TWI683096B - 保持構件、保持構件的製造方法、檢查裝置及切斷裝置 - Google Patents

保持構件、保持構件的製造方法、檢查裝置及切斷裝置 Download PDF

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Abstract

本發明是有關於一種對保持對象物進行保持並用於光學檢查的保持構件、保持構件的製造方法、檢查裝置及切斷裝置，本發明的課題在於以簡單的構成來精度良好地進行保持對象物的邊緣檢測。本發明的保持構件(13)對多個保持對象物(10)進行保持並用於光學檢查，其包括：彈性樹脂(16)，設置有對保持對象物(10)進行吸附以加以保持的多個吸附孔(18)、及配置於多個吸附孔(18)之間的格子狀的槽(19)；以及反射層(20)，配置於槽(19)上。

Description

保持構件、保持構件的製造方法、檢查裝置及切斷裝置
本發明是有關於一種對保持對象物進行保持並用於光學檢查的保持構件、保持構件的製造方法、檢查裝置及切斷裝置。
作為現有技術，例如在專利文獻1中公開了一種電子零件的外觀檢查裝置。所述電子零件的外觀檢查裝置是一種對電子零件中的被檢查部位的邊緣進行檢測，並基於此邊緣位置進行被檢查部位的尺寸測量及被檢查部位的良否判定的電子零件的外觀檢查裝置，其特徵在於具備：圖像輸入部件，從規定方向對檢查零件進行拍攝；照明部件，能夠對檢查零件從與拍攝方向構成銳角的至少兩個方向分別照射光；拍攝控制部件，在每次利用照明部件進行不同方向的光照射時使圖像輸入部件作動來進行拍攝；以及邊緣位置檢測部件，基於每次進行光照射時所獲得的圖像信號來對電極部的邊緣位置進行檢測。 [現有技術文獻]
[專利文獻] [專利文獻1] 日本專利特開平8-184410號公報
[發明所要解決的問題] 在專利文獻1所公開的電子零件的外觀檢查裝置中，隔著照相機1的拍攝中心1a左右對稱地配置各照明器2，且從左側的照明器2將A方向上的光照射至檢測零件P，從右側的照明器2將B方向上的光照射至檢查零件P。將利用A方向照明與B方向照明所獲得的各圖像資料的亮度值進行比較，並利用陰影及顯色部的有無來查找顯現出明暗差別的部分，從而對檢查零件P的邊緣位置進行檢測。因而，存在檢測邊緣位置的檢測機構的構成變得複雜，且邊緣位置的檢測所需要的時間變長的問題。
本發明用以解決上述課題，其目的在於提供一種能夠以簡單的構成來精度良好地進行保持對象物的邊緣檢測的保持構件、保持構件的製造方法、檢查裝置及切斷裝置。 [解決問題的技術手段]
為了解決上述課題，本發明的保持構件是一種對多個保持對象物進行保持並用於光學檢查的保持構件，其包括：彈性樹脂，設置有對保持對象物進行吸附以加以保持的多個吸附孔、及配置於多個吸附孔之間的格子狀的槽；以及反射層，配置於槽上。
為了解決上述課題，本發明的保持構件的製造方法是一種對多個保持對象物進行保持並用於光學檢查的保持構件的製造方法，其對形成有多個吸附孔以及格子狀的槽的彈性樹脂在槽上形成反射層，所述多個吸附孔對保持對象物進行吸附以加以保持，所述格子狀的槽配置於所述吸附孔之間。 [發明的效果]
根據本發明能夠精度良好地進行保持對象物的邊緣檢測。
以下，參照圖式對本發明的實施方式進行說明。關於本申請文件中的所有的圖，為了容易理解而適宜省略或誇大來進行示意性描繪。對相同的構成元件標注相同的符號並適宜省略說明。
[實施方式1] （切斷裝置的構成） 參照圖1對本發明的切斷裝置的構成進行說明。在本實施方式中例如對以下情況進行說明：作為切斷對象物，將對裝配有半導體晶片的基板進行樹脂密封而成的封裝基板切斷。
作為封裝基板，例如使用球格陣列（Ball Grid Array，BGA）封裝基板、焊盤柵陣列（Land Grid Array，LGA）封裝基板、晶片尺寸封裝（Chip Size Package，CSP）封裝基板、發光二極體（Light emitting diode，LED）封裝基板等。另外，作為切斷對象物，不僅使用封裝基板，有時也使用對裝配有半導體晶片的引線框架（lead frame）進行樹脂密封而成的已密封引線框架。
如圖1所示，切斷裝置1例如具備供給封裝基板2的基板供給模塊A、切斷封裝基板2的切斷模塊B、以及對經切斷而單片化的半導體封裝進行檢查的檢查模塊C作為各個構成元件。各構成元件分別可相對於其他構成元件進行拆裝且可更換。
在基板供給模塊A中設置有供給封裝基板2的基板供給部3。封裝基板2例如具有基板、裝配於基板所具有的多個區域中的多個半導體晶片、以及以成批地覆蓋多個區域的方式形成的密封樹脂。封裝基板2利用搬送機構（未圖示）從基板供給模塊A被搬送至切斷模塊B。
在切斷模塊B中設置有用以吸附並切斷封裝基板2的切斷平臺4。在切斷平臺4上安裝有對封裝基板2進行吸附保持的保持構件5。切斷平臺4可利用移動機構6沿圖的Y方向移動。並且，切斷平臺4可利用旋轉機構7沿θ方向旋轉。
在切斷模塊B中設置有主軸（spindle）8來作為將封裝基板2切斷而單片化成多個半導體封裝的切斷機構。切斷裝置1例如是設置有一個主軸8的單主軸（single spindle）構成的切斷裝置。主軸8可獨立地沿X方向及Z方向移動。在主軸8中裝配有用以切斷封裝基板2的旋轉刀9。
在主軸8中設置有朝向高速旋轉的旋轉刀9噴射切削水的切削水用噴嘴、噴射冷卻水的冷卻水用噴嘴、噴射用來清洗切斷屑等的清洗水的清洗水用噴嘴（均未圖示）等。通過使切斷平臺4與主軸8進行相對移動來切斷封裝基板2。
也可設為在切斷模塊B中設置有2個主軸的雙主軸構成的切斷裝置。進而，也可設為設置兩個切斷平臺，在各個切斷平臺切斷封裝基板2的雙切割平臺構成。通過設為雙主軸構成、雙切割平臺構成，可提高切斷裝置的生產性。
在檢查模塊C中設置有搬送機構11，所述搬送機構11對將封裝基板2切斷而經單片化的多個半導體封裝10進行吸附並予以搬送。搬送機構11可沿X方向及Z方向移動。搬送機構11對經單片化的多個半導體封裝10成批地進行吸附並予以搬送。
在檢查模塊C中設置有檢查平臺12，所述檢查平臺12用以吸附並檢查經單片化的多個半導體封裝10。在檢查平臺12上安裝有對多個半導體封裝10進行吸附保持的保持構件13。利用搬送機構11，多個半導體封裝10被成批地載置於檢查平臺12上。
多個半導體封裝10利用作為檢查機構的檢查用的照相機14而接受外觀檢查。保持構件13是吸附經單片化的多個半導體封裝10作為保持對象物並用於光學檢查的保持構件。如後述，安裝於檢查平臺12上的保持構件13是以精度良好地進行半導體封裝10的邊緣檢測的方式製造的保持構件。
切斷裝置1中，作為經單片化並接受外觀檢查的半導體封裝，例如可列舉：BGA、LGA、CSP、LED、四面無引腳扁平封裝（Quad Flat Non-leaded Package，QFN）等半導體封裝。
由檢查平臺12所檢查的多個半導體封裝10被區分為良品與不良品。利用移送機構（未圖示）將良品移送至並收容於良品用托盤15中，將不良品移送至並收容於不良品用托盤（未圖示）中。
在基板供給模塊A中設置有控制部CTL。控制部CTL對切斷裝置1的動作、封裝基板2的搬送、封裝基板2的切斷、經單片化的半導體封裝10的搬送、半導體封裝10的檢查、半導體封裝10的收容等進行控制。在本實施方式中，將控制部CTL設置於基板供給模塊A中。並不限定於此，也可將控制部CTL設置於其他的模塊中。另外，控制部CTL也可分割為多個而設置於基板供給模塊A、切斷模塊B、以及檢查模塊C中的至少兩個模塊中。
（保持構件的構成） 參照圖2（a）及圖2（b），對實施方式1中使用的保持構件13的構成進行說明。安裝於檢查平臺12的保持構件13例如通過對板狀的彈性樹脂進行加工來製造。
如圖2（a）及圖2（b）所示，使用板狀的彈性樹脂16作為保持構件13的基座。作為彈性樹脂16例如使用矽酮系樹脂或氟系樹脂等。在彈性樹脂16中，以與吸附並保持作為保持對象物的半導體封裝10的多個區域17相對應的方式形成多個吸附孔18。多個吸附孔18以貫通彈性樹脂16的方式形成。在多個吸附孔18之間及多個吸附孔18的外側形成格子狀的槽19。由格子狀的槽19所包圍的多個突起狀的區域17成為分別對經單片化的半導體封裝10進行吸附保持的區域。
半導體封裝10與彈性樹脂16例如都具有相同的發黑的顏色，半導體封裝10的反射特性與彈性樹脂16的反射特性相似。因而，半導體封裝10的邊緣界限部的對比不明確，利用現有的光學檢查方法（照明機構）難以檢測出半導體封裝10的邊緣。並且邊緣檢測花費時間。
此處，將「反射光」定義為在從光照射側將照射光照射至反射面時，從反射面發出的光。在本實施方式中，在從半導體封裝的吸附側將照射光照射至半導體封裝及槽底面的反射面時，從反射面朝半導體封裝吸附側發出的光成為反射光。因而，所謂「反射特性」是指所述反射光的特性。作為反射特性，包含反射率、反射光的光譜等波長特性。另外，雖將後述，但在將熒光材料用於反射層時，熒光（包含磷光）也包含於反射光中。
在本實施方式中，為了使吸附於保持構件13的半導體封裝10的邊緣檢測變得容易而在格子狀的槽19上配置反射特性與半導體封裝10不同的反射層20。作為反射層20，例如將反射率比半導體封裝10大（反射的光強度大）的金屬層等配置於格子狀的槽19。通過在格子狀的槽19上配置反射率與半導體封裝10不同的反射層20而能夠使半導體封裝10的邊緣界限部的對比更明確。因而，能夠容易且精度良好地進行半導體封裝10的邊緣檢測。並且能夠縮短對邊緣進行檢測的時間。
作為反射層20，只要為反射特性與保持對象物不同的構件則無特別要求。較佳為反射層與保持對象物的反射率的差（反射的光強度的差）較大。保持對象物若為半導體封裝10，則只要配置反射率比半導體封裝10大的構件即可。作為反射率比半導體封裝10大的構件，可列舉：鋁（Al）、銅（Cu）、鎳（Ni）等的金屬層。在金屬層上包含利用鍍敷而形成的鍍敷層。除金屬層以外，也可將包含導電性粒子的樹脂層、具有金屬光澤的塗料層、熒光塗料層等反射率比半導體封裝10大的材料配置於格子狀的槽19。只要是反射特性與半導體封裝10不同的材料則無特別要求。如上述，在使用熒光塗料層的情況下，成為包含從熒光塗料層發出的熒光（包含磷光）的反射光的特性。
（保持構件的製造方法） 參照圖3（a）～圖3（e）對製造圖2（a）及圖2（b）所示的保持構件13的步驟與將所製造的保持構件13安裝於檢查平臺12的步驟進行說明。
如圖3（a）所示，首先，準備用以製造保持構件13的作為基座的板狀的彈性樹脂16。接著，在對半導體封裝10進行吸附保持的多個區域17中分別形成多個吸附孔18。多個吸附孔18以貫通彈性樹脂16的方式形成。多個吸附孔18例如利用鑽機或雷射等來形成。
接著，如圖3（b）所示，在多個吸附孔18之間及多個吸附孔18的外側形成格子狀的槽19。格子狀的槽19例如利用旋轉刀（切斷刀片）或雷射等來形成。通過形成格子狀的槽19，由格子狀的槽19包圍的多個突起狀的區域17成為分別對半導體封裝10進行吸附保持的吸附面。若使用雷射來形成吸附孔18及槽19，則能夠利用共同的步驟來形成，因此較有效率。
接著，如圖3（c）所示，例如，預先準備形成為與格子狀的槽19對應的圖案的板狀構件21。在板狀構件21上，在與彈性樹脂16的吸附面對應的區域17上形成有孔部。較佳為板狀構件21例如由反射率比半導體封裝10大的鋁（Al）、銅（Cu）、鎳（Ni）等金屬板形成。板狀構件21只要是反射特性與半導體封裝10不同的材料即可。當俯視時，格子狀的槽19的圖案與板狀構件21的圖案以對應且重疊的方式形成。板狀構件的形狀較佳為以在彈性樹脂的槽與板狀構件的孔部之間設置間隙從而板狀構件的安裝或拆卸變得容易的方式設計。
接著，如圖3（d）所示，將板狀構件21插入至格子狀的槽19來進行配置。換句話來說，將板狀構件21嵌入並固定於格子狀的槽19。因而，可將板狀構件21從保持構件13中拆卸來進行更換。能夠與半導體封裝10對應地將反射特性不同的板狀構件21配置於格子狀的槽19。因而，能夠根據半導體封裝10的反射特性來使用適當的板狀構件21。利用至此為止的步驟來製造對半導體封裝10進行吸附保持的保持構件13。
接著，如圖3（e）所示，將保持構件13安裝於檢查平臺12上。在檢查平臺12中形成有空間22，保持構件13的多個吸附孔18分別與檢查平臺12的空間22連通。檢查平臺12的空間22經由開口部23而連接於吸附機構24。作為吸附機構24，例如使用真空泵等。多個半導體封裝10經由吸附孔18、空間22、開口部23而被吸附且保持於保持構件13。
在本實施方式中，在格子狀的槽19上配置有反射特性與半導體封裝10不同的板狀構件21。並不限於此，也可在格子狀的槽19上塗布反射特性與半導體封裝10不同的構件。只要在格子狀的槽19上形成反射特性與半導體封裝10不同的構件即可。
（作用效果） 本實施方式的保持構件13是一種對多個作為保持對象物的半導體封裝10進行保持並用於光學檢查的保持構件，其構成為包括：彈性樹脂16，設置有對半導體封裝10進行吸附以加以保持的多個吸附孔18、及配置於多個吸附孔18之間的格子狀的槽19；以及反射層20，配置於槽19。
本實施方式的保持構件13的製造方法是一種對多個作為保持對象物的半導體封裝10進行保持並用於光學檢查的保持構件的製造方法，其對形成有多個吸附孔18以及格子狀的槽19的彈性樹脂16在槽19上形成反射層20，所述多個吸附孔18對半導體封裝10進行吸附以加以保持，所述格子狀的槽19配置於吸附孔18之間。
根據此種構成，保持構件13將多個半導體封裝10吸附且保持於多個吸附孔18。保持構件13包含彈性樹脂16，且在彈性樹脂16上形成格子狀的槽19。在格子狀的槽19上配置反射特性與半導體封裝10不同的反射層20。藉此，能夠使半導體封裝10的邊緣界限部的對比更明確。因而，能夠精度良好地進行半導體封裝10的邊緣檢測。並且，能夠使邊緣檢測變得容易。
更詳細來說，根據本實施方式，在切斷裝置1中，在檢查平臺12上安裝包含彈性樹脂16的保持構件13。在保持構件13上吸附且保持將封裝基板2切斷而經單片化的多個半導體封裝10。在形成於彈性樹脂16的格子狀的槽19上配置反射特性與半導體封裝10不同的反射層20。藉此，能夠使半導體封裝10的反射光與反射層20的反射光的光強度的差變大。因而，能夠使半導體封裝10的邊緣界限部的對比明確。因此，能夠精度良好地進行半導體封裝10的邊緣檢測。
根據本實施方式，在形成於彈性樹脂16的格子狀的槽19上配置反射特性與半導體封裝10不同的反射層20。通過對保持構件13實施簡單的加工，能夠使半導體封裝10的邊緣界限部的對比明確。即便使用具備現有的照明的光學檢查方法也能夠使半導體封裝10的邊緣檢測變得容易。因而，能夠縮短邊緣檢測所需要的時間，並使外觀檢查的作業性提高。並且，能夠使切斷裝置1中的檢查效率提高。
根據本實施方式，作為反射特性與半導體封裝10不同的反射層而使用了板狀構件21，所述板狀構件21包含形成為與格子狀的槽19對應的圖案的金屬板。板狀構件21能夠從保持構件13中拆卸來進行更換。因而，能夠與半導體封裝10對應地將反射率不同的板狀構件21配置於格子狀的槽19。能夠與半導體封裝10的反射特性對應地來使用適當的板狀構件21。
[實施方式2] （保持構件的構成） 參照圖4（a）及圖4（b）對實施方式2中使用的保持構件的構成進行說明。與實施方式1的不同在於：將彈性樹脂安裝於支撐構件來構成保持構件。除此以外的構成與實施方式1基本相同，因此省略說明。
如圖4（a）及圖4（b）所示，保持構件25例如是在支撐構件26上安裝彈性樹脂16來構成。作為支撐構件26，使用金屬板、亞克力板、硬質樹脂板等。與實施方式1同樣地，在彈性樹脂16上形成格子狀的槽19。由格子狀的槽19包圍的多個突起狀的區域17成為配置並吸附半導體封裝10的區域。在多個突起狀的區域17中分別形成用以對半導體封裝10進行吸附保持的吸附孔27。吸附孔27以貫通彈性樹脂16及保持構件26的方式形成。
與實施方式1同樣地，為了使半導體封裝10的邊緣檢測變得容易，在格子狀的槽19上配置反射特性與半導體封裝10不同的反射層20。作為反射層20，配置反射率比半導體封裝10大（反射的光強度大）的金屬層等。通過在格子狀的槽19上配置反射率比半導體封裝10大的反射層20，能夠使半導體封裝10的邊緣界限部的對比更明確。因而，能夠容易且精度良好地進行半導體封裝10的邊緣檢測。與實施方式1同樣地，作為反射層20，除金屬層以外，也使用鍍敷層、包含導電性粒子的樹脂層、具有金屬光澤的塗料層、熒光塗料層等作為反射特性與半導體封裝10不同的構件。
在本實施方式中，將彈性樹脂16安裝於支撐構件26上。因彈性樹脂16被固定於支撐構件26上，故能夠抑制彈性樹脂16撓曲。因而，支撐構件26作為保持構件25的加強材而發揮功能。在保持構件25（彈性樹脂16）的面積大的情況下，此種效果變得更顯著。
（保持構件的製造方法） 參照圖5（a）～圖5（f）對製造圖4（a）及圖4（b）所示的保持構件25的步驟與將所製造的保持構件25安裝於檢查平臺12的步驟進行說明。
如圖5（a）所示，首先在作為基座的板狀的彈性樹脂16上形成罩幕28。作為罩幕28，例如能夠使用溶解於不會溶解反射層20與彈性樹脂16的液體中的材料。作為罩幕28的材料，較佳的是與彈性樹脂16的密接性良好，且能夠從彈性樹脂16經化學去除的材料。
接著，如圖5（b）所示，通過對罩幕28及彈性樹脂16進行機械加工來形成格子狀的槽19。格子狀的槽19例如利用旋轉刀（切斷刀片）或雷射等來形成。在此種狀態下，在由格子狀的槽19包圍的多個區域17中為殘存有罩幕28的狀態。
接著，如圖5（c）所示，在將罩幕28殘存於彈性樹脂16上的狀態下，在彈性樹脂16的露出至吸附面側的部分及罩幕的露出側形成反射層20。藉此，在罩幕28的表面形成反射層20a，在格子狀的槽19的底面形成反射層20b。雖在罩幕28的表面及格子狀的槽19的底面形成反射層20（20a、20b），但在罩幕28及彈性樹脂16的側面不形成反射層。
與實施方式1同樣地，作為反射層20（20a、20b）而形成反射特性與半導體封裝10不同的構件。較佳為形成反射率比半導體封裝10大的構件。作為反射率比半導體封裝10大的構件，列舉金屬層、包含導電性粒子的樹脂層、具有金屬光澤的塗料層等。使反射層20形成於罩幕28的表面及格子狀的槽19的底面，但在罩幕28及格子狀的槽19的側面不形成反射層20。
接著，如圖5（d）所示，將彈性樹脂16上的罩幕28去除。藉此，形成於罩幕28上的反射層20（20a）也與罩幕28一同被去除。利用所謂的剝離製程（lift-off process）將罩幕28上的反射層20（20a）與罩幕28一同去除。結果，能夠使反射特性與半導體封裝10不同的反射層20僅殘存於格子狀的槽19的底面。
罩幕的去除能夠採用浸漬於溶液中來使罩幕溶解的方法。此種情況下，作為溶液，只要使用溶解罩幕但不溶解彈性樹脂與反射層的溶液即可。另外，較佳為在槽側面的至少一部分不形成金屬層，以便在浸漬於溶液中時罩幕與溶液接觸。再者，在形成於槽側面的金屬層比形成於槽底面的金屬層薄的情況下，也可浸漬於超聲波槽中並利用超聲波振動將槽側面的金屬層剝離，從而使罩幕與溶液接觸。
作為在罩幕28的表面及格子狀的槽19的底面形成反射層20的方法，有如下的方法。作為第1方法，能夠利用濺鍍法或真空蒸鍍法將金屬層形成於罩幕28的表面及格子狀的槽19的底面。作為第2方法，能夠利用無電鍍敷法將金屬層形成於罩幕28的表面及格子狀的槽19的底面。作為第3方法，能夠通過塗布包含導電性粒子的樹脂層來將樹脂層形成於罩幕28的表面及格子狀的槽19的底面。作為第4方法，能夠通過利用噴霧法吹附具有金屬光澤的塗料層或熒光塗料層等，來將塗料層形成於罩幕28的表面及格子狀的槽19的底面。
接著，如圖5（e）所示，將在格子狀的槽19上形成有反射層20的彈性樹脂16安裝於支撐構件26。接著，在由格子狀的槽19包圍的多個突起狀的區域17中分別形成吸附孔27。以貫通彈性樹脂16及支撐構件26的方式形成吸附孔27。利用鑽機或雷射等來形成吸附孔27。利用至此為止的步驟來製造對半導體封裝10進行吸附保持的保持構件25。
此種情況下，將在格子狀的槽19上形成有反射層20的彈性樹脂16安裝於支撐構件26後，以貫通彈性樹脂16及支撐構件26的方式形成吸附孔27。並不限於此，也可在彈性樹脂16及支撐構件26中分別形成貫通孔後，將彈性樹脂16安裝於支撐構件26並將各自的貫通孔連接來形成吸附孔27。形成吸附孔27的步驟可在將彈性樹脂16安裝於支撐構件26之前，也可在將彈性樹脂16安裝於支撐構件26之後。
在形成吸附孔的步驟在對彈性樹脂安裝前的情況下，例如，在吸附孔形成後使罩幕用的黏著片材黏著於吸附孔的吸附面而進行槽形成。其後，在彈性樹脂的露出至吸附面的部分及黏著片材的露出側形成反射層。作為黏著片材，能夠使用溶解於不會溶解反射層20與彈性樹脂16的液體中的材料，且使用在樹脂片材的至少單面配置有黏著劑的構成。作為黏著劑，例如能夠使用膠黏劑（壓敏黏著劑：pressure sensitive adhesive）。
接著，如圖5（f）所示，將保持構件25安裝於檢查平臺12上。多個半導體封裝10經由保持構件25的吸附孔27、檢查平臺12的空間22及開口部23而被吸附且保持於保持構件25。
（作用效果） 根據本實施方式，在支撐構件26上安裝彈性樹脂16來製造保持構件25。因彈性樹脂16被固定於支撐構件26上，故能夠抑制彈性樹脂16撓曲。因而，支撐構件16作為保持構件25的加強材發揮功能。特別是在保持構件25（彈性樹脂16）的面積大的情況下，本實施方式的效果變得更加顯著。
根據本實施方式，在彈性樹脂16上殘存有罩幕28的狀態下形成格子狀的槽19。反射層20形成於罩幕28的表面及格子狀的槽19的底面，但在罩幕28及格子狀的槽19的側面不形成反射層20。通過去除罩幕28能夠使反射層20僅殘存於格子狀的槽19的底面。因而，能夠使半導體封裝10的邊緣界限部的對比明確。能夠精度良好且容易地進行半導體封裝10的邊緣檢測。並且，在本實施方式中，當然也起到與實施方式1同樣的效果。
在各實施方式中，對以下情況進行了說明：作為切斷對象物，使用了對裝配有半導體晶片的基板進行樹脂密封而成的封裝基板。作為封裝基板，使用BGA封裝基板、LGA封裝基板、CSP封裝基板等。進而，也可將本發明應用於晶片級封裝。另外，作為切斷對象物，也可將本發明應用於對裝配有半導體晶片的引線框架進行樹脂密封而成的已密封引線框架。
在各實施方式中，對以下情況進行了說明：作為保持對象物，使用將封裝基板切斷而經單片化的半導體封裝。作為半導體封裝，能夠將本發明應用於BGA、LGA、CSP、QFN、LED等半導體封裝。進而，也能夠將本發明應用於這些半導體封裝以外的經單片化的半導體封裝全體。
如上所述，上述實施方式的保持構件是對多個保持對象物進行保持並用於光學檢查的保持構件，其構成為包括：彈性樹脂，設置有對保持對象物進行吸附以加以保持的多個吸附孔、及配置於多個吸附孔之間的格子狀的槽；以及反射層，配置於槽上。
根據所述構成，在格子狀的槽上配置反射特性與保持對象物不同的反射層。藉此，能夠使保持對象物的邊緣界限部的對比明確。因而，能夠精度良好地進行保持對象物的邊緣檢測。
進而，在上述實施方式的保持構件中，設為在配置有吸附孔的區域的外側也配置反射層的構成。
根據所述構成，在最外周的保持對象物的外側也配置反射層。因而，在最外周的保持對象物中也能夠精度良好地進行邊緣檢測。
進而，在上述實施方式的保持構件中，設為反射層包含金屬層、樹脂層、塗料層中的任一者的構成。
根據所述構成，在格子狀的槽上配置反射特性與保持對象物不同的反射層。因而，能夠使保持對象物的邊緣界限部的對比明確。
進而，在上述實施方式的保持構件中，設為還包括對彈性樹脂進行支撐的支撐構件的構成。
根據所述構成，彈性樹脂被安裝於支撐構件上而得以固定。因而，能夠抑制彈性樹脂撓曲。
進而，在上述實施方式的檢查裝置中，設為設有對保持於保持構件的保持對象物進行檢查的檢查機構的構成。
根據所述構成，利用檢查機構對保持於保持構件的保持對象物進行檢查。因在保持構件上配置有反射層，故能夠精度良好地進行保持對象物的邊緣檢測。
進而，在上述實施方式的切斷裝置中，設為在檢查平臺上包括保持構件的構成。
根據所述構成，在檢查平臺上安裝配置有反射層的保持構件。因而，能夠使保持對象物的邊緣檢測變得容易。
上述實施方式的保持構件的製造方法是對多個保持對象物進行保持並用於光學檢查的保持構件的製造方法，其對形成有多個吸附孔以及格子狀的槽的彈性樹脂在槽上形成反射層，所述多個吸附孔對保持對象物進行吸附以加以保持，所述格子狀的槽配置於吸附孔之間。
根據所述方法，對形成有格子狀的槽的彈性樹脂在槽上形成反射層來製造保持構件。藉此，能夠使保持對象物的邊緣界限部的對比明確。因而，能夠精度良好地進行保持對象物的邊緣檢測。
進而，上述實施方式的保持構件的製造方法為了形成反射層而將對應於槽的格子狀的板狀構件配置於槽上。
根據所述方法，在格子狀的槽上配置反射特性與保持對象物不同的板狀構件。因而，能夠使保持對象物的邊緣界限部的對比明確。並且，能夠對板狀構件進行更換來使用。
進而，上述實施方式的保持構件的製造方法為了形成反射層而在吸附孔周圍的吸附面上形成罩幕，且對在槽上未形成罩幕的狀態的彈性樹脂在槽上形成膜來作為反射層。
根據所述方法，通過在吸附面上形成罩幕而能夠在未形成罩幕的格子狀的槽上容易地形成反射層。因而，能夠使保持對象物的邊緣界限部的對比明確。
進而，上述實施方式的保持構件的製造方法至少在形成槽之前的彈性樹脂的吸附側形成罩幕，在彈性樹脂的罩幕形成面形成槽，在槽上形成膜來形成反射層，並去除所述罩幕。
根據此種方法，在彈性樹脂的吸附側形成罩幕，在罩幕形成面形成格子狀的槽。在格子狀的槽上形成反射層後將罩幕去除。藉此，能夠僅在格子狀的槽上殘存反射層。因而，能夠使保持對象物的邊緣界限部的對比明確。
進而，上述實施方式的保持構件的製造方法為了形成反射層而在配置有吸附孔的區域的外側也形成反射層。
根據所述方法，在最外周的保持對象物的外側也配置反射層。因而，在最外周的保持對象物中也能夠使邊緣界限部的對比明確。
本發明並不限定於上述各實施方式，在不脫離本發明的主旨的範圍內，視需要可任意且適當地進行組合、變更，或選擇性地加以採用。
1‧‧‧切斷裝置2‧‧‧封裝基板3‧‧‧基板供給部4‧‧‧切斷平臺5、13、25‧‧‧保持構件6‧‧‧移動機構7‧‧‧旋轉機構8‧‧‧主軸9‧‧‧旋轉刀10‧‧‧半導體封裝（保持對象物）11‧‧‧搬送機構12‧‧‧檢查平臺14‧‧‧檢查用的照相機（檢查機構）15‧‧‧良品用托盤16‧‧‧彈性樹脂17‧‧‧區域（吸附面）18、27‧‧‧吸附孔19‧‧‧格子狀的槽/槽20、20a、20b‧‧‧反射層21‧‧‧板狀構件22‧‧‧空間23‧‧‧開口部24‧‧‧吸附機構26‧‧‧支撐構件28‧‧‧罩幕A‧‧‧基板供給模塊B‧‧‧切斷模塊C‧‧‧檢查模塊CTL‧‧‧控制部X、Y、Z、θ‧‧‧方向
圖1是表示本發明的切斷裝置的概要的概略平面圖。 圖2（a）及圖2（b）是表示實施方式1中的保持構件的概要圖，圖2（a）是概略平面圖，圖2（b）是概略剖面圖。 圖3（a）～圖3（e）是表示實施方式1中的保持構件的製造方法的概略步驟剖面圖。 圖4（a）及圖4（b）是表示實施方式2中的保持構件的概要圖，圖4（a）是概略平面圖，圖4（b）是概略剖面圖。 圖5（a）～圖5（f）是表示實施方式2中的保持構件的製造方法的概略步驟剖面圖。
13‧‧‧保持構件
10‧‧‧半導體封裝(保持對象物)
16‧‧‧彈性樹脂
17‧‧‧區域(吸附面)
18‧‧‧吸附孔
19‧‧‧格子狀的槽/槽
20‧‧‧反射層

Claims (11)

  1. 一種保持構件，其特徵在於，對多個保持對象物進行保持並用於光學檢查，所述保持構件包括： 彈性樹脂，設置有對所述保持對象物進行吸附以加以保持的多個吸附孔、及配置於多個所述吸附孔之間的格子狀的槽；以及 反射層，配置於所述槽上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的保持構件，其中，所述保持構件在配置有所述吸附孔的區域的外側也配置所述反射層。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的保持構件，其中，所述反射層包含金屬層、樹脂層、塗料層的任一者。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的保持構件，其中，所述保持構件還包括對所述彈性樹脂進行支撐的支撐構件。
  5. 一種檢查裝置，其特徵在於，設置有檢查機構，所述檢查機構對保持於如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的保持構件的所述保持對象物進行檢查。
  6. 一種切斷裝置，其特徵在於，在檢查平臺上包括如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的保持構件。
  7. 一種保持構件的製造方法，其特徵在於，所述保持構件對多個保持對象物進行保持並用於光學檢查，其中， 對形成有多個吸附孔以及格子狀的槽的彈性樹脂在所述槽上形成反射層，所述多個吸附孔對所述保持對象物進行吸附以加以保持，所述格子狀的槽配置於所述吸附孔之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的保持構件的製造方法，其中，為了形成所述反射層， 將對應於所述槽的格子狀的板狀構件配置於所述槽上。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的保持構件的製造方法，其中，為了形成所述反射層， 在所述吸附孔周圍的吸附面上形成罩幕，且對在所述槽上未形成罩幕的狀態的所述彈性樹脂在所述槽上形成膜來作為所述反射層。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的保持構件的製造方法，其中，至少在形成所述槽之前的所述彈性樹脂的吸附側形成罩幕， 在所述彈性樹脂的所述罩幕形成面形成所述槽， 在所述槽上形成膜來形成所述反射層， 去除所述罩幕。
  11. 如申請專利範圍第7項至第10項中任一項所述的保持構件的製造方法，其中，為了形成所述反射層， 在配置有所述吸附孔的區域的外側也形成所述反射層。
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