DE102007024525A1

DE102007024525A1 - Vorrichtung und Verfahren zur Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers und Verwendung der Vorrichtung in einer Inspektionseinrichtung für Wafer

Info

Publication number: DE102007024525A1
Application number: DE102007024525A
Authority: DE
Inventors: Andreas Birkner; Michael Hofmann; Wolfgang Dr. Vollrath
Original assignee: Vistec Semiconductor Systems GmbH
Current assignee: KLA Tencor MIE GmbH
Priority date: 2007-03-19
Filing date: 2007-05-24
Publication date: 2008-09-25
Anticipated expiration: 2027-05-25
Also published as: US20080232672A1; CN101285784A; DE102007024525B4; JP2008235892A; US8089622B2

Abstract

Es ist eine Vorrichtung zur Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers (6) offenbart. Die Bewertung kann auch automatisch durchgeführt werden. Im Besonderen umfasst die Vorrichtung drei Kameras (25, 26, 27), die jeweils mit einem Objektiv (30) versehen sind, wobei eine erste Kamera (25) derart angeordnet ist, dass die erste Kamera (25) einem Randbereich auf der Oberseite (6a) des Wafers (6) gegenüberliegt, wobei eine zweite Kamera (26) derart angeordnet ist, dass die zweite Kamera (26) einer Stirnseite (6b) des Wafers (6) gegenüberliegt und wobei eine dritte Kamera (27) derart angeordnet ist, dass die dritte Kamera (27) einem Randbereich auf der Unterseite (6c) des Wafers (6) gegenüberliegt.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur visuellen Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers. Im Besonderen umfasst die Vorrichtung zur visuellen Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers, eine erste Kamera, die derart angeordnet ist, dass die erste Kamera einem Randbereich auf der Oberseite des Wafers gegenüberliegt. Eine zweite Kamera ist derart angeordnet, dass die zweite Kamera einer Stirnseite des Wafers gegenüberliegt. Eine dritte Kamera ist derart angeordnet, dass die dritte Kamera einem Randbereich auf der Unterseite des Wafers gegenüberliegt. Jede Kamera besitzt ein Bildfeld zur Aufnahme der Bilder von den Defekten.
Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur visuellen Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers. Beim Verfahren zur visuellen Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers wird mit einer ersten Kamera, die einem oberen Randbereich des Wafers gegenüberliegt, einer zweiten Kamera, die der Stirnseite des Wafers gegenüberliegt und einer dritten Kamera, die einem unteren Randbereich des Wafers gegenüberliegt der Review der Defekte in diesem Bereichen ausgeführt.
Ferner betrifft die Erfindung die Verwendung der Vorrichtung in einer Inspektionseinrichtung für Wafer. Die Inspektionseinrichtung für Wafer umfasst dabei mindestens eine Einheit zur Mikroinspektion, eine Transporteinrichtung und eine Alignmenteinrichtung. Ferner ist mindestens ein Display vorgesehen, auf dem einem Benutzer aufgenommene und/oder abgespeicherte Bilder der Defekte dargestellt werden können.
Die U.S.-Patentanmeldung 2005/0013474 offenbart eine Vorrichtung, bei der der Randbereich eines Wafers ebenfalls mit drei Kameras untersucht, bzw. inspiziert wird. Für die Inspizierung des Waferrandes wird der Wafer mehr als zwei Umdrehungen an den Kameras vorbei bewegt. Ebenfalls ist zur Beleuchtung des Wafers eine Hellfeldanordnung vorgesehen. Die Kameras sind jedoch nicht auf einem gemeinsamen Träger angeordnet und ferner ist es nicht vorgesehen, dass die Kameras an den Waferrand herangefahren werden können, um dadurch eine bessere Positionierung des Randes des Wafers zu den Kameras zu erreichen. Ebenso wird nicht erwähnt, dass mit der hier offenbarten Vorrichtung einzelne Defekte gezielt angefahren werden können, damit von diesen Defekten ein Bild mit den Kameras aufgenommen werden kann.
Die U.S.-Patentanmeldung 2003/0169916 offenbart eine Vorrichtung, die drei Kameras verwendet, um jeweils ein Bild von der Stirnseite des Waferrandes und von den beiden Fasen am Waferrand aufzunehmen. Die Kameras sind dabei derart angeordnet, dass eine erste Kamera der oberen Fase des Waferrandes gegenüberliegt, dass eine zweite Kamera der Stirnseite des Wafers gegenüberliegt und dass eine dritte Kamera der unteren Fase des Waferrandes gegenüberliegt. Die Kameras sind dabei entsprechend ausgerichtet, dass sie jeweils den zugeordneten Flächen im rechten Winkel gegenüberliegen. Es ist jedoch nicht offenbart, dass die Kameras auf einem gemeinsamen Träger angeordnet sind, der entsprechend senkrecht zum Rand des Wafers verfahrbar ist, um die Kameras geeignet für die Bildaufnahme zu positionieren. Hinzu kommt, dass die erste Kamera und die dritte Kamera nicht dazu angeordnet sind, um die Oberseite, bzw. die Unterseite des Waferrandes abzubilden und dort Defekte aufzuzeichnen und dem Benutzer darzustellen.
Der gegenwärtigen Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu schaffen, mit der auf einfache Weise die Defekte auf der Oberseite, der Stirnseite und der Unterseite des Waferrandes begutachtet werden können.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung, die mindestes eine Beleuchtungseinrichtung umfasst, die derart ausgestaltet ist, dass die erste, die zweite und die dritte Kamera in Hellfeldanordnung angeordnet sind. Der Wafer ist zur Aufnahme des Bildes des Defekts im Bildfeld der jeweiligen Kamera positionierbar.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren vorzuschlagen, mit dem Bilder von Defekten aufgenommen werden können, wobei die Defekte am Randbereich des Wafers vorliegen. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren soll es möglich sein, die ausgewählten Defekte einem Benutzer zur Begutachtung darzustellen.
Das Verfahren zur Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers mit einer ersten Kamera, die einem oberen Randbereich des Wafers gegenüberliegt, einer zweiten Kamera, die der Stirnseite des Wafers gegenüberliegt und einer dritten Kamera, die einem unteren Randbereich des Wafers gegenüberliegt, ist gekennzeichnet durch folgende Schritte:

– dass ein Wafer durch einen Roboter auf einen Prealigner abgelegt wird,
– dass mindestens eine erste Kamera und eine dritte Kamera radial zum Rand des Wafers verschoben wird, damit der Randbereich des Wafers im Bildfeld der jeweiligen Kamera zu liegen kommt,
– dass der Wafer an Hand von abgespeicherten und/oder ermittelten Positionsdaten derart positioniert wird, dass die Defekte am Rand des Wafers zur visuellen Bewertung mit dem Bildfeld der ersten und/oder der zweiten und/oder der dritten Kamera ausgerichtet werden, und
– dass mit mindestens einer der Kameras die Bildaufnahme in Abhängigkeit von der Lage des Defekts gegenüber dem oberen Randbereich des Wafers oder dem unteren Randbereich des Wafers oder der Stirnseite des Wafers aufgenommen wird, wobei der jeweils aufzunehmende Defekt im Hellfeld beleuchtet wird.

Eine weitere Aufgabe der gegenwärtigen Erfindung ist es die Verwendung einer Vorrichtung zur visuellen Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafer in einer Inspektionseinrichtung für Wafer vorzuschlagen.
Die Verwendung hat den Vorteil, dass der Alignmenteinrichtung die Vorrichtung zur visuellen Bewertung von Defekten am Randbereich des Wafer zugeordnet ist, die mit drei Kameras versehen ist. Eine erste Kamera ist derart angeordnet, dass die erste Kamera einem Randbereich auf der Oberseite des Wafers gegenüberliegt. Eine zweite Kamera ist derart angeordnet, dass die zweite Kamera einer Stirnseite des Wafers gegenüberliegt. Eine dritte Kamera ist derart angeordnet, dass die dritte Kamera einem Randbereich auf der Unterseite des Wafers gegenüberliegt.
Die Vorrichtung zur visuellen Bewertung von Defekten am Randbereich des Wafers ist deshalb besonders vorteilhaft, da mindestens zwei der drei Kameras beweglich in Richtung auf dem Waferrand hin ausgebildet sind. Somit kann eine optimale Positionierung der Kameras bzgl. der Oberseite des Waferrandes und der Unterseite des Waferrandes erreicht werden. Es ist ebenso vorstellbar, dass die Kamera, welche der Stirnseite des Wafers gegenüberliegt, gemeinsam mit den anderen beiden Kameras auf einem gemeinsamen Träger angeordnet ist, der dann entsprechend senkrecht zum Waferrand beweglich ausgebildet ist. Ebenso ist eine Beleuchtungsvorrichtung vorgesehen, die derart angeordnet ist, dass zusammen mit den Kameras eine Hellfeldanordnung erzielt wird. Die erste, zweite und/oder dritte Kamera nimmt ein Bild eines Defekts am Randbereich des Wafers mit einer definierten Bildfeldgröße auf. Die Lagekoordinaten des Defekts am Randbereich des Wafers sind bekannt, so dass der Wafer entsprechend dieser Koordinaten in die Position zu den Kameras verbracht wird, damit entweder, je nach Lage des Defekts, das Bild des Defekts an der Oberseite des Waferrandes oder an der Unterseite des Waferrandes oder an der Stirnseite des Waferrandes aufgenommen wird.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die erste Kamera und die dritte Kamera auf einen radial zum Waferrand angeordneten Träger angeordnet. Der Träger ist dabei derart in Bezug auf den Rand des Wafers positionierbar, dass die erste Kamera der Oberseite des Wa ferrandes und die dritte Kamera der Unterseite des Waferrandes gegenüberliegen. Die zweite Kamera ist bzgl. der Stirnseite des Wafers ortsfest.
In einer weiteren Ausführungsform sind alle drei Kameras an einem senkrecht zum Waferrand beweglichen Träger angeordnet.
Die Beleuchtungseinrichtung, welche zusammen mit den Kameras eine Hellfeldanordnung bildet, kann z. B. als Kalotte mit einem diffus transparenten Schirm oder einem Diffusor ausgebildet sein. Die Kalotte ist dabei im Wesentlichen zylinderförmig und hat zumindest einen Ausschnitt, damit die Kalotte den Rand des Wafers teilweise umgreift. An der Kalotte können mehrere Lichtquellen angeordnet sein. Durch das Zusammenspiel der mehreren Lichtquellen und des diffus transparenten Schirms oder der Kalotte wird somit eine diffuse und gleichmäßige und homogene Beleuchtung des Randbereichs des Wafers erreicht.
Die Lichtquellen können als Weißlicht-LED's ausgebildet sein. Eine weitere Möglichkeit ist, dass jede Kamera mit einer eigenen Lichtquelle versehen ist. Dabei ist bei der Anordnung der Kameras und der Lichtquellen zu beachten, dass die Bedingungen für die Hellfeldbeleuchtung (die Kameras sind im Ausfallswinkel des Lichts von den Lichtquellen angeordnet) erfüllt sind. Es ist ebenfalls von Vorteil, wenn die Lichtquellen für die Kameras aus LED's bestehen.
Es ist ferner von Vorteil, wenn der Wafer auf einen Prealigner abgelegt ist, wobei der Prealigner den Wafer im Bildfeld einer der Kameras positioniert. Es ist ferner von Vorteil wenn der Prealigner in Z-Richtung verschiebbar ausgebildet ist, so dass mit der zweiten Kamera die Dicke und die Position des Wafers in Z-Koordinatenrichtung bestimmbar sind.
Das Verfahren ist von Vorteil, wenn ein Wafer durch einen Roboter auf einen Prealigner abgelegt wird. Ferner ist mindestens eine erste Kamera und eine dritte Kamera senkrecht zu einer Stirnseite des Wafers verschiebbar angeordnet, damit der Randbereich des Wafers im Bildfeld der jeweiligen Kamera zu liegen kommt. Der Wafer wird anhand von abgespeicherten und/oder ermittelten Positionsdaten derart positioniert, dass die Defekte am Rand des Wafers zur visuellen Bewertung mit dem Bildfeld der ersten und/oder der zweiten und/oder der dritten Kamera ausgerichtet werden. Mit mindestens einer der Kameras wird die Bildaufnahme in Abhängigkeit von der Lage des Defektes auf der Oberseite des Waferrandes oder der Unterseite des Waferrandes oder der Stirnseite des Waferrandes durchgeführt. Die Bildaufnahme erfolgt dabei im Hellfeld. Die von den Kameras aufgenommenen Bilder können dem Benutzer zur visuellen Betrachtung auf einem Display dargestellt werden.
Um die Auflage des Wafers auf dem Prealigner durch den Roboter zu erleichtern, ist es von Vorteil, wenn mindestens die erste Kamera und die dritte Kamera beweglich in Richtung auf dem Waferrand hin ausgebildet sind. Durch die Bewegung der Kameras auf dem Waferrand hin kann erreicht werden, dass der Bereich zur Auflage des Wafers durch den Roboter frei von irgendwelchen Hindernissen ist und dass dadurch eine Beschädigung des Wafers oder eine Falschauflage des Wafers auf den Prealigner weitgehend vermieden ist. Die erste Kamera und die dritte Kamera sind auf einen Träger montiert, der senkrecht zum Waferrand durch den beweglichen Träger positioniert wird. In der hier vorgeschlagenen Ausführungsform ist die zweite Kamera ortsfest bzgl. der Stirnseite des Wafers angeordnet. Es ist ebenfalls denkbar, dass alle drei Kameras auf einem gemeinsamen und beweglichen Träger angeordnet sind.
Die drei Kameras sind in einer Ebene angeordnet. Ebenso sind die LEDs an der zylindrischen Kalotte in einer anderen Ebene angeordnet. Dabei sind die beiden Ebenen im Winkel zueinander angeordnet, damit die Bedingungen für eine Hellfeldanordnung erfüllt sind.
Die Lichtquellen können aus mehreren LEDs ausgebildet sein, die Licht unterschiedlicher Wellenlänge aussenden, so dass Licht beliebiger Farbe zur Beleuchtung mischbar ist.
Im Folgenden sollen Ausführungsbeispiele der Erfindung und ihre Vorteile anhand der beigefügten Figuren näher erläutert werden. Dabei zeigen:
1 eine schematische Darstellung einer Inspektionseinrichtung für Wafer;
2 eine schematische Ansicht des inneren Aufbaus einer Inspektionseinrichtung für Wafer;
3 eine schematische Darstellung der Anordnung der Vorrichtung zur visuellen Inspektion von Defekten am Randbereich eines Wafers;
4 eine Ausführungsform der Vorrichtung zur visuellen Inspektion von Defekten am Randbereich des Wafers, wobei im Gegensatz zu 3 hier noch Steuerungselemente gezeigt sind;
5 eine vergrößerte Darstellung des Randbereichs eines Wafers und der jeweiligen Zuordnung der drei Kame ras zu den einzelnen Bereichen des Randbereichs des Wafers;
6 eine schematische Darstellung des Randbereichs des Wafers und der Zuordnung der Kameras zum Randbereich des Wafers und ebenfalls die Anordnung von externen Beleuchtungseinrichtungen, die zusammen mit den Kameras eine Hellfeldanordnung darstellen;
7 eine weitere Ausführungsform der Beleuchtung des Randbereichs des Wafers mit einem diffus, transparenten Schirm;
8a eine schematische Darstellung der Beleuchtung des Wafers in der Seitenansicht;
8b eine schematische Darstellung der Beleuchtung der Ober- oder Unterseite des Randes des Wafers, wobei die Ansicht auf die Stirnseite des Wafers dargestellt ist;
8c eine schematische Draufsicht der Beleuchtung der Ober- oder Unterseite des Randes des Wafers, wobei die Ansicht auf die Ober- oder Unterseite des Wafers dargestellt ist; und
9 eine schematische Ansicht eines Wafers, bei dem mehrere Defekte symbolisch am Rand des Wafers eingezeichnet sind.
1 zeigt in beispielhafter Weise eine räumliche Darstellung von einem Substratzuführmodul 1 und einer Arbeitsstation 3. Die äußere Gesamtansicht der Einrichtung zeigt zudem einen Bildschirm 7 (oder Display) mit dessen Hilfe der Benutzer seine über eine Bedieneingabe 11 vorgenommenen Eingaben kontrollieren kann oder den Status des Handlings des Wafers 6 verfolgen kann. Ferner können auf dem Bildschirm 7 dem Benutzer die Bilder dargestellt werden, die mit der Vorrichtung zur visuellen Bewertung von Defekten am Randbereich des Wafers 6 aufgenommen worden sind. Ferner ist die Einrichtung zur Waferinspektion mit einem Mikroskop (nicht dargestellt) versehen, mit dem eine Mikroinspektion von Defekten auf der Oberfläche des Wafers 6 möglich ist. Ferner kann dem Benutzer ein Mikroskopeinblick 8 zur Verfügung stehen, wobei detaillierte Bilder vom Substrat vom Benutzer beobachtet werden können. Über zwei Beladezugänge 2a, 2b können Wafer in die Waferinspektionsmaschine eingegeben werden (jede andere Anzahl von Beladezugängen ist denkbar und die Darstellung in 1 soll nicht als Beschränkung aufgefasst werden).
2 zeigt in schematischer Weise den inneren Aufbau einer Einrichtung zur Inspektion von Wafern 6. Ein Substratzuführungsmodul 1 ist der Einrichtung 3 seitlich zugeordnet. Die Einrichtung 3 zur Waferinspektion umfasst mehrere Arbeitsstationen 9, 10 und 12. Das Substratzuführungsmodul 1 ist in diesem Ausführungsbeispiel derart gegenüber der Einrichtung 3 orientiert, dass es mit Substraten von seiner Vorderseite 2 her über ein oder mehrere Beladezugänge (load ports) 2a, 2b beladen werden kann. Dabei werden offen gestaltete oder geschlossene Kassetten 4 verwendet, die manuell durch den Benutzer oder durch Automatisierung z. B. mittels eines Roboters in die Beladezugänge 2a, 2b eingeführt werden. Die Kassetten 4 können mit Wafern 6 gefüllt sein, oder sie können auch leer sein, je nach vorgesehenem Arbeitsablauf. Beispielsweise können alle Kassetten 4 gefüllt sein und es werden Wafer 6 zuerst der einen Kassette entnommen, in die Einrichtung 3 eingeführt und nach dortiger Behandlung und Kontrolle wieder zurück in dieselbe Kassette 4 gegeben.
An den Arbeitsstationen 9, 10 und 12 werden am Wafer entsprechende Untersuchungen, Kontrollen und Inspektionen ausgeführt. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel sind in der Einrichtung 3 drei Arbeitsstationen 9, 10 und 12 vorgesehen. Zentral zwischen den Arbeitsstationen 9, 10 und 12 ist ein Wechsler 14 vorgesehen, der den Wafer 6 auf die verschiedenen Arbeitsstationen 9, 10 und 12 verteilt. Der Wechsler 14 besitzt drei Arme 14a, 14b und 14c. Die erste Arbeitsstation 9 dient zur Übernahme der Wafer 6 aus dem Substratzuführungsmodul. Ebenso können an der ersten Arbeitsstation 9 die Wafer 6 aus der Einrichtung für die Waferinspektion wieder an das Substratzuführungsmodul übergeben werden. Die zweite Arbeitsstation 10 dient zum Ausrichten, zur Bestimmung der Positionierung, bzw. zur visuellen Inspektion der Wafer 6. Zum Ausrichten der Wafer 6 ist der zweiten Arbeitsstation 10 eine Messeinrichtung zugeordnet, die die auf dem Wafer 6 aufgebrachten Marker detektiert und Kodierungen der Wafer bestimmt. Ferner ermittelt die Messeinrichtung 15 die Abweichung von der positionsgenauen Ablage des Wafers 6 in der zweiten Arbeitsstation 10. Diese Arbeitsstation wird in der weiteren Beschreibung als Prealigner 10 bezeichnet. Mit der Messeinrichtung 15 wird der Seitenschlag des Wafers 6 ermittelt, der von der ungenauen Ablage des Wafers 6 durch den Drei-Paddle-Handler 14 auf dem Prealigner 10 herrührt. Der Mittenversatz des Wafers 6 wird durch den Prealigner 10 korrigiert. Die so ermittelten Daten werden an eine zentrale Verarbeitungseinheit (nicht dargestellt) weitergeleitet. Die dritte Arbeitsstation 12 ist für die Mikroinspektion der Wafer 6 ausgebildet. Die dritte Arbeitsstation 12 besitzt einen X-, Y-Tisch 17, der dem Wafer 6 ein Mikroskop 16 zur Mikroinspektion zuführt. Eine Z-Verstellung kann durch den X-, Y-Tisch ebenfalls ermöglicht werden. Der zweiten Arbeitssta tion 10 ist ebenfalls die Vorrichtung 22 zur visuellen Begutachtung von Wafern auf dem Randbereich des Wafers 6 zugeordnet. Wie ebenfalls in der 2 dargestellt, kann die Vorrichtung 22 zur visuellen Begutachtung von Wafern auf dem Randbereich des Wafers 6 in Richtung des Doppelpfeils 24 auf den Rand 8 des Wafers 6 hin- oder vom Rand 8 des Wafers wegbewegt werden.
3 zeigt eine schematische Darstellung der Vorrichtung zur visuellen Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers 6. Der Wafer 6 ist dabei auf dem Prealigner 10 aufgelegt. Wie bereits in 2 erwähnt, ist der Prealigner in einer Einrichtung zur Inspektion von Wafern 6 angeordnet. Eine erste Kamera 25, eine zweite Kamera 26 und eine dritte Kamera 27 sind auf einem gemeinsamen Träger 23 angeordnet. Der gemeinsame Träger 23 kann in radialer Richtung zum Wafer 6 bewegt werden. Jede Kamera 25, 26 und 27 ist mit einem Objektiv 30 versehen. Die Bewegungsrichtung ist mit dem Doppelpfeil 24 gekennzeichnet. Der Verfahrweg des gemeinsamen Trägers 23 beträgt zwischen 30 mm bis 40 mm.
Die Kameras 25, 26 und 27 sind als CCD-Kameras ausgebildet. Die optische Auflösung hängt von der Größe der verwendeten Blende ab. Der obere Randbereich 6a des Wafers 6 und der untere Randbereich 6c des Wafers 6 haben eine Breite 90 im Bereich von einigen Millimetern. Die zu betrachtende Stirnseite 6b des Wafer hat eine Waferdicke von ca. 1 mm. Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung werden die Defekte 88, welche sich auf dem oberen Randbereich 6a, dem unteren Randbereich 6c und der Stirnseite 6b des Wafers 6 befinden, aufgenommen.
4 zeigt eine Darstellung der erfindungsgemäßen Vorrichtung, die mit einer Steuerung 40 versehen ist, die die mechanische Bewegung der Anordnung der drei Kameras 25, 26 und 27 regelt. Die Steuerung 40 ist ebenso für die kontrollierte Drehung des Prealigners 10 verantwortlich. Wie bereits in der Beschreibung zu 2 erwähnt, wird der Wafer 6 mittels des Drei-Paddle-Handlers 14 auf den Prealigner 10 abgelegt. Dem Prealigner 10 ist ebenfalls, wie in 2 dargestellt, mindestens eine Messvorrichtung 15 zugeordnet, die den Seitenschlag des Wafers 6 ermittelt. Durch kurzes Anheben und Korrigieren des Wafers 6 mit dem Drei-Paddle-Handler 14 kann ein Mittenversatz des Wafers 6 korrigiert werden. In der hier dargestellten Ausführungsform sind die drei Kameras 25, 26 und 27 der Vorrichtung zur visuellen Beobachtung von Defekten am Randbereich 6a, 6b oder 6c des Wafer 6 auf einem gemeinsamen Träger 23 angeordnet. Der gemeinsame Träger 23 kann mittels einer Verschiebeeinheit 45 in Richtung des Doppelpfeils 24 radial zum Wafer 6 bewegt werden. Für den Fall, dass alle drei Kameras 25, 26 und 27 auf dem gemeinsamen Träger 23 angeordnet sind, werden diese drei Kameras entsprechend auf dem Wafer 6 hin oder vom Wafer 6 weg bewegt. Der Prealigner 10 und die Verschiebeeinheit 45 sind auf einer gemeinsamen Grundplatte 41 angeordnet. Der Prealigner 10 ist ebenfalls in axialer Richtung, wie durch den Doppelpfeil 43 dargestellt, bewegbar. Durch die Bewegung des Prealigners 10 kann somit die Position des Wafers 6 bzgl. den Objektiven 30 der Kameras 25, 26 und 27 eingestellt, bzw. verändert werden. Die Antriebsbaugruppe 40 ist durch die Antriebseinheit 45, die Ansteuerelektronik 42 und die Softwaretreiber 43 ausgebildet. Über die Ansteuerelektronik 42 wird auch die Hub- und Senkbewegung in Richtung des Doppelpfeils 43 des Prealigners 10 gesteuert. Über eine Bildverarbeitung wird mittels des Hubs des Prealigners 10 die Stirnseite des Wafers 6 in die Bildmitte der zweiten Kamera 26 verfahren.
Zeitgleich kann eine vorgewählte Position des Randes des Wafers 6 innerhalb einer definierten Zone (6 mm Breite des Waferrandes) durch Drehen des Prealigners 10 angefahren werden. Dadurch wird der zu untersuchende Defekt in das Bildfeld der jeweiligen ersten, zweiten, und/oder dritten Kamera 25, 26 und 27 verfahren. Der an der angefahrenen Position befindliche Defekt (auf der Oberseite des Randes des Wafers 6, der Stirnseite des Randes des Wafers 6 und/oder der Unterseite des Randes des Wafers 6) kann mit der ersten, zweiten, und/oder dritten Kamera 25, 26 und 27 aufgenommen werden. Das jeweils aufgenommene Bild kann für einen Review auf dem Display 7 dargestellt werden. Ebenso ist eine Speicherung für einen späteren Review denkbar. Sind alle Positionen eines Wafers angefahren, an denen sich Defekte befinden, wird der gemeinsame Träger 23 mittels einer Verschiebeeinheit 45 in Richtung des Doppelpfeils 24 in die Homeposition verfahren. Der Wafer kann durch den Drei-Paddle-Handler 14 vom Prealigner 10 abgenommen werden, so dass der nächste Wafer 6 dem Review zugeführt werden kann. Ebenso soll es möglich sein, dass die aufgenommenen Bilder in das Netzwerk des Benutzers kopiert werden.
5 zeigt eine vergrößerte Darstellung der schematischen Anordnung der drei Kameras 25, 26 und 27 in Bezug auf den Randbereich des Wafers 6. In der hier dargestellten Ausführungsform sind die drei Kameras 25, 26 und 27 auf einem gemeinsamen Träger 23 angebracht, der in der in 5 dargestellten Doppelpfeilrichtung 24 radial zum Rand des Wafers 6 bewegt werden kann. Durch die Bewegung des gemeinsamen Trägers 23 kann jede der Kameras 25, 26 und 27 so in Bezug auf den Wafer 6 verbracht werden, dass sie einen bestimmten Bereich vom Randbereich des Wafers 6 mit einem durch das Objektiv 30 definierten Bildfeld (nicht dargestellt) aufnimmt. Die erste Kamera 25 ist dazu vorge sehen, mit dem Objektiv 30 einen oberen Randbereich 6a aufzunehmen. Die zweite Kamera 26 ist mit dem Objekt 30 derart ausgebildet, dass sie die Stirnseite 6b des Wafers 6 aufnimmt. Die dritte Kamera ist zusammen mit dem Objektiv 30 derart ausgebildet, dass sie einen unteren Randbereich 6c der Unterseite des Wafers 6 aufnimmt. Wie bereits vorstehend erwähnt, ist der Betrachtungsbereich der ersten Kamera 25 und der dritten Kamera 27 für den oberen Randbereich 6a und den unteren Randbereich 6c etwa 6 mm. Der Betrachtungsbereich der zweiten Kamera 26 der Stirnseite 6b des Wafers 6 beträgt etwa 1 mm, was im Wesentlichen der Dicke des Wafers 6 entspricht.
6 zeigt eine weitere Ausführungsform der Anordnung der drei Kameras 25, 26 und 27 in Bezug auf den Randbereich des Wafer 6. Zusätzlich zu den Kameras 25, 26 und 27 sind mehrere Beleuchtungseinrichtungen 50 vorgesehen, die den Randbereich 6a, 6b und 6c des Wafers 6 beleuchten. Die Beleuchtungseinrichtungen 50 sind dabei derart angeordnet, dass durch deren Beleuchtung und die Anordnung der Kameras 25, 26 und 27 eine Hellfeldbedingung erfüllt ist.
7 zeigt eine weitere Ausführungsform der Anordnung der Kameras 25, 26 und 27 und einer Beleuchtungseinrichtung 80. Die Beleuchtungseinrichtung 80 ist eine Kalotte 81, auf der eine Vielzahl von Lichtquellen angebracht ist. Die Kalotte 81 ist dabei mit einem diffus transparenten Schirm oder Diffusor (nicht dargestellt) versehen, der somit zu einer höheren Homogenität der Ausleuchtung beiträgt. Die Kalotte 81 besitzt eine Form, die dem Querschnitt aus einem Zylinder entspricht. Die Kameras 25, 26 und 27 und die Kalotte 81 sind jeweils auf einem separaten Träger angeordnet, der jeweils zur Aufnahme eines Defekts an den Randbereich des Waferrandes herangefahren wird. In der Aufnahmeposition liegen somit die Kameras 25, 26 und 27 und die erforderliche Beleuchtung der Unterseite, der Stirnseite oder der Oberseite des Wafers 6 gegenüber. Die Kalotte 81 weist dabei eine Freisparung 82 für die Aufnahme des Randes des Wafers 6 im Inneren der Kalotte 81 auf. Die Kalotte 81 ist mit mehreren Beleuchtungselementen 84 bzw. Lichtquellen versehen. Die Beleuchtungselemente 84 sind dabei als LED's ausgebildet, die Weißlicht aussenden. Eine spezielle andere Wellenlänge und/oder Wellenlängenzusammensetzung kann zur Beleuchtung des Randes des Wafers 6 verwendet werden. Die Beleuchtungselemente 84 sind dabei derart an der Kalotte 81 angeordnet, dass eine Hellfeldbeleuchtung des Randes des Wafers 6 erzielt wird.
Die Kameras 25, 26 und 27 sind dabei in einer Ausführungsform derart an der Kalotte 81 angebracht, dass die Objektive 30 der Kameras 25, 26 und 27 in der Kalotte 81 befestigt sind. Die Kalotte 81 fungiert in dieser Ausführungsform als Träger für die Kameras und die mehreren Beleuchtungselemente 84. Bei dieser Anordnung ist jedoch zu beachten, dass die Hellfeldbedingungen erfüllt sind, um einen Bereich auf den Rand des Wafers 6 aufzunehmen.
8a zeigt eine schematische Darstellung der Beleuchtung des Wafers 6 in der Seitenansicht. Der mit den LEDs als Beleuchtungselemente 84 versehene Schirm (Kalotte) 81 umgreift dabei einen Teil des Randes des Wafers 6. Die Beleuchtung des Randes des Wafers 6 muss dabei bestimmte Bedingungen erfüllen, um ausreichende Bedingungen für die Hellfeldanordnung durch die Kameras zu schaffen. Der Beleuchtungswinkel 91 vom Rand 80a des Schirms 81 sollte so groß wie möglich gehalten werden. Ebenso sollte das Objektiv 30 der Kameras 25, 26 und 27 so schlank wie möglich konstruiert werden, damit eine durch die Beleuchtung definierte Lichtröhre 93, die z. B. von der Stirnseite 6b des Wafers 6 ausgeht zumindest weitestgehend in das Objektiv 30 gelangt, damit die Bedingungen für eine Hellfeldbeleuchtung erfüllt sind.
8b zeigt eine schematische Darstellung der Beleuchtung des oberen oder des unteren Randbereichs 6a oder 6c des Wafers 6, wobei die Ansicht auf der Stirnseite 6b des Wafer dargestellt ist. Von der Kalotte 81 bzw. Beleuchtungseinrichtung 80 gelangt das Licht unter anderem zum oberen Randbereich 6a des Wafers 6. Die erste Kamera 25 und die zweite Kamera 26 sind schematisch in dieser Darstellung durch den ausgefüllten Kreis dargestellt. Der Lichteinfall 95 auf den oberen Randbereich 6a des Wafers 6 ist derart ausgestaltet, dass die erste Kamera 25 in der Hellfeldanordnung ist. Die Hellfeldanordnung ist dadurch definiert, dass der Einfallswinkel 85 des zur Beleuchtung verwendeten Lichts gleich dem Ausfallswinkel 86 ist. Der Ausfallswinkel 86 ist dabei mit dem Detektionswinkel identisch, unter dem die optischen Achsen 87 der Kameras 25, 26 oder 27 zur Aufnahme der Defekte angeordnet sind.
8c zeigt eine schematische Draufsicht der Beleuchtung der Ober- oder Unterseite des Randes des Wafers 6, wobei in 9c die Ansicht auf den oberen Randbereich 6a des Wafers 6 dargestellt ist. Die Lage der ersten Kamera 25 ist in dieser Darstellung durch die rechteckige Form des CCD-Chips 100 der ersten Kamera 25 dargestellt. Die zweite Kamera 26 ist schematisch in dieser Darstellung durch den ausgefüllten Kreis dargestellt. Die Lage der LEDs in Schirm 81 ist durch eine Ebene 96 repräsentiert. Die Kameras 25, 26 und 27 sind ebenfalls in einer Ebene 97 angeordnet, die im symmetrischen Winkel zu der Ebene 96 der LEDs (Beleuch tungselemente 84) ist. Die Ebene 96 der LEDs und die Ebene 97 der Kameras 25, 26 und 27 sind jeweils um den gleichen Betrag um die Mittenlinie 99 versetzt, so dass für die Kameras 25, 26 und 27 die Hellfeldbedingungen erfüllt sind. Die CCD-Chips 100 der Kameras 25, 26 und 27 weisen eine lange Seitenlänge 101 und kurze Seitenlänge 102 auf. Die lange Seitenlänge 101 ist in dieser Ausführungsform parallel zur Mittenlinie 99.
10 zeigt eine Draufsicht auf die Oberseite eines Wafers 6. Der Wafer 6 besitzt einen Randbereich 90, auf dem mehrere Defekte 88 vorhanden sein können. Der Wafer 6 besitzt ebenfalls eine Stirnseite 6b, die, wie bereits vorstehend erwähnt, der zweiten Kamera 26 zur Aufnahme von Defekten an der Stirnseite 6b des Wafers 6 gegenüberliegt.
Wie bereits mehrfach bei der Beschreibung der verschiedenen Ausführungsformen der Anordnung der Kameras 25, 26 und 27 erwähnt, erlaubt diese Anordnung die Betrachtung der Stirnseite 6b des Wafers 6 und die Betrachtung des oberen Randbereichs 6a und des unteren Randbereichs 6c des Wafers 6. Dabei kann der Wafer in beliebigen Drehpositionen innerhalb des definierten Randbereichs 6a und 6c auf der Oberseite und auf der Unterseite von einigen Millimetern durch die Kameras 25, 26, 27 visuell untersucht werden.
Mit einem in der Inspektionseinrichtung vorhandenen Drei-Paddle-Handler 14 wird der Wafer 6 auf den Prealigner 10 abgelegt. Mittels einer Messvorrichtung des Prealigners 10 wird der Seitenschlag des Wafers 6 ermittelt. Durch kurzes Anheben und Korrigieren des Wafers 6 mit dem Drei-Paddle-Handler 14 kann der Mittenversatz korrigiert werden. Wird dieser Wert nicht mit dem ersten Korrekturhandling erreicht, so muss ein zweites Handling erfolgen, d. h. der Wafer 6 wird erneut auf den Prealigner 10 abge legt. Die Vorrichtung mit den drei Kameras 25, 26 und 27 fährt radial zum Wafer 6 über den Rand des Wafers 6 und in den Fokus der Kamera, die der Stirnseite 6b des Wafers gegenüberliegt. Mittels Bildverarbeitung wird über den Hub des Prealigners 10 der Wafer 6 in die Bildmitte des Bildfeldes der zweiten Kamera 26 gefahren. Somit kann sichergestellt werden, dass sowohl der obere Randbereich 6a des Wafers 6 und der untere Randbereich 6c des Wafers 6 im Fokus der jeweiligen Kameras 25 und 27 liegt. Zeitgleich kann dabei die vorgewählte Position des Randes des Wafers 6 innerhalb der definierten Zone durch Drehen des Prealigners 10 angefahren werden. Mit anderen Worten bedeutet dies, dass durch die Drehung des Prealigners 10 mindestens ein Defekt im Bildfeld einer der drei Kameras 25, 26 oder 27 zu liegen kommt. Falls sich z. B. ein Defekt vom oberen Randbereich 6a des Wafers 6 über die Stirnseite 6b hin zum unteren Randbereich 6c des Wafers 6 erstreckt, kann ebenfalls mit allen drei Kameras 25, 26, 27 eine zeitgleiche Aufnahme dieses Defekts erfolgen.
Die Erfindung wurde in Bezug auf besondere Ausführungsformen beschrieben. Es ist dennoch für einen Fachmann selbstverständlich, dass Abwandlungen und Änderungen der Erfindung gemacht werden können ohne dabei den Schutzbereich der nachstehenden Ansprüche zu verlassen.

Claims

Vorrichtung zur Bewertung von Defekten am Randbereich (6a, 6b, 6c) eines Wafers (6), wobei eine erste Kamera (25) derart angeordnet ist, dass die erste Kamera (25) einem oberen Randbereich (6a) des Wafers (6) gegenüberliegt, dass eine zweite Kamera (26) derart angeordnet ist, dass die zweite Kamera (26) einer Stirnseite (6b) des Wafers (6) gegenüberliegt, dass eine dritte Kamera (27) derart angeordnet ist, dass die dritte Kamera (27) einem unteren Randbereich (6c) des Wafers (6) gegenüberliegt, wobei jede Kamera (25, 26, 27) ein Bildfeld zur Aufnahme der Bilder besitzt, dadurch gekennzeichnet, dass mindestes eine Beleuchtungseinrichtung (50, 80) derart ausgestaltet ist, dass die erste, die zweite und die dritte Kamera (25, 26, 27) in Hellfeldanordnung angeordnet sind, und dass der Wafer (6) zur Aufnahme des Bildes des Defekts im Bildfeld der jeweiligen Kamera (25, 26, 27) positionierbar ist.
Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste, die zweite und/oder die dritte Kamera (25, 26, 27) ein Bild eines Defekts am Randbereich (6a, 6b, 6c) des Wafers (6) mit einer definierten Bildfeldgröße aufnimmt, wobei die Bildaufnahme in Abhängigkeit von der Lage des Defekts auf dem oberen Randbereichs (6a) des Wafers (6) oder auf dem unteren Randbereichs (6c) des Wafers (6) oder auf der Stirnseite (6b) des Wafers (6) durchführbar ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens die erste Kamera (25) und die dritte Kamera (27) auf einem radial zum Wafer (6) beweglichen Träger (23) angeordnet sind, wobei der Träger (23) derart in Bezug auf den Rand der Wafers (6) positionierbar ist, dass die erste Kamera (25) dem oberen Randbereich (6a) des Wafers (6) und die dritte Kamera (27) dem unteren Randbereich (6c) des Wafers (6) gegenüberliegt, und dass die zweite Kamera (26) bezüglich der Stirnseite (6b) des Wafers (6) ortsfest ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass alle drei Kameras (25, 26, 27) an einem radial zum Wafer (6) beweglichen Träger (23) angeordnet sind, wobei der Träger (23) derart in Bezug auf den Rand der Wafers (6) positionierbar ist, dass die erste Kamera (25) dem oberen Randbereichs des Wafers (6), die zweite Kamera (26) der Stirnseite (6b) des Wafers (6) und die dritte Kamera (27) dem unteren Randbereich (6c) des Wafers (6) gegenüberliegt.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtungseinrichtung (80) eine Kalotte (81) umfasst, an der die Kameras (25, 26, 27) angebracht sind und wobei ebenfalls mehrere Beleuchtungselemente (84) an der Kalotte 81 zur Beleuchtung des Wafers (6) angeordnet sind.
Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass jede der Kameras (25, 26, 27) mit einem Objektiv (30) versehen ist, wobei die Objektive (30) der Kameras (25, 26, 27) an der Kalotte (81) derart befestigt sind, dass sie auf den Wafer (6) gerichtet sind.
Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtungselemente (84) Weißlicht LEDs sind, die der Kalotte (81) zugeordnet sind.
Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die LEDs an der Kalotte (81) in einer Ebene angeordnet sind.
Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtungselemente (84) aus mehreren LEDs ausgebildet sind, die Licht unterschiedlicher Wellenlänge aussenden, so dass Licht beliebiger Farbe mischbar ist.
Vorrichtung nach den Ansprüchen 5, 6, 7, 8 und 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kalotte (81) eine zylinderförmige Gestalt besitzt, die eine Aussparung ausgebildet hat, um den Rand des Wafers (6) zu umgreifen.
Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die drei Kameras (25, 26, 27) in einer Ebene angeordnet sind.
Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Ebene (97), in der die Kameras (25, 26, 27) sind, unter einem Winkel zu der Ebene (96) geneigt ist, in der die LEDs angeordnet sind, so dass eine Hellfeldanordnung vorliegt.
Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede Kamera (25, 26, 27) mit einer Licht quelle (50) versehen ist, wobei jede Kamera in der Hellfeldanordnung angeordnet ist.
Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtquelle (50) mehrere Weißlicht LEDs umfasst.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer auf einem Prealigner (10) in einer Inspektionseinrichtung aufgelegt ist und dass der Prealigner (10) den Wafer (6) im Bildfeld einer der Kameras (25, 26, 27) positioniert.
Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Prealigner (10) ebenfalls in Z-Koordinatenrichtung verschiebbar ist, so dass mit der zweiten Kamera (26) die Dicke und die Position des Wafers in Z-Koordinatenrichtung bestimmbar ist.
Verfahren zur Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers mit einer ersten Kamera (25), die einem oberen Randbereich (6a) des Wafers (6) gegenüberliegt, einer zweiten Kamera (26), die der Stirnseite (6b) des Wafers (6) gegenüberliegt und einer dritten Kamera (27), die einem unteren Randbereich (6c) des Wafers (6) gegenüberliegt, gekennzeichnet durch folgende Schritte: • dass ein Wafer durch einen Roboter (5) auf einen Prealigner (10) abgelegt wird, • dass mindestens eine erste Kamera (25) und eine dritte Kamera (27) radial zum Rand des Wafers (6) verschoben wird, damit der Randbereich des Wafers (6) im Bildfeld der jeweiligen Kamera zu liegen kommt, • dass der Wafer (6) an Hand von abgespeicherten und/oder ermittelten Positionsdaten derart positioniert wird, dass die Defekte am Rand des Wafers (6) zur visuellen Bewertung mit dem Bildfeld der ersten und/oder der zweiten und/oder der dritten Kamera (25, 26, 27) ausgerichtet werden, und • dass mit mindestens einer der Kameras die Bildaufnahme in Abhängigkeit von der Lage des Defekts gegenüber dem oberen Randbereich (6a) des Wafers (6) oder dem unteren Randbereich (6c) des Wafers (6) oder der Stirnseite (6b) des Wafers (6) aufgenommen wird, wobei der jeweils aufzunehmende Defekt im Hellfeld beleuchtet wird.
Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die aufgenommenen Bilder dem Benutzer auf einem Display (7) zur visuellen Betrachtung dargestellt werden.
Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Bilder der aufgenommenen Defekte zur späteren Betrachtung der Bilder durch den Benutzer in einer Datenbank abgelegt werden.
Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Bilder der aufgenommenen Defekte in einer Datenbank abgelegt werden, wobei später eine automatische Bewertung der Defekte durchgeführt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die drei Kameras (25, 26, 27) an einem radial zum Rand des Wafers (6) beweglichen Träger (23) angeordnet sind, wobei der Träger (23) derart in Bezug auf den Rand des Wafers (6) positioniert wird, dass die erste Kamera (25) dem oberen Randbereich (6a) des Wafers (6), die zweite Kamera (26) der Stirnseite (6b) des Wafers und die dritte Kamera (27) dem unteren Randbereich (6c) des Wafers (6) gegenüberliegt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass der Prealigner (10) in Z-Koordinatenrichtung bewegt wird, um die Stirnseite (6b) des Wafers (6) mit dem Bildfeld der zweiten Kamera auszurichten, so dass die Dicke des Wafers (6) gemessen wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass der Prealigner (10) in Z-Koordinatenrichtung bewegt wird, so dass der obere Randbereich (6a) des Wafers (6) und/oder der untere Randbereich (6c) des Wafers (6) in den Tiefenschärfebereich der jeweiligen Kamera verfahren wird.
Verwendung einer Vorrichtung zur visuellen Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers (6) in einer Inspektionseinrichtung für Wafer (6), wobei die Inspektionseinrichtung mindestens eine Einheit (12) zur Mikroinspektion, eine Transporteinrichtung (5) und eine Alignmenteinrichtung (10) umfasst, dass mindestens ein Display (7) vorgesehen ist, auf dem einem Benutzer aufgenommene und/oder abgespeicherte Bilder der Defekte darstellbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Alignmenteinrichtung (10) die Vorrichtung zur visuellen Bewertung von Defekten am Randbereich des Wafer zugeordnet ist, die mit drei Kameras (25, 26, 27) versehen ist, wobei eine erste Kamera (25) derart angeordnet ist, dass die erste Kamera (25) einem oberen Randbereich (6a) des Wafers gegenüberliegt, wobei eine zweite Kamera (26) derart angeordnet ist, dass die zweite Kamera (26) einer Stirnseite (6b) des Wafers (6) gegenüberliegt und wobei eine dritte Kamera (27) derart angeordnet ist, dass die dritte Kamera (27) einem unteren Randbereich (6c) des Wafers (6) gegenüberliegt.
Verwendung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass mindestes eine Beleuchtungseinrichtung (50, 80) derart angeordnet ist, dass die mindestens eine Beleuchtungseinrichtung (50, 80) und die erste, zweite und dritte Kamera (25, 26, 27) in Hellfeldanordnung angeordnet sind, und dass die erste, zweite und/oder dritte Kamera ein Bild eines Defekts am Randbereichs des Wafers (6) mit einer definierten Bildfeldgröße aufnimmt, wobei die Bildaufnahme in Abhängigkeit von der Lage des Defekts auf dem oberen Randbereichs (6a) des Wafers (6) oder auf dem unteren Randbereichs (6c) des Wafers (6) oder auf der Stirnseite (6b) des Wafers (6) durchführbar ist und der Wafer (6) zur Aufnahme des Bildes des Defekts im Bildfeld der jeweiligen Kamera (25, 26, 27) positionierbar ist.
Verwendung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kamera (25) und die dritte Kamera (27) auf einem senkrecht zum Waferrand beweglichen Träger (23) angeordnet sind, wobei der Träger (23) derart radial zum Rand der Wafers (6) po sitionierbar ist, dass die erste Kamera (25) dem oberen Randbereich (6a) des Wafers (6) und die dritte Kamera (27) dem unteren Randbereich (6c) des Wafers (6) gegenüberliegt, und dass die zweite Kamera (26) bezüglich der Stirnseite (6b) des Wafers (6) ortsfest ist.
Verwendung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass alle drei Kameras (25, 26, 27) an einem radial zum Wafer (6) beweglichen Träger (23) angeordnet sind, wobei der Träger (23) derart in Bezug auf den Rand der Wafers (6) positionierbar ist, dass die erste Kamera (25) dem oberen Randbereichs des Wafers (6), die zweite Kamera (26) der Stirnseite (6b) des Wafers (6) und die dritte Kamera (27) dem unteren Randbereich (6c) des Wafers (6) gegenüberliegt.
Verwendung nach einem der Ansprüche 24 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtungseinrichtung (80) eine Kalotte (81) mit einem Diffusor, umfasst, an dem die Kameras (25, 26, 27) befestigt sind, und wobei mehrere Beleuchtungselemente (84) an der Kalotte (81) zur Beleuchtung des Wafers (6) zugeordnet sind.
Verwendung nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass jede der Kameras (25, 26, 27) mit einem Objektiv (30) versehen ist, wobei die Objektive (30) der Kameras (25, 26, 27) an der Kalotte (81) befestigt sind und somit auf den Wafer (6) gerichtet sind.
Verwendung nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtquellen Weißlicht LED's sind, die der Kalotte (81) zugeordnet sind.
Verwendung nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtungselemente (84) aus mehreren LEDs ausgebildet sind, die Licht unterschiedlicher Wellenlänge aussenden, so dass Licht beliebiger Farbe mischbar ist.
Verwendung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass jede Kamera mit einer Lichtquelle versehen ist, wobei jede Kamera mit der zugehörigen Beleuchtungseinrichtung in der Hellfeldanordnung angeordnet ist.
Verwendung nach einem der Ansprüche 24 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass die Kameras (25, 26, 27) einen CCD-Chip umfassen.
Verwendung nach einem der Ansprüche 24 bis 33, dadurch gekennzeichnet, dass die Inspektionseinrichtung aus mehreren Arbeitsstationen und mindestens einen Substrat-Zuführungsmodul besteht.
Verwendung nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, dass die mehreren Arbeitsstationen derart aufgebaut sind, dass sie jeweils unterschiedliche Untersuchungen am Wafer durchführen, und um eine Zentraleinheit herum gruppiert sind, wobei die Module derart ausgestaltet sind, dass sie beliebig gegeneinander austauschbar sind.