JP5215556B2 - 電子部品製造用の個片化装置 - Google Patents

電子部品製造用の個片化装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5215556B2
JP5215556B2 JP2006342180A JP2006342180A JP5215556B2 JP 5215556 B2 JP5215556 B2 JP 5215556B2 JP 2006342180 A JP2006342180 A JP 2006342180A JP 2006342180 A JP2006342180 A JP 2006342180A JP 5215556 B2 JP5215556 B2 JP 5215556B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
singulation
unit
components
manufacturing
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006342180A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008153565A (ja
Inventor
剛 天川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2006342180A priority Critical patent/JP5215556B2/ja
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Priority to EP07828000A priority patent/EP2077578A4/en
Priority to CN2007800239538A priority patent/CN101479838B/zh
Priority to PCT/JP2007/001222 priority patent/WO2008075446A1/ja
Priority to US12/438,196 priority patent/US20090242524A1/en
Priority to KR1020087028995A priority patent/KR101034487B1/ko
Priority to TW96144249A priority patent/TWI415200B/zh
Publication of JP2008153565A publication Critical patent/JP2008153565A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5215556B2 publication Critical patent/JP5215556B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/364—By fluid blast and/or suction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)

Description

本発明は、基板に設けられた複数の領域に各々装着された半導体チップ等を樹脂封止することによって封止済基板を形成し、その封止済基板を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品製造用の個片化装置に関するものである。
複数の電子部品を効率よく製造する目的で従来から実施されている方式の１つに、封止済基板を個片化する方式がある。電子部品を製造する際の個片化の対象物である封止済基板について、図４を参照して説明する。図４（１）は個片化の対象物である封止済基板を基板側から見て概略的に示す斜視図であり、図４（２）は封止済基板の１つの例を、図４（３）は封止済基板の他の例をそれぞれ封止樹脂側から見て示す平面図である。なお、本出願書類に含まれるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。
図４に示されているように、封止済基板９１は、リードフレームやプリント基板等からなる基板９２と、基板９２の片方の面において形成された封止樹脂９３とを有する。基板９２は、それぞれ仮想的に設けられたＸ方向における境界線９４とＹ方向における境界線９５とによって、格子状の複数の領域９６に区切られている。各領域９６には、それぞれ半導体チップ等のチップ状部品（図示なし）が装着されている。
ところで、近年、電子部品に対する低価格化や小型化等の要請から、基板９２が大型化する傾向にある。また、１枚の基板９２における電子部品の取れ数、すなわち領域９６の数が増える傾向にある（図４（２）参照）。また、封止済基板９１における反り防止等の要請から、複数の領域９６と封止樹脂９３からなる独立した部分とを含む島状部９７が封止済基板９１に複数個形成される場合もある（図４（３）参照）。これらのように、近年では、封止済基板９１の仕様が様々になっている。
封止済基板９１を使用して複数の電子部品を製造する方式を、説明する。まず、基板９２に設けられた複数の領域９６に、チップ状部品（以下「チップ」という。）を各々装着する。次に、基板９２に装着された複数のチップを、封止樹脂９３によって一括して樹脂封止する。これによって、封止済基板９１が完成する。次に、その封止済基板９１を、境界線９４，９５に沿って切断（個片化）する。これによって、封止済基板９１が、領域９６にそれぞれ対応する複数の電子部品に個片化される。なお、封止樹脂９３を有する個片化された電子部品は、しばしばパッケージと呼ばれる。
ここで、近年においては、基板９２の仕様が様々になっている。具体的には、基板９２のベース材の材質が、金属、ガラスエポキシ、ポリイミドフィルム、セラミックス等のように様々になっている。また、パッケージの仕様が様々になっている。具体的には、積層された複数のチップを有するパッケージ、透光性樹脂からなる封止樹脂を有する光電子部品のパッケージ等が採用されている。
封止済基板９１を切断（個片化）する工程においては、回転刃を使用する切断装置（ダイサ）やレーザ光等を使用する切断装置等のような、いわゆる個片化装置が使用されている。そして、個片化装置は、３つの基本的な構成要素を有する。それら３つの構成要素とは、前工程（樹脂封止工程）において形成された封止済基板を受け入れる受け入れ部と、封止済基板を個片化する個片化部と、個片化されて形成された複数の電子部品（パッケージ）を次工程（例えば、包装工程）に搬出する払い出し部とである。
更に、必要に応じて、個片化装置には次のような構成要素が設けられている。それは、個片化された複数の電子部品（パッケージ）からなる集合体を洗浄する洗浄部、洗浄された各パッケージを検査する検査部、検査結果に応じてパッケージの表面にマーキングするマーキング部等である（例えば、特許文献１参照）。
上述した各構成要素と特許文献１における各構成要素は、概ね次のように対応する。すなわち、特許文献１における「基板の装填部Ａ」が受け入れ部に、「切断機構Ｃ」が個片化部に、「洗浄乾燥機構Ｄ」が洗浄部に、「検査機構Ｅ」が検査部に、「パッケージ収容部Ｆ」が払い出し部に、それぞれ相当する。
特開２００４−２０７４２４号公報（第３頁、図１）
しかしながら、上述した従来の技術によれば、基板９２、封止済基板９１、パッケージ等に関するユーザーの要求仕様に応じて個片化装置を設計・製造することに起因して、次のような問題がある。第１に、納期を短縮することが困難である。第２に、個片化装置のフットプリント（平面的な設置面積）を低減することが困難である。第３に、個片化装置のコストを削減することが困難である。
更に、これらの問題は、基板９２、封止済基板９１、パッケージ等の仕様がいっそう多様化していることに伴い、顕著になっている。具体的には、基板９２、封止済基板９１、パッケージ等の仕様が多様化していることに伴い、個片化装置に対するユーザーの要求仕様も多様化している。そして、個片化装置を製造する際には、各ユーザーからの要求仕様に基づいて、特許文献１における「切断機構Ｃ」や「洗浄乾燥機構Ｄ」や「検査機構Ｅ」等の仕様を決定して、各機構を組み込んだ個片化装置を製造している。これにより、短納期化、小フットプリント化、及び、低コスト化が困難であるという問題がいっそう顕著になっている。
本発明が解決しようとする課題は、ユーザーの要求仕様に応じて個片化装置を製造する場合に、短納期化、小フットプリント化、及び、低コスト化が困難であることである。
以下の説明における（）内の数字は、図面における符号を示しており、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの数字は、「説明における用語を、図面に示された構成要素に限定して解釈すること」を意味するものではない。
上述の課題を解決するために、本発明に係る電子部品製造用の個片化装置は、基板に設けられた複数の領域に各々装着された半導体チップ等を樹脂封止することによって封止済基板（３）を形成し、該封止済基板（３）を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品製造用の個片化装置（Ｓ１〜Ｓ３）であって、封止済基板（３）を受け入れる受け入れ部（Ａ）と、封止済基板（３）を個片化する個片化部（Ｂ）と、個片化された複数の電子部品を払い出す払い出し部（Ｃ）とを少なくとも含む構成要素を備えるとともに、少なくとも受け入れ部（Ａ）と個片化部（Ｂ）と払い出し部（Ｃ）とのそれぞれは、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意されており、予め用意された受け入れ部（Ａ）のそれぞれと予め用意された個片化部（Ｂ）のそれぞれと予め用意された払い出し部（Ｃ）のそれぞれとは、他の構成要素に対して各々着脱可能かつ交換可能であり、構成要素のそれぞれに対するユーザーの要求仕様に応じて最適な受け入れ部（Ａ）と最適な個片化部（Ｂ）と最適な払い出し部（Ｃ）とが組み合わされることによって基本ユニット（１）が構成され、個片化装置（Ｓ１〜Ｓ３）は少なくとも基本ユニット（１）が有する構成要素のそれぞれを含み、個片化装置（Ｓ１〜Ｓ３）が有する構成要素のうち少なくとも受け入れ部（Ａ）と個片化部（Ｂ）と払い出し部（Ｃ）とに対して共通に適用される位置に設けられ封止済基板（３）又は個片化された複数の電子部品からなる集合体（９）を直線的に順次搬送する主搬送機構を備えることを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品製造用の個片化装置は、上述の個片化装置（Ｓ２，Ｓ３）において、集合体（９）を洗浄する洗浄部（Ｄ）を構成要素として備えるとともに、洗浄部（Ｄ）は他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であることを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品製造用の個片化装置は、上述の個片化装置（Ｓ２，Ｓ３）において、個片化された複数の電子部品を各々検査する検査部（Ｅ）を構成要素として備えるとともに、検査部（Ｅ）は他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であることを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品製造用の個片化装置は、上述の個片化装置（Ｓ１〜Ｓ３）において、個片化部（Ｂ）は、回転刃（７）、レーザ光、ウォータージェット、ワイヤソー、又はバンドソーのうちのいずれかを使用する切断機構を有するとともに、個片化部（Ｂ）は１又は複数設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、受け入れ部（Ａ）と個片化部（Ｂ）と払い出し部（Ｃ）とを含み、更に洗浄部（Ｄ）と検査部（Ｅ）とを含む各構成要素は、他の構成要素に対して各々着脱可能かつ交換可能である。これにより、ユーザーの要求仕様に応じた最適な個片化装置（Ｓ１〜Ｓ３）、特に最適な個片化部（Ｂ）と受け入れ部（Ａ）と払い出し部（Ｃ）とを有する個片化装置（Ｓ１）が短時間に製造される。また、これらの構成要素（Ａ〜Ｃ）に加えて最適な洗浄部（Ｄ）と検査部（Ｅ）とを有する個片化装置（Ｓ２，Ｓ３）が短時間に製造される。更に、各構成要素（Ａ〜Ｅ）のうち一部に対して共通に適用される位置に主搬送機構が設けられているので、この点からも個片化装置（Ｓ１〜Ｓ３）が短時間に製造される。これらにより、ユーザーにとって最適な個片化装置（Ｓ１〜Ｓ３）の短納期化が可能になる。
また、本発明によれば、受け入れ部（Ａ）と個片化部（Ｂ）と払い出し部（Ｃ）とを含み、加えて洗浄部（Ｄ）と検査部（Ｅ）とを含む各構成要素は、他の構成要素に対して各々着脱可能かつ交換可能である。これにより、ユーザーにとって不要な部分が個片化装置（Ｓ１〜Ｓ３）に含まれない。したがって、個片化装置（Ｓ１〜Ｓ３）の小フットプリント化と低コスト化とが可能になる。更に、個片化装置（Ｓ１〜Ｓ３）を納入した後に、市場動向や技術動向等の変化、ユーザーの希望等に応じて、各構成要素（Ａ〜Ｅ）を異なる仕様の構成要素に交換（変更）することができる。したがって、市場動向や技術動向等の変化、ユーザーの希望等に対応する最適な個片化装置（Ｓ１〜Ｓ３）が実現される。
また、本発明によれば、個片化部（Ｂ）は、回転刃（７）、レーザ光、ウォータージェット、ワイヤソー、又は、バンドソーのうちのいずれかを使用する切断機構を有するとともに、個片化部（Ｂ）は１又は複数設けられている。また、個片化部（Ｂ）は他の構成要素（Ａ〜Ｅ）に対して着脱可能かつ交換可能である。これにより、第１に、最適な切断機構を有する個片化装置（Ｓ１〜Ｓ３）が得られる。第２に、複数の個片化部（Ｂ）を設けることにより、個片化する際の効率を向上させることができる。第３に、複数の個片化部（Ｂ）を設けることにより、封止済基板（３）の特性に応じて最適な切断機構を使用することができる。第４に、複数の個片化部（Ｂ）を設けることにより、仕上げ加工を行うことができる。したがって、切断品位の向上を図ることができる。
電子部品の個片化装置（Ｓ２）に、受け入れ部（Ａ）と個片化部（Ｂ）と払い出し部（Ｃ）とを含む基本ユニット（１）と、個片化部（Ｂ）と払い出し部（Ｃ）との間に装着された洗浄部（Ｄ）と、洗浄部（Ｄ）に装着された検査部（Ｅ）とを備える。個片化部（Ｂ）は、ユーザーの要求仕様に応じて適宜選択される。個片化部（Ｂ）が有する切断機構としては、ユーザーの要求仕様に応じて、回転刃（７）、ウォータージェット、レーザ光、ワイヤソー、バンドソー等が選択されて使用される。また、基本ユニット（１）に装着される洗浄部（Ｄ）と検査部（Ｅ）とは、ユーザーの要求仕様に応じてそれぞれ適宜選択されて装着される。ユーザーの要求仕様にそれぞれ応じて、受け入れ部（Ａ）と個片化部（Ｂ）と払い出し部（Ｃ）とを含む基本ユニット（１）に洗浄部（Ｄ）と検査部（Ｅ）とが装着されることによって、電子部品の個片化装置（Ｓ２）が構成される。
本発明に係る電子部品製造用の個片化装置の実施例１を、図１を参照して説明する。図１は、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。図１に示された個片化装置Ｓ１は、封止済基板を複数の電子部品に個片化する個片化装置である。そして、図１に示されているように、個片化装置Ｓ１は、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと払い出し部Ｃとを、それぞれ構成要素（モジュール）として有する。
ここで、本実施例においては、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと払い出し部Ｃとが、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されている。また、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと払い出し部Ｃとのそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意されている。更に、本発明においては、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと払い出し部Ｃとを含むようにして、基本ユニット１が構成されている。
図１に示されているように、受け入れ部Ａにはプレステージ２が設けられている。このプレステージ２において、前工程の装置である樹脂封止装置から封止済基板３が受け入れられる。この封止済基板３は、図４に示された封止済基板９１に相当する。封止済基板３は、図４に示されている封止樹脂９３の側を下にしてプレステージ２に配置される。このプレステージ２において、必要に応じて封止済基板３の位置合わせが行われる。なお、図４に示された封止済基板９１と同様に、封止済基板３においては、格子状の複数の領域にそれぞれチップが装着され、複数のチップが一括して樹脂封止されている。
個片化部Ｂには、切断用テーブル４が設けられている。切断用テーブル４は、図のＹ方向に移動可能であり、かつ、θ方向に回動可能である。切断用テーブル４の上には、切断用ステージ５が取り付けられている。個片化部Ｂの奥の部分には、２個のスピンドル６が設けられている。２個のスピンドル６は、独立してＸ方向に移動可能である。２個のスピンドル６には、それぞれ回転刃７が設けられている。これらの回転刃７は、それぞれＹ方向に沿う面内において回転することによって、封止済基板３を切断する。したがって、本実施例では、回転刃７を使用した切断機構が個片化部Ｂに設けられていることになる。
払い出し部Ｃには、トレイ８が設けられている。トレイ８には、個片化部Ｂにおいて個片化された複数の電子部品からなる集合体９が、切断用ステージ５から主搬送機構（図示なし）を経由してそれぞれ収容される。そして、トレイ８にそれぞれ収容された複数の電子部品は、次工程（例えば、検査工程）に搬送される。
なお、本実施例では、主搬送機構（図示なし）は、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと払い出し部Ｃとからなる各構成要素に対して共通に適用される位置に設けられている。そして、この位置は、図１において、Ｘ方向に沿って右に延びる矢印（太い実線の矢印）によって示されている。
また、本発明の全体において、個片化部Ｂにおいて回転刃７以外の切断機構を使用することもできる。例えば、個片化部Ｂにおいて、レーザ光、ウォータージェット（研磨材との併用の有無を問わない）、ワイヤソー、又は、バンドソー等のうちのいずれかを有する切断機構を選択して使用することもできる。例えば、矩形であるような平面形状を有する電子部品、言い換えれば線分からなる辺のみを有する電子部品を製造する場合には、回転刃７又はバンドソーを有する切断機構を使用すればよい。また、曲線や折れ線等を含むような平面形状を有する電子部品を製造する場合には、レーザ光、ウォータージェット、又はワイヤソーを有する切断機構を使用すればよい。
また、本発明の全体において、払い出し部Ｃとして様々な構成要素を採用することができる。例えば、複数の電子部品をトレイに収容する機能、チューブに収容する機構、ばらのままで移載して搬出する機能等を有する払い出し部Ｃを採用することができる。
本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置Ｓ１の特徴は、次の通りである。第１に、個片化装置Ｓ１が、構成要素として受け入れ部Ａと個片化部Ｂと払い出し部Ｃとを有することである。第２に、それらの各構成要素のそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意されていることである。第３に、それらの各構成要素が、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されていることである。第４に、主搬送機構（図示なし）が、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと払い出し部Ｃとからなる各構成要素に対して共通に適用される位置に設けられていることである。
本実施例によれば、これらの特徴によって、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意された各構成要素が組み合わされることが可能になる。これにより、あるユーザーの要求仕様に応じた最適な個片化装置が短時間に製造される。具体的には、最適な切断機構と受け入れ部Ａと払い出し部Ｃとを有する個片化装置が、短時間に製造される。また、各構成要素に対して共通に適用される位置に主搬送機構（図示なし）が設けられているので、この点からも個片化装置が短時間に製造される。これらにより、ユーザーにとって最適な個片化装置の短納期化が可能になる。また、ユーザーにとって不要な部分が個片化装置に含まれないので、個片化装置の小フットプリント化と低コスト化とが可能になる。
更に、本発明の全体において、市場動向や技術動向等の変化に応じて各構成要素を異なる仕様の構成要素に交換することによって、最適な個片化装置を実現することができる。例えば、ある種のメモリカードのように曲線や折れ線等を含むような平面形状を有する電子部品の需要が増大した場合には、回転刃７を有する切断機構を使用する個片化部Ｂを、適当な個片化部Ｂに交換すればよい。新たに装着される個片化部Ｂとしては、曲線や折れ線等に沿って対象物を切断することができる個片化部Ｂであればよい。このような個片化部Ｂとしては、例えば、レーザ光、ウォータージェット、又はワイヤソーを有する切断機構を使用する個片化部Ｂが挙げられる。
本発明に係る電子部品製造用の個片化装置の実施例２を、図２を参照して説明する。図２は、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。図２に示されているように、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置Ｓ２は、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとを、それぞれ構成要素（モジュール）として有する。そして、個片化装置Ｓ２は、図１に示された個片化装置Ｓ１における個片化部Ｂと払い出し部Ｃとの間に、洗浄部Ｄと検査部Ｅとが設けられて構成されている。加えて、主搬送機構（図示なし）が、各構成要素のうち受け入れ部Ａと個片化部Ｂと洗浄部Ｄと払い出し部Ｃとに対して、共通に適用される位置に設けられている。
ここで、本実施例においては、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとが、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されている。また、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとのそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意されている。
以下、図２に示された個片化装置Ｓ２において、図１に示された個片化装置Ｓ１とは相違する構成要素について説明する。図２に示されているように、洗浄部Ｄには、洗浄機構１０が設けられている。洗浄機構１０には、Ｙ方向に沿う軸を中心にして回転可能であるようにして、スポンジ等の吸水性材料からなる洗浄ローラ１１が設けられている。洗浄ローラ１１の下方には、水槽（図示なし）が設けられている。洗浄ローラ１１は、水槽に貯留された水を吸い込んだ状態で回転する。
また、洗浄機構１０の上方には、封止済基板３が切断された複数の電子部品（パッケージ）からなる集合体９が配置される。集合体９は、その基板側の面（図の用紙における表側の面）において主搬送機構（図示なし）によって吸着固定されている。言い換えれば、集合体９は、図４に示された基板９２の側の面において吸着固定されている。そして、主搬送機構によって吸着固定された集合体９は、図の左から右へと移動する。その移動に伴い、集合体９の封止樹脂側の面（図の用紙における裏側の面）が、水を吸い込んだ状態で回転する洗浄ローラ１１に接触する。これにより、集合体９の封止樹脂側の面が洗浄される。その後に、洗浄された集合体９の全幅に対してエア（好ましくはホットエア）を噴射する。これにより、集合体９に付着した水を吹き飛ばすとともに、集合体９の表面を乾燥させる。
図２に示されているように、検査部Ｅには検査用テーブル１２が設けられており、検査用テーブル１２はθ方向に回動可能である。検査用テーブル１２の上には、検査用ステージ１３が取り付けられている。検査用ステージ１３には、複数の電子部品からなる集合体９を吸着固定している主搬送機構から分岐した副搬送機構（図示なし）から、洗浄された複数の電子部品が移載される。図２には、洗浄部Ｄと検査部Ｅとの間における副搬送機構の移動経路が、Ｙ方向に沿う太い実線の矢印で示されている。
検査部Ｅは、電子部品の外観検査を行う部分である。そして、検査部Ｅの奥の部分においては、電子部品の静止画像を撮影するカメラ１４が設けられている。カメラ１４は、Ｘ方向とＹ方向とに移動可能である。ここで、検査部Ｅには制御部（図示なし）が設けられている。この制御部は、カメラ１４から受け取った電子部品の静止画像に基づいて画像処理を行い、得られた画像データと予め記憶したデータとを比較することによって、その電子部品が良品であるか不良品であるかを判定する。そして、制御部は、必要に応じて、集合体９における良品と不良品とに関するデータ（いわゆるマップデータ）を記憶する。
払い出し部Ｃに設けられたトレイ８には、個片化部Ｂにおいて個片化され、洗浄部Ｄにおいて洗浄され、検査部Ｅによって検査された複数の電子部品からなる集合体９が、洗浄部Ｄの側から主搬送機構（図示なし）を経由して収容される。本実施例では、制御部（図示なし）に記憶されたマップデータに基づいて、トレイ８に収容された電子部品のうちの良品が、次工程（例えば、包装工程）に搬送される。また、不良品が、不良品トレイ（図示なし）に収容される。
本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置Ｓ２の特徴は、次の通りである。第１に、個片化装置Ｓ２が、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとをそれぞれ構成要素として有することである。第２に、それらの各構成要素のそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意されていることである。第３に、それらの各構成要素が、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されていることである。第４に、主搬送機構（図示なし）が、各構成要素のうち受け入れ部Ａと個片化部Ｂと洗浄部Ｄと払い出し部Ｃとに対して、共通に適用される位置に設けられていることである。
本実施例によれば、これらの特徴によって、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意された各構成要素が組み合わされることが可能になる。これにより、あるユーザーの要求仕様に応じた最適な個片化装置が短時間に製造される。具体的には、最適な切断機構と受け入れ部Ａと洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとを有する個片化装置が、短時間に製造される。また、各構成要素のうち一部に対して共通に適用される位置に主搬送機構（図示なし）が設けられているので、この点からも個片化装置が短時間に製造される。これらにより、ユーザーにとって最適な個片化装置の短納期化が可能になる。また、ユーザーにとって不要な部分が個片化装置に含まれないので、個片化装置の小フットプリント化と低コスト化とが可能になる。また、市場動向や技術動向等の変化に応じて各構成要素を異なる仕様の構成要素に交換することによって、最適な個片化装置を実現することができる。
なお、本実施例においては、洗浄部Ｄにおいて、洗浄ローラ１１と水とを使用した洗浄に代えて、例えば、スチームや洗浄剤等を使用した洗浄を使用することができる。また、検査部Ｅにおいて、外観検査（光学的な検査）に代えて、例えば、通電検査等を行うことができる。
本発明に係る電子部品製造用の個片化装置の実施例３を、図３を参照して説明する。図３は、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。図３に示されているように、電子部品製造用の個片化装置Ｓ３は、受け入れ部Ａと個片化部Ｂとオプション部Ｆと洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとを、それぞれ構成要素（モジュール）として有する。
図３に示されているように、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置Ｓ３は、図２に示された個片化装置Ｓ２における個片化部Ｂと洗浄部Ｄ及び検査部Ｅとの間に、オプション部Ｆが設けられて構成されている。オプション部Ｆには、例えば、Ｏｐｅｎ Ｓｈｏｒｔ Ｔｅｓｔｅｒによる検査、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）等においてリード部分だけをカットするＤｅｂｕｓｓ、エマルジョン洗浄等を行う機構が含まれる。更に、主搬送機構（図示なし）が、各構成要素のうち受け入れ部Ａと個片化部Ｂとオプション部Ｆと洗浄部Ｄと払い出し部Ｃとに対して、共通に適用される位置に設けられている。
ここで、本実施例においては、受け入れ部Ａと個片化部Ｂとオプション部Ｆと洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとが、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されている。また、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとのそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意されている。更に、オプション部Ｆが、各ユーザーの特別な要求仕様に応じてそれぞれ準備される。
本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置Ｓ３の特徴は、次の通りである。第１に、個片化装置Ｓ２が、受け入れ部Ａと個片化部Ｂとオプション部Ｆと洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとをそれぞれ構成要素として有することである。第２に、各構成要素Ａ〜Ｆのうちで、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとのそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意され、オプション部Ｆがユーザーの要求仕様に応じて準備されることである。第３に、各構成要素Ａ〜Ｆが、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されていることである。第４に、主搬送機構（図示なし）が、各構成要素Ａ〜Ｆのうち受け入れ部Ａと個片化部Ｂとオプション部Ｆと洗浄部Ｄと払い出し部Ｃとに対して、共通に適用される位置に設けられていることである。
本実施例によれば、これらの特徴により、あるユーザーの特別な要求仕様に応じた最適な個片化装置が、短時間に製造される。具体的には、異なる複数の仕様を有するようにして予め用意された受け入れ部Ａと個片化部Ｂと洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとが組み合わされ、更に、ユーザーの特別な要求仕様に応じて準備されたオプション部Ｆが組み合わされる。これにより、あるユーザーの特別な要求仕様に応じた最適な個片化装置、特に最適な切断機構と受け入れ部Ａとオプション部Ｆと洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとを有する個片化装置が短時間に製造される。また、各構成要素Ａ〜Ｆのうち一部に対して共通に適用される位置に主搬送機構（図示なし）が設けられているので、この点からも個片化装置が短時間に製造される。これらにより、ユーザーにとって最適なオプション部Ｆを有する個片化装置の短納期化が可能になる。また、ユーザーにとって不要な部分が個片化装置に含まれないので、個片化装置の小フットプリント化と低コスト化とが可能になる。また、市場動向や技術動向等の変化に応じて各構成要素Ａ〜Ｆを異なる仕様の構成要素に交換することによって、最適な個片化装置を実現することができる。
なお、本実施例においては、次の２つの変形例を採用することもできる。第１の変形例は、オプション部Ｆとして、個片化部Ｂの切断機構と同じ切断機構を有するモジュールを装着することである。例えば、図３において、オプション部Ｆとして、個片化部Ｂと同様の回転刃７を使用するモジュールを装着することができる。また、レーザ光、ウォータージェット、ワイヤソー、又はバンドソーのうちの１種類を有する切断機構を使用するモジュールを選択して、個片化部Ｂとオプション部Ｆとの双方に、選択した同種類のモジュールをそれぞれ装着することができる。したがって、第１の変形例によれば、個片化する際の効率を向上させることができる。
第２の変形例は、オプション部Ｆとして、個片化部Ｂが有する切断機構とは異なる切断機構を使用するモジュールを装着することである。この変形例によれば、個片化の対象物である封止済基板３の特性に応じて、最適な切断機構を使用することができる。例えば、直線に加えて曲線を含むような平面形状を有する電子部品を製造する場合には、図３において、オプション部Ｆとしてウォータージェットを使用するモジュールを選択して装着することができる。この場合には、個片化部Ｂが有する回転刃７を使用して直線の部分を切断し、オプション部Ｆが有するウォータージェットを使用して曲線の部分を切断する。また、オプション部Ｆにおいて、ウォータージェットに代えて、レーザ光又はワイヤソーを使用してもよい。したがって、第２の変形例によれば、封止済基板３の特性に応じて、最適な切断機構を使用することができる。
また、第２の変形例においては、切断機構が封止済基板３に与える影響を考慮して、個片化部Ｂとオプション部Ｆとにおいてそれぞれ使用される切断機構を決定することもできる。例えば、個片化部Ｂとしてレーザ光を有する切断機構を、オプション部Ｆとしてウォータージェットを有する切断機構を、それぞれ使用してもよい。この場合には、レーザ光を使用することによって切断（溶断）された部分に、封止樹脂が溶融して生成された物質が付着するおそれがある。この付着した物質（溶融付着物）を、ウォータージェットを使用することによって除去することができる。言い換えれば、ウォータージェットによって仕上げ加工を行うことができる。したがって、第２の変形例によれば、切断品位の向上を図ることができる。
なお、実施例２又は実施例３において説明した各構成要素Ａ〜Ｆに加えて、更に他の構成要素を装着することもできる。例えば、ユーザーの要求仕様に応じて、検査部Ｅに別の検査部を装着して、この別の検査部によってパッケージに対する別の検査を行うことができる。この別の検査としては、通電検査や、検査部Ｅによって検査する面の反対面に対する外観検査等を採用することができる。
また、これらの各変形例においては、個片化部Ｂとオプション部Ｆとを併せて３つ以上装着して、それらのそれぞれに切断機構を設けることができる。この場合には、個片化する際の効率の向上と切断品位の向上とを、併せて図ることができる。
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
図１は、本発明の実施例１に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。 図２は、本発明の実施例２に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。 図３は、本発明の実施例３に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。 図４（１）は個片化の対象物である封止済基板を基板側から見て概略的に示す斜視図であり、図４（２）は封止済基板の１つの例を、図４（３）は封止済基板の他の例をそれぞれ封止樹脂側から見て示す平面図である。
Ａ 受け入れ部
Ｂ 個片化部
Ｃ 払い出し部
Ｄ 洗浄部
Ｅ 検査部
Ｆ オプション部
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３ 個片化装置
１ 基本ユニット
２ プレステージ
３ 封止済基板
４ 切断用テーブル
５ 切断用ステージ
６ スピンドル
７ 回転刃
８ トレイ
９ 集合体
１０ 洗浄機構
１１ 洗浄ローラ
１２ 検査用テーブル
１３ 検査用ステージ
１４ カメラ

Claims (4)

  1. 基板に設けられた複数の領域に各々装着されたチップ状部品を樹脂封止することによって封止済基板を形成し、該封止済基板を前記領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品製造用の個片化装置であって、
    前記封止済基板を受け入れる受け入れ部と、
    前記封止済基板を個片化する個片化部と、
    個片化された前記複数の電子部品を払い出す払い出し部とを少なくとも含む構成要素を備えるとともに、
    少なくとも前記受け入れ部と前記個片化部と前記払い出し部とのそれぞれは、予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意されており、
    予め用意された前記受け入れ部のそれぞれと予め用意された前記個片化部のそれぞれと予め用意された前記払い出し部のそれぞれとは、他の前記構成要素に対して各々着脱可能かつ交換可能であり、
    前記構成要素のそれぞれに対するユーザーの要求仕様に応じて最適な前記受け入れ部と最適な前記個片化部と最適な前記払い出し部とが組み合わされることによって基本ユニットが構成され、
    前記個片化装置は少なくとも前記基本ユニットが有する構成要素のそれぞれを含み、
    前記個片化装置が有する前記構成要素のうち少なくとも前記受け入れ部と前記個片化部と前記払い出し部とに対して共通に適用される位置に設けられ前記封止済基板又は個片化された前記複数の電子部品からなる集合体を直線的に順次搬送する主搬送機構を備えることを特徴とする電子部品製造用の個片化装置。
  2. 請求項１記載の電子部品製造用の個片化装置において、
    前記集合体を洗浄する洗浄部を前記構成要素として備えるとともに、
    前記洗浄部は他の前記構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であることを特徴とする電子部品製造用の個片化装置。
  3. 請求項１又は２に記載の電子部品製造用の個片化装置において、
    個片化された前記複数の電子部品を各々検査する検査部を前記構成要素として備えるとともに、
    前記検査部は他の前記構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であることを特徴とする電子部品製造用の個片化装置。
  4. 請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品製造用の個片化装置において、
    前記個片化部は、回転刃、レーザ光、ウォータージェット、ワイヤソー、又はバンドソーのうちのいずれかを使用する切断機構を有するとともに、
    前記個片化部は１又は複数設けられていることを特徴とする電子部品製造用の個片化装置。
JP2006342180A 2006-12-20 2006-12-20 電子部品製造用の個片化装置 Active JP5215556B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006342180A JP5215556B2 (ja) 2006-12-20 2006-12-20 電子部品製造用の個片化装置
CN2007800239538A CN101479838B (zh) 2006-12-20 2007-11-07 电子部件制造用单片化装置
PCT/JP2007/001222 WO2008075446A1 (ja) 2006-12-20 2007-11-07 電子部品製造用の個片化装置
US12/438,196 US20090242524A1 (en) 2006-12-20 2007-11-07 Singulation apparatus for manufacturing electronic component
EP07828000A EP2077578A4 (en) 2006-12-20 2007-11-07 Device for the separation of electronic components
KR1020087028995A KR101034487B1 (ko) 2006-12-20 2007-11-07 전자부품 제조용 개편화장치
TW96144249A TWI415200B (zh) 2006-12-20 2007-11-22 Slicing devices for the manufacture of electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006342180A JP5215556B2 (ja) 2006-12-20 2006-12-20 電子部品製造用の個片化装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008153565A JP2008153565A (ja) 2008-07-03
JP5215556B2 true JP5215556B2 (ja) 2013-06-19

Family

ID=39536085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006342180A Active JP5215556B2 (ja) 2006-12-20 2006-12-20 電子部品製造用の個片化装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20090242524A1 (ja)
EP (1) EP2077578A4 (ja)
JP (1) JP5215556B2 (ja)
KR (1) KR101034487B1 (ja)
CN (1) CN101479838B (ja)
TW (1) TWI415200B (ja)
WO (1) WO2008075446A1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5399690B2 (ja) * 2008-11-28 2014-01-29 アピックヤマダ株式会社 切断装置
JP6000902B2 (ja) * 2013-06-24 2016-10-05 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品用の収容治具、その製造方法及び個片化装置
JP6235391B2 (ja) * 2014-03-27 2017-11-22 Ｔｏｗａ株式会社 検査用治具、切断装置及び切断方法
CN105225988A (zh) * 2015-09-25 2016-01-06 江苏中科晶元信息材料有限公司 晶片清洗检查一体机
KR102541489B1 (ko) 2016-02-26 2023-06-08 삼성전자주식회사 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 설비
CN106057711B (zh) * 2016-08-04 2018-10-02 中山德华芯片技术有限公司 一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置
JP6845038B2 (ja) * 2017-02-27 2021-03-17 株式会社ディスコ パッケージ基板の分割方法
JP2020001504A (ja) 2018-06-27 2020-01-09 トヨタ自動車株式会社 駐車支援装置
JP7377092B2 (ja) * 2019-12-16 2023-11-09 Ｔｏｗａ株式会社 統計データ生成方法、切断装置及びシステム
US11700789B2 (en) * 2020-05-28 2023-07-18 Automated Harvesting Solutions, LLC De-leafing apparatus for removing leaves of harvestable crops
US11768187B2 (en) 2020-05-28 2023-09-26 Automated Harvesting Solutions, LLC Harvester for selectively and robotically harvesting crops
KR102163813B1 (ko) * 2020-07-16 2020-10-08 지용남 피씨비 자동검사방법 및 장치
KR102617780B1 (ko) * 2020-11-19 2023-12-26 세메스 주식회사 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 공기 분사 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3562058A (en) * 1967-05-16 1971-02-09 Texas Instruments Inc Method for breaking and separating substrate material
US5776796A (en) * 1994-05-19 1998-07-07 Tessera, Inc. Method of encapsulating a semiconductor package
JP3085278B2 (ja) * 1998-05-01 2000-09-04 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
US6426303B1 (en) * 1999-07-16 2002-07-30 Tokyo Electron Limited Processing system
JP4326788B2 (ja) * 2002-11-27 2009-09-09 Ｔｏｗａ株式会社 半導体製造装置
JP2004349483A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Towa Corp 成形体の分割装置及び分割方法
JP4426799B2 (ja) * 2003-09-04 2010-03-03 Ｔｏｗａ株式会社 基板の切断方法及び装置
JP4315788B2 (ja) * 2003-11-26 2009-08-19 アピックヤマダ株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP2005190077A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Towa Corp 処理装置及び処理装置用プログラム供給方法
JP2006245098A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Seiko Epson Corp 電子部品及びその製造方法、並びに電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
KR101034487B1 (ko) 2011-05-17
CN101479838A (zh) 2009-07-08
JP2008153565A (ja) 2008-07-03
US20090242524A1 (en) 2009-10-01
CN101479838B (zh) 2010-12-08
WO2008075446A1 (ja) 2008-06-26
TWI415200B (zh) 2013-11-11
KR20090018925A (ko) 2009-02-24
TW200845239A (en) 2008-11-16
EP2077578A1 (en) 2009-07-08
EP2077578A4 (en) 2009-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5215556B2 (ja) 電子部品製造用の個片化装置
US9362183B2 (en) Method of manufacturing semiconductor device
US7998793B2 (en) Light illumination during wafer dicing to prevent aluminum corrosion
US20060266792A1 (en) Multi-chip die bonder and method
TWI683096B (zh) 保持構件、保持構件的製造方法、檢查裝置及切斷裝置
JP2018174191A (ja) 切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法
JP5732356B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2006222119A (ja) 半導体装置の製造方法
JP5511154B2 (ja) 電子部品製造用の個片化装置及び個片化方法
WO2008097012A1 (en) Vision system of sawing and placement equipment
JP5173940B2 (ja) 半導体パッケージの製造方法及び切断装置
KR100881249B1 (ko) 전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법
US7445944B2 (en) Packaging substrate and manufacturing method thereof
JP2011181936A (ja) 半導体装置の製造方法
KR102168405B1 (ko) 듀얼형 솔더볼 플레이스먼트 시스템
TWI747296B (zh) 法蘭盤端面修正裝置、切斷裝置、法蘭盤端面修正方法以及切斷品的製造方法
JP7468943B1 (ja) ボール搭載装置及びボール搭載方法
KR20210000665A (ko) 듀얼형 솔더볼 플레이스먼트 시스템용 볼툴
KR100990938B1 (ko) 반도체 패키지 제조 장치
JP2008041829A (ja) 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP2004259936A (ja) Ｑｆｎ基板の処理方法
KR20090113463A (ko) 반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템
JP2010118558A (ja) 露光装置およびデバイス製造方法
KR20010058585A (ko) 반도체패키지용 필름 접착제

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120515

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120703

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120904

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121022

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121225

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130301

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5215556

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250