DE102006042956B4 - Verfahren zur optischen Inspektion und Visualisierung der von scheibenförmigen Objekten gewonnenen optischen Messwerte - Google Patents
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Abstract
Ein Verfahren zur optischen Inspektion und Visualisierung von optischen Messwerten aus mindestens einem Bild eines scheibenförmigen Objekts, umfasst die folgenden Schritte:
• Aufnehmen des mindestens einen Bildes des mindestens einen scheibenförmigen Objekts, wobei aus dem mindesten eine aufgenommenen Bild eine Vielzahl von optischen Messwerten erzeugt werden;
• Zuordnen eines Farbwerts zu jedem optischen Messwert; und
• Erzeugen eines Ergebnisbildes, wobei einem Bereich der Fläche des scheibenförmigen Objekts, dessen optische Messwerte innerhalb eines vorbestimmten Intervalls liegen, ein Farbwert zugeordnet wird, der aus einer vorbestimmten Palette ausgewählt wird.
• Aufnehmen des mindestens einen Bildes des mindestens einen scheibenförmigen Objekts, wobei aus dem mindesten eine aufgenommenen Bild eine Vielzahl von optischen Messwerten erzeugt werden;
• Zuordnen eines Farbwerts zu jedem optischen Messwert; und
• Erzeugen eines Ergebnisbildes, wobei einem Bereich der Fläche des scheibenförmigen Objekts, dessen optische Messwerte innerhalb eines vorbestimmten Intervalls liegen, ein Farbwert zugeordnet wird, der aus einer vorbestimmten Palette ausgewählt wird.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur optischen Inspektion und Visualisierung von optischen Messwerten aus mindestens einem aufgenommenen Bild eines scheibenförmigen Objekts.
- In der Halbleiterfertigung werden Wafer während des Fertigungsprozesses in einer Vielzahl von Prozessschritten sequentiell bearbeitet. Mit zunehmender Integrationsdichte steigen die Anforderungen an die Qualität der auf den Wafern ausgebildeten Strukturen. Um die Qualität der ausgebildeten Strukturen überprüfen und eventuelle Defekte finden zu können, ist das Erfordernis an die Qualität, die Genauigkeit und die Reproduzierbarkeit der den Wafer handhabenden Bauteile und Prozessschritte entsprechend. Dies bedeutet, dass bei der Produktion eines Wafer mit der Vielzahl von Prozessschritten und der Vielzahl der aufzutragenden Schichten an Photolack oder Ähnlichem eine zuverlässige und frühzeitige Erkennung von Defekten besonders wichtig ist. Bei der optischen Erkennung von Fehlern gilt es dabei die systematischen Fehler durch die Dickenschwankungen bei der Belackung der Halbleiterwafer zu berücksichtigen, um somit einer Markierung von Stellen auf dem Halbleiterwafer zu vermeiden, die keinen Fehler beinhalten.
- Die deutsche Patentanmeldung
DE 10 307 454 A1 offenbart ein Verfahren, eine Vorrichtung und eine Software zur optischen Inspektion der Oberfläche eines Halbleitersubstrats sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung eines strukturierten Halbleitersubstrats unter Verwendung eines solchen Verfahrens bzw. einer solchen Vorrichtung. Bei dem Verfahren wird zur optischen Inspektion von der Oberfläche eines Halbleitersubstrats ein Bild aufgenommen. Das Bild besteht aus einer Vielzahl von Bildpunkten mit jeweils zumindest drei zugeordneten Intensitäten unterschiedlicher Wellenlänge, die als Farbwerte bezeichnet werden. Aus den Farbwerten wird durch Transformation in einen Farbraum, der von einer Intensität und von Farbkoordinaten aufgespannt wird, eine Häufigkeitsverteilung von Bildpunkten mit gleichen Farbkoordinatenwerten berechnet. Die so berechnete Häufigkeitsverteilung wird für einen Vergleich mit einer zweiten entsprechend berechneten Häufigkeitsverteilung oder einer aus dieser abgeleiteten Größe verwendet. Dieses Verfahren ermöglicht keinen visuellen Vergleich oder keine visuelle Begutachtung eines scheibenförmigen Substrats. - Makroskopische Bilder von Halbleiterwafern zeigen, dass die Homogenität der Schichten oder Layer sich radial ändert. Insbesondere bei der Belackung treten in den vom Mittelpunkt des Wafers entfernten Bereichen veränderte Homogenitäten auf. Wird wie bisher eine einheitliche Empfindlichkeit über den gesamten Radius des Wafers für die Bewertung von Bildern der aufgenommenen Wafer verwendet, so kommt es vor, dass die Abweichungen am Rand immer, jedoch Defekte im Inneren (nahe am Mittelpunkt des Wafers) nicht detektiert werden. Wird eine hohe Empfindlichkeit gewählt, um Defekte in homogenen Gebieten sicher zu detektieren, so treten in den Randbereichen verstärkte Fehldetektionen auf, da die inhomogenen Randbereiche nicht immer als Fehler zu bewerten sind. Um dies zu verhindern, kann man die Randbereiche komplett ausklammern. Jedoch werden dann dort keine echten Fehler gefunden. Wählt man dagegen eine geringere Empfindlichkeit so kommt es zwar zu keinen Fehldetektionen mehr, jedoch können Fehler in den homogenen Gebieten nicht gefunden werden.
- Die deutsche Patentanmeldung
DE 103 31 686 A1 offenbart ein Verfahren zur Bewertung von aufgenommenen Bildern von Wafern oder anderen scheibenförmigen Objekten. Dem Aufnehmen des Bildes mindestens eines Referenzwafers schließt sich das Ermitteln und Darstellen der radialen Verteilung der Messwerte des Referenzwafers als eine radiale Homogenitätsfunktion auf einem Userinterface an. Ein radial abhängiges Empfindlichkeitsprofil wird unter Berücksichtigung der gemessenen radialen Homogenitätsfunktion des Referenzwafers verändert. Mindestens ein Parameter des Empfindlichkeitsprofils wird variiert, wodurch ein erlerntes Empfindlichkeitsprofil visuell aus dem Vergleich mit der radialen Homogenitätsfunktion bestimmt wird. Dieses Verfahren zeigt ebenfalls kein Bild des gesamten Wafers, an Hand dessen dann das Bild oder die Bilder bezüglich der Defekte bewertet werden. - Das
U.S. Patent 7,065,460 B2 offenbart eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Inspektion von Halbleiterbauelementen. Mit der Vorrichtung werden die elektrischen Eigenschaften des Halbleiterprodukts untersucht. Den aus der Untersuchung gewonnenen Messergebnissen werden zur Darstellung auf einem Display unterschiedliche Farben zugeordnet. - Die anschauliche Darstellung von Messgrößen in Form von Kurven in Diagrammen ist nur für eine Dimension der Verteilung der Messpunkte sinnvoll. Sind die Messpunkte räumlich verteilt, so müssen sie durch eine Abbildung auf eine Dimension reduziert werden. Dadurch geht Information verloren. Auch eine Darstellung in einem 3-D Plot liefert nicht immer eine anschauliche Darstellung, da es zu Überdeckungen kommt. Ein Zusammenhang zwischen Ausgangsinformationen und Messgrößen ist nur schwer möglich. Die Darstellung in Form von Zahlen lässt keine Rückschlüsse auf die räumliche Verteilung der Messwerte zu.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde ein visuelles Verfahren zu schaffen, mit dem zuverlässig und schnell eine räumliche Verteilung von möglichen Fehlern auf der Oberfläche eines scheibenförmigen Substrats ermittelt werden kann.
- Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
- Die Erfindung hat den Vorteil, dass zunächst das Aufnehmen des mindestens einen Bildes des mindestens einen scheibenförmigen Objekts erfolgt, wobei aus dem mindesten einem aufgenommenen Bild eine Vielzahl von optischen Messwerten erzeugt werden. Anschließend erfolgt das Zuordnen eines Farbwerts zu jedem optischen Messwert. Aus den optischen Messwerten wird ein Ergebnisbild erzeugt, wobei einem Bereich der Fläche des scheibenförmigen Objekts, dessen optische Messwerte innerhalb eines vorbestimmten Intervalls liegen, ein Farbwert zugeordnet wird, der aus einer vorbestimmten Palette ausgewählt wird.
- Das Ergebnisbild besitzt die gleiche Größe wie das aufgenommene Bild. Die Palette weist mindestens drei unterschiedliche Farben auf, mit denen das Ergebnisbild dargestellt wird. Die Palette definiert eine Zuordnungsvorschrift zwischen Messwert und Farbwert, wodurch Bilder von der Oberfläche des scheibenförmigen Objekts in anderen Farben dargestellt werden.
- Ferner kann ein Schwellwert festgelegt werden, der zur Differenzbildung verwendet wird. So wird zwischen den Messwerten des aufgenommenen Bildes und dem Schwellwert eine Differenz gebildet.
- In einer besonderen Ausführungsform kann die Palette einen Verlauf zwischen grün über weiss nach rot aufweisen. Durch den Verlauf der Palette von grün über weiss nach rot wird das Signal-Rausch-Verhältnis visualisiert, wobei grüne Gebiete entstehen, wo der Messwert noch weit vom Schwellwert entfernt ist und rote Gebiete kennzeichnen Regionen wo der Messwert den Schwellwert überschreitet.
- Das aufgenommene Bild und das Ergebnisbild werden auf dem Display des Systems dargestellt, wobei zur Beurteilung von Fehlern auf dem scheibenförmigen Substrat zwischen dem aufgenommenen Bild und dem Ergebnisbild umgeschaltet werden kann. Die Wahl der Palette ist dem Benutzer selbst überlassen. Zum schnellen Erkennen von Bereichen mit oder ohne Fehler hat sich ein Palette als geeignet erwiesen, die einen Verlauf über drei Farben aufweist.
- Das scheibenförmige Objekt kann ein Flat-Panel-Display oder ein Wafer sein.
- In der Zeichnung ist der Erfindungsgegenstand schematisch dargestellt und wird anhand der Figuren nachfolgend beschrieben. Dabei zeigen:
-
1 eine schematische Darstellung eines Systems zur Detektion von Fehlern auf Wafern oder scheibenförmigen Substraten; -
2a eine Darstellung der Art der Aufnahme der Bilder oder Bilddaten eines Wafers; -
2b eine schematische Draufsicht auf einen Wafer; -
3 eine Darstellung einer Ansicht eines Wafers auf dem Display des Systems und als Vergleich dazu das real aufgenommene Bild des Wafers; -
4 eine Darstellung der Ansicht der Oberfläche des Wafers, bei der die Differenz zu einem Schwellwert gebildet worden ist; und. -
5 ein Falschfarbenbild der Oberfläche des Wafers in einer schwarz-weiß Darstellung. -
1 zeigt ein System1 zur Detektion von Fehlern auf Wafer. Das System1 besteht z. B. aus mindestens einem Kassettenelement3 für die Halbleitersubstrate bzw. Wafer. In einer Messeinheit5 werden Bilder bzw. Bilddaten von den einzelnen Wafer aufgenommen. Zwischen dem Kassettenelement3 für die Halbleitersubstrate bzw. Wafer und der Messeinheit5 ist ein Transportmechanismus9 vorgesehen. Das System1 ist von einem Gehäuse11 umschlossen ist, wobei das Gehäuse11 eine Grundfläche12 definiert. Im System1 ist ferner ein Computer15 integriert, der die Bilder bzw. Bilddaten von den einzelnen gemessenen Wafer aufnimmt und verarbeitet. Das System1 ist mit einem Display13 und einer Tastatur14 versehen. Mittels der Tastatur14 kann der Benutzer Daten eingaben zur Steuerung des Systems oder auch Parametereingaben zur Auswertung des Bilddaten von den einzelnen Wafer machen. Auf dem Display13 werden dem Benutzer des Systems mehrere Benutzerinterfaces dargestellt. -
2a zeigt eine schematische Ansicht der Art und Weise, wie von einem Wafer16 die Bilder und/oder Bilddaten erfasst werden. Der Wafer16 ist auf einer Tisch20 aufgelegt, der im Gehäuse11 in einer ersten Richtung X und einer zweiten Richtung Y verfahrbar ist. Die erste und die zweite Richtung X, Y sind senkrecht zueinander angeordnet. Über der Oberfläche17 des Wafers16 ist eine Bildaufnahmeeinrichtung22 vorgesehen, wobei das Bildfeld der Bildaufnahmeeinrichtung22 kleiner ist als die gesamte Oberfläche17 des Wafers16 . Um die gesamte Oberfläche17 des Wafers16 mit der Bildaufnahmeeinrichtung22 zu erfassen, wird der Wafer16 mäanderförmig abgescannt. Die einzelnen nacheinander erfassten Bildfelder werden zu einem gesamten Bild der Oberfläche17 eines Wafers16 zusammengesetzt. Die geschieht ebenfalls mit dem in Gehäuse11 vorgesehenen Computer15 . Um eine Relativbewegung zwischen dem Tisch20 und der Bildaufnahmeeinrichtung22 zu erzeugen, wird in diesem Ausführungsbeispiel ein x-y-Scanningtisch verwendet, der in den Koordinatenrichtungen x und y verfahrenen werden kann. Die Kamera23 ist hierbei gegenüber dem Tisch20 fest installiert. Selbstverständlich kann auch umgekehrt der Tisch2 fest installiert sein und die Bildaufnahmeeinrichtung22 für die Bildaufnahmen über den Wafer16 bewegt werden. Auch eine Kombination der Bewegung der Kamera23 in eine Richtung und des Tisches20 in der dazu senkrechten Richtung ist möglich. - Der Wafer
16 wird mit einer Beleuchtungseinrichtung23 beleuchtet, die zumindest Bereiche auf dem Wafer16 beleuchtet, die dem Bildfeld der Bildaufnahmeeinrichtung22 entsprechen. Durch die konzentrierte Beleuchtung, die zudem auch mit einer Blitzlampe gepulst sein kann, sind Bildaufnahmen on-the-fly möglich, bei denen also der Tisch20 oder die Bildaufnahmeeinrichtung22 ohne für die Bildaufnahme anzuhalten verfahren werden. Dadurch ist ein großer Waferdurchsatz möglich. Natürlich kann auch für jede Bildaufnahme die Relativbewegung zwischen Tisch20 und Bildaufnahmeeinrichtung22 angehalten werden und der Wafer16 auch in seiner gesamten Oberfläche17 beleuchtet werden. Der Tisch20 , Bildaufnahmeeinrichtung22 und Beleuchtungseinrichtung23 werden vom Computer15 gesteuert. Die Bildaufnahmen können durch den Computer15 in einem Speicher15a abgespeichert und gegebenenfalls auch von dort wieder aufgerufen werden. -
2b zeigt die Draufsicht auf einen Wafer16 , der auf einen Tisch20 aufgelegt ist. Der Wafer16 besitzt einen Mittelpunkt25 . Auf dem Wafer16 werden Schichten aufgetragen, die dann in einem weiteren Arbeitsgang strukturiert werden. Ein strukturierter Wafer umfasst eine Vielzahl von strukturierten Elementen. -
3 ist eine Darstellung einer Ansicht eines Wafers30 auf dem Display13 des Systems1 und als Vergleich dazu das real aufgenommene Bild32 des Wafers30 . Das Display13 ist hierzu im Wesentlichen in einer ersten Bereich34 , einem zweiten Bereich36 und einem dritten Bereich38 unterteilt. Der erste Bereich34 zeigt das Bild des Wafers30 so wie es mit der Kamera23 aufgenommen wird. Der zweite Bereich36 zeigt den Wafer30 in der Draufsicht, bei dem Bereiche von möglichen Fehlern durch Kreise oder elliptische Elemente gekennzeichnet sind. Im aufgenommenen Bild32 des Wafers30 sind direkt keine Fehler oder Bereiche mit Fehlern erkennbar. Lediglich an einer Stelle39 des Randes37 des Wafers30 ist ein heller Bereich zu erkennen, der auf einen Fehler hindeutet. Ferner kann man im ersten Bereich34 zwischen vier verschiedenen Darstellungen des aufgenommenen Bildes des Wafers30 wählen. Mittels eines ersten Reiters41 kann die Vorderansicht des Bildes des Wafers30 auf dem Display13 dargestellt und betrachtet werden. Durch den zweiten Reiter42 kann der Benutzen auf eine Ansicht der Rückseite des Wafers30 umschalten, um das Bild der Rückseite des Wafers30 zu betrachten. Über den dritten Reiter43 kann der Benutzer eine Farbverschiebung für das aufgenommene Bild des Wafers30 gewählt werden. Mit dem vierten Reiter44 kann der Benutzer eine farbige Darstellung des Signal-zu-Rauch-Verhältnis von der Oberfläche des Wafers30 wählen. - Im dritten Bereich
38 kann der Benutzer des Systems1 alpha-numerische Information über die möglichen Defekte auf der Oberfläche des Wafers30 erhalten. -
4 ist eine Darstellung der Ansicht der Oberfläche des Wafers30 , bei der die Differenz zu einem Schwellwert gebildet worden ist. Im ersten Bereich34 wird dem Benutzer ein farbiges Bild von der Oberfläche des Wafers30 angezeigt. Die Farben der Darstellung werden aus einer Palette50 entnommen, die ebenfalls in ersten Bereich34 neben dem farbigen Ergebnisbild49 des Wafers30 wiedergegeben wird. In der hier dargestellten Ausführungsform weist die Palette50 einen Verlauf von rot51 über weis52 nach grün53 auf. Die Palette51 ermöglicht somit eine Visualisierung des Signal-Rausch-Verhältnisses. Die rote51 Farbe steht dafür, dass der Schwellwert überschritten worden ist. Die wiese52 Farbe steht dafür, dass hier der Schwellwert nicht überschritten worden ist. Die grüne53 Farbe steht dafür, dieses Gebiet oder dieser Messwert noch weit vom gewählten Schwellwert entfernt ist. - Die farbige Darstellung an Hand der Palette ist lediglich eine Auswahl von mehreren Darstellungsmöglichkeiten. Dabei soll die in der hier beschriebenen Ausführungsform gewählte Palette
50 mit rot, weis und grün nicht als Beschränkung der Erfindung aufgefasst werden. Um die mittels der Kamera23 von der Oberfläche des Wafers30 gewonnene Messwerte anschaulich darzustellen, wird jedem Messwert ein Farbwert zugeordnet. Dieser Farbdarstellung wird im ersten Bereich34 des Displays dem Benutzer visuell dargestellt. - Man erzeugt nun das Ergebnisbild, in dem man einem Bereich der Oberfläche des scheibenförmigen Objekts, in dem die optischen Messwerte innerhalb eines vorbestimmten Intervalls liegen, diesem Bereich einen bestimmten Farbwert zuordnet. Dies wird mit der gesamten Oberfläche des scheibenförmigen Substrats durchgeführt. Es entsteht ein Bild gleicher Größe wie das aufgenommene Bild. Durch geeignete Wahl der Palette
50 , also der Zuordnungsvorschrift zwischen Messwert und Farbe, lassen sich anschauliche Darstellungen der ermittelten optischen Messwerte gewinnen, die von einem Benutzer sofort und schnell visuell erkannt werden. - Wie bei der in
4 dargestellten Ausführungsform, wird als Messgröße die Differenz zwischen Messwert und Schwellwert verwendet. Wie bereits oben erwähnt wird als Palette ein Verlauf zwischen grün über weiss nach rot ver wendet, so kann man damit sehr gut das Signal-Rausch-Verhältnis visualisieren. Grüne Gebiete55 entstehen, wo der Messwert noch weit vom Grenzwert entfernt ist, rote Gebiete56 kennzeichnen Regionen auf der Oberfläche des Wafers30 , wo der Messwert die Grenzwerte bzw. Schwelle überschreitet. Mit dieser Art der Darstellung wird das festlegen von Schwellwerten vereinfacht, eine schrittweise Veränderung der Schwellen bis zum Auftreten von Fehldetektionen ist nicht notwendig. - Wenn das erfindungsgemäße Messverfahren so empfindlich ist, dass schon Fehler erkannt werden, die sich optisch im aufgenommenen Bild nicht ohne weiteres ausmachen lassen, so ist eine Rückkopplung zum aufgenommenen Bild wichtig. Da das Ergebnisbild und das aufgenommene Bild die gleiche Größe haben, kann man leicht zwischen beiden Ansichten umschalten und so die Messung beurteilen.
-
5 zeigt ein Falschfarbenbild der Oberfläche des Wafers30 in schwarzweißer Darstellung. Analog zur Palette40 in4 weist die in5 dargestellte Palette60 einen Veränderung von schwarz-weiß Symbolen auf. In oberen Bereich61 der Palette60 stehen die Symbole für eine Überschreitung des Schwellwerts. Im mittleren Bereich62 der Palette60 liegt keine Überschreitung des Schwellwerts vor und die Bereiche des scheibenförmigen Objekts weisen keine Fehler auf. Im unteren Bereich63 der Palette60 stehen die Symbole dafür, dass der Messwert weit vom Schellwert entfernt ist. Analog zur Palette60 werden im Ergebnisbild64 des Wafers30 die Gebiete mit den entsprechenden Symbolen gekennzeichnet, so dass für einen Benutzer die Gebiete, in denen ein möglicher Defekt auftritt leicht zu erkennen sind.
Claims (12)
- Ein Verfahren zur optischen Inspektion und Visualisierung von optischen Messwerten aus mindestens einem Bild eines scheibenförmigen Objekts, umfasst die folgenden Schritte: • Aufnehmen des mindestens einen Bildes des mindestens einen scheibenförmigen Objekts, wobei aus dem mindesten eine aufgenommenen Bild eine Vielzahl von optischen Messwerten erzeugt werden; • Zuordnen eines Farbwerts zu jedem optischen Messwert; und • Erzeugen eines Ergebnisbildes, wobei einem Bereich der Fläche des scheibenförmigen Objekts, dessen optische Messwerte innerhalb eines vorbestimmten Intervalls liegen, ein Farbwert zugeordnet wird, der aus einer vorbestimmten Palette ausgewählt wird.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt auf einem Tisch aufgelegt ist, wobei der Tisch in einer ersten Richtung X und einer zweiten Richtung Y verfahren wird, dass eine Bildaufnahmeeinrichtung vorgesehen ist, wobei ein Bildfeld der Bildaufnahmeeinrichtung kleiner ist als die gesamte Oberfläche des scheibenförmigen Substrats, und dass zur Aufnahme der gesamten Oberfläche des scheibenförmigen Substrats das scheibenförmige Substrat mit der Bildaufnahmeeinrichtung mäanderförmig abgescannt wird.
- Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Ergebnisbild die gleiche Form besitzt wie das aufgenommene Bild des scheibenförmigen Objekts.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Palette mindesten drei unterschiedliche Farben aufweist, mit denen das Ergebnisbild dargestellt wird.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Palette eine Zuordnungsvorschrift zwischen Messwert und Farbwert darstellt, wodurch Bilder von der Oberfläche des scheibenförmigen Objekts in anderen Farben dargestellt werden als das aufgenommene Bild des scheibenförmigen Substrats.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein Schwellwert festgelegt wird.
- Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Messwerten des aufgenommenen Bildes des scheibenförmigen Objekts und dem Schwellwert eine Differenz gebildet wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Palette einen Verlauf zwischen grün über weiss nach rot aufweist.
- Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass durch den Verlauf der Palette von grün über weiss ach rot das Signal-Rausch-Verhältnis visualisiert wird, wobei grüne Gebiete entstehen, wo der Messwert noch weit vom Schwellwert entfernt ist und rote Gebiete Regionen kennzeichnen, wo der Messwert den Schwellwert überschreitet.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das aufgenommene Bild des scheibenförmigen Substrats und das Ergebnisbild auf einem Display eines Systems zur optischen Inspektion eines scheibenförmigen Substrats dargestellt werden, wobei zur Beurteilung von Fehlern auf dem scheibenförmigen Substrat zwischen dem aufgenommenen Bild des scheibenförmigen Substrats und dem Ergebnisbild umgeschaltet werden kann.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt ein Flat-Panel-Display ist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt ein Wafer ist.
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