JP2010098062A

JP2010098062A - 支持テーブル

Info

Publication number: JP2010098062A
Application number: JP2008266563A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Yamanaka; 聡山中
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2008-10-15
Filing date: 2008-10-15
Publication date: 2010-04-30

Abstract

【課題】環状フレームに粘着糊が残存していても、環状フレームがフレーム支持部に張り付くのを防止可能なテープ貼り機の支持テーブルを提供することである。
【解決手段】ウエーハを囲繞する開口部を有する環状のフレームの該開口部にウエーハを位置付けて粘着テープでフレームとウエーハとを一体にするテープ貼り機において用いられる支持テーブルであって、該フレームを支持する環状のフレーム支持部と、該フレームの開口部に位置付けられたウエーハを支持するウエーハ支持部とを有し、該フレーム支持部には該フレームの幅よりも小さい幅の糊逃げ溝が環状に形成されていることを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体ウエーハと環状フレームを粘着テープで一体化するテープ貼り機の支持テーブルに関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが格子状に形成された分割予定ラインによって区画された領域に形成された半導体ウエーハは、環状フレームに粘着テープ（ダイシングテープ）を介して配設され、ダイシング装置によって個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される（特許第３８８７６１４号公報参照）。

また、環状フレームとウエーハとを粘着テープで一体に貼着するテープ貼り機は、フレームを支持する環状のフレーム支持部と、環状フレームの開口部に位置付けられたウエーハを支持するウエーハ支持部とを有する支持テーブルを備えている。

テープ貼り機は更に、粘着テープを収容した粘着テープ収容部と、粘着テープを引き出してフレームとウエーハとを覆うように位置付けられた粘着テープを押圧してフレームとウエーハとに粘着テープを貼り付け、更に粘着テープを円形にカットするカッターアセンブリとを含んでおり、フレームとウエーハを粘着テープで一体に貼着する（特許第３２５０１６０号公報及び特開昭６２−１７４９４０号公報参照）。
特許第３８８７６１４号公報特許第３２５０１６０号公報特開昭６２−１７４９４０号公報

しかし、ウエーハのダイシングが終了した後、粘着テープが剥離されたフレームは重ねて保管されるため、フレームに残存した粘着糊がフレームの表裏に付着し、フレームがテープ貼り機の支持テーブルのフレーム支持部に位置付けられてテープ貼着可動ローラで押圧されると、フレームが支持テーブルのフレーム支持部に張り付いて取り外しが困難になるという問題がある。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、環状フレームが支持テーブルのフレーム支持部に張り付くことのないテープ貼り機の支持テーブルを提供することである。

本発明によると、ウエーハを囲繞する開口部を有する環状のフレームの該開口部にウエーハを位置付けて粘着テープでフレームとウエーハとを一体にするテープ貼り機において用いられる支持テーブルであって、該フレームを支持する環状のフレーム支持部と、該フレームの開口部に位置付けられたウエーハを支持するウエーハ支持部とを有し、該フレーム支持部には該フレームの幅よりも小さい幅の糊逃げ溝が環状に形成されていることを特徴とする支持テーブルが提供される。

本発明によると、支持テーブルのフレーム支持部にフレームの幅よりも小さい幅の環状の糊逃げ溝を形成したので、フレームに粘着糊が残存していてもフレーム支持部に形成された糊逃げ溝によってフレームがフレーム支持部に張り付くのを防止できる。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。まず、本発明実施形態に係るテープ貼り機の支持テーブルを説明する前に、本発明の支持テーブルで支持する半導体ウエーハの構成について図１及び図２を参照して説明する。

図１を参照すると、半導体ウエーハ１１の表面側斜視図が示されている。半導体ウエーハ１１は、例えば厚さが６００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１１ａに複数のストリート（分割予定ライン）１３が格子状に形成されているとともに、これら複数のストリート１３によって区画された複数の領域にそれぞれＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。

このように構成された半導体ウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。半導体ウエーハ１１の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。

半導体ウエーハ１１の表面１１ａには、保護テープ貼着工程により保護テープ２３が貼着される。従って、半導体ウエーハ１１の表面１１ａは保護テープ２３によって保護され、図２に示すように、裏面１１ｂは露出する状態となり、裏面１１ｂを上側にしてよく知られた研削装置のチャックテーブルに吸引保持される。

研削装置では、チャックテーブルを３００ｒｐｍ程度で回転し、研削砥石を有する研削ホイールを例えば６０００ｒｐｍ程度で回転するとともに、研削ホイールを所定の送り速度で研削送りしながらウエーハ１１の裏面を研削し、ウエーハ１１を１００μｍ程度の厚みに仕上げる。

研削工程が終了すると、ウエーハ１１の表面から保護テープ２３を剥離し、ウエーハ１１を粘着テープ（ダイシングテープ）を介して環状フレームと一体化するテープ貼り工程を実施する。このテープ貼り工程では、図３に示すようなテープ貼り機２を使用する。

図３に示すように、テープ貼り機２は、ロール状に巻回された粘着テープ（ダイシングテープ）４が軸５に装着された送り出しロール６と、使用済みの粘着テープ４を巻き取り軸１８でロール状に巻き取る巻き取りロール１６を備えている。

送り出しロール６から送り出される粘着テープ４は、固定ローラ８、テープ貼着可動ローラ１０、テープ剥離可動ローラ１２，１４の間を通って巻き取りロール１６の巻き取り軸１８で巻き取られる。

２２は図４に詳細構造を示す環状フレーム４８と半導体ウエーハ１１とを載置し吸着固定する支持テーブルであり、環状フレーム４８を載置固定するフレーム載置領域（フレーム支持部）２４と、ウエーハ１１を載置固定するウエーハ載置領域（ウエーハ支持部）２６とを有している。

支持テーブル２２は、粘着テープ４の送り出し方向に対して直角方向に進退し、環状フレーム４８とウエーハ１１を支持テーブル２２上にセットする作業領域２８と、粘着テープ４を環状フレーム４８とウエーハ１１に貼着するテープ貼着領域３０とに位置付けられるようになっている。

２０はカッターアセンブリであり、図６の一部断面側面図に示すように、図示しない駆動手段により上下方向に移動する取付ベース３２と、取付ベース３２に対して軸３６周りを図示しない駆動手段により旋回する旋回アーム３４とを含んでいる。

旋回アーム３４には、テープカッター３８が水平方向移動調整可能に取り付けられている。ウエーハ１１のインチ径に応じて、テープカッター３８はウエーハ１１の半径方向に移動調整される。

図３を再び参照すると、テープ貼り機２の前面側にはその操作を制御するコンソール３３が設けられており、作業者はコンソール３３にタッチすることによりテープ貼り機２の操作を制御する。

図４に示すように、支持テーブル２２には、環状フレーム４８の２個の切欠き５０，５２に当接して環状フレーム４８をフレーム支持部２４に位置決めするフレーム位置決めピン４０，４２と、ウエーハ１１のノッチ２１に嵌合してウエーハ１１をウエーハ支持部２６に位置決めするウエーハ位置決めピン４４が形成されている。更に、支持テーブル２２のフレーム支持部２４の表面２２ａには、環状フレーム４８の幅よりも僅かに小さい幅の環状の糊逃げ溝４６が形成されている。

以下、このように構成された支持テーブル２２を有するテープ貼り機２の作用について説明する。まず、作業者が支持テーブル２２のフレーム位置決めピン４０，４２に環状フレーム４８の切欠き５０，５２を当接して環状フレーム４８を位置決め載置し、ウエーハ位置決めピン４４にウエーハ１１のノッチ２１を当接してウエーハ１１を位置決めして載置する。

環状フレーム４８を支持テーブル２２上に位置決め載置する際、環状フレーム４８の幅よりも僅かに小さい幅の環状の糊逃げ溝４６が形成されているため、環状フレーム４８に粘着糊が残存していてもフレーム支持部２４に形成した糊逃げ溝４６によって環状フレーム４８がフレーム支持部２４に張り付くのを防止できる。

テープ貼り機２では、支持テーブル２２上に位置決め載置された環状フレーム４８及びウエーハ１１に円形にカットされた粘着テープ４を貼着し、ウエーハ１１と環状フレーム４８とを一体化する。以下、図６及び図７を参照して、テープ貼り機２の作用について説明する。

図３のボタンＡを押すと、環状フレーム４８とウエーハ１１が支持テーブル２２に吸着保持され、図３で矢印３５で示す方向に支持テーブル２２が移動されてテープ貼着領域３０に位置付けられる。

テープ貼着領域３０に位置付けられた環状フレーム４８とウエーハ１１に対して粘着テープ４を図６で点線で示すように貼着するために、テープ貼着可動ローラ１０が矢印Ｓで示すように往復運動をする。これにより、粘着テープ４は環状フレーム４８及びウエーハ１１に一体接着される。この時、カッターアセンブリ２０は上昇された待機位置にある。

次いで、図７に示すようにカッターアセンブリ２０が下降し、テープカッター３８に環状フレーム４８上の粘着テープ４を押圧させる。この状態で、旋回アーム３４を軸３６を中心として３６０°旋回させることにより、テープカッター３８で粘着テープ４を円形に切断する。切断が完了した後、カッターアセンブリ２０は待機位置に復帰する。

次いで、テープカッター３８により切断された外側の使用済みの粘着テープ４がテープ剥離ローラ１２，１４の移動によって環状フレーム４８から剥離される。すなわち、テープ剥離ローラ１２，１４が図６で矢印Ｓ方向に往復動され、使用済みの粘着テープ４を巻き取りロール１６で巻き取ると同時に未使用の粘着テープ４をテープ送り出しロール６からテープ貼着領域３０まで引き出す。

次いで、粘着テープ４の貼着が完了した環状フレーム４８及びウエーハ１１が支持テーブル２２に載置固定された状態で図３に示す作業領域２８まで移動される。この作業領域２８において、作業者が粘着テープ４によって一体となった環状フレーム４８とウエーハ１１を取り出し、ウエーハカセットに収納したり又は次の工程に搬送したりする。

ウエーハ１１及び環状フレーム４８に円形の粘着テープ４が貼着されると、図８（Ａ）に示したような状態となる。環状フレーム４８を反転すると、図８（Ｂ）に示したようにウエーハ１１が粘着テープ４を介して環状フレーム４８に支持された一体化物を得ることができる。

半導体ウエーハの表面側斜視図である。保護テープが貼着された半導体ウエーハの裏面側斜視図である。テープ貼り機の概略斜視図である。本発明実施形態に係る支持テーブルの斜視図である。支持テーブル上に載置された環状フレーム及びウエーハに円形の粘着テープを貼着する様子を示す斜視図である。テープ貼り機の一部断面側面図である。カッターアセンブリが作動位置に下降されている状態のテープ貼り機の一部断面側面図である。図８（Ａ）はテープ貼り機によりウエーハ及び環状フレームに粘着テープが貼着された状態の斜視図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）を反転した状態の斜視図である。

符号の説明

２テープ貼り機
４粘着テープ（ダイシングテープ）
６テープ送り出しロール
１０テープ貼着可動ローラ
１１半導体ウエーハ
１２，１４テープ剥離可動ローラ
１６巻き取りロール
２０カッターアセンブリ
２２支持テーブル
３４旋回アーム
３８テープカッター
４８環状フレーム

Claims

ウエーハを囲繞する開口部を有する環状のフレームの該開口部にウエーハを位置付けて粘着テープでフレームとウエーハとを一体にするテープ貼り機において用いられる支持テーブルであって、
該フレームを支持する環状のフレーム支持部と、該フレームの開口部に位置付けられたウエーハを支持するウエーハ支持部とを有し、
該フレーム支持部には該フレームの幅よりも小さい幅の糊逃げ溝が環状に形成されていることを特徴とする支持テーブル。