DE102020210787A1

DE102020210787A1 - Verfahren zum bestimmen, ob ein ergebnis eines bearbeitungsvorgangs einer laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht

Info

Publication number: DE102020210787A1
Application number: DE102020210787.4A
Authority: DE
Inventors: Hiroki Takeuchi; Masanobu Takenaka; Yukito Akutagawa
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-08-27
Filing date: 2020-08-26
Publication date: 2021-03-04
Also published as: AT522903A2; US20210060697A1; JP2021030284A; TW202109644A; CN112439987A; US11623300B2; JP7382762B2; KR20210025478A

Abstract

Es wird ein Verfahren zum Bestimmen, ob ein Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs einer Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht, bereitgestellt, aufweisend:einen Laserbearbeitungsschritt eines Aufbringens eines Laserstrahls auf vorgegebene Bearbeitungsbereiche eines an einem Einspanntisch gehaltenen Werkstücks, wodurch ein Durchdringungsvorgang am Werkstück durchgeführt wird, einen Abbildungsaufnahmeschritt eines Aufnehmens von Abbildungen von allen Bearbeitungsbereichen, während dieAbbildungsaufnahmeeinheit und das Werkstück relativ zueinander bewegt werden, einen Detektionsschritt eines Detektierens von Bereichen der Bearbeitungsbereiche in der im Abbildungsaufnahmeschritt aufgenommenen Abbildung, in denen Licht nicht durch das Werkstück transmittiert wird, und einen Bestimmungsschritt eines Bestimmens, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung neu eingestellt werden muss,wenn die Bereiche, in denen Licht nicht durch das Werkstück transmittiert wird, gleich oder größer als die vorgegebene Menge ist.

Description

TECHNISCHER HINTERGRUND
Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestimmen, ob eine Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs einer Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht.
Beschreibung der verwandten Technik
Eine Laserbearbeitungsvorrichtung zum Abtragen eines Werkstücks durch ein Aufbringen eines Laserstrahls darauf als eine Bearbeitungsvorrichtung zum Teilen eines Werkstücks wie bspw. eines Halbleiterwafers in Bauelementchips war bekannt (siehe JP 2003-320466A ). Die Laserbearbeitungsvorrichtung setzt unterschiedliche optische Elemente zum Leiten eines von einem Laseroszillator emittierten Laserstrahls zu einem Bearbeitungspunkt ein. Das Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung neigt dazu, aufgrund von kleinen Unterschieden eines Spot-Durchmessers des vom Laseroszillator emittierten Laserstrahls, von Abständen zwischen den optischen Elementen usw. signifikant zu variieren. Deswegen ist es notwendig, zu bestimmen, ob ein gewünschtes Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs durch ein tatsächliches Bearbeiten eines Werkstücks an der Laserbearbeitungsvorrichtung erreicht worden ist oder nicht.
DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
Es ist gegenwärtig für den Bediener der Laserbearbeitungsvorrichtung gewöhnlich gewesen, das bearbeite Werkstück visuell mit einem Mikroskop zum Bestimmen des Ergebnisses des Bearbeitungsvorgangs zu überprüfen.
Allerdings tritt in einem Fall, in dem entlang einer bearbeiteten Linie am Werkstück bearbeitete und unbearbeitete Bereiche vorliegen, ein Problem dahingehend auf, dass Kriterien zum Evaluieren des bearbeiteten Werkstücks nicht definiert sind, da die Beurteilung des Bedieners von der Erfahrung und den Fähigkeiten des Bedieners abhängt.
Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren eines quantitativen Bestimmens, ob ein Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht, an einer Laserbearbeitungsvorrichtung bereitzustellen.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Bestimmen, ob das Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs einer Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht, bereitgestellt. Die Laserbearbeitungsvorrichtung weist einen Einspanntisch mit einem transparenten oder halbtransparenten Halteelement mit einer Halteoberfläche zum Halten einer Oberfläche eines gesamten Werkstücks und entlang einer Seite einer Oberfläche des Halteelements von der Halteoberfläche entfernt angeordnete lichtemittierende Körper, eine Laserstrahlaufbringeinheit zum Aufbringen eines Laserstrahls mit einer Wellenlänge, die am Werkstück absorbierbar ist, auf das Einspanntisch gehaltene Werkstück, eine Bewegungseinheit zum Bewegen des Einspanntischs und der Laserstrahlaufbringeinheit relativ zueinander, und eine Abbildungsaufnahmeeinheit zum Aufnehmen einer Abbildung des am Einspanntisch gehaltenen Werkstücks auf. Das Verfahren weist einen Laserbearbeitungsschritt eines Aufbringens eines Laserstrahls auf vorgegebene Bearbeitungsbereiche des am Einspanntisch gehaltenen Werkstücks, wodurch ein Durchdringungsvorgang am Werkstück durchgeführt wird, einen Betätigungsschritt eines lichtemittierenden Körpers eines Betätigens der lichtemittierenden Körper, während das Werkstück am Einspanntisch gehalten wird, nach dem Laserbearbeitungsschritt und dem Betätigungsschritt des lichtemittierenden Körpers einen Abbildungsaufnahmeschritt eines Aufnehmens von Abbildungen von allen Bearbeitungsbereichen, während die Abbildungsaufnahmeeinheit und das Werkstück relativ zueinander bewegt werden, einen Detektionsschritt eines Detektierens von Bereichen der Bearbeitungsbereiche in der im Abbildungsaufnahmeschritt aufgenommenen Abbildung, in denen Licht nicht durch das Werkstück transmittiert wird, und nach dem Detektionsschritt einen Bestimmungsschritt eines Bestimmens, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung nicht neu eingestellt werden muss, wenn die Bereiche, in denen Licht nicht durch das Werkstück transmittiert wird, weniger als eine vorgegebene Menge betragen, und, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung neu eingestellt werden muss, wenn die Bereiche, in denen Licht nicht durch das Werkstück transmittiert wird, gleich oder mehr als die vorgegebene Menge betragen, auf.
Bevorzugt weist das Verfahren zum Bestimmen, ob das Ergebnis des Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht, ferner einen Detektionsschritt eines äußeren Umfangsrandes eines Detektierens eines äußeren Umfangsrandes des Werkstücks durch ein Aufnehmen einer Abbildung des Werkstücks mit der Abbildungsaufnahmeinheit; und einen Berechnungsschritt eines Berechnens einer Länge einer gesamten Linie in den Bearbeitungsbereichen auf der Basis eines Ergebnisses des Detektionsschritts des äußeren Umfangsrandes auf. Ein Kriterium, durch das im Bestimmungsschritt zu bestimmen ist, ob die Laserbearbeitungsvorrichtung neu eingestellt werden muss oder nicht, beinhaltet ein Verhältnis einer im Detektionsschritt detektierten Länge der Bereiche, in denen Licht nicht durch das Werkstück transmittiert wird, zur im Berechnungsschritt berechneten Länge einer gesamten Linie. Im detektierten Schritt detektierte Länge der Bereiche, in denen Licht nicht durch das Werkstück transmittiert wird, zur im Berechnungsschritt berechneten Länge einer gesamten Linie.
Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art, diese zu realisieren, werden ersichtlicher und die Erfindung selbst wird am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der angehängten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen, verstanden.
Figurenliste

1 ist eine Perspektivansicht, die ein strukturelles Beispiel einer Laserbearbeitungsvorrichtung darstellt, die ein Verfahren eines Bestimmens, ob ein Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs einer Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht, gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ausführt;
2 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch einen Einspanntisch der in 1 dargestellten Laserbearbeitungsvorrichtung darstellt;
3 ist eine Ansicht, teilweise in einer Blockform, die eine Ausgestaltung einer Laserstrahlaufbringeinheit der in 1 dargestellten Laserbearbeitungsvorrichtung darstellt;
4 ist eine schematische Ansicht, welche die Weise darstellt, auf welche die in 3 dargestellte Laserstrahlaufbringeinheit einen Laserstrahl auf ein Werkstück aufbringt;
5 ist ein Flussdiagramm einer Abfolge des Verfahrens zum Bestimmen, ob das Ergebnis des Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht, gemäß der ersten Ausführungsform;
6 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel einer in einem in 5 dargestellten Abbildungsaufnahmeschnitt aufgenommenen Abbildung darstellt;
7 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel einer im in 5 dargestellten Abbildungsaufnahmeschritt an einer Laserbearbeitungsvorrichtung aufgenommenen Abbildung gemäß einer ersten Modifikation darstellt;
8 ist eine schematische Ansicht, die ein weiteres Beispiel einer im in 5 dargestellten Abbildungsaufnahmeschritt an der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der ersten Modifikation aufgenommenen Abbildung darstellt;
9 ist ein Flussdiagramm einer Abfolge eines Verfahrens eines Bestimmens, ob ein Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs einer Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht, gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
10 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel einer in einem in 9 dargestellten Abbildungsaufnahmeschritt aufgenommenen Abbildung darstellt.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden unten detailliert unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden. Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der unten beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Die unten beschriebenen Komponenten decken solche ab, die vom Fachmann einfach ersonnen werden können, und solche, die im Wesentlichen identisch dazu sind. Darüber hinaus können die unten beschriebenen Anordnungen in geeigneten Kombinationen verwendet werden. Unterschiedliche Auslassungen, Ersetzungen oder Änderungen der Anordnungen können erfolgen, ohne vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
[Erste Ausführungsform]
Unten wird ein Verfahren zum Bestimmen, ob ein Ergebnis eines durch eine Laserbearbeitung durchgeführten Bearbeitungsvorgangs akzeptabel ist oder nicht, gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden. Zunächst wird unten eine Ausgestaltung der Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform beschrieben werden. 1 stellt in einer Perspektivansicht ein strukturelles Beispiel der durch 1 bezeichneten Laserbearbeitungsvorrichtung dar, die das Verfahren eines Bestimmens, ob das Ergebnis eines von der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 durchgeführten Bearbeitungsvorgangs akzeptabel ist oder nicht, gemäß der ersten Ausführungsform ausführt. 2 stellt schematisch in einem Querschnitt einen Einspanntisch 10 der in 1 dargestellten Laserbearbeitungsvorrichtung 1 dar. 3 stellt teilweise in einer Blockform eine Ausgestaltung einer Laserstrahlaufbringeinheit 30 der in 1 dargestellten Laserbearbeitungsvorrichtung dar. 4 stellt schematisch eine Weise dar, auf welche die in 3 dargestellte Laserstrahlaufbringeinheit 30 einen Laserstrahl 31 auf ein Werkstück 200 aufbringt. In den Zeichnungen und der Beschreibung, die folgt, beziehen sich X-Achsenrichtungen auf Richtungen in einer horizontalen Ebene und Y-Achsenrichtungen beziehen sich auf Richtungen in der horizontalen Ebene, die zu den X-Achsenrichtungen senkrecht sind. Z-Achsenrichtungen beziehen sich auf zu den X-Achsenrichtungen und den Y-Achsenrichtungen senkrechte Richtungen. In der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform ist der Einspanntisch 10 relativ zur Laserstrahlaufbringeinheit 30 in Bearbeitungszuführrichtungen wie den X-Achsenrichtungen und Indexzuführrichtungen wie den Y-Achsenrichtungen bewegbar.
Wie in 1 dargestellt ist, weist die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 einen Einspanntisch 10, eine Laserstrahlaufbringeinheit 30, eine Bewegungsanordnung 40, eine Abbildungsaufnahmeeinheit 80, eine Anzeigeeinheit 90 und eine Steuerungseinheit 100 auf. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform ist eine Vorrichtung zum Bearbeiten des Werkstück 200, das ein zu bearbeitendes Ziel ist, durch ein Aufbringen des Laserstrahls 31 auf das Werkstück 200. Gemäß der ersten Ausführungsform beinhalten die Arten von Bearbeitungsvorgängen, welche die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 am Werkstück 200 durchführen kann, zumindest einen Durchdringungsvorgang wie bspw. einen Schneidvorgang zum Schneiden des Werkstücks 200 entlang vorgesehener Teilungslinien daran. Beispielsweise könnte die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 einen Nutausbildungsvorgang zum Ausbilden von Nuten in einer Oberfläche des Werkstücks 200 durchführen.
Gemäß der ersten Ausführungsform weist das von der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 bearbeitete Werkstück 200 die Form eines scheibenförmigen Bauelementwafers mit einem aus Silizium, Saphir, Galliumarsenid oder dergleichen hergestellten Substrat auf und wird als ein Dummy-Wafer für ein Bezugsbearbeiten verwendet. Das Werkstück 200 wird durch ein aufweitbares Band 211 an einem ringförmigen Rahmen 210 getragen. Der ringförmige Rahmen 210 weist darin eine Öffnung auf, deren Durchmesser größer ist als ein Durchmesser des Werkstücks 200. Das aufweitbare Band 211 ist an einer Rückseite des ringförmigen Rahmens 210 befestigt. Das aufweitbare Band 211 weist eine aus einem aufweitbaren und schrumpfbaren synthetischen Kunststoff hergestellte Basisschicht und eine aus einem aufweitbaren und schrumpfbaren synthetischen Haftkunststoff hergestellte Haftschicht auf, wobei die Haftschicht an der Basisschicht geschichtet ist. Das Werkstück 200 wird an einer vorgegebenen Position in der Öffnung im ringförmigen Rahmen 210 positioniert und weist eine am aufweitbaren Band 211 befestige Rückseite auf, sodass das Werkstück 200 am ringförmigen Rahmen 210 und dem aufweitbaren Band 211 gesichert ist.
Der Einspanntisch 10 erhält das Werkstück 200 daran. Gemäß der ersten Ausführungsform weist, wie in 2 dargestellt ist, der Einspanntisch 10 einen zylindrischen Körper 11, ein Halteelement 12 und lichtemittierende Körper 13 auf. Der zylindrische Körper 11 weist einen Passhohlraum 111, eine Halteelementtrageinrichtung 112, einen Ablageboden 113, eine Ansaugnut 114, eine Abdämmung 115, eine Fluidverbindungsleitung 116, einen Ansaugkanal 117 und einen Anbringschlitz 118 auf.
Der Passhohlraum 111 ist als ein kreisförmiger Hohlraum in einer oberen Oberfläche des zylindrischen Körpers 11 definiert. Die Halteelementtrageinrichtung 112 weist die Form einer den Passhohlraum 111 umgebenden ringförmigen Leiste auf. Der Ablageboden 113 als eine ringförmige Vertiefung in einem inneren Umfangsabschnitt der Halteelementtrageinrichtung 112 definiert. Das Halteelement 12 ist am Ablageboden 113 platziert. Die Ansaugnut 114 ist als eine die Halteelementtrageinrichtung 112 umgebende ringförmige Nut definiert. Die Abdämmung 115 umgibt die Ansaugnut 114. Der Fluidverbindungspfad 116 steht mit der Ansaugnut 114 in einer Fluidverbindung. Der Ansaugkanal 117 steht mit dem Fluidverbindungspfad 116 in einer Fluidverbindung. Der Ansaugkanal 117 ist mit einer nicht dargestellten Vakuumansaugquelle verbunden. Wenn die Vakuumansaugquelle betätigt wird, erzeugt sie einen Unterdruck, der durch den Ansaugkanal 117 und den Fluidverbindungspfad 116 übertragen wird und in der Ansaugnut 114 wirkt. Der Anbringschlitz 118 ist als eine ringförmiger Schlitz in einer äußeren Umfangsoberfläche eines oberen Abschnitts des zylindrischen Körpers 11 definiert.
Das Halteelement 12 ist an der oberen Oberfläche des zylindrischen Körpers 11 angeordnet. Gemäß der ersten Ausführungsform ist das Halteelement 12 am Ablageboden 113 im inneren Umfangsabschnitt der Halteelementtrageinrichtung 112 platziert. Das Halteelement 12 weist ein transparentes oder halbtransparentes Element mit einer Halteoberfläche 121 auf. Gemäß der ersten Ausführungsform weist das Halteelement 12 die Form einer Quarzplatte mit einer Dicke im Bereich von 2 bis 5 mm auf. Die Halteoberfläche 121 hält die gesamte Rückseite des Werkstücks 200 daran. Gemäß der ersten Ausführungsform ist die Halteoberfläche 121 eine zu horizontalen Richtungen parallele ebene Oberfläche. Die Halteoberfläche 121 weist mehrere in ihrer Gesamtheit definierte und sich zu ihrem äußeren Umfangsrand erstreckende Nuten 122 auf. Die Nuten 122 weisen jeweils Breite im Bereich von 0,03 bis 0,1 mm und eine Tiefe im Bereich von 0,05 bis 0,1 mm auf und sind in Abständen im Bereich von 0,1 bis 5 mm beabstandet. Die Nuten 122 könnten einen V-förmigen oder einen U-förmigen Querschnitt aufweisen. Die Nuten 122 werden in der Halteoberfläche 121 durch eine Schneidvorrichtung ausgebildet, die verwendet wird, um einen Halbleiterwafer oder dergleichen entlang von Straßen daran mit einer mit einer vorgegebenen Einschneidzuführrate in die Halteoberfläche 121 schneidenden Schneidklinge zu schneiden.
Die lichtemittierenden Körper 13 entlang der Seite der der Oberfläche des Halteelements 12 von der Halteoberfläche 121 entfernt angeordnet. Gemäß der ersten Ausführungsform sind die lichtemittierenden Körper 13 unter dem Halteelement 12 angeordnet. Gemäß der ersten Ausführungsform sind die lichtemittierenden Körper 13 an einer Bodenoberfläche des Passhohlraums 111 angeordnet. Die lichtemittierenden Körper 13 sind wirksam mit einem nicht dargestellten Leistungszuführschaltkreis verbunden. Wenn die lichtemittierenden Körper 13 vom Leistungszuführschaltkreis mit Energie versorgt werden, emittieren sie Licht zu einer unteren Oberfläche des Halteelements 12 hin. Die lichtemittierenden Körper 13 weisen bspw. die Form von lichtemittierenden Dioden (LEDs)auf.
Mehrere Klemmen 14 zum Greifen des ringförmigen Rahmens 210, an dem das Werkstück 200 vom aufweitbaren Band 211 getragen wird, sind um den Einspanntisch 10 angeordnet. Gemäß der ersten Ausführungsform weisen die Klemmen 14 im Anbringschlitz 118 des Einspanntischs 10 angeordnete und durch bestimmte Befestigungsmittel am zylindrischen Körper 11 des Einspanntisches 10 gesicherte Basisabschnitte auf.
Der Einspanntisch 10 ist durch eine Dreheinheit 15 um eine zu den Z-Achsenrichtungen parallele zentrale Achse drehbar. Der zylindrische Körper 11 des Einspanntischs 10 ist an der Dreheinheit 15, die eine hohle zylindrische Form aufweist, durch ein Lager 151 zum Drehen um die zu den Z-Achsenrichtungen parallele zentrale Achse drehbar getragen. Die Dreheinheit 15 weist bspw. einen Schrittmotor auf. Wenn der Schrittmotor unter Energie gesetzt wird, dreht sich der zylindrische Körper 11 um die zu den Z-Achsenrichtungen parallele zentrale Achse. Die Dreheinheit 15 ist an einer oberen Oberfläche einer entlang der X-Achse bewegbaren Platte 16 getragen. Die Dreheinheit 15 und der Einspanntisch 10 sind durch eine X-Achsenbewegungseinheit 50 der Bewegungsanordnung 40, die wirksam mit der entlang der X-Achsen bewegbaren Platte 16 gekoppelt ist, in den X-Achsenrichtungen bewegbar. Die Dreheinheit 15 und der Einspanntisch 10 sind auch durch eine X-Achsenbewegungseinheit 60 der Bewegungsanordnung 40, welche mit der entlang der X-Achse bewegbaren Platte 16 gekoppelt ist, die X-Achsenbewegungseinheit 50 und eine entlang der Y-Achse bewegbare Platte 17, an der die X-Achsenbewegungseinheit 50 angebracht ist, in den Y-Achsenrichtungen bewegbar.
Wie in 3 dargestellt ist, ist die Laserstrahlaufbringeinheit 30 eine Einheit zum Aufbringen des Laserstrahls 31, der ein gepulster Laserstrahl ist, zum am Einspanntisch 10 gehaltenen Werkstück 200. Die Laserstrahlaufbringeinheit 30 weist einen Laseroszillator 32, eine Fokuszustandeinstelleinheit 33, einen Spiegel 34 und einen Strahlkondensor 35 auf.
Der Laseroszillator 32 oszilliert den gepulsten Laser, der eine vorgegebene Wellenlänge zum Bearbeiten des Werkstücks 200 aufweist. Insbesondere bewirkt die Wellenlänge des von der Laserstrahlaufbringeinheit 30 emittierten Laserstrahls 31, dass der Laserstrahl 31 vom Werkstück 200 absorbiert wird. Der Laseroszillator 32 kann bspw. ein YAG-Laseroszillator, ein YV04-Laseroszillator oder dergleichen sein.
Die Fokuszustandeinstelleinheit 33 ändert die Größe, die Form etc. des vom Laseroszillator 32 emittierten Laserstrahls 31. Die Fokuszustandeinstelleinheit 33 könnte eine solche Funktion aufweisen, dass sie automatisch die Größe, die Form etc. des Laserstrahls 31 auf der Basis des Ergebnisses eines Vorganges, der später zu beschreiben ist, ändert, der von der Steuerungseinheit 100 zum Bestimmen, ob das Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 akzeptabel ist oder nicht, ausgeführt wird.
Der Spiegel 34 reflektiert den Laserstrahl 31, der durch die Fokuszustandeinstelleinheit 33 verlaufen ist, zum an der Halteoberfläche 121 des Einspanntischs 10 gehaltenen Werkstück 200 hin.
Gemäß der ersten Ausführungsform weist der Strahlkondensor 35 die Form einer Kondensierlinse auf. Der Strahlkondensor 35 kondensiert den vom Spiegel 34 reflektierten Laserstrahl 31 auf das Werkstück 200, wodurch der kondensierte Laserstrahl 31 auf das Werkstück 200 aufgebracht wird. Wie in 4 dargestellt ist, weist der derart kondensierte Laserstrahl 31 einen fokussierten Spot 36 auf, dessen Position in den Z-Achsenrichtungen durch ein Bewegen des Strahlkondensors 35 in den Z-Achsenrichtungen geändert werden kann. Gemäß der ersten Ausführungsform wird die Position des fokussierten Spots 36 des Laserstrahls 31 in den Z-Achsenrichtungen geändert, wenn eine Z-Achsenbewegungseinheit 70 der Bewegungsanordnung 40 die Laserstrahlaufbringeinheit 30 in den Z-Achsenrichtungen bewegt.
Wie in 1 dargestellt ist, ist die Bewegungsanordnung 40 als eine Anordnung, um den Einspanntisch 10 und die Laserstrahlaufbringeinheit 30 relativ zueinander zu bewegen. Die Bewegungsanordnung 40 beinhaltet die X-Achsenbewegungseinheit 50, die Y-Achsenbewegungseinheit 60 und die Z-Achsenbewegungseinheit 70.
Die X-Achsenbewegungseinheit 50 ist eine Einheit zum Bewegen des Einspanntischs 10 und der Laserstrahlaufbringeinheit 30 relativ zueinander in den X-Achsenrichtungen als die Bearbeitungszuführrichtungen. Gemäß der ersten Ausführungsform bewegt die X-Achsenbewegungseinheit 50 den Einspanntisch 10 in den X-Achsenrichtungen. Gemäß der ersten Ausführungsform ist die X-Achsenbewegungseinheit 50 an einem Vorrichtungskörper 2 der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 angeordnet. Die X-Achsenbewegungseinheit 50 trägt die entlang der X-Achse bewegbare Platte 16 zur Bewegung in den X-Achsenrichtungen. Die X-Achsenbewegungseinheit 50 weist eine bekannte Kugelgewindespindel 51, einen bekannten Schrittmotor 52 und ein paar bekannte Führungsschienen 53 auf. Die Kugelgewindespindel 51 ist um ihre eigene zentrale Achse drehbar. Der Schrittmotor 52 dreht die Kugelgewindespindel 51 um ihre eigene zentrale Achse. Die Führungsschienen 53 tragen die entlang der X-Achse bewegbare Platte 16 zur Bewegung an ihnen entlang in den X-Achsenrichtungen. Die Führungsschienen 53 sind fest an der entlang der Y-Achse bewegbaren Platte 17 angebracht.
Die Y-Achsenbewegungseinheit 60 ist eine Einheit zum Bewegen des Einspanntischs 10 und der Laserstrahlaufbringeinheit 30 relativ zueinander in den Y-Achsenrichtungen als die Indexzuführrichtungen. Gemäß der ersten Ausführungsform bewegt die Y-Achsenbewegungseinheit 60 den Einspanntisch 10 in den Y-Achsenrichtungen. Gemäß der ersten Ausführungsform ist die Y-Achsenbewegungseinheit 60 am Vorrichtungskörper 2 der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 angeordnet. Die Y-Achsenbewegungseinheit 60 trägt die entlang der Y-Achse bewegbare Platte 17 zur Bewegung in den Y-Achsenrichtungen. Die Y-Achsenbewegungseinheit 60 weist eine bekannte Kugelgewindespindel 61, einen bekannten Schrittmotor 62 und ein paar bekannte Führungsschienen 63 auf. Die Kugelgewindespindel 61 ist um ihre eigene zentrale Achse drehbar. Der Schrittmotor 62 dreht die Kugelgewindespindel 61 um ihre eigene zentrale Achse. Die Führungsschienen 63 tragen die entlang der Y-Achse bewegbare Platte 17 zur Bewegung an ihnen entlang in den Y-Achsenrichtungen. Die Führungsschienen 63 sind befestigt am Vorrichtungskörper 2 angebracht.
Die Z-Achsenbewegungseinheit 70 ist eine Einheit zum Bewegen des Einspanntischs 10 und der Laserstrahlaufbringeinheit 30 relativ zueinander in den Z-Achsenrichtungen als Einstellrichtungen für eine Position des fokussierten Spots. Gemäß der ersten Ausführungsform bewegt die Z-Achsenbewegungseinheit 70 die Laserstrahlaufbringeinheit 30 in den Z-Achsenrichtungen. Gemäß der ersten Ausführungsform ist die Z-Achsenbewegungseinheit 70 an einem an dem Vorrichtungskörper 2 der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 errichteten Pfosten 3 angeordnet. Die Z-Achsenbewegungseinheit 70 trägt mindestens den Strahlkondensor 35 der Laserstrahlaufbringeinheit 30 zur Bewegung in den Z-Achsenrichtungen. Die Z-Achsenbewegungseinheit 70 weist eine bekannte Kugelgewindespindel 71, einen bekannten Schrittmotor 72 und ein paar bekannte Führungsschienen 73 auf. Die Kugelgewindespindel 71 ist um ihre eigene zentrale Achse drehbar. Der Schrittmotor 72 dreht die Kugelgewindespindel 71 um ihre eigene zentrale Achse. Die Führungsschienen 73 tragen die Laserstrahlaufbringeinheit 30 zur Bewegung an ihnen entlang in den Z-Achsenrichtungen. Die Führungsschienen 73 sind befestigt am Pfosten 3 angebracht.
Die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 nimmt eine Abbildung des am Einspanntisch 10 gehaltenen Werkstücks 200 auf. Die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 weist als eine Abbildungsaufnahmevorrichtung eine Kamera mit einem ladungsgekoppelten Bauelement (CCD) oder eine Infrarotkamera zum Aufnehmen einer Abbildung des am Einspanntisch 10 gehaltenen Werkstücks 200 auf. Die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 ist an einer Stelle neben dem Strahlkondensor 35 der Laserstrahlaufbringeinheit 30 befestigt. Die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 nimmt eine Abbildung des Werkstücks 200 zur Verwendung in einem Ausrichtvorgang zum Positionieren des Werkstücks 200 und der Laserstrahlaufbringeinheit 30 in einer Ausrichtung miteinander auf und gibt die aufgenommene Abbildung zur Steuerungseinheit 100 aus.
Die Anzeigeeinheit 90 weist einen Anzeigebildschirm 91 zum Anzeigen des Zustands von Bearbeitungsvorgängen, Abbildungen etc. auf. Die Anzeigeeinheit 90 ist ein Anzeigeabschnitt, der eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung oder dergleichen aufweist. In einem Fall, in dem der Anzeigebildschirm 91 ein Touchpanel aufweist, könnte die Anzeigeeinheit 90 einen Eingabeabschnitt aufweisen. Der Eingabeabschnitt ist in der Lage, unterschiedliche Handlungen wie beispielsweise eine vom Bediener der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 vorgenommene Handlung, anzunehmen, um eine Information über Bearbeitungsinhalte zu registrieren. Der Eingabeabschnitt könnte eine externe Eingabevorrichtung wie beispielsweise eine Tastatur sein. Die Anzeigeeinheit 90 erlaubt es, zwischen Informationsstücken und an dem Anzeigebildschirm 91 angezeigten Abbildungen als Antwort auf eine durch den Eingabeabschnitt eingegebene Handlung zu wechseln. Die Anzeigeeinheit 90 könnte einen Informationsabschnitt aufweisen. Der Informationsabschnitt informiert den Bediener über eine informierende Information durch ein Emittieren von einem Ton und/oder einem Licht. Der Informationsabschnitt könnte eine externe Informationsvorrichtung wie beispielsweise ein Lautsprecher oder eine lichtemittierende Vorrichtung sein. Die Anzeigeeinheit 90 ist wirksam mit der Steuerungseinheit 100 verbunden.
Die Steuerungseinheit 100 steuert die Komponenten, auf die oben Bezug genommen wurde, der Laserbearbeitungsvorrichtung 1, um zu ermöglichen, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 das Werkstück 200 bearbeitet. Insbesondere steuert die Steuerungseinheit 100 die Laserstrahlaufbringeinheit 30, die Bewegungseinheit 40, die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 und die Anzeigeeinheit 90. Die Steuerungseinheit 100 ist ein Computer mit einer arithmetischen Verarbeitungsvorrichtung wie beispielsweise einem arithmetischem Verarbeitungsmittel, einer Speichervorrichtung als ein Speichermittel und einer Eingabe-/Ausgabe-Schnittstellenvorrichtung als ein Kommunikationsmittel. Die arithmetische Verarbeitungsvorrichtung weist einen Mikroprozessor wie beispielsweise eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU) auf. Die Speichervorrichtung weist einen Speicher wie beispielsweise einen Festspeicher (ROM) oder einen Arbeitsspeicher (RAM) auf. Die arithmetische Verarbeitungsvorrichtung führt unterschiedliche arithmetische Verarbeitungsvorgänge gemäß vorgegebenen in der Speichervorrichtung gespeicherten Programmen durch. Gemäß den Ergebnissen der durch die arithmetische Verarbeitungsvorrichtung durchgeführten arithmetischen Verarbeitungsvorgänge erzeugt die arithmetische Verarbeitungsvorrichtung unterschiedliche Steuerungssignale und gibt diese durch die Eingabe-/Ausgabe-Schnittstellenvorrichtung zu den Komponenten aus, um die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 zu steuern.
Beispielsweise steuert die Steuerungseinheit 100 die Abbildungsaufnahmeeinheit 80, um eine Abbildung des Werkstücks 200 aufzunehmen. Dann führt die Steuerungseinheit 100 einen Abbildungsverarbeitungsvorgang auf der durch die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 aufgenommenen Abbildung durch. Die Steuerungseinheit 100 erkennt bspw. eine am Werkstück 200 zu bearbeitende Linie durch den Abbildungsverarbeitungsvorgang. Die Steuerungseinheit 100 steuert die Bewegungsanordnung 40, um den fokussierten Spot 36 des Laserstrahls 31 entlang der zu bearbeitenden detektierten Linie zu bewegen, und steuert auch die Laserstrahlaufbringeinheit 30, um den Laserstrahl 31 auf das Werkstück 200 aufzubringen.
Als nächstes wird das Verfahren zum Bestimmen, ob das Ergebnis des Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 akzeptabel ist oder nicht, gemäß der ersten Ausführungsform unten beschrieben werden. 5 ist ein Flussdiagramm der Abfolge des Verfahrens, ob das Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 akzeptabel ist oder nicht, gemäß der ersten Ausführungsform. Das Verfahren eines Bestimmens, ob das Ergebnis des Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 akzeptabel ist oder nicht, gemäß der ersten Ausführungsform beinhaltet einen Laserbearbeitungsschritt ST1, einen Betätigungsschritt ST2 eines lichtemittierenden Körpers, einen Abbildungsaufnahmeschritt ST3, einen Detektionsschritt ST4 und einen Bestimmungsschritt ST5.
Der Laserbearbeitungsschritt ST1 ist ein Schritt eines Aufbringens des Laserstrahls 31 auf vorgegebene Bearbeitungsbereiche 201 (siehe 6) des am Einspanntisch 10 gehaltenen Werkstücks 200, wodurch ein Durchdringungsvorgang am Werkstück 200 durchgeführt wird. Im Laserbearbeitungsschritt ST1 werden vorgegebene Bearbeitungsbedingungen für die in 1 dargestellte Laserbearbeitungsvorrichtung 1 hergestellt. Dann wird, wie in 2 dargestellt ist, die gesamte Rückseite des Werkstückes 200 an der Halteoberfläche 121 des Halteelements 12 des Einspanntischs 10 platziert. Das Werkstück 200 wird mit dem dazwischen angeordneten aufweitbaren Band 211 an der Halteoberfläche 121 gehalten. Der ringförmige Rahmen 210, der das Werkstück durch das aufweitbare Band 211 hält, wird von den Klemmen 14 gegriffen.
Als nächstes bringt die Laserstrahlaufbringeinheit 30 im Laserbearbeitungsschritt ST1, wie in 3 und 4 dargestellt ist, den Laserstrahl 31 auf die vorgegebenen Bearbeitungsbereiche 201 (siehe 6) des Werkstücks 200 auf. Auf der Basis der vorgegebenen Bearbeitungszustände führt die Steuerungseinheit 100 den Durchdringungsvorgang entlang mehrerer Linien in den vorgegebenen Bearbeitungsbereichen 201 des Werkstücks 200 durch ein Aufbringen des Laserstrahls 31 darauf während eines Wechselns der Position des fokussierten Spots 36 des Laserstrahls 31 an jeder der Linien durch. Beispielsweise bringt die Laserstrahlaufbringeinheit 30 im Laserbearbeitungsschritt ST1 den Laserstrahl 31 auf, während der Laserstrahl 31 im Bereich von -0.3 bis +0.3 mm in Abständen von 200 µm an jeder der Linien defokussiert wird.
Der Betätigungsschritt ST2 des lichtemittierenden Körpers ist ein Schritt eines Betätigens der lichtemittierenden Körper 13, während das Werkstück 200 am Einspanntisch 10 gehalten wird. Im Betätigungsschritt ST2 des lichtemittierenden Körpers emittieren die lichtemittierenden Körper 13 Licht entlang der Seite der Oberfläche des Halteelements 12 von der Halteoberfläche 121 entfernt zur Rückseite des Werkstücks 200. Wenn das von den lichtemittierenden Körpern 13 emittierte Licht auf die Rückseite des Werkstücks 200 aufgebracht wird, wird das Licht durch die vorgegebenen Bearbeitungsbereiche 201 des Werkstücks 200 transmittiert, an den im Laserbearbeitungsschritt ST1 der Durchdringungsvorgang durchgeführt wurde.
6 stellt schematisch ein Beispiel einer im in 5 dargestellten Abbildungsaufnahmeschritt ST3 aufgenommenen Abbildung dar. Der Abbildungsaufnahmeschritt ST3 ist ein Schritt nach dem Laserbearbeitungsschritt ST1 und dem Betätigungsschritt ST2 des lichtemittierenden Körpers eines Aufnehmens von Abbildungen der gesamten vorgegebenen Bearbeitungsbereiche 201 während eines Bewegens der Abbildungsaufnahmeeinheit 80 und des Werkstücks 200 relativ zueinander. Gemäß der ersten Ausführungsform nimmt die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 im Abbildungsaufnahmeschritt ST3 Abbildungen von allen Linien Linie für Linie auf. Im Abbildungsaufnahmeschritt ST3 könnte die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 mehrere Standabbildungen aufnehmen oder sie könnte eine sich bewegende Abbildung aufnehmen. In einem Fall, in dem die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 im Abbildungsaufnahmeschritt ST3 eine sich bewegende Abbildung aufnimmt, nimmt die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 die sich bewegende Abbildung auf, während der Einspanntisch 10 bspw. mit 300mm/s bewegt wird. In diesem Fall ist die Beobachtungszeit kürzer als wenn die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 Standabbildungen aufnimmt. Die in dem Abbildungsaufnahmeschritt ST3 aufgenommene Abbildung könnte am Anzeigebildschirm 91 der Anzeigeeinheit 90 angezeigt werden.
Der Detektionsschritt ST4 ist ein Schritt eines Detektierens von Bereichen 203, in denen Licht in den in der im Abbildungsaufnahmeschritt ST3 aufgenommenen Abbildung enthaltenen Bearbeitungsbereichen 201 nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird. Wie in 6 dargestellt ist, beinhalten die Bearbeitungsbereiche 201 Bereiche 202, an denen das Licht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, und die Bereiche 203, an denen Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird. Die Bereiche 202, in denen das Licht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, sind Bereiche, in denen das Werkstück 200 im am Werkstück 200 im Laserbearbeitungsschritt ST1 durchgeführten Durchdringungsvorgang durchdrungen worden ist. Die Bereiche 203, in denen Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, sind Bereiche, in denen das Werkstück 200 im am Werkstück 200 in Laserbearbeitungsschritt ST1 durchgeführten Durchdringungsvorgang nicht durchdrungen wurde.
Im Detektionsschritt ST4 könnte die von der Abbildungsaufnahmeeinheit 80 aufgenommene Abbildung in eine monochromatische Abbildung umgewandelt werden, um die Bereiche 203 zu detektieren, in denen Licht nicht transmittiert wurde. Gemäß der ersten Ausführungsform werden weiße Bereiche der umgewandelten monochromatischen Abbildung als die Bereiche 202 detektiert, in denen Licht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, wohingegen schwarze Bereiche in der umgewandelten monochromatischen Abbildung als die Bereiche 203 detektiert werden, in denen Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird. Die aufgenommene Abbildung wird durch einen Binarisierungsvorgang in eine monochromatische Abbildung umgewandelt. In einem Fall, in dem die aufgenommene Abbildung eine Farbabbildung ist, wird die aufgenommene Abbildung dann durch einen Graustufen-Umwandlungsvorgang vor dem Binarisierungsvorgang in eine Graustufenabbildung umgewandelt. Im Binarisierungsvorgang wird, wenn der Wert eines Pixels in der Graustufenabbildung einen vorgegebenen Stellenwert überschreitet, das Pixel in ein weißes Pixel umgewandelt, wohingegen, wenn der Wert eines Pixels in der Graustufenabbildung niedriger als der vorgegebene Stellenwert ist, das Pixel in ein schwarzes Pixel umgewandelt wird. Die Graustufenabbildung wird somit durch ein Durchführen des Binarisierungsvorgangs auf jedes Pixel der Graustufenabbildung in eine monochromatische Abbildung umgewandelt. In einem Fall, in dem die aufgenommene Abbildung eine 8-Bit-Abbildung mit 256 Graustufen-Niveaus ist, ist der vorgegebene Schwellenwert bspw. 100. Die somit bearbeitete aufgenommene Abbildung könnte an dem Abbildungsbildschirm 91 der Anzeigeeinheit 90 angezeigt werden.
Der Bestimmungsschritt ST5 ist ein Schritt eines Bestimmens auf der Basis des detektierten Ergebnisses vom Detektionsschritt ST4, ob die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 so, wie sie ist, gut oder schlecht, d.h. akzeptabel oder nicht, ist. Insbesondere wird in dem Bestimmungsschritt ST5, wenn die Bereiche 203, in denen Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert werden, weniger als eine vorgegebene Anzahl sind, bestimmt, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 nicht neu eingestellt werden muss. Wenn in dem Bestimmungsschritt ST5 die Bereiche 203, in denen Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, gleich oder größer als die vorgegebene Menge sind, dann wird bestimmt, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 neu eingestellt werden muss. Die vorgegebene Menge stellt einen Schwellenwert dar, der auf der Basis der Position des fokussierten Spots 36 in jedem der Bearbeitungsbereiche 201 eingerichtet wird, um die Bereiche 203 zuzulassen, in denen Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird. Wenn die Bereiche 203, in denen Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, d.h. in denen das Werkstück 200 im Durchdringungsvorgang nicht durchdrungen wurde, gleich oder mehr als die vorgegebene Menge sind, dann bedeutet dies, dass das Ergebnis des von der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 durchgeführten Bearbeitungsvorgangs die erforderlichen Kriterien nicht erfüllt. Anders ausgedrückt müssen unterschiedliche Einstellungen der Laserbearbeitungsvorrichtung 1, wie bspw. die Ausgabeleistung des Laserstrahls 31, der Spotdurchmesser des Laserstrahls 31, die Anordnung von unterschiedlichen optischen Elementen der Laserstrahlaufbringeinheit 30 und die relativen Abstände zwischen den optischen Elementen neu eingestellt werden. Das bestimmte Ergebnis des Bestimmungsschritts ST5 kann am Anzeigebildschirm 91 der Anzeigeeinheit 90 angezeigt werden.
Wie oben beschrieben, weist die Laserbearbeitungsvorrichtung 1, die das Verfahren zum Bestimmen, ob das Ergebnis des durch die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 durchgeführten Bearbeitungsvorgangs akzeptabel ist oder nicht, durchführt, die lichtemittierenden Körper 13 zum Emittieren von Licht zur Rückseite, d.h. der unteren Oberfläche, des Werkstücks 200 auf. Nachdem das Werkstück 200 durch den Laserstrahl 31 bearbeitet worden ist, werden die lichtemittierenden Körper 13 mit Energie versorgt, um die Bereiche 202, in denen das Licht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, und die Bereiche 203, an denen Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, zu detektieren. Die Bereiche 202, in denen das Licht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, werden als die Bereiche betrachtet, in denen das Werkstück 200 im Durchdringungsvorgang durchdrungen wurde, wohingegen die Bereiche 203, in denen Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, als die Bereiche betrachtet werden, an denen das Werkstück 200 im Durchdringungsvorgang nicht durchdrungen wurde. Durch ein Bestimmen, ob die Bereiche 203, in denen Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, gleich oder mehr als die vorgegebene Menge sind, ist es möglich, quantitativ an der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 zu bestimmen, ob das Ergebnis des von der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 durchgeführten Durchdringungsvorgangs akzeptabel ist oder nicht. Deswegen können Messfehler, undefinierte Kriterien zum Evaluieren des bearbeiteten Werkstücks und andere Faktoren, die ansonsten vom Bediener eingeführt werden könnten, eliminiert werden, wodurch verhindert wird, dass die Ergebnisse von durch die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 durchgeführten Bearbeitungsprozessen fluktuieren. Da die Ergebnisse von Bearbeitungsvorgängen an der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 automatisch detektiert und bestimmt werden können, ist das Verfahren gemäß der Erfindung auch dahingehend vorteilhaft, dass die Anzahl an vom Bediener erforderlichen Mannstunden, um bearbeitete Werkstücke 200 visuell zu überprüfen, reduziert werden können.
[Erste Modifikation]
Ein Verfahren zum Bestimmen, ob ein Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 akzeptabel ist oder nicht, gemäß einer ersten Modifikation wird unten unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden. 7 stellt schematisch ein Beispiel einer im in 5 dargestellten Abbildungsaufnahmeschritt ST3 an der Laserbearbeitungsvorrichtung, bezeichnet durch 1, gemäß der ersten Modifikation aufgenommenen Abbildung dar. 8 stellt schematisch ein weiteres Beispiel einer im in 5 dargestellten Abbildungsaufnahmeschritt ST3 an der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Modifikation aufgenommenen Abbildung dar.
In der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Modifikation weist die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 eine Linienscankamera auf. Die Linienscankamera ist eine Kamera, die einen Liniensensor in der Form eines eindimensionalen CCD als ein Abbildungsaufnahmeelement aufweist. Die Linienscankamera nimmt eine Abbildung des Werkstücks 200 auf, während sie sich bspw.in einer zu Linien, deren Abbildungen aufzunehmen sind, senkrechten Richtung relativ zum Einspanntisch 10 bewegt.
Im Verfahren zum Bestimmen, ob das Ergebnis des von der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 durchgeführten Bearbeitungsvorgangs akzeptabel ist oder nicht, gemäß der ersten Modifikation nimmt die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 eine Abbildung des gesamten Werkstücks 200 in einem Scanvorgang auf. Die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 weist einen Speicher zum vorübergehenden Speichern von mehreren bspw. in einem Scanvorgang dadurch produzierten eindimensionalen aufgenommenen Abbildungsdaten auf. Die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 erzeugt aus den gespeicherten eindimensionalen aufgenommenen Abbildungsdaten im Speicher zweidimensionale Daten.
[Zweite Modifikation]
Als nächstes wird unten ein Verfahren zum Bestimmen, ob ein Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 akzeptabel ist oder nicht, gemäß einer zweiten Modifikation unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden. Das Verfahren gemäß der zweiten Modifikation unterscheidet sich vom Verfahren gemäß der ersten Ausführungsform dahingehend, dass es ferner einen Detektionsschritt eines äußeren Umfangsrandes und einen Berechnungsschritt beinhaltet.
Der Detektionsschritt des äußeren Umfangsrandes ist ein Schritt eines Detektierens eines äußeren Umfangsrandes 204 (siehe 7 und 8) des Werkstücks 200. Im Detektionsschritt des äußeren Umfangsrandes nimmt die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 eine Abbildung des Werkstücks 200 auf. Zu diesem Zeitpunkt nimmt die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 eine Abbildung des Werkstücks 200 so auf, dass sie den äußeren Umfangsrand 204 darin enthält. Im Detektionsschritt des äußeren Umfangsrandes könnte die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 eine Abbildung des gesamten Werkstücks 200 gleichzeitig wie in der ersten Modifikation aufnehmen Mit anderen Worten könnte die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 im Detektionsschritt des äußeren Umfangsrandes eine Abbildung des Werkstücks 200 gleichzeitig zum in 5 dargestellten Abbildungsaufnahmeschritt ST3 aufnehmen. Im Detektionsschritt des äußeren Umfangsrandes wird dann der äußere Umfangsrand 204 des Werkstücks 200 aus der durch die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 aufgenommenen Abbildung detektiert. Der äußere Umfangsrand 204 des Werkstücks 200 könnte gleichzeitig oder parallel zum in 5 dargestellten Detektionsschritt ST4 detektiert werden.
Der Berechnungsschritt ist ein Schritt eines Berechnens der Länge einer gesamten Linie in den Bearbeitungsbereichen 201 (siehe 7 und 8). Im Berechnungsschritt werden bspw. die zweidimensionalen Koordinaten von beiden Enden jeder Linie, die den äußeren Umfangsrand 204 kreuzen, aufgenommen. Dann wird im Berechnungsschritt bspw. die Länge jeder bearbeiten Linie auf der Basis der zweidimensionalen Koordinaten von beiden Enden von jeder bearbeiteten Linie berechnet.
Gemäß der zweiten Modifikation wird das Kriterium, durch das im Bestimmungsschritt ST5 zu bestimmen ist, ob die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 gut oder schlecht ist, durch ein Verhältnis einer Länge der Bereiche 203 (siehe 6), die in Schritt ST4 aufgenommen werden, in denen Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, zu einer im Berechnungsschritt berechneten Länge einer ganzen Linie dargestellt. Im Bestimmungsschritt ST5 gemäß der zweiten Modifikation werden Bereiche, in denen die Mitte einer vom Laserstrahl 31 geschnittenen Breite als weiß dargestellt wird, aus der im Abbildungsaufnahmeschritt ST3 aufgenommenen Abbildung als die Bereiche 202 (siehe 6) detektiert, in denen das Licht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, und Bereiche, in denen die Mitte der vom Laserstrahl 31 geschnittenen Breite als schwarz angezeigt wird, werden aus der im Abbildungsaufnahmeschritt ST3 aufgenommenen Abbildungen als die Bereiche 203 (siehe 6) detektiert, in denen das Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird. Im Bestimmungsschritt ST5 wird, wenn die Bereiche 203, in denen das Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, weniger sind als bspw. ein vorgegebenes Verhältnis in Bezug auf die berechnete Länge einer gesamten Linie im Bearbeitungsbereich 201, bestimmt, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 nicht neu eingestellt werden muss. Im Bestimmungsschritt ST5 wird, wenn die Bereiche 203, in denen das Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, gleich oder mehr als das vorgegebene Verhältnis betragen, bestimmt, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 neu eingestellt werden muss. Das vorgegebene Verhältnis ist bspw. 90% oder mehr, bevorzugt 95% oder mehr.
Im Bestimmungsschritt ST5 könnte bspw. die im Abbildungsaufnahmeschritt ST3 aufgenommene Abbildung einer Linie in mehrere Abbildungen geteilt werden und das Verhältnis der Länge der Bereiche 203, in denen Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, zur Länge einer gesamten Linie in jedem der Bearbeitungsbereiche 201 könnte berechnet werden. Die aufgenommene Abbildung könnte bspw. in zehn Abbildungen geteilt werden. Im Bestimmungsschritt ST5 könnte, wenn die Bereiche 203, in denen das Licht nicht durch das Werkstück 200 transmittiert wird, in den Bearbeitungsbereichen 201 in einer beliebigen der geteilten Abbildungen gleich oder mehr als das vorgegebene Verhältnis betragen, bestimmt werden, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 neu eingestellt werden muss.
[Zweite Ausführungsform]
Ein Verfahren zum Bestimmen, ob ein Ergebnis eines durch eine Laserbearbeitungsvorrichtung durchgeführten Bearbeitungsvorgangs akzeptabel ist oder nicht, gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unten unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden. Gemäß der zweiten Ausführungsform weist ein am Werkstück 200 durch die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 durchgeführter Bearbeitungsvorgang einen Nicht-Durchdringungsvorgang wie bspw. einen Nutausbildungsvorgang zum Ausbilden von Nuten in zumindest der Vorderseite des Werkstücks 200 auf. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 1, die das Verfahren eines Bestimmens, ob das Ergebnis des Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 akzeptabel ist oder nicht, gemäß der zweiten Ausführungsform ausführt, könnte eine ähnliche Ausgestaltung aufweisen wie die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 (siehe 1), die das Verfahren zum Bestimmen, ob das Ergebnis des Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 akzeptabel ist oder nicht, gemäß der ersten Ausführungsform ausführt. Allerdings weist in der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform der Einspanntisch 10 keine lichtemittierenden Körper 13 und keine Halteoberfläche 121 mit dem transparenten oder halbtransparenten Element mit der Halteoberfläche 121 auf (siehe 2). Anders ausgedrückt fehlt der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform die Ausgestaltung zum Aufbringen von Licht auf die Rückseite des am Einspanntisch 10 gehaltenen Werkstücks 200.
9 ist ein Flussdiagramm einer Abfolge des Verfahrens zum Bestimmen, ob das Ergebnis des Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 akzeptabel ist oder nicht, gemäß der zweiten Ausführungsform. Das Verfahren zum Bestimmen, ob das Ergebnis des Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 akzeptabel ist oder nicht, gemäß der zweiten Ausführungsform beinhaltet einen Laserbearbeitungsschritt ST1, einen Abbildungsaufnahmeschritt ST3, ein Detektionsschritt ST4 und einen Bestimmungsschritt ST5.
Der Laserbearbeitungsschritt ST1 ist ein Schritt eines Aufbringens des Laserstrahls 31 auf vorgegebene Bearbeitungsbereiche 201 (siehe 6) des am Einspanntisch 10 gehaltenen Werkstücks 200, wodurch ein Nicht-Durchdringungsvorgang wie bspw. ein Nutausbildungsvorgang am Werkstück 200 durchgeführt wird, um das Werkstück 200 dadurch nicht durchdrungen zu belassen. Da der Laserbearbeitungsschritt ST1 gemäß der zweiten Ausführungsform im Wesentlichen ähnlich zum Laserbearbeitungsschritt ST1 gemäß der ersten Ausführungsform ist, außer, dass das Werkstück 200 dadurch vom Laserstrahl nicht durchdrungen wird, werden unten Details des Laserbearbeitungsschritts ST1 gemäß der zweiten Ausführungsform weggelassen.
10 stellt schematisch ein Beispiel einer im in 9 dargestellten Abbildungsaufnahmeschritt ST3 aufgenommenen Abbildung dar. Der Abbildungsaufnahmeschritt ST3 gemäß der zweiten Ausführungsform ist ein Schritt eines Aufnehmens von Abbildungen von allen vorgegebenen Bearbeitungsbereichen 201 während eines Bewegens der Abbildungsaufnahmeeinheit 80 und des Werkstücks 200 relativ zueinander nach dem Laserbearbeitungsschritt ST1. Insofern, als dass der Abbildungsaufnahmeschritt ST3 gemäß der zweiten Ausführungsform eine ähnliche Abfolge aufweist wie der Abbildungsaufnahmeschritt ST3 gemäß der ersten Ausführungsform, werden unten Details des Abbildungsaufnahmeschritts ST3 gemäß der zweiten Ausführungsform weggelassen werden. Im Abbildungsaufnahmeschritt ST3 gemäß der zweiten Ausführungsform könnte die Abbildungsaufnahmeeinheit 80 eine Abbildung des gesamten Werkstücks 200 in einem Scanvorgang wie im Abbildungsaufnahmeschritt ST3 gemäß der ersten Modifikation aufnehmen.
Der Detektionsschritt ST4 gemäß der zweiten Ausführungsform detektiert Bereiche 206, deren Helligkeit in den Bearbeitungsbereichen 201 in der im Abbildungsausnahmeschritt ST3 aufgenommenen Abbildung gleich oder größer als ein vorgegebener Wert ist. Wie in 10 dargestellt ist, weist jeder der Bearbeitungsbereiche 201 Bereiche 205, deren Helligkeit geringer als der vorgegebene Wert ist, und Bereiche 206 auf, deren Helligkeit gleich oder höher als der vorgegebene Wert ist. Die Bereiche 205, deren Helligkeit geringer ist als der vorgegebene Wert, sind Bereiche, in denen die Tiefe von im Nicht-Durchdringungsvorgang im Laserbearbeitungsschritt ST1 ausgebildeten Nuten gleich oder größer als ein vorgegebener Wert ist. Die Bereiche 206, deren Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, sind Bereiche, in denen die Tiefe von im Nicht-Durchdringungsvorgang im Laserbearbeitungsschritt ST1 ausgebildeten Nuten geringer ist als der vorgegebene Wert. Im Detektionsschritt ST4 könnte die aufgenommene Abbildung wie in der ersten Ausführungsform in eine monochromatische Abbildung umgewandelt werden. Im Detektionsschritt ST4 könnten insbesondere die Bereiche 205, deren Helligkeit geringer ist als der vorgegebene Wert, durch schwarze Bereiche ersetzt werden, und die Bereiche 206, deren Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, könnten durch weiße Bereiche ersetzt werden, wobei der vorgegebene Helligkeitswert als ein Schwellenwert verwendet wird. Der vorgegebene Helligkeitswert dient als ein Schwellenwert, der abhängig von der Helligkeit und der Beleuchtungsrichtung dem Material des Werkstücks 200, der Art des Bearbeitungsvorgangs etc. voreingestellt ist.
Der Bestimmungsschritt ST5 gemäß der zweiten Ausführungsform ist ein Schritt eines Bestimmens, ob die Laserbearbeitungsvorrichtung 1, gut oder schlecht, d.h. so, wie sie ist, akzeptabel oder nicht, ist, auf der Basis des detektierten Ergebnisses aus dem Detektionsschritt ST4. Insbesondere wird im Bestimmungsschritt ST5, wenn die Bereiche 206, deren Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, gleich oder mehr als eine vorgegebene Menge betragen, bestimmt, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 neu eingestellt werden muss. Im Bestimmungsschritt ST5 wird, wenn die Bereiche 206, deren Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, weniger als die vorgegebene Menge betragen, bestimmt, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 nicht neu eingestellt werden muss. Wenn die Bereiche 206, deren Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, was anzeigt, dass die Tiefe der im Nicht-Durchdringungsvorgang ausgebildeten Nuten gleich oder kleiner als der vorgegebene Wert ist, gleich oder mehr als die vorgegebene Menge betragen, bedeutet dies, dass das Ergebnis des von der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 durchgeführten Bearbeitungsvorgangs erforderliche Kriterien nicht erfüllt. Anders ausgedrückt müssen verschiedene Einstellungen der Laserbearbeitungsvorrichtung 1, wie bspw. die Ausgabeleistung des Laserstrahls 31, der Spotdurchmesser des Laserstrahls 31, die Anordnung von verschiedenen optischen Elementen der Laserstrahlaufbringeinheit 30 und die relativen Abstände zwischen den optischen Elementen neu eingestellt werden.
Das Verfahren zum Bestimmen, ob das Ergebnis des Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 akzeptabel ist oder nicht, gemäß der zweiten Ausführungsform könnte ferner den Detektionsschritt des äußeren Umfangsrandes und den Berechnungsschritt gemäß der zweiten Modifikation beinhalten. In diesem Fall wird das Kriterium, durch das im Bestimmungsschritt ST5 zu bestimmen ist, ob die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 gut oder schlecht ist, durch ein Verhältnis einer Länge der Bereiche 206, deren im Detektionsschritt ST4 detektierte Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, zu einer im Berechnungsschritt berechneten Länge von einer gesamten Linie dargestellt. Im Bestimmungsschritt ST5 wird, wenn die Bereiche 206, deren Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, weniger als ein vorgegebenes Verhältnis in Bezug auf die in den Bearbeitungsbereichen 201 berechnete gesamte Länge einer Linie betragen, bspw. bestimmt, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 nicht neu eingestellt werden muss. Im Bestimmungsschritt ST5 wird, wenn die Bereiche 206, deren Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, gleich oder mehr als das vorgegebene Verhältnis betragen, bestimmt, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 neu eingestellt werden muss. Das vorgegebene Verhältnis beträgt bspw. 90% oder mehr, bevorzugt 95% oder mehr.
Wie oben beschrieben, detektiert das Verfahren zum Bestimmen, ob das Ergebnis des von der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 durchgeführten Bearbeitungsvorgangs akzeptabel ist oder nicht, gemäß der zweiten Ausführungsform die Bereiche 205, deren Helligkeit geringer ist als der vorgegebene Wert, und Bereiche 206, deren Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, nachdem die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 das Werkstück 200 mit dem Laserstrahl 31 bearbeitet hat. Die Bereiche 205, deren Helligkeit geringer ist als der vorgegebene Wert, werden bspw. als die Bereiche betrachtet, in denen die Tiefe von ausgebildeten Nuten gleich oder größer als ein vorgegebener Wert ist, und die Bereiche 206, deren Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, werden als die Bereiche betrachtet, in denen die Tiefe von ausgebildeten Nuten gleich oder geringer ist als der vorgegebene Wert. Durch ein Bestimmen, ob die Bereiche 206, deren Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, weniger oder gleich oder mehr als die vorgegebene Menge betragen, ist es möglich, quantitativ an der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 zu bestimmen, ob das Ergebnis des von der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 durchgeführten Durchdringungsvorgangs akzeptabel ist oder nicht. Deswegen können Messfehler, undefinierte Kriterien zum Evaluieren des bearbeiteten Werkstücks und andere Faktoren, die ansonsten vom Bediener eingeführt werden könnten, eliminiert werden, wodurch verhindert wird, wie Ergebnisse von durch die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 durchgeführten Bearbeitungsvorgängen fluktuieren. Da die Ergebnisse von Bearbeitungsvorgängen an der Laserbearbeitungsvorrichtung 1 automatisch detektiert und bestimmt werden können, ist das Verfahren gemäß der Erfindung auch dahingehend vorteilhaft, dass die Anzahl an vom Bediener erforderlichen Mannstunden, um bearbeitete Werkstücke 200 visuell zu überprüfen, reduziert werden kann.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Patentansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalente des Schutzbereichs der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2003320466 A [0002]

Claims

Verfahren zum Bestimmen, ob ein Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs einer Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung aufweist: einen Einspanntisch, der ein transparentes oder halbtransparentes Halteelement mit einer Halteoberfläche zum Halten einer Oberfläche eines gesamten Werkstücks und entlang der Seite einer Oberfläche des Halteelements von der Halteoberfläche entfernt angeordnete lichtemittierende Körper aufweist, eine Laserstrahlaufbringeinheit zum Aufbringen eines Laserstrahls mit einer Wellenlänge, die am Werkstück absorbierbar ist, auf das am Einspanntisch gehaltene Werkstück, eine Bewegungseinheit zum Bewegen des Einspanntischs und der Laserstrahlaufbringeinheit relativ zueinander, und eine Abbildungsaufnahmeeinheit zum Aufnehmen einer Abbildung des am Einspanntisch gehaltenen Werkstücks, wobei das Verfahren aufweist: einen Laserbearbeitungsschritt eines Aufbringens eines Laserstrahls auf vorgegebene Bearbeitungsbereiche des am Einspanntisch gehaltenen Werkstücks, wodurch ein Durchdringungsvorgang am Werkstück durchgeführt wird; einen Betätigungsschritt eines lichtemittierenden Körpers eines Betätigens der lichtemittierenden Körper, während das Werkstück am Einspanntisch gehalten wird; nach dem Laserbearbeitungsschritt und dem Betätigungsschritt des lichtemittierenden Körpers einen Abbildungsaufnahmeschritt eines Aufnehmens von Abbildungen von allen Bearbeitungsbereichen, während die Abbildungsaufnahmeeinheit und das Werkstück relativ zueinander bewegt werden; einen Detektionsschritt eines Detektierens von Bereichen der Bearbeitungsbereiche in der im Abbildungsaufnahmeschritt aufgenommenen Abbildung, in denen Licht nicht durch das Werkstück transmittiert wird; nach dem Detektionsschritt einen Bestimmungsschritt eines Bestimmens, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung nicht neu eingestellt werden muss, wenn die Bereiche, in denen Licht nicht durch das Werkstück transmittiert wird, weniger als eine vorgegebene Menge betragen, und, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung neu eingestellt werden muss, wenn die Bereiche, in denen Licht nicht durch das Werkstück transmittiert wird, gleich oder mehr sind als die vorgegebene Menge betragen.
Verfahren zum Bestimmen, ob das Ergebnis des Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht, nach Anspruch 1, ferner aufweisend: einen Detektionsschritt eines äußeren Umfangsrandes eines Detektierens eines äußeren Umfangsrandes des Werkstücks durch ein Aufnehmen einer Abbildung des Werkstücks mit der Abbildungsaufnahmeeinheit; einen Berechnungsschritt eines Berechnens einer Länge einer gesamten Linie in den Bearbeitungsbereichen auf einer Basis eines Ergebnisses des Detektionsschritts des äußeren Umfangsrandes, wobei ein Kriterium, durch das im Bestimmungsschritt zu bestimmen ist, ob die Laserbearbeitungsvorrichtung neu eingestellt werden muss oder nicht, ein Verhältnis einer im Detektionsschritt detektierten Länge der Bereiche, in denen Licht nicht durch das Werkstück transmittiert wird, zu der im Berechnungsschritt berechneten Länge einer gesamten Linie beinhaltet.
Verfahren zum Bestimmen, ob ein Ergebnis eines Bearbeitungsvorgangs einer Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung aufweist: einen Einspanntisch zum Halten eines Werkstücks daran, eine Laserstrahlaufbringeinheit zum Aufbringen eines Laserstrahls mit einer Wellenlänge, die am Werkstück absorbierbar ist, auf das Einspanntisch gehaltene Werkstück, eine Bewegungseinheit zum Bewegen des Einspanntischs und der Laserstrahlaufbringeinheit relativ zueinander, und eine Abbildungsaufnahmeeinheit zum Aufnehmen einer Abbildung des am Einspanntisch gehaltenen Werkstücks, wobei das Verfahren aufweist: einen Laserbearbeitungsschritt eines Aufbringens eines Laserstrahls auf vorgegebene Bearbeitungsbereiche des am Einspanntisch gehaltenen Werkstücks, wodurch ein Nicht-Durchdringungsvorgang am Werkstück durchgeführt wird, um das Werkstück dadurch undurchdrungen zu belassen; nach dem Laserbearbeitungsschritt einen Abbildungsaufnahmeschritt eines Aufnehmens von Abbildungen von allen Bearbeitungsbereichen während eines Bewegens der Abbildungsaufnahmeeinheit und des Werkstücks relativ zueinander; einen Detektionsschritt eines Detektierens von Bereichen der Bearbeitungsbereiche in der im Abbildungsaufnahmeschritt aufgenommenen Abbildung, deren Helligkeit gleich oder größer als ein vorgegebener Wert ist; nach dem Detektionsschritt einen Bestimmungsschritt eines Bestimmens, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung nicht neu eingestellt werden muss, wenn die Bereiche, deren Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, weniger als eine vorgegebene Menge betragen, und, dass die Laserbearbeitungsvorrichtung neu eingestellt werden muss, wenn die Bereiche, deren Helligkeit gleich oder größer als der vorgegebene Wert ist, gleich oder mehr als die vorgegebene Menge betragen.
Verfahren zum Bestimmen, ob das Ergebnis des Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht, nach Anspruch 3, ferner aufweisend: einen Detektionsschritt eines äußeren Umfangsrandes eines Detektierens eines äußeren Umfangsrandes des Werkstücks durch ein Aufnehmen einer Abbildung des Werkstücks mit der Abbildungsaufnahmeeinheit; einen Berechnungsschritt eines Berechnens einer Länge einer gesamten Linie in den Bearbeitungsbereichen auf einer Basis eines Ergebnisses des Detektionsschritts des äußeren Umfangsrandes, wobei ein Kriterium, durch das im Bestimmungsschritt zu bestimmen ist, ob die Laserbearbeitungsvorrichtung neu eingestellt werden muss oder nicht, ein Verhältnis einer im Detektionsschritt detektierten Länge der Bereiche, deren Helligkeit gleich oder mehr als der vorgegebene Wert ist, zur im Berechnungsschritt berechneten Länge einer gesamten Linie ist.
Verfahren zum Bestimmen, ob das Ergebnis des Bearbeitungsvorgangs der Laserbearbeitungsvorrichtung akzeptabel ist oder nicht, nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Abbildungsaufnahmeeinheit eine Linienscankamera aufweist, und wobei der Abbildungsaufnahmeschritt den Schritt eines Aufnehmens einer Abbildung des gesamten Werkstücks in einem Scanvorgang beinhaltet.