JPH10221058A - ガラス基板の異物検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラス基板の表面に付着した突起状の異物を
正確に検出し、かつ高速に異物検査できるガラス基板の
異物検査装置を提供する。 【解決手段】 ガラス基板ｗの表面の突起を異物として
検出するガラス基板の異物検査装置において、ガラス基
板ｗの表面に対して進退可能に設けられると共にその表
面に対して所定のギャップを保ってガラス基板ｗ上を走
査される検出ヘッド１と、その検出ヘッド１の走査中に
検出ヘッド１が突起物に乗り上げたことを検出して突起
を判断する突起検出手段とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示ディスプレイ
に用いるガラス基板の表面に付着した異物を検出するた
めのガラス基板の異物検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶ディスプレイは、ガラス基
板の片面に透明電極やトランジスタが形成された電極基
板を作製し、この上に液晶層を形成すると共に、その上
からガラス基板の片面にカラーフィルタが形成されたパ
ネル基板で挟んで作製されており、作製後に、全てのト
ランジスタが正確に動作するか最終検査されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この電極基
板は、ガラス基板の表面に導電層・絶縁層およびＳｉ薄
膜などの金属材料をスパッタして形成されているが、こ
のスパッタの際に、ガラス基板に数十μｍの金属材料
（スパッタ材料）が付着して突起状の異物が発生してし
まうことがある。

【０００４】この突起状の異物がガラス基板上に付着し
ていると、電気的接触に欠陥が生じて透明電極が電極と
して働かなくなり、ディスプレイに加工した際に正確に
発色せず、このガラス基板が最終的に不良品となるばか
りでなく、トランジスタの動作検査（最終検査）の際
に、この突起状の異物の高さが例えば１５μｍ以上であ
ると、最終検査装置の検査部にその異物が接触して検査
装置自体にダメージを与える等の被害が出る虞がある。

【０００５】よって、このような被害を未然に防止すべ
く、ガラス基板の表面を全体にわたって高速に検査し、
異物が付着したガラス基板をスパッタ以降の工程に渡さ
ないようにする必要がある。

【０００６】このガラス基板の異物検査方法としては、
ガラス表面に沿って光ビームを照射し異物による散乱光
を検出する方法や、ガラス基板の表面を撮影してパター
ン認識して異物を検出する方法や、２次元光干渉方式に
よりパターン認識して異物を検出する方法等といった光
学系による検査方法が考えられる。

【０００７】しかしながら、光ビームによる検査方法
は、ガラス基板が微小な反りを有していることから、突
起がガラス基板の反りの影になってしまい、正確な検査
を行うことは困難であると共に、検査視野の広さに制限
があるため検査速度に限界がある。また、パターン認識
や、２次元光干渉方法は処理に時間がかかる。

【０００８】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
することにあり、ガラス基板の表面に付着した突起状の
異物を正確に検出し、かつ高速に異物検査できるガラス
基板の異物検査装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、ガラス基板の表面の突起を異物と
して検出するガラス基板の異物検査装置において、ガラ
ス基板の表面に対して進退可能に設けられると共にその
表面に対して所定のギャップを保ってガラス基板上を走
査される検出ヘッドと、その検出ヘッドの走査中に検出
ヘッドが突起物に乗り上げたことを検出して突起を判断
する突起検出手段とを備えたものである。

【００１０】請求項２の発明は、上記検出ヘッドはリニ
アアクチュエーターで進退可能に設けられると共にその
進退位置を検出して検出ヘッドの位置を調節すべく上記
リニアアクチュエーターを制御するギャップサーボ制御
手段でギャップ制御され、突起検出手段はそのギャップ
サーボ制御手段での制御エラーから突起を判断するもの
である。

【００１１】請求項３の発明は、上記検出ヘッドにはガ
ラス基板に向けてエアーを噴射するノズルとその背圧を
検出する圧力トランスデューサーとからなるエアーセン
サーが設けられ、ギャップサーボ制御手段は検出ヘッド
の走査中に上記エアーセンサーで検出される背圧が所定
値となるようにリニアアクチュエーターを制御してガラ
ス基板に対する検出ヘッドのギャップを所定に制御する
ものである。

【００１２】請求項４の発明は、上記検出ヘッドがその
走査中に突起に乗り上げた際、突起検出手段は、ギャッ
プサーボ制御手段がエアーセンサーの検出値で所定のギ
ャップに制御すべくリニアアクチュエーターを制御して
も位置制御が適性に行えないときの制御エラーから突起
を判断するものである。

【００１３】請求項５の発明は、上記検出ヘッドを、互
いに干渉しない間隔の溝を隔てて複数並設するものであ
る。

【００１４】請求項６の発明は、上記検出ヘッドは、隣
接する検出ヘッド同士の間の溝が走査方向に沿わないよ
うにその互いに隣接するヘッドに階段状の凹凸部を形成
すると共にこれらが遊嵌状態で係合するように形成され
たものである。

【００１５】すなわち、本発明の要旨は、ガラス基板と
のギャップを一定に保てるようにギャップ制御した検出
ヘッドを用いて、ステージ上に載置したガラス基板の表
面をステージの移動によって走査するところにある。

【００１６】上記構成によれば、ガラス基板上に突起が
ない場合は、検出ヘッドはガラス基板と略一定のギャッ
プを保って移動し、またギャップセンサーからの信号は
ある範囲内の小さな変動となっており、サーボ偏差エラ
ーは小さい。

【００１７】しかし、ガラス基板上に突起がある場合
は、検出ヘッドが突起に接触してその上に乗り上がり、
これによりギャップが広がるのでサーボ系はそれを補正
すべく検出ヘッドを下げようとするが、検出ヘッドは下
がらないのでサーボ偏差エラーが増大する。そして、こ
のサーボ偏差エラーを常に監視して、ある一定値を越え
た場合を突起検出とする。

【００１８】これにより、ガラス基板上を検出ヘッドが
走査するので、ガラス基板の反りによる異物の検出もれ
を防止でき、また、視野の広さに制限されないので、ガ
ラス基板全体を高速に検査できる。

【００１９】また、検出ヘッドの基準の高さを自由に設
定できるので、所望の高さの異物を検出できる。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態を添
付図面を参照しながら詳述する。

【００２１】図１に本発明の断面図を示す。

【００２２】図１に示すように、異物検査装置は、ワー
クとしてのガラス基板ｗに対して所定のギャップを保っ
て走査される検出ヘッド１を有するヘッド機構部１０
と、その検出ヘッド１を走査中にギャップを制御するギ
ャップサーボ制御部２０とから主に構成されている。

【００２３】ヘッド機構部１０は、上述したように、ガ
ラス基板ｗに対して所定のギャップを保って保持される
検出ヘッド１を有し、この検出ヘッド１をリニアアクチ
ュエーター２で所望の位置に移動するようになってい
る。

【００２４】このリニアアクチュエーター２は、カバー
９内のハウジング１９に押しバネ１７により上方に後退
可能に収納され、その先端のリニア軸１３で検出ヘッド
１を押圧するようになっている。検出ヘッド１は、ハウ
ジング１９の外周に形成されたリニアガイド７によりガ
ラス基板ｗに対して鉛直方向に移動すべく案内され、ハ
ウジング１９より引きバネ１５を介して検出ヘッド１の
上面がリニア軸１３の下端に常時当接するように支持さ
れている。

【００２５】リニアアクチュエーター２は、原点センサ
（図示せず）とエンコーダ１１を内蔵したＡＣサーボモ
ーターからなり、そのモータの正逆回転でリニア軸１３
が進退移動するようになっており、そのリニア軸１３の
出没の先端位置（検出ヘッド１の位置）がエンコーダー
１１で検出され、その検出値が、ギャップサーボ制御部
２０のカウンタ２５と、原点位置と上下限位置を検出す
るポート２２とに入力されると共にギャップサーボ制御
部２０のＤ／Ａ変換回路２３を介してリニアアクチュエ
ーター２を制御するようになっている。

【００２６】また、検出ヘッド１には、その検出ヘッド
１とガラス基板ｗとのギャップを空気圧変化で検知する
適正ギャップ検出手段３０が接続されている。

【００２７】この適正ギャップ検出手段３０は、検出ヘ
ッド１の下面に形成されたノズル３と、ノズル３からガ
ラス基板ｗに向けて噴射されるエアーの背圧を検知して
適正ギャップを検出するための圧力トランスデューサー
５とからなるエアーセンサー４で主に構成されている。

【００２８】ノズル３には、ＣＤ（クリーン＆ドライ）
エア供給ラインＡｌからの空気がサージタンク３５に供
給され、そのサージタンク３５よりフィルタ３３、レギ
ュレーター３１が接続された供給ライン３７より、設定
圧力の空気が供給されるようになっており、その供給ラ
イン３７に圧力トランスデューサー５が接続され、その
圧力トランスデューサー５が供給ライン３７の圧力変化
をギャップとして検出するようになっている。

【００２９】そして、この圧力トランスデューサー５で
検出された信号はギャップサーボ制御部２０のＡ／Ｄ変
換回路２１に入力されるようになっている。

【００３０】ギャップサーボ制御部２０は、リニアアク
チュエーター２を制御すると共にその制御結果により突
起を検出するＣＰＵ（中央処理装置）２９を備え、上述
したＡ／Ｄ変換回路２１、ポート２２、Ｄ／Ａ変換回路
２３、及びカウンタ２５がバス２７を介してＣＰＵ２９
と接続される。またこのバス２７には、設定ギャップ等
の基準値のコマンドを外部から受信する共にＣＰＵ２９
での制御結果を外部に送信するためのポート２４が接続
されている。

【００３１】ギャップサーボ制御部２０は、ポート２４
からの設定ギャップに基づき、Ｄ／Ａ変換器２３を介し
てリニアアクチュエータ２のリニア軸１３を押し下げる
と共にエンコーダ１１からカウンタ２５へのカウント値
より検出ヘッド１の位置を制御する。検出ヘッド１が、
ガラス基板ｗとのギャップが適正になるまでは、供給ラ
イン３７の圧力は低く、この状態で、ギャップサーボ制
御部２０はエアセンサー信号が設定値になるまで、検出
ヘッド１を押し下げ、適正ギャップ（約１５μｍ）にな
ったとき、その状態を保持するようにリニアアクチュエ
ーター２を駆動する。

【００３２】次に、突起の検出方法の概要を、図１を用
いて説明する。

【００３３】尚、検出する突起は、ギャップより、高さ
が高い約１５μｍ以上のものとする。

【００３４】先ず、ガラス基板ｗの突起の検出は、ヘッ
ド機構部１０をガラス基板ｗ上を走査させて行う。

【００３５】この検査で、ガラス基板ｗに突起がない良
品の場合は、ギャップサーボ制御部２０でギャップ制御
が良好に行われ、検出ヘッド１とガラス基板ｗのギャッ
プが適正に保たれるため、トランスデューサー５の圧力
は、急激に落ちることがないため、ＣＰＵ２９は、この
ガラス基板ｗを良品として、ポート２４から良品信号を
出力する。この場合、ガラス基板ｗは、厳密な平坦度に
保たれておらず、反りやうねりがあり、圧力トランスデ
ューサー５の圧力は、これらうねりに応じて変化する
が、ギャップサーボ制御部２０は、検出ヘッド１の位置
を制御してそのギャップを適正に保つように制御する。

【００３６】これに対して、ガラス基板ｗ上に１５μｍ
以上の突起がある場合は、ヘッド機構部１０内のリニア
アクチュエーター２が押しバネ１７で後退可能に支持さ
れているため、検出ヘッド１は、走査中に突起上に乗り
上がる。

【００３７】これによりガラス基板ｗと検出ヘッド１と
のギャップが広がり、エアーセンサー４は急激な圧力低
下を検知する。

【００３８】この時、トランスデューサー５の圧力の急
激な低下を受けてギャップサーボ制御部２０は、リニア
アクチュエーター２のリニア軸１３を突出させて検出ヘ
ッド１をガラス基板ｗに押し下げて、ギャップを適正に
するよう制御するが、検出ヘッド１を下げようと制御し
ても検出ヘッド１が突起に邪魔されて下がらないため、
エンコーダ１１からの位置変化信号がなく、サーボ偏差
エラーが発生する。

【００３９】ＣＰＵ２９は、サーボ偏差エラーが発生し
た場合、リニアアクチュエーター２の制御を数回行って
も、サーボ偏差エラーが発生する時、突起に乗り上げた
と判断し、このガラス基板ｗを不良品として、ポート２
４から不良品信号を出力する。

【００４０】次に、本発明のより具体的な装置形態につ
いて図２より説明する。

【００４１】実際のガラス基板ｗの異物検査装置７０
は、上述したヘッド機構部１０が１個では効率が悪いた
め、これを多数並べてガラス基板ｗ上を走査させるよう
に装置本体４０を構成し、その各ヘッド機構部１０の数
に対応したギャップサーボ制御部２０が備えられたシス
テムコントローラー５０とから構成されている。

【００４２】先ず、装置本体４０について説明する。

【００４３】装置本体４０は、台４６に水平に固定され
たステージ４４と、ステージ４４上に設けられてガラス
基板ｗを固定すると共に持ち上げるチャックプレート４
１と、ステージ４４に取り付けられガラス基板ｗの上方
に亘って並設されたヘッド機構部１０を支持する門形の
ガントリー４２とから主に構成されている。

【００４４】ステージ４４上には、Ｘ方向スライド台４
３が設けられ、そのＸ方向スライド台４３上にチャック
プレート４１が、Ｘ方向（紙面奥行き方向）に摺動自在
に設けられている。

【００４５】ステージ４４上には、Ｘ方向に沿って設け
られた回転自在なボールネジからなるステージ移動軸
（図示なし）が、パルスモーター４７で回転自在に設け
られ、そのステージ移動軸に、チャックプレート４１に
設けたナット（図示せず）が螺合され、ステージ移動軸
の回転で、チャックプレート４１が、ステージ４４上を
Ｘ方向（走査方向）に移動できるようになっている。ま
たこのチャックプレート４１の移動はリミットスイッチ
４７ｌにより所定の範囲を走査できるようになってい
る。

【００４６】更に、チャックプレート４１には、ガラス
基板ｗを密着固定すべくバキュームラインＶ、チャック
ドライバ４１ｄ、及びバキュームモニター４１ｍが接続
されていると共に、検査開始と終了時にガラス基板ｗ
を、受け渡すべく持ち上げるシリンダが内蔵されてい
る。

【００４７】ガントリー４２は、門形のブリッジ４２ｂ
と、その門形ブリッジ４２ｂ上に摺動自在に設けられ
た、ヘッド機構部１０を支持するＹスライダ４９と、Ｙ
スライダ４９に螺入し、門形ブリッジ４２ｂに沿って設
けられた回転自在なボールネジからなるヘッド移動軸４
８と、そのヘッド移動軸４８を回転するパルスモーター
４５から構成されており、ヘッド移動軸４８の回転で、
ヘッド機構部１０をワークｗの表面と平行に移動して走
査位置を変えるようになっている。そして、ヘッド機構
部１０の走査位置の設定は、リミットスイッチ４７ｌに
よりその位置を設定できるようになっている。

【００４８】ヘッド機構部１０は、Ｙスライダ４９に、
検出ヘッド１が互いに干渉しない間隔の溝を隔てて摺動
自在に複数並設されており、その検出ヘッド１の断面形
状が所定の形状に加工されている。

【００４９】この検出ヘッド１のＡ−Ａ線矢示断面図を
図３に示す。

【００５０】図３に示すように、それぞれの検出ヘッド
１は、単に並べて設けると、ヘッド間の溝に突起がある
と検出しにくいため、隣接する検出ヘッド１が走査方向
で交差するように形成される。すなわち、その互いに隣
接する検出ヘッド１に階段状の凹凸部１ｓを形成し、こ
れらが遊嵌状態で係合するように形成される。つまり、
検出ヘッド１は、隣接する検出ヘッド１同士の間の溝１
ｇが走査方向に沿わないように形成されると共に、各検
査ヘッド１が突起に乗り上げても互いに干渉しないよう
に形成される。

【００５１】また、検出ヘッド１を含むヘッド機構部１
０の大きさと装置本体４０に設ける個数も、検査するガ
ラス基板ｗの大きさとその装置の製造コストを考慮して
決定される。

【００５２】例えば、検査するガラス基板として、幅４
００×５００mmのサイズで、かつ厚さ０．７〜１．１mm
程度のものを用いる場合には、検出ヘッド１は、その幅
を４６×２２mmのサイズに形成し、検出ヘッド１の長手
方向に５個並べて設ければよい。

【００５３】換言すれば、検出ヘッド１のサイズは、ガ
ラス基板ｗ上の突起により押し上げられて検出ヘッド１
が傾いて背圧が下降するに十分小さく、かつ検出効率を
高めるべく十分大きく形成される。そして、検出ヘッド
１の設置個数は、中央部分に異物の検出洩れが生じない
ように、並設した検出ヘッド１全体の幅がガラス基板ｗ
の幅の半分以上になるように設ける。尚、装置の製造コ
ストを無視すれば、ガラス基板ｗの一辺に亘る範囲に検
出ヘッド１を並べれば、１軸ステージの１回の走査でガ
ラス基板ｗ全体をチェックできるため高速な検出が行え
る。

【００５４】次に、システムコントローラー５０につい
て説明する。

【００５５】システムコントローラー５０は、コンピュ
ータ６０を備えており、このコンピュータ６０内には、
ＣＰＵ２９とバス６１を介してセンサー用ＰＩＯ（パラ
レル入出力）６３及びステージ用ＰＩＯ６５とが設けら
れている。

【００５６】センサー用ＰＩＯ６３には、コンピュータ
６０からの指令を上述した複数のヘッド機構部１０のそ
れぞれに送るべくマルチプレクサ５１が接続され、ま
た、ステージ用ＰＩＯ６５には、ガラス基板ｗをヘッド
機構部１０で走査するためにコンピュータ６０からの指
令に連動させてガラス基板ｗを移動すべくステージドラ
イバ５３が接続される。

【００５７】マルチプレクサ５１は、サージタンク３５
のエアー圧力を制御するための信号と同期させて、上述
した複数のヘッド機構部１０とそれぞれコマンド／ステ
ータス（突起検出）の受け渡しを行い、これにより一つ
のＣＰＵ２９で複数のヘッド機構部１０をそれぞれ制御
できるようになっている。

【００５８】ステージドライバ５３は、ヘッド機構部１
０を移動すべくモータードライバ５５を介してパルスモ
ーター４５に接続されており、またガラス基板ｗを移動
すべくモータードライバ５７を介してパルスモーター４
７に接続されている。これにより、ＣＰＵ２９でガラス
基板ｗの表面全体の走査を制御できるようになってい
る。

【００５９】更に、ステージドライバ５３には上述した
チャックドライバｐ及びバキュームモニター４１ｍが接
続されており、ＣＰＵ２９には、外部と通信を行う外部
インターフェイス部を介して、キーボード６７とモニタ
ー６９とからなるオペレーターコンソールと、ガラス基
板ｗをチャック上に搬出入するためのガラス基板搬送系
Ｏｐとが接続されている。これにより、オペレーターコ
ンソールでシステムコントローラー５０を監視しながら
図１のポート２４を介して所望のコマンドを入力できる
と共に、この異物検査装置と最終検査装置とをリンクさ
せてガラス基板ｗの着脱及び受渡しをコントロールでき
るようになっている。

【００６０】通常、液晶用ガラス基板は４００×５００
mm以上のサイズであり、かつ０．７〜１．１mm程度と薄
いため、基板表面の研磨精度が悪く、さらにステージの
機械誤差やチャック面の平坦度エラー等、全体では幅５
００mmに対して厚さ方向に１００μｍ以上のエラーが存
在する。このガラス基板ｗの厚さエラーについては、各
検出ヘッド１が独立にギャップ調節する機能を持たせ、
各ヘッド毎にサーボ偏差エラーが大きくなって突起を検
出したことをシステムコントローラー５０へ知らせるよ
うする。これにより、システムコントローラー５０はス
テージ（チャックプレート４１）の制御と各検出ヘッド
１のステータス（突起検出）チェックのみを行うように
する。

【００６１】この異物検査装置７０でガラス基板ｗ上を
検出ヘッド１で検査するに際しては、検査するガラス基
板ｗをチャックプレート４１に載置してバキュームによ
り固定し、オペレーターコンソールによりガラス基板ｗ
のサイズに基づく検出ヘッド１の位置（ギャップが１５
μｍ）を外部インターフェイス部を介してギャップサー
ボ制御部２０に入力する。この時、ＣＰＵ２９は、外部
のホストコンピュータからガラス基板ｗのサイズに関す
る情報を受け取り、検出ヘッド１の初期高さとギャップ
量の指示、及び検査時のステージパス（最も移動距離の
少ないパス）を計算する。これにより、少ないヘッド数
で異なったサイズのガラス基板でも一定の検査速度を維
持できる。

【００６２】そして、検出ヘッドの走査は、パルスモー
ター４７を駆動させてチャックプレートをＸ軸方向に移
動することで、図４に示すように、ガラス基板ｗは検出
ヘッド１に対してＸ₁ 方向に走査される。これにより、
ガラス基板ｗの表面の略半分が走査される。

【００６３】走査中、各検出ヘッド１はその検出ヘッド
１に位置したガラス基板ｗの反りやうねりに応じてギャ
ップの制御がなされると共に異物を検出する。この場
合、異物がその隣接する検出ヘッド１の間に位置してい
ても、図３に示すようにその検出ヘッド１内の溝１ｇが
凹凸状に形成されているため、確実に異物を検出でき
る。

【００６４】そして、パルスモーター４５を駆動させて
Ｙスライダ４９を介してヘッド機構部１０をＹ軸方向に
移動させ、同様にしてガラス基板ｗの残りの半分を走査
する。この場合、ガラス基板ｗを往復移動させて走査す
るため、中央部分に走査洩れが生じないように、ヘッド
機構部１０は、図４に示すように検出ヘッド１の位置が
略一つ分重なるように移動する。

【００６５】このようにガラス基板を走査することによ
り、具体的には、４００×５００mmのガラス基板を１枚
当たり３０秒程度で検査できる。

【００６６】この走査が完了した後は、ＣＰＵ２９によ
りバキュームが解除されると共にシリンダーが移動さ
れ、ガラス基板ｗが持ち上げられる。そして、ガラス基
板搬送系Ｏｐによりガラス基板ｗが最終検査装置に渡さ
れる。

【００６７】以上説明したように、本発明は、ガラス基
板ｗ上を検出ヘッド１で走査して突起を検査するので、
光ビームによる突起検出方法で問題となるガラス基板の
反りによる異物の検出もれを防止して正確に突起を検出
でき、また、視野の広さに制限されないので、ガラス基
板ｗ全体を高速に検査できる。

【００６８】更に、エアーセンサーによりガラス基板ｗ
と検出ヘッド１のギャップを検知するようにしたので、
本発明による突起検出はガラス基板ｗのサイズや反りの
大きさに左右されず、また、ワークからの検出ヘッド１
の基準の高さを自由に設定できるので、所望の高さの異
物を検出できる。

【００６９】尚、本実施の形態にあっては、検出ヘッド
１をワークｗに対して進退させるためのリニアアクチュ
エーター２とそのアクチュエーターの機構は、ギャップ
制御のほかにワークｗ上の位置の違いからの厚さの差に
よるレベル調節を行える動作範囲の広さを得るために、
ＡＣサーボモーターとエンコーダ１１とを用いたが、ボ
イスコイルとＬＶＤＴ（線形可変差動変成器）との組合
せやピエゾ等、直線的な移動を行えかつ位置を検出でき
るものであれば良い。

【００７０】

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、ガラス基
板上を検出ヘッドが走査するので、もれなく基板上の異
物を検出でき、また、視野の広さに制限されないので、
ガラス基板全体を高速に検査できる。

【００７１】また、検出ヘッドの基準の高さを自由に設
定できるので、所望の高さの異物を検出できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の概略図である。

【図２】本発明の全体図である。

【図３】図２のＡ−Ａ線矢示断面図である。

【図４】検出ヘッドの走査方向を説明するための図であ
る。

【符号の説明】

１ 検出ヘッド ２ リニアアクチュエーター ４ エアーセンサー １０ ヘッド機構部 ２０ ギャップサーボ制御部 ｗ ガラス基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス基板の表面の突起を異物として検
   出するガラス基板の異物検査装置において、ガラス基板
   の表面に対して進退可能に設けられると共にその表面に
   対して所定のギャップを保ってガラス基板上を走査され
   る検出ヘッドと、その検出ヘッドの走査中に検出ヘッド
   が突起物に乗り上げたことを検出して突起を判断する突
   起検出手段とを備えたことを特徴とするガラス基板の異
   物検査装置。
2. 【請求項２】 検出ヘッドはリニアアクチュエーターで
   進退可能に設けられると共にその進退位置を検出して検
   出ヘッドの位置を調節すべく上記リニアアクチュエータ
   ーを制御するギャップサーボ制御手段でギャップ制御さ
   れ、突起検出手段はそのギャップサーボ制御手段での制
   御エラーから突起を判断する請求項１記載のガラス基板
   の異物検査装置。
3. 【請求項３】 検出ヘッドにはガラス基板に向けてエア
   ーを噴射するノズルとその背圧を検出する圧力トランス
   デューサーとからなるエアーセンサーが設けられ、ギャ
   ップサーボ制御手段は検出ヘッドの走査中に上記エアー
   センサーで検出される背圧が所定値となるようにリニア
   アクチュエーターを制御してガラス基板に対する検出ヘ
   ッドのギャップを所定に制御する請求項２記載のガラス
   基板の異物検査装置。
4. 【請求項４】 検出ヘッドがその走査中に突起に乗り上
   げた際、突起検出手段は、ギャップサーボ制御手段がエ
   アーセンサーの検出値で所定のギャップに制御すべくリ
   ニアアクチュエーターを制御しても位置制御が適性に行
   えないときの制御エラーから突起を判断する請求項３記
   載のガラス基板の異物検査装置。
5. 【請求項５】 検出ヘッドを、互いに干渉しない間隔の
   溝を隔てて複数並設する請求項１〜４記載のガラス基板
   の異物検査装置。
6. 【請求項６】 検出ヘッドは、隣接する検出ヘッド同士
   の間の溝が走査方向に沿わないようにその互いに隣接す
   るヘッドに階段状の凹凸部を形成すると共にこれらが遊
   嵌状態で係合するように形成された請求項５記載のガラ
   ス基板の異物検査装置。