JPH05121543A - ウエハーマウンタのウエハー支持方法、その装置及びその装置を備えるウエハーマウンタ - Google Patents

ウエハーマウンタのウエハー支持方法、その装置及びその装置を備えるウエハーマウンタ

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JPH05121543A
JPH05121543A JP22515691A JP22515691A JPH05121543A JP H05121543 A JPH05121543 A JP H05121543A JP 22515691 A JP22515691 A JP 22515691A JP 22515691 A JP22515691 A JP 22515691A JP H05121543 A JPH05121543 A JP H05121543A
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wafer
pressure
pressurized air
space
table plate
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JP22515691A
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Masahiro Ri
昌浩 李
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Teikoku Seiki KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、大径のウェハーに確実にテープを貼
着させることができる、ウェハーマウンタのウェハー支
持方法、その装置及びその装置を備えるウェハーマウン
タを提供することを目的とする。 【構成】本発明は、テーブル板２０とウェハーＷとの間
に形成される圧力空間３４を圧力設定壁２９で一次圧力
空間３４ａと二次圧力空間３４ｂとに区画し、上記圧力
調整壁２９とウェハーＷとの間に形成される絞り通路３
５の絞り作用により、上記一次圧力設定空間３４ａにウ
ェハーＷの中央部に作用する所要のバックアップ圧力を
設定し、上記二次圧力空間３４ｂを大気中に連通させて
ウェハーＷ全体に作用するバックアップ圧力をウェハー
Ｗ固定用の真空吸着力よりも小さくする構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハーに合成
樹脂製のテープを貼着する際に使用するウェハーマウン
タのウェハー支持方法、その装置及びその装置を備える
ウェハーマウンタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多数の半導体素子が縦横に多数並
べて形成されたウェハーから各半導体素子を分断する
際、この分断された半導体素子がばらばらになることを
防止するために、ウェハーを分断する前にウェハーの裏
面に合成樹脂製のテープが貼着される。このテープを貼
着させる作業は、いわゆる、テーブルマウンタを使って
自動的に行なわれている。
【０００３】一般に、テーブルマウンタは、所定のウェ
ハーストック治具からウェハー取入装置でウェハーを一
枚ずつ取り込み、ウェハー方向決定装置でウェハーの方
向を調えた後、ウェハー移動装置でウェハーをテープ貼
着ステージに裏返しにして移載する一方、所定の外枠ス
トック治具から外枠を一枚ずつ外枠方向決定装置に取り
込み、その方向を調えた後、外枠移載装置で外枠をテー
プ貼着ステージに移載し、この後、テープ貼着ステージ
でウェハー支持装置に支持させたウェハーと、テープ貼
着ステージ外枠支持装置に支持させた外枠とにテープ圧
着装置でテープを押しつけて貼着させ、ウェハー及び外
枠に貼着させたテープの不要部分をカッター装置で切除
してから、互い貼着させたウェハー、外枠及びテープを
搬出装置でテープ貼着ステージから所定の治具、例えば
上記外枠ストック治具内に搬出するように構成される。
【０００４】上記テープ貼着ステージへのウェハー外枠
との移載は、サイクルタイムを短縮するため同時に行う
ことも可能であり、ウェハー移載装置と外枠移載装置と
の交錯を避けるために前後して段階的に行ってもよい。
【０００５】例えば図８に示すように、上記ウェハー支
持装置１００は、板状のテーブル板１０１と、該テーブ
ル板１０１の上面にウェハーＷの周縁部に対応して突設
させたほぼ環状の受部１０２と、この受部１０２の上面
に開口され、真空源に接続される真空吸着口１０３と、
受部１０２に裏返しにして載置されたウェハーＷとテー
ブル板１０１との間に形成される圧力空間１０４と、受
部１０２の内側でテーブル板１０１の上面に開口され、
加圧空気供給源に接続される加圧空気供給口１０５とを
備える。
【０００６】ウェハーＷは受部１０２に裏返しにして載
せられた直後から取り出される直後までその周縁部を受
部１０２に真空吸着され、テープ圧着装置でテープを押
しつけて貼着させる時に加圧空気供給源からマイクロレ
ギュレータによって圧力を制御された加圧空気を送って
ウェハーＷをバックアップするように構成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来の技術では、
圧力空間１０４からウェハーＷに作用するバックアップ
圧力をウェハーＷの周縁部を受部１０２に吸着する真空
吸着力よりも大きくすると、ウェハーＷの受部１０２へ
の固定状態が不確実になり、ウェハーＷの位置ずれが発
生する恐れがある。したがって、ウェハーＷに作用する
バックアップ圧力がウェハーＷの周縁部を受部１０２に
吸着する真空吸着力よりも大きくすることはできない。
【０００８】又、ウェハーＷの周縁部に作用する真空吸
着力の大小は、真空吸着口１０３の開口面積の大小に対
応するが、真空吸着口１０３の開口面積の大小は実質的
にウェハーＷの大きさに対応している。したがって、ウ
ェハーＷの周縁部に作用する真空吸着力にはウェハーＷ
の大きさに対応する限界があり、その結果、ウェハーＷ
に作用させるバックアップ圧力にもウェハーＷの大きさ
に対応する限界があることになる。しかも、真空吸着口
１０３の開口面積の大小が、径方向の開口幅が同じであ
るとすれば、ウェハーＷの直径の大きさに正比例するの
に対して、バックアップ圧力が作用する圧力空間１０４
がウェハーＷに接する面積はウェハーＷの直径の二乗の
大きさに正比例するので、ウェハーＷの径が大きくなれ
ばなるほど単位面積当たりのバックアップ圧力が小さく
なる。その結果、ウェハーの径が大きくなるとバックア
ップ圧力が不足して、ウェハーＷがテープに充分に押し
付けられず、ウェハーＷとテープとの間に気泡が形成さ
れることがある。
【０００９】実際、この従来の技術ではウェハーＷとテ
ープとの間に気泡を発生させることなく直径８インチの
ウェハーＷにテープを貼着させることはできず、直径５
インチのウェハーＷにテープを貼着させる場合にも気泡
が発生することがある。
【００１０】ウェハーＷとテープとの間に気泡が発生す
ると、後に各半導体素子を分断する段階で分断された半
導体素子が弾き飛ばされたり、弾き飛ばされた半導体素
子によってテープに保持されている半導体素子が傷付け
られたりする等の問題が起こることになる。
【００１１】本発明は、上記の事情か鑑みてなされたも
のであり、大径のウェハーに確実にテープを貼着させる
ことができる、ウェハーマウンタのウェハー支持方法、
その装置及びその装置を備えるウェハーマウンタを提供
することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係るウェハーマ
ウンタのウェハー支持方法は、テーブル板にウェハーと
外枠とを裏返しに載置し、ローラでウェハー及び外枠の
裏面にテープを加圧して貼着する際にウェハーの周縁部
を真空吸着するとともに、ウェハーの表面に加圧空気に
よりバックアップ圧力を作用させる、ウェハーマウンタ
のウェハー支持方法において、上記の目的を達成するた
め、次のような手段を講じる。
【００１３】すなわち、テーブル板とウェハーとの間に
形成される圧力空間を、テーブル板からウェハーの近傍
まで突出させた圧力設定壁で、中央部の一次圧力空間と
周囲部の二次圧力空間とに区画し、加圧空気源から一次
圧力設定空間に供給された加圧空気によるバックアップ
圧力を圧力調整壁とウェハーとの間に形成される絞り通
路の絞り作用により設定するとともに、上記一次圧力設
定空間から絞り通路を通って二次圧力設定空間に供給さ
れた加圧空気によるバックアップ圧力を二次圧力空間を
大気中に連通させる絞り孔の絞り作用により設定する、
という手段を講じている。
【００１４】本発明のウェハー支持方法において使用さ
れるテープは加圧によりウェハーに貼着できるものであ
ればよく、基材テープの片面に粘着層や接着層等を形成
させたものを用いることができる。
【００１５】このような基材テープとしては、熱可塑性
樹脂や熱硬化性樹脂で形成されたものが挙げられるので
あり、具体的には、例えばセロハン、酢酸セルロース、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ
スチレン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ル、ポリカーボネート、ポリアミド又はポリイミド等を
その例として挙げることができる。
【００１６】また、基材テープの片面に形成させる粘着
層としては、一般にウェハーの素材であるセラミックス
及び外枠の素材である金属製に粘着する粘着剤を使用す
ればよく、例えばエポキシ系粘着剤、酢酸ビニル系粘着
剤、ポリビニルアルコール系粘着剤、ポリビニルアセタ
ール系粘着剤、塩化ビニル系粘着剤、ポリアミド系粘着
剤、ポリエチレン系粘着剤、セルロース系粘着剤、アク
リル系粘着剤、クロロプレン（ネオプレン）系粘着剤、
ニトリルゴム系粘着剤、スチレンゴム系粘着剤、ポリサ
ルファイド系粘着剤、ブチルゴム系粘着剤又はシリコー
ンゴム系粘着剤等の粘着剤で形成された層が挙げられ
る。
【００１７】本発明においては、一般にウェハーの素材
であるセラミックス及び外枠の素材である金属製に接着
するホットメルト接着剤を使用すればよく、例えばエチ
レンー酢酸ビニル系接着剤、ポリエチレン、ポリアミ
ド、ポリエステル又は石油樹脂等が挙げられる。
【００１８】また、本発明のウェハー支持方法におい
て、加圧空気を加熱してから一次圧力空間に供給するこ
とは自由である。加熱された加圧空気を供給する場合に
は、テープとウェハーとの貼着が容易かつ短時間で確実
に行えるので有利である。
【００１９】加熱された加圧空気の温度は使用するテー
プの素材に対応して適宜設定すればよく、一般に、４５
〜１５０℃の範囲から基材テープや粘着層の素材に応じ
て選択、決定すれば良く、例えば、塩化ビニルにエポキ
シ樹脂系粘着剤を塗布したテープの場合には６０〜１３
０℃程度に設定される。
【００２０】一次圧力設定空間の平面積及び圧力設定壁
とウェハーとの間隔は加圧空気の供給圧と要求されるバ
ックアップ圧力に応じて設計される。
【００２１】次に、本発明に係るウェハーマウンタのウ
ェハー支持装置は、板状のテーブル板と、該テーブル板
の上面にウェハーの周縁部に対応して突設させたほぼ環
状の受部と、受部の上面に開口され、真空源に接続され
る真空吸着口と、受部の内側で受部に裏返しにして載置
されたウェハーとテーブル板との間に形成される圧力空
間と、受部の内側でテーブル板の上面に開口され、加圧
空気供給源に接続される加圧空気供給口とを備えるウェ
ハーマウンタのウェハー支持装置において、上記の目的
を達成するため、次のような手段を講じている。
【００２２】すなわち、テーブル板の中央部にテーブル
板から受部に載置されたウェハーの近傍まで突出する環
状の圧力設定壁を設けて圧力空間を圧力設定壁の内側の
一次圧力空間と外側の二次圧力空間との区画し、上記加
圧空気供給口を一次圧力空間に開口させるとともに、上
記テーブル板に二次圧力空間を大気に連通させる絞り孔
を形成する、という手段を講じている。
【００２３】本発明のウェハー支持装置において、加圧
空気を加熱してから一次圧力空間に供給し、テープとウ
ェハーとの貼着を容易かつ短時間で確実に行えるように
するためには、例えば、テーブル板の下面に密着させた
加熱装置を設け、加熱装置の内部に加圧空気供給源から
加圧空気供給口に至る加圧空気供給路の終末部分を設け
て、該終末部分内で加熱された加圧空気が一次圧力空間
に放出されるように構成するのが望ましい。
【００２４】また、本発明のウェハーマウンタには、上
記の目的を達成するため、上記本発明のウェハー支持装
置が備えられる。
【００２５】
【作用】本発明においては、加圧空気が圧力設定壁に囲
まれた一次圧力空間に供給され、その動圧と静圧とでウ
ェハーの中心部がバックアップされる。動圧を作用させ
るためには、一次圧力空間の平面積は小さければ小さい
程良いが、動圧のみでは必要なバックアップ圧力を得る
ことはできない。したがって、ウェハーへのテープの貼
着に必要なバックアップ圧力を得るため、一次圧力空間
の平面積はある程度大きくする必要がある。この一次圧
力空間の内の静圧は圧力設定壁の上縁とウェハーとの間
に形成される環状の絞り通路の絞り作用によって決定さ
れる。したがって、一次圧力空間の平面積と加圧空気の
供給圧を適宜設定することにより、ウェハーを圧力設定
壁の上縁から一定の距離に位置させて所要の圧力でバッ
クアップすることができる。
【００２６】また、一次加圧空間から加圧空気が溢れ出
る二次加圧空間は絞り孔を介して大気中に連通させてあ
るので、二次加圧空間の内圧を大気圧に近付けることに
より、ウェハー全体に作用するバックアップ圧力をウェ
ハーの周縁部を吸着する真空吸着力よりも充分に小さく
することができ、ウェハーを確実に受部に吸着させるこ
とができる。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明
の一実施例に係るウェハーマウンタを図１ないし図７に
基づき具体的に説明すれば、以下の通りである。
【００２８】[ウェハーマウンタの概要]図１に示すよう
に、このウェハーマウンタは、所定のウェハーストック
治具１からウェハー取入装置２でウェハーＷを一枚ずつ
取り込み、ウェハー方向決定装置３でウェハーＷの方向
を調えた後、ウェハー移載装置４でウェハーＷをテープ
貼着ステージ５に裏返しにして移載する一方、所定の外
枠ストック治具を兼ねる外枠方向決定装置６に裏返しに
して方向を調えられた外枠Ｆを外枠移載装置７で一枚ず
つテープ貼着ステージ５に移載するように構成してい
る。
【００２９】テープ貼着ステージ５には、裏返しにした
ウェハーＷを支持するウェハー支持装置１０と、裏返し
にした外枠Ｆを支持する外枠支持装置１１とが同心状に
設けられる。
【００３０】図１及び図２に示すように、テープ貼着ス
テージ５の上方には、テープ圧着装置３６とカッター装
置３７とが設けられ、テープ貼着ステージ５にウェハー
Ｗ及び外枠Ｆを移載した後、テープ貼着ステージ５を上
方に伸長させてウェハーＷ及び外枠Ｆを所定の貼着作業
位置に上昇させるようにしている。
【００３１】テープ圧着装置３６は、ウェハーＷ及び外
枠Ｆが所定の貼着作業位置に上昇した後、テープＴを巻
着けたフィートロール３８からテープＴの不要部分を巻
取る回収ロール３９にテープＴの不要部分を巻取ること
により、フィートロール３６aからテープＴを引き出し
てウェハーＷ及び外枠Ｆの上側に展開させ、展開装置３
６a及び圧着ローラ３６bをテープ貼着ステージ５の上方
の一方から他方に移動することにより圧着ローラ３６b
でテープＴを所定の圧力でウェハーＷ及び外枠Ｆの裏面
に押し着けて圧着させるように構成される。
【００３２】カッター装置３７は、テープＴがウェハー
Ｗ及び外枠Ｆに貼着された後、シリンダ３７aでモータ
３７b及びロータリナイフ３７cをロータリナイフ３７c
が外枠Ｆに接触する切断位置まで下降させ、モータ３７
bを１回転以上回転させてテープＴの必要部分とその周
囲の不要部分とを切り分けた後、シリンダ３７aを短縮
させてモータ３７b及びロータリナイフ３７cを元の待機
位置まで上昇させるようにしている。
【００３３】また、上記テープ圧着装置３６は、カッタ
ー装置３７でテープＴの必要部分とその周囲の不要部分
とが切り分けられた後、展開装置３６aと圧着ローラ３
６cとをテープ貼着ステージ５の上方における他方から
一方に復帰させることによりテープＴの不要部分を外枠
Ｆから剥離させるように構成される。
【００３４】なお、テープＴは、基材となる合成樹脂製
テープの片面に粘着層を形成したものであり、テープＴ
を巻いた時に粘着層が合成樹脂製テープの他面に貼着す
ることを防止する剥離テープは、テープＴをフィートロ
ール３８から引き出した後剥離されて剥離テープロール
４０に巻取られるようにしてある。
【００３５】テープＴの基材となる合成樹脂は特に限定
されないが、膜厚の制御が容易で、張力に対する膜厚変
化が少ない素材で構成されるものが好ましい。このよう
な素材としては、セロハン、酢酸セルロース、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレ
ン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポ
リカーボネート、ポリアミド又はポリイミド等をその例
として挙げることができる。この実施例では、これらの
中から価格的に安価な塩化ビニルでテープＴの基材を構
成している。
【００３６】テープＴの粘着剤としては、一般に粘着剤
或いは接着剤として使用されるものを使用すればよく、
例えばホットメルト系接着剤、熱可塑性樹脂等を使用す
ることが可能である。しかしながら、粘着剤は塗布膜厚
の制御が容易であり、また、接着状態にばらつきが生じ
難いので好ましい。このような観点から、この実施例で
は、エポキシ樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂を粘着剤
として使用している。
【００３７】更に、このウェハーマウンタは、図１及び
図２に示すように、テープ貼着ステージ５から一体化さ
れたウェハーＷ、外枠Ｆ及びテープＴを搬出装置８で表
返しながら取り出し、外枠ストック治具９に送り込むよ
うに構成される。
【００３８】[テープ貼着ステージの概要]図３或いは図
４に示すように、上記テープ貼着ステージ５には、ウェ
ハーマウンタのフレーム１３に昇降可能に一対のシャフ
ト１４、１４が支持され、両シャフト１４、１４の上端
に昇降台１５が固定される。
【００３９】また、上記フレーム１３には、両シャフト
１４、１４の間に配置され、昇降台１５を昇降駆動する
エアシリンダ１６を支持させてある。この昇降台１５の
中央部上にウェハー支持装置１０が設けられ、その周囲
部に外枠支持装置１１が設けられている。
【００４０】[ウェハー支持装置の構成]ウェハー支持装
置１０は、図３に示すように、昇降台１５の中央部上に
４個のスペーシングナット１７を介して固定されるヒー
ター支持台１８と、このヒーター支持台１８上に載置さ
れるヒーターユニット１９と、ヒーターユニット１９上
に載置されるテーブル板２０とを備えている。
【００４１】上記ヒーターユニット１９は、図４に示す
電熱装置２１が挿入されるヒーターブロック１９aと、
ヒーターブロック１９aの下面に断熱材１６bを介して固
定される高さ調節ねじ１９cと、高さ調節ねじ１９cに螺
進退可能に外嵌されると共に、ヒーター支持台１８の周
縁部１８aに摺動回転可能に載置される調整ナット１９d
と、ヒーターブロック１９aの下面に固定され、ヒータ
ー支持台１９に進退可能に挿通される一対のガイド軸１
９eとを備えている。
【００４２】また、図３に示すように、上記ヒーターブ
ロック１９aには、その周面から内部を通って上面の中
央にわたって、図示しない加圧空気供給源に接続される
加圧空気通路２３が形成される。
【００４３】なお、ヒーター支持台１８には、図３或い
は図４に示すように、上記のガイド軸１９eを挿通する
一対のガイド孔１８b、１８ｂが形成される。また、ガ
イド軸１９eの昇降を円滑に、かつ、正確に案内するた
め、各ガイド孔１８bにはガイド軸１９eに摺動可能に外
嵌されるプシュ２２が内嵌される。
【００４４】[テーブル板の構成]上記テーブル板２０
は、昇降台１５及びヒーターユニット１９と同軸心位置
に配置され、たとえば図４に示す２〜４本のボルト２４
でヒーターユニット１９の上面に固定される。
【００４５】テーブル板２０は、図５ないし図７に示す
ように、円板状の本体２０aと、例えばフッ素樹脂で作
られ、本体２０aの中央部上面に固定される中央部材２
０bと、例えばフッ素樹脂で作られ、本体２０aの周縁部
に固定される周縁部材２０cと、周縁部材２０cを固定す
る内外一対の押さえ枠２０d、２０eとを備える。
【００４６】図５に示すように、上記周縁部材２０c
は、ウェハーＷの周縁部に対応して上方に突設させた環
状の受部２５を備え、この受部２５の上面に、ウェハー
Ｗの周縁部に対応する連続溝状の真空吸着口２６を開口
させてある。この周縁部材２０bの下面と本体２０aとの
間には環状の真空通路２７が形成されており、上記真空
吸着口２６は周縁部材２０bを上下に貫通する連通路２
８とこの真空通路２７とを介して図示しない真空源に接
続される。
【００４７】上記中央部材２０bの周縁部には受部２５
よりもごくわずかだけ低い円環状の圧力設定壁２９が突
設してあり、この中央部材２０bの中央部上面に加圧空
気供給口３０を開口させてある。また、本体２０aとこ
の中央部材２０bとの中心部にはヒーターブロック１９a
の加圧空気通路２３に連通する加圧空気通路３１が形成
される。
【００４８】なお、テーブル板２０とヒーターユニット
１９の間には、図４及び図５に示すように、圧力制御の
精度が損なわれないようにするために、両加圧空気通路
２３、３１を大気から遮断する内外二重の封止部材３２
が設けられる。
【００４９】また、本体２０aの径方向中間部には、本
体２０aを貫通する多数の絞り孔３３が形成される。
【００５０】テーブル板２０をこのように構成すること
により、テーブル板２０とこれの上に載置されたウェハ
ーＷとの間に受部２５の内周面で区画される圧力空間３
４を形成することができ、しかも、圧力設定壁２９によ
って圧力空間３４が圧力設定壁２９の内側の一次圧力空
間３４aと、圧力設定壁２９の外側の二次圧力空間３４b
とに区画される。
【００５１】また、一次圧力空間３４aはテーブル板２
０内の加圧空気通路３１、ヒーターブロック１９a内の
加圧空気通路２３及び図示しないマイクロレギュレータ
を介して加圧空気供給源に接続され、一次圧力空間３４
aと二次圧力空間３４bとがウェハーＷと圧力設定壁２９
の上縁との間に形成されるごくわずかな絞り通路３５を
介して連通され、更に、二次圧力空間３４bが絞り孔３
３を介して大気中に連通されることになる。
【００５２】ここで、一次圧力設定空間３４aの平面積
及び絞り通路３５の大きさは加圧空気の供給圧と要求さ
れるバックアップ圧力に応じて設計すればよく、例え
ば、後述するテープ圧着装置３６の圧着ローラ３６cの
加圧力が１．２〜２kg／cm2に設定される場合には、一
次圧力設定空間３４aへの加圧空気の供給圧を１．２〜
２kg／cm2程度に設定し、一次圧力設定空間３４aの直径
を約２０mm程度とし、絞り通路３４の高さ(幅)を約３μ
m程度に設定すれば良好な結果が得られる。
【００５３】[外枠支持装置の構成]外枠支持装置１１
は、昇降台１５の周縁部上に立設される２本の支柱１０
aと、これらの上端に固定され、テーブル板２０よりも
大径な円環状の受枠１０bとを備える。なお、受枠１０b
の上面の高さは、ウェハーＷと外枠Ｆの厚さの差異に対
応して、テーブル板２０の受部２５の上面よりも低くし
てある。
【００５４】[ウェハーマウントの手順]次に、上記一実
施例に係るウェハーマウンタを用いるウェハーのマウン
ト方法について説明する。
【００５５】このウェハーのマウント方法において、ウ
ェハーＷをウェハー支持装置９に移載する以前の手順及
びテープＴが貼着されたウェハーＷ及び外枠Ｆをテープ
圧着ステージ５から搬出する手順は、従来方法と同様に
構成すればよい。したがって、これらの手順についての
具体的な説明は省略することにする。
【００５６】本発明の一実施例に係るウェハー支持方法
は、ウェハー支持装置９においてウェハーＷが移載され
た後、搬出されるまでの間、特に、ウェハーＷが移載さ
れた後、テープＴをウェハーＷ及び外枠Ｆに圧着させる
段階に採用される。
【００５７】すなわち、裏返しにしたウェハーＷの周縁
部をテーブル板２０の受部２５に載せ、真空源を作用さ
せて受部２５に真空吸着する。この後、テープ圧着装置
３６の圧着ローラ３６cがテープ貼着ステージ５の一方
から他方に移動し、テープＴごしにウェハーＷに圧力が
作用する間、加圧空気供給源からマイクロレギュレータ
によって１．２〜２．０kg／cm2程度に圧力制御された
加圧空気がヒーターブロック１９aの加圧空気通路２３
とテーブル板２０内の加圧空気通路３１を通って一次圧
力空間３４aに供給される。
【００５８】この加圧空気はヒーターブロック１９aの
加圧空気通路２３を通過する間に４５〜１５０℃、好ま
しくは６０〜１３０℃程度に加熱されて一次圧力空間３
４aに供給され、その動圧と絞り通過３５の絞り作用に
よって生じる静圧とによってウェハーＷがバックアップ
される。
【００５９】このバックアップ圧力は、加圧空気の供給
圧、一次圧力空間３４aの平面積、及び絞り通過３５の
高さ(幅)によって決定され、ウェハーＷの中央部に集中
して作用する。換言すれば、一次圧力空間３４aの平面
積と絞り通過３５の高さと、加圧空気の供給圧を適宜選
定することにより、ウェハーＷの外径寸法とは無関係に
任意の大きさのバックアップ圧力を得ることができ、ウ
ェハーＷが圧着ローラ３６cの圧力によって下方に撓む
ことを防止して、テープＴとウェハーＷとの間に気泡が
挟み込まれること防止できる。
【００６０】しかも、このバックアップ圧力はウェハー
Ｗと圧力設定壁２９との間隔が所定値になるように自己
調整されるので、バックアップ圧力のばらつきがなくな
り、テープＴを安定よく圧着させることができるととも
に、故障が発生し難く、圧力調整等のメンテナンス作業
が不要になる。
【００６１】また、一次圧力空間３４aから絞り通過３
５を通って二次圧力空間３４bに流れた加圧空気は、更
に、絞り孔３３を経て大気中に放散されることにより大
気圧に近づけられるので、二次圧力空間３４bからウェ
ハーＷに作用するバックアップ圧力は小さく、ウェハー
Ｗ全体に作用するバックアップ圧力をウェハーＷの周縁
部に作用する真空吸着力よりも小さくして、ウェハーＷ
を確実に受部２５に支持させることができる。
【００６２】また、この実施例では、加圧空気をヒータ
ーブロック１９a内で加熱してから一次圧力空間３４aに
放出するので、ウェハーＷが効率良く短時間で所定の温
度まで加熱され、テープＴを一層確実にウェハーＷ及び
外枠Ｆに圧着させることができる。
【００６３】
【発明の効果】以上のように、本発明のウェハーマウン
タのウェハー支持方法によれば、テーブル板とウェハー
との間に形成される圧力空間を、テーブル板からウェハ
ーの近傍まで突出させた圧力設定壁で、中央部の一次圧
力空間と周囲部の二次圧力空間とに区画し、加圧空気源
から一次圧力設定空間に供給された加圧空気によるバッ
クアップ圧力を圧力調整壁とウェハーとの間に形成され
る絞り通路の絞り作用により設定するとともに、上記一
次圧力設定空間から絞り通路を通って二次圧力設定空間
に供給された加圧空気によるバックアップ圧力を、二次
圧力空間を大気中に連通される絞り孔の絞り作用により
設定するので、一次圧力空間に供給した加圧空気で所要
のウェハーの中心部に所要のバックアップ圧力を集中し
て作用させることができるとともに、二次圧力空間から
ウェハーに作用するバックアップ圧力を大気圧に近づけ
て大径のウェハー全体に作用するバックアップ圧力をウ
ェハー固定用の真空吸着力よりも小さく抑えることがで
きる。
【００６４】したがって、ウェハーが圧着ロールの圧力
によって撓むことを確実に防止して、大径のウェハーと
テープとを確実に圧着させ、両者の間に気泡が封入され
ることを確実に防止することができるとともに、ウェハ
ーを確実にテーブル板に真空吸着して保持することがで
き、ウェハーの位置ずれが発生することを確実に防止で
きる。
【００６５】また、バックアップ圧力がウェハーと圧力
設定壁との間隔によって自動調整されるので、バックア
ップ圧力のばらつきがなくなり、安定良くテープを圧着
させることができるとともに、バックアップ圧力の調整
作業等のメンテナンス作業が不要になり、メンテナンス
費用を大幅に節約できるようになる。
【００６６】更に、本発明のウェハーマウンタのウェハ
ー支持方法において、加圧空気源から一次圧力設定空間
に加熱された加圧空気を供給する場合には、テープをよ
り容易にかつ、確実にウェハー及び外枠に圧着させるこ
とができる。
【００６７】本発明のウェハーマウンタのウェハー支持
装置、或いはこれを備えるウェハーマウンタにおいて
は、テーブル板の中央部にテーブル板から受部に載置さ
れたウェハーの近傍まで突出する環状の圧力設定壁を設
けて次圧力空間を圧力設定壁の内側の一次圧力空間と外
側の二次圧力空間とに区画し、上記加圧空気供給口を一
次圧力空間に開口させるとともに、上記テーブル板に二
次圧力空間を大気に連通させる絞り孔を形成するので、
一次加圧空間に供給した加圧空気で所要のウェハーの中
心部に所要のバックアップ圧力を集中して作用させるこ
とができるとともに、二次加圧空間からウェハーに作用
するバックアップ圧力を大気圧に近づけて大径のウェハ
ー全体に作用するバックアップ圧力をウェハー固定用の
真空吸着力よりも小さく抑えることができる。
【００６８】したがって、ウェハーが圧着ロールの圧力
によって撓むことを確実に防止して、大径のウェハーと
テープとを確実に圧着させ、両者の間に気泡が封入され
ることを確実に防止することができるとともに、ウェハ
ーを確実にテーブル板に真空吸着して保持することがで
き、ウェハーの位置ずれが発生することを確実に防止で
きる。
【００６９】本発明のウェハーマウンタのウェハー支持
装置、或いはこれを備えるウェハーマウンタにおいて、
特に、テーブル板の下面に密着させた加熱装置を設け、
加熱装置の内部に加圧空気供給源から加圧空気供給口に
至る加圧空気供給路の終末部分を設けて、該終末部分内
で加熱された加圧空気が直接に一次圧力空間に放出され
るように構成する場合には、ウェハーをテーブル板を介
して加熱装置で加熱できるとともに、加圧空間に供給さ
れる加圧空気でウェハーを加熱することができるので、
ウェハーを短時間内に所定の温度まで昇温させてテープ
を一層確実にウェハーに圧着させることができる。
【００７０】
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の一実施例の平面図である。
【図２】図２は本発明の一実施例の正面図である。
【図３】図３は本発明の一実施例のテープ貼着ステージ
の半断面正面図である。
【図４】図４は本発明の一実施例のテープ貼着ステージ
の要部の分解斜視図である。
【図５】図５は本発明の一実施例のテーブル板の分解斜
視図である。
【図６】図６は本発明の一実施例のテーブル板の縦断面
図である。
【図７】図７は本発明の一実施例のテーブル板の平面図
である。
【図８】図８は従来品のテーブル板の縦断面図である。
【００７１】
【符号の説明】
Ｆ 外枠 Ｗ ウェハー Ｔ テープ １０ ウェハー支持装置 １９a ヒーターブロック ２０ テーブル板 ２３ 加圧空気供給路 ２５ 受部 ２６ 真空吸着口 ２９ 圧力設定壁 ３０ 加圧空気供給口 ３３ 絞り孔 ３４ 圧力空間 ３４a 一次圧力空間 ３４b 二次圧力空間 ３５ 絞り通路 ３６c 圧着ローラ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 テーブル板にウェハーを裏返しに載置
    し、ローラでウェハーの裏面にテープを加圧して貼着す
    る際にウェハーの周縁部を真空吸着するとともに、ウェ
    ハーの表面に加圧空気によりバックアップ圧力を作用さ
    せる、ウェハーマウンタのウェハー支持方法において、 テーブル板とウェハーとの間に形成される圧力空間を、
    テーブル板をウェハーの近傍まで突出させた圧力設定壁
    で、中央部の一次圧力空間と周縁部の二次圧力空間とに
    区画し、加圧空気源から一次圧力設定空間から供給され
    た加圧空気によるバックアップ圧力を圧力調整壁とウェ
    ハーとの間に形成される絞り通路の絞り作用により設定
    するとともに、上記一次圧力設定空間から絞り通路を通
    って二次圧力設定空間に供給された加圧空気によるバッ
    クアップ圧力を二次圧力空間を大気中に連通させる絞り
    孔の絞り作用により設定することを特徴とするウェハー
    マウンタのウェハー支持方法。
  2. 【請求項２】 加圧空気源から一次圧力設定空間に加熱
    された加圧空気を供給する請求項１に記載のウェハーマ
    ウンタのウェハー支持方法。
  3. 【請求項３】 板状のテーブル板と、該テーブル板の上
    面にウェハーの周縁部に対応して突設させたほぼ環状の
    受部と、受部の上面に開口され、真空源に接続される真
    空吸着口と、受部の内側で受部に裏返しにして載置され
    たウェハーとテーブル板との間に形成される圧力空間
    と、受部の内側でテーブル板の上面に開口され、加圧空
    気供給源に接続される加圧空気供給口とを備えるウェハ
    ーマウンタのウェハー支持装置のにおいて、 テーブル板の中央部にテーブル板から受部に載置された
    ウェハーの近傍まで突出する環状の圧力設定壁を設けて
    上記圧力空間を圧力設定壁の内側の一次圧力空間と外側
    の二次圧力空間とに区画し、上記加圧空気供給口を一次
    圧力空間に開口させるとともに、上記テーブル板に二次
    圧力空間を大気に連通させる絞り孔を形成することを特
    徴とするウェハーマウンタのウェハー支持装置。
  4. 【請求項４】 テーブル板の下面に密着させた加熱装置
    を設け、加熱装置の内部に加圧空気供給源から加圧空気
    供給口に至る加圧空気供給路の終末部分を設けて、該終
    末部分内で加熱された加圧空気が直接に一次圧力空間に
    放出されるように構成した請求項３に記載のウェハーマ
    ウンタのウェハー支持装置。
  5. 【請求項５】 請求項３又は４に記載されたウェハー支
    持装置を備えるウェハーマウンタ。
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