AT502233B1 - Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe - Google Patents

Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe Download PDF

Info

Publication number
AT502233B1
AT502233B1 AT0088601A AT8862001A AT502233B1 AT 502233 B1 AT502233 B1 AT 502233B1 AT 0088601 A AT0088601 A AT 0088601A AT 8862001 A AT8862001 A AT 8862001A AT 502233 B1 AT502233 B1 AT 502233B1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
frame
carrier
wafer
film
semiconductor wafer
Prior art date
Application number
AT0088601A
Other languages
English (en)
Other versions
AT502233A1 (de
Original Assignee
Thallner Erich
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=37685459&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=AT502233(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Thallner Erich filed Critical Thallner Erich
Priority to AT0088601A priority Critical patent/AT502233B1/de
Priority to US10/158,315 priority patent/US6792991B2/en
Publication of AT502233A1 publication Critical patent/AT502233A1/de
Application granted granted Critical
Publication of AT502233B1 publication Critical patent/AT502233B1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0442—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/743—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used as a support during manufacture of interconnect decals or build up layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7432—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used in a transfer process involving transfer directly from an origin substrate to a target substrate without use of an intermediate handle substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/934—Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
    • Y10S156/941—Means for delaminating semiconductive product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

2 AT 502 233 B1
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Lösen eines temporär auf einer ersten Oberfläche einer Halbleiterscheibe befestigten Trägers von der Halbleiterscheibe. Der Begriff Halbleiterscheibe umfasst erfindungsgemäß alle Arten von Trägerplatten oder Substrat-Scheiben. 5 Insbesondere sehr dünne und/oder große Halbleiterscheiben (Wafer) sind schwierig zu handhaben. Soll beispielsweise ein Wafer mit einer Dicke < 100 pm hergestellt und/oder bearbeitet werden, ist es bekannt, zunächst von einem Rohling größerer Dicke (beispielsweise 600 pm) auszugehen, und diesen anschließend wie folgt weiter zu behandeln (Figuren 5): io - Zunächst werden auf eine Oberfläche des Wafers elektrische/elektronische Strukturen S aufgebracht (Fig. 5a). - Anschließend wird auf diese Oberfläche eine Schutz-/ Klebeschicht K aufgebracht (sogenannter protective resist) (Fig. 5b). 15 - Im Weiteren wird ein sogenannter Träger C (carrier) über die genannte Schutz-/Klebeschicht mit dem Wafer verbunden (sogenannter bonding process) (Fig. 5c). Dabei kann der Träger alternativ oder kumulativ mit einer korrespondierenden Klebefläche F ausgebildet sein. Der Träger dient dazu, die so gebildete Baueinheit aus Wafer und Träger (sogenannter stack ) 20 besser handhaben zu können. - Der Wafer kann jetzt in seinem strukturfreien Bereich auf die gewünschte Enddicke abgearbeitet (reduziert) werden, beispielsweise durch Schleifen, Ätzen und/oder Polieren (sogenanntes: Rückdünnen) -Fig. 5d -. Dieses Rückdünnen erfolgt bis in den Bereich der zuvor 25 ausgebildeten Strukturen S. - Im nächsten Verfahrensschritt werden elektrische Verbindungen E beziehungsweise weitere Strukturen auf die jetzt freiliegende zweite Oberfläche des Wafers aufgebracht (Fig. 5e). 30 Für die weiteren Bearbeitungs-/Transportschritte ist es notwendig, den Träger wieder von der Halbleiterscheibe zu lösen. Dies ist deshalb außerordentlich schwierig, weil der auf beispielsweise < 100 pm in seiner Dicke reduzierte Wafer extrem empfindlich ist. Dies gilt insbesondere für spröde Halbleiterwerkstoffe, beispielsweise Wafer auf Basis Galliumarsenid. 35 Es ist zwar bekannt, für die genannte Klebeverbindung zwischen Wafer und Träger Klebstoffe oder Klebebänder zu verwenden, die ihre Klebewirkung unter Anwendung von Wärme verlieren. Der Träger kann dann mechanisch vom Wafer gelöst werden. Es verbleibt jedoch das Problem, den sehr dünnen Wafer anschließend sicher zu den nächsten Bearbeitungsstufen zu transportieren. Mechanische Greifeinrichtungen bieten keine Lösung, weil sie mechanische Spannun-40 gen im Wafer induzieren, die bis zum Bruch des Wafers führen können.
Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, eine Möglichkeit aufzuzeigen, einen temporär auf einer ersten Oberfläche einer Halbleiterscheibe befestigten Träger nicht nur sicher von der Halbleiterscheibe wieder zu lösen, sondern die Halbleiterscheibe anschließend zerstörungsfrei weiteren 45 Bearbeitungsschritten zuführen zu können.
Grundgedanke der Erfindung ist es, die Baueinheit von Wafer und Träger (den stack ) vor dem Lösen des Trägers auf einer weiteren Trägereinrichtung anzuordnen, und dabei den Wafer auf seiner dem Träger gegenüberliegenden Oberfläche erneut temporär festzuhalten. Hierdurch so wird einerseits das Lösen des Trägers vom Wafer erleichtert, andererseits steht der Wafer anschließend unmittelbar in einer konfektionierten und definierten Ausrichtung für weitere Bearbeitungsschritte, einschließlich eines Transports, zur Verfügung.
Konkret ist dazu vorgesehen, den stack innerhalb eines Rahmens zu positionieren und gegen-55 über dem Rahmen auszurichten sowie im Weiteren eine Folie zuzuführen, die mittig mit der 3 AT 502 233 B1 dem Träger gegenüberliegenden zweiten Oberfläche des Wafers sowie außenseitig mit dem Rahmen verklebt wird.
Wird der Träger anschließend, auf bekannte Art und Weise, vom Wafer gelöst, steht der Wafer 5 unmittelbar in der beschriebenen weiteren Behandlungs- und Transporteinrichtung, die vom Rahmen und der Folie gebildet wird, für weitere Prozeßschritte zur Verfügung. Er läßt sich, ohne dass der Wafer selbst mechanisch beansprucht wird, mit dem Rahmen transportieren, beispielsweise zu einer nachfolgenden Schneideeinrichtung, in der der Wafer, der immer noch auf der Folie aufliegt, in sogenannte Chips geschnitten wird. 10
Diese Chips, die in der Regel eine Größe von maximal einigen cm2 aufweisen, weisen aufgrund ihrer geringen Größe eine ausreichende Biegesteifigkeit auf, um sie anschließend mechanisch von der Folie abziehen zu können. 15 Soweit dies erforderlich ist, kann die dem Träger zugewandte Oberfläche des Wafers zuvor gereinigt werden. Auch für diesen Prozeßschritt erweist sich die Konfektioniereinheit aus Rahmen und Folie als hilfreich.
In ihrer allgemeinsten Ausführungsform betrifft die Erfindung danach eine Vorrichtung zum 20 Lösen eines temporär auf einer ersten Oberfläche einer Halbleiterscheibe befestigten Trägers von der Halbleiterscheibe, mit folgenden Merkmalen: - einer 1. Einrichtung zum Zuführen eines Rahmens mit einer Ober- und Unterseite, - einer 2. Einrichtung zum Zuführen der Halbleiterscheibe mit Träger in den vom Rahmen 25 begrenzten Raum, - einer 3. Einrichtung zur fluchtenden Ausrichtung der inneren, randnahen Oberfläche des Rahmens mit der vom Träger abgewandten 2. Oberfläche der Halbleiterscheibe, - einer 4. Einrichtung zur Zuführung einer Folie, die zumindest auf einer ihrer Hauptflächen mindestens partiell eine Haftschicht aufweist, 30 - einer 5. Einrichtung zur Ausbildung einer Haftverbindung zwischen der die Haftschicht auf weisenden Hauptfläche der Folie mit der 2. Oberfläche der Halbleiterscheibe und der inneren, randseitigen Oberseite des Rahmens, - einer 6. Einrichtung zum Lösen des Trägers von der Halbleiterscheibe. 35 Es liegt im Rahmen der Erfindung, mindestens eine der genannten Einrichtungen mit mindestens einer Funktion mindestens einer weiteren Einrichtung auszubilden. So kann zum Beispiel eine der Einrichtungen 1 bis 3 so ausgebildet sein, dass sie mindestens eine Funktion einer weiteren dieser Einrichtungen übernimmt. So kann die 2. Einrichtung zum Zuführen des Wafers mit Träger (stack) in den vom Rahmen begrenzten Raum gleichzeitig dazu genutzt werden, den 40 inneren, randnahen Oberflächenbereich des Rahmens mit der vom Träger abgewandten zweiten Oberfläche des Wafers fluchtend auszurichten, also gleichzeitig die Funktion der 3. Einrichtung zu übernehmen.
Ebenso können beispielsweise die 4. und 5. Einrichtung miteinander kombiniert werden, also 45 mit einer Einrichtung beide Funktionen erfüllt werden.
Nach einer Ausführungsform besteht mindestens eine der Einrichtungen 1, 2 oder 6 aus einer Greifeinrichtung. Mit dieser Greifeinrichtung kann der Rahmen oder die Baueinheit aus Halbleiterscheibe und Träger zum Beispiel auf einem Tisch abgelegt werden. Dies kann gleichzeitig so unter Erfüllung der Funktion der 3. Einrichtung erfolgen, so dass die korrespondierenden Oberflächen von Rahmen und Wafer fluchtend zueinander verlaufen. Die 4. Einrichtung kann aus einer Abzugseinheit bestehen, die die Folie von einer Rolle über Rahmen und Wafer führt und selbst oder mit Hilfe einer weiteren Einrichtung die Folie anschließend auf die genannten Oberflächenabschnitte von Rahmen und Wafer drückt (rollt) sowie gegebenenfalls die Folie ab-55 schneidet. 4 AT 502 233 B1
Die Folie ist zumindest auf ihrer dem Wafer und Rahmen zugewandten Oberfläche mindestens partiell haftend ausgebildet. Sie besteht beispielsweise aus einem Kunststoff-Basismaterial, beispielsweise aus PVC und einer Klebebeschichtung. 5 Sobald die Folie mit dem Rahmen beziehungsweise der zweiten Waferoberfläche verbunden ist, kann der Träger auf an sich bekannte Art und Weise, wie vorstehend beschrieben, vom Wafer gelöst werden, zum Beispiel mit Wärme, UV-Licht oder einem Lösungsmittel. Er bleibt dabei, aufgrund der Klebeverbindung mit der Folie, die selbst am Rahmen fixiert ist, an der Folie haften. 10
Um den Träger zu lösen, kann die gesamte Einheit aus Rahmen, Folie, Wafer und Träger zuvor um 180° gedreht werden, wenn dies verfahrenstechnisch gewünscht wird. Die Unterseite liegt dann oben. 15 Um eine Positionierung des Wafers in der Rahmenöffnung zu erleichtern, sieht eine Ausführungsform vor, den Wafer mit Abstand zum inneren Rand des Rahmens anzuordnen. Mit anderen Worten: bei einem üblicherweise runden Wafer ist der Durchmesser des Wafers kleiner als der Innendurchmesser des Rahmens. 20 Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Merkmalen der Unteransprüche sowie den sonstigen Anmeldungsunterlagen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Dabei zeigen - jeweils in stark schematisierter Darstellung - 25 30
Figur 1: Figur 2: Figur 3: Figur 4: Figur 5a bis 5e: ein Blockbild einer erfindungsgemäßen Vorrichtung die Anordnung von Wafer und Träger in einem Rahmen auf einer Folie das Lösen des Trägers vom Wafer die Anordnung des Wafers alleine auf der Folie im Rahmen an sich bekannte Vorrichtung zum Lösen eines Trägers von einer Halbleiterscheibe
Figur 1 zeigt einen Greifer 10, der einen Rahmen 12 (Figuren 2 bis 4) aus einer Kassette 14 in einer Einheit 16 auf einem Tisch T ablegt. Hierbei erfüllt der Greifer 10 die Funktion der 1. Ein-35 richtung gemäß vorstehender Beschreibung.
Der Greifer 10 erfüllt gleichzeitig die Funktion der 2. Einrichtung und dient dazu, aus einem Depot 18 einen sogenannten stack (Baueinheit aus Wafer und Träger) der Einheit 16 zuzuführen und, wie in Figur 2 dargestellt, in einem vom Rahmen 12 umschlossenen kreisförmigen 40 Raum 20 abzulegen.
Der Greifer 10 übernimmt ebenfalls die Funktion der erwähnten 3. Einrichtung und richtet eine innere randnahe Oberseite 12o des Rahmens 12 fluchtend mit der dem Träger 22 abgewandten zweiten Oberfläche 24o des Wafers fluchtend innerhalb der Einheit 16 auf dem erwähnten 45 Tisch aus.
Der Greifer 10 entnimmt anschließend eine kreisförmige Folie 26 aus einem Stapel 28 und legt diese auf der Oberfläche 24o des Wafers 24 und dem inneren randnahen Bereich des Rahmens 12 ab. Eine schematisch in Figur 2 mit 30 gekennzeichnete Rolle, die die Funktion der 5. so Einrichtung hat, fährt anschließend über die Folie 26, die auf ihrer Hauptfläche, die dem Wafer 24 und dem Rahmen 12 zugewandt ist, eine Klebebeschichtung aufweist. Auf diese Weise wird die Folie 26 mit dem Rahmen 12 beziehungsweise der Waferoberfläche 24o (temporär) verbunden. 55 Der Greifer 10 übernimmt anschließend auch die Funktion der 6. Einrichtung und überführt die

Claims (10)

  1. 5 AT 502 233 B1 in Figur 2 dargestellte Wafer-/Träger-Kombination, die im Rahmen 12 auf der Folie 26 aufgeklebt ist, in einen Vorrichtungsteil 32 (sogenannnter debonder), wobei sich der Greifarm auf dem Transportweg um 180° dreht. 5 Nach dem Lösen des Greifers liegen die Folie 26 beziehungsweise der Rahmen 12 auf einem Tisch auf und der Träger 22 steht nach oben vor. Er wird im Vorrichtungsteil 32 anschließend erwärmt, so dass die Klebeverbindung zwischen Träger 22 und Wafer 24 aufgehoben wird. Der Greifer 10 kann anschließend den Träger 22 greifen (Pfeile G) und nach oben abheben (Pfeile H in Figur 3). 10 Es verbleibt der Rahmen 12 mit der anhaftenden Folie 26 und dem auf der Folie 26 anhaftenden Wafer 24 (Figur 4). Anschließend kann die erste Oberfläche 24u des Wafers von etwaigen Resten des Klebstoffes befreit werden. 15 Danach steht die in Figur 4 dargestellte Einheit für weitere Behandlungsschritte zur Verfügung. So kann der Greifer 10 nunmehr den Rahmen 12 ergreifen und damit den Wafer 24 zu einer nachfolgenden Schneideinrichtung führen, wo er in Chips geschnitten wird, die anschließend von der Folie 26 gelöst werden. 20 Patentansprüche: 25 30 35 40 1. Vorrichtung zum Lösen eines temporär auf einer ersten Oberfläche (24u) einer Halbleiterscheibe (24) befestigten Trägers (22) von der Halbleiterscheibe (24), mit folgenden Merkmalen: 1.1 einer 1. Einrichtung (10) zum Zuführen eines Rahmens (12) mit einer Ober- und Unterseite (12o, 12u), 1.2 einer 2. Einrichtung (10) zum Zuführen der Halbleiterscheibe (24) mit Träger (22) in den vom Rahmen (12) begrenzten Raum (20), 1.3 einer 3. Einrichtung (10) zur fluchtenden Ausrichtung der inneren, randnahen Oberseite (12o) des Rahmens (12) mit der vom Träger (22) abgewandten 2. Oberfläche (24o) der Halbleiterscheibe (24), 1.4 einer 4. Einrichtung (10) zur Zuführung einer Folie (26), die zumindest auf einer ihrer Hauptflächen mindestens partiell eine Haftschicht aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass folgende weitere Merkmale vorgesehen sind: 1.5 eine 5. Einrichtung (30), die eine Haftverbindung zwischen der die Haftschicht aufweisenden Hauptfläche der Folie (26) mit der zweiten Oberfläche (24o) der Halbleiterscheibe (24) und der inneren, randseitigen Oberseite (12o) des Rahmens (12) ausbil-dend ausgestaltet ist, 1.6 eine 6. Einrichtung (10), die anschließend den Träger (22) von der Halbleiterscheibe (24) löst.
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der 1. bis 6. Einrichtungen (10, 30) mindestens eine Funktion mindestens einer weiteren Einrichtung 45 (30,10) übernimmt.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der 1. bis 3. Einrichtungen (10) so ausgebildet ist, dass sie mindestens eine Funktion einer weiteren dieser Einrichtungen (10) übernimmt. 50
  4. 4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine der 4. oder 5. Einrichtungen (10) die Funktion der jeweils anderen Einrichtung (10) übernimmt.
  5. 5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der 1., 2. 55 oder 6. Einrichtung (10) eine Greifeinrichtung ist. 6 AT 502 233 B1
  6. 6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die 5. Einrichtung (30) eine Andrückrolle umfaßt.
  7. 7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die 3. Einrichtung (10) die 5 Halbleiterscheibe (24) mit Abstand zum inneren Rand des Rahmens (12) in diesen zuführt.
  8. 8. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die 1. und 2. Einrichtung (10) den Rahmen (12) beziehungsweise die Halbleiterscheibe (24) mit Träger (22) auf einem Tisch (T) ablegen. 10
  9. 9. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die 4. Einrichtung (10) die Folie (26) von oben in Richtung auf den Rahmen (12) und die zweite Oberfläche (24o) der Halbleiterscheibe (24) zuführt.
  10. 10. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die 5. Einrichtung (30) die Folie (26) von oben auf den Rahmen (12) und die zweite Oberfläche (24o) der Halbleiterscheibe (24) aufdrückt. 2o Hiezu 3 Blatt Zeichnungen 25 30 35 40 45 50 55
AT0088601A 2001-06-07 2001-06-07 Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe AT502233B1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT0088601A AT502233B1 (de) 2001-06-07 2001-06-07 Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe
US10/158,315 US6792991B2 (en) 2001-06-07 2002-05-30 Device for detaching a carrier from a semi-conductor disk

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT0088601A AT502233B1 (de) 2001-06-07 2001-06-07 Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe

Publications (2)

Publication Number Publication Date
AT502233A1 AT502233A1 (de) 2007-02-15
AT502233B1 true AT502233B1 (de) 2007-04-15

Family

ID=37685459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT0088601A AT502233B1 (de) 2001-06-07 2001-06-07 Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6792991B2 (de)
AT (1) AT502233B1 (de)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150235A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Three M Innovative Properties Co 半導体表面保護シート及び方法
JP4405246B2 (ja) * 2003-11-27 2010-01-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 半導体チップの製造方法
US20050247039A1 (en) * 2004-05-04 2005-11-10 Textron Inc. Disposable magnetic bedknife
US20060162850A1 (en) * 2005-01-24 2006-07-27 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for releasably attaching microfeature workpieces to support members
US7169248B1 (en) * 2005-07-19 2007-01-30 Micron Technology, Inc. Methods for releasably attaching support members to microfeature workpieces and microfeature assemblies formed using such methods
DE102006000687B4 (de) 2006-01-03 2010-09-09 Thallner, Erich, Dipl.-Ing. Kombination aus einem Träger und einem Wafer, Vorrichtung zum Trennen der Kombination und Verfahren zur Handhabung eines Trägers und eines Wafers
US7749349B2 (en) 2006-03-14 2010-07-06 Micron Technology, Inc. Methods and systems for releasably attaching support members to microfeature workpieces
US7675606B2 (en) * 2006-05-05 2010-03-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
US20080014532A1 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 3M Innovative Properties Company Laminate body, and method for manufacturing thin substrate using the laminate body
JP6343114B2 (ja) 2007-03-09 2018-06-13 ネクサス バイオシステムズ，インク． 剥離シールの除去装置および方法
US20090017248A1 (en) * 2007-07-13 2009-01-15 3M Innovative Properties Company Layered body and method for manufacturing thin substrate using the layered body
US20090017323A1 (en) * 2007-07-13 2009-01-15 3M Innovative Properties Company Layered body and method for manufacturing thin substrate using the layered body
JP4964107B2 (ja) * 2007-12-03 2012-06-27 東京応化工業株式会社 剥離装置
JP2010010207A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 剥離装置および剥離方法
EP2230683B1 (de) 2009-03-18 2016-03-16 EV Group GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Wafers von einem Träger
CN102460677A (zh) * 2009-04-16 2012-05-16 休斯微技术股份有限公司 用于临时晶片接合和剥离的改进装置
US8950459B2 (en) 2009-04-16 2015-02-10 Suss Microtec Lithography Gmbh Debonding temporarily bonded semiconductor wafers
TWI395281B (zh) * 2009-07-23 2013-05-01 晶元光電股份有限公司 晶粒分類裝置
EP2706561B1 (de) 2009-09-01 2017-04-05 EV Group GmbH Verfahren zum konzentrischen Ablösen eines Produktsubstrats (z.B. eines Halbleiterwafers) von einem Trägersubstrat durch Verformung eines auf einem Filmrahmen montierten flexiblen Films
US9018308B2 (en) * 2009-12-01 2015-04-28 Pbi Performance Products, Inc. Polybenzimidazole/polyacrylate mixtures
US9064686B2 (en) 2010-04-15 2015-06-23 Suss Microtec Lithography, Gmbh Method and apparatus for temporary bonding of ultra thin wafers
US9859141B2 (en) 2010-04-15 2018-01-02 Suss Microtec Lithography Gmbh Apparatus and method for aligning and centering wafers
US9837295B2 (en) 2010-04-15 2017-12-05 Suss Microtec Lithography Gmbh Apparatus and method for semiconductor wafer leveling, force balancing and contact sensing
EP2381464B1 (de) 2010-04-23 2012-09-05 EV Group GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem Trägersubstrat
US20120083129A1 (en) 2010-10-05 2012-04-05 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for focusing plasma
US9478428B2 (en) 2010-10-05 2016-10-25 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for shielding a plasma etcher electrode
WO2013066758A1 (en) 2011-10-31 2013-05-10 Memc Electronic Materials, Inc. Clamping apparatus for cleaving a bonded wafer structure and methods for cleaving
DE102014205885B3 (de) * 2014-03-28 2015-03-12 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum stoffschlüssigen Verbinden von Substraten und anschließendem Lösen der stoffschlüssigen Verbindung, Verbundsystem und dessen Verwendung

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2826110A1 (de) * 1977-06-17 1978-12-21 Hitachi Ltd Verfahren zur zerspaltung einer halbleiter-wafer in halbleiter-pellets
JPS5931027A (ja) * 1982-08-13 1984-02-18 Seiko Epson Corp Ｘ線マスクの製造方法
DE3427870A1 (de) * 1983-09-13 1985-03-28 Nitto Electric Industrial Co., Ltd., Ibaraki, Osaka Vorrichtung zum anhaften eines klebefilms an einem ring und einem duennen gegenstand
DD244233A1 (de) * 1985-12-23 1987-03-25 Mikroelektronik Zt Forsch Tech Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von hl-scheiben
DE4142272A1 (de) * 1991-08-09 1993-02-11 Teikoko Seiki K K Verfahren zum halten einer platte, plattentraeger und plattenmontagevorrichtung mit dem plattentraeger
DE19856393A1 (de) * 1997-12-08 1999-06-10 Nitto Denko Corp Automatische Halbleiterwafer-Anbringvorrichtung
JP2000174100A (ja) * 1998-12-04 2000-06-23 Hokuriku Electric Ind Co Ltd チップ移載装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE244233C (de)
JPS60100450A (ja) * 1983-11-07 1985-06-04 Disco Abrasive Sys Ltd 半導体ウエーハ装着及び切断装置
US5494549A (en) * 1992-01-08 1996-02-27 Rohm Co., Ltd. Dicing method
JP3156344B2 (ja) * 1992-03-13 2001-04-16 富士通株式会社 半導体ウェーハへのテープ添着方法とその装置
US5268065A (en) * 1992-12-21 1993-12-07 Motorola, Inc. Method for thinning a semiconductor wafer
JP3560823B2 (ja) * 1998-08-18 2004-09-02 リンテック株式会社 ウェハ転写装置
JP3348700B2 (ja) * 1999-08-19 2002-11-20 株式会社東京精密 エッチング装置
JP2003152058A (ja) * 2001-11-13 2003-05-23 Lintec Corp ウェハ転写装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2826110A1 (de) * 1977-06-17 1978-12-21 Hitachi Ltd Verfahren zur zerspaltung einer halbleiter-wafer in halbleiter-pellets
JPS5931027A (ja) * 1982-08-13 1984-02-18 Seiko Epson Corp Ｘ線マスクの製造方法
DE3427870A1 (de) * 1983-09-13 1985-03-28 Nitto Electric Industrial Co., Ltd., Ibaraki, Osaka Vorrichtung zum anhaften eines klebefilms an einem ring und einem duennen gegenstand
DD244233A1 (de) * 1985-12-23 1987-03-25 Mikroelektronik Zt Forsch Tech Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von hl-scheiben
DE4142272A1 (de) * 1991-08-09 1993-02-11 Teikoko Seiki K K Verfahren zum halten einer platte, plattentraeger und plattenmontagevorrichtung mit dem plattentraeger
DE19856393A1 (de) * 1997-12-08 1999-06-10 Nitto Denko Corp Automatische Halbleiterwafer-Anbringvorrichtung
JP2000174100A (ja) * 1998-12-04 2000-06-23 Hokuriku Electric Ind Co Ltd チップ移載装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20020185644A1 (en) 2002-12-12
AT502233A1 (de) 2007-02-15
US6792991B2 (en) 2004-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT502233B1 (de) Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe
EP2382656B1 (de) Trennverfahren für ein schichtsystem umfassend einen wafer
DE60316575T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufnehmen von halbleiterchips sowie dazu verwendbares saugung ablöswerkzeug
DE69836707T2 (de) Behandlungsverfahren zum Molekularkleben und Ablösen von zwei Strukturen
EP2422357B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum trennen eines substrats von einem trägersubstrat
EP2795669B1 (de) Biegsame substrathalterung, vorrichtung und verfahren zum lösen eines ersten substrats
DE102020209954A1 (de) Schutzelementausbildungsverfahren und schutzelementausbildungsvorrichtung
WO2008003502A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum vereinzeln und transportieren von substraten
DE10252849A1 (de) Wafer-Umsetzvorrichtung
DE69926137T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur befestigung eines bauelementes
DE10146936B4 (de) Herstellverfahren für eine Chipkomponenten-Baugruppe
DE102006035031B9 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers
EP2013121B1 (de) Verfahren und maschinelle anordnung zum handhaben eines werkstückes mit zumindest einer durchtrittsöffnung
DE60214182T2 (de) Methode und vorrichtung zur überführung eines scheibenförmigen werkstücks
DE10140827B4 (de) Vorrichtung zum Debonden von Dünnwafern
DE60210910T2 (de) Verfahren zur Bearbeitung einer Halbleiterscheibe, in dem ein laminiertes Substrat als Stütze für diese Scheibe verwendet wird
DE102022208122A1 (de) Folien-anhaftvorrichtung
EP2325121A1 (de) Transportsystem zur Aufnahme und zum Transport von flexiblen Substraten
DE112005000448T5 (de) Verfahren zur Umsetzung eines Wafers
DE20109403U1 (de) Vorrichtung zum Lösen eines Trägers von einer Halbleiterscheibe
DE102020210751A1 (de) Verfahren zum entfernen einer trägerplatte
EP1935599B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten
EP4420157A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum transferieren und bereitstellen von bauteilen
DE102021207603A1 (de) Bearbeitungsverfahren für einen wafer, schutzfolie und verfahren zum anlegen einer schutzfolie
DE10029399A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten eines optisch lesbaren Datenträgers

Legal Events

Date Code Title Description
MK07 Expiry

Effective date: 20210607