DE102004058128B4 - System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts - Google Patents
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Abstract
System
(100, 200, 300) zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts, mit einer Ladeeinheit
für scheibenförmige Objekte,
dadurch gekennzeichnet, dass eine Einrichtung (1) zum gleichzeitigen
Aufnehmen der Vorder- und Rückseite
des scheibenförmigen
Objekts (4) vorgesehen ist, die eine Detektoreinheit (5) mit einem
ersten Detektorelement (6) für
die Vorderseite und einem Detektorelement (7) für die Rückseite des scheibenförmigen Objekts
umfasst, dass ein Edge-Grip-System (11) das scheibenförmige Objekt
(4) derart haltert, dass die Vorderseite und die Rückseite
für das
erste Detektorelement (6) und das zweite Detektorelement (7) zugänglich sind,
und dass das erste Detektorelement (6) und das zweite Detektorelement
(7) mindestens die Breite des scheibenförmigen Objekts (4) aufweisen.
Description
- Die Erfindung betrifft ein System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts, mit einer Ladeeinheit für scheibenförmige Objekte.
- In der Halbleiterfertigung werden Wafer während des Fertigungsprozesses in einer Vielzahl von Prozessschritten sequentiell bearbeitet. Mit zunehmender Integrationsdichte steigen die Anforderungen an die Qualität der auf den Wafern ausgebildeten Strukturen. Es steigt somit auch das Erfordernis, Defekte nicht nur auf der Vorderseite eines Wafers zu untersuchen, sondern auch Defekte auf der Rückseite eines Wafers zu finden. Dabei ist die Vorderseite eines Wafers diejenige Seite, auf der die verschiedenen Strukturen aufgebracht werden.
- Die deutsche Patentschrift
DE 100 53 232 C2 offenbart ein Substrat-Zuführungsmodul zum Zuführen von Substraten in eine Arbeitsstation. Das Substrat-Zuführungsmodul ist von Seitenwänden umgeben und besitzt Verbindungselemente, die mit entsprechenden Verbindungselementen an der Arbeitsstation zusammenwirken. - Die deutsche Offenlegungsschrift
DE 101 03 253 A1 offenbart ein Verfahren und eine Anordnung zum Transportieren und Inspizieren von Halbleitersubstraten. Die Anordnung zum Transportieren und Inspizieren von Halbleitersubstraten besitzt in einem Gehäuse mindestens drei Arbeitsstationen. Eine Arbeitsstation ist eine Übergabeposition von einer Transfereinheit für die Halbleitersubstrate, eine andere Arbeitsstation ist eine Makroinspektion und eine weitere Arbeitsstation ist eine Mikroinspektion. - Die deutsche Offenlegungsschrift
DE 101 21 115 A1 offenbart eine Haltevorrichtung für einen Wafer. Die Haltevorrichtung besitzt zwei Greifer, die den Waferrand im geschlossenen Zustand teilweise umschließen. Die Vorder- und Rückseite des Wafers ist dabei nicht abgedeckt. Die Haltevorrichtung ist schwenkbar, so dass eine visuelle Inspektion der Rückseite des Wafers durch den Benutzer möglich ist. - Die deutsche Offenlegungsschrift
DE 103 03 459 A1 offenbart ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kontrollieren des Randes eines scheibenförmigen Gegenstandes. Mit der hier offenbarten Vorrichtung wird lediglich der Randbereich eines Wafers aufgenommen. - Die deutsche Offenlegungsschrift
DE 102 30 891 A1 offenbart ein photolithographisches Verarbeitungssystem und ein Verfahren dafür. Die gegenwärtige Erfindung betrifft hingegen eine Inspektionseinrichtung, die die mit einem photolithographischen Verfahren erzeugten Oberflächen von Wafern untersucht. - Die deutsche Offenlegungsschrift
DE 101 21 044 A1 offenbart eine Anordnung zur Waferinspektion. Der Anordnung fehlt es jedoch an einer Einrichtung zur gleichzeitigen Aufnahme der Vorder- und Rückseite eines scheibenförmigen Objekts - Die deutsche Offenlegungsschrift
DE 103 07 373 A1 offenbart ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Untersuchung von Halbleiterwafern unter Berücksichtigung des DIE-/Saw-Designs. Es kann ein Bild des gesamten Wafers aus einer Vielzahl von Einzelbildern zusammengesetzt werden. Dabei wird die Größe des Bildfeldes der Kamera derart ausgewählt, dass das aktuelle DIE-/Saw-Design berücksichtigt wird. - Das
U.S. Patent 6,559,938 B1 offenbart eine Einrichtung zur simultanen Inspektion der Vorderseite und der Rückseite eines Wafers auf Defekte. Der Wafer liegt auf einem Tisch auf, der einen offenen Kanal aufweist, der in seiner Länge dem Durchmesser des Wafers entspricht. In dem Kanal bewegt sich ein Detektor, der somit von einem Teil des Wafer ein Bild aufnimmt. Um die gesamte Fläche des Wafers aufnehmen zu können, ist der Wafer auf dem Tisch drehbar. Die Reibung zwischen dem Tisch und dem Wafer ist durch entsprechende Luftlager vermindert. Eine gleichzeitige Aufnahme oder Inspektion der gesamten Fläche der Vorder- und der Rückseite des Wafers ist mit dieser Vorrichtung nicht möglich. - Das
U.S. Patent 6,747,464 B1 offenbart einen Waferhalter, mit dem die Rückseite des Wafers beobachtet werden kann und an der Frontseite des Wafers Messungen angestellt werden können. Der Waferhalter findet bei Maschinen zur automatischen Untersuchung eines Wafers Anwendung. Der Waferhalter ist dabei derart gestaltet, dass die Frontseite und die Rückseite des Wafers nahezu vollständig von beiden Seiten zugänglich sind. Eine gleichzeitige Abbildung der Frontseite und der Rückseite des Wafers ist mit dem Waferhalter nicht möglich. - Die
U.S. Patentanmeldung 2004/0087146 offenbart einen ringförmigen Waferhalter. Der Waferhalter besitzt einen Haltering für den Wafer und ist nach oben offen, so dass der Wafer von einer Seite vollständig inspiziert werden kann. Mit der anderen Seite ruht der Wafer auf einem Tragrahmen, der ein Inspektionsfenster ausgebildet hat, durch das ein Bruchteil der Seite des Wafer inspiziert werden kann, die auf dem Tragrahmen liegt. Eine gleichzeitige und vollständige Inspektion der Frontseite und der Rückseite des Wafers ist mir diesem Waferhalter nicht möglich. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde ein System zu schaffen, mit dem eine effektive Aufnahme der Vorder- und Rückseite eines scheibenförmigen Objekts möglich ist, wobei auch der Footprint des Systems reduziert ist.
- Diese Aufgabe wird durch ein System mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
- Es ist von besonderem Vorteil, wenn das System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts eine Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts umfasst. Eine Detektoreinheit ist mit einem ersten Detektorelement für die Vorderseite und mit einem Detektorelement für die Rückseite des scheibenförmigen Objekts versehen. Ein Edge-Grip-System haltert das scheibenförmige Objekt derart, dass die Vorderseite und die Rückseite für das erste Detektorelement und das zweite Detektorelement zugänglich sind. Das erste Detektorelement und das zweite Detektorelement weisen mindestens die Breite des scheibenförmigen Objekts auf.
- Ferner kann das System zusätzlich zu der Ladeeinheit und der Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts eine Einrichtung zur Mikroinspektion des scheibenförmigen Objekts besitzen.
- Hinzu kommt, dass bei dem System in der Ladeeinheit ein Transportroboter vorgesehen ist, der die scheibenförmigen Objekte von und zu mindestens einem FOUP (Front Opening Unified Pod), von und zu der Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts und von und zu der Einrichtung zur Mikroinspektion des scheibenförmigen Objekts transportiert.
- Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung des Systems ist, dass die Einrichtung zur Mikroinspektion des scheibenförmigen Objekts eine Übergabeposition der scheibenförmigen Objekte vom Transportroboter auf einen Dreipaddel-Handler umfasst, und dass der Dreipaddel-Handler die scheibenförmigen Objekte ferner zu einem Prealigner und einem Mikroinspektionselement transportiert.
- In der Ladeeinheit ist ein Transportroboter vorgesehen, der die scheibenförmigen Objekte von und zu den FOUPs, von und zu der Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts transportiert. Die Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts umfasst ein optisches Alignment.
- Im System ist eine Vorrichtung zur Inspektion der Vorder- und Rückseite eines scheibenförmigen Objekts vorgesehen, die eine Detektionseinheit umfasst. Die Detektionseinheit besitzt dabei ein erstes Detektorelement gegenüber der Vorderseite des scheibenförmigen Objekts und ein zweites Detektorelement gegenüber der Rückseite des scheibenförmigen Objekts. Es ist ein Mittel vorgesehen, das eine Relativbewegung zwischen der Detektionseinheit und dem scheibenförmigen Objekt erzeugt, so dass eine Abbildung der Vorder- und der Rückseite des scheibenförmigen Objekts erfolgt.
- Das scheibenförmige Objekt ist ein Wafer auf einem Halbleitersubstrat, oder auf einem Glassubstrat, oder eine Maske für die Lithographie, oder ein Flat-Panel-Display.
- Ein Edge-Grip-System ist vorgesehen, das das scheibenförmige Objekt haltert. Das erste und das zweite Detektorelement ist eine Detektorzeile, mit integrierter Optik und einer integrierten Beleuchtung.
- Das Mittel zum Erzeugen der Relativbewegung zwischen der Detektionseinheit und dem scheibenförmigen Objekt ist eine Verfahreinrichtung, wobei das erste und das zweite Detektorelement auf der Verfahreinrichtung befestigt sind, die das erste und das zweite Detektorelement, bei einem ortfesten scheibenförmigen Objekt, über und unter dem scheibenförmigen Objekt entlang bewegt.
- Das erste und das zweite Detektorelement ist eine Detektorzeile mit integrierter Optik, wobei eine externe Beleuchtung für das flächige Objekt vorgesehen ist. Die Beleuchtung ist ortsfest und trifft als Streiflicht auf den Wafer.
- Das erste und das zweite Detektorelement besitzen mindestens die Breite des flächigen Objekts.
- In der Zeichnung ist der Erfindungsgegenstand schematisch dargestellt und wird anhand der Figuren nachfolgend beschrieben. Dabei zeigen:
-
1 eine schematische Ansicht einer ersten Ausführung des Systems, das aus einer Mikroinspektion und einer Makroinspektion besteht; -
2 eine schematische Ansicht einer zweiten Ausführung des Systems, das aus einer Makroinspektion mit einem Prealigner besteht; -
3 eine schematische Ansicht einer dritten Ausführung des Systems, das aus einer Makroinspektion mit einem optischen Alignment besteht; -
4 eine schematische Draufsicht eines Elements des Systems zur gleichzeitigen Inspektion der Vorder- und der Rückseite eines scheibenförmigen Objekts; -
5 eine schematische Seitensicht des Elements des Systems zur gleichzeitigen Inspektion der Vorder- und der Rückseite eines scheibenförmigen Objekts; -
6 eine Draufsicht auf eine erste Ausführungsform eines Detektorelements für die Detektoreinheit; -
7 eine Draufsicht auf eine zweite Ausführungsform eines Detektorelements für die Detektoreinheit; -
8 eine Seitenansicht der Detektorzeile; und -
9 eine Seitensicht einer weiteren Ausführungsform des Aufbaus eine Elements des Systems zur gleichzeitigen Inspektion der Vorder- und der Rückseite eines scheibenförmigen Objekts, wobei die Beleuchtung extern angeordnet ist. -
1 zeigt eine schematische Ansicht einer ersten Ausführung des Systems100 , das aus einer Mikroinspektion101 und einer Makroinspektion102 besteht. Die Makroinspektion102 ist als Modul aufgebaut, und kann somit schnell und einfach mit dem System verbunden werden. Die Vorder- und der Rückseite2 ,3 eines scheibenförmigen Objekts4 (siehe4 ) werden in der Makroinspektion102 aufgenommen. Ferner ist das System mit mindestens einer FOUP103 versehen, über die die scheibenförmigen Objekte4 dem System zugeführt und abtransportiert werden. Das System ist mit einem Handler104 versehen, der die scheibenförmigen Objekte4 aus den FOUPs103 entnimmt und in den FOUPs103 ablegt, oder an die Makroinspektion102 übergibt oder an einen Drei-Paddel-Handler105 weitergibt. Das in1 dargestellte System besitzt eine erste Übergabeposition, eine zweite Übergabeposition und einer dritte Übergabeposition. An der ersten Übergabeposition übernimmt der Drei-Paddel-Handler105 die scheibenförmigen Objekte4 vom Handler104 . An der zweiten Übergabeposition übernimmt ein Prealigner106 die scheibenförmigen Objekte4 vom Drei-Paddel-Handler105 . An der dritten Übergabeposition übernimmt die Mikroinspektion101 die scheibenförmigen Objekte4 vom Drei-Paddel-Handler105 . -
2 zeigt eine schematische Ansicht einer zweiten Ausführung des Systems200 , das aus einer Makroinspektion102 mit einem Prealigner106 besteht. Wie bereits in1 gezeigt, umfasst das System einen Prealigner106 , an dem ein mechanisches Alignment durchgeführt wird. Die Makroinspektion102 hat eine Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts. Durch den Prealigner106 kann das scheibenförmige Objekt ausgerichtet werden, so dass die Bildaufnahme durch die Einrichtung rechtwinklig zu Strukturkanten auf dem scheibenförmigen Objekt erfolgt. Die scheibenförmigen Objekte können in unterschiedlicher Orientierung in der mindestens einen FOUP103 abgelegt sein, die mit dem System200 verbindbar ist. -
3 zeigt eine schematische Ansicht einer dritten Ausführung des Systems300 , das aus einer Makroinspektion102 mit einem optischen Alignment besteht. Das optische Alignment erfolgt durch eine graphische Auswertung des aufgenommenen Bildes. Das Bild der Vorder- und der Rückseite des scheibenförmigen Objekts wird mit der Einrichtung, wie in4 beschrieben ist, aufgenommen. Durch diese Vorgehensweise kann ein höherer Durchsatz erzielt und die Kosten für das gesamte System gesenkt werden. -
4 zeigt eine schematische Draufsicht des Aufbaus einer Einrichtung1 zur gleichzeitigen Inspektion der Vorder- und der Rückseite2 ,3 (siehe5 ) eines scheibenförmigen Objekts4 . In5 ist die Seitenansicht des Aufbaus der Einrichtung1 zur gleichzeitigen Inspektion der Vorder- und der Rückseite2 ,3 des scheibenförmigen Objekts4 dargestellt. Es ist selbstverständlich, dass gleiche Bezugsziffern in den unterschiedlichen Figuren, gleiche Merkmale der Erfindung betreffen. Die Einrichtung1 umfasst eine Detektionseinheit5 . Die Detektionseinheit5 umfasst ein gegenüber der Vorderseite2 und ein gegenüber der Rückseite3 des scheibenförmigen Objekts4 angeordnetes Detektorelement6 und7 . Ferner ist ein Mittel8 vorgesehen, das eine Relativbewegung zwischen der Detektionseinheit5 und dem scheibenförmigen Objekt4 erzeugt. Somit erzeugt die Detektionseinheit5 (erstes Detektorelement6 und zweites Detektorelement7 ) eine Abbildung der Vorder- und der Rückseite2 ,3 des scheibenförmigen Objekts4 . Die Richtung der Relativbewegung ist in4 mit einem Doppelpfeil10 angedeutet. Das scheibenförmige Objekt4 , kann ein Wafer auf einem Halbleitersubstrat oder ein Wafer auf einem Glassubstrat, oder eine Maske für die Lithographie oder ein Flat-Panel-Dispaly sein. Ein Edge-Grip-System ist vorgesehen, das das scheibenförmige Objekt4 haltert. Durch das Edge-Grip-System11 ist die Vorder- und die Rückseite des scheibenförmigen Objekts4 für die optische Inspektion zugänglich. Das erste Detektorelement6 und das zweite Detektorelement7 besitzen mindestens die Breite des scheibenförmigen Objekts4 . Das Mittel8 zum Erzeugen der Relativbewegung zwischen der Detektionseinheit5 und dem scheibenförmigen Objekt4 ist eine Verfahreinrichtung, die z.B. als Schlitten ausgebildet sein kann. Das erste Detektorelement6 und das zweite Detektorelement7 sind auf der Verfahreinrichtung befestigt. Durch die Verfahreinrichtung wird das erste Detektorelement6 und das zweite Detektorelement, bei ortfesten scheibenförmigen Objekt, simultan über bzw. unter dem scheibenförmigen Objekt4 entlang bewegt. -
6 ist eine Draufsicht auf eine erste Ausführungsform eines Detektorelements6 ,7 für die Detektoreinheit5 . Das Detektorelement6 ,7 hat im Wesentlichen eine lineare die Form. Bei der hier dargestellten Ausführungsform umfasst das Detektorelement6 ,7 mindestens eine Zeilenanordnung15 von einzelnen Detektoren20 . Ebenso ist das Detektorelement6 ,7 mit einer Beleuchtung18 versehen, die parallel zu der Zeilenanordnung15 angeordnet ist. Die Beleuchtung18 kann aus einer Reihenanordnung von mehreren Dioden19 bestehen. Ebenso ist als Beleuchtung18 ein geeignet dimensionierter Flächenstrahler denkbar. -
7 eine Draufsicht auf eine zweite Ausführungsform eines Detektorelements6 ,7 für die Detektoreinheit5 . Das Detektorelement6 ,7 hat im Wesentlichen eine lineare die Form. Links und recht von einer Zeilenanordnung15 von einzelnen Detektoren20 ist jeweils eine Beleuchtung18 vorgesehen. Die Beleuchtung18 kann aus einer Reihenanordnung von mehreren Dioden19 bestehen. Ebenso ist als Beleuchtung18 ein geeignet dimensionierter Flächenstrahler denkbar. -
8 zeigt eine Seitenansicht des Detektorelements6 ,7 . Dabei umfasst das erste und das zweite Detektorelement6 ,7 , eine Zeilenanordnung15 von Detektoren20 , die zumindest eine integrierte Optik22 zur Abbildung der Vorder- und der Rückseite2 ,3 eines scheibenförmigen Objekts4 . Ferner kann, wie bereit in den3 und3 beschrieben, das erste und das zweite Detektorelement6 ,7 mit einer integrierten Beleuchtung18 versehen sein. -
9 zeigt eine Seitensicht einer weiteren Ausführungsform des Aufbaus der Einrichtung1 zur gleichzeitigen Inspektion der Vorder- und der Rückseite2 ,3 eines scheibenförmigen Objekts4 , wobei die Beleuchtung18 extern angeordnet ist. Die Beleuchtung18 ist ortsfest angeordnet und sendet einen flächigen Lichtstrahl25 aus, der streifend auf die Vorder- und die Rückseite2 ,3 des scheibenförmigen Objekts4 fällt.
Claims (18)
- System (
100 ,200 ,300 ) zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts, mit einer Ladeeinheit für scheibenförmige Objekte, dadurch gekennzeichnet, dass eine Einrichtung (1 ) zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts (4 ) vorgesehen ist, die eine Detektoreinheit (5 ) mit einem ersten Detektorelement (6 ) für die Vorderseite und einem Detektorelement (7 ) für die Rückseite des scheibenförmigen Objekts umfasst, dass ein Edge-Grip-System (11 ) das scheibenförmige Objekt (4 ) derart haltert, dass die Vorderseite und die Rückseite für das erste Detektorelement (6 ) und das zweite Detektorelement (7 ) zugänglich sind, und dass das erste Detektorelement (6 ) und das zweite Detektorelement (7 ) mindestens die Breite des scheibenförmigen Objekts (4 ) aufweisen. - System (
100 ,200 ,300 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich zu der Ladeeinheit und der Einrichtung (1 ) zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts (4 ) eine Einrichtung zur Mikroinspektion (101 ) des scheibenförmigen Objekts (4 ) vorgesehen ist. - System nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass in der Ladeeinheit ein Transportroboter vorgesehen ist, der die scheibenförmigen Objekte (
4 ) von und zu mindestens einem FOUP (103 ), von und zu der Einrichtung (1 ) zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts (4 ) und von und zu der Einrichtung zur Mikroinspektion (101 ) des scheibenförmigen Objekts (4 ) transportiert. - System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung (
1 ) zur Mikroinspektion des scheibenförmigen Objekts (4 ) eine Übergabeposition der scheibenförmigen Objekte (4 ) vom Transportroboter auf einen Dreipaddel-Handler umfasst, und dass der Dreipaddel-Handler die scheibenförmigen Objekte (4 ) ferner zu einem Prealigner und einem Mikroinspektionselement transportiert. - System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Ladeeinheit ein Transportroboter vorgesehen ist, der die scheibenförmigen Objekte (
4 ) von und zu den FOUPs, von und zu der Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts (4 ) transportiert, und ein Prealigner vorgesehen ist. - System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Ladeeinheit ein Transportroboter vorgesehen ist, der die scheibenförmigen Objekte (
4 ) von und zu den FOUPs (103 ), und zu der Einrichtung (1 ) zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts (4 ) transportiert, und die Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekt (4 ) ein optisches Alignment umfasst. - System nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine Relativbewegung zwischen der Detektionseinheit und dem scheibenförmigen Objekt (
4 ) vorliegt, so dass eine Abbildung der Vorder- und der Rückseite des scheibenförmigen Objekts (4 ) erfolgt. - System nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt (
4 ) ein Wafer auf einem Halbleitersubstrat ist. - System nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt (
4 ) ein Wafer auf einem Glassubstrat ist. - System nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt (
4 ) eine Maske für die Lithographie ist. - System nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt (
4 ) ein Flat-Panel-Display ist. - System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Detektorelement (
6 ,7 ) eine Detektorzeile mit integrierter Optik und einer integrierten Beleuchtung ist. - System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Detektorelement (
6 ,7 ) auf einer Verfahreinrichtung befestigt ist, die das erste und das zweite Detektorelement (6 ,7 ), bei ortfestem Wafer, über und unter dem Wafer entlang bewegt. - System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Detektorelement (
7 ) eine Detektorzeile mit integrierter Optik umfasst und dass eine externe Beleuchtungs für das flächige Objekt (4 ) vorgesehen ist. - System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Detektorelement (
7 ) auf einer Verfahreinrichtung befestigt ist, die das erste und das zweite Detektorelement (6 ,7 ), bei ortfestem Wafer, über und unter dem Wafer entlang bewegt. - System nach einem der Ansprüche 7 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtung ortsfest ist und als Streiflicht auf den Wafer trifft.
- System nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts (
4 ) als Modul aufgebaut ist, das in das System integrierbar ist. - System nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul für die Makroinspektion ausgestaltet ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE102004058128A DE102004058128B4 (de) | 2004-12-02 | 2004-12-02 | System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts |
US11/289,022 US20060119366A1 (en) | 2004-12-02 | 2005-11-29 | System for inspection of a disk-shaped object |
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Publication Number | Publication Date |
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004058126A1 (de) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | Leica Microsystems Jena Gmbh | Vorrichtung zur Inspektion der Vorder- und Rückseite eines scheibenförmigen Objekts |
DE102007010225B4 (de) | 2007-02-28 | 2018-08-23 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Verfahren zur Aufnahme von hochauflösenden Bildern von Defekten auf der Oberseite des Waferrandes |
DE102007024525B4 (de) * | 2007-03-19 | 2009-05-28 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers |
JP5390757B2 (ja) * | 2007-09-04 | 2014-01-15 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク基板及びその製造方法並びに磁気ディスク及びその製造方法 |
US8233696B2 (en) * | 2007-09-22 | 2012-07-31 | Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH | Simultaneous wafer ID reading |
DE102007047352B4 (de) | 2007-10-02 | 2009-09-17 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Beleuchtungseinrichtung und Inspektionseinrichtung mit Beleuchtungseinrichtung |
DE102009026187A1 (de) | 2009-07-16 | 2011-01-27 | Hseb Dresden Gmbh | Inspektionssystem |
US9355919B2 (en) | 2010-08-24 | 2016-05-31 | Nanda Technologies Gmbh | Methods and systems for inspecting bonded wafers |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10121115A1 (de) * | 2001-04-28 | 2002-10-31 | Leica Microsystems | Haltevorrichtung für Wafer |
DE10121044A1 (de) * | 2001-04-28 | 2002-10-31 | Leica Microsystems | Anordnung zur Waferinspektion |
DE10230891A1 (de) * | 2001-07-11 | 2003-03-27 | Samsung Electronics Co Ltd | Photolithographisches Verarbeitungssystem und Verfahren dafür |
DE10303459A1 (de) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kontrollieren des Randes eines scheibenförmigen Gegenstandes |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6204917B1 (en) * | 1998-09-22 | 2001-03-20 | Kla-Tencor Corporation | Backside contamination inspection device |
WO2002015238A2 (en) * | 2000-08-11 | 2002-02-21 | Sensys Instruments Corporation | Device and method for optical inspection of semiconductor wafer |
US6630996B2 (en) * | 2000-11-15 | 2003-10-07 | Real Time Metrology, Inc. | Optical method and apparatus for inspecting large area planar objects |
JP3694808B2 (ja) * | 2001-04-13 | 2005-09-14 | 株式会社安川電機 | ウェハ搬送用ロボットの教示方法および教示用プレート |
US6747464B1 (en) * | 2001-06-21 | 2004-06-08 | Lsi Logic Corporation | Wafer holder for backside viewing, frontside probing on automated wafer probe stations |
US6996456B2 (en) * | 2002-10-21 | 2006-02-07 | Fsi International, Inc. | Robot with tactile sensor device |
US6921719B2 (en) * | 2002-10-31 | 2005-07-26 | Strasbaugh, A California Corporation | Method of preparing whole semiconductor wafer for analysis |
US20040156539A1 (en) * | 2003-02-10 | 2004-08-12 | Asm Assembly Automation Ltd | Inspecting an array of electronic components |
-
2004
- 2004-12-02 DE DE102004058128A patent/DE102004058128B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-11-29 US US11/289,022 patent/US20060119366A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10121115A1 (de) * | 2001-04-28 | 2002-10-31 | Leica Microsystems | Haltevorrichtung für Wafer |
DE10121044A1 (de) * | 2001-04-28 | 2002-10-31 | Leica Microsystems | Anordnung zur Waferinspektion |
DE10230891A1 (de) * | 2001-07-11 | 2003-03-27 | Samsung Electronics Co Ltd | Photolithographisches Verarbeitungssystem und Verfahren dafür |
DE10303459A1 (de) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kontrollieren des Randes eines scheibenförmigen Gegenstandes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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