JPS6060800A - リングと薄板の貼着装置 - Google Patents

リングと薄板の貼着装置

Info

Publication number
JPS6060800A
JPS6060800A JP58170393A JP17039383A JPS6060800A JP S6060800 A JPS6060800 A JP S6060800A JP 58170393 A JP58170393 A JP 58170393A JP 17039383 A JP17039383 A JP 17039383A JP S6060800 A JPS6060800 A JP S6060800A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ring
film
thin plate
frame
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58170393A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6317738B2 (ja
Inventor
船越 啓吾
雨谷 稔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Electric Industrial Co Ltd filed Critical Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP58170393A priority Critical patent/JPS6060800A/ja
Priority to US06/629,877 priority patent/US4522679A/en
Priority to GB08418096A priority patent/GB2146305B/en
Priority to DE19843427870 priority patent/DE3427870A1/de
Priority to FR8412516A priority patent/FR2551918B1/fr
Priority to KR1019840005410A priority patent/KR900001038B1/ko
Publication of JPS6060800A publication Critical patent/JPS6060800A/ja
Publication of JPS6317738B2 publication Critical patent/JPS6317738B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/04Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators
    • B65H35/06Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators from or with blade, e.g. shear-blade, cutters or perforators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B15/00Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2793/00Shaping techniques involving a cutting or machining operation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/108Flash, trim or excess removal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1348Work traversing type
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1788Work traversing type and/or means applying work to wall or static structure
    • Y10T156/1793Grip or clamp for web end
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1788Work traversing type and/or means applying work to wall or static structure
    • Y10T156/1795Implement carried web supply
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/18Surface bonding means and/or assembly means with handle or handgrip
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/748With work immobilizer
    • Y10T83/7487Means to clamp work
    • Y10T83/7493Combined with, peculiarly related to, other element
    • Y10T83/7507Guide for traveling cutter
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/768Rotatable disc tool pair or tool and carrier
    • Y10T83/7755Carrier for rotatable tool movable during cutting
    • Y10T83/7788Tool carrier oscillated or rotated
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/869Means to drive or to guide tool
    • Y10T83/8748Tool displaceable to inactive position [e.g., for work loading]
    • Y10T83/8749By pivotal motion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesive Tape Dispensing Devices (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は例えば集積回路形成用の基盤となるシリコン
ウェハのような円板状などの薄板と、この薄板のキャリ
ヤ治具となる円形環状などのリングを1枚の粘着フィル
ムに貼情する半自動式の貼冷装置に関するものである。
従来では上記のようなリング状のキャリヤ治具に対する
フィルムの貼情と、フィルムに対するシリコンウェハな
どの貼着は全て手作業で行ない、リングの周囲からはみ
田したフィルムの切り収りも手作業で行なっていたので
きわめて手数がかかり、かつ皺ができないように張るこ
とは困難で、熟練を要するなどの問題かあった。
この発明にに記のようなりングtこフィルムを旧誼する
ととも1こ薄板をフィルム1こ貼情する作業を半自動化
したもので、リングと薄板の配置灯手作業で行ない、リ
ングと¥ik板に対するフィルムの貼ti自動的lこ行
なり、リングtこ張ったフィルムの切断は手動掃作では
あるが、θ゛イドレール沿って切断し後続のフィルムの
切断もb゛イ ドに沿って切断できるようにしたため、
熟練者でなくともフィルムの旧情ハ完全に行なえ、フィ
ルムの切断も容易にかつ安全#実に行なえる半自動の貼
着装置を提供するものである。
以下lここの発明の旧情装置の詳細を図面に示す実tI
5例1こ基ついて説明する。
1にフレーム、2はフレーム上部1こ酬、置したリング
支持片−プルである。この云−プル2は、第2図のよう
1こフレーム1内の支持台12上1こ設けた複数の支柱
13で支えられたもので、このテーブル2]二にけ第4
図のようIこリング3の位置決め、l:i−4,5が固
定してあり、片4はリング3の外周一部の]直線部6を
受け、左右の片4はリング3の内外周を受けるものて何
れの片もリング3の肉厚よりも簿いものである。捷だ、
この片のかわりIこ凹入部を設けてもよい。
升−グル2の中央1こけ円形の開口14を設け、この開
口14に納板支持升−プルアを臨捷せる。
この云−グルアは第2図1こ示すような内筒形でその下
幅1の支持脚8がフレーム1内の前記支持台12のθ°
イド孔Iこ昇降自在1こ岐合し、かっ云−グルアの」1
面か升−プル2の上面と同−而となるようlこバネ10
て押」二し、ストッパ11て」1限を限定する。寸た、
この云−プルア1こは適当な回り止めを施す。
才た、このiv板板支持−グルア上1こは薄板15の位
置決め川の浅、い凹所寸たは目印を設け、さら1こ必四
・1こ応じ、複数の真空吸引孔を設けて升−プルアのr
dX仇を真空吸引により固定する場合もある。
第1図、第2図のGけフレーム1内の上部のゲイト枠で
、両端の枠16.17を左右一対のθ゛イドレール18
1より一体lこ結合したものである。
このl)’ (ド伜Gはその一端の枠17を、フレーム
1(7) l’li7.冒こ、gけりF !t!IJ軸
20+こj b回k)r自在+こ支承する。捷た、各V
゛イドレール1日は貼藩手段へを取伺けるための左右一
対の取付台19を摺動自在1こ嵌合する。
21にフレーム1内1こおいて、前記PF、動M2O1
こ固定した左右一対のタイミングプーリで、このプーリ
21とフレーム1の他端1こ設けた左右一対のタイミン
グプー922間に左右一対のタイミングベルト23を係
合させ、この各ベルトの両端を名取(=j台191こ固
定して両ベルト23+こより面取(X1台19を同時l
こ移動させるよう1こ構成し、駆動411h 20を第
1図の正逆転モータ24により駆動する。
貼沿手段AH両収付台19iこ両端を回動自在にffX
(qけたゴム製の貼付ローラ25と同じく取付台191
こ回11の自在に収イ」けたグイトローラ26と、前記
ローラ25と同軸1こ収付けた左右一対の揺動片27)
こ数例けた升−プ保持吸捨台28と分−プ押J−0−ラ
29とからなっている。捷だ、揺動片27はバネ301
こよりローラ29をローラ261こ1干dさせる伏褥と
吸緒台28を下方へ回動させる状態に切換えられるよう
tこなっている。
第1図の32はフレーム1の前部に設けた左右一対の支
持板で、この支持板32iこ溶脱自在lこ収イ」けた巻
軸341こ巻いた云−プ状の粘偕フィルム35のセパレ
ータ33は上方の巻取軸31iこ春取らねるように巻軸
34と巻取軸31を連動させる。
ただし、セパレータのないフィルムを用いる場合は春収
山山31は不用である。
曲記升−プ保4寺@筐台28に中空で下面に多数の吸気
孔を有し、図示省略しであるフレキシグルパイプによっ
て真空吸引装置1こ沖結され、切換弁の作ωJ1こよっ
て吸む台28の下面にnf7記粘撰フィルム35を粘潰
面を丁lこして吸潴するように構成する。
捷だ、111記ゲイト枠Gの自由端側の内側1こは第2
図のよう1こ0−ラ38を設け、このローラ38の下方
において、フレーム11こ投けた支持台39上1こはエ
アシリンダ401こより〃−降する押上部財41を設け
、この部材41によってローラ38を押トてきるよう1
こする。
第1図、第2図の43はフレーム1の端部両側Iこ固定
した左右一対の取付枠で、この両収付枠43の」1喘1
こ附支持枠44の一端両側の腕42を軸451こより起
伏自在1こ収付ける。
支持枠44の中テ1こは、この枠44を水平lこしたと
き、升−グル2の開口14と同心となる開口46を設け
、この開口46の上部外周1こはT形横断面の円形ゲイ
トレール47をiffる。
I3はフィルムの51抜き手段で、第21喜1.第3図
のように3 (1;’・(のローラ48によりグイトレ
ール47に収イ(1けた移献部目49と、この部材49
に取付けた自由回転の円(屑状カッタ50で構成されて
いる。捷だ、この移lr部材49ト1こはハンドル51
支持枠44に設けた横方向のθ°イド孔54に摺動自在
に挿入した縦軸55の下端に移動体56を固定し、この
移1lrJJ体561こカッタ57を固定し、縦11i
th 55の鍔と支持枠44間Jこは押バネ58を取付
けて移動体66を支持枠44の下面に圧階させ、縦軸5
5の」1唱1こに・・ンドル59を設けて・・ンドル5
9をバネ581こ抗して押下するとカッタ57がフィル
ム35に切り込むようにしたものである。
オた、移動体561こけ支持枠44のRtと接触する回
り止め兼用のゲイト片60を設ける。なお、第2図、第
4図の52はフィルム旧情後のリング3の収出用指入孔
である。
つぎに作用を説明する。
オす、第11ン1のようlこ支持枠44をh方へ回して
おき、ぜS4図のよう1こリング3を云−プル2」−1
こ載、せて位置決め片4.5Iこより位置決めをする。
つき゛に、助板15を中央のテーブル7上に載せて位置
決めし、必要1こ応じて真′!?吸引により云−プルア
上lこ固定する。
粘錆フィルム35は第1図、第2図のようfこセットし
、フィルムの先端は粘清向が下となり、吸溶台28のF
面1こ真空吸引されて保持される。ついでシリンダ40
を働かせて押上部側41を上昇させ、ローラ38を介し
てθ゛イド枠G押上し、貼皆手段Aの旧情ローラ25か
云−グル2上に接触しないようにする。
この状態てモータ24を正転させると、Ky、何台19
ととも1こ貼 着手殺人か第2図1こ向って左方へ移動
を始め、フィルム35を巻軸34がう引出してbく。こ
のとき巻軸341こ連動する巻取軸31がセパレータ3
3を巻き収る。
こうして、フィルム35がチーグル2上tこ浮いた状態
でリング3と薄板15上lこ張り渡されたのぢ、シリン
ダ40を働かせて押上部ト第41を下降させ、活溌フィ
ルム35を云−グル1上lこ接触させる。ついで、吸漬
台2日によるフィルム35の吸腎を瞬き、モータ24を
逆転させて、貼楕手段へか元の位置へ移動し始めると、
旧情ローラ25¥ かフィルム35をリング3や薄板15に圧着しっっ移動
する。
フィルム35を貼着した旧情手段へが元の位置で停止し
たのち、前記支持枠44を第2図のようlこ升−プル2
上へ下げ、ハンドル51を押下すると、リング3上のフ
ィルム35+こ切抜き手段Bのカンタ50が押し付けら
入るので、この状態で移1の部材49をグイトレール4
7に沿って移uコさせ一ル471こ沿って約2周させる
とフィルム35はリング3−1.1とおいて円形tこ切
り抜力・れる。
その後、切り離し手段Cのハンドル59を押し下げてカ
ッタ57をフィルム35の一端に切り込み、#動体56
をゲイト孔54の一端から他端−移動させるとフィルム
35が切り離される。
こうしてフィルム351こ貼請されたリング3と熱板1
5を云−プル2J:、から収出し、その周囲の残りのフ
ィルム35を除去し、ついて111回同様1こ後続のフ
ィルム35の先端を吸階台281こ吸峙させ、シリンダ
40により押上部側41をト昇させてつきの工程lこ入
る。
この発明は上ンのよう1こリングと薄板を定位置1こ支
お!1する升−グルと、この升−グルLを移−Iして帖
濱フ″゛イルムをリングと簿板トに貼請する貼着手段を
設け、升−プルの一端上方に起伏自在に収付けた支、l
?伜1こU、リング上の粘酊フィルムをリングに沿って
切抜く、切抜き手段と、リングと薄板」−1こ[1占r
1されたフィルムを後続の粘績フィルムからVJ蘭す、
切前し手段とを設けたものであり、r64仮とりジグh
?−グル上の定位置1こ手作業で配置するものであるか
ら、きわめて正確IこIV1置できる。寸た、手作業で
上櫛Iこ張ることか困難なフィルムの貼請は貼着手段1
こよって自動的に行なえるので熟練者でなくともフィル
ムの貼皆作業は容易てあり、さらにその後のフィルムの
切抜きや切離l一作業は手作業ではあるが、作業者はカ
ッタをフィルムに押しイ」けで移動部材をゲイトに沿っ
て動かすだけでよいので正確なフィルムの切抜きや切削
しかきわめて容易1こ行なえ、危険も少ないなどの効果
がある。
なお、実施例のよう【こ薄板支持六−グルをバネに」:
リフロー辷イング式1こ支持した場合は、フィルム貼溶
時1こおいて、薄轡夕が耐圧荷重により破損する以曲に
簿板支持升−プルかバネを圧縮して下降するため安全で
ある。しかし、その必配のない11料の辺5合Ii l
v板板支持−プルをリング支持テーグルと一体にしても
よい。
4、 図面の簡t4’tな酸5明 第1図はこの発明のjkli *装置の一実施例を示す
側面IX1、第21來I月回上の折、大縦断側面図、第
3図目間」−の拡大平面図、第4図は第2図I−I線の
横断平曲図、第5図は切離し手段の拡大縦断側面図であ
る。
2・リング支持六−グル、3・・リング、7・・薄板支
持升−グル、15・・・薄板、35・・粘nフィルム、
44・・・支持枠、A・・・貼酊手段、■3・・・切抜
き手段、C・・+7J 1ill11一手段、G ・ゲ
イト枠。
特許出願人 日東電気工業株式会社 同 代理人 鎌 1) 文 二

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 リングと薄板を定位置に支持する云−プルと、この
    テーブル上を移動して粘着フィルムをリングと薄板ト1
    こ貼情する旧情手段を設け、六−プルの一端」一方Iこ
    起伏自在に取付けた支持枠lcハ、リング上の粘着フィ
    ルムをリングに沿って切抜く、切抜き手段と、リングと
    薄板上lこ貼首されたフィルムを後続の粘着フィルムか
    ら切離す、切離し手段とを設けたリングと薄板の貼情装
    置。 2 リング支持升−プルと薄板支持升−プルを別体とし
    、リング支持升−グルをフレームに固定し、簿板支持分
    −グルをフロー云イング式とした特許請求の範囲第1項
    記載のリングと薄板の旧情装置。
JP58170393A 1983-09-13 1983-09-13 リングと薄板の貼着装置 Granted JPS6060800A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58170393A JPS6060800A (ja) 1983-09-13 1983-09-13 リングと薄板の貼着装置
US06/629,877 US4522679A (en) 1983-09-13 1984-07-11 Apparatus for sticking adhesive film on a ring and a thin article
GB08418096A GB2146305B (en) 1983-09-13 1984-07-16 Apparatus for sticking adhesive film on a ring and a thin article
DE19843427870 DE3427870A1 (de) 1983-09-13 1984-07-27 Vorrichtung zum anhaften eines klebefilms an einem ring und einem duennen gegenstand
FR8412516A FR2551918B1 (fr) 1983-09-13 1984-08-08 Appareil pour coller un film adhesif sur un anneau de support et un objet mince
KR1019840005410A KR900001038B1 (ko) 1983-09-13 1984-09-04 링과 박판의 접착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58170393A JPS6060800A (ja) 1983-09-13 1983-09-13 リングと薄板の貼着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6060800A true JPS6060800A (ja) 1985-04-08
JPS6317738B2 JPS6317738B2 (ja) 1988-04-14

Family

ID=15904092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58170393A Granted JPS6060800A (ja) 1983-09-13 1983-09-13 リングと薄板の貼着装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4522679A (ja)
JP (1) JPS6060800A (ja)
KR (1) KR900001038B1 (ja)
DE (1) DE3427870A1 (ja)
FR (1) FR2551918B1 (ja)
GB (1) GB2146305B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61273462A (ja) * 1985-05-23 1986-12-03 Nitto Electric Ind Co Ltd テ−プ貼着装置におけるテ−プ繰り出し装置
JPS61273461A (ja) * 1985-05-23 1986-12-03 Nitto Electric Ind Co Ltd テ−プ貼着装置におけるテ−プ端部保持装置
JP2010098062A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Disco Abrasive Syst Ltd 支持テーブル
JP2014179521A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Lintec Corp シート貼付装置および貼付方法
JP2014179522A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Lintec Corp シート切断治具

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2128580B (en) * 1982-09-06 1986-07-02 Kulicke & Soffa Handling system for laminar objects
ZA853021B (en) * 1984-04-30 1985-12-24 Banson Pty Ltd Pads and their formation
US4714511A (en) * 1985-02-07 1987-12-22 Fujitsu Limited Method and apparatus for adhering a tape or sheet to a semiconductor wafer
CA1278936C (en) * 1985-12-16 1991-01-15 Yuji Ishihara Pavement-marking tape applicator
FR2596552B1 (fr) * 1986-03-25 1989-07-28 Dassault Electronique Distributeur-programmateur automatique de cartes a micro-circuit
DE3614365A1 (de) * 1986-04-28 1987-10-29 Messerschmitt Boelkow Blohm Vorrichtung zum ablegen eines vorimpraegnierten faserbandes
US4779497A (en) * 1987-01-23 1988-10-25 Teikoku Seiki Kabushiki Kaisha Device and method of cutting off a portion of masking film adhered to a silicon wafer
JPS6443458A (en) * 1987-08-11 1989-02-15 Nitto Denko Corp Stick cutter for tacky tape with respect to thin board
JPH01143211A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Takatori Haitetsuku:Kk ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置
US5097978A (en) * 1991-03-08 1992-03-24 Seagate Technology, Inc. Sealing apparatus for a disc drive
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
JPH05121543A (ja) * 1991-08-09 1993-05-18 Teikoku Seiki Kk ウエハーマウンタのウエハー支持方法、その装置及びその装置を備えるウエハーマウンタ
US5362681A (en) * 1992-07-22 1994-11-08 Anaglog Devices, Inc. Method for separating circuit dies from a wafer
KR970002433B1 (ko) * 1993-12-31 1997-03-05 삼성전자 주식회사 마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치
JPH1032179A (ja) * 1996-07-15 1998-02-03 Teikoku T-Pingu Syst Kk シリコンウエハー加工用マスキングシートの切断方法
US5833073A (en) * 1997-06-02 1998-11-10 Fluoroware, Inc. Tacky film frame for electronic device
JP3303294B2 (ja) * 1999-06-11 2002-07-15 株式会社東京精密 半導体保護テープの切断方法
JP3667241B2 (ja) * 2001-03-09 2005-07-06 松下電器産業株式会社 ボンディング方法および装置
AT502233B1 (de) 2001-06-07 2007-04-15 Thallner Erich Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe
CN105438885B (zh) * 2015-11-24 2017-05-31 宁波普利达智能科技应用有限公司 贴双面胶的机构
CN105946026B (zh) * 2016-06-17 2017-12-29 浙江钱江摩托股份有限公司 一种切膜机
KR102293007B1 (ko) * 2018-10-05 2021-08-24 주식회사 엘지에너지솔루션 배터리 셀의 테이프 부착 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5742918U (ja) * 1980-08-26 1982-03-09

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD92006A (ja) *
US1527763A (en) * 1925-02-24 Gasket cutter
US2873789A (en) * 1957-02-18 1959-02-17 Francis J Ditter Protective tape applicator
US3971691A (en) * 1975-03-27 1976-07-27 Hercules Incorporated Apparatus for film application
US4060893A (en) * 1976-02-13 1977-12-06 Kabushiki Kaisha Daisho Cutter
US4050971A (en) * 1976-02-19 1977-09-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Device for fusing lengths of film over the open ends of cups
US4203127A (en) * 1977-07-18 1980-05-13 Motorola, Inc. Package and method of packaging semiconductor wafers
DD137388A1 (de) * 1978-06-21 1979-08-29 Moeslein Hans Christoph Vorrichtung zum befestigen von halbleiterscheiben
JPS57132337A (en) * 1981-02-09 1982-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Expander device
IT8133115V0 (it) * 1981-04-01 1981-04-01 Strapazzini Resine Taglierina automatica e programmabile per il taglio trasversale di materiali flessibili

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5742918U (ja) * 1980-08-26 1982-03-09

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61273462A (ja) * 1985-05-23 1986-12-03 Nitto Electric Ind Co Ltd テ−プ貼着装置におけるテ−プ繰り出し装置
JPS61273461A (ja) * 1985-05-23 1986-12-03 Nitto Electric Ind Co Ltd テ−プ貼着装置におけるテ−プ端部保持装置
JP2010098062A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Disco Abrasive Syst Ltd 支持テーブル
JP2014179521A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Lintec Corp シート貼付装置および貼付方法
JP2014179522A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Lintec Corp シート切断治具

Also Published As

Publication number Publication date
GB2146305B (en) 1986-05-29
GB8418096D0 (en) 1984-08-22
DE3427870C2 (ja) 1987-02-05
DE3427870A1 (de) 1985-03-28
FR2551918B1 (fr) 1986-08-14
GB2146305A (en) 1985-04-17
KR850002687A (ko) 1985-05-15
JPS6317738B2 (ja) 1988-04-14
US4522679A (en) 1985-06-11
FR2551918A1 (fr) 1985-03-15
KR900001038B1 (ko) 1990-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6060800A (ja) リングと薄板の貼着装置
CN107336865B (zh) 一种手机屏贴膜设备及其贴膜方法
JP4906518B2 (ja) 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
CN101770980A (zh) 工件分割方法以及带扩张装置
CN109605030B (zh) 一种自动装配生产线
CN112009071A (zh) 一种不干胶标签制备方法
CN109599355B (zh) 一种晶圆合框撕胶装置
CN115215132A (zh) 胶带撕除收卷机构及具有该机构的胶带自动撕除设备
JPS644904B2 (ja)
CN111288056A (zh) 一种摄像头支架组装设备
CN112092400A (zh) 一种振动器贴胶设备
CN206238347U (zh) 一种具有定位结构的甘蔗去皮的改良装置
CN214797364U (zh) 一种全自动贴膜设备
CN112404982B (zh) 一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装设备
CN210735782U (zh) 一种极片贴胶装置
CN215750854U (zh) Pcr反应板薄膜压实机
JPS608045A (ja) 粘着フイルム貼付方法
CN213747582U (zh) 一种内衣生产用烘干设备
JPH0144621B2 (ja)
CN111905980B (zh) 一种高精度水平涂胶节能式加热设备
CN217664353U (zh) 一种半导体晶元工艺均胶装置
CN216330460U (zh) 一种全自动卡板压痕机
CN214692554U (zh) 一种晶圆自动贴daf膜装置
CN213323849U (zh) 一种铁芯包装机
CN220731601U (zh) 一种双工位硅胶垫粘贴设备