DE4142272C2 - Verfahren zum Halten einer Platte (Wafer) und Plattenträger dafür - Google Patents

Verfahren zum Halten einer Platte (Wafer) und Plattenträger dafür

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Halten einer Platte (Wafer) und einen Plattenträger dafür gemäß dem Oberbegriff der Patentansprüche 1 und 3.
Eine Anzahl von Halbleiterelementen wird durch Trennen einer auch Wafer genannten Platte in Längs- und in Querrichtung hergestellt. Beim Abtrennen der Halbleiterelemente von der Platte wird ein Kunststoffband vor dem Trennen der Platte auf die Rückseite der Platte aufgelegt, so daß sich die abgetrennten Halbleiterelemente nicht vorzeitig lösen. Das Auflegen des Bandes erfolgt automatisch mit Hilfe einer sogenannten Tischmontagevorrichtung.
Diese Tischmontagevorrichtung ist nach internem Stand der Technik der Anmelderin in der Regel folgendermaßen kon­ struiert. Ein Platteneinzug zieht eine Platte (Wafer) nach der anderen von einer Plattenstapeleinspannvorrichtung ein, und nach dem Aus­ richten der Platte mit Hilfe eines Plattenausrichters wird die Platte von einer Plattentransportvorrichtung so in eine Bandauftragsposition gebracht, daß die Platte umgedreht ist. Eine Vorrichtung zum Aus­ richten des Außenrahmens zieht dagegen einen Außenrahmen nach dem anderen von einer Außenrahmenstapeleinspannvorrichtung ein und richtet den Außenrahmen aus, wonach der Außenrahmen von einer Außenrahmentransportvorrichtung in eine Bandauftragsposition gebracht wird. Danach drückt eine Bandauftragsvorrichtung ein Band gegen die von einem Plattenträger in der Bandauftragsstation gehal­ tenen Platte und ebenso gegen den von dem Außenrahmenträger in der Bandauftragsstation gehaltenen Außenrahmen. Nicht benötigte, auf die Platte und den Außenrahmen aufgetragene Bandabschnitte werden dann von der Schneidevorrichtung abgeschnitten und entfernt, und die Platte, der Außenrahmen und das Band, die aneinander haften, werden von einer Transporteinrichtung aus der Bandauftrags­ station in eine bestimmte Einspannvorrichtung, wie beispielsweise die Außenrahmensjapeleinspannvorrichtung, transportiert.
Der Transport der Platte und der Transport des Außenrahmens in die Bandauftragsstation können gleichzeitig ablaufen, um die Taktzeit da­ durch zu verkürzen. Die Transporte können jedoch auch nacheinander ausgeführt werden, um zu verhindern, daß sich die Bewegungen des Plattentransportes und des Außenrahmentransportes überkreuzen.
Fig. 8 zeigt beispielsweise einen praktizierten nach internem Stand der Technik bekannten Plattenträger 100 der einleitend genannten Art mit einer Tischplatte 101, einem im wesent­ lichen ringförmig ausgebildeten Aufnehmer 102, der sich entspre­ chend dem Außenrand einer Platte W (Wafer) über die Oberseite der Tischplatte 101 hinaus erhebt, einer in die obere Seite des Aufneh­ mers 102 eingeformten und mit einer Vakuumquelle verbundenen, ringnutförmigen Vakuumöffnung 103, einem zwischen der Tischplatte 101 und der umgekehrt auf den Aufnehmer 102 gesetzten Platte W ausgebildeten Druckraum 104 und einer in die Oberseite der Tisch­ platte 101 einmündenden, innerhalb des Aufnehmers 102 vorgesehe­ nen und mit einer Druckluftquelle verbundenen Druckluftzu­ fuhröffnung 105.
Der Randabschnitt der Platte W wird unmittelbar nach dem Absetzen der umgedrehten Platte auf dem Aufnehmer 102 und unmittelbar vor Herausnahme aus dem Aufnehmer 102 angesaugt. Beim Auftragen eines Bandes auf die Platte durch die Bandauftragsvorrichtung wird Druckluft mit einem durch einen Mikroregler gesteuerten Druck von der Druckluftquelle zugeführt, um die Platte W zu halten.
Nach dem Stand der Technik, gemäß dem der vom Druckraum 104 auf die Platte W einwirkende Haltedruck höher eingestellt wird als der auf den Aufnehmer 102 zum Ansaugen des Randabschnitts der Platte W einwirkende Saugdruck, ist die Haftung der Platte W auf dem Aufnehmer 102 instabil, so daß es leicht zu einer Verschiebung der Platte W kommen kann. Der auf die Platte W ausgeübte Hal­ tedruck kann also nicht höher sein als der Saugdruck zum Ansaugen des Umfangsabschnitts der Platte W auf dem Aufnehmer 102.
Die auf den Umfangsabschnitt der Platte W ausgeübte Saugkraft ist abhängig vom durchmessermäßigen Öffnungsbereich der ringnutför­ migen Ansaugöffnung 103, dieser Öffnungsbereich der Ansaugöffnung 103 entspricht jedoch im wesentlichen der Größe der Platte W. Die auf den Umfangsabschnitt der Platte W ausgeübte Saugkraft ist ent­ sprechend der Größe der Platte W begrenzt, was bedeutet, daß der auf die Platte W ausgeübte Haltedruck ebenfalls entsprechend der Größe der Platte W begrenzt ist. Die Größe des Öffnungsbereichs der Ansaugöffnung 103 steht darüber hinaus in einem Verhältnis zur Größe eines Durchmessers der Platte W, wobei die Öffnungsbreite der Ansaugöffnung in ihrer radialen Richtung unabhängig von der Größe des Durchmesserbereichs der Ansaugöffnung dieselbe ist. Andererseits steht die Größe der Fläche des mit der Platte W in Berührung stehenden Druckraumes 104 durch Multiplikation ihres Durchmessers mit sich selbst in einem Verhältnis zum Durchmesser der Platte W, so daß der Haltedruck pro Fläche der Platte abnimmt, je größer der Durchmesser der Platte ist. Daraus folgt, daß der Haltedruck mit größer werdendem Plattendurchmesser nicht mehr ausreicht, so daß die Platte W nicht ausreichend fest gegen das Band gedrückt wird und es zwischen der Platte W und dem Band zur Blasenbildung kommen kann.
Nach dem beschriebenen Stand der Technik ist das Band praktisch nicht ohne Blasenbildung zwischen der Platte W und dem Band auf die Platte W mit einem Durchmesser von 8 Zoll auftragbar. In eini­ gen Fällen bilden sich auch Blasen, wenn das Band auf die Platte W mit einem Durchmesser von 5 Zoll aufgetragen wird. Kommt es zwischen der Platte W und dem Band zur Blasenbildung, kann dieses dazu führen, daß die Halbleiterelemente ausfallen, wenn die Blasen beim Zerteilen der Platte platzen, und daß die von dem Band gehal­ tenen Halbleiterelemente durch die ausgefallenen Halbleiterelemente beschädigt werden.
In der US-Patentschrift 49 25 515 ist ein Plattenträger beschrieben, der eine plane Oberseite aufweist, die im Durchmesser etwas gerin­ ger ist als der Durchmesser des auf ihr liegenden Wafers. Im Zen­ trum des Plattenträgers ist ein Vakuumanschluß vorgesehen, um den Wafer auf der planen Trägeroberseite festzuhalten, wenn ein Schutz­ streifen auf den Wafer aufgeklebt wird. Die Ansaugwirkung des Vakuumanschlusses auf den Wafer reicht nicht in allen Fällen aus, um den Wafer während des Anhaftvorganges sicher positioniert zu halten.
In der DE 34 27 870 A1 ist ein ähnlicher Plattenträger beschrieben. Bei diesem Träger ist die plane Tragfläche im wesentlichen durch eine flache, kreisförmige Ausnehmung mit zentralem Vakuumanschluß ersetzt. Deren Durchmesser ist etwas kleiner als der Durchmesser des Wafers, so daß sich dieser nur mit seinem Umfangsrand auf dem vorstehenden Rand des Trägers ab stützt. Bei anstehendem Vakuum besteht die Gefahr, daß sich der angesaugte Wafer in die Ausneh­ mung hineinbiegt, wodurch auch hier die Möglichkeit der Blasenbil­ dung zwischen dem Wafer und des daran zu befestigenden Schutz­ streifens gegeben ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Ver­ fahren zum Halten einer Platte und einen Plattenträger dafür zu schaffen, womit ein Band auf eine Platte mit großem Durchmesser auftragbar ist.
Die verfahrensgemäße Lösung der Aufgabe ist in dem Kennzeichen des Anspruchs 1 des einleitend angeführten Verfahrens angegeben.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Halten der Platte reicht die Verwendung eines Bandes aus, das unter Druckaufwendung an der Platte haftet und dessen Grundband auf einer Seite mit einer Haft- oder Klebschicht versehen ist.
Das Grundband kann ein Band aus thermoplastischem Harz oder aushärtendem Harz und vorzugsweise zum Beispiel aus Zellophan, Zelluloseazetat, Polyäthylen, Polypropylen, Polyvinylchlorid, Poly­ styrol, Polyester wie Polyäthylenterephthalat, Polykarbonat, Polyamid oder Polyimid bestehen.
Die auf einer Seite des Grundbandes ausgebildete Haftschicht kann aus zähem Kleber bestehen, der auf Keramik, die normalerweise zur Herstellung der Platte verwendet wird, und auf Metall, aus dem der Außenrahmen besteht, haftet. Der Kleber kann beispielsweise Ep­ oxidharz, Vinylazetat, Polyvinylalkohol, Polyvinylazetal, Vinyl­ chlorid, Polyamid, Polyäthylen, Zellulose, Akrylharz, Chloro­ pren(Neopren), Nitrilgummi, Styrolgummi, Polysulfid, Isobutylen­ gummi oder Silikongummi sein.
Der in der vorliegenden Erfindung verwendete Kleber ist ein Schmelzkleber (thermoplastisch), der auf Keramik, die normalerweise zur Herstellung der Platte verwendet wird, und auf Metall, aus dem der Außenrahmen besteht, haftet. Hier können beispielsweise Äthy­ lenvinylazetat, Polyäthylen, Polyamid, Polyester oder Petroleumharz verwendet werden.
In dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Halten der Platte kann Druckluft nach Erwärmung der Druckluft dem ersten Druckraum zugeführt werden. Bei der Zuführung erwärmter Druckluft empfiehlt es sich, das Band und die Platte kurzzeitig leicht und sicher zusam­ menzubringen.
Die Temperatur der Druckluft richtet sich nach dem jeweils verwen­ deten Bandmaterial. Die Temperatur liegt je nach Material des Grundbandes und dessen Kleberschicht in der Regel in einem Bereich von 45°C bis 150°C. Besteht das Grundband beispielsweise aus Vinylchlorid und die Kleberschicht aus Epoxidharz, liegt die Tempe­ ratur zwischen 60° und 130°C.
Die Fläche des ersten Druckraumes und der Abstand zwischen der druckeinstellenden Wand und der Platte ist entsprechend dem Zufüh­ rungsdruck der Druckluft und dem für die Platte erforderlichen Haltedruck ausgelegt.
Ein zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens besonders geeigneter Plattenträger ist durch die Merkmale des Patentanspruchs 3 gekennzeichnet.
Bei dem erfindungsgemäßen Plattenträger empfiehlt es sich zur Errei­ chung einer leichten und festen kurzfristigen Haftung, zwischen der Platte und dem Band durch Zuführung von Druckluft nach Erwär­ mung der Luft in den ersten Druckraum, z. B. eine Heizung vorzuse­ hen, die an die rückwärtige Seite der Tischplatte angeschlossen ist, und in der Heizung einen Endabschnitt eines druckluftzuführenden Kanals zur Herstellung der Verbindung der Druckluftquelle mit der druckluftzuführenden Öffnung anzuordnen, so daß die in dem End­ abschnitt erwärmte Druckluft in den ersten Druckraum abgegeben wird.
Die wesentliche Funktion der vorliegenden Erfindung ist folgende:
Die Druckluft wird in den ersten von einer druckeinstellenden Wand umgebenen Druckraum geführt, und die Mitte der Platte wird durch ihren dynamischen und statischen Druck gehalten. Zum Aufbau des dynamischen Drucks empfiehlt sich eine kleinere Fläche des ersten Druckraumes, jedoch reicht der dynamische Druck allein nicht zum Aufbau des erforderlichen Haltedrucks aus. Zum Aufbau des zum Auftragen des Bandes auf die Platte erforderlichen Haltedrucks muß die Fläche des ersten Druckraums daher vergrößert werden. Der statische Druck innerhalb des ersten Druckraums wird bestimmt durch eine Drosselfunktion des ringförmig ausgebildeten zwischen der Oberkante der druckeinstellenden Wand und der Platte angeformten Drosselkanals. Die Platte wird dadurch mit einen gewünschten Druck so in einer Stellung gehalten, daß sie durch Festlegen des Drucks der zugeführten Luft und der Fläche des ersten Druckraums einen be­ stimmten Abstand zur Kante der druckeinstellenden Wand läßt.
Da der zweite Druckraum, in den die Druckluft aus dem ersten Druckraum hinüberfließt, über eine Drosselöffnung oder -öffnungen mit der Atmosphäre verbunden ist, kann der auf die ganze Platte wirkende Haltedruck deutlich niedriger sein als der Saugdruck zum Ansaugen des Randabschnitts der Platte, so daß die Platte fest auf den Aufnehmer angesaugt wird.
Die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Halten der Platte (Wafers) sind folgende:
Der gewünschte Haltedruck kann mit Hilfe der dem ersten Druck­ raum zugeführten Druckluft konzentriert auf die Mitte der Platte gegeben werden, und der weitere, aus dem zweiten Druckraum auf die Platte gegebene Haltedruck ist nahe dem atmosphärischen Druck, so daß der auf die ganze Platte mit einem großen Durchmesser wir­ kende Haltedruck anders als der Saugdruck zum Befestigen der Platte kleiner eingestellt werden kann.
Dadurch wird ein durch einen Druck einer Druckrolle bedingtes Ver­ biegen der Platte sicher vermieden, so daß ein Band fest auf die Platte mit einem großen Durchmesser aufgelegt und angedrückt wer­ den kann. Auch der Einschluß von Blasen zwischen der Platte und dem Band ist dadurch vermieden. Die angesaugte Platte wird fest auf der Tischplatte gehalten, so daß sie sich nicht verschieben oder nicht verrutschen kann.
Da der Haltedruck über einen Abstand zwischen der Platte und der druckeinstellenden Wand reguliert wird, kann eine Streuung des Hal­ tedrucks verhindert werden, so daß das Band fest auf die Platte aufgelegt werden kann, und der Haltedruck muß nicht korrigiert werden, so daß durch Korrektur bedingte Kosten erheblich reduziert werden können.
In dem Verfahren zum Halten der Platte, bei dem erwärmte Druck­ luft aus einer Druckluftquelle in den ersten Druckraum eingeführt wird, kann das Band leichter und sicherer auf die Platte und den Außenrahmen aufgelegt werden.
Der erfindungsgemäße Plattenträger kann mit Hilfe der in den ersten Druckraum eingeführten Druckluft den gewünschten, konzentriert auf die Mitte der Platte einwirkenden Haltedruck beeinflussen. Da der weitere, aus dem zweiten Druckraum auf die Platte einwirkende Haltedruck nahe dem atmosphärischen Druck ist, kann der auf die ganze Platte einwirkende Haltedruck kleiner eingestellt sein als der Saugdruck zum Befestigen der Plätte. Ein durch einen Druck einer Druckrolle bedingtes Verbiegen der Platte ist dadurch sicher ver­ mieden, so daß ein Band fest auf die Platte mit einem großen Durch­ messer aufgelegt und angedrückt werden kann. Auch ist der Ein­ schluß von Blasen zwischen der Platte und dem Band sicher vermie­ den, und die angesaugte Platte wird fest auf der Tischplatte gehalten, so daß sie sich nicht verschieben oder nicht verrutschen kann.
Mit dem erfindungsgemäßen Plattenträger in Verbindung mit einer diesen Träger enthaltenden Montagevorrichtung, die eine an die Rückseite ihrer Tischplatte montierte Heizung und zur Herstellung der Verbindung zwischen Druckluftquelle und Druckluftzufuhröffnung einen in der Heizung installierten Endabschnitt eines Druckluftzufuhr­ kanals aufweist, so daß die in dem Endabschnitt erwärmte Druckluft in den ersten Druckraum abgegeben wird, kann die Platte mit der Druckluft so erwärmt werden, daß die Plattentemperatur kurzfristig auf eine bestimmte Temperatur ansteigt, so daß das Band fest auf die Platte aufgetragen werden kann.
Die Zeichnungen zeigen ein nachstehend erläutertes Ausführungsbei­ spiel der vorliegenden Erfindung. Es zeigen:
Fig. 1 den Grundriß einer Plattenmontagevorrichtung, bei der die vorliegende Erfindung angewendet werden kann,
Fig. 2 die Plattenmontagevorrichtung in Vorderansicht,
Fig. 3 eine Bandauftragsstation, teilweise im Aufriß,
Fig. 4 einen wesentlichen Teil der demontierten Bandauftrags­ station in auseinandergezogener Darstellung,
Fig. 5 einen demontierten Plattenträger in auseinandergezoge­ ner Darstellung,
Fig. 6 den Plattenträger im Querschnitt,
Fig. 7 den Grundriß des Plattenträgers,
Fig. 8 einen vorbekannten Plattenträger im Querschnitt.
Bei der Plattenmontagevorrichtung nach Fig. 1 zieht ein Plattenein­ zug 2 jeweils eine Platte W von einer Plattenstapeleinspannvorrich­ tung 1, wobei die Platte W durch eine die Ausrichtung der Platte bestimmende Vorrichtung 3 ausgerichtet wird. Danach wird die Platte W umgedreht und mit Hilfe eines Plattentransporters 4 zu einer Bandauftragsstation 5 transportiert. Andererseits kehrt eine die Aus­ richtung des Außenrahmens bestimmende Vorrichtung 6, die auch als Einspannvorrichtung für den Außenrahmenstapel funktioniert, einen Außenrahmen F um und richtet diesen Außenrahmen aus. Der Außen­ rahmen F wird mit Hilfe eines Außenrahmentransporters 7 einzeln in die Bandauftragsstation 5 transportiert.
Auf der Bandauftragsstation 5 sind koaxial ein Plattenträger 10 zum Halten der umgedrehten Platte W und ein Außenrahmenträger 11 zum Halten des umgedrehten Außenrahmens F angeordnet.
Die Fig. 1 und 2 zeigen eine Bandauftragsvorrichtung 36 und eine Schneidevorrichtung 37, die über der Bandauftragsstation 5 angeord­ net sind. Nach dem Transport der Platte W und des Außenrahmens F in die Bandauftragsstation 5 wird die Bandauftragsstation 5 nach oben ausgefahren, wodurch sie die Platte W und den Außenrahmen F in eine bestimmte Auftragsposition anhebt.
Nach dem Anheben der Platte W und des Außenrahmens F in die Auftragsposition wickelt eine Abnahmerolle 39 der Bandauftragsvor­ richtung 36 einen nicht erforderlichen Teil eines Bandes T von einer Zuführungsrolle 38 für das Band ab, so daß das Band von der Zufüh­ rungsrolle 38 abgezogen und mit einer Auflegevorrichtung 36a auf die Fläche der Platte W und des Außenrahmens F aufgelegt werden kann. Die Auflegevorrichtung 36a und eine Druckrolle 36b bewegen sich aus einer Stellung oberhalb der Bandauftragsstation 5 in eine andere Stellung, so daß das Band T mit Hilfe der Druckrolle 36b auf die Rückseiten jeder Platte W und Außenrahmen F aufgedrückt und befestigt werden kann.
Nach dem Auftragen des Bandes T auf die Platte W und den Außen­ rahmen F werden ein Motor 37b und ein Drehmesser 37c der Schneidevorrichtung mit Hilfe eines Zylinders 37a in die Schneide­ position gesenkt, in der das Drehmesser 37c mit dem Außenrahmen F in Kontakt gebracht wird, und der Motor 37b dreht sich um mehr als eine Drehung, um das Band T um den benötigten Teil herum in einen benötigten und einen nicht benötigten Teil zu zerschneiden. Danach zieht sich der Zylinder 37a zurück und hebt den Motor 37b und das Drehmesser 37c in die ursprüngliche Wartestellung an.
Die Bandauftragsvorrichtung 36 ist darüber hinaus so konstruiert, daß sie den nicht benötigten Teil des Bandes T von dem Außenrahmen F durch Zurückziehen der Auflegevorrichtung 36a und der Druckrolle 36c aus ihren Stellungen in die ursprünglichen Stellungen oberhalb der Bandauftragsstation 5 trennt, nachdem das Band T geschnitten und um den benötigten Teil herum in den benötigten und den nicht­ benötigten Teil zerschnitten wurde.
Das Band T ist übrigens ein die Grundlage bildendes Kunststoffband mit einer auf einer Bandseite aufgebrachten Haftschicht. Ein Trenn­ streifen ist so beschaffen, daß die Haftschicht des Bandes T mit der anderen Fläche nicht haftet, wenn das Band T aufgerollt ist. Der Trennstreifen wird nach dem Abziehen des Bandes T von der Zufüh­ rungsrolle 38 abgezogen und auf eine Trennstreifenrolle 40 gewik­ kelt.
Das Material für das Band T ist nicht auf eine bestimmte Kunststoff­ art begrenzt, wobei sich jedoch ein Material empfiehlt, das eine leicht regulierbare Bandstärke zuläßt und dessen Stärke sich bei Zug nur geringfügig verändert. Geeignete Materialien sind beispielsweise Zellophan, Zelluloseazetat, Polyäthylen, Polypropylen, Polyvinyl­ chlorid, Polystyrol, Polyester wie Polyäthylenterephthalat, Polykar­ bonat, Polyamid oder Polyimid. Das in diesem Ausführungsbeispiel für das Band T verwendete Material ist Polyvinylchlorid, das gegen­ über den hier genannten Materialien preisgünstig ist.
Als Kleber auf dem Band T eignen sich alle normalerweise als Kleber oder Haftmittel verwendeten Materialien. Beispielsweise eignen sich Schmelzkleber oder thermoplastische Harze. Vorzugsweise wird jedoch ein Kleber verwendet, dessen Beschichtungsstärke sich leicht regulieren läßt und der unregelmäßige Hafteigenschaften ausschließt. Um dieser Forderung gerecht zu werden, wird in diesem Ausfüh­ rungsbeispiel ein thermoplastisches Harz als Kleber verwendet, das im wesentlichen aus Expoxidharz besteht.
Die Plattenmontagevorrichtung ist, wie in den Fig. 1 und 2 dar­ gestellt, so ausgelegt, daß sie die Platte W, den Außenrahmen F und das Band T, die zu einem Körper zusammengefügt sind, aus der Bandauftragsstation herauszieht, während die Oberflächen mit Hilfe einer Transporteinrichtung 8 erneut bearbeitet werden, wonach diese zu einer Außenrahmenstapeleinspannvorrichtung 9 transportiert wer­ den.
Wie in Fig. 3 und 4 gezeigt, wird ein Wellenpaar 14 und 14 von einem Rahmen 13 der Plattenmontagevorrichtung auf einer Bandauf­ tragsstation 5 getragen, so daß sie sich heben und senken können. Eine Hubbasis 15 ist an den oberen Enden der Wellen 14 befestigt.
Der Rahmen 13 trägt einen zwischen den Wellen 14 so an­ geordneten Luftzylinder 16, daß er die Hubbasis 15 heben und sen­ ken kann. Über der Mitte der Hubbasis 15 ist ein Plattenträger 10 und um den Plattenträger 10 der Außenrahmenträger 11 angeordnet.
Fig. 3 zeigt einen Plattenträger 10 mit einer Grundplatte 18, einer auf der Grundplatte 18 montierten Heizung 19 und einer auf der Heizung 19 montierten Tischplatte 20.
Die Heizung 19 umfaßt einen Heizblock 19a, in den ein elektrisches Heizelement 21 (Fig. 4) eingeführt ist, eine auf der Rückseite des Heizblocks 19a über eine Wärmeisolierung 19b befestigte Höhenver­ stellschraube 19c, eine mit der Höhenverstellschraube 19c ver­ schraubte und an einer Außenkante 18a des Heizblocks 19a ver­ schiebbar und drehbar befestigte Stellmutter 19d und ein Paar auf der Rückseite des Heizblocks 19a und in die die Heizung tragende Hei­ zungsgrundplatte 18 vor- und zurückbeweglich eingeführte Führungs­ stifte 19e.
Darüber hinaus ist im Heizblock 19a ein Druckluftkanal 23, wie in Fig. 4 gezeigt, ausgebildet, der von außen durch das Innere des Heizblockes mit einem Endabschnitt zu einem Mittelbereich auf der Oberseite des Heizblockes verläuft. Der Druckluftkanal ist mit der hier nicht dargestellten druckluftzuführenden Quelle verbunden.
An der die Heizung tragenden Grundplatte 18 ist ein Paar Führungs­ löcher 18b zum Einführen der Führungsstifte 19e, Fig. 3 und 4, ausgebildet. Darüber hinaus ist in jedem der Führungslöcher 18b eine mit dem Führungsstift 19e verschiebbar in Eingriff stehende Buchse 22 angeordnet, so daß die Führungsstifte 19e gleichmäßig und mit hoher Präzision angehoben und gesenkt werden können.
Die Tischplatte 20 ist koaxial zu der Hubbasis 15 und der Heizung 19 angeordnet und, beispielsweise mit zwei bis vier Bolzen auf der Oberseite der Heizung 19 befestigt.
Fig. 5 bis 7 zeigen die Tischplatte 20 mit einem ringförmig ausge­ bildeten Hauptteil 20a, einem beispielsweise aus Fluorharz bestehen­ den und an der Oberseite eines mittleren Abschnitts des Hauptteils 20a befestigten mittleren Teil 20b, einem beispielsweise aus Flu­ orharz bestehenden und am Rand des Hauptteils 20a befestigten Randteil 20c und einem Paar Innen- und Außenhalterahmen 20d und 20e zum Befestigen des Randteils 20c.
Fig. 6 zeigt den Randteil 20c mit einem ringförmig ausgebildeten, sich entsprechend dem Rand der Platte W nach oben erstreckenden Aufnehmer 25. Eine Saugöffnung 26 ist zur Schaffung einer durchgehenden Nut entsprechend dem Rand der Platte W an der Oberseite des Aufnehmers 25 angeformt. Ein ringförmig ausgebildeter Saugkanal 27 ist zwischen der unteren Seite des Aufnehmers 25 und dem Hauptteil 20a ausgebildet. Die Saugöffnung 26 ist über den Saugkanal 27 und einen das Randteil 20b senkrecht durchstoßenden Verbindungskanal 28 mit einer hier nicht dargestellten Vakuumquelle verbunden.
Eine ringförmig ausgebildete, druckeinstellende Wand 29 ist so an­ geordnet, daß sie sich über den Rand des mittleren Teils 20b erhebt, wobei die Höhe der Wand geringfügig niedriger ist als die des Auf­ nehmers 25. Eine druckluftzuführende Öffnung 30 ist an der oberen Fläche des mittleren Abschnitts des mittleren Teils 20b angeformt. Ein Druckluftkanal 31 ist darüber hinaus an dem mittleren Abschnitt des Hauptteils 20a und des mittleren Teils 20b ausgebildet, wobei der Kanal mit einem Druckluftkanal 23 des Heizblocks 19a in Verbindung steht.
Die in Fig. 4 und 5 gezeigten Dichtungen 32 sind zwischen der Tischplatte 20 und der Heizung 19 angeordnet, um beide Druckluft­ kanäle 23 und 31 zur Gewährleistung der präzisen Drucksteuerung durch eine Doppeldichtungsanordnung gegenüber der Atmosphäre abzudichten.
Eine oder mehrere Drosselöffnungen 33 ist bzw. sind darüber hinaus radial so an einem Zwischenabschnitt des Hauptteils 20a ausgebildet, daß sie den Hauptteil 20a durchstößt bzw. durch stoßen.
Die hier beschriebene Konstruktion der Tischplatte schafft einen Druckraum 34 zwischen der Tischplatte 20 und der auf der Tisch­ platte liegenden Platte W, der innerhalb des Aufnehmers 25 geteilt ist. Der Druckraum 34 wird darüber hinaus durch die druckeinstel­ lende Wand 29 in einen ersten Druckraum 34a innerhalb und in einen zweiten Druckraum 34b außerhalb der druckeinstellenden Wand 29 geteilt.
Der erste Druckraum 34a ist über den Druckluftkanal 31 der Tisch­ platte 20, den Druckluftkanal 23 des Heizblocks 19a und den hier nicht dargestellten Mikroregler mit einer Druckluftquelle verbunden. Der erste Druckraum 34a und der zweite Druckraum 34b sind über einen sehr kleinen, zwischen der Platte W und der oberen Kante der druckeinstellenden Wand 29 ausgebildeten Drosselkanal 35 mitein­ ander verbunden. Der zweite Druckraum 34b ist darüber hinaus über die Drosselöffnungen 33 mit der Atmosphäre verbunden.
Die Fläche des ersten Druckraums 34a und die Größe des Drosselka­ nals 35 sind entsprechend einem Druckluftzufuhrdruck und einem zum Halten der Platte W erforderlichen Druck auslegbar. Bei einem Preßdruck einer Druckrolle 36e einer im folgenden näher beschriebe­ nen Bandauftragsvorrichtung 36 von zwischen 1,2 und 2 kp/cm² sollte der Zufuhrdruck der Druckluft in den ersten Druckraum 34a bei etwa 1,2 bis 2 kp/cm² liegen, der Durchmesser des ersten Druck­ raums 34a auf etwa 20 mm festgelegt sein und die Höhe oder Breite des Drosselkanals 34 etwa 3 µm betragen.
Der Außenrahmenträger 11 umfaßt zwei auf dem Randabschnitt der Hubbasis 15 stehende Ständer 10a und einen ringförmig ausgebildeten an dem oberen Ende der Ständer befestigten Aufnehmerrahmen 10b, dessen Durchmesser größer ist als der der Tischplatte 20. Die Höhe der Oberfläche des Aufnehmerrahmens 10b ist um eine Differenz zwischen der Stärke der Platte W und der des Außenrahmens F niedriger als die Höhe der Oberfläche des Aufnehmers 25 der Tisch­ platte 20.
Das Verfahren der Plattenmontage mit Hilfe der Plattenmontagevor­ richtung nach diesem Ausführungsbeispiel ist nachstehend be­ schrieben.
Alle Schritte zur Montage einer Platte vor dem Transport der Platte W zum Plattenträger 9 sowie der Transport der Platte W und des Außenrahmens F, auf den das Band T aufgelegt ist, von der Band­ auftragsstation 5 sind in der üblichen Weise durchführbar. Auf die Beschreibung dieser Schritte ist deshalb hier verzichtet worden.
Das in diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung beschriebene Ver­ fahren zum Halten der Platte wird während des Transportes der Platte W zum Plattenträger 9 und aus diesem heraus angewandt. Das Verfahren eignet sich insbesondere zum Aufdrücken und Auflegen des Bandes T auf die Platte W und den Außenrahmen F, nachdem die Platte W zum Plattenträger 9 transportiert wurde.
Der Randabschnitt der umgedrehten Platte W wird auf den Aufneh­ mer 25 der Tischplatte 20 gesetzt und durch den Betrieb einer Vaku­ umquelle auf dem Aufnehmer 25 angesaugt. Danach bewegt sich die Druckrolle 36c der Bandauftragsvorrichtung 36 von einer Stellung in die andere in der Bandauftragsstation 5. Während der Druck der Druckrolle über das Band T auf die Platte W einwirkt, wird Druck­ luft aus einer druckluftzuführenden Quelle durch den Druckluftkanal 23 des Heizblocks 19a und den Druckluftkanal 31 des Tisches 20 in den ersten Druckraum 34a geführt. Die Druckluft wird mit Hilfe eines Mikroreglers auf einen Druck von 1,2 bis 2,0 kp/cm² reguliert und gesteuert.
Die Druckluft wird auf eine Temperatur von 45 bis 150°C und vorzugsweise auf 60 bis 130°C erwärmt, während sie den Druck­ luftkanal 23 des Heizblocks 19a durchläuft, und dann dem ersten Druckraum 34a zugeführt. Die Platte W wird durch den dynamischen Druck der Druckluft und den durch eine Drosselfunktion der Dros­ selöffnung 35 erzeugten statischen Druck gehalten.
Der zum Halten der Platte notwendige Druck ist abhängig von Fak­ toren wie dem Zufuhrdruck der Druckluft, der Fläche des ersten Druckraums 34a und der Höhe (Breite) der Drosselöffnung 35, und er wirkt konzentriert auf einen mittleren Abschnitt der Platte W. Mit anderen Worten, ein bestimmter Haltedruck ist unabhängig von der radialen Größe der Platte W durch Festlegung der Fläche des ersten Druckraums 34a, der Höhe der Drosselöffnung 35 und des Zufuhr­ drucks der Druckluft erreichbar. Dadurch werden ein durch den Druck der Druckrolle 36c bedingtes Durchbiegen der Platte W nach unten und der Einschluß von Blasen zwischen Band T und Platte W verhindert.
Der Haltedruck ist zur Erreichung eines voreingestellten Wertes in dem Raum zwischen der Platte W und der druckeinstellenden Wand 29 automatisch regelbar. Der Haltedruck wird dadurch stabil, und das Band T wird gleichmäßig aufgelegt. Hierdurch lassen sich auch Probleme durch den Betrieb der Vorrichtung vermeiden, und War­ tungsarbeiten, wie z. B. das Regulieren des Druckes, entfallen.
Die durch den Drosselkanal 35 aus dem ersten Druckraum 34a in den zweiten Druckraum eingeströmte Druckluft wird über Drosselöff­ nungen 33 in die Atmosphäre abgegeben, so daß sich der Druck der in dem zweiten Druckraum befindlichen Druckluft dem atmosphäri­ schen Druck annähert. Der von dem zweiten Druckraum 34b aus auf die Platte W einwirkende Haltedruck verringert sich, weshalb der auf die ganze Platte W einwirkende Haltedruck kleiner sein kann, als der auf den Randabschnitt der Platte W einwirkende Saugdruck, so daß die Platte W fest auf dem Aufnehmer 25 gehalten wird.
Da die Druckluft in diesem Ausführungsbeispiel nach dem Erwärmen im Heizblock 19a in den ersten Druckraum 34a eingeführt wird, läßt sich die Platte W kurzfristig auf eine voreingestellte Temperatur erwärmen, so daß das Band T leicht und sicher auf die Platte W und auf den Außenrahmen F auftragbar ist.

Claims (4)

1. Verfahren zum Halten einer Platte, bestehend aus dem Ab­ setzen der umgedrehten Platte und eines umgedrehten Außenrahmens auf einer Tischplatte, Aufdrücken und Auflegen eines Bandes auf die Rückseiten der Platte und des Außenrahmens mit Hilfe einer Rolle, wobei ein Randabschnitt der Platte angesaugt wird, während auf die Plattenfläche ein durch Druckluft erzeugter Haltedruck (Sicherungs­ druck) einwirkt, dadurch gekennzeichnet, daß:
  • - ein zwischen der Tischplatte und der zu haltenden Platte ausge­ bildeter Druckraum mittels einer druckeinstellenden, sich von der Tischplatte zur Platte hin erhebenden Wand in einen ersten Druck­ raum eines mittleren Abschnitts der Tischplatte und in einen zweiten Druckraum eines Randabschnitts der Tischplatte unterteilt wird,
  • - ein Haltedruck mit aus einer Druckluftquelle dem ersten Druckraum zugeführter Druckluft mit Hilfe einer Drosselfunktion eines zwischen der druckregulierenden Wand und der zu haltenden Platte ausgebildeten Drosselkanals aufgebaut wird, und
  • - ein weiterer Haltedruck mit durch den Drosselkanal aus dem ersten Druckraum dem zweiten Druckraum zugeführter Druckluft und mit Hilfe einer eine Drosselfunktion ausübenden, die Verbindung zwischen dem zweiten Druckraum und der Atmosphäre herstellenden Drosselöffnung aufgebaut wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckluft erwärmt und von einer Druckluftquelle dem ersten Druck­ raum zugeführt wird.
3. Plattenträger zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit einer Tischplatte, einem im wesentli­ chen ringförmig ausgebildeten sich von einer Oberfläche der Tisch­ platte entsprechend einem Randabschnitt der Platte erhebenden Auf­ nehmer, einer an der Oberfläche des Aufnehmers ausgebildeten und mit der Vakuumquelle verbundenen Saugöffnung, einem innerhalb des Aufnehmers und zwischen der Tischplatte und der umgedreht auf dem Aufnehmer liegenden Platte ausgebildeten Druckraum und einer innerhalb des Aufnehmers und an der Oberfläche der Tischplatte ausgebildeten und mit der Druckluftquelle verbundenen druckluftzu­ führenden Öffnung, gekennzeichnet durch:
  • - eine druckeinstellende, ringförmige auf einem mittleren Ab­ schnitt der Tischplatte (20) angeordnete Wand (29), die sich von der Tischplatte zu der auf dem Aufnehmer (25) liegenden Platte (W) erhebt, und die den Druckraum (34) in einen ersten Druckraum (34a) innerhalb der druckeinstellenden Wand (29) und einen zweiten Druckraum (34b) außerhalb dieser unterteilt, wobei der erste Druck­ raum (34a) mit der druckluftzuführenden Öffnung (30) verbunden ist, und
  • - wenigstens eine an der Tischplatte (20) zur Herstellung der Verbindung zwischen dem zweiten Druckraum (34b) und der Atmo­ sphäre ausgebildete Drosselöffnung (33).
4. Plattenträger nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch eine unterhalb der Tischplatte (20) angeordnete, fest an dieser montierte Heizung (19) und einen die Druckluftquelle mit der druckluftzufüh­ renden Öffnung (30, 31) des Tisches verbindenden Kanal (23), der mit einem Endabschnitt in der Heizung (19) verläuft, wodurch die in dem Endabschnitt erwärmte Druckluft direkt in den ersten Druckraum (34a) abgegeben wird.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3168018B2 (ja) * 1991-03-22 2001-05-21 キヤノン株式会社 基板吸着保持方法
US5743685A (en) * 1994-06-02 1998-04-28 Quickmill, Inc. Clamping device for a workpiece processing machine
US6099215A (en) * 1994-06-02 2000-08-08 Quickmill Inc. Clamping device
US5765890A (en) * 1996-10-03 1998-06-16 Memc Electronic Materials, Inc. Device for transferring a semiconductor wafer
JPH1174164A (ja) 1997-08-27 1999-03-16 Canon Inc 基板処理装置、基板支持装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法
JP2002351082A (ja) * 2001-05-24 2002-12-04 Adtec Engineeng Co Ltd 露光装置用基板ステージ
AT502233B1 (de) 2001-06-07 2007-04-15 Thallner Erich Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe
US8336188B2 (en) * 2008-07-17 2012-12-25 Formfactor, Inc. Thin wafer chuck

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE256952C (de) *
US3955163A (en) * 1974-06-24 1976-05-04 The Computervision Corporation Method of positioning a semiconductor wafer for contact printing
JPS6060800A (ja) * 1983-09-13 1985-04-08 日東電工株式会社 リングと薄板の貼着装置
JPS60100450A (ja) * 1983-11-07 1985-06-04 Disco Abrasive Sys Ltd 半導体ウエーハ装着及び切断装置
US4603466A (en) * 1984-02-17 1986-08-05 Gca Corporation Wafer chuck
JPS62287639A (ja) * 1986-06-05 1987-12-14 Nitto Electric Ind Co Ltd 薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法
JPH0725463B2 (ja) * 1986-07-02 1995-03-22 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
EP0252739B1 (de) * 1986-07-09 1993-10-06 LINTEC Corporation Klebestreifen zum Kleben von Plättchen
JPS63166243A (ja) * 1986-12-27 1988-07-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハのテ−プ貼付装置
JPH01143211A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Takatori Haitetsuku:Kk ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置
FR2631010B1 (fr) * 1988-05-06 1991-03-22 Sagem Dispositif de support et de regulation thermique d'une piece et appareillage de test de plaques de circuits semi-conducteurs incluant un tel dispositif
DE3943478C2 (de) * 1989-05-08 1995-11-16 Philips Electronics Nv Werkstückträger für ein scheibenförmiges Werkstück, sowie Vakuumbehandlungsanlage
JP2911997B2 (ja) * 1989-10-20 1999-06-28 日本電気株式会社 半導体ウェハーへのテープ貼付装置

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