JP7463037B2 - 検査用基板及び検査方法 - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物を切削ブレードで切削するときに切削装置の構成要素によって被加工物の表面に傷が形成されるか否かを検査するために使用される検査用基板、及び、当該検査用基板を用いて被加工物の表面に傷が形成されるか否かを検査する方法に関する。
各種電子機器には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを有するデバイスチップが搭載されている。デバイスチップは、半導体ウェーハの表面側に複数のデバイスが形成されたウェーハ（被加工物）を、切削装置等を用いて個々のデバイスに分割することで製造される。
切削装置は、先端部に切削ブレードが装着されるスピンドルを有する。スピンドルの一部は、スピンドルハウジング中に回転可能に収容されており、スピンドルハウジングには、切削ブレードを部分的に覆うブレードカバーが連結されている。
ブレードカバーには、被加工物の切削時に、切削ブレードと被加工物とが接触する加工点へ、切削水を供給するための切削水供給ノズルが設けられている（例えば、特許文献１参照）。
スピンドルハウジングの下方には、被加工物を吸引保持するためのチャックテーブルが配置されている。チャックテーブルの下方には、ボールネジ式の加工送りユニットが連結されており、加工送りユニットは、被加工物を着脱する着脱領域と、被加工物を切削する切削領域と、の間で、チャックテーブルを移動させる。
着脱領域及び切削領域の間には、切削中に生じた切削屑やミストが、切削領域から着脱領域へ流出することを低減するために、上下方向に移動可能な仕切板が設けられている（例えば、特許文献２参照）。仕切板の下端は、チャックテーブルで保持された被加工物が着脱領域及び切削領域の間を移動するときに、被加工物に接触しない高さに設定される。
しかし、仕切板の交換作業において、誤って、仕切板が規定位置よりも低い位置で取り付けられることがある。また、切削ブレードの交換作業、又は、切削水供給ノズルの位置調整作業において、誤って、切削水供給ノズルの先端部が規定位置よりも低い位置で取り付けられることもある。
この様な場合、仕切板や切削水供給ノズルが、被加工物の上面に接触して傷（接触痕）をつけることで、不良品が発生するという問題がある。仮に、仕切板、切削水供給ノズル等の不具合を早期に発見できない場合、連続して不良品が発生することとなる。
そこで、仕切板、切削水供給ノズル等の切削装置の構成要素が、正常に取り付けられているか否かを検査するために、切削後の被加工物の外観を検査することが考えられる。例えば、被加工物の表面を検査するために、自動光学検査装置（ＡＯＩ：Automated Optical Inspection）を使用することが考えられる。
特開平１１－３４０３９号公報 特開２０１２－１７８５１１号公報
しかし、自動光学検査装置は非常に高価であるので、検査に要するコストが高くなる。また、自動光学検査装置は非常に狭い範囲を逐次的に検査するので、被加工物の表面全体の検査には時間を要する。一方で、検査範囲・検査箇所を制限すると、被加工物に生じた傷を見逃す可能性があるので、不良品の発生を早期に発見できない。
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、被加工物を自動光学検査装置で検査することに代えて、切削装置の構成要素が正常に取り付けられているか否かを比較的安価に検査することを目的とする。
本発明の一態様によれば、被加工物を切削ブレードで切削するときに切削装置の構成要素によって該被加工物の表面に傷が形成されるか否かを検査するために使用される検査用基板であって、該検査用基板の該表面側に設けられ、切削ブレードが通過可能な幅を有する模擬切削用の溝部と、該検査用基板の該表面側に設けられ、該表面側に形成される傷の視認性を向上させるための塗料層と、を備える検査用基板が提供される。
好ましくは、該塗料層の顔料は、炭素、酸化シリコン、又は、酸化チタンを有する。
本発明の他の態様によれば、被加工物を切削ブレードで切削するときに切削装置の構成要素によって該被加工物の表面に傷が形成されるか否かを、検査用基板を用いて検査する検査方法であって、該検査用基板は、該検査用基板の該表面側に設けられ、該切削ブレードが通過可能な幅を有する模擬切削用の溝部と、該検査用基板の該表面側に設けられ、該表面側に形成される傷の視認性を向上させるための塗料層と、を備え、該検査用基板の該表面を上にして、該検査用基板の裏面側を、該検査用基板を着脱する着脱領域に配置されたチャックテーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップの後、該着脱領域から該検査用基板を模擬切削する切削領域に、該チャックテーブルを移動する移動ステップと、該溝部の底よりも高い所定の高さに該切削ブレードの下端を位置付けて、該溝部の中において該切削ブレードの一部を通過させることで、模擬切削を行う模擬切削ステップと、該検査用基板の該表面側の画像を取得する画像取得ステップと、を備える検査方法が提供される。
本発明の一態様に係る検査用基板は、検査用基板の表面側に形成される傷の視認性を向上させるための塗料層を、検査用基板の表面側に備える。検査用基板の裏面側を吸引保持したチャックテーブルを、着脱領域から切削領域に移動させる場合、例えば、仕切板の下端が検査用基板の表面側に接触すると、接触した領域の塗料層が剥がれる。
また、本発明の一態様に係る検査用基板は、切削ブレードが通過可能な幅を有する模擬切削用の溝部を、検査用基板の表面側に備える。切削ブレードと、検査用基板の裏面側を吸引保持したチャックテーブルとを、切削ブレードの一部が溝部を通過する様に相対的に移動させる場合、例えば、切削水供給ノズルの先端部が、検査用基板の表面側に接触すると、接触した領域の塗料層が剥がれる。
塗料層の剥がれの有無は、切削装置に通常搭載されている撮像ユニットを用いて検知できるので、自動光学検査装置で被加工物を検査する場合に比べて、仕切板、切削水供給ノズル等の構成要素が正常に取り付けられているか否かを比較的安価に検査できる。加えて、仮に、塗料層の剥がれが生じない場合は、再度、同一の検査用基板を使用できるので、検査用基板の再使用により検査コストを抑制できる。
検査用基板の斜視図である。 検査用基板の一部の拡大断面図である。 切削装置の斜視図である。 切削ユニットの分解斜視図である。 仕切板等を示す図である。 検査方法を示すフロー図である。 図７（Ａ）は検査用基板の全体を示す画像であり、図７（Ｂ）は傷が形成された表面側の一部の拡大画像である。 図８（Ａ）は検査用基板の全体を示す画像であり、図８（Ｂ）は傷が形成された表面側の一部の拡大画像である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、検査用基板１１について説明する。図１は、第１の実施形態に係る検査用基板１１の斜視図であり、図２は、検査用基板１１の一部の拡大断面図である。
検査用基板１１は、切削ブレード３２で被加工物２１を切削するときに（図３参照）、切削装置２の構成要素によって被加工物２１の表面２１ａに傷（接触痕）が形成されるか否かを検査するために使用される。
検査用基板１１は、被加工物２１と略同じ直径を有する。但し、検査用基板１１は、切削ブレード３２で切削されないこと前提としているので、検査用基板１１の厚さは、ＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）等の規格で規定されるシリコン製のウェーハの直径に対応する厚さとは異なる。
本実施形態の検査用基板１１は、例えば、約３００ｍｍの直径と、約２ｍｍの厚さと、を有する樹脂製の円盤状のウェーハ１３を有する。樹脂としては、ポリカーボネート（polycarbonate）、ポリエチレンテレフタラート（polyethylene terephthalate）等が使用される。
ウェーハ１３を樹脂で形成することで、シリコンで形成する場合に比べて、ウェーハ１３を安価に製造できる。なお、ウェーハ１３の材料は、必ずしも樹脂に限定されない。ウェーハ１３は、シリコン等の半導体や、その他の材料で形成されてもよい。
ウェーハ１３の表面１３ａ側（検査用基板１１の表面１１ａ側）全体には、塗料層１５が設けられている。本実施形態では、塗料層１５の最表面を検査用基板１１の表面１１ａとする。また、検査用基板１１の裏面１１ｂは、ウェーハ１３の裏面に対応する。
塗料層１５の厚さは、例えば、１０μｍから数十μｍであり、後述する溝部１７の幅１７ａや深さ１７ｂに比べて十分に小さい。塗料層１５は、溝部１７の側部及び底部を含む表面１１ａ側全体に設けられている。
塗料層１５は、例えば、カーボンブラックやカーボンナノチューブ等の炭素を有する顔料を含む。カーボンブラックが有機溶剤に分散された塗料を、複数の溝部１７が形成されたウェーハ１３の表面１３ａ側に塗布し、その後、乾燥させることで、略一様な黒色を呈する塗料層１５が形成される。
塗料層１５は、検査用基板１１の表面１１ａに形成される傷の視認性を向上するために使用される。例えば、表面１１ａ側に傷が形成されると、傷に対応する領域の塗料層１５が剥がれ、ウェーハ１３の表面１３ａが露出する。
ウェーハ１３の色は、塗料層１５の色と異なるので、高性能な自動光学検査装置を使用しなくても、例えば、切削装置２に通常搭載される撮像ユニット２４ａ（図３参照）で表面１１ａ側を撮像すれば、塗料層１５の剥がれを検知できる。
塗料層１５を構成する顔料は、炭素に限定されず、シリカ（酸化シリコン）を有してもよい。シリカを含む顔料は、例えば、シリカの粉末、又は、シリコン製のウェーハの切削、研削等に伴い発生する屑で構成されるスラッジ（sludge）により構成される。
スラッジは、シリカに加えて、ボロン（Ｂ）、リン（Ｐ）等がドープされたシリコンの酸化物、シリコンの金属酸化物等を含む。スラッジを含む顔料を使用する場合、塗料層１５は、略一様な灰色を呈する。
なお、塗料層１５を構成する顔料は、チタニア（酸化チタン）を有してもよく、炭酸カルシウムを有してもよい。酸化チタン又は炭酸カルシウムを有する顔料を使用する場合、塗料層１５は、略一様な白色を呈する。
ところで、ウェーハ１３と塗料層１５との間には、ウェーハ１３に対する塗料層１５の密着性を制御するための下地層（不図示）が設けられてもよい。例えば、下地層として、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を形成することで、塗料層１５の密着性が低減され、塗料層１５が剥がれやすくなる（即ち、傷の視認性が向上する）。
ウェーハ１３の表面１３ａ側には、溝部１７の位置や、ウェーハ１３の向き等を特定する際に利用される所定のパターン（不図示）が形成されている。この所定のパターンは、キーパターン、アライメントマーク等と呼ばれる。
所定のパターンは、表面１３ａよりも所定の深さだけ凹んでいる、又は、所定の高さだけ突出しているので、表面１３ａ上に塗料層１５が形成されていたとしても、切削装置２に通常搭載される撮像ユニット２４ａにより、当該所定のパターンを特定できる。
ウェーハ１３の表面１３ａ側には、格子状に複数の溝部１７が設けられている。各溝部１７には、後述する模擬切削において、切削ブレード３２が通過する。隣接する２つの溝部１７の間隔は、例えば、１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下の所定値である。この様に、溝部１７の間隔を、比較的大きく設定することで、模擬切削に要する時間を短縮でき、効率的な模擬切削が可能となる。
溝部１７は、通常１００μｍ程度の刃厚を有する切削ブレード３２が通過可能な十分な大きさの幅１７ａを有する（図２参照）。幅１７ａは、表面１１ａにおいて、溝部１７の長手方向に直交する方向の長さであり、例えば、５ｍｍである。
この様に、溝部１７の幅１７ａを比較的大きくすることにより、幅１７ａが切削ブレード３２の厚さと同等である場合に比べて、模擬切削で、溝部１７の内側側面へ切削ブレード３２が接触することを、比較的容易に抑制できる。
溝部１７の深さ１７ｂは、表面１１ａから溝部１７の底１７ｃまでの長さであり、切削ブレード３２の最大の刃先出し量と同じか、それよりも大きい。深さ１７ｂは、例えば、１．５ｍｍである。
深さ１７ｂを比較的大きくすることにより、深さ１７ｂが切削ブレード３２の刃先出し量よりも小さい場合に比べて、溝部１７の底１７ｃが模擬切削で切削されることを比較的容易に抑制できる。次に、検査用基板１１が使用される切削装置２について説明する。
図３は、切削装置２の斜視図である。なお、図３では、切削装置２の構成要素の一部を機能ブロックで示している。また、以下において、Ｘ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（高さ方向、上下方向、切り込み送り方向）は、互いに直交する方向である。
切削装置２の前面には、操作パネル４が設けられている。オペレーターは、例えば、操作パネル４を介して所定の入力を行うことにより、切削装置２に対して加工条件等を設定できる。切削装置２の前面側の側面には、モニター（表示装置）６が設けられている。
モニター６には、オペレーターに対して操作を案内する案内画面、撮像ユニット２４ａ（後述）によって撮像された画像等が表示される。なお、モニター６は、操作パネル４としても機能するタッチパネルであってもよい。この場合、操作パネル４は省略される。
切削装置２では、通常、被加工物２１が切削される。被加工物２１の表面２１ａ側には、格子状に複数の分割予定ライン（ストリート）（不図示）が設定されている。複数の分割予定ラインによって区画される各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイス（不図示）が形成されている。
被加工物２１の裏面２１ｂ側には、樹脂で形成された円形のダイシングテープ２３が貼り付けられる。ダイシングテープ２３の直径は、被加工物２１の径よりも大きい。ダイシングテープ２３の中央部には被加工物２１が貼り付けられ、ダイシングテープ２３の外周部には金属で形成された環状のフレーム２５の一面が貼り付けられる。
被加工物２１は、ダイシングテープ２３を介してフレーム２５で支持されたフレームユニット２７の形態で、カセット８に収容される。検査用基板１１を切削装置２へ投入する場合には、検査用基板１１が、ダイシングテープ２３を介してフレーム２５で支持されたフレームユニット（不図示）の形態で、カセット８に収容される。
カセット８は、カセットテーブル１０上に配置される。カセットテーブル１０の下方には、カセットテーブル１０を上下に移動させるカセットエレベータ１２が連結されている。カセットテーブル１０の後方には、プッシュプルアーム１４が設けられている。
プッシュプルアーム１４は、フレームユニットの形態の被加工物２１又は検査用基板１１を、カセット８から搬出、及び、カセット８へ搬入する。プッシュプルアーム１４の移動経路の両脇には、フレームユニットのＸ軸方向の位置を調整する一対の位置決め部材（ガイドレール）１６が設けられている。
一対の位置決め部材１６の近傍には、一対の位置決め部材１６からフレームユニットを搬送する第１の搬送ユニット１８が設けられている。第１の搬送ユニット１８は、アームと、アームの一端側に設けられた旋回機構と、アームの他端側に設けられた吸着機構と、を有する。
吸着機構は、例えば、フレーム２５を吸着する真空パッドを有する。第１の搬送ユニット１８は、フレーム２５を吸着機構で吸着した状態で、旋回機構によりアームを所定角度回転させることで、フレームユニットを搬送する。
第１の搬送ユニット１８は、Ｘ軸方向においてカセットテーブル１０の近くに位置する着脱領域ＲＡに配置されたチャックテーブル２０へ、フレームユニットを搬送する。チャックテーブル２０の上面側には、円盤状の多孔質プレートが固定されている。
多孔質プレートの下面側には、チャックテーブル２０の内部に形成されている流路（不図示）の一端が接続されており、この流路の他端には、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源を動作させることで、多孔質プレートの上面に負圧を伝達できる。
それゆえ、チャックテーブル２０の上面は、フレームユニットを吸引して保持する保持面２０ａとして機能する。なお、チャックテーブル２０の外周部には、フレーム２５を固定するための複数のクランプユニット２０ｂが設けられている。
チャックテーブル２０の下方には、チャックテーブル２０を所定の回転軸の周りに回転させるθテーブル（不図示）が連結されている。θテーブルの更に下方には、ボールネジ式の加工送りユニット（不図示）が連結されている。
加工送りユニットは、θテーブルと共にチャックテーブル２０を、Ｘ軸方向に沿って移動させる。具体的には、チャックテーブル２０は、被加工物２１や検査用基板１１を保持面２０ａに対して着脱する着脱領域ＲＡと、被加工物２１を実際に切削したり検査用基板１１を模擬切削したりする切削領域ＲＢと、の間を移動する。
θテーブルと、チャックテーブル２０との間には、矩形状のカバー部材２２ａが設けられている。カバー部材２２ａのＸ軸方向の両側には、Ｘ軸方向に伸縮可能な蛇腹２２ｂが配置されている。チャックテーブル２０の上方には、支持部材２４が配置されている。
支持部材２４には、保持面２０ａに対面可能な態様で、撮像ユニット２４ａが設けられている。撮像ユニット２４ａは、例えば、所定の光学系と、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子と、を含む光学顕微鏡カメラである。
撮像ユニット２４ａは、被加工物２１の表面２１ａ側や、検査用基板１１の表面１１ａ側を撮像して画像を取得する。撮像ユニット２４ａにより取得された画像は、切削装置２に搭載された記憶装置に記憶され、更に、モニター６に表示される。
撮像ユニット２４ａは、アライメントのために切削装置２に通常搭載されている、切削装置２の構成要素である。撮像ユニット２４ａに対してＸ軸方向の一方側には、切削ユニット２６が設けられている。
切削ユニット２６には、切削ユニット２６をＺ軸方向に沿って移動させるためのボールネジ式の切り込み送りユニット（不図示）が連結されている。また、切り込み送りユニットには、この切り込み送りユニットをＹ軸方向に沿って移動させるためのボールネジ式の割り出し送りユニットが連結されている。
ここで、図４を参照して、切削ユニット２６について説明する。図４は、切削ユニット２６の分解斜視図である。切削ユニット２６は、円筒状のスピンドルハウジング２８を有する。
スピンドルハウジング２８中には、円柱状のスピンドル３０の一部が回転可能な態様で収容されている。スピンドル３０の一端部には、サーボモータ（不図示）が連結されている。スピンドル３０の他端部には、切削ブレード３２が装着されている。
切削ブレード３２は、例えば、円盤状のアルミニウム製のハブ基台を有するハブ型ブレードである。ハブ基台の側面には、ダイヤモンド等で形成された砥粒が電鋳ボンド中に分散した状態で固定された円環状の切り刃３２ａが、固定されている。
この切削ブレード３２の上方を覆う様に、スピンドルハウジング２８にはブレードカバー３４が固定される。ブレードカバー３４には、切削ブレード３２の一の側面に隣接する様に、切削水供給ノズル３６が取り付けられている。
切削水は、例えば、純水であり、ブレードカバー３４の上部に設けられたパイプ３８を通って、切削水供給ノズル３６に供給される。ブレードカバー３４の側部には、着脱カバー４４が装着される。
着脱カバー４４は、切削水供給ノズル４６を有する。切削水供給ノズル４６は、着脱カバー４４がブレードカバー３４の側部に装着されたとき、切削ブレード３２の他の側面に隣接する様に配置される。
切削水は、着脱カバー４４の上部に設けられたパイプ４８を通って、切削水供給ノズル４６に供給される。ブレードカバー３４の上部には、光学式のブレード破損検出ユニット５０が装着される。
切削ブレード３２の交換作業時には、まず、着脱カバー４４をブレードカバー３４から取り外し、次に、切削ブレード３２をスピンドル３０から取り外す。そして、新たな切削ブレード３２をスピンドル３０に装着した後、着脱カバー４４をブレードカバー３４に取り付ける。
また、切削水供給ノズル３６，４６の位置調整作業時には、ブレードカバー３４及び着脱カバー４４の取り付け位置を調整することで、切削水供給ノズル３６，４６の長手部が切削ブレード３２を間に挟み、且つ、Ｘ軸方向と略平行になる様に位置を調整する。
次に、図５を参照して、着脱領域ＲＡ及び切削領域ＲＢの境界に配置される仕切板５２等について説明する。チャックテーブル２０の上方には、金属製の筐体５４が配置されている。着脱領域ＲＡにおいて筐体５４の前面側（図３に示す切削装置２のモニター６側）には、透明な樹脂で形成され、水平面内で回転することで開閉可能な扉部５６が設けられている。
また、切削領域ＲＢにおいて筐体５４の前面側には、透明な樹脂で形成され、Ｘ軸方向にスライドすることで開閉可能な扉部５８が設けられている。着脱領域ＲＡ及び切削領域ＲＢの間には、仕切壁６０が設けられており、仕切壁６０の下部には開口部６０ａが形成されている。
仕切壁６０の着脱領域ＲＡ側には、仕切板５２が配置されている。図５は、仕切板５２等を示す図である。仕切板５２の上部は、Ｘ軸方向に折れ曲がっており、この折れ曲がり部は、エアシリンダ６２のピストンロッドで支持されている。
エアシリンダ６２自体は、筐体５４に固定された支持部材６４で支持されている。エアシリンダ６２のピストンロッドを上昇させると、図５に示す様に開口部６０ａは開放され、ピストンロッドを下降させると、開口部６０ａは閉鎖される。
例えば、チャックテーブル２０を着脱領域ＲＡ及び切削領域ＲＢの間で移動させるとき、開口部６０ａは開放され、被加工物２１を切削するとき、チャックテーブル２０を切削領域ＲＢへ移動させた後、開口部６０ａは閉鎖される。ここで、図３に戻り、切削装置２の他の構成要素について説明する。
切削装置２は、切削後に、着脱領域ＲＡへ配置されたチャックテーブル２０から被加工物２１等を搬出する第２の搬送ユニット６６を有する。第２の搬送ユニット６６は、Ｙ軸方向に移動可能なアームを有する。アームの先端部には、フレーム２５を吸着するための吸着機構が設けられている。
着脱領域ＲＡの後方には、洗浄ユニット６８が設けられている。洗浄ユニット６８は、被加工物２１等を吸引して保持するスピンナテーブル（不図示）と、スピンナテーブルの上方に配置される洗浄ノズル（不図示）と、を備える。
第２の搬送ユニット６６により、洗浄ユニット６８へ搬送された被加工物２１は、洗浄され、次いで、第１の搬送ユニット１８、一対の位置決め部材１６及びプッシュプルアーム１４によりカセット８へ搬入される。
上述したカセットエレベータ１２、プッシュプルアーム１４、一対の位置決め部材１６、第１の搬送ユニット１８、チャックテーブル２０、撮像ユニット２４ａ、切削ユニット２６、エアシリンダ６２、第２の搬送ユニット６６、加工送りユニット、切り込み送りユニット、割り出し送りユニット等の動作は、制御部７０により制御される。
制御部７０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。
補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御部７０の機能が実現される。制御部７０は、チャックテーブル２０で保持された被加工物２１が着脱領域ＲＡ及び切削領域ＲＢの間を移動するときに、開口部６０ａを開放状態にする（図５参照）。
しかし、仕切板５２の交換作業等において、誤って、仕切板５２が規定位置よりも低い位置で取り付けられることがある。また、切削ブレード３２の交換作業、及び、切削水供給ノズル３６，４６の位置調整作業において、誤って、切削水供給ノズル３６，４６の先端部が規定位置よりも低い位置で取り付けられることもある。
そこで、検査用基板１１を用いて、仕切板５２、切削水供給ノズル３６，４６等の切削装置２の構成要素が、正常に取り付けられているか否かを検査する。図６は、検査用基板１１を用いた検査方法を示すフロー図である。
まず、フレームユニットの形態の検査用基板１１の裏面１１ｂ側を、着脱領域ＲＡに配置されたチャックテーブル２０で吸引して保持する（保持ステップＳ１０）。このとき、検査用基板１１の表面１１ａを上にすることで、塗料層１５が上方に露出する。
保持ステップＳ１０の後、開口部６０ａを開放状態とした上で、チャックテーブル２０を着脱領域ＲＡから切削領域ＲＢへ移動させる（移動ステップＳ２０）。これにより、もし、仕切板５２が規定位置よりも低い位置で取り付けられている場合、検査用基板１１の表面１１ａ側には傷が形成され、傷に対応する領域の塗料層１５が剥がれる。
移動ステップＳ２０の後、表面１１ａ側の画像における離間した２つのキーパターンの位置等を利用して、溝部１７の長手方向がＸ軸方向と略平行になる様に、θテーブルでチャックテーブル２０の向きを調整する。
そして、高速で回転させた切削ブレード３２を溝部１７の延長線上に配置し、更に、切削ブレード３２の下端を溝部１７中において底１７ｃよりも高い所定の高さに位置付ける。この状態で、切削水供給ノズル３６，４６から切削水を供給すること無く、切削ブレード３２に対してチャックテーブル２０を相対的にＸ軸方向に移動させる。
この様に、溝部１７の中において切削ブレード３２の一部を通過させることで、検査用基板１１の模擬切削を行う（模擬切削ステップＳ３０）。１つの溝部１７の一端から他端まで模擬切削を行った後、切削ユニット２６を所定のインデックス量だけ割り出し送りする。
そして、模擬切削を行った１つの溝部１７に対してＹ軸方向に隣接する他の溝部１７の延長線上に、切削ブレード３２の下端を位置付けて、同様に模擬切削を行う。一の方向に平行な全ての溝部１７に対して模擬切削を行った後、チャックテーブル２０を９０度回転させる。
そして、同様に、残りの全ての溝部１７に対して模擬切削を行う。模擬切削ステップＳ３０において、例えば、切削水供給ノズル３６，４６の先端部が表面１１ａ側に接触する場合、表面１１ａ側には傷が形成され、傷に対応する領域の塗料層１５が剥がれる。
模擬切削ステップＳ３０の後、チャックテーブル２０を切削領域ＲＢから着脱領域ＲＡへ移動させ、第２の搬送ユニット６６でチャックテーブル２０から洗浄ユニット６８へ検査用基板１１を移動させる。
そして、スピンナテーブル（不図示）で検査用基板１１の裏面１１ｂ側を吸引保持した状態で、洗浄ノズルから洗浄水等を噴射すること無く、スピンナテーブルを所定時間だけ回転させる（模擬洗浄ステップＳ４０）。
模擬洗浄ステップＳ４０においても、洗浄ユニット６８の構成要素が表面１１ａ側に接触する場合、表面１１ａ側には傷が形成され、傷に対応する領域の塗料層１５が剥がれる。
模擬洗浄ステップＳ４０の後、第１の搬送ユニット１８、一対の位置決め部材１６、プッシュプルアーム１４等を用いて、検査用基板１１をカセット８へ搬入する。一連の動作の後、カセット８へ搬入された検査用基板１１を、再度、カセット８から取り出す。
そして、表面１１ａが上を向く態様で、検査用基板１１をチャックテーブル２０で吸引保持する。この状態で、検査用基板１１の表面１１ａ側の画像を取得する（画像取得ステップＳ５０）。取得された画像は、制御部７０の補助記憶装置に記憶される。
図７（Ａ）は、顔料としてカーボンブラックを有する塗料層１５が表面１１ａ側に形成された検査用基板１１の全体を示す画像であり、図７（Ｂ）は、傷が形成された表面１１ａ側の一部の拡大画像である。
また、図８（Ａ）は、顔料として酸化チタンを有する塗料層１５が表面１１ａ側に形成された検査用基板１１の全体を示す画像であり、図８（Ｂ）は、傷が形成された表面１１ａ側の一部の拡大画像である。
取得された画像は、制御部７０にインストールされている所定の画像処理ソフトにより処理され、傷及び塗料層１５の剥がれが検出される。検出動作では、例えば、画像を構成する複数の画素の各々について、明暗又は濃淡の情報が利用される。
具体的には、画像処理ソフトが、１つの画素と、当該１つの画素を囲む複数の画素と、の明暗の差（コントラスト）を算出する。算出されたコントラストが所定値よりも大きい場合、画像処理ソフトは、当該画素領域に傷があると判定する。
本実施形態では、検査用基板１１に形成された傷及び塗料層１５の剥がれを撮像ユニット２４ａで検知できる。それゆえ、自動光学検査装置で被加工物２１を検査する場合に比べて、切削水供給ノズル３６，４６、仕切板５２等の構成要素が正常に取り付けられているか否かを比較的安価に検査できる。
加えて、仮に、塗料層１５の剥がれが生じない場合は、再度、同一の検査用基板１１を使用できるので、検査用基板１１を再使用できる。これにより、検査コストを抑制できる。
なお、画像処理ソフトは、所定サイズの範囲における複数（例えば、１０個）の画素の明暗の平均値を算出して、隣接する所定サイズの範囲同士の明暗の平均値を比較することで、複数の画素毎に、傷があるか否かを判定してもよい。これにより、１画素毎にコントラストを算出する場合に比べて、処理速度を向上できる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、矩形状の検査用基板１１がダイシングテープ２３を介してフレーム２５で支持されたフレームユニット（不図示）を用いて、上述の検査を行うこともできる。
具体的には、２００ｍｍ角、厚さ２ｍｍのポリエチレンテレフタラート製のウェーハ１３に、顔料としてシリカ又はスラッジを有する塗料層１５が形成された検査用基板１１を用いてもよい。
顔料としてシリカ又はスラッジを用いることで、仮に、塗料層１５が切削装置２内に付着しても、他の材料が付着する場合に比べて汚染等の問題が比較的生じ難いというメリットがある。
ところで、画像取得ステップＳ５０は、必ずしも最後にのみ行うのではなく、移動ステップＳ２０の前後、模擬切削ステップＳ３０の前後、及び、模擬洗浄ステップＳ４０の前後の任意のタイミングで、行ってもよい。
例えば、移動ステップＳ２０の前後での表面１１ａ側の画像を比較することで、切削水供給ノズル３６，４６の影響を除外して、仕切板５２が正常に取り付けられているか否かを検査することもできる。
また、例えば、模擬切削ステップＳ３０の前後の画像を比較することで、仕切板５２の影響を除外して、切削水供給ノズル３６，４６が正常に取り付けられているか否かを検査することもできる。
画像の比較は、必ずしも画像処理ソフトで行わなくてもよい。例えば、取得された画像をモニター６に表示させて、オペレーターが、傷及び塗料層１５の剥がれを検査してもよい。
検査用基板１１に関して、上述の説明では、複数の溝部１７が形成されたウェーハ１３上に塗料層１５が形成された例を説明した。しかし、塗料層１５が表面１３ａ上に形成されたウェーハ１３の表面１３ａ側を切削することで、複数の溝部１７を形成してもよい。この場合、溝部１７の側面及び底１７ｃに、塗料層１５は残らないが、上述の検査を行うのに支障は無い。
２：切削装置、４：操作パネル、６：モニター、８：カセット
１０：カセットテーブル
１１：検査用基板、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１２：カセットエレベータ
１３：ウェーハ、１３ａ：表面、１５：塗料層
１７：溝部、１７ａ：幅、１７ｂ：深さ、１７ｃ：底
１４：プッシュプルアーム、１６：位置決め部材、１８：第１の搬送ユニット
２０：チャックテーブル、２０ａ：保持面、２０ｂ：クランプユニット
２１：被加工物、２１ａ：表面、２１ｂ：裏面
２２ａ：カバー部材、２２ｂ：蛇腹
２３：ダイシングテープ、２５：フレーム、２７：フレームユニット
２４：支持部材、２４ａ：撮像ユニット
２６：切削ユニット、２８：スピンドルハウジング、３０：スピンドル
３２：切削ブレード、３２ａ：切り刃
３４：ブレードカバー、３６：切削水供給ノズル、３８：パイプ
４４：着脱カバー、４６：切削水供給ノズル、４８：パイプ
５０：ブレード破損検出ユニット
５２：仕切板、５４：筐体、５６：扉部、５８：扉部
６０：仕切壁、６０ａ：開口部
６２：エアシリンダ、６４：支持部材
６６：第２の搬送ユニット
６８：洗浄ユニット、７０：制御部
ＲＡ：着脱領域、ＲＢ：切削領域

Claims (3)

  1. 被加工物を切削ブレードで切削するときに切削装置の構成要素によって該被加工物の表面に傷が形成されるか否かを検査するために使用される検査用基板であって、
    該検査用基板の該表面側に設けられ、切削ブレードが通過可能な幅を有する模擬切削用の溝部と、
    該検査用基板の該表面側に設けられ、該表面側に形成される傷の視認性を向上させるための塗料層と、を備えることを特徴とする検査用基板。
  2. 該塗料層の顔料は、炭素、酸化シリコン、又は、酸化チタンを有することを特徴とする請求項１記載の検査用基板。
  3. 被加工物を切削ブレードで切削するときに切削装置の構成要素によって該被加工物の表面に傷が形成されるか否かを、検査用基板を用いて検査する検査方法であって、
    該検査用基板は、
    該検査用基板の該表面側に設けられ、該切削ブレードが通過可能な幅を有する模擬切削用の溝部と、
    該検査用基板の該表面側に設けられ、該表面側に形成される傷の視認性を向上させるための塗料層と、を備え、
    該検査用基板の該表面を上にして、該検査用基板の裏面側を、該検査用基板を着脱する着脱領域に配置されたチャックテーブルで保持する保持ステップと、
    該保持ステップの後、該着脱領域から該検査用基板を模擬切削する切削領域に、該チャックテーブルを移動する移動ステップと、
    該溝部の底よりも高い所定の高さに該切削ブレードの下端を位置付けて、該溝部の中において該切削ブレードの一部を通過させることで、模擬切削を行う模擬切削ステップと、
    該検査用基板の該表面側の画像を取得する画像取得ステップと、
    を備えることを特徴とする検査方法。
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