DE3427870A1 - Vorrichtung zum anhaften eines klebefilms an einem ring und einem duennen gegenstand - Google Patents

Vorrichtung zum anhaften eines klebefilms an einem ring und einem duennen gegenstand

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DE3427870A1 DE19843427870 DE3427870A DE3427870A1 DE 3427870 A1 DE3427870 A1 DE 3427870A1 DE 19843427870 DE19843427870 DE 19843427870 DE 3427870 A DE3427870 A DE 3427870A DE 3427870 A1 DE3427870 A1 DE 3427870A1
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Description

Die Erfindung betrifft eine halbautomatische Vorrichtung zum Anhaften eines Klebefilms an einem dünnen und zerbrechlichen Gegenstand, beispielsweise einer Siliziumscheibe, die als Substrat für eine integrierte Schaltung benutzt wird, und einem als Träger für den dünnen Gegenstand dienenden Ring.
Eine Siliziumscheibe uiird für gewöhnlich für verschiedene Bearbeitungsvorgänge mittels eines' ringförmigen Trägers geschützt, der mit der Siliziumscheibe in der in den Fig. 1 und 2 veranschaulichten Weise über einen Klebefilm verbunden tüird. Bisher wurde der Klebefilm allgemein von Hand zum Anhaften an dem ringförmigen Träger gebracht, und die Siliziumscheibe wurde gleichfalls von Hand zum Anhaften an der Rückseite des Klebefilms gebracht. Der über den Umfang des Ringes stehende Teil des Klebefilms wurde von Hand abgeschnitten. Diese Handarbeitsgänge waren arbeitsintensiv. Sie erforderten geschultes und geschicktes Personal, um das Anhaften zu bewirken, ohne daß in dem Klebefilm Falten oder Runzeln entstehen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine halbautomatische Vorrichtung zu schaffen, die es erlaubt, einen Klebefilm an einem Ring und einem dünnen Gegenstand zum Anhaften zu bringen.
Eine Vorrichtung zum Anhaften eines Klebefilms an einem als Träger dienenden Ring und einem dünnen Gegenstand, beispielsweise einer Siliziumscheibe, ist erfindungsgemäß gekennzeichnet durch einen Rahmen, einen auf dem Rahmen montierten Ringträgertisch zum Halten des Ringes, einen auf dem Rahmen montierten Tisch zum Halten des dünnen Ge-
genstandes, eine entlang der Oberseite der Tische bewegbare Applikatoreinrichtung zum Andrücken des Klebefilms an den Ring und den dünnen Gegenstand zwecks Anhaften des Klebefilms an diesen, einen am einen Ende mit dem Gestell schwenkbar verbundenen Messerträger, eine an dem Messerträger montierte Ausschneideinrichtung zum Ausschneiden des bandförmigen Klebefilms entlang dem Außenumfang des Rings und eine an dem Messerträger montierte Abschneideinrichtung zum Durchschneiden des bandförmigen Klebefilrns in Querrichtung.
Der Ring und der dünne Gegenstand werden uon Hand auf die Tische aufgesetzt υ nid genau positioniert. Das Anhaften des Klebefilms an dem Rjing und dem dünnen Gegenstand, dessen akkurate Durchführur
g uon Hand schwierig ist, erfolgt automatisch, so daß es keines geschulten und/oder besonders
geschickten Personals bedarf. Das Ausschneiden des bandförmigen Klebefilms entlang dem Außenumfang des Ringes und das Abschneiden des bandförmigen Klebefilms in Querrichtung lassen sich einfach, genau und sicher won Hand in der Weise durchführen, daß Messer der Schneideinrichtungen gegen den Klebefilm gedruckt werden, während zweckentsprechende Schlitten entlang einer Führungsschiene oder entlang dem Rand eines Führungsschlitzes bewegt werden.
Die Erfindung ist im folgenden an Hand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Siliziumscheibe, die mittels eines Klebefilms in einem ringförmigen Träger gehalten i.st,
Fig. 2 einen Schnitt entlang der Linie II-II der Fig. 1,
Fig. 3 eine Seitenansicht einer Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, .
Fig. 4 in größerem Maßstab eine Seitenansicht der Vorrichtung nach Fig. 3,
Fig. 5 eine Draufsicht auf die Vorrichtung gemäß Fig. 4,
Fig. B eine Draufsicht entlang der Linie VI-VI der Fig. 4, und
Fig. 7 in größerem Maßstab einen lotrechten Schnitt durch eine Vorrichtung zum Durchtrennen des bandförmigen Klebefilms in Querrichtung.
Die Vorrichtung meist entsprechend den Fig. 3 und 4 ein Gestell 1 , einen im oberen Teil des Gestells 1 angeordneten und von mehreren Stützen 13 abgestützten Ringträgertisch 2 sowie eine auf den Stützen 13 montierte Trägerplatte 12 auf. An der Oberseite des Ringträgertischs 2 sind Positionierstücke 4 und 5 befestigt, mittels deren ein Ring 3 positioniert wird (Fig. 5). Die Positionierstücke 4, 5 sind dünner als der Ring 3. Gegen das Positionierstück 4 wird eine gesehnte Kante B des Ringes 3 angelegt, mährend die beiden Positionierstücke 5 an einander diametral gegenüberliegenden Stellen des Ringes 3 anliegen. Anstelle der Positionierstücke 4,5 können auch Ausnehmungen vorgesehen sein.
-B-
Ein Tisch 7 zum Abstützen eines dünnen Gegenstands 15 sitzt in einer runden Öffnung 14 im mittleren Bereich des Ringträgertischs 2. Wie aus Fig. 4 hervorgeht,· ist der Tisch 7 zylindrisch. Er weist einen Fuß 8 auf, der in einer Führungsöffnung der Trägerplatte 12 verschiebbar geführt ist. Der Tisch 7 wird mittels einer Feder 10 nach oben gedrückt, so daß seine Oberseite bündig mit der Oberseite des Tischs 2 liegt. Die Aufwärtsbewegung des Tischs 7 wird mittels eines! Anschlags 11 begrenzt. Es sind zweckentspechende Mittel vorgesehen, die den Tisch 7 an einer Drehbewegung um seine Achse hindern.
Um den dünnen Gegenstand 15 zu positionieren, sind an der Oberseite des Tischs 7 entweder eine flache Ausnehmung oder eine Markierung vorgesehen. Falls erforderlich, können auch mehrere Saugöffnungen vorhanden sein, um den Gegenstand 15 auf der Oberseite des Tischs 7 in geeigneter Position zu halten.
Ein im oberen Teil 'des Gestells 1 vorgesehener Führungsrahmen G (Fig. 3 und 4) weist zwei Führungsschienen 18 auf, die an ihren Enden über Querstreben 16, 17 untereinander verbunden sind. Die Querstrebe 17 ist auf einer Antriebswelle 20 drehbar gelagert. Eine Applikatoreinrichtung A (Fig. 3) zum Anhaften eines Klebefilms 35 an dem Ring 3 und dem Gegenstand 15 ist auf zwei Wagen 19 montiert, die entlang der Führungsschienen 18 verschiebbar sind.
Zwei Riemenscheiben 21 sind an beiden Enden der Antriebswelle 20 innerhalb des Gestells 1 fest montiert. Zwei weitere Riemenscheiben 22 sitzen am anderen Ende des Gestells 1 . Ein Riemen 23 läuft über die eine Gruppe von Riemenscheiben 21 und 22, während ein weiterer Riemen 23 über die andere Gruppe von Riemenscheiben 21, 22 geführt ist.
Die beiden Enden der Riemen 23 sind an den Wagen 19 befestigt, so daß die Wagen 19 gleichzeitig wersteilt werden, wenn die Antriebswelle 20 mittels eines reversiblen Motors 24 angetrieben lüird (Fig. 3).
Wie aus Fig. 4 hervorgeht, weist die Applikatoreinrichtung A zum Anbringen des Klebefil.ms 35 eine Gummiwalze 25 und eine Führungswalze 26, deren Enden an den Wagen 19 drehbar gelagert sind, zwei mit der Welle der Gummiwalze 25 verbundene -Schwenkarme 27 und einen Saugbandhalter 28 sowie eine an den beiden Schwenkarmen 27 gelagerte Bandandruckwalze 29 auf. Die Schwenkarme 27 sind mittels einer Feder 3D derart vorgespannt, daß die Walze 29 gegen die Walze 26 angepreßt oder der Bandhalter 28 nach unten geschwenkt wird.
Am vorderen Teil des Gestells 1 befinden sich zwei Tragplatten 32. Eine Spindel 34 zur Aufnahme eines Wickels aus Klebefilm 35 ist an den Tragplatten 32 lösbar montiert. Eine weitere Spindel 31 wirkt mit der Spindel 34 derart zusammen, daß eine zuvor auf dem bandförmigen Klebefilm befindliche Trennlage 33 von dem Klebefilm abgezogen und auf der Spindel 31 aufgewickelt wird. Die Spindel 31 kann entfallen, wenn ein Klebefilm ohne Trennlage benutzt wird.
Bei dem Bandhalter 28 handelt es sich um einen Hohlkörper, der an seiner Unterseite mit einer Mehrzahl von Saugöffnungen versehen ist und der über einen flexiblen Schlauch (nicht dargestellt) mit einer l/akuumpumpe verbunden ist. Wenn ein (nicht dargestelltes) Umschaltventil betätigt wird, wird der Klebefilm 35 gegen die Unterseite des Bandhalters 28 angesaugt, wobei seine klebende Oberfläche nach unten weist.
Wie in Fig. 4 dargestellt ist, kann eine am freien Ende des Führungsrahmens G sitzende Walze 38 mittels einer Hubeinrichtung 41 nach oben geschoben werden. Die Hubeinrichtung 41 sitzt unter der Walze 38; sie läßt sich mittels eines.auf einem Ständer 39 montierten Luftzylinders 40 anheben und absenken.
Zwei Montageplatten 43 sind an den Seitenflächen des Gestells 1 im Bereich ,des vorderen Endes des Gestells befestigt. Zwei Arme 42, an denen eine "Messerträgerplatte 44 angebracht ist, sitzen verschiuenkbar auf einer Welle 45 an den oberen Enden der Montageplatten 43 (Fig. 3). Eine Öffnung 46 (Fig. 4) ist im mittleren Bereich der Plesserträgerplatte 44 ausgebildet. Die Öffnung 46 liegt konzentrisch zu der Öffnung 14 im Tisch 2, wenn die Messerträgerplatte 44 in die waagrechte Position gebracht ist. Eine kreisförmige Führungsschiene 47 mit T-förmigem Querschnitt v/erläuft entlang dem Rand der Öffnung 46. Es ist eine Ausschneideinrichtung B vorgesehen, um den bandförmigen Klebefilm 35 entlang dem Ring 3 auszuschneiden. Zu der Einrichtung B gehören ein Schlitten 49, der auf der Führungsschiene 47 über Rollen 48 gelagert ist, ein auf dem Schlitten 49 drehbar gelagertes Rundmesser 50 und ein an" dem Schlitten 49 angebrachter Griff 51 (Fig. 3, 4, 5 und 7).
Eine Abschneideinrichtung C zum Durchtrennen des bandförmigen Klebefilms 35 in Querrichtung umfaßt eine lotrechte Stange 55, die in einem querverlaufenden .Führungsschlitz 54 (Fig. 3) der Messerträgerplatte 44 verschiebbar eingesetzt ist, einen am unteren Ende der Stange 55 befestigten Schlitten 56 (Fig. 7), ein .an dem Schlitten 56- angebrachtes Messer 57, eine Feder 58, deren eines Ende an einem Flansch der Stange 55 anliegt und deren anderes Ende sich an der Messerträgerplatte 44 abstützt, um den Schlitten 56 mit der Unterseite der Platte 44 in Eingriff zu halten,
sowie einen an der Stange 55 angebrachten Griff 59. Das Messer 57 dringt in den Klebefilm 35 ein, wenn der Griff 59 entgegen der Kraft der Feder 58 nach unten geschoben wird. Der Schlitten 55 ist mit einem Führungsflansch BQ ausgestattet, der in Kontakt mit dem Rand der Messerträgerplatte 44 gehalten ist, um den Schlitten 55 an einer Drehung um seine Achse zu hindern.
Wie aus den Fig. 4 und 6 hervorgeht, ist in dem Ringträgertisch 2 ein Fingerloch 52 ausgebildet, so daß der Ring 3 leicht herausgenommen werden kann, nachdem an ihm der Klebefilm 35 zum Anhaften gebracht ist.
Im Betrieb wird, während sich die Messerträgerplatte 44 in der in Fig. 3 veranschaulichten oberen Außerbetriebsstellung befindet, ein Ring 3 auf den Ringträgertisch 2 aufgelegt und v/on den Positionierstücken 4 und 5 in der in Fig. 6 dargestellten Weise positioniert. Dann wird ein dünner Gegenstand 15 auf den .Tisch 7 aufgelegt und positioniert. Falls erwünscht, kann der Gegenstand auf dem Tisch 7 durch Saugkraft festgehalten werden.
Das Band aus Klebefilm 35 wird entsprechend Fig. 4 um die Walzen herumgeführt, und das Ende des Bandes wird mit nach unten weisender Klebefläche durch Saugkraft gegen die Unterseite des Bandhalters 28 gehalten. Dann wird die Hubeinrichtung 41 mittels des Luftzylinders 40 betätigt, um die Walze 38 und damit den Führungsrahmen G nach oben zu drücken, um die Gummiwalze 25 der Applikatoreinrichtung A in Abstand von dem Ringträgertisch 2 zu halten.
Daraufhin wird der Motor 24 gestartet, um die Applikatoreinrichtung A in Fig. 4 nach links zu bewegen, wodurch Klebefilm 35 von der Spindel 34 abgewickelt wird. Gleich-
zeitig uiird die Trennlage 33 won dem Klebefilm abgezogen und auf der Spindel 31 aufgewickelt.
Jetzt wird das Band aus Klebefilm 35 über dem Ring 3 und dem Gegenstand 15 ausgespannt, die auf den Tischen 2 bzw. 7 liegen. Wenn die Hubeinrichtung 41 mittels des Luftzylinders 40 abgesenkt wird, kommt der Klebefilm 35 mit der Oberseite des Tischs 2 in Kontakt. Der Bandhalter 28 wird angehalten, während Saugkraft auf das Ende des Klebefilmbandes ausgeübt wird. Dann wird die Laufrichtung des Motors 24 umgekehrt, um die Applikatoreinrichtung A in ihre Ausgangslage zurückzubringen. Der Klebefilm 35 uird mittels der Gummiwalze 25 gegen den Ring 3 und den Gegenstand 15 angedrückt und an diesen zum Anhaften gebracht.
Nachdem die Applikatoreinrichtung A in ihre Ausgangsstellung zurückgeführt ist, wird die Messerträgerplatte 44 in die in Fig. 2 dargestellte untere Betriebsstellung gebracht. Wenn der Griff 51 nach unten geschoben wird, wird das Messer 50 der Ausschneideinrichtung B gegen den auf dem Ring 3 anhaftenden Klebefilm 35 gepreßt. In diesem Zustand wird der Schlitten 49 von Hand entlang der Führungsschiene 47 v/erschoben. Das Messer 50 schneidet den überschüssigen Teil des Klebefilms 35 ab, wenn der Schlitten 49 den Ring 3 mindestens einmal, und vorzugsweise nahezu zweimal umrundet.
Dann wird der Griff 59 der Abschneideinrichtung C nach unten geschoben, damit das Messer 57 in die eine Kante des Klebefilms 35 eindringt. Der bandförmige Klebefilm 35 wird in Querrichtung abgetrennt, wenn der Schlitten 56 (Fig. 5) entlang dem Führungsschlitz 54 (Fig. 3) verschoben wird.
Der Ring 3 und der dünne Gegenstand 15, die an dem runden Stück aus Klebefilm 35 anhaften, werden dann uon dem Ringträgertisch 2 abgenommen. Der restliche Teil des Klebefilms 35 uird entfernt. Das Ende des Klebefilmbandes wird durch Saugkraft an der Unterseite des Bandhalters 28 gehalten. Die Hubeinrichtung 41 wird dann mittels des Luftzylinders 40 nach oben bewegt, um die gesamte Vorrichtung für die Wiederholung des oben erläuterten Arbeitsv/organges bereitzumachen.
Weil der den dünnen Gegenstand tragende. Tisch 7 mittels der Feder 10 nachgiebig abgestützt ist, uird der dünne Gegenstand gegen Schaden geschützt, die dadurch verursacht werden könnten, daß beim Anhaften des Klebefilms 35 eine übermäßige Last auf ihn ausgeübt wird. Falls die Gegenstände 15 in dieser Hinsicht nicht empfindlich sind, können der den Gegenstand aufnehmende Tisch 7 und der Ringträgertisch 2 einstückig miteinander verbunden sein.

Claims (3)

PATENTANWALT DlPL-.-i.NC ELFENSTRASSE 32 · D-8000 MÜNCHEN 83 3427870 Nitto Electric Industrial Co., Ltd. 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka / Japan Vorrichtung zum Anhaften eines Klebefilms an einem Ring und einem dünnen Gegenstand Patentansprüche:
1. Vorrichtung zum Anhaften eines Klebefilms an einem als Träger dienenden Ring und einem dünnen Gegenstand, beispielsweise einer Siliziumscheibe, gekennzeichnet durch:
einen Rahmen (1);
einen auf dem Rahmen montierten Ringträgertisch (2) zum Halten des Ringes.(3);
einen auf dem Rahmen montierten Tisch (7) zum Halten des dünnen Gegenstandes (15);
eine entlang der Oberseite der Tische bewegbare Applikatoreinrichtung (A) zum Andrücken des Klebefilms (35) an den Ring und den dünnen Gegenstand zwecks Anhaften des Klebefilms an diesen;
einen am einen Ende mit dem Gestell schwenkbar verbundenen Messerträger (44);
eine an dem Messerträger montierte Ausschneideinrichtung (B) zum Ausschneiden des bandförmigen Klebefilms entlang dem Außenumfang des Rings; und
eine an dem Messerträger montierte Abschneideinrichtung (C) zum Durchschneiden des bandförmigen Klebefilms in Querrichtung.
FERNSPRECHER: 089/6012039 · KABEL: ELECTRICPÄTENT MÜNCHEN
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Tisch (7) zum Halten des dünnen Gegenstandes (15) nachgiebig abgestützt ist, während der Ringträgertisch (2) fest montiert ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Ringträgertisch (2) mit dem Tisch (7) zum Halten des dünnen Gegenstandes (15) einstückig verbunden ist.
DE19843427870 1983-09-13 1984-07-27 Vorrichtung zum anhaften eines klebefilms an einem ring und einem duennen gegenstand Granted DE3427870A1 (de)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0193159A2 (de) * 1985-02-07 1986-09-03 Fujitsu Limited Verfahren und Vorrichtung zum Anheften eines Streifens oder Films an eine Halbleiterscheibe
DE3839690A1 (de) * 1987-11-27 1989-07-06 Takatori Corp Verfahren und vorrichtung zum aufbringen eines schutzbandes auf eine halbleiterscheibe und zum formgerechten ausschneiden desselben
DE4142272A1 (de) * 1991-08-09 1993-02-11 Teikoko Seiki K K Verfahren zum halten einer platte, plattentraeger und plattenmontagevorrichtung mit dem plattentraeger
US6792991B2 (en) 2001-06-07 2004-09-21 Erich Thallner Device for detaching a carrier from a semi-conductor disk

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2128580B (en) * 1982-09-06 1986-07-02 Kulicke & Soffa Handling system for laminar objects
ZA853021B (en) * 1984-04-30 1985-12-24 Banson Pty Ltd Pads and their formation
JPS61273462A (ja) * 1985-05-23 1986-12-03 Nitto Electric Ind Co Ltd テ−プ貼着装置におけるテ−プ繰り出し装置
JPH0671971B2 (ja) * 1985-05-23 1994-09-14 日東電工株式会社 テ−プ貼着装置におけるテ−プ端部保持装置
CA1278936C (en) * 1985-12-16 1991-01-15 Yuji Ishihara Pavement-marking tape applicator
FR2596552B1 (fr) * 1986-03-25 1989-07-28 Dassault Electronique Distributeur-programmateur automatique de cartes a micro-circuit
DE3614365A1 (de) * 1986-04-28 1987-10-29 Messerschmitt Boelkow Blohm Vorrichtung zum ablegen eines vorimpraegnierten faserbandes
US4779497A (en) * 1987-01-23 1988-10-25 Teikoku Seiki Kabushiki Kaisha Device and method of cutting off a portion of masking film adhered to a silicon wafer
JPS6443458A (en) * 1987-08-11 1989-02-15 Nitto Denko Corp Stick cutter for tacky tape with respect to thin board
US5097978A (en) * 1991-03-08 1992-03-24 Seagate Technology, Inc. Sealing apparatus for a disc drive
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
US5362681A (en) * 1992-07-22 1994-11-08 Anaglog Devices, Inc. Method for separating circuit dies from a wafer
KR970002433B1 (ko) * 1993-12-31 1997-03-05 삼성전자 주식회사 마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치
JPH1032179A (ja) * 1996-07-15 1998-02-03 Teikoku T-Pingu Syst Kk シリコンウエハー加工用マスキングシートの切断方法
US5833073A (en) * 1997-06-02 1998-11-10 Fluoroware, Inc. Tacky film frame for electronic device
JP3303294B2 (ja) * 1999-06-11 2002-07-15 株式会社東京精密 半導体保護テープの切断方法
JP3667241B2 (ja) * 2001-03-09 2005-07-06 松下電器産業株式会社 ボンディング方法および装置
JP2010098062A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Disco Abrasive Syst Ltd 支持テーブル
JP6114586B2 (ja) * 2013-03-15 2017-04-12 リンテック株式会社 シート切断治具
JP6114585B2 (ja) * 2013-03-15 2017-04-12 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
CN105438885B (zh) * 2015-11-24 2017-05-31 宁波普利达智能科技应用有限公司 贴双面胶的机构
CN105946026B (zh) * 2016-06-17 2017-12-29 浙江钱江摩托股份有限公司 一种切膜机
KR102293007B1 (ko) * 2018-10-05 2021-08-24 주식회사 엘지에너지솔루션 배터리 셀의 테이프 부착 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD92006A (de) *

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1527763A (en) * 1925-02-24 Gasket cutter
US2873789A (en) * 1957-02-18 1959-02-17 Francis J Ditter Protective tape applicator
US3971691A (en) * 1975-03-27 1976-07-27 Hercules Incorporated Apparatus for film application
US4060893A (en) * 1976-02-13 1977-12-06 Kabushiki Kaisha Daisho Cutter
US4050971A (en) * 1976-02-19 1977-09-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Device for fusing lengths of film over the open ends of cups
US4203127A (en) * 1977-07-18 1980-05-13 Motorola, Inc. Package and method of packaging semiconductor wafers
DD137388A1 (de) * 1978-06-21 1979-08-29 Moeslein Hans Christoph Vorrichtung zum befestigen von halbleiterscheiben
JPS5742918U (de) * 1980-08-26 1982-03-09
JPS57132337A (en) * 1981-02-09 1982-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Expander device
IT8133115V0 (it) * 1981-04-01 1981-04-01 Strapazzini Resine Taglierina automatica e programmabile per il taglio trasversale di materiali flessibili

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD92006A (de) *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0193159A2 (de) * 1985-02-07 1986-09-03 Fujitsu Limited Verfahren und Vorrichtung zum Anheften eines Streifens oder Films an eine Halbleiterscheibe
EP0193159A3 (en) * 1985-02-07 1989-01-25 Fujitsu Limited Method and apparatus for adhering a tape or sheet to a semiconductor wafer
DE3839690A1 (de) * 1987-11-27 1989-07-06 Takatori Corp Verfahren und vorrichtung zum aufbringen eines schutzbandes auf eine halbleiterscheibe und zum formgerechten ausschneiden desselben
DE4142272A1 (de) * 1991-08-09 1993-02-11 Teikoko Seiki K K Verfahren zum halten einer platte, plattentraeger und plattenmontagevorrichtung mit dem plattentraeger
US6792991B2 (en) 2001-06-07 2004-09-21 Erich Thallner Device for detaching a carrier from a semi-conductor disk
AT502233B1 (de) * 2001-06-07 2007-04-15 Thallner Erich Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe

Also Published As

Publication number Publication date
DE3427870C2 (de) 1987-02-05
KR850002687A (ko) 1985-05-15
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GB2146305B (en) 1986-05-29
FR2551918A1 (fr) 1985-03-15
GB8418096D0 (en) 1984-08-22
US4522679A (en) 1985-06-11
GB2146305A (en) 1985-04-17
JPS6060800A (ja) 1985-04-08
JPS6317738B2 (de) 1988-04-14
KR900001038B1 (ko) 1990-02-26

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