DE102021209004A1

DE102021209004A1 - Prüfsubstrat

Info

Publication number: DE102021209004A1
Application number: DE102021209004.4A
Authority: DE
Inventors: Yoshikatsu Soejima
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2020-08-26
Filing date: 2021-08-17
Publication date: 2022-03-03
Also published as: CN114102399A; JP2022038329A; TW202209463A; KR20220027013A; JP7463037B2; US20220063134A1

Abstract

Ein Prüfsubstrat für eine Verwendung beim Überprüfen, ob ein Bestandteil einer Schneidvorrichtung einen Kratzer an einer oberen Fläche eines Werkstücks ausbildet oder nicht, wenn eine Schneidklinge das Werkstück schneidet, wobei das Prüfsubstrat eine obere Flächenseite des Prüfsubstrats mit einem Nutabschnitt für ein simuliertes Schneiden aufweist, der Nutabschnitt eine Breite aufweist, durch welche die Schneidklinge hindurch gelangen kann, und eine Farbschicht, die an der oberen Flächenseite des Prüfsubstrats angeordnet ist, um eine Sichtbarkeit eines Kratzers zu verbessern, der an der oberen Flächenseite ausgebildet ist.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Prüfsubstrat für eine Verwendung beim Überprüfen, ob ein Bestandteil einer Schneidvorrichtung an einer oberen Fläche eines Werkstücks einen Kratzer ausbildet oder nicht, wenn eine Schneidklinge das Werkstück schneidet, und ein Überprüfungsverfahren mit einem Überprüfen durch Verwendung des Prüfsubstrats, ob an der oberen Fläche des Werkstücks ein Kratzer ausgebildet wird oder nicht.
BESCHREIBUNG DES IN BEZIEHUNG STEHENDEN STANDS DER TECHNIK
Vielfältige Arten elektronischer Ausrüstung weisen einen Bauelementchip mit einem Bauelement, wie zum Beispiel einem integrierten Schaltkreis (IC) oder einer großflächigen Integration (LSI) auf. Der Bauelementchip wird durch Teilen eines Wafers (Werkstück) hergestellt, der mehrere Bauelemente an der oberen Flächenseite eines Halbleiterwafers ausgebildet aufweist, in einzelne Bauelemente, indem eine Schneidvorrichtung oder Ähnliches verwendet wird. Die Schneidvorrichtung weist eine Spindel auf, die an einem distalen Endabschnitt von dieser mit einer Schneidklinge ausgestattet ist. Ein Teil der Spindel ist drehbar in einem Spindelgehäuse aufgenommen. Eine Klingenabdeckung, welche die Schneidklinge teilweise abdeckt, ist mit dem Spindelgehäuse gekoppelt.
Die Klingenabdeckung ist mit einer Schneidwasser-Zuführdüse zum Zuführen von Schneidwasser zu einem Bearbeitungspunkt versehen, bei dem die Schneidklinge und das Werkstück zu einem Zeitpunkt eines Schneidens des Werkstücks miteinander in Kontakt sind (siehe zum Beispiel das offengelegte japanische Patent mit der Nummer Hei 11-34039 ). Ein Spanntisch zum Halten des Werkstücks unter Saugwirkung ist unter dem Spindelgehäuse angeordnet. Eine kugelspindelartige Bearbeitungszuführeinheit ist mit einem unteren Teil des Spanntischs gekoppelt. Die Bearbeitungszuführeinheit bewegt den Spanntisch zwischen (i) einem Anbring- und Abnahmebereich, in dem das Werkstück angebracht und abgenommen wird, und (ii) einem Schneidbereich, in dem das Werkstück geschnitten wird.
Eine vertikal bewegbare Trennplatte ist zwischen dem Anbring- und Abnahmebereich und dem Schneidbereich vorgesehen, um das Ausfließen von Schnittabfällen und -nebel, die beim Schneiden erzeugt werden, von dem Schneidbereich zu dem Anbring- und Abnahmebereich zu reduzieren (siehe zum Beispiel das offengelegte japanische Patent Nummer 2012-178511 ). Ein unteres Ende der Trennplatte ist auf so einer Höhe eingerichtet, dass es nicht mit dem Werkstück in Kontakt ist, wenn das durch den Spanntisch gehaltene Werkstück sich zwischen dem Anbring- und Abnahmebereich und dem Schneidbereich bewegt. Jedoch kann die Trennplatte bei einem Wechselvorgang fälschlicherweise bei einer Position angebracht werden, die niedriger als eine vorgesehene Position ist. Zudem kann bei einem Wechselvorgang der Schneidklinge oder einem Einstellvorgang der Position der Schneidwasser-Zuführdüse ein distaler Endabschnitt der Schneidwasser-Zuführdüse fehlerhaft bei einer Position angebracht werden, die niedriger als eine vorgesehene Position ist.
In so einem Fall gibt es das Problem, dass die Trennplatte oder die Schneidwasser-Zuführdüse mit der oberen Fläche des Werkstücks in Kontakt kommt und einen Kratzer (Kontaktspur) erzeugt und folglich ein defektes Produkt hergestellt wird. Wenn das Problem mit der Trennplatte, der Schneidwasser-Zuführdüse oder Ähnlichem nicht zu einem frühen Zeitpunkt gefunden werden kann, werden nacheinander defekte Produkte hergestellt. Dementsprechend kann das äußere Erscheinungsbild des Werkstücks nach dem Schneiden überprüft werden, um zu überprüfen, ob Bestandteile der Schneidvorrichtung, wie zum Beispiel die Trennplatte und die Schneidwasser-Zuführdüse, normal angebracht sind oder nicht. Zum Beispiel kann eine automatische, optische Überprüfungsvorrichtung (AOI-Vorrichtung - Automatic Optical Inspection Apparatus) verwendet werden, um die obere Fläche des Werkstücks zu überprüfen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Jedoch ist die automatische, optische Überprüfungsvorrichtung sehr teuer, sodass für die Überprüfung anfallenden Kosten hoch werden. Zudem überprüft die automatische, optische Überprüfungsvorrichtung nacheinander sehr enge Bereiche, sodass die Überprüfung der gesamten oberen Fläche des Werkstücks lange dauert. Wenn andererseits die Überprüfungsbereiche und Überprüfungspositionen eingeschränkt sind, gibt es die Möglichkeit eines Übersehens eines Kratzers, der an dem Werkstück verursacht worden ist, sodass das Auftreten eines defekten Produkts nicht zu einem frühen Zeitpunkt festgestellt werden kann. Die vorliegende Erfindung wurde hinsichtlich solcher Probleme ausgeführt. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, unter relativ niedrigen Kosten zu überprüfen, ob Bestandteile der Schneidvorrichtung normal angebracht sind oder nicht, anstatt ein Werkstück durch eine automatische, optische Überprüfungsvorrichtung zu überprüfen.
In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Prüfsubstrat für eine Verwendung beim Überprüfen, ob ein Bestandteil einer Schneidvorrichtung einen Kratzer an einer oberen Fläche eines Werkstücks ausbildet oder nicht, wenn eine Schneidklinge das Werkstück schneidet, bereitgestellt, wobei das Prüfsubstrat eine obere Flächenseite des Prüfsubstrats mit einem Nutabschnitt für ein simuliertes Schneiden, wobei der Nutabschnitt eine Breite aufweist, durch welche die Schneidklinge hindurch gelangen kann, und eine Farbschicht aufweist, die an der oberen Flächenseite des Prüfsubstrats angeordnet ist, um eine Sichtbarkeit eines an der oberen Flächenseite ausgebildeten Kratzers zu verbessern.
Vorzugsweise enthält ein Pigment der Farbschicht Kohlenstoff, Siliziumoxid oder Titanoxid.
In Übereinstimmung mit einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Überprüfungsverfahren bereitgestellt, indem ein Prüfsubstrat für eine Überprüfung, ob ein Bestandteil einer Schneidvorrichtung an einer oberen Fläche eines Werkstücks einen Kratzer ausbildet oder nicht, wenn eine Schneidklinge das Werkstück schneidet, verwendet wird, wobei das Prüfsubstrat eine obere Flächenseite des Prüfsubstrats mit einem Nutabschnitt für ein simuliertes Schneiden, wobei der Nutabschnitt eine Breite aufweist, durch welche die Schneidklinge gelangen kann, und eine Farbschicht aufweist, die an der oberen Flächenseite des Prüfsubstrats angeordnet ist, um eine Sichtbarkeit eines Kratzers zu verbessern, der an der oberen Flächenseite ausgebildet wird, wobei das Überprüfungsverfahren einen Halteschritt mit einem Halten einer unteren Flächenseite des Prüfsubstrats mit der oberen Fläche des Prüfsubstrats nach oben gerichtet durch einen Spanntisch, der in einem Anbring- und Abnahmebereich angeordnet ist, in dem das Prüfsubstrat angebracht oder abgenommen wird, einen Bewegungsschritt mit einem Bewegen des Spanntischs von dem Anbring- und Abnahmebereich zu einem Schneidbereich, in dem nach dem Halteschritt ein simuliertes Schneiden des Prüfsubstrats ausgeführt wird, einen simulierten Schneidschritt mit einem Ausführen des simulierten Schneidens durch Positionieren eines unteren Endes der Schneidklinge auf einer vorbestimmten Höhe, die höher ist als ein Boden des Nutabschnitts, und Hindurchführen eines Teils der Schneidklinge in dem Nutabschnitt und einen Bildaufnahmeschritt mit einem Aufnehmen eines Bilds der oberen Flächenseite des Prüfsubstrats umfasst.
Das Prüfsubstrat in Übereinstimmung mit einem Modus der vorliegenden Erfindung weist an der oberen Flächenseite des Prüfsubstrats die Farbschicht zum Verbessern einer Sichtbarkeit eines Kratzers auf, der an der oberen Flächenseite des Prüfsubstrats ausgebildet ist. In einem Fall, in dem der Spanntisch, der die untere Flächenseite des Prüfsubstrats unter Saugwirkung hält, von dem Anbring- und Abnahmebereich zu dem Schneidbereich bewegt wird, wenn zum Beispiel das untere Ende der Trennplatte mit der oberen Flächenseite des Prüfsubstrats in Kontakt ist, wird die Farbschicht in einem Kontaktbereich abgezogen. Zudem weist das Prüfsubstrat in Übereinstimmung mit einem Modus der vorliegenden Erfindung den Nutabschnitt für ein simuliertes Schneiden an der oberen Flächenseite des Prüfsubstrats auf, wobei der Nutabschnitt eine Breite aufweist, durch welche die Schneidklinge gelangen kann. In einem Fall, in dem die Schneidklinge und der Spanntisch, der die untere Flächenseite des Prüfsubstrats unter Saugwirkung hält, relativ zueinander bewegt werden, sodass ein Teil der Schneidklinge durch den Nutabschnitt gelangt, wenn zum Beispiel der distale Endabschnitt der Schneidwasser-Zuführdüse mit der oberen Flächenseite des Prüfsubstrats in Kontakt ist, wird die Farbschicht in einem Kontaktbereich abgezogen.
Das Vorliegen oder die Abwesenheit eines Abziehens der Farbschicht kann unter Verwendung einer Bildgebungseinheit erfasst werden, die im Allgemeinen zu der Schneidvorrichtung gehört. Es ist daher verglichen mit einem Fall, bei dem das Werkstück durch eine automatische, optische Überprüfungsvorrichtung überprüft wird, zu relativ niedrigen Kosten möglich, zu überprüfen, ob Bestandteile, wie zum Beispiel die Trennplatte und die Schneidwasser-Zuführdüse, normal angebracht sind oder nicht. Wenn das Abziehen der Farbschicht nicht auftritt, kann zudem das gleiche Prüfsubstrat wieder verwendet werden. Folglich können die Überprüfungskosten durch Wiederverwenden des Prüfsubstrats reduziert werden.
Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise ihrer Umsetzung werden durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Ansicht eines Prüfsubstrats;
2 ist eine vergrößerte Schnittansicht eines Teils des Prüfsubstrats;
3 ist eine perspektivische Ansicht einer Schneidvorrichtung;
4 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer Schneideinheit;
5 ist eine Ansicht, die eine Trennplatte und Ähnliches veranschaulicht;
6 ist ein Flussdiagramm, das ein Überprüfungsverfahren veranschaulicht;
7A ist ein Bild, welches das gesamte Prüfsubstrat veranschaulicht;
7B ist eine vergrößerte Abbildung eines Teils einer oberen Flächenseite, an der ein Kratzer ausgebildet ist;
8A ist ein Bild, welches das gesamte Prüfsubstrat veranschaulicht; und
8B ist eine vergrößerte Abbildung eines Teils einer oberen Flächenseite, an der ein Kratzer ausgebildet ist.

AUSFÜHRLICHE ERLÄUTERUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
Es wird nun eine Ausführungsform in Übereinstimmung mit einem Modus der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben. Als Erstes wird ein Prüfsubstrat 11 beschrieben. 1 ist eine perspektivische Ansicht des Prüfsubstrats 11 in Übereinstimmung mit einer bevorzugten Ausführungsform. 2 ist eine vergrößerte Schnittansicht eines Teils des Prüfsubstrats 11. Das Prüfsubstrat 11 wird verwendet, um zu überprüfen, ob Bestandteile einer Schneidvorrichtung 2 einen Kratzer (Kontaktspur) an einer oberen Fläche 21a eines Werkstücks 21 ausbilden oder nicht, wenn eine Schneidklinge 32 das Werkstück 21 schneidet (siehe 3).
Das Prüfsubstrat 11 weist im Wesentlichen den gleichen Durchmesser wie das Werkstück 21 auf. Da angenommen wird, dass das Prüfsubstrat 11 nicht durch die Schneidklinge 32 geschnitten wird, unterscheidet sich die Dicke des Prüfsubstrats 11 jedoch von einer Dicke, die mit dem Durchmesser eines aus Silizium definierten Wafers korrespondiert, wie er in einer Norm der Semiconductor Equipment Materials International (SEMI) oder Ähnlichem definiert ist. Das Prüfsubstrat 11 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform schließt zum Beispiel einen scheibenförmigen Wafer 13 ein, der aus einem Harz hergestellt ist und der einen Durchmesser von in etwa 300 mm und eine Dicke von in etwa 2 mm aufweist. Als Harz wird Polycarbonat, Polyethylenterephthalat oder Ähnliches verwendet.
Wenn der Wafer 13 durch ein Harz ausgebildet wird, kann der Wafer 13 verglichen mit einem Fall kostengünstig hergestellt werden, indem der Wafer 13 durch Silizium ausgebildet ist. Es ist anzumerken, dass das Material des Wafers 13 nicht notwendigerweise auf Harz beschränkt ist. Der Wafer 13 kann durch einen Halbleiter, wie zum Beispiel Silizium oder ein anderes Material, ausgebildet sein. Eine Farbschicht 15 ist auf der Seite der gesamten oberen Fläche 13a des Wafers 13 vorgesehen (Seite der oberen Fläche 11a des Prüfsubstrats 11). Bei der vorliegenden Ausführungsform ist die oberste Fläche der Farbschicht 15 als die obere Fläche 11a des Prüfsubstrats 11 eingerichtet. Zudem korrespondiert eine untere Fläche 11b des Prüfsubstrats 11 mit der unteren Fläche des Wafers 13.
Die Dicke der Farbschicht 15 ist zum Beispiel 10 µm bis zu mehreren 10 µm und ist ausreichend kleiner als eine Breite 17a oder eine Tiefe 17b eines später beschriebenen Nutabschnitts 17. Die Farbschicht 15 ist auf der Seite der gesamten oberen Fläche 11a einschließlich der Seitenabschnitte und eines unteren Abschnitts des Nutabschnitts 17 vorgesehen. Die Farbschicht 15 enthält zum Beispiel ein Pigment, das Kohlenstoff, wie zum Beispiel Ruß oder eine Kohlenstoffnanoröhre, aufweist. Die Farbeschicht 15, welche eine im Wesentlichen gleichmäßige schwarze Farbe zeigt, wird durch Beschichten der Seite der oberen Fläche 13a des Wafers 13, an dessen Seite mehrere Nutabschnitte 17 ausgebildet sind, mit einer Farbe, in welcher der schwarze Kohlenstoff in einem organischen Lösungsmittel verteilt ist, und danach Trocknen der Farbe ausgebildet.
Die Farbschicht 15 wird verwendet, um die Sichtbarkeit eines Kratzers zu verbessern, der an der oberen Fläche 11a des Prüfsubstrats 11 ausgebildet ist. Wenn zum Beispiel ein Kratzer auf der Seite der oberen Fläche 11a ausgebildet wird, wird die Farbschicht 15 in einem mit dem Kratzer korrespondierenden Bereich abgezogen, und die obere Fläche 13a des Wafers 13 wird exponiert. Die Farbe des Wafers 13 unterscheidet sich von der Farbe der Farbschicht 15. Wenn zum Beispiel eine Bildgebungseinheit 24a (siehe 3), welche üblicherweise in der Schneidvorrichtung 2 enthalten ist, ein Bild der Seite der oberen Fläche 11a aufnimmt, kann folglich das Abziehen der Farbschicht 15 erfasst werden, ohne eine automatische, optische Hochleistungsüberprüfungsvorrichtung zu verwenden.
Das Pigment, welches die Farbschicht 15 ausbildet, ist nicht auf Kohlenstoff beschränkt, sondern kann Silica einschließen (Siliziumoxid). Ein Pigment, das Silica enthält, wird zum Beispiel durch ein Silicapulver oder -schlamm ausgebildet, der durch Späne entsteht, die während des Schneidens, Schleifens oder Ähnliches eines aus Silizium hergestellten Wafers anfallen. Der Schlamm enthält neben Silica ein mit Bohr (B), Phosphor (P) oder Ähnlichem dotiertes Siliziumdioxid, ein Siliziummetalloxid oder Ähnliches auf. In einem Fall, in dem ein Pigment verwendet wird, welches zu dem Schlamm gehört, zeigt die Farbschicht 15 eine im Wesentlichen gleichförmige graue Farbe.
Im Übrigen kann das die Farbschicht 15 ausbildende Pigment Titandioxid (Titanoxid) oder Kalziumcarbonat enthalten. In einem Fall, in dem ein Pigment verwendet wird, das Titanoxid oder Kalziumcarbonat aufweist, zeigt die Farbschicht 15 eine im Wesentlichen gleichförmige weiße Farbe. Zwischen dem Wafer 13 und der Farbschicht 15 kann im Übrigen eine nicht veranschaulichte Unterschicht zur Kontrolle der Haftung der Farbschicht 15 an dem Wafer 13 vorgesehen sein. Wenn zum Beispiel ein Silikonharz, ein Fluorkohlenstoffharz oder Ähnliches als Unterschicht ausgebildet ist, verringert sich die Haftung der Farbschicht 15, und folglich wird die Farbschicht 15 auf einfache Weise abgezogen (das heißt, die Sichtbarkeit eines Kratzers wird verbessert).
Eine nicht veranschaulichte vorbestimmte Struktur, die verwendet wird, um die Positionen der Nutabschnitte 17, die Ausrichtung des Wafers 13 oder Ähnliches zu erfassen, ist auf der Seite der oberen Fläche 13a des Wafers 13 ausgebildet. Auf die vorbestimmte Struktur wird als Schlüsselstruktur, eine Ausrichtungsmarkierung oder Ähnliches Bezug genommen. Die vorbestimmte Struktur ist an der oberen Fläche 13a mit einer vorbestimmten Tiefe ausgespart oder steht von der oberen Fläche 13a um eine vorbestimmte Höhe hervor. Selbst wenn die Farbschicht 15 an der oberen Fläche 13a ausgebildet ist, kann die Bildgebungseinheit 24a, die üblicherweise in der Schneidvorrichtung 2 enthalten ist, folglich die vorbestimmte Struktur identifizieren.
Mehrere Nutabschnitte 17 sind gitterartig auf der Seite der oberen Fläche 13a des Wafers 13 angeordnet. Beim später beschriebenen simulierten Schneiden durchläuft die Schneidklinge 32 jeden der Nutabschnitte 17. Ein Abstand zwischen zwei Nutabschnitten 17, die benachbart zueinander sind, beträgt zum Beispiel einen vorbestimmten Wert von gleich oder mehr als 10 mm und gleich oder weniger als 20 mm. Wenn der Abstand zwischen den Nutabschnitten 17 folglich relativ groß eingestellt ist, kann eine für das simulierte Schneiden verwendete Zeit verkürzt und ein effizientes simuliertes Schneiden ermöglicht werden. Die Nutabschnitte 17 weisen eine Breite 17a mit einer ausreichenden Abmessung für die Schneidklinge 32 auf, die normalerweise eine Klingendicke von in etwa 100 µm aufweist, um im Stande zu sein, durch die Nutabschnitte 17 zu gelangen (siehe 2). Die Breite 17a ist eine Länge in einer Richtung senkrecht zu der Längsrichtung des Nutabschnitts 17 an der oberen Fläche IIa. Die Breite 17a ist zum Beispiel 5 mm.
Wenn die Breite 17a des Nutabschnitts 17 somit relativ groß eingestellt ist, kann ein Kontakt der Schneidklinge 32 mit den inneren Seitenflächen des Nutabschnitts 17 während des simulierten Schneidens verglichen mit einem Fall relativ einfach vermieden werden, bei dem die Breite 17a gleich der Dicke der Schneidklinge 32 ist. Die Tiefe 17b des Nutabschnitts 17 ist eine Länge von der oberen Fläche 11a zu einem Boden 17c des Nutabschnitts 17 und ist gleich oder größer als ein maximaler Betrag des Klingenüberstands der Schneidklinge 32.
Die Tiefe 17b ist zum Beispiel 1,5 mm. Wenn die Tiefe 17b relativ groß eingestellt ist, kann das Schneiden des Bodens 17c des Nutabschnitts 17 durch das simulierte Schneiden verglichen mit einem Fall, bei dem die Tiefe 17b kleiner ist als der Betrag des Klingenüberstands der Schneidklinge 32, auf eine relativ einfache Weise vermieden werden.
Die Schneidvorrichtung 2, in der das Prüfsubstrat 11 verwendet wird, wird als Nächstes beschrieben. 3 ist eine perspektivische Ansicht der Schneidvorrichtung 2. Im Übrigen veranschaulicht 3 einen Teil der Bestandteile der Schneidvorrichtung 2 als Funktionsblock. Zudem sind im Folgenden eine X-Achsenrichtung (eine Bearbeitungszufuhrrichtung) eine Y-Achsenrichtung (eine Anstellrichtung) und eine Z-Achsenrichtung (eine Höhenrichtung, eine Aufwärts-Abwärts-Richtung oder eine Schneidzuführrichtung) Richtungen, die senkrecht zueinander sind. Die vordere Fläche der Schneidvorrichtung 2 ist mit einem Bedienungspanel 4 versehen. Ein Bediener kann zum Beispiel durch Ausführen einer vorbestimmten Eingabe über das Bedienerpanel 4 Bearbeitungsbedingungen oder Ähnliches bei der Schneidvorrichtung 2 einstellen. Eine Seitenfläche an der vorderen Seite der Schneidvorrichtung 2 ist mit einem Monitor (Anzeigeeinrichtung) 6 versehen.
Der Monitor 6 zeigt eine Führungsanzeige zum Führen des Bedieners beim Betrieb, ein durch die Bildgebungseinheit 24a (später beschrieben) aufgenommenes Bild oder Ähnliches. Im Übrigen kann der Monitor 6 ein Touchpanel sein, der auch als Bedienungspanel 4 dient. In diesem Fall wird das Bedienungspanel 4 weggelassen. Die Schneidvorrichtung 2 schneidet im Allgemeinen das Werkstück 21. Mehrere nicht veranschaulichte, geplante Trennlinien (Straßen) sind auf der Seite der oberen Fläche 21a des Werkstücks 21 gitterartig eingerichtet. Ein nicht veranschaulichtes Bauelement, wie zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis (IC) oder eine großflächige Integration (LSI) ist in jedem der Bereiche ausgebildet, welche durch die mehreren geplanten Trennlinien abgegrenzt sind.
Ein kreisförmiges Dicingband 23, das aus einem Harz ausgebildet ist, ist auf der Seite einer unteren Fläche 21b des Werkstücks 21 ausgebildet. Der Durchmesser des Dicingbands 23 ist größer als der Durchmesser des Werkstücks 21. Das Werkstück 21 ist an einem mittleren Abschnitt des Dicingbands 23 befestigt, und eine Fläche eines ringförmigen Rahmens 25, der aus einem Metall ausgebildet ist, ist an einem äußeren Umfangsabschnitt des Dicingbands 23 befestigt. Das Werkstück 21 ist in einer Kassette 8 in Form einer Rahmeneinheit 27 aufgenommen, in der das Werkstück 21 über das Dicingband 23 durch den Rahmen 25 unterstützt wird. Wenn das Prüfsubstrat 11 in die Schneidvorrichtung 2 eingeführt werden soll, wird das Prüfsubstrat 11 in der Kassette 8 in Form einer nicht veranschaulichten Rahmeneinheit aufgenommen, in der das Prüfsubstrat 11 über das Dicingband 23 durch den Rahmen 25 unterstützt wird.
Die Kassette 8 ist auf einem Kassettentisch 10 angeordnet. Ein Kassettenaufzug 12, der den Kassettentisch 10 nach oben und nach unten bewegt, ist mit einem unteren Teil des Kassettentischs 10 gekoppelt. Ein Schub-Zug-Arm 14 ist bei dem Kassettentisch 10 hinten vorgesehen. Der Schub-Zug-Arm 14 entlädt das Werkstück 21 oder das Prüfsubstrat 11 in Form einer Rahmeneinheit von der Kassette 8 und lädt das Werkstück 21 oder das Prüfsubstrat 11 in Form einer Rahmeneinheit in die Kassette 8. Ein Paar Positionierungselemente (Führungsschienen) 16, welche die Position der Rahmeneinheit in der X-Achsenrichtung einstellen, ist auf beiden Seiten eines Bewegungspfads des Schub-Zug-Arms 14 vorgesehen.
Eine erste Transporteinheit 18, welche die Rahmeneinheit von dem Paar Positionierungselementen 16 wegtransportiert, ist in der Umgebung des Paars an Positionierungselementen 16 vorgesehen. Die erste Transporteinheit 18 weist einen Arm, einen Schwenkmechanismus, der auf einer Endseite des Arms vorgesehen ist, und einen Saugmechanismus auf, der an einer anderen Endseite des Arms vorgesehen ist. Der Saugmechanismus weist zum Beispiel ein Vakuumpad auf, das den Rahmen 25 ansaugt. Die erste Transporteinheit 18 transportiert die Rahmeneinheit durch Drehen des Arms um einen vorbestimmten Winkel mittels des Schwenkmechanismus in einem Zustand eines Ansaugens des Rahmens 25 durch den Saugmechanismus.
Die erste Transporteinheit 18 transportiert die Rahmeneinheit zu einem Spanntisch 20, der in einem Anbring- und Abnahmebereich R_A angeordnet ist, welcher in der X-Achsenrichtung in der Umgebung des Kassettentischs 10 angeordnet ist. Eine scheibenförmige poröse Platte ist auf der Seite der oberen Fläche des Spanntischs 20 befestigt. Ein Ende eines nicht veranschaulichten Strömungsdurchgangs, der in dem Spanntisch 20 ausgebildet ist, ist mit der Seite der unteren Fläche der porösen Platte verbunden. Eine nicht veranschaulichte Saugquelle, wie zum Beispiel ein Ejektor, ist mit einem anderen Ende des Strömungsdurchgangs verbunden. Durch Betätigen der Saugquelle kann ein Unterdruck zu der oberen Fläche der porösen Platte übertragen werden. Folglich dient die obere Fläche des Spanntischs 20 als Haltefläche 20a, welche die Rahmeneinheit unter Saugwirkung hält.
Im Übrigen sind mehrere Klammereinheiten 20b zum Befestigen des Rahmens 25 an einem äußeren Umfangsabschnitt des Spanntischs 20 vorgesehen. Ein nicht veranschaulichter θ-Tisch, der den Spanntisch 20 um eine vorbestimmte Rotationsachse dreht, ist mit einem unteren Teil des Spanntischs 20 gekoppelt. Eine nicht veranschaulichte kugelspindelartige Bearbeitungszuführeinheit ist mit einem weiteren unteren Teil des θ-Tischs gekoppelt.
Die Bearbeitungszuführeinheit bewegt den Spanntisch 20 zusammen mit dem θ-Tisch entlang der X-Achsenrichtung. Insbesondere bewegt sich der Spanntisch 20 zwischen dem Anbring- und Abnahmebereich R_A, in dem das Werkstück 21 oder das Prüfsubstrat 11 an der Haltefläche 20a angebracht oder von dieser abgenommen wird, und einem Schneidbereich R_B, in dem das Werkstück 21 tatsächlich oder das Prüfsubstrat 11 auf eine simulierte Weise geschnitten wird. Ein rechtwinkliges Abdeckelement 22a ist zwischen dem θ-Tisch und dem Spanntisch 20 vorgesehen. Balge 22b, die im Stande sind, sich in der X-Achsenrichtung auszudehnen und zusammen zu ziehen, sind in der X-Achsenrichtung auf beiden Seiten des Abdeckelements 22a angeordnet. Ein Stützelement 24 ist über dem Spanntisch 20 angeordnet.
Die Bildgebungseinheit 24a ist dem Stützelement 24 auf so eine Weise bereitgestellt, dass sie im Stande ist, der Haltefläche 20a zugewandt zu sein. Die Bildgebungseinheit 24a ist zum Beispiel eine optische Mikroskopkamera, die ein vorbestimmtes optisches System und ein Bildgebungselement, wie zum Beispiel einen Charge Coupled Device Image Sensor (CCD-Bildsensor) oder einen Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor (CMOS-Bildsensor) aufweist. Die Bildgebungseinheit 24a erhält durch Aufnehmen der Seite der oberen Fläche 21a des Werkstücks 21 oder der Seite der oberen Fläche 11a des Prüfsubstrats 11 ein Bild. Das durch die Bildgebungseinheit 24a erhaltene Bild wird in einer Speichereinrichtung gespeichert, die zu der Schneidvorrichtung 2 gehört, und ferner auf dem Monitor angezeigt.
Die Bildgebungseinheit 24a ist ein Bestandteil der Schneidvorrichtung 2, wobei dieser Bestandteil im Allgemeinen für eine Ausrichtung zu der Schneidvorrichtung 2 gehört. Eine Schneideinheit 26 ist auf einer Seite in der X-Achsenrichtung der Bildgebungseinheit 24a vorgesehen. Eine nicht veranschaulichte, kugelspindelartige Schneidzuführeinheit zum Bewegen der Schneideinheit 26 entlang der Z-Achsenrichtung ist mit der Schneideinheit 26 gekoppelt. Zudem ist eine kugelspindelartige Anstelleinheit zum Bewegen der Schneidzuführeinheit entlang der Y-Achsenrichtung mit der Schneidzuführeinheit gekoppelt.
Im Folgenden wird die Schneideinheit 26 unter Bezugnahme auf 4 beschrieben. 4 ist eine perspektivische Explosionsansicht der Schneideinheit 26. Die Schneideinheit 26 weist ein zylindrisches Spindelgehäuse 28 auf. Ein Teil einer zylindrischen Spindel 30 ist auf eine drehbare Weise in dem Spindelgehäuse 28 aufgenommen. Eine nicht veranschaulichte Rotationsantriebsquelle, wie zum Beispiel ein Motor, ist bei einem Endabschnitt der Spindel 30 vorgesehen. Die Schneidklinge 32 ist an einem anderen Endabschnitt der Spindel 30 angebracht.
Die Schneidklinge 32 ist zum Beispiel eine Nabenklinge mit einer scheibenförmigen Nabenbasis, die aus Aluminium hergestellt ist. Eine ringförmige Schneidkante 32a, in welcher aus Diamant oder Ähnlichem ausgebildete Schleifkörner in einem Zustand fixiert sind, in dem sie in einer Galvano geformten Bindung verteilt sind, ist an der Seitenfläche der Nabenbasis befestigt. Eine Klingenabdeckung 34 ist an dem Spindelgehäuse 28 befestigt, um einen oberen Teil der Schneidklinge 32 zu bedecken. Eine Schneidwasser-Zuführdüse 36 ist so an der Klingenabdeckung 34 angebracht, dass sie zu einer Seitenfläche der Schneidklinge 32 benachbart ist.
Schneidwasser ist zum Beispiel pures Wasser. Das Schneidwasser wird der Schneidwasser-Zuführdüse 36 durch ein Rohr 38 zugeführt, das bei einem oberen Abschnitt der Klingenabdeckung 34 vorgesehen ist. Eine abnehmbare Abdeckung 44 ist an einem Seitenabschnitt der Klingenabdeckung 34 angebracht. Die abnehmbare Abdeckung 44 weist eine Schneidwasser-Zuführdüse 46 auf. Die Schneidwasser-Zuführdüse 46 ist so angeordnet, dass sie zu einer anderen Seitenfläche der Schneidklinge 32 benachbart ist, wenn die abnehmbare Abdeckung 44 an dem Seitenabschnitt der Klingenabdeckung 34 angebracht ist.
Das Schneidwasser wird der Schneidwasser-Zuführdüse 46 durch ein Rohr 48 zugeführt, das bei einem oberen Abschnitt der abnehmbaren Abdeckung 44 vorgesehen ist. Eine optische Klingenschaden-Erfassungseinheit 50 ist bei einem oberen Abschnitt der Klingenabdeckung 34 angebracht. Zum Zeitpunkt eines Wechselvorgangs der Schneidklinge 32, wird als Erstes die abnehmbare Abdeckung 44 von der Klingenabdeckung 34 entfernt, und als Nächstes wird die Schneidklinge 32 von der Spindel 30 entfernt. Nachdem eine neue Schneidklinge 32 an der Spindel 30 angebracht worden ist, wird die abnehmbare Abdeckung 44 dann an der Klingenabdeckung 34 angebracht.
Zudem werden zu einem Zeitpunkt eines Einstellvorgangs der Positionen der Schneidwasser-Zuführdüsen 36 und 46 die Positionen durch Einstellen von Anbringpositionen der Klingenabdeckung 34 und der abnehmbaren Abdeckung 44 so eingestellt, dass Längsabschnitte der Schneidwasser-Zuführdüsen 36 und 46 zwischen sich die Schneidklinge 32 aufnehmen und im Wesentlichen parallel zu der X-Achsenrichtung sind. Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf 5 eine Beschreibung einer Trennplatte 52, die bei einer Grenze zwischen dem Anbring- und Abnahmebereich R_A und dem Schneidbereich R_B angeordnet ist, und Ähnliches ausgeführt. Ein metallisches Gehäuse 54 ist über dem Spanntisch 20 angeordnet. Eine Türeinheit 56, die aus einem transparenten Harz ausgebildet und im Stande ist, durch Drehen in einer horizontalen Ebene geöffnet und geschlossen zu werden, ist an der vorderen Flächenseite des Gehäuses 54 (Seite des Monitors 6 der in 3 veranschaulichten Schneidvorrichtung 2) in dem Anbring- und Abnahmebereich R_A vorgesehen. Zudem ist eine Türeinheit 58, die aus einem transparenten Harz ausgebildet und im Stande ist, durch Verschieben in der X-Achsenrichtung geöffnet und geschlossen zu werden, an der vorderen Flächenseite des Gehäuses 54 in dem Schneidbereich R_B vorgesehen.
Eine Trennwand 60 ist zwischen dem Anbring- und Abnahmebereich R_A und dem Schneidbereich R_B vorgesehen. Ein Öffnungsabschnitt 60a ist in einem unteren Abschnitt der Trennwand 60 ausgebildet. Die Trennplatte 52 ist auf der Seite des Anbring- und Abnahmebereichs R_A der Trennwand 60 angeordnet. 5 ist eine Ansicht, welche die Trennplatte 52 und Ähnliches veranschaulicht. Ein oberer Abschnitt der Trennplatte 52 ist in der X-Achsenrichtung gebogen. Dieser gebogene Abschnitt wird durch eine Kolbenstange eines Pneumatikzylinders 62 unterstützt. Der Pneumatikzylinder 62 selbst wird durch ein Stützelement 64 unterstützt, das an dem Gehäuse 54 befestigt ist. Wenn die Kolbenstange des Pneumatikzylinders 62 angehoben wird, wird der Öffnungsabschnitt 60a, wie in 5 veranschaulicht, geöffnet. Wenn die Kolbenstange abgesenkt wird, wird der Öffnungsabschnitt 60a geschlossen. Zum Beispiel wird der Öffnungsabschnitt 60a geöffnet, wenn der Spanntisch 20 zwischen dem Anbring- und Abnahmebereich R_A und dem Schneidbereich R_B bewegt wird. Wenn das Werkstück 21 geschnitten wird, wird der Öffnungsabschnitt 60a geschlossen, nachdem der Spanntisch 20 zu dem Schneidbereich R_B bewegt worden ist.
Zu der 3 zurückkehrend werden nunmehr andere Bestandteile der Schneidvorrichtung 2 beschrieben. Die Schneidvorrichtung 2 schließt eine zweite Transporteinheit 66 ein, welche das Werkstück 21 oder Ähnliches nach dem Schneiden von dem Spanntisch 20 entlädt, der in dem Anbring- und Abnahmeabschnitt R_A angeordnet ist. Die zweite Transporteinheit 66 weist einen Arm auf, der in der Y-Achsenrichtung bewegbar ist. Ein Saugmechanismus zum Ansaugen des Rahmens 25 ist an einem distalen Endabschnitt des Arms vorgesehen. Eine Reinigungseinheit 68 ist hinten bei dem Anbring- und Abnahmebereich R_A vorgesehen. Die Reinigungseinheit 68 schließt einen nicht veranschaulichten Schleudertisch, der das Werkstück 21 oder Ähnliches unter Saugwirkung hält, und eine nicht veranschaulichte Reinigungsdüse ein, die über dem Schleudertisch angeordnet ist.
Das Werkstück 21, das durch die zweite Transporteinheit 66 zu der Reinigungseinheit 68 transportiert worden ist, wird gereinigt und wird dann durch die erste Transporteinheit 18, das Paar Positionierungselemente 16 und dem Schub-Zug-Arm 14 in die Kassette 8 geladen. Eine Steuerungseinheit 70 steuert die Betätigungen des Kassettenaufzugs 12, des Schub-Zug-Arms 14, des Paars Positionierungselemente 16, der ersten Transporteinheit 18, des Spanntischs 18, der Bildgebungseinheit 24a, der Schneideinheit 26, des Pneumatikzylinders 62, der zweiten Transporteinheit 66, der Bearbeitungszuführeinheit, der Schneidzuführeinheit, der Anstelleinheit und Ähnliches, die oben beschrieben worden sind.
Die Steuerungseinheit 70 wird zum Beispiel durch einen Computer ausgebildet, der einen Prozessor (Verarbeitungseinheit) in Form einer Central Processing Unit (CPU), eine Hauptspeichereinrichtung, wie zum Beispiel einen Dynamic Random Access Memory (DRAM), einen Static Random Access Memory (SRAM) oder einen Read Only Memory (ROM), und eine Hilfsspeichereinrichtung, wie zum Beispiel einen Flash Memory, eine Festplatte oder einen Solid State Drive, aufweist. Die Hilfsspeichereinrichtung speichert Software einschließlich eines vorbestimmten Programms. Funktionen der Steuerungseinheit 70 werden durch Betätigen der Verarbeitungseinheit oder Ähnliches in Übereinstimmung mit der Software implementiert. Die Steuerungseinheit 70 versetzt den Öffnungsabschnitt 60a in einen geöffneten Zustand, wenn sich das durch den Spanntisch 20 gehaltene Werkstück 21 zwischen dem Anbring- und Abnahmebereich R_A und dem Schneidbereich R_B bewegt (siehe 5).
Jedoch kann bei einem Wechselvorgang der Trennplatte 52 oder Ähnlichem die Trennplatte 52 fälschlicherweise bei einer Position angebracht werden, die niedriger ist als eine angegebene Position. Zudem können bei einem Wechselvorgang der Schneidklinge 32 und einem Einstellvorgang der Positionen der Schneidwasser-Zuführdüsen 36 und 46 distale Endabschnitte der Schneidwasser-Zuführdüsen 36 und 46 ebenfalls fälschlicherweise bei einer Position angebracht werden, die niedriger als eine angegebene Position ist. Dementsprechend wird das Prüfsubstrat 11 verwendet, um zu überprüfen, ob Bestandteile der Schneidvorrichtung 2, wie zum Beispiel die Trennplatte 52 und die Schneidwasser-Zuführdüsen 36 und 46 normal angebracht sind oder nicht. 6 ist ein Flussdiagramm, das ein Überprüfungsverfahren unter Verwendung des Prüfsubstrats 11 veranschaulicht.
Als Erstes hält der Spanntisch 20, der in dem Anbring- und Abnahmebereich R_A angeordnet ist, die Seite der unteren Fläche 11b des Prüfsubstrats 11 in Form einer Rahmeneinheit unter Saugwirkung (Halteschritt S10). Zu diesem Zeitpunkt ist die obere Fläche 11a des Prüfsubstrats 11 nach oben gerichtet, und die Farbschicht 15 ist dadurch nach oben exponiert. Nach dem Halteschritt S10 wird der Öffnungsabschnitt 60a in einem geöffneten Zustand versetzt, und dann wird der Spanntisch 20 von dem Anbring- und Abnahmebereich R_A zu dem Schneidbereich R_B bewegt (Bewegungsschritt S20). Wenn die Trennplatte 52 bei einer Position angebracht ist, die niedriger als die angegebene Position ist, wird somit ein Kratzer auf der Seite der oberen Fläche 11a des Prüfsubstrats 11 ausgebildet, und die Farbschicht 15 wird in einem Bereich, der mit dem Kratzer korrespondiert, abgezogen.
Nach dem Bewegungsschritt S20 wird die Ausrichtung des Spanntischs 20 unter Verwendung der Positionen der zwei Schlüsselstrukturen, die in einem Bild der Seite der oberen Fläche 11a oder Ähnliches voneinander getrennt sind, durch den θ-Tisch eingestellt, sodass die Längsrichtung der Nutabschnitte 17 im Wesentlichen parallel zu der X-Achsenrichtung ist. Dann wird die Schneidklinge 32, die mit einer hohen Geschwindigkeit gedreht wird, in der Verlängerung eines Nutabschnitts 17 angeordnet, und ferner wird ein unteres Ende der Schneidklinge 32 bei einer vorbestimmten Höhe positioniert, die höher ist als der Boden 17c in dem Nutabschnitt 17. In diesem Zustand wird der Spanntisch 20 in der X-Achsenrichtung relativ zu der Schneidklinge 32 bewegt, ohne dass Schneidwasser von den Schneidwasser-Zuführdüsen 36 und 46 zugeführt wird.
Das simulierte Schneiden des Prüfsubstrats 11 wird folglich ausgeführt, indem ein Teil der Schneidklinge 32 den Nutabschnitt 17 durchläuft (simulierter Schneidschritt S30). Nachdem das simulierte Schneiden von einem Ende zu einem anderen Ende des einen Nutabschnitts 17 ausgeführt worden ist, wird die Schneideinheit 26 um einen vorbestimmten Anstellbetrag angestellt. Dann wird das simulierte Schneiden auf ähnliche Weise ausgeführt, nachdem das untere Ende der Schneidklinge 32 in der Verlängerung eines anderen Nutabschnitts 17 positioniert worden ist, der in der Y-Achsenrichtung zu dem einen Nutabschnitt 17 benachbart ist, in dem das simulierte Schneiden durchgeführt worden ist. Nachdem das simulierte Schneiden in sämtlichen Nutabschnitten 17 ausgeführt worden ist, die mit einer Richtung parallel sind, wird der Spanntisch 20 um 90° gedreht.
Dann wird das simulierte Schneiden auf ähnliche Weise in sämtlichen verbleibenden Nutabschnitten 17 ausgeführt. Wenn distale Endabschnitte der Schneidwasser-Zuführdüsen 36 und 46 mit der Seite der oberen Fläche 11a in Kontakt sind, werden bei dem simulierten Schneidschritt S30 zum Beispiel Kratzer auf der Seite der oberen Fläche 11a ausgebildet, und die Farbschicht 15 wird in Bereichen abgezogen, die mit den Kratzern korrespondiert. Nach dem simulierten Schneidschritt S30 wird der Spanntisch 20 von dem Schneidbereich R_B zu dem Anbring- und Abnahmebereich R_A bewegt, und die zweite Transporteinheit 66 bewegt das Prüfsubstrat 11 von dem Spanntisch 20 zu der Reinigungseinheit 68.
Dann wird der nicht veranschaulichte Schleudertisch über einen vorbestimmten Zeitraum gedreht, ohne das Reinigungswasser oder Ähnliches von der Reinigungsdüse in einem Zustand ausgestoßen wird, in dem der Schleudertisch die Seite der unteren Fläche 11b des Prüfsubstrats 11 über Saugwirkung hält (simulierter Reinigungsschritt S40). Wenn ein Bestandteil der Reinigungseinheit 68 mit der Seite der oberen Fläche 11a in Kontakt ist, wird auch bei dem simulierten Reinigungsschritt S40 auf der Seite der oberen Fläche 11a ein Kratzer ausgebildet, und die Farbschicht 15 wird in einem Bereich abgezogen, der mit dem Kratzer korrespondiert.
Nach dem simulierten Reinigungsschritt S40 wird das Prüfsubstrat 11 durch Verwendung der ersten Transporteinheit 18, des Paars Positionierungselemente 16, des Schub-Zug-Arms 14 und Ähnliches in die Kassette 8 geladen. Nach der Reihe von Vorgängen wird das in die Kassette 8 geladene Prüfsubstrat wiederum von der Kassette 8 entnommen. Dann hält der Spanntisch 20 das Prüfsubstrat 11 auf so eine Weise unter Saugwirkung, dass die obere Fläche 11a nach oben gerichtet ist. In diesem Zustand wird ein Bild der Seite der oberen Fläche 11a des Prüfsubstrats 11 aufgenommen (Bildaufnahmeschritt S50). Das erhaltene Bild wird in der Hilfsspeichereinrichtung der Steuerungseinheit 70 gespeichert.
7A ist ein Bild, welches das gesamte Prüfsubstrat 11 veranschaulicht, in dem die Farbschicht 15 einschließlich des schwarzen Kohlenstoffs als Pigment auf der Seite der oberen Fläche 11a ausgebildet ist. 7B ist ein vergrößertes Bild eines Teils der Seite der oberen Fläche 11a, an der ein Kratzer ausgebildet ist. Zudem ist 8A ein Bild, welches das gesamte Prüfsubstrat 11 veranschaulicht, in dem die Farbschicht 15 einschließlich des Titanoxids als Pigment auf der Seite der oberen Fläche 11a ausgebildet ist. 8B ist eine vergrößerte Abbildung eines Teils der Seite der oberen Fläche 11a, an der ein Kratzer ausgebildet ist.
Das erhaltene Bild wird durch eine vorbestimmte Bildverarbeitungssoftware bearbeitet, die auf der Steuerungseinheit 70 installiert ist, und ein Kratzer und ein Abziehen der Farbschicht 15 werden erfasst. Ein Erfassungsvorgang verwendet zum Beispiel eine Information bezüglich der Helligkeit oder des Farbtons von jedem mehrerer Pixel, welche das Bild ausmachen. Insbesondere berechnet die Bildverarbeitungssoftware einen Helligkeitsunterschied (Kontrast) zwischen einem Pixel und einer Vielzahl von Pixeln, die den einen Pixel umgeben. Wenn der berechnete Kontrast höher ist als ein vorbestimmter Wert, bestimmt die Bildbearbeitungssoftware, dass ein Kratzer in dem Pixelbereich vorhanden ist.
Bei der vorliegenden Ausführungsform kann ein an dem Prüfsubstrat 11 ausgebildeter Kratzer und ein Abziehen der Farbschicht 15 durch die Bildgebungseinheit 24a erfasst werden. Verglichen mit einem Fall, in dem das Werkstück 21 durch eine automatische, optische Überprüfungsvorrichtung überprüft wird, kann daher unter relativ niedrigen Kosten überprüft werden, ob Bestandteile, wie zum Beispiel die Schneidwasser-Zuführdüsen 36 und 46 und die Trennplatte 52 normal angebracht sind oder nicht. Wenn das Abziehen der Farbschicht 15 nicht auftritt, kann zudem das gleiche Prüfsubstrat 11 erneut verwendet werden, sodass das Prüfsubstrat 11 wiederverwendet werden. Dadurch können Überprüfungskosten reduziert werden.
Im Übrigen kann die Bildbearbeitungssoftware für jeden einer Vielzahl von Pixeln bestimmen, ob ein Kratzer vorliegt oder nicht, indem sie einen Durchschnittswert einer Helligkeit mehrerer Pixel (zum Beispiel von 10 Pixeln) in einem Bereich vorbestimmter Größe berechnet und Durchschnittswerte der Helligkeit zwischen benachbarten Bereichen von der vorbestimmten Größe vergleicht. Dies kann eine Bearbeitungsgeschwindigkeit verglichen mit einem Fall verbessern, bei dem ein Kontrast für jeden Pixel berechnet wird. Im Übrigen können Strukturen, Verfahren und Ähnliches in Übereinstimmung mit der vorhergehenden Ausführungsform auf geeignete Weise abgewandelt und implementiert werden, ohne den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Zum Beispiel kann die oben beschriebene Überprüfung durch Verwendung einer nicht veranschaulichten Rahmeneinheit ausgeführt werden, bei der ein rechtwinkliges Prüfsubstrat 11 über das Dicingband 23 durch den Rahmen 25 unterstützt wird.
Insbesondere kann ein Prüfsubstrat 11 verwendet werden, bei dem eine Farbschicht 15, die Silica oder Schlamm als ein Pigment enthält, an einem Wafer 13 ausgebildet ist, der ein 200 mm quadratisch und 2 mm dick ist und aus Polyethylenterephthalat hergestellt ist. Die Verwendung von Silica oder Schlamm als ein Pigment weist den Vorteil auf, dass, selbst wenn die Farbschicht 15 an der Innenseite der Schneidvorrichtung 2 anhaftet, ein Problem, wie zum Beispiel eine Verunreinigung, verglichen mit einem Fall mit geringerer Wahrscheinlichkeit auftritt, bei dem ein anderes Material anhaftet.
Im Übrigen muss der Bildaufnahmeschritt S50 nicht notwendigerweise nur als letztes ausgeführt werden, sondern kann durch einen gegebenen Zeitplan vor und nach dem Bewegungsschritt S20, vor und nach dem simulierten Schneidschritt S30 und vor und nach dem simulierten Reinigungsschritt S40 ausgeführt werden. Zum Beispiel ist es durch Vergleichen von Bildern der Seite der oberen Fläche 11a vor und nach dem Bewegungsschritt S20 unter Ausschluss des Effekts der Schneidwasser-Zuführdüsen 36 und 46 möglich, zu überprüfen, ob die Trennplatte 52 normal angebracht ist oder nicht. Zudem ist es durch einen Vergleich der Bilder vor und nach dem simulierten Schneidschritt S30 zum Beispiel möglich, zu überprüfen, ob die Schneidwasser-Zuführdüsen 36 und 46 unter Ausschluss des Effekts der Trennplatte 52 normal angebracht sind oder nicht.
Der Vergleich der Bilder muss nicht notwendigerweise durch die Bildbearbeitungssoftware ausgeführt werden. Zum Beispiel können die aufgenommenen Bilder an dem Monitor 6 angezeigt werden, und der Bediener kann die Bilder auf einen Kratzer und ein Abziehen der Farbschicht 15 hin überprüfen. In Bezug auf das Prüfsubstrat 11 wurde die vorangegangene Beschreibung über ein Beispiel ausgeführt, bei dem die Farbschicht 15 an dem Wafer 13 ausgebildet ist, der die mehreren Nutabschnitte 17 an sich ausgebildet aufweist. Jedoch können die mehreren Nutabschnitte 17 durch Schneiden der Seite der oberen Fläche 13a des Wafers 13 mit der an der oberen Fläche 13a ausgebildeten Farbschicht 15 ausgebildet werden. In diesem Fall verbleibt die Farbschicht 15 nicht auf den Seitenflächen und den Böden 17c der Nutabschnitte 17. Allerdings gibt es bei der oben beschriebenen Überprüfung während der Ausführung ein Problem.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die angehängten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 1134039 [0003]
JP 2012178511 [0004]

Claims

Prüfsubstrat für eine Verwendung beim Überprüfen, ob ein Bestandteil einer Schneidvorrichtung einen Kratzer an einer oberen Fläche eines Werkstücks ausbildet oder nicht, wenn eine Schneidklinge das Werkstück schneidet, wobei das Prüfsubstrat aufweist: eine obere Flächenseite des Prüfsubstrats mit einem Nutabschnitt für ein simuliertes Schneiden, wobei der Nutabschnitt eine Breite aufweist, welche die Schneidklinge durchlaufen kann; und eine Farbschicht, die an der oberen Flächenseite des Prüfsubstrats angeordnet ist, um eine Sichtbarkeit eines Kratzers zu verbessern, der an der oberen Flächenseite ausgebildet wird.
Prüfsubstrat nach Anspruch 1, bei dem ein Pigment der Farbschicht Kohlenstoff, Siliziumdioxid oder Titanoxid aufweist.
Überprüfungsverfahren für eine Überprüfung unter Verwendung eines Prüfsubstrats, ob ein Bestandteil einer Schneidvorrichtung an einer oberen Fläche eines Werkstücks einen Kratzer ausbildet oder nicht, wenn eine Schneidklinge das Werkstück schneidet, wobei das Prüfsubstrat aufweist: eine obere Flächenseite des Prüfsubstrats mit einem Nutabschnitt für ein simuliertes Schneiden, wobei der Nutabschnitt eine Breite aufweist, welche die Schneidklinge durchlaufen kann, und eine Farbschicht, die an der oberen Flächenseite des Prüfsubstrats angeordnet ist, um eine Sichtbarkeit eines Kratzers zu verbessern, der an der oberen Flächenseite ausgebildet ist, wobei des Überprüfungsverfahren umfasst: einen Halteschritt mit einem Halten einer unteren Flächenseite des Prüfsubstrats, mit der oberen Fläche des Prüfsubstrats nach oben gerichtet, durch einen Spanntisch, der in einem Anbring- und Abnahmebereich angeordnet ist, in dem das Prüfsubstrat angebracht oder abgenommen wird; einen Bewegungsschritt mit einem Bewegen des Spanntischs von dem Anbring- und Abnahmebereich zu einem Schneidbereich, in dem ein simuliertes Schneiden des Prüfsubstrats nach dem Halteschritt ausgeführt wird; einen simulierten Schneidschritt mit einem Ausführen des simulierten Schneidens durch Positionieren eines unteren Endes der Schneidklinge auf einer vorbestimmten Höhe, die höher ist als ein Boden des Nutabschnitts, und Hindurchführen eines Teils der Schneidklinge durch den Nutabschnitt; und einen Bildaufnahmeschritt mit einem Aufnehmen eines Bilds der oberen Flächenseite des Prüfsubstrats.