DE1752331B2 - Verfahren zum zerteilen eines halbleiterplaettchens - Google Patents

Verfahren zum zerteilen eines halbleiterplaettchens

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DE1752331B2 DE19681752331 DE1752331A DE1752331B2 DE 1752331 B2 DE1752331 B2 DE 1752331B2 DE 19681752331 DE19681752331 DE 19681752331 DE 1752331 A DE1752331 A DE 1752331A DE 1752331 B2 DE1752331 B2 DE 1752331B2
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Description

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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Zerteilen eines Halbleiterplättchens in einzelne Segmente, bei dem das Halbleiterplättchen zwischen zwei flexible Folien eingeschlossen und längs vorgegebener Ritzlinien zerbrochen wird.
Ein solches Verfahren ist bekannt aus der US-PS 40 489. Bei diesem bekannten Verfahren wird so vorgegangen, daß das vorgeritzte Halbleiterplättchen (>s zwischen zwei durchsichtige Kunststoff-Folien, bevorzugt Zellophanfolien. gelegt und dann mitsamt der einschließenden Folie in einem Metallrahmen angeordnet wird, beispielsweise indem auf beiden Seiten Klebebänder über dem ganzen System befestigt werden. Anschließend wird das Halbleiterplättchen dann in eine Vorrichtung eingebracht, die über eine nachgiebige Unterlage verfügt. Mit Hilfe einer Druckeinwirkung auf die Oberfläche des Halbleiterplättchens, und zwar mittels einer über die abdeckende obere Kunststoffolie geführten Rolle, läßt sich dann wegen der Nachgiebigkeit der Unterlage das Halbleiterplättchen in die gewünschten einzelnen Segmente zerbrechen. Anschließend wird eine der Folien abgezogen und die Einzelsegmente können beispielsweise mittels einer Vakuumsonde abgenommen und einer weiteren Bearbeitung zugeführt werden.
Bei dieser Verrichtung ist nachteilig, daß das Halbleiterplättchen lediglich lose zwischen den Folien eingeschlossen ist, die dann auch den einzelnen, durch das Zerbrechen des Halbleiterplättchens gebildeten Segmenten ebenfalls keinen größeren Halt bieten können. Daher behalten die einzelnen Segmente auch nach dem Zerbrechen ihre ursprüngliche relative Lage nicht bei. so daß die weitere Verarbeitung der Segmente und der von diesen Segmenten gebildeten b/v\. den dann angeordneten elektrischen Schaltungen betrachtlich erschwert wird.
Bei der Fertigung von Halbleiterelementen und -schaltungen werden üblicherweise /ahlreiche Schaltungen auf einem einzigen Halbleiterplättchen aufgebaut Nach der Herstellung der einzelnen Halbleiterschaltun gen oder -elemente ist es erforderlich, daß man das Halbleiterplättchen in einzelne Segmente zerteilt. \on denen jedes eine oder mehrere Halbleiterschallungen aufnimmt. Die Teilung der einzelnen Halbleitervorrichtungen erfolgt, wie schon mit Bezug auf die erwähnte US-PS erläutert, in der Regel dadurch, daß man das Halbleiterplättchen mit einem orthogonalen Net/ von Ritzlinien versieht und es dann längs dieser Rit/linicn zerbricht. Wird dies nicht sorgfältig vorgenommen, so werden manche Segmente zerstört.
Die ursprüngliche Orientierung der verschiedenen Segmente zueinander könnte auch dadurch beibehalten werden, daß man das Halbleiterplättchen mit Hilfe eines Klebers an einer Unterlage befestigt: hierdurch ergibt sich jedoch der Nachteil, daß der Kleber beim Zerbrechen des Halbleiterplättchens durch die gebildeten Risse hindurchquellen und die Oberfläche der Segmente verderben kann, was bei der Winzigkeit der einzelnen, an diesen Vorgängen beteiligten Halbleiterplättchen und Einzclsegmente zu hohen Ausschußraten führt. Darüber hinaus lassen sich die kleinen Segmente bei der Verwendung eines Klebers nicht ohne weiteres von ihrer Unterlage ablösen. Der Kleber muß mit Hilfe eines Lösungsmittels aufgelöst werden, was dann wiederum bedingt, daß die Segmente vor ihret Weiterverarbeitung gereinigt werden. Dies ist insgesamt äußerst zeitraubend und aufwendig.
Der Windung liegt die Aufgabe zugrunde, eir Verfahren der eingangs erwähnten Art in der Weise zi verbessern, daß die ursprünglich im Halbleiterplättcher vorhandene Orientierung der einzelnen Segmente zueinander nach dem Zerbrechen beibehalten wird unc die Weiterverarbeitung der Segmente nicht erschwer wird.
Löst man nämlich nach dem Zerbrechen de: Halbleiterplättchens die obere Abdeckfolie, dann lieger die durch das Zerbrechen gebildeten Segmente en* aneinander und die gegebenenfalls ungeschickte Beruh rung auch nur eines einzigen dieser Segmente übertrag
ach auf sämtliche anderen winzigen Teilsegmente und riört die ursprüngliche Orientierung nachdrücklich.
Zur Lösung dieser Aufgabe geht die Erfindung daher aus von dem eingangs genannten Verfahren und besteht erfindungsgemäß darin, daß das Hajbieiterplättchen orfer die einzelnen Segmente an einer der sie einschließenden Folien ohne Klebstoff zum Haften gebracht wird bzw. werden und daß die Folien nach dem Brechen gestreckt und dadurch die an diesen anhaftenden Segmente unter Beibehaltung ihrer ursprünglichen relativen Lage zueinander voneinander getrennt werden.
Die Erfindung beoiht somit auf der entscheidenden Erkenntnis, daß_zur störungsfreien Weiterverarbeitung eine räumliche ι rennung der nach dem Zerbrechen des Halbleiterplättchens gebildeten einzelnen Segmente durchgeführt werden kann, während sich diese noch auf mindestens einer der einschließenden Folita befinden. Durch diese erzielte räumliche Trennung der Segmente jst es dann möglich, diese Segmente einzeln, beispielsweise mittels einer Vakuumsonde abzunehmen und zu berühren, ohne daß es gleichzeitig zu einer Erschütterung der anderen Segmente und zu einer Positionsveränderung oder einer Änderung ihrer Orientierung kommt.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn dabei als einschließende Folien solche aus einem thermoplastischen Material verwendet werden, denn dadurch können das Halbleiterplättchen bzw. die einzelnen Segme.ae dadurch an einer der Folien zum Anhaften gebracht werden, indem man diese erhitzt. Es kommt auf diese Weise zu einer Klebverbindung, die jedoch durch mechanische Einwirkung gleich wieder gelöst werden kann.
Weiterhin ist vorteilhaft, wenn die beiden das Halbleiterplättchen einschließenden Folien durch eine an ihren Rändern umlaufende und das Halbleiterplättchen umfassende Naht miteinander abgedichtet und der Raum zwischen den beiden Folien evakuiert wird. Durch den äußeren Druck legen sich die Innenseiten der Folien eng an das Halbleiterplättchen; dehnt man nach dem Zerbrechen des Halbleiterplättchen die Folien, dann entfernen sich die Segmente örtliche voneinander, behalten jedoch durch die Einspannwirkung der evakuierten Folien ihre relative Position zueinander bei.
Der Streckvorgang der Folien zur räumlichen Trennung der Segmente voneinander kann auch so durchgeführt werden, daß die Folien nach dem Zerbrechen des Halbleiterplättchens über eine gewölbte und gleichzeitig erhitzte Oberfläche gespannt werden.
Schließlich kann die Klebehaftung der Segmente an einer der Folien auch dadurch herbeigeführt werden, daß eine Heizpresse verwendet wird; anschließend erfolgt die Dehnung der Folien mittels Unterdruck in einer Vakuumkammer.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche und in diesen niedergelegt. Im folgenden werden Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie Aufbau und Wirkungsweise von in der Zeichnung dargestellten Vorrichtungen im einzelnen näher erläutert. Dabei zeigt
Fig. 1 ein in einer Packung eingekapseltes Halbleiterplättchen, wobei diese Packung sich dazu eignet, daß in ihr das Plättchen zerbrochen und die Segmente voneinander unter Beibehaltung ihrer Orientierung getrennt werden,
Fig. 2 eine Vorrichtung zum Zerbrechen des Halbleiterplättchens innerhalb der Packung,
Fig.3 einen Schnitt durch eine Vorrichtung, mit deren Hilfe nach dem Zerbrechen des Halbleiterplättchens dessen Segmente voneinander getrennt werden können,
Fig.4 eine Draufsicht auf das Halbleiterplättchen, nachdem es zerbrochen worden ist und die einzelnen Segmente voneinander unter Beibehaltung ihrer Orientierung getrennt wurden,
■ο Fig.5 einen Schnitt durch eine Wärmepresse, mit deren Hilfe die einzelnen Halbleitersegmente unter Bildung von Vertiefungen in eine Folie aus einem weichen und biegsamen Werkstoff eingedrückt werden, F i g. 6 die Packung mit dem zerbrochenen Halbleiterplättchen auf einer Vakuumkammer, wobei die Packung geöffnet und ein Teil von ihr entfernt worden ist,
F i g. 7 einen Schnitt durch die Vakuumkammer, der die Lage einer Folie mit den darauf angeordneten Segmenten beim Beginn der Vakuumbildung zeigt und F i g. 8 einen der F i g. 7 entsprechenden Schnitt nach Erreichen des endgültigen Vakuums, so daß die Segmente schon voneinander getrennt sind.
Um ein Halbleiterplättchen zu zerbiechen und die dabei entstehenden Segmente voneinander zu trennen. wird das Halbleiterplättchen im unzerbrochenen Zustand, jedoch nach dem Anbringen der Ritzlinien in einer Packung 1 untergebracht, die anschließend evakuiert wird. Das Halbleiterplättchen selbst ist mit 6 bezeichnet. Wie die Fig. 1 erkennen läßt, befindet sich das im folgenden lediglich noch als Plättchen be/. Halbleiterplättchen auf einer Kunststoff- oder Unterlagenfohe 2 und wird von einem dünnen Film 3 aus einem hochtemperaturbeständigen Werkstoff abgedeckt, bei dem es sich beispielsweise um eine Metallfolie oder einen dünnen, temperaturbeständigen Kunststofffilm handeln kann; die oben liegende Außenseite der Packung bildet schließlich eine Deckfolie 4 aus Kunststoff, die längs einer Naht 5 mit der unteren Folie 2 versiegelt, beispielsweise verschweißt wird. Um die Packung zu evakuieren, kann man eine Vakuumnadel 8 zwischen die Folien 2 und 4 einführen und nach dem Evakuieren wird die Nadel weitestgehend zurückgezogen, so daß man eine Naht 7 über eine Ecke der Packung bilden kann, die die Packung trotz der eingeführten Nadel vakuumdicht verschließt. Es ist aber auch möglich, die Packung in einer Vakuumkammer zu verschließen.
Die Nähte 5 und 7 werden vorzugsweise durch Erwärmung der beiden Folien gebildet, so daß Schweißstellen entstehen. Verschiedene wärmeempfindliche Kunststoffe können durch unterschiedliche Erwärmung versiegelt werden, es hat sich jedoch herausgestellt, daß Polyäthylen recht zweckmäßig ist. Versuche haben weiter ergeben, daß Polyäthylen allein beim Strecken verhältnismäßig brüchig ist und das Vakuum nicht gut hält; deshalb wird ein Laminat bevorzugt, dessen eine Schicht aus Polyäthylen und dessen andere Schicht beispielsweise aus Nylon besteht, wohei mit Nylon eine Reihe von Polyar.iidharzen bezeichnet werden, die durch Polymerisation eines Hexamethylendiaminsalzes der Adipinsäure entstehen; die zweite Schicht des Laminats kann auch aus einem durchsichtigen, wasserabstoßenden Film aus Polyäthylenterephthalatharz (Mylar) oder aus einem Kunststoff «>5 aus Tetrafluoräthylenpolimerisat (Teflon) hergestellt sein.
Selbstverständlich lassen sich aber auch andere geeignete Werkstoffe für den genannten Zweck
einsetzen. Dieselben Werkstoffe mit Ausnahme des Polyäthylens können auch für den dünnen Film 3 Verwendung finden, da sie ihre Eigenschaften bei höheren Temperaturen als das Polyäthylen ändern. Die Packung läßt sich ausgezeichnet versiegeln, wenn die beiden außenliegenden Folien ein Laminat darstellen, wobei die beiden Polyäthylenschichten gegeneinander gerichtet sind. Die zweite Schicht des jeweiligen Laminats führt zu einer guten Zugfestigkeit und hält das Vakuum in der Packung. Nach dem Verschließen der Packung kann das Halbleiterplättchen zerbrochen werden.
Vor dem Einkapseln des Plättchens wurde es selbstverständlich mit Ritzlinien versehen, längs denen es zerbrochen werden soll. Üblicherweise laufen zwei Scharen von Ritzlinien senkrecht zueinander, so daß quadratische oder rechteckige Halbleitersegmente entstehen. Zerbrochen werden kann das Plättchen beispielsweise mit einer Vorrichtung, wie sie die Γ i g. 2 zeigt. Diese Vorrichtung hat ein Gestell 11, in dem eine Rolle 10 drehbar gelagert ist. Diese wird über eine nachgiebige Unterlage 32 geführt, die beispielsweise aus Gummi besteht. Zwischen der Rolle und dieser nachgiebigen Unterlage liegt das eingekapselte Halbleiterplättchen. das so orientiert ist. daß die geritzte Oberfläche der Unterlage 32 zugekehrt ist und eine der beiden Scharen von Ritzlinien parallel zur Drehachse der Rolle 10 verläuft. Wird diese Rolle über das Halbleiterplättchen unter Druckanwendung geführt, so werden das letztere und die nachgiebige Unterlage 32 örtlich deformiert, so daß das Halbleiterplättchen zerbricht. Es ergibt sich so die erforderliche Bewegungsfreiheit zum Zerbrechen des Plättchens und eine Beibehaltung der Orientierung der Segmente, so daß kein Ausschuß durch beschädigte Segmente entsteht. Nach dem ersten Überwalzen des Halbleiterplättchens wird dieses um 90° gedreht, worauf es nochmals überwalzt wird. Zur Überprüfung kann das eingekapselte Halbleiterplättchen von der Unterlage 32 abgehoben und leicht gewölbt werden, so daß man erkennen kann, ob alle Segmente von den benachbarten abgebrochen sind. Ist noch irgendeine der Ritzlinien nicht durchgebrochen, so kann das Verfahren wiederholt werden. Da durch die Vakuumpackung jedes einzelne Segment an Ort und Stelle gehalten wird, bleibt die ursprüngliche Orientierung erhalten. Infolgedessen wird durch nachfolgendes Überwalzen kein Druck auf ein Segment in einer von der Richtung des ursprünglichen Drucks abweichenden Richtung ausgeübt Ferner wird das Vakuum durch das Zerbrechen nicht beeinträchtigt, so daß die Segmente in der Packung auch bis zur weiteren Bearbeitung gelagert werden können.
Bei Versuchen haben sich folgende Maßnahmen als besonders zweckmäßig erwiesen: Verwendet wurden Germanium- und Silizium-Plättchen mit einem Ritzliniennetz in einem Bereich zwischen 0.0097 und 0,13 mm2. Der Durchmesser der Rolle 10 lag zwischen 334 und 19 mm. die von dieser Rolle ausgeübte Kraft zum Zerbrechen des Halbleiterplättchens lag zwischen 6.75 und 3.6 kg. und bei der nachgiebigen Unterlage 32 handelte es sich um eine 1,6 mm dicke Gummilage.
Nachdem das Halbleiterplättchen zerbrochen worden ist können die Segmente unter Beibehaltung ihrer gegenseitigen Lage voneinander getrennt werdea Zu diesem Zweck kann eine Vorrichtung der in F i g. 3 gezeigten Art Verwendung finden, mit der die Packung gedehnt und dadurch die einzelnen Segmente voneinander entfernt werden. Diese Trennung der Segmente ist deshalb nötig, damit beim Abnehmen der einzelnen Segmente von der Unterlage die Lage der das jeweils abzuhebende Segment umgebenden Segmente nicht gestört wird. Wegen der thermoplastischen Eigenschaften des Packungsmaterials kann eine Wärmequelle verwendet werden, um diesen Trennungsprozeß zu erleichtern. Nach der Trennung der einzelnen Segmente voneinander kann die Folie über den Segmenten entfernt werden, wie dies die F i g. 3 zeigt. Da die
ίο Segmente in ihrer Lage gehalten werden, lassen sie sich leicht mit einer Sonde entfernen, die schrittweise über das Halbleiterplättchen geführt wird und die Segmente einzeln abnimmt.
Die in F i g. 3 gezeigte Vorrichtung weist einen balligen Kolben 15 auf, der nicht nur als Wärmequelle dient, sondern der gleichzeitig die Polyäthylenfolie dehnt. Zu diesem Zweck wird die Packung sicher in einem Rahmen 14 eingespannt, und zwar allseitig mittels eines Spannrings 17, worauf der Kolben 15 nach oben gegen die untere Folie 2 gedrückt wird. Der von einer Metallfolie gebildete Film 3 hat den Zweck, zu verhindern, daß die Segmente auch an der Deckfolie 4 haften bleiben. Die der Packung zugeführte Wärme bewirkt, daß die Segmente an der untere Folie 2 der Packung haften bleiben, und die Klebkräfte sind stark genug, um die Segmente an Ort und Stelle zu halten, so daß sie ihre Orientierung beibehalten; andererseits sind diese Klebekräfte nicht so groß, daß sie das Abnehmen der einzelnen Segmente von ihrer Unterlage mit Hilfe
einer Pinzette oder einer Vakuumsonde erschweren. Durch die Streckung der Packung werden die einzelnen Segmente voneinander so weit entfernt, daß sie sich mit der Pinzette oder einer Vakuumsonde ohne Störung der Lage der benachbarten Segmente abheben lassen. Der
Grad der Trennung der Segmente voneinander kann dadurch bestimmt werden, daß man den Kolben 15 mehr oder weniger stark nach oben drückt; zu diesem Zweck kann beispielsweise eine .Feineinstellschraube 16 vorgesehen sein, mit einer zugeordneten Skala.
Die Fig.4 zeigt ein typisches Halbleiterplättchen nach der Trennung der einzelnen Segmente, wobei das Plättchen 6 sich noch auf der Unterlagefolie der Packung befindet; es ist deutlich erkennbar, wie die einzelnen Segmente 9 einen Abstand voneinander
45 aufweisen.
Eine weitere Vorrichtung zur Trennung der Segmente voneinander zeigen die F i g. 5 - 8. Bei dem mit dieser Vorrichtung durchgeführten Verfahren werden Unterdruckkräfte zur Dehnung der Packung herangezogen;
zu diesem Zweck wird das eingekapselte Halbleiterplättchen in einer Vakuumkammer untergebracht, worauf es durch eine Druckdifferenz gedehnt wird.
Ehe man die Segmente voneinander trennt, ist es erforderlich, daß sie auf einer Seite einer Packungsfolie
mehr oder weniger stark befestigt werden. Zu diesem Zweck wird die Packung in eine Heizpresse gebracht wie sie die F i g. 5 zeigt Diese Presse weist ein unteres Pressenteil 19 und ein oberes Pressenteil 18 auf. wobei das erstere die Form einer flachen Metallplatte mit
einem Heizelement 34 hat und das obere Pressenteil besteht ebenfalls aus einer Metallplatte, an der eine nachgiebige Platte 33 befestigt ist Die Letztere kann aus jedem nachgiebigen Werkstoff gefertigt sein, der sich unter Druck verformt so beispielsweise aus
6s Gummi.
Das eingekapselte Halbleiterplättchen wird auf die Oberfläche des unteren Pressenteils 19 gelegt wobei die die elektrische Schaltung tragende Seite der Segmente
nach oben weist. Dann werden die Pressenteile gegeneinander gepreßt, wodurch ein leichter Druck auf das Halbleiterplättchen ausgeübt wird: dabei werden die einzelnen Segmente in die Unterlagenfolie 2 gepreßt, die durch das Heizelement 34 erhitzt worden ist. Die Gummischicht am oberen Pressenteil 18 übt einen gleichmäßigen Druck auf die einzelnen Segmente aus, ohne sie zu zerbrechen, dieser Druck ist jedoch ausreichend, um die Segmente leicht in die Unterlagenfolie 2 einzudrücken. Wird das eingekapselte Halbleiterplättchen der Presse entnommen, so kühlt sich die Untcrlagenfolie 2 ab. so daß die einzelnen Segmente an ihr in den in der Presse gebildeten Vertiefungen haften. Der dünne Film 3 verhindert, daß die Segmente auch an der Deckfolie 4 haften bleiben.
Die in der Packung enthaltenen Halbleitersegmente werden nun auf einer Vakuumform befestigt, die bei dem in Fig. 6 gezeigten Ausführungsbeispiel die Form eines Behälters 20 mit einer mittleren Erhebung 29 aufweist. Auf der letzteren befindet sich eine abnehmbare. tellerförmige Scheibe 30. Die mittlere Erhebung 29 ist von einer Vertiefung 28 umgeben, in deren Bereich verschiedene Löcher angeordnet sind, wie dies beispielsweise bei 27 dargestellt ist: über diese Löcher wird der Behälter 20 evakuiert. An diesem Behälter ist bei 22 ein Haltering 21 angelenkt, der gegenüber dem Gelenk 22 mittels einer Spannschraube 23 und einer Rändelmutter 24 nach unten angezogen werden kann. Der Haltering 21 liegt dicht gegen eine Gummidichtung 25 an und in ihn ist teilweise ein O-Ring 26 eingebettet, der rings um den Haltering herumläuft. Die Packung mit den darin enthaltenen Segmenten wird über den Behälter 20 gelegt und unter dem Haltering 21 festgespannt. Der O-Ring 26 und die Gummidichtung 25 liegen dicht an der Packung an. Dann wird mit einer scharfen Klinge die Deekfolie 4 durchschnitten und ein Teilstück von ihr entfernt, um das Halbleitcrpläuehen 6 freizulegen. Sowohl der ausgeschnittene Teil 4;i der Deckfolie als auch der dünne Film 1 (F i g. 1) werden entfernt, so daß die die Schaltungen tragenden Oberflächen der einzelnen Segmente freigelegt werden.
Unterhalb der eingespannten Packung wird dann schließlich der Behälter 20 über die Löcher 27 evakuiert, so daß die restlichen Teile der Packung nach unten gezogen und gestreckt werden. Die Fig.? zeigt die Packung auf halbem Weg zum Boden des Behälters 20 während des Abpumpens der Luft aus dem Behälter.
Ist der Unterdruck im Innern des Behälters 20 groß genug, so nimmt die Packung die in F i g. 8 gezeigte Lage ein. /weckmäßigerweise ist die Scheibe 30 mit einer Folie oder dergleichen oben abgedeckt, welche auf ihrer Oberseite eine auf Druck ansprechende Klebstoffschicht aufweist, so daß die Unterlagefolie 2 auf der Scheibe haftet. Um die Unterlagefolie 2 oder wenigstens einen Teil von ihr mit den voneinander getrennten Segmenten zu entfernen, wird diese Unterlagefolie rings um die Scheibe 30 herum längs der Vertiefung 28 durchschnitten, so daß die Scheibe zusammen mit der Unterlagefolie 2 und den Segmenten 9 aus dem Behälter herausgenommen werden kann. Die einzelnen Segmente haben dann einen Abstand voneinander, wie dies die F i g. 4 zeigt.
In einigen Fällen kann es wünschenswert sein, die Unterlagenfolie 2 während des Streckens zu erhitzen: dies kann durch Wärmestrahlung oder durch Einleitcr eines heißen Gases in die Vakuumkammer während dei Verformung der Unterlagefolie 2 geschehen. Dk Erwärmung der letzteren erleichtert nicht nur ihn Ausdehnung, sondern das Beibehalten der Lage de einzelnen Segmente relativ zueinander.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen «0958
•3»··

Claims (8)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Zerteilen eines Halbleiterplättchens in einzelne Segmente, bei dem das Halbleiter- plättchen zwischen zwei flexible Folien eingeschlossen und längs vorgegebener Ritzlinien zerbrochen wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterplättchen (6) oder die einzelnen Segmente (9) an einer der sie einschließenden Folien (2,4) ohne to Klebstoff zum Haften gebracht wird bzw. werden und daß die Folien (2,4) nach dem Brechen gestreckt und dadurch die an diesen anhaftenden Segmente (9) unter Beibehaltung ihrer ursprünglichen relativen Lage zueinander voneinander getrennt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennleichnetdaß Folien aus thermoplastischem Material verwendet und eine der Folien selektiv erhitzt wird, derart, daß das Plättchen (6) an dieser Folie anklebt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2. dadurch gekennzeichnet, daß zwischen eine der flexiblen Folien (4) und dem Halbleiterplättchen (6) eine das Ankleben des Halbleiterplättchens an diese Folien verhindernde Metallfolie (3) gelegt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden flexiblen Folien (2,4) durch eine an ihren Rändern umlaufende und das Halbleiterplättchen (6) einschließende Naht
(5) miteinander versiegelt werden und daß der Raum zwischen den beiden Folien evakuiert wird.
5. Verfahren nach einen; oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4. dadurch gekennzeichnet, daß die das Halbleiterplättchen (6) enthaltenden Folien (2,4) nach dem Zerbrechen in einzelne Segmente über eine gewölbte, insbesondere erhitzte Oberfläche (15) gespannt werden, indem die gewölbte Oberfläche (15) von einer Seite gegen die an ihren Rändern eingespannte Folien gepreßt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß zum Strecken die Folien einer Unterdruckwirkung ausgesetzt und unter Dehnung in eine Vakuumkammer hineingezo gen werden.
7. Verfahren nach Anspruch b. dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil (4a) einer der Folien vor dem Strecken entfernt w ird.
8. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahr :ns nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vakuumkammer (20) mit einer in dieser angeordneten Plattform (31) vorgesehen ist, gegen welche die am Rand der Vakuumkammer eingespannten Folien mit Halbleiterplättchen (6) unter Vakuumeinfluß gezogen werden.
DE19681752331 1967-05-16 1968-05-09 Verfahren zum zerteilen eines halbleiterplaettchens Withdrawn DE1752331B2 (de)

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DE1752331A1 DE1752331A1 (de) 1971-05-19
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GB (1) GB1211638A (de)
NL (1) NL6806922A (de)

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