Stelsel volgens conclusie 3 of 4, met het kenmerk, dat die middelen voor het verplaatsen van het deksel van die houder en de afsluiting van die oven uitgevoerd zijn om het deksel van die houder en de afsluiting van die oven tegen elkaar te plaatsen en gelijktijdig 25 te verplaatsen.
6. Stelsel volgens een van de conclusies 2-5. met het kenmerk, dat ter plaatse van die oven hefmiddelen (25. 26) voor die houder aanwezig zijn.
7. Stelsel volgens een van de conclusies 2-6, met het kenmerk, dat 30 het waferrek aan de onderzijde voorzien is van een plaat (21), die bij het inbrengen van het waferrek in de oven de afsluitplaat van die oven (4) vormt.
8. Stelsel volgens en van de voorgaande cnclusies, met het kenmerk, dat het centrale laad/afvoerstation (3) in een clean room is 35 aangebracht.
9. Stelsel volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat die behandelingsinrichting (4) in een clean room is aangebracht . 1005625
10. Stelsel volgens conclusie 9. met het kenmerk, dat de ruimte tussen het centrale laad/afvoerstation (3) en de ovens (3) waarin de inrichting vervolgens een van de conclusies 1-5 verplaatst wordt een clean room omvat.
11. Inrichting voor het verplaatsen van met wafers geladen wafer- rekken, omvattende een houder met bodem en verticale wanden, voorzien van verplaatsingsmiddelen, waarbij in die houder een steun voor ten minste de onderzijde van een waferrek is aangebracht, met het kenmerk, dat die houder nabij de wanden daarvan voorzien is van middelen (16, 10 17) om die wafers tijdens transport aan te grijpen en van die wafer- rekken te verplaatsen.
12. Inrichting volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat die houder een afneembaar deksel (20) omvat.
13. Inrichting volgens conclusie 11 of 12, met het kenmerk, dat 15 die houder van middelen voorzien is voor het beïnvloeden van de daarbinnen heersende omstandigheden.
14. Inrichting volgens een van de conclusies 11-13, met het kenmerk, dat die houder van hefmiddelen (12, 13, 14) voorzien is voor het verplaatsen van een daarin aangebracht waferrek.
15. Inrichting volgens een van conclusies 11-14, met het kenmerk, dat die verplaatsingsmiddelen wielen (18) omvatten.
16. Werkwijze voor het behandelen van wafers, omvattende toevoer daarvan in cassettes aan een centraal laad/afvoerstation, het uit die cassettes nemen van die wafers en het plaatsen in waferrekken, het 25 laden van die waferrekken in een inrichting voor het verplaatsen van waferrekken, het verplaatsen van die inrichting naar een van een veelheid van behandelingsinrichtingen, het overbrengen van die met wafers gevulde waferrekken in een van die behandelingsinrichtingen, het onderwerpen van de wafers aan een behandeling, het af voeren van die in 30 de waferrekken opgeslagen wafers naar een inrichting voor het verplaatsen van waferrekken, het verplaatsen van die inrichting naar het laad/afvoerstation en het overbrengen van die wafers van die waferrekken naar cassettes, met het kenmerk, dat verschillende van die inrichtingen voor het verplaatsen van waferrekken toegepast worden en dat 35 vanaf ten minste twee ruimten van het centrale laad/afvoerstation die inrichtingen voor het verplaatsen van waferrekken geladen/ontladen wordt.
17. Werkwijze volgens conclusie 16, met het kenmerk, dat die in- 1005625 richting voor het verplaatsen van waferrekken tijdens de behandeling van de wafers in die behandelingsinrichting nabij die behandelingsin-richting blijven.
18. Werkwijze volgens conclusie 15 of 16, met het kenmerk, dat die 5 wafers tijdens het transport in die inrichting voor het verplaatsen van waferrekken, ten opzichte van die waferrekken naar boven verplaatst worden om daarvan vrij te komen.
19. Werkwijze volgens conclusie 16, met het kenmerk, dat na het afvoeren uit die oven die inrichting voor het verplaatsen van wafer- 10 rekken naar een verdere oven verplaatst wordt voor een verdere behandeling van die wafers. ***** 100 5625
NL1005625A 1997-03-25 1997-03-25 Stelsel voor het overbrengen van wafers uit cassettes naar ovens alsmede werkwijze. NL1005625C2 (nl)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1005625A NL1005625C2 (nl) 1997-03-25 1997-03-25 Stelsel voor het overbrengen van wafers uit cassettes naar ovens alsmede werkwijze.
DE69824562T DE69824562T2 (de) 1997-03-25 1998-03-25 System zum transport von wafer von kassetten zum ofen und verfahren
PCT/NL1998/000167 WO1998043283A1 (en) 1997-03-25 1998-03-25 System for transferring wafers from cassettes to furnaces and method
JP54551398A JP2001519095A (ja) 1997-03-25 1998-03-25 カセットから炉へのウエーハ移送用のシステム及び方法
AU65262/98A AU6526298A (en) 1997-03-25 1998-03-25 System for transferring wafers from cassettes to furnaces and method
EP98911277A EP0970510B1 (en) 1997-03-25 1998-03-25 System for transferring wafers from cassettes to furnaces and method
KR1019997008765A KR20010005697A (ko) 1997-03-25 1998-03-25 웨이퍼를 카세트로부터 노로 운반하는 시스템 및 그 방법
TW087114415A TW434175B (en) 1997-03-25 1998-08-31 System for transferring wafers from cassettes to furnaces and method
US09/404,222 US6139239A (en) 1997-03-25 1999-09-23 System for transferring wafers from cassettes to furnaces and method
JP2008250825A JP4801711B2 (ja) 1997-03-25 2008-09-29 カセットから炉へのウエーハ移送用のシステム及び方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1005625 1997-03-25
NL1005625A NL1005625C2 (nl) 1997-03-25 1997-03-25 Stelsel voor het overbrengen van wafers uit cassettes naar ovens alsmede werkwijze.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1005625C2 true NL1005625C2 (nl) 1998-10-01

Family

ID=19764660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1005625A NL1005625C2 (nl) 1997-03-25 1997-03-25 Stelsel voor het overbrengen van wafers uit cassettes naar ovens alsmede werkwijze.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6139239A (nl)
EP (1) EP0970510B1 (nl)
JP (2) JP2001519095A (nl)
KR (1) KR20010005697A (nl)
AU (1) AU6526298A (nl)
DE (1) DE69824562T2 (nl)
NL (1) NL1005625C2 (nl)
TW (1) TW434175B (nl)
WO (1) WO1998043283A1 (nl)

Families Citing this family (239)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1010317C2 (nl) 1998-10-14 2000-05-01 Asm Int Sorteer/opslaginrichting voor wafers en werkwijze voor het hanteren daarvan.
KR100487577B1 (ko) * 2002-11-25 2005-05-06 주식회사 피에스티 반도체 제조장치
CN100383912C (zh) * 2005-01-11 2008-04-23 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶片高温测试炉
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
CN103057945B (zh) * 2012-08-08 2015-07-15 深圳市华星光电技术有限公司 一种多层基板存储装置
US9144901B2 (en) 2012-08-08 2015-09-29 Weibing Yang Storage device for multilayer substrate
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
JP6219402B2 (ja) 2012-12-03 2017-10-25 エーエスエム イーペー ホールディング ベー．フェー． モジュール式縦型炉処理システム
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
KR102700194B1 (ko) 2016-12-19 2024-08-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
WO2019103610A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
JP7214724B2 (ja) 2017-11-27 2023-01-30 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
JP7124098B2 (ja) 2018-02-14 2022-08-23 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 周期的堆積プロセスにより基材上にルテニウム含有膜を堆積させる方法
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
TWI843623B (zh) 2018-05-08 2024-05-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
TW202409324A (zh) 2018-06-27 2024-03-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於形成含金屬材料之循環沉積製程
WO2020003000A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102707956B1 (ko) 2018-09-11 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
TWI844567B (zh) 2018-10-01 2024-06-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材保持裝置、含有此裝置之系統及其使用之方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP7504584B2 (ja) 2018-12-14 2024-06-24 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
TWI845607B (zh) 2019-02-20 2024-06-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
KR20210010817A (ko) 2019-07-19 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN118422165A (zh) 2019-08-05 2024-08-02 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
TWI846953B (zh) 2019-10-08 2024-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理裝置
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
KR20210089079A (ko) 2020-01-06 2021-07-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 채널형 리프트 핀
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210128343A (ko) 2020-04-15 2021-10-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
JP2021172884A (ja) 2020-04-24 2021-11-01 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化バナジウム含有層を形成する方法および窒化バナジウム含有層を含む構造体
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
TW202147543A (zh) 2020-05-04 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 半導體處理系統
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202146699A (zh) 2020-05-15 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR102702526B1 (ko) 2020-05-22 2024-09-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202212620A (zh) 2020-06-02 2022-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
KR102707957B1 (ko) 2020-07-08 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
TW202229601A (zh) 2020-08-27 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
KR20220045900A (ko) 2020-10-06 2022-04-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
CN114293174A (zh) 2020-10-07 2022-04-08 Asm Ip私人控股有限公司 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58191446A (ja) * 1982-05-04 1983-11-08 Nec Corp 半導体基板搬送装置
US5178639A (en) * 1990-06-28 1993-01-12 Tokyo Electron Sagami Limited Vertical heat-treating apparatus
US5464313A (en) * 1993-02-08 1995-11-07 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating apparatus
US5611448A (en) * 1995-09-25 1997-03-18 United Microelectronics Corporation Wafer container

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU7092981A (en) * 1980-05-30 1981-12-03 Elektro-Dahlen A.B. Baking oven and cart with rotating surfaces
KR960001161B1 (ko) * 1987-09-29 1996-01-19 도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼가이샤 열처리장치
KR970008320B1 (ko) * 1987-11-17 1997-05-23 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤 열처리 장치
US4981436A (en) * 1988-08-08 1991-01-01 Tel Sagami Limited Vertical type heat-treatment apparatus
JPH07120634B2 (ja) * 1988-12-27 1995-12-20 東京エレクトロン東北株式会社 処理装置
JP2888369B2 (ja) * 1990-09-25 1999-05-10 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
US5163832A (en) * 1990-10-30 1992-11-17 Tokyo Electron Sagami Limited Vertical heat-treating apparatus
JP3275390B2 (ja) * 1992-10-06 2002-04-15 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナ流通式の自動搬送システム
US5788458A (en) * 1995-07-10 1998-08-04 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
JPH09148399A (ja) * 1995-11-28 1997-06-06 Toshiba Microelectron Corp ウエハ洗浄及び拡散システム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58191446A (ja) * 1982-05-04 1983-11-08 Nec Corp 半導体基板搬送装置
US5178639A (en) * 1990-06-28 1993-01-12 Tokyo Electron Sagami Limited Vertical heat-treating apparatus
US5464313A (en) * 1993-02-08 1995-11-07 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating apparatus
US5611448A (en) * 1995-09-25 1997-03-18 United Microelectronics Corporation Wafer container

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 8, no. 29 (E - 226)<1466> 7 February 1984 (1984-02-07) *

Also Published As

Publication number Publication date
US6139239A (en) 2000-10-31
KR20010005697A (ko) 2001-01-15
JP2001519095A (ja) 2001-10-16
DE69824562T2 (de) 2004-11-11
EP0970510A1 (en) 2000-01-12
JP4801711B2 (ja) 2011-10-26
AU6526298A (en) 1998-10-20
WO1998043283A1 (en) 1998-10-01
DE69824562D1 (de) 2004-07-22
JP2009027187A (ja) 2009-02-05
EP0970510B1 (en) 2004-06-16
TW434175B (en) 2001-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1005625C2 (nl) Stelsel voor het overbrengen van wafers uit cassettes naar ovens alsmede werkwijze.
KR100802557B1 (ko) 수액병 공급장치
TWI702679B (zh) 容器搬送設備
KR101051982B1 (ko) 창고 운영을 위한 장치와 방법
JP4123383B2 (ja) 天井走行車システム
JPH0733213A (ja) 自動荷積及び荷卸システム
KR20220018573A (ko) 보관 시스템
US20030118428A1 (en) Circulating storage system
CN113443321A (zh) 物品收纳设备
US10894667B2 (en) Container for the individual release of bulk material and method of operation with a transport robot or a longitudinal conveyor
WO2001002275A1 (en) Apparatus for stacking or destacking containers
CN110525866A (zh) 自动化货架搬运系统及其搬运方法
GB2353776A (en) Stacking and destacking of nestable containers
US3643823A (en) Machine for unloading retort crates
JP7218414B2 (ja) 家禽を家禽運搬装置に堆積する装置
JP2669221B2 (ja) 搬送用容器使用の搬送設備
JPH09124143A (ja) 多段式台車からコンベヤへの荷卸装置
EP4416081A1 (en) A delivery port for delivery of goods contained in goods holders
US4863011A (en) Automatic article unloader
JPH07117857A (ja) 物品取り出し移送装置
JPS62249819A (ja) バケツト使用の物品取扱い装置
JPH07102898B2 (ja) 物品の取り扱い装置
JPH0424485A (ja) 熱処理炉用の被処理物搬送装置
JPH09255106A (ja) ファイルフォルダの自動格納装置における移載方法及び移載装置
JPS63247204A (ja) 塵芥のカプセル輸送システム

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20011001