DE102004058128A1 - System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts - Google Patents

System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts Download PDF

Info

Publication number
DE102004058128A1
DE102004058128A1 DE102004058128A DE102004058128A DE102004058128A1 DE 102004058128 A1 DE102004058128 A1 DE 102004058128A1 DE 102004058128 A DE102004058128 A DE 102004058128A DE 102004058128 A DE102004058128 A DE 102004058128A DE 102004058128 A1 DE102004058128 A1 DE 102004058128A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
disc
shaped object
detector element
shaped
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102004058128A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102004058128B4 (de
Inventor
Thomas Iffland
Joachim Dr. Wienecke
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KLA Tencor MIE GmbH
Original Assignee
Leica Microsystems Jena GmbH
Leica Microsystems CMS GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leica Microsystems Jena GmbH, Leica Microsystems CMS GmbH filed Critical Leica Microsystems Jena GmbH
Priority to DE102004058128A priority Critical patent/DE102004058128B4/de
Priority to US11/289,022 priority patent/US20060119366A1/en
Publication of DE102004058128A1 publication Critical patent/DE102004058128A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102004058128B4 publication Critical patent/DE102004058128B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8841Illumination and detection on two sides of object
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • G01N21/9503Wafer edge inspection

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Es ist ein System (100, 200, 300) zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts offenbart. Das System (100, 200, 300) umfasst eine Ladeeinheit für scheibenförmige Objekte (4) und eine Einrichtung (1) zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts (4).

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Inspektion der Vorder- und Rückseite eines Halbleitersubstrats.
  • In der Halbleiterfertigung werden Wafer während des Fertigungsprozesses in einer Vielzahl von Prozessschritten sequentiell bearbeitet. Mit zunehmender Integrationsdichte steigen die Anforderungen an die Qualität der auf den Wafern ausgebildeten Strukturen. Es steigt somit auch das Erfordernis Defekte nicht nur auf der Vorderseite eines Wafers zu untersuchen sondern auch Defekte auf der Rückseite eines Wafers zu finden. Dabei ist die Vordereite eines Wafers diejenige Seite, auf der die verschiedenen Strukturen aufgebracht werden.
  • Die deutsche Patentschrift DE 100 53 232 C2 offenbart ein Substrat – Zuführungsmodul zum Zuführen von Substraten in eine Arbeitsstation. Das Substrat – Zuführmodul ist von Seitenwänden umgeben und besitzt Verbindungselemente, die mit entsprechenden Verbindungselementen an der Arbeitsstation zusammenwirken.
  • Die deutsche Offenlegungsschrift DE 101 03 253 A1 offenbart ein Verfahren und eine Anordnung zum Transportieren und Inspizieren von Halbleitersubstraten. Die Anordnung zum Transportieren und Inspizieren von Halbleitersubstraten besitzt in einem Gehäuse mindestens drei Arbeitsstationen. Ein Arbeitsstation ist eine Übergabeposition von einer Transfereinheit für die Halbleitersubstrate, eine andere Arbeitsstation ist eine Makroinspektion und eine weitere Arbeitsstation ist eine Mikroinspektion.
  • Die deutsche Offenlegungsschrift DE 101 21 115 A1 offenbart eine Haltevorrichtung für einen Wafer. Die Haltevorrichtung besitzt zwei Greifer, die den Waferrand im geschlossenen Zustand teilweise umschließen. Die Vorder- und Rückseite des Wafers ist dabei nicht abgedeckt. Die Haltevorrichtung ist Schenkbar, so dass eine visuelle Inspektion der Rückseite des Wafers durch den Benutzer möglich ist.
  • Die deutsche Offenlegungsschrift DE 103 07 373 A1 offenbart ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Untersuchung von Halbleiterwafern unter Berücksichtigung des Die-/Saw-Designs. Es kann ein Bild des gesamten Wafers aus einer Vielzahl von Einzelbildern zusammengesetzt werden. Dabei wird die Größe des Bildfeldes der Kamera derart ausgewählt, dass das aktuelle Die-/Saw-Design berücksichtigt wird.
  • Das U.S. Patent 6,559,938 B1 offenbart eine Einrichtung zur simultanen Inspektion der Vorderseite und der Rückseite eines Wafers auf Defekte. Der Wafer liegt auf einer Tisch auf, der einer offenen Kanal aufweist, der in seiner Länge dem Durchmesser des Wafers entspricht. In dem Kanal bewegt sich ein Detektor, der somit von einem Teil des Wafer ein Bild aufnimmt. Um die gesamte Fläche des Wafers aufnehmen zu können ist der Wafer auf dem Tisch drehbar. Die Reibung zuwischen dem Tisch und dem Wafer ist durch entsprechende Luftlager vermindert. Eine gleichzeitige Aufnahme oder Inspektion der gesamten Fläche der Vorder- und der Rückseite des Wafers ist mit dieser Vorrichtung nicht möglich.
  • Das U.S. Patent 6,747,464 B1 offenbart einen Waferhalter, mit dem die Rückseite des Wafers beobachtet werden kann und an der Frontseite des Wafers Messungen angestellt werden können. Der Waferhalter findet bei Maschinen zur automatischen Untersuchung eines Wafers Anwendung. Der Waferhalter ist dabei derart gestaltet, dass die Frontseite und die Rückseite des Wafers nahezu vollständig von beiden Seiten zugänglich sind. Eine gleichzeitige Abbildung der Frontseite und der Rückseite des Wafers ist mit dem Waferhalter nicht möglich.
  • Die U.S. Patentanmeldung 2004/0087146 offenbart ein ringförmigen Waferhalter. Der Waferhalter besitzt einen Haltering für den Wafer und ist nach oben offen, so dass der Wafer von einer Seite vollständig inspiziert werden kann. Mit der anderen Seite ruht der Wafer auf einem Tragrahmen, der ein Inspektionsfenster ausgebildet hat, durch das ein Bruchteil der Seite des Wafer inspiziert werden kann, die auf dem Tragrahmen liegt. Eine gleichzeitige und vollständige Inspektion der Frontseite und der Rückseite des Wafers ist mir diesem Waferhalter nicht möglich.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde ein System zu schaffen, mit dem eine effektive Aufnahme der Vorder- und Rückseite eines scheibenförmigen Objekts möglich ist, wobei auch der Footprint des Systems reduziert ist.
  • Diese Aufgabe wird durch ein System mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
  • Es ist von besonderen Vorteil, wenn das System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts eine Ladeeinheit für scheibenförmige Objekte und eine Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts umfasst.
  • Ferner kann das System zusätzlich zu der Ladeeinheit und der Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts eine Einrichtung zur Mikroinspektion des scheibenförmigen Objekts besitzen.
  • Hinzu kommt, dass bei dem System in der Ladeeinheit ein Transportroboter vorgesehen ist, der die scheibenförmigen Objekte von und zu mindestens einem Foup, von und zu der Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts und von und zu der Einrichtung zur Mikroinspektion des scheibenförmigen Objekts transportiert.
  • Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung des Systems ist, dass die Einrichtung zur Mikroinspektion des scheibenförmigen Objekts eine Übergabeposition der scheibenförmigen Objekte vom Transportroboter auf einen Dreipaddel – Handler umfasst, und dass der Dreipaddel – Handler die scheibenförmigen Objekte ferner zu einem Prealigner und einem Mikroinspektionselement transportiert.
  • In der Ladeeinheit ist ein Transportroboter vorgesehen, der die scheibenförmigen Objekte von und zu den Foups, von und zu der Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts transportiert. Die Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts umfasst ein optisches Alignment.
  • Im System ist eine Vorrichtung zur Inspektion der Vorder- und Rückseite eines scheibenförmigen Objekts vorgesehen, die eine Detektionseinheit umfasst. Die Detektionseinheit besitzt dabei ein erstes Detektorelement gegenüber der Vorderseite des scheibenförmigen Objekts und ein zweites Detektorelement gegenüber der Rückseite des scheibenförmigen Objekts. Es ist ein Mittel vorgesehen, das eine Relativbewegung zwischen der Detektionseinheit und dem scheibenförmigen Objekt erzeugt, so dass eine Abbildung der Vorder- und der Rückseite des scheibenförmigen Objekts erfolgt.
  • Das scheibenförmige Objekt ein Wafer auf einem Halbleitersubstrat, oder auf einem Glassubstrat, oder eine Maske für die Lithographie, oder ein Flat – Panel – Display ist.
  • Ein Edge-Grip-System ist vorgesehen, das das scheibenförmige Objekt haltert. Das erste und das zweite Detektorelement ist eine Detektorzeile, mit integrierter Optik und einer integrierten Beleuchtung.
  • Das Mittel zum Erzeugen der Relativbewegung zwischen der Detektionseinheit und dem scheibenförmigen Objekt ist eine Verfahreinrichtung ist, wobei das erste und das zweite Detektorelement auf der Verfahreinrichtung befestigt sind, die das erste und das zweite Detektorelement, bei ortfesten scheibenförmigen Objekt, über und unter dem scheibenförmigen Objekt entlang bewegt.
  • Das erste und das zweite Detektorelement ist eine Detektorzeile mit integrierter Optik, wobei eine externe Beleuchtung für das flächige Objekt vorgesehen ist. Die Beleuchtung ist ortsfest ist und trifft als Streiflicht auf den Wafer.
  • Das erste und das zweite Detektorelement besitzen mindestens die Breite des flächigen Objekts.
  • In der Zeichnung ist der Erfindungsgegenstand schematisch dargestellt und wird anhand der Figuren nachfolgend beschrieben. Dabei zeigen:
  • 1 eine schematische Ansicht einer ersten Ausführung des Systems, das aus einer Mikroinspektion und einer Makroinspektion besteht;
  • 2 eine schematische Ansicht einer zweiten Ausführung des Systems, das aus einer Makroinspektion mit einem Prealigner besteht;
  • 3 eine schematische Ansicht einer dritten Ausführung des Systems, das aus einer Makroinspektion mit einem optischen Alignment besteht;
  • 4 eine schematische Draufsicht eines Elements des Systems zur gleichzeitigen Inspektion der Vorder- und der Rückseite eines scheibenförmigen Objekts;
  • 5 eine schematische Seitensicht des Elements des Systems zur gleichzeitigen Inspektion der Vorder- und der Rückseite eines scheibenförmigen Objekts;
  • 6 eine Draufsicht auf eine erste Ausführungsform eines Detektorelements für die Detektoreinheit;
  • 7 eine Draufsicht auf eine zweite Ausführungsform eines Detektorelements für die Detektoreinheit;
  • 8 eine Seitenansicht der Detektorzeile; und
  • 9 eine Seitensicht einer weiteren Ausführungsform des Aufbaus eine Elements des Systems zur gleichzeitigen Inspektion der Vorder- und der Rückseite eines scheibenförmigen Objekts, wobei die Beleuchtung extern angeordnet ist.
  • 1 zeigt eine schematische Ansicht einer ersten Ausführung des Systems 100, das aus einer Mikroinspektion 101 und einer Makroinspektion 102 besteht. Die Makroinspektion 102 ist als Modul aufgebaut, und kann somit schnell und einfach mit dem System verbunden werden. Die Vorder- und der Rückseite 2, 3 eines scheibenförmigen Objekts 4 (siehe 4) werden in der Makroinspektion 102 aufgenommen. Ferner ist das System mit mindestens eine Foup 103 versehen, über die die scheibenförmigen Objekte 4 dem System zugeführt und abtransportiert werden. Das System ist mit einem Handler 104 versehen, der die scheibenförmigen Objekte 4 aus den Foups 103 entnimmt und in den Foups 103 ablegt, oder an die Makroinspektion 102 übergibt oder an einen Drei-Paddel-Handler 105 weitergibt. Das in 1 dargestellte System besitzt eines erste Übergabeposition, eine zweite Übergabeposition und einer dritte Übergabeposition. An der ersten Übergabeposition übernimmt der Drei-Paddel-Handler 105 die scheibenförmigen Objekte 4 vom Handler 104. An der zweiten ein Prealigner 106 die scheibenförmigen Objekte 4 vom Drei-Paddel-Handler 105. An der vierten Übergabeposition übernimmt die Mikroinspektion 101 die scheibenförmigen Objekte 4 vom Drei-Paddel-Handler 105.
  • 2 zeigt eine schematische Ansicht einer zweiten Ausführung des Systems 200, das aus einer Makroinspektion 102 mit einem Prealigner 106 besteht. Wie bereits in 1 gezeigt, umfasst das System einen Prealigner 106, an dem ein mechanisches Alignment durchgeführt wird. Die Makroinspektion 102 hat eine Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts. Durch den Prealigner 106 kann das scheibenförmigen Objekt ausgerichtet werden, so dass die Bildaufnahme durch die Einrichtung rechtwinklig zu Strukturkanten auf dem scheibenförmigen Objekt erfolgt. Die scheibenförmigen Objekte können in unterschiedlicher Orientierung in der mindestens einen Foup 103 abgelegt sein, die mit dem System 200 verbindbar ist.
  • 3 zeigt eine schematische Ansicht einer dritten Ausführung des Systems 300, das aus einer Makroinspektion 102 mit einem optischen Alignment besteht. Das optische Alignment erfolgt durch eine graphische Auswertung des aufgenommenen Bildes. Das Bild der Vorder- und der Rückseite des scheibenförmigen Objekt wird mit der Einrichtung wie in 4 beschrieben ist aufgenommen. Durch diese Vorgehensweise kann einer höherer Durchsatz erzielt und die Kosten für das gesamte System gesenkt werden.
  • 4 zeigt eine schematische Draufsicht des Aufbaus einer Einrichtung 1 zur gleichzeitigen Inspektion der Vorder- und der Rückseite 2, 3 (siehe 5) eines scheibenförmigen Objekts 4. In 5 ist die Seitenansicht des Aufbaus der Einrichtung 1 zur gleichzeitigen Inspektion der Vorder- und der Rückseite 2, 3 des scheibenförmigen Objekts 4 dargestellt. Es ist selbstverständlich, dass gleiche Bezugsziffern in den unterschiedlichen Figuren, gleiche Merkmale der Erfindung betreffen. Die Einrichtung 1 umfasst eine Detektionseinheit 5. Die Detektionseinheit 5 umfasst ein gegenüber der Vorderseite 2 und ein gegenüber der Rückseite 3 des scheibenförmigen Objekts 4. Ferner ist ein Mittel 8 vorgesehen, das eine Relativbewegung zwischen der Detektionseinheit 5 und dem scheibenförmigen Objekt 4 erzeugt. Somit erzeugt die Detektioneinheit 5 (erstes Detektorelement 6 und zweites Detektorelement 7) eine Abbildung der Vorder- und der Rückseite 2, 3 des scheibenförmigen Objekts 4. Die Richtung der Relativbewegung ist in 4 mit einem Doppelpfeil 10 angedeutet. Das scheibenförmige Objekt 4, kann ein ein Wafer auf einem Halbleitersubstrat oder ein Wafer auf einem Glassubstrat, oder eine Maske für die Lithographie oder ein Flat – Panel – Dispaly ist. Ein ist vorgesehen, das das scheibenförmigen Objekt 4 haltert. Durch das Edge-Grip-System 11 ist die Vorder- und die Rückseite des scheibenförmigen Objekts 4 für die optische Inspektion zugänglich. Das erste Detektorelement 6 und das zweite Detektorelement 7 besitzen mindestens die Breite des scheibenförmigen Objekts 4. Das Mittel 8 zum Erzeugen der Relativbewegung zwischen der Detektionseinheit 5 und dem scheibenförmigen Objekt 4 ist eine Verfahreinrichtung, die z.B. als Schlitten ausgebildet sein kann. Das erste Detektorelement 6 und das zweite Detektorelement 7 sind auf der Verfahreinrichtung befestigt. Durch die Verfahreinrichtung wird das erste Detektorelement 6 und das zweite Detektorelement, bei ortfesten scheibenförmigen Objekt, simultan über bzw. unter dem scheibenförmigen Objekt 4 entlang bewegt.
  • 6 ist eine Draufsicht auf eine erste Ausführungsform eines Detektorelements 6, 7 für die Detektoreinheit 5. Das Detektorelement 6, 7 hat im Wesentlichen eine lineare die Form. Bei der hier dargestellten Ausführungsform umfasst das Detektorelement 6, 7 mindestens eine Zeilenanordnung 15 von einzelnen Detektoren 20. Ebenso ist das Detektorelement 6, 7 mit einer Beleuchtung 18 versehen, die parallel zu der Zeilenanordnung 15 angeordnet ist. Die Beleuchtung 18 kann aus einer Reihenanordnung von mehreren Dioden 19 bestehen. Ebenso ist als Beleuchtung 18 ein geeignet dimensionierter Flächenstrahler denkbar.
  • 7 eine Draufsicht auf eine zweite Ausführungsform eines Detektorelements 6, 7 für die Detektoreinheit 5. Das Detektorelement 6, 7 hat im Wesentlichen eine lineare die Form. Links und recht von einer Zeilenanordnung 15 von einzelnen Detektoren 20 ist jeweils eine Beleuchtung 18 vorgesehen. Die Beleuchtung 18 kann aus einer Reihenanordnung von mehreren Dioden 19 bestehen. Ebenso ist als Beleuchtung 18 ein geeignet dimensionierter Flächenstrahler denkbar.
  • 8 zeigt eine Seitenansicht des Detektorelements 6, 7. Dabei umfasst das erste und das zweite Detektorelement 6, 7, eine Zeilenanordnung 15 von Detektoren 20, die zumindest eine integrierte Optik 22 zur Abbildung der Vorder- und der Rückseite 2, 3 eines scheibenförmigen Objekts 4. Ferner kann, wie bereit in den 3 und 3 beschrieben, das erste und das zweite Detektorelement 6, 7 mit einer integrierten Beleuchtung 18 versehen sein.
  • 9 zeigt eine Seitensicht einer weiteren Ausführungsform des Aufbaus der Einrichtung 1 zur gleichzeitigen Inspektion der Vorder- und der Rückseite 2, 3 eines scheibenförmigen Objekts 4, wobei die Beleuchtung 18 extern angeordnet ist. Die Beleuchtung 18 ist ortsfest angeordnet und sendet einen flächigen Lichtstrahl 25 aus, der streifend auf die Vorder- und die Rückseite 2, 3 des scheibenförmigen Objekts 4 fällt.

Claims (20)

  1. System (100, 200, 300) zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts, dadurch gekennzeichnet, dass das System eine Ladeeinheit für scheibenförmige Objekte und eine Einrichtung (1) zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts (4) umfasst.
  2. System (100, 200, 300) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich zu der Ladeeinheit und der Einrichtung (1) zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts eine Einrichtung zur Mikroinspektion (101) des scheibenförmigen Objekts vorgesehen ist.
  3. System nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass in der Ladeeinheit ein Transportroboter vorgesehen ist, der die scheibenförmigen Objekte von und zu mindestens einem Foup (103), von und zu der Einrichtung (1) zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts und von und zu der Einrichtung zur Mikroinspektion (101) des scheibenförmigen Objekts transportiert.
  4. System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung (1) zur Mikroinspektion des scheibenförmigen Objekts eine Übergabeposition der scheibenförmigen Objekte vom Transportroboter auf einen Dreipaddel – Handler umfasst, und dass der Dreipaddel – Handler die scheibenförmigen Objekte ferner zu einem Prealigner und einem Mikroinspektionselement transportiert.
  5. System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Ladeeinheit ein Transportroboter vorgesehen ist, der die scheibenförmigen Objekte von und zu den Foups, von und zu der Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts und ein Prealigner vorgesehen ist.
  6. System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Ladeeinheit ein Transportroboter vorgesehen ist, der die scheibenförmigen Objekte von und zu den Foups, von und zu der Einrichtung (1) zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts transportiert und die Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts ein optisches Alignment umfasst.
  7. System nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung (1) zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts eine Detektionseinheit besitzt, die ein erstes Detektorelement gegenüber der Vorderseite und ein zweites Detektorelement gegenüber der Rückseite des scheibenförmigen Objekts aufweist, und dass eine Relativbewegung zwischen der Detektionseinheit und dem scheibenförmigen Objekt vorliegt, so dass eine Abbildung der Vorder- und der Rückseite des scheibenförmigen Objekts erfolgt.
  8. System nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt ein Wafer auf einem Halbleitersubstrat ist.
  9. System nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt ein Wafer auf einem Glassubstrat ist.
  10. System nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt eine Maske für die Lithographie ist.
  11. System nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt ein Flat – Panel – Dispaly ist.
  12. System nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass ein Edge-Grip-System vorgesehen ist, das das scheibenförmigen Objekt haltert.
  13. System nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Detektorelement eine Detektorzeile, mit integrierter Optik und einer integrierten Beleuchtung ist.
  14. System nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Detektorelement auf einer Verfahreinrichtung befestigt ist, die das erste und das zweite Detektorelement, bei ortfesten Wafer, über und unter den Wafer entlang bewegt.
  15. System nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Detektorelement eine Detektorzeile mit integrierter Optik umfasst und dass eine externe Beleuchtung ist für das flächige Objekt vorgesehen ist.
  16. System nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Detektorelement auf einer Verfahreinrichtung befestigt ist, die das erste und das zweite Detektorelement, bei ortfesten Wafer, über und unter den Wafer entlang bewegt.
  17. System nach einem der Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtung ortsfest ist und als Streiflicht auf den Wafer trifft.
  18. System nach einem der Ansprüche 7 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Detektorelement mindestens die Breite des flächigen Objekts aufweist.
  19. System nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung zum gleichzeitigen Aufnehmen der Vorder- und Rückseite des scheibenförmigen Objekts als Modul aufgebaut ist, das in das System integrierbar ist.
  20. System nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul für die Makroinspektion ausgestaltet ist.
DE102004058128A 2004-12-02 2004-12-02 System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts Expired - Fee Related DE102004058128B4 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004058128A DE102004058128B4 (de) 2004-12-02 2004-12-02 System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts
US11/289,022 US20060119366A1 (en) 2004-12-02 2005-11-29 System for inspection of a disk-shaped object

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004058128A DE102004058128B4 (de) 2004-12-02 2004-12-02 System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102004058128A1 true DE102004058128A1 (de) 2006-06-08
DE102004058128B4 DE102004058128B4 (de) 2008-05-15

Family

ID=36441645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004058128A Expired - Fee Related DE102004058128B4 (de) 2004-12-02 2004-12-02 System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20060119366A1 (de)
DE (1) DE102004058128B4 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007010225A1 (de) 2007-02-28 2008-09-04 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Aufnahme von hochauflösenden Bildern von Defekten auf der Oberseite des Waferrandes
DE102007024525A1 (de) * 2007-03-19 2008-09-25 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers und Verwendung der Vorrichtung in einer Inspektionseinrichtung für Wafer
DE102007047352A1 (de) * 2007-10-02 2009-04-16 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Beleuchtungseinrichtung, Verwendung der Beleuchtungseinrichtung bei flächigen Substraten und Inspektionseinrichtung mit Beleuchtungseinrichtung
WO2012025221A1 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Nanda Technologies Gmbh Methods and systems for inspecting bonded wafers

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004058126A1 (de) * 2004-12-02 2006-06-08 Leica Microsystems Jena Gmbh Vorrichtung zur Inspektion der Vorder- und Rückseite eines scheibenförmigen Objekts
JP5390757B2 (ja) * 2007-09-04 2014-01-15 Hoya株式会社 磁気ディスク基板及びその製造方法並びに磁気ディスク及びその製造方法
US8233696B2 (en) * 2007-09-22 2012-07-31 Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH Simultaneous wafer ID reading
DE102009026187A1 (de) 2009-07-16 2011-01-27 Hseb Dresden Gmbh Inspektionssystem

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10121044A1 (de) * 2001-04-28 2002-10-31 Leica Microsystems Anordnung zur Waferinspektion
DE10121115A1 (de) * 2001-04-28 2002-10-31 Leica Microsystems Haltevorrichtung für Wafer
DE10230891A1 (de) * 2001-07-11 2003-03-27 Samsung Electronics Co Ltd Photolithographisches Verarbeitungssystem und Verfahren dafür
DE10303459A1 (de) * 2003-01-29 2004-08-19 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kontrollieren des Randes eines scheibenförmigen Gegenstandes

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6204917B1 (en) * 1998-09-22 2001-03-20 Kla-Tencor Corporation Backside contamination inspection device
US20020018217A1 (en) * 2000-08-11 2002-02-14 Michael Weber-Grabau Optical critical dimension metrology system integrated into semiconductor wafer process tool
US6630996B2 (en) * 2000-11-15 2003-10-07 Real Time Metrology, Inc. Optical method and apparatus for inspecting large area planar objects
JP3694808B2 (ja) * 2001-04-13 2005-09-14 株式会社安川電機 ウェハ搬送用ロボットの教示方法および教示用プレート
US6747464B1 (en) * 2001-06-21 2004-06-08 Lsi Logic Corporation Wafer holder for backside viewing, frontside probing on automated wafer probe stations
US6996456B2 (en) * 2002-10-21 2006-02-07 Fsi International, Inc. Robot with tactile sensor device
US6921719B2 (en) * 2002-10-31 2005-07-26 Strasbaugh, A California Corporation Method of preparing whole semiconductor wafer for analysis
US20040156539A1 (en) * 2003-02-10 2004-08-12 Asm Assembly Automation Ltd Inspecting an array of electronic components

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10121044A1 (de) * 2001-04-28 2002-10-31 Leica Microsystems Anordnung zur Waferinspektion
DE10121115A1 (de) * 2001-04-28 2002-10-31 Leica Microsystems Haltevorrichtung für Wafer
DE10230891A1 (de) * 2001-07-11 2003-03-27 Samsung Electronics Co Ltd Photolithographisches Verarbeitungssystem und Verfahren dafür
DE10303459A1 (de) * 2003-01-29 2004-08-19 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kontrollieren des Randes eines scheibenförmigen Gegenstandes

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007010225A1 (de) 2007-02-28 2008-09-04 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Aufnahme von hochauflösenden Bildern von Defekten auf der Oberseite des Waferrandes
US7768637B2 (en) 2007-02-28 2010-08-03 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Method for acquiring high-resolution images of defects on the upper surface of the wafer edge
DE102007010225B4 (de) 2007-02-28 2018-08-23 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Aufnahme von hochauflösenden Bildern von Defekten auf der Oberseite des Waferrandes
DE102007024525A1 (de) * 2007-03-19 2008-09-25 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers und Verwendung der Vorrichtung in einer Inspektionseinrichtung für Wafer
DE102007024525B4 (de) * 2007-03-19 2009-05-28 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers
DE102007047352A1 (de) * 2007-10-02 2009-04-16 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Beleuchtungseinrichtung, Verwendung der Beleuchtungseinrichtung bei flächigen Substraten und Inspektionseinrichtung mit Beleuchtungseinrichtung
DE102007047352B4 (de) * 2007-10-02 2009-09-17 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Beleuchtungseinrichtung und Inspektionseinrichtung mit Beleuchtungseinrichtung
US8087799B2 (en) 2007-10-02 2012-01-03 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Illumination means and inspection means having an illumination means
WO2012025221A1 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Nanda Technologies Gmbh Methods and systems for inspecting bonded wafers
US9355919B2 (en) 2010-08-24 2016-05-31 Nanda Technologies Gmbh Methods and systems for inspecting bonded wafers

Also Published As

Publication number Publication date
US20060119366A1 (en) 2006-06-08
DE102004058128B4 (de) 2008-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60024924T2 (de) Defektprüfvorrichtung
DE102007010225B4 (de) Verfahren zur Aufnahme von hochauflösenden Bildern von Defekten auf der Oberseite des Waferrandes
DE68923353T2 (de) Anordnung und Verfahren zum Ermitteln von Fehlern in zu prüfenden Mustern.
DE102007006525B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Detektierung von Defekten
DE10211922B4 (de) Waferuntersuchungssystem zur Untersuchung von Halbleiterwafern
DE10304174A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Waferrückseiteninspektion
DE102016204442A1 (de) Werkstückschneidverfahren
DE2617457A1 (de) Verfahren zum erzeugen eines sichtbildes eines zu pruefenden gegenstandes mittels durchstrahlung sowie optische pruefvorrichtung
DE102012100987B3 (de) Inspektionsvorrichtung und Inspektionsverfahren
DE102004004761A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Wafers
DE102010021853A1 (de) Einrichtung und Verfahren zur optischen Überprüfung eines Gegenstands
DE102016011497B4 (de) Optische Untersuchungseinrichtung und optisches Untersuchungsverfahren mit sichtbarem und infrarotem Licht für Halbleiterbauteile
DE102020204746A1 (de) Überprüfvorrichtung und bearbeitungsvorrichtung mit derselben
DE102004058128B4 (de) System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts
DE10134755B4 (de) Verfahren zur Messung einer charakteristischen Abmessung wenigstens einer Struktur auf Halbleiterwafern
DE102017110080B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Detektion von Oberflächendefekten einer Oberfläche
DE102007033345A1 (de) Verfahren zur Korrektur eines Fehlers des Abbildungssystems einer Koordinaten-Messmaschine
DE4413831A1 (de) Verfahren zur Kontrolle von Halbleiterscheiben und Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens
DE10230891B4 (de) Photolithographisches System und photolithographes Verfahren zur Erfassung von Verunreinigungen aufder Oberfläche von Wafern
DE102018106751A1 (de) Automatisiertes inspektionswerkzeug
WO2001008461A1 (de) Inspektionsvorrichtung für bauteile
DE102004058126A1 (de) Vorrichtung zur Inspektion der Vorder- und Rückseite eines scheibenförmigen Objekts
DE102019125127A1 (de) Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
DE102007047935A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion von Defekten am Randbereich eines Wafers und Verwendung der Vorrichtung in einer Inspektionseinrichtung für Wafer
DE102008028869A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion eines scheibenförmigen Gegenstandes

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS JENA GMBH, 07745 , DE

8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee