JPH11176915A - 半導体ウエハの自動貼付け装置 - Google Patents

半導体ウエハの自動貼付け装置

Info

Publication number
JPH11176915A
JPH11176915A JP9336971A JP33697197A JPH11176915A JP H11176915 A JPH11176915 A JP H11176915A JP 9336971 A JP9336971 A JP 9336971A JP 33697197 A JP33697197 A JP 33697197A JP H11176915 A JPH11176915 A JP H11176915A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
tape
ring frame
attaching
adhesive tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9336971A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3888754B2 (ja
Inventor
Takao Matsushita
孝夫 松下
Shigehisa Kuroda
繁寿 黒田
Yoshinobu Ide
佳伸 井出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP33697197A priority Critical patent/JP3888754B2/ja
Priority to US09/198,489 priority patent/US6249943B1/en
Priority to KR1019980053243A priority patent/KR100539293B1/ko
Priority to DE19856393A priority patent/DE19856393A1/de
Priority to TW087120251A priority patent/TW418458B/zh
Publication of JPH11176915A publication Critical patent/JPH11176915A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3888754B2 publication Critical patent/JP3888754B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1343—Cutting indefinite length web after assembly with discrete article
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5136—Separate tool stations for selective or successive operation on work
    • Y10T29/5137—Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station
    • Y10T29/5142—Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station and means to sever work from supply
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5136—Separate tool stations for selective or successive operation on work
    • Y10T29/5137—Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station
    • Y10T29/5143—Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station and means to machine product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5193—Electrical connector or terminal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハの自動貼付け装置において、フ
レーム供給部へのリングフレームの積層装填作業を軽快
容易に行えるようにする。 【解決手段】 テープ貼付け位置に供給されたリングフ
レームＦの下面に、テープロールから繰り出された粘着
テープＴを貼付け、貼付けられた粘着テープＴをリング
フレームＦに沿って切り抜き切断し、粘着テープＴが貼
付けられたリングフレームＦをウエハ貼付け位置に搬送
して、そのリングフレームＦの粘着テープ上に半導体ウ
エハＷを貼付けるよう構成した半導体ウエハの自動貼付
け装置において、リングフレームＦを積層保持して移動
可能なフレーム供給台車４２を、フレーム供給部に押し
込み搬入および引出し搬出可能に配備するとともに、押
し込み搬入されたフレーム供給台車４２の積層リングフ
レームＦ群を受取って持ち上げ供給するリフト装置をフ
レーム供給部の内部に設置してある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハの
スクライブ工程の前工程において、半導体ウエハを粘着
テープを介してリングフレームに貼付け保持する半導体
ウエハの自動貼付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記半導体ウエハの自動貼付け装置とし
ては、フレーム供給部に積層収容されたリングフレーム
群からフレーム供給搬送機構によって１枚づつ取り出し
たリングフレームを所定のテープ貼付け位置に搬入セッ
トし、テープロールから繰り出した粘着テープをリング
フレームの下面に供給してテープ貼付け機構で貼付け、
貼付けられた粘着テープをテープ切断機構によってリン
グフレームに沿って円形に切り抜き切断し、その後、リ
ングフレームの下面から剥離した残渣テープを巻き取り
回収するとともに、粘着テープが貼付けられたリングフ
レームを所定のウエハ貼付け位置に搬送し、ウエハ貼付
け位置に位置決めセットされたリングフレームの粘着テ
ープ上に半導体ウエハを搬入して貼付け、ウエハを貼付
けたリングフレームをフレーム回収部に回収するよう構
成したものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年では半導体ウエハ
の大径化に対応してリングフレームも大径のものが用い
られるとともに、連続作業を行うためにフレーム供給部
には多数（例えば２００〜３００枚）のリングフレーム
を装填するようになっており、リングフレーム群全体の
総重量は相当大きいものとなり（フレーム１枚が３００
ｇとすると６０ｋｇ〜９０ｋｇ）、装置下部に手を差し
入れてのリングフレーム積層装填作業に多大な労力を要
するものとなっていた。
【０００４】本発明は、このような実情に着目してなさ
れたものであって、フレーム供給部へのリングフレーム
積層装填作業を軽快かつ能率よく行えるようにすること
を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記目的を
達成するために次のような構成をとる。すなわち、請求
項１に係る発明の半導体ウエハの自動貼付け装置は、フ
レーム供給部から取り出したリングフレームを所定のテ
ープ貼付け位置に供給するフレーム供給搬送機構と、テ
ープロールから繰り出した粘着テープをリングフレーム
の下面に貼付けるテープ貼付け機構と、貼付けられた粘
着テープをリングフレームに沿って切り抜くテープ切断
機構と、リングフレームの下面から剥離した残渣テープ
を巻き取り回収する残渣テープ回収手段と、粘着テープ
が貼付けられたリングフレームを所定のウエハ貼付け位
置に搬送する搬送手段と、ウエハ貼付け位置にセットさ
れたリングフレームの粘着テープ上に半導体ウエハを搬
入して貼付けるウエハ貼付け手段、および、半導体ウエ
ハを貼付けたリングフレームを回収するフレーム回収部
とを備えた半導体ウエハの自動貼付け装置において、リ
ングフレームを積層保持して移動可能なフレーム供給台
車を、前記フレーム供給部に押し込み搬入および引出し
搬出可能に配備するとともに、押し込み搬入された前記
フレーム供給台車の積層リングフレーム群を受取って持
ち上げ供給するリフト装置をフレーム供給部の内部に設
置してあることを特徴とする。。
【０００６】また、請求項２に係る発明の半導体ウエハ
の自動貼付け装置は、請求項１に係る発明において、前
記フレーム供給台車を上下および左右に位置決めして前
記フレーム供給部に導入する台車案内手段を備えてあ
る。
【０００７】また、請求項３に係る発明の半導体ウエハ
の自動貼付け装置は、請求項１または２に係る発明にお
いて、前記フレーム供給台車に、積層したリングフレー
ム群の崩れを阻止するフレーム案内部材を開閉可能に備
えてある。
【０００８】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。
【０００９】請求項１に係る発明によると、洗浄された
所定枚数のリングフレームをフレーム供給台車に積層し
て移動させ、フレーム供給部に台車ごと押し込み搬入し
て、リフト装置にリングフレーム群を受け渡すことでフ
レーム積層装填作業が終了する。
【００１０】請求項２に係る発明によると、フレーム供
給台車をフレーム供給部に押し込み搬入する際、台車案
内手段が働いて、フレーム供給台車は内部のリフト装置
に対して正しく位置決めされた状態で搬入セットされ
る。
【００１１】請求項３に係る発明によると、フレーム供
給台車へのフレーム積層作業時には、フレーム案内部材
を開放状態にして積層作業を容易に行い、フレーム供給
台車を移動する時には、フレーム案内部材を閉じること
で移動中のリングフレーム群の崩れを阻止する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。この半導体ウエハの自動貼付け装置
は、図１８に示すように、半導体ウエハＷを粘着テープ
Ｔ（Ｔａ）を介して金属製またはプラスチック製のリン
グフレームＦに貼付け保持させるためのものであり、図
１ないし図１３に、その第１例が示されている。
【００１３】図１の全体斜視図、図２の全体平面図、お
よび図３の正面図に示すように、装置本体前側の下部左
右には、フレーム供給部１と粘着テープ貼付け部２がそ
れぞれ配備されるとともに、これらの上部に亘ってフレ
ーム供給搬送機構３が設置され、このフレーム供給搬送
機構３の奥部右側と左側にウエハ貼付けステージ４、フ
レーム搬送アーム５、およびフレーム搬出機構６とが並
設されている。また、装置右側の手前から奥側にかけ
て、ウエハ供給部７、ウエハ搬送用ロボット８、およ
び、ウエハ姿勢矯正用のアライナ９が前後に配列装備さ
れるとともに、装置左側の奥側から手前にかけて、ラベ
ル貼付け部１０とフレーム回収部１１が配列装備されて
いる。以下に各部の詳細な構成を説明する。
【００１４】図４および図５に示すように、フレーム供
給部１は、多数のリングフレームＦをリフト装置４１に
積層収容して、その最上端のものから順に取り出すよう
構成されており、このフレーム供給部１へのリングフレ
ームＦの搬入装填に、以下のように構成されたフレーム
供給台車４２が用いられる。
【００１５】このフレーム供給台車４２の詳細な構成が
図４ないし図９に示されている。フレーム供給台車４２
における底部の前部には左右一対の転輪４３が、また、
後部には左右一対のキャスタ車輪４４がそれぞれ装備さ
れ、台車後面に揺動出退可能に備えられたハンドル４５
を持って手押し移動することができるよう構成されてい
る。
【００１６】フレーム供給台車４２の下部には、リング
フレームＦを積層載置する左右一対のフレーム載置枠４
６が前向きに片持ち状に設けられるとともに、前記ハン
ドル４５を備えた後部枠４７から前方に向けて左右一対
の側枠４８が延出され、後部枠４７および左右の側枠４
８のそれぞれに備えた案内部材４９で後部および左右側
部から支持されてリングフレームＦがフレーム載置枠４
６上に積層載置されるようになっている。
【００１７】また、図７に示すように、左右の側枠４８
の前端部には、支点ａを中心に揺動開閉可能、かつ、バ
ネ５０によって閉じ姿勢と開放姿勢とに切り換え付勢さ
れたフレーム案内部材５１が備えられており、洗浄処理
されたリングフレームＦをフレーム供給台車４２に積層
載置する際には、フレーム案内部材５１を開放して台車
前方を大きく開いておき、積層が終了すればフレーム案
内部材５１を閉じることで積層載置されたリングフレー
ムＦをその全高に亘って受け止め支持し、台車移動中に
リングフレームＦ群が前方に崩れるのを阻止する。
【００１８】また、図６に示すように、フレーム供給台
車４２における底部の左右端には、前後一対づつのガイ
ドローラ５２と溝付きガイドローラ５３が備えられると
ともに、フレーム供給部１における台車収容室５４の左
右下部には、前記ガイドローラ５２と溝付きガイドロー
ラ５３が走行する案内枠５５、５６がそれぞれ備えら
れ、かつ、右側の案内枠５６には溝付きガイドローラ５
３を左右に位置決め案内する山形のガイドレール５７が
備えられている。そして、フレーム供給台車４２をその
前端から台車収容室５４に押し込み移動させると、ガイ
ドローラ５２と溝付きガイドローラ５３が案内枠５５，
５６上に乗り上がり移動することで、フレーム供給台車
４２は左右および高さが位置決めされた状態でフレーム
供給部１に搬入される。
【００１９】なお、フレーム供給台車４２が搬入される
と転輪４３およびキャスタ車輪４４は床面から浮上する
ようにその設置位置が設定されている。また、図４に示
すように、フレーム供給部１に搬入されたフレーム供給
台車４２は、ハンドル４５を折り込むことで装置前面か
ら突出することなく収容され、前扉５８を閉じておくこ
とが可能となる。
【００２０】図４および図５に示すように、リフト装置
４１は、モータ５９で駆動されるネジ送り機構６０によ
って昇降駆動される可動枠６１から装置前面側に向けて
片持ち状にフレーム支持アーム６２を延出して構成した
ものであり、フレーム支持アーム６２を下限まで下降さ
せた状態でフレーム供給台車４２を搬入することで、フ
レーム支持アーム６２がフレーム載置枠４６の下方に入
り込み、この状態でフレーム支持アーム６２を上昇駆動
することで、積層したリングフレームＦ群を持ち上げ供
給することができる。
【００２１】図２および図３に示すように、フレーム供
給搬送機構３は、前後一対のガイドレール１２に沿って
左右に水平移動可能な可動台１３を、回動駆動されるベ
ルト１４に連結して左右移動させるよう構成されてお
り、その移動ストロークの左端において前記フレーム供
給部１の最上端のリングフレームＦを真空吸着により取
り出し、移動ストロークの右端にまで搬送して、前記粘
着テープ貼付け部２の上方にリングフレームＦを供給す
るようになっている。
【００２２】図１０〜図１３に示すように、粘着テープ
貼付け部２の上部には、可動台１３に保持されて搬入さ
れたリングフレームＦの下面に粘着テープＴを貼付ける
テープ貼付け機構１５、貼付けられた粘着テープＴをリ
ングフレームに沿って切り抜くテープ切断機構１６、リ
ングフレームＦの下面から残渣テープｔを剥離してゆく
テープ剥離機構１７が配備されるとともに、粘着テープ
貼付け部２の下部には、セパレータ付きの粘着テープＴ
を巻回したテープロールＴＲ、剥離したセパレータｓを
巻き取り回収するセパレータ回収ロールＲｓ、残渣テー
プｔを巻き取り回収する残渣テープ回収ロールＲｔ、等
が配備されている。
【００２３】そして、粘着テープ貼付け部２を構成する
上記各部は、下部に車輪１８を備えた台車１９に装備さ
れており、粘着テープ貼付け部２全体が台車１９ごと装
置前面から引出しおよび押し込み可能な引出しユニット
Ｕとして構成されている。
【００２４】テープ貼付け機構１５は、ガイドレール２
０に沿って昇降可能に支持されるとともにシリンダ２１
によって昇降駆動される可動枠２２、モータ２３によっ
て縦軸心ｘ回りに回転駆動可能に可動枠２２に装備され
た回転ディスク２４、この回転ディスク２４に放射状に
装備された遊転自在な複数の押圧ローラ２５、等によっ
て構成されており、前後に亘って巻き掛け配備された粘
着テープＴを、フレーム供給搬送機構３の可動台１３に
保持されて所定位置に位置決めされたリングフレームＦ
の下面に沿って押圧ローラ２５で下方から押しつけなが
ら縦軸心ｘ回りに回転させることで、粘着テープＴをリ
ングフレームＦの下面全体に貼付けるようになってい
る。
【００２５】テープ切断機構１６は、前記回転ディスク
２４に取り付けた支持アーム２６の先端部に水平軸心回
りに遊転自在に円板カッタ２７を装備して構成されたも
のであり、円板カッタ２７をフレーム下面に接触させた
状態で回転ディスク２４を回転駆動することで、リング
フレームＦの下面に貼付けられた粘着テープＴをフレー
ムＦに沿って円形に切り抜き切断する。
【００２６】テープ剥離機構１７は、粘着テープＴを巻
回案内する前後の固定ローラ２８，２９と、これらの間
において粘着テープＴを巻回案内して前後に移動する一
対の可動ローラ３０，３１とからなり、可動ローラ３
０，３１は、左右のガイドレール３２に沿って前後移動
可能な可動枠３３に支持されるとともに、可動枠３３は
前後に巻き掛けたベルト３４の回動によって前後に往復
駆動されるようになっており、その作動の概略が図１３
に示されている。
【００２７】つまり、図１３（ａ）に示すように、テー
プ貼付け行程およびテープ切断行程では、一対の可動ロ
ーラ３０，３１は後部の原点位置にある。リングフレー
ムＦの下面全体に貼付けられた粘着テープＴが前記テー
プ切断機構１６で円形に切り抜き処理されると、図１３
（ｂ）に示すように、可動ローラ３０，３１が前方に移
動し、リングフレームＦの下面に貼付けられた円形の粘
着テープ部分Ｔａを残して周囲の残渣テープｔがリング
フレームＦの下面から剥離され、最終的には、図１３
（ｃ）に示すように、円形の切り抜き孔ｈが開けられた
残渣テープｔがリングフレームＦの下面全面から剥離さ
れる。その後、残渣テープｔがテープ回収ロールＲｔに
巻き取り回収されるとともに、可動ローラ３０，３１が
後方に復帰移動することで、孔の開いていない粘着テー
プＴがフレーム供給位置の下方に引き出されて次の貼付
けに備えられるのである。
【００２８】このようにして、下面に円形に切り抜かれ
た粘着テープ部分Ｔａが貼付けられたリングフレームＦ
は、揺動するフレーム搬送アーム５に保持されてウエハ
貼付けステージ４に供給される。
【００２９】図１および図２に示すように、ウエハ供給
部７は、半導体ウエハＷを多段に差し込み収容したウエ
ハカセットＣｗが上下２段に装填されて昇降されるよう
になっており、多間接型の前記ウエハ搬送用ロボット８
がウエハカセットＣｗから１枚づつ半導体ウエハＷを取
り出してアライナ９に供給し、ここで、半導体ウエハＷ
のオリエンテイションフラットの向き修正および芯合わ
せが行われ、姿勢が矯正された半導体ウエハＷは、再び
ウエハ搬送用ロボット８によってウエハ貼付けステージ
４に供給され、ここに配備されたウエハ吸着ハンド３５
に持ち替えられた後、位置決め装填されているリングフ
レームＦの中心上の置かれ、粘着テープ部分Ｔａの上面
に貼付けられる。
【００３０】半導体ウエハＷの貼付け処理の終了したリ
ングフレームＦは、フレーム搬出機構６の搬送ベルト３
６に載置されてウエハ貼付けステージ４から搬出されて
ラベル貼付け機構１０に搬入され、ここで、各ウエハご
とに決められた識別バーコードを付したラベルがリング
フレームＦの適所に貼付けられ、その後、リングフレー
ムＦはフレーム回収部１１に送られ、ここで上下２段に
積み上げ待機しているフレームカセットＣｆに順次差し
込み収容されてゆく。
【００３１】ここで、上記のように、粘着テープ貼付け
部２全体が台車１９ごと装置前面から引出しおよび押し
込み可能な引出しユニットＵとして構成されているの
で、テープロールＲが消費されると、引出しユニットＵ
を装置前面に大きく引き出し、広い作業空間が周囲にあ
る状態で、新しいテープロールＲの交換、残渣テープ回
収ロールＲｔおよびセパレータ回収ロールＲｓの取り出
し、および、新しい粘着テープＴの引回しセット、等を
行う。また、テープ貼付け機構１５、テープ切断機構１
６、および、テープ剥離機構１７、等のメンテナンスも
引出しユニットＵを装置前面に大きく引き出して行う。
【００３２】図１４ないし図１７に、本発明に係る半導
体ウエハの自動貼付け装置の第２例が示されている。
【００３３】この例では、装置本体前側の下部左右に、
フレーム供給部１と左右２組の粘着テープ貼付け部２が
それぞれ配備されるとともに、これらの上部に亘ってフ
レーム供給搬送機構３が設置されている。また、このフ
レーム供給搬送機構３の奥部左側にウエハ貼付けステー
ジ４が設置されるとともに、その右側にテープ貼付け処
理の済んだリングフレームＦをウエハ貼付けステージ４
に搬入するフレーム搬送機構４０が配置され、かつ、フ
レーム供給搬送機構３とウエハ貼付けステージ４との間
に、ウエハ搬送用ロボット８とアライナ９が並設されて
いる。また、フレーム供給搬送機構３の左半部を跨ぐよ
うに配置したフレーム台４１の上に、左右２台のウエハ
カセットＣｗが搭載できるよう構成されるとともに、装
置本体左端側の奥部から手前にかけてラベル貼付け部１
０とフレーム回収部１１とが設置されている。
【００３４】フレーム供給部１には、前例と同様に構成
されたフレーム供給台車４２によってリングフレームＦ
が搬入セットされるとともに、図示しないリフト機構４
１に受け渡されるようになっている。また、前記フレー
ム供給搬送機構３は、前後一対のガイドレール１２に沿
って左右に水平移動可能な可動台１３を、モータ４２に
よって駆動回動されるベルト１４に連結して左右移動さ
せるようになっており、その移動ストロークの左端下方
に設置されたフレーム供給部１の最上端のリングフレー
ムＦを取り出して、２組の粘着テープ貼付け部２のいず
れかの上方に供給するよう構成されている。
【００３５】２組の粘着テープ貼付け部２は、テープ貼
付け機構１５、テープ切断機構１６、テープロールＲ、
粘着テープＴをテープ貼付け機構１５の上方に巻き掛け
供給する前後のガイドローラ４３，４４、その奥側に位
置するフレーム搬出ベルト４５、残渣テープｔのテープ
回収ロールＲｔ、セパレータ回収ロールＲｓ、等を車輪
１８を備えた台車１９に備え、第１例と同様に、それぞ
れ引出しユニットＵに構成されている。
【００３６】テープ貼付け機構１５は、昇降駆動される
可動枠２２、モータ２３によって縦軸心ｘ回りに回転駆
動可能に可動枠２２に装備された回転ディスク２４、こ
の回転ディスク２４に放射状に装備された遊転自在な複
数の押圧ローラ２５、等によって構成されており、前例
と同様に、前後のガイドローラ４３，４４に亘って巻き
掛け配備された粘着テープＴをリングフレームＦの下面
に沿って押圧ローラ２５で下方から押しつけながら縦軸
心ｘ回りに回転させることで、粘着テープＴをリングフ
レームＦの下面全体に貼付けるようになっている。
【００３７】前記テープ切断機構１６は、前記回転ディ
スク２４に水平軸心回りに遊転自在に円板カッタ２７を
装備して構成されたものであり、前例と同様に、円板カ
ッタ２７をフレーム下面に接触させた状態で回転ディス
ク２４を回転駆動することで、リングフレームＦの下面
に貼付けられた粘着テープＴをフレームＦに沿って円形
に切り抜き切断する。
【００３８】この例では、残渣テープｔを剥離する専用
の機構は備えられておらず、以下のようにリングフレー
ムＦの下面に貼付けられた残渣テープｔの剥離が行われ
るようになっている。つまり、図１７（ａ）に示すよう
に、テープ貼付け行程およびテープ切断行程では、リン
グフレームＦは可動台１３に保持されているが、リング
フレームＦの下面全体に貼付けられた粘着テープＴが前
記テープ切断機構１６で円形に切り抜き切断されると、
図１７（ｂ）に示すように、可動台１３によるフレーム
保持が解除されるとともに、残渣テープｔの巻き取りが
行われ、リングフレームＦの下面に貼付けられた円形の
粘着テープ部分Ｔａを残して周囲の残渣テープｔがリン
グフレームＦの下面から剥離されるとともに、テープ移
動に伴ってリングフレームＦが装置奥側に送り出されて
フレーム搬出ベルト４５の受け取られる。そして、最終
的には、図１７（ｃ）に示すように、円形の切り抜き孔
ｈが開けられた残渣テープｔがリングフレームＦの下面
全面から剥離されるとともに、粘着テープ部分Ｔａを貼
付けたリングフレームＦはフレーム搬出ベルト４５によ
って更に装置奥側に搬送され、孔の開いていない粘着テ
ープＴがフレーム供給位置の下方に引き出されて次の貼
付けに備えられるのである。
【００３９】また、各引出しユニットＵの奥側となる装
置本体側には、各引出しユニットＵのフレーム搬出ベル
ト４５で送られてきたテープ貼付け処理済みのリングフ
レームＦを受け取って更に奥側に搬送するフレーム供給
ベルト４６が装備されている。
【００４０】前記フレーム搬送機構４０は、上下一対の
ガイドレール４７に沿って左右移動可能に支持されると
ともに回動されるベルト４９によって左右駆動される可
動枠４８と、これにシリンダ５０を介して昇降可能に支
持されたフレーム搬送アーム５とから構成されており、
各粘着テープ貼付け部２からフレーム搬出ベルト４５お
よびフレーム供給ベルト４６によって載置搬送されてき
たリングフレームＦをフレーム搬送アーム５によって吸
着保持してウエハ貼付けステージ４に搬入するよう構成
されている。
【００４１】ウエハ貼付けステージ４では、搬入され位
置決めされたリングフレームＦの粘着テープ部分Ｔａ
に、ウエハ搬送用ロボット８によって供給された半導体
ウエハＷが貼付けられ、さらにラベル貼付け部１０に送
られてバーコード付きのラベルを貼付けられた後、フレ
ーム回収部１１に送り込まれるのである。
【００４２】なお、上記各例では、粘着テープ貼付け部
２を構成する全ての機構および交換部材を台車１９に備
えて引出しユニットＵを構成しているが、テープ貼付け
機構１５、テープ切断機構１６、テープ剥離機構１７、
等の機械装置部分を装置本体側に残し、テープロール
Ｒ、残渣テープｔのテープ回収ロールＲｔ、セパレータ
回収ロールＲｓ、等の交換を要するもののみを台車１９
に備えて引出しユニットＵを構成して実施することもで
きる。
【００４３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明の半導体ウエハの自動貼付け装置によれば、次のよう
な効果が期待できる。
【００４４】請求項１に係る発明によると、多数の重い
リングフレームのフレーム供給部への積層装填作業を軽
快かつ容易に行うことができ、作業性を向上することが
できる。
【００４５】また請求項２に係る発明によると、フレー
ム供給部への積層装填作業が簡単容易でありながら、フ
レーム供給精度が高くすることができ、以後の貼付け行
程における精度を向上する上で有効である。
【００４６】また、請求項３に係る発明によると、台車
移動中のフレーム崩れを阻止できるので、積層したリン
グフレーム群の崩れを気にすることなく無造作にフレー
ム供給台車を移動させることができ、フレーム供給部へ
のフレーム搬入が一層容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１例を示す全体斜視図である。
【図２】第１例の全体平面図である。
【図３】第１例の正面図である。
【図４】フレーム供給部のフレーム供給台車とリフト装
置を示す縦断側面図である。
【図５】フレーム供給台車とリフト装置を示す平面図で
ある。
【図６】フレーム供給部に押し込み装填されたフレーム
供給台車の背面図である。
【図７】フレーム崩れを阻止する手段の拡大平面図であ
る。
【図８】フレーム供給台車がフレーム供給部に装填され
た状態の斜視図である。
【図９】フレーム供給台車がフレーム供給部から引き出
された状態の斜視図である。
【図１０】第１例における引出しユニットの縦断側面図
である。
【図１１】第１例における引出しユニットに備えられた
テープ貼付け機構およびテープ切断機構を示す平面図で
ある。
【図１２】第１例における引出しユニットの縦断正面図
である。
【図１３】第１例における残渣テープ剥離行程の説明図
である。
【図１４】本発明の第２例を示す全体平面図である。
【図１５】第２例の正面図である。
【図１６】図１４におけるａ−ａ線断面図である。
【図１７】第２例における残渣テープ剥離行程の説明図
である。
【図１８】半導体ウエハを貼付け保持したリングフレー
ムの斜視図である。
【符号の説明】
１ フレーム供給部 ３ フレーム供給搬送機構 １５ テープ貼付け機構 １６ テープ切断機構 ４１ リフト機構 ４２ フレーム供給台車 ５１ フレーム案内部材 Ｆ リングフレーム Ｒ テープロール Ｔ 粘着テープ ｔ 残渣テープ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フレーム供給部から取り出したリングフ
    レームを所定のテープ貼付け位置に供給するフレーム供
    給搬送機構と、テープロールから繰り出した粘着テープ
    をリングフレームの下面に貼付けるテープ貼付け機構
    と、貼付けられた粘着テープをリングフレームに沿って
    切り抜くテープ切断機構と、リングフレームの下面から
    剥離した残渣テープを巻き取り回収する残渣テープ回収
    手段と、粘着テープが貼付けられたリングフレームを所
    定のウエハ貼付け位置に搬送する搬送手段と、ウエハ貼
    付け位置にセットされたリングフレームの粘着テープ上
    に半導体ウエハを搬入して貼付けるウエハ貼付け手段、
    および、半導体ウエハを貼付けたリングフレームを回収
    するフレーム回収部とを備えた半導体ウエハの自動貼付
    け装置において、 リングフレームを積層保持して移動可能なフレーム供給
    台車を、前記フレーム供給部に押し込み搬入および引出
    し搬出可能に配備するとともに、押し込み搬入されたフ
    レーム供給台車の積層リングフレーム群を受取って持ち
    上げ供給するリフト装置をフレーム供給部の内部に設置
    してあることを特徴とする半導体ウエハの自動貼付け装
    置。
  2. 【請求項２】 前記フレーム供給台車を上下および左右
    に位置決めして前記フレーム供給部に導入する台車案内
    手段を備えてある請求項１記載の半導体ウエハの自動貼
    付け装置。
  3. 【請求項３】 前記フレーム供給台車に、積層したリン
    グフレーム群の崩れを阻止するフレーム案内部材を開閉
    可能に備えてある請求項１または２記載の半導体ウエハ
    の自動貼付け装置。
JP33697197A 1997-12-08 1997-12-08 半導体ウエハの自動貼付け装置 Expired - Lifetime JP3888754B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33697197A JP3888754B2 (ja) 1997-12-08 1997-12-08 半導体ウエハの自動貼付け装置
US09/198,489 US6249943B1 (en) 1997-12-08 1998-11-24 Automatic semiconductor wafer applying apparatus
KR1019980053243A KR100539293B1 (ko) 1997-12-08 1998-12-05 반도체웨이퍼의자동첩부장치
DE19856393A DE19856393A1 (de) 1997-12-08 1998-12-07 Automatische Halbleiterwafer-Anbringvorrichtung
TW087120251A TW418458B (en) 1997-12-08 1998-12-07 Automatic pasting apparatus of semiconductor wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33697197A JP3888754B2 (ja) 1997-12-08 1997-12-08 半導体ウエハの自動貼付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11176915A true JPH11176915A (ja) 1999-07-02
JP3888754B2 JP3888754B2 (ja) 2007-03-07

Family

ID=18304302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33697197A Expired - Lifetime JP3888754B2 (ja) 1997-12-08 1997-12-08 半導体ウエハの自動貼付け装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6249943B1 (ja)
JP (1) JP3888754B2 (ja)
KR (1) KR100539293B1 (ja)
DE (1) DE19856393A1 (ja)
TW (1) TW418458B (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6569282B1 (en) 1999-08-19 2003-05-27 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Etching apparatus
JP2003243481A (ja) * 2002-02-21 2003-08-29 Asm Japan Kk 半導体製造装置及びメンテナンス方法
JP2011077443A (ja) * 2009-10-01 2011-04-14 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け装置
JP2013229515A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Nec Engineering Ltd シート貼付システム及びシート貼付方法
KR20130142950A (ko) * 2012-06-20 2013-12-30 린텍 가부시키가이샤 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
JP2014007216A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Lintec Corp シート貼付装置および貼付方法
JP2014017308A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Lintec Corp シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2014022555A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Lintec Corp シート貼付装置および装置の大型化防止方法
JP2014036143A (ja) * 2012-08-09 2014-02-24 Lintec Corp 搬送装置および搬送方法
JP2014078656A (ja) * 2012-10-12 2014-05-01 Disco Abrasive Syst Ltd 収容カセット
JP2016009786A (ja) * 2014-06-25 2016-01-18 株式会社ディスコ テープ貼着装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3888754B2 (ja) * 1997-12-08 2007-03-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
AT502233B1 (de) 2001-06-07 2007-04-15 Thallner Erich Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe
JP4841262B2 (ja) * 2006-02-13 2011-12-21 株式会社東京精密 ウェーハ処理装置
JP4693696B2 (ja) * 2006-06-05 2011-06-01 株式会社東京精密 ワーク処理装置
KR101308467B1 (ko) * 2009-08-04 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 전자 부품 실장 장치 및 방법
JP5936847B2 (ja) * 2011-11-18 2016-06-22 富士機械製造株式会社 ウエハ関連データ管理方法及びウエハ関連データ作成装置
CN113579760A (zh) * 2021-08-13 2021-11-02 苏州浪潮智能科技有限公司 一种散热片锁付设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58191446A (ja) * 1982-05-04 1983-11-08 Nec Corp 半導体基板搬送装置
JPS63155643A (ja) * 1986-12-18 1988-06-28 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハの自動貼付け装置
JPH053240A (ja) * 1991-06-24 1993-01-08 Tdk Corp クリーン搬送方法及び装置
JPH0717602A (ja) * 1993-07-01 1995-01-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ供給装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5833697B2 (ja) * 1979-12-17 1983-07-21 ヱム・セテツク株式会社 フオトレジストの両面塗布装置
US4481067A (en) * 1980-07-21 1984-11-06 Haggar Company Apparatus for adhesive strip application
US4350560A (en) * 1981-08-07 1982-09-21 Ferrofluidics Corporation Apparatus for and method of handling crystals from crystal-growing furnaces
JPS59174677A (ja) * 1983-03-24 1984-10-03 Nitto Electric Ind Co Ltd 保護フイルムの剥離方法
JPS60100450A (ja) * 1983-11-07 1985-06-04 Disco Abrasive Sys Ltd 半導体ウエーハ装着及び切断装置
GB2157193B (en) * 1984-04-10 1987-08-19 Nitto Electric Ind Co Process for peeling protective film off a thin article
JPH01143211A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Takatori Haitetsuku:Kk ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置
US5098244A (en) * 1989-05-31 1992-03-24 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Semiconductor wafer cassette handling cart
US5123636A (en) * 1991-01-25 1992-06-23 Dow Corning Corporation Low-contaminate work surface for processing semiconductor grade silicon
DE4115406A1 (de) * 1991-05-10 1992-11-12 Jagenberg Ag Wickelmaschine zum aufwickeln von materialbahnen
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
JP3328381B2 (ja) * 1993-06-24 2002-09-24 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置
KR950015065B1 (ko) * 1993-07-08 1995-12-21 한국전기통신공사 다단 룩업테이블에 의한 가상채널 변환회로
JPH0753009A (ja) * 1993-08-12 1995-02-28 Shinkawa Ltd マガジン搬送装置
US5570990A (en) * 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
US5788458A (en) * 1995-07-10 1998-08-04 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
JP3198401B2 (ja) * 1995-08-18 2001-08-13 株式会社新川 ウェーハリングの供給・返送装置
JPH0964148A (ja) * 1995-08-18 1997-03-07 Shinkawa Ltd ウェーハリングの供給・返送装置
WO1997008745A1 (fr) * 1995-08-31 1997-03-06 Nitto Denko Corporation Procede et appareil de decollage de la bande de protection adhesive d'une tranche de semi-conducteurs
US5645392A (en) * 1995-09-08 1997-07-08 Micromatic Operations, Inc. Dunnage handling system
JP2747269B2 (ja) * 1996-02-21 1998-05-06 山形日本電気株式会社 箱体搬送装置
JP3655398B2 (ja) * 1996-08-19 2005-06-02 松下電器産業株式会社 部品実装装置
KR100210160B1 (ko) * 1996-11-28 1999-07-15 김규현 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 스테이션
KR100240578B1 (ko) * 1996-11-28 2000-01-15 김규현 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치
US5873585A (en) * 1997-01-14 1999-02-23 Sony Corporation Self-levelling wafer-lot cart
US5787057A (en) * 1997-05-27 1998-07-28 Behavior Tech Computer Corp. CD-ROM testing apparatus
US6053688A (en) * 1997-08-25 2000-04-25 Cheng; David Method and apparatus for loading and unloading wafers from a wafer carrier
JP3888754B2 (ja) * 1997-12-08 2007-03-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58191446A (ja) * 1982-05-04 1983-11-08 Nec Corp 半導体基板搬送装置
JPS63155643A (ja) * 1986-12-18 1988-06-28 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハの自動貼付け装置
JPH053240A (ja) * 1991-06-24 1993-01-08 Tdk Corp クリーン搬送方法及び装置
JPH0717602A (ja) * 1993-07-01 1995-01-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ供給装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6569282B1 (en) 1999-08-19 2003-05-27 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Etching apparatus
JP2003243481A (ja) * 2002-02-21 2003-08-29 Asm Japan Kk 半導体製造装置及びメンテナンス方法
KR101000485B1 (ko) 2002-02-21 2010-12-14 에이에스엠 저펜 가부시기가이샤 반도체 제조 장치 및 관리 방법
JP2011077443A (ja) * 2009-10-01 2011-04-14 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け装置
JP2013229515A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Nec Engineering Ltd シート貼付システム及びシート貼付方法
JP2014003195A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Lintec Corp シート貼付装置および貼付方法
KR20130142950A (ko) * 2012-06-20 2013-12-30 린텍 가부시키가이샤 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
JP2014007216A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Lintec Corp シート貼付装置および貼付方法
JP2014017308A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Lintec Corp シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2014022555A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Lintec Corp シート貼付装置および装置の大型化防止方法
CN103579045A (zh) * 2012-07-18 2014-02-12 琳得科株式会社 片材粘贴装置及装置的大型化防止方法
CN103579045B (zh) * 2012-07-18 2019-02-15 琳得科株式会社 片材粘贴装置及片材粘贴装置的大型化防止方法
JP2014036143A (ja) * 2012-08-09 2014-02-24 Lintec Corp 搬送装置および搬送方法
JP2014078656A (ja) * 2012-10-12 2014-05-01 Disco Abrasive Syst Ltd 収容カセット
JP2016009786A (ja) * 2014-06-25 2016-01-18 株式会社ディスコ テープ貼着装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990062824A (ko) 1999-07-26
TW418458B (en) 2001-01-11
KR100539293B1 (ko) 2008-11-18
JP3888754B2 (ja) 2007-03-07
US6249943B1 (en) 2001-06-26
DE19856393A1 (de) 1999-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11176915A (ja) 半導体ウエハの自動貼付け装置
CN101226876B (zh) 粘贴带粘贴方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置
JP5412226B2 (ja) 粘着テープ貼付け装置
JP4201564B2 (ja) 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置
JP2010278065A (ja) ウエハマウント方法とウエハマウント装置
CN113664492B (zh) 显示屏自动撕膜组装设备
JP2844300B2 (ja) スプールの搬送移載方法及びその装置
CN115985825A (zh) 一种晶体管模块上料换盘系统
CN215884378U (zh) 显示屏自动撕膜组装设备
JP4052700B2 (ja) 半導体ウエハの自動貼付け装置
JP4640766B2 (ja) 粘着テープの貼付方法及び貼付装置
CN115872196A (zh) 辊装卸装置
JP4031211B2 (ja) 帯状体の接続装置
JP3401069B2 (ja) スプール搬送移載装置におけるスプールの旋回受渡し装置
JPH06211411A (ja) テープ貼り機
CN219928191U (zh) 真空采血管自动打包贴标装置
KR20070038727A (ko) 웨이퍼용 테이프 부착 및 제거 장치
JPH0376247A (ja) ウエハの移し替え方法
JPH05294524A (ja) リール搬送装置
JP3401071B2 (ja) 空クリールの回収方法及びその装置
CN116552948A (zh) 一种真空采血管自动打包贴标装置
JP2889818B2 (ja) ビードの自動積載装置
JP3401070B2 (ja) スプール搬送工程におけるスプール箱の供給装置
JPH1143106A (ja) 糸巻体用包装装置
JPH07187360A (ja) 搬送コンベヤにおけるスプール位置決め方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060509

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060621

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061128

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061128

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121208

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121208

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151208

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term