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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Inspektion einer
Oberfläche
eines Wafers mit Bereichen unterschiedlicher Detektionsempfindlichkeit.
Im Besonderen findet die vorliegende Erfindung bei der Makrodetektion,
bzw. Makroinspektion Verwendung.
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Die
Deutsche Offenlegungsschrift
DE 103 31 594 A1 (offenbart ein Verfahren
zur Inspektion von Strukturen auf Halbleitersubstraten. Nach der
Aufnahme eines Bildes vom Halbleitersubstrat werden die verschiedenen
Strukturelemente verschiedenen Bereichen zugeordnet. In der Regel
werden diese Bereiche als Region of Interest (ROI) bezeichnet. Diese
ROIs können
automatisch auf entsprechende Strukturelemente des Halbleitersubstrats übertragen werden.
Entsprechend der auszuwertenden Struktur der Halbleiterelemente
werden in den unterschiedlichen ROIs unterschiedliche Inspektionen,
bzw. Inspektionen mit unterschiedlichen Inspektionsparametern durchgeführt. Dieses
Verfahren bezieht sich auf die Mikroinspektion der Halbleiter.
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Das
Koreanische Patent 10
065 229 7 B1 offenbart ein Verfahren zur Detektion beeinträchtigender
Defekte bei Halbleitern. Ein Defekt auf dem Wafer wird dadurch erkannt,
dass eine manuelle Schwelle gesetzt wird. Ein anderer Defekt auf
dem Wafer wird durch eine Modifikation dieser Schwelle gefunden.
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Das
U.S.-Patent 4,795,260 A (offenbart
eine Vorrichtung zur Lokalisation und zum Testen von interessierenden
Gebieten auf einem Wafer. Oftmals ist es wichtig und notwendig,
dass ein Wafer sofort nach einem Prozessschritt untersucht wird,
um festzustellen, ob dieser Prozessschritt auch entsprechend der Vorgaben
ausgeführt
worden ist. Eine Möglichkeit
hierzu ist der sog. 5-Punkte-Test,
bei dem fünf
Bereiche auf dem Wafer angefahren werden, die nicht strukturiert
sind.
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Die
U.S.-Patentanmeldung 2005/0117017 A1 offenbart ein System und ein
Verfahren zur Abbildung von Region of Interest (ROI). Eine Kamera
verwendet eine Karte um in einem Bild mehr als zwei Regionen innerhalb
des Bildfeldes einer Kamera zu finden. Die Karte identifiziert ausgewählte Pixel
des Bildes, die innerhalb der ROI liegen. Die Bilddaten, welche
denen des Bildes entsprechen, können
abgespeichert werden und die Bilddaten, welche denen in der ROI
entsprechen, werden bearbeitet. Die Kamera kann in ein optisches
Inspektionssystem eingebaut sein, um ROI-Segmente auf der Oberfläche eines
Targets zu analysieren.
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Aufgabe
der gegenwärtigen
Erfindung ist, ein Verfahren anzugeben, mit dem die Detektion von Defekten
auf der Waferoberfläche
verbessert wird. Dabei soll dieses Verfahren bei der Detektion der Frontseite
eines Wafers, der Rückseite
des Wafers und auch bei der Kantendetektion des Wafers Anwendung
finden.
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Die
obige Aufgabe wird gelöst
durch ein Verfahren, dass die Merkmale des Anspruchs 1 umfasst.
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Das
Verfahren zur Inspektion einer Oberfläche eines Wafers mit Bereichen
unterschiedlicher Detektionsempfindlichkeit umfasst zunächst den Schritt,
bei dem ein Bild von einer ausgewählten Oberfläche des
Wafers mit einem Detektor aufgenommen wird. Dabei kann, wie bereits
eingangs erwähnt,
die Oberfläche
des Wafers die Vorderseite des Wafers sein, oder die Rückseite
des Wafers sein. In der Regel trägt
die Vorderseite des Wafers die strukturierten Halbleiter. Das Bild
des Wafers wird auf einem Display dargestellt. Über das Display können mit
einer Eingabeeinheit auf der Oberfläche des Wafers Bereiche festgelegt
werden, die mit einer anderen Detektionsempfindlichkeit als der
Rest des Wafers behandelt werden. In der Regel reicht es aus, einen
einzigen Bereich auf der Oberfläche
des Wafers festzulegen, der mit einer anderen Detektionsempfindlichkeit
behandelt wird. Die für
die ausgewählten Bereiche
festgelegte Detektionsempfindlichkeit stellt einen Prozentwert dar,
der kleiner ist als die Detektionsempfindlichkeit für die restliche
Oberfläche
des Wafers, die keine Bereiche mit einer anderen Detektionsempfindlichkeit
enthält.
Ebenfalls können
mit einer Eingabeeinheit die Parameter oder die Art der Aufnahme
des Bildes der Oberfläche
des Wafers für die
Bereiche festgelegt werden, die mit einer anderen Detektionsempfindlichkeit
behandelt werden.
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Der
für die
Bildaufnahme der Vorderseite oder der Rückseite des Wafers verwendete
Detektor kann eine CCD-Zeile oder ein CCD-Chip sein.
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Auf
dem Display wird ein User-Interface dargestellt, anhand dessen ein
Benutzer die für
die Detektion notwendigen Parameter einstellt und Einstellungen
für die
Bildaufnahme und die Bildauswertung vornimmt.
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Auf
dem User-Interface können
mehrere Fenster dargestellt werden. In einem ersten Fenster, welches
auf dem User-Interface dargestellt wird, kann der Benutzer Eingaben
hinsichtlich der Makrodetektion des Wafers machen. Dabei ist eine
Schaltfläche
vorgesehen, über
die die Inspektion von der Oberfläche des Wafers mit Bereichen
unterschiedlicher Detektionsempfindlichkeit initialisiert wird.
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In
einem zweiten auf dem User-Interface dargestellten Fenster können ebenfalls
Eingaben hinsichtlich der Makrodetektion der Vorderseite oder der Rückseite
des Wafers gemacht werden. Dabei ist ebenfalls eine Schaltfläche vorgesehen, über die
die Inspektion von der ausgewählten
Oberfläche
des Wafers mit Bereichen unterschiedlicher Detektionsempfindlichkeit
initialisiert wird.
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In
einem dritten Fenster, welches ebenfalls auf dem User-Interface
dargestellt wird, können
Eingaben hinsichtlich der Parameter bzgl. der Form des mindestens
einen Bereichs festgelegt werden, der mit einer anderen Detektionsempfindlichkeit
inspiziert wird.
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In
dem dritten Fenster sind mehrere Bereiche aufgelistet, die mit einer
anderen Detektionsempfindlichkeit inspiziert werden. Jedem der Bereiche
ist dabei eine Identifikationsnummer zugewiesen, wobei bei der Inspektion
der Vorderseite des Wafers jedem der Bereiche ein Prozentwert für eine Empfindlichkeit
der Pixeldetektion des Detektors, eine Empfindlichkeit der Gradientendetektion
und eine Empfindlichkeit für
eine lokale Farbdetektion zugewiesen wird.
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Ebenso
können
in dem dritten Fenster mehrere Bereiche, die mit einer anderen Detektionsempfindlichkeit
inspiziert werden, aufgelistet sein. Jedem dieser Bereiche ist auch
eine Identifikationsnummer zugewiesen. Bei der Inspektion der Rückseite
des Wafers, wird jedem der Bereiche ein Prozentwert für eine Empfindlichkeit
der Pixeldetektion des Detektors im Hellfeld, eine Empfindlichkeit
der Pixeldetektion im Dunkelfeld und eine Empfindlichkeit für eine Farbdetektion
im Hellfeld zugewiesen.
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Der
mindestens eine Bereich, der mit einer anderen Detektionsempfindlichkeit
detektiert wird, ist ein Polygon, ein Rechteck oder ein vom Benutzer editiertes
Objekt.
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Im
Bild der Oberfläche
des Wafers können mehrere
Bereiche festgelegt werden, die jeweils mit einer anderen Detektionsempfindlichkeit
untersucht werden können.
Die Form der Bereiche und die Detektionsparameter der Bereiche können dabei
nach Belieben festgelegt werden.
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Die
auf der Oberfläche
des Wafers festgelegten Bereiche, die mit einer anderen Detektionsempfindlichkeit
untersucht werden können,
können
mit einem Eingabemittel verändert,
bzw. gelöscht
werden.
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Für den Fall,
dass der Bereich auf der Oberfläche
des Wafers, der mit einer anderen Detektionsempfindlichkeit untersucht
werden soll, ein Polygon ist, wird das Polygon derart erstellt,
dass mehr als drei Eckpunkte mit dem Eingabemittel im Bild der Oberfläche des
Wafers erstellt werden. Es ist darauf zu achten, dass die Eckpunkte
für die
Festlegung des Polygons nicht auf einer Geraden liegen.
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Falls
ein Überlapp
des Polygons mit einem Bereich des Wafers vorliegt, auf dem kein
Chip strukturiert ist, wird die Detektion nur auf den Bereich des Polygons
ausgeführt,
der die für
die Vorderseite des Wafers strukturierten Chips enthält. Eine
weitere Möglichkeit
ist, dass bei einem Überlapp
des Polygons mit einem Randbereich des Wafers, der von keinem Chip
belegt ist, die Detektion nur in dem Bereich des Polygons ausgeführt wird,
der auf der Vorderseite des Wafers keine strukturierten Chips enthält. Der Bereich
des Polygons auf der Oberfläche
des Wafers, der keine Chips enthält,
wird dem Benutzer mit einer anderen Farbe oder einem anderen Muster
dargestellt als der Bereich des Polygons, der Chips umfasst.
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Bei
mehreren überlappenden
Bereichen, von denen jeder jeweils mit einer anderen Detektionsempfindlichkeit
untersucht werden soll und wobei sich die Bereiche hinsichtlich
der Parameter für
die Detektionsempfindlichkeit unterscheiden, werden diejenigen Parameter
für den
Bereich des Überlapps verwendet,
die für
den zuletzt eingebenden Bereich gültig sind. In der Regel ist
der zuletzt eingegebene Bereich dadurch definiert, dass er auf den
Stapel der Bereiche zuoberst aufliegt. Die Reihenfolge der überlappenden
Bereiche kann mit dem Eingabemittel geändert werden, dabei werden
immer diejenigen Parameter für
die Detektion im Überlappbereich
verwendet, die dem Bereich entsprechen, der zuoberst zu liegen kommt.
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Im
Folgenden sollen Ausführungsbeispiele die
Erfindung und ihre Vorteile anhand der beigefügten Figuren näher erläutern.
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1 zeigt
eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung mit der die Inspektion
der Vorder-, bzw. Rückseite
eines Wafers durchgeführt
werden kann.
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2 zeigt
einen schematischen optischen Aufbau, der für die Aufnahme eines Bildes
von der Vorderseite, bzw. der Rückseite
eines Wafers verwendet werden kann.
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3 zeigt
eine schematische Ansicht eines aufgenommenen Bildes von der Vorderseite
eines Wafers, auf dem mehrere Bereiche definiert sind, die mit einer
unterschiedlichen Detektionsempfindlichkeit behandelt werden.
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4 zeigt
ein Bild von der Vorderseite eines Wafers, auf dem mehrere Bereiche
festgelegt sind, die sich überlappen.
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5 zeigt
einen Ausschnitt des Bildes von der Vorderseite eines Wafers, wobei
sich der Bereich mit unterschiedlicher Detektionsempfindlichkeit
mit dem Randbereich des Wafers überlappt.
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6 zeigt
schematisch die Bildaufnahme des Wafers von der Waferrückseite,
wobei auf der Waferrückseite
ein Bereich definiert ist, der mit einer unterschiedlichen Detektionsempfindlichkeit
behandelt werden soll.
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7 zeigt
eine Darstellung eines ersten Fensters, welches auf dem Display
der Vorrichtung dem Benutzer dargestellt wird, um hierüber Eingaben für die Detektion
der Bereiche auf der Oberfläche
eines Wafers mit unterschiedlicher Detektionsempfindlichkeit zu
machen (in diesem Fenster ist die Detektion auf der Vorderseite
des Wafers beschrieben).
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8 zeigt
ein zweites Fenster, was ebenfalls auf dem Display dem Benutzer
dargestellt wird und über
das der Benutzer entsprechende Eingaben hinsichtlich der Detektionsempfindlichkeit
machen kann (in diesem Fenster ist die Detektion auf der Rückseite
des Wafers beschrieben).
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9 zeigt
ein weiteres Fenster, welches auf dem Display dem Benutzer dargestellt
wird und über das
der Benutzer verschiedene Bereiche mit unterschiedlicher Detektionsempfindlichkeit
auswählen kann
und deren Parameter verändern
kann.
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1 zeigt
eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung 1, mit der
Bilder von der Oberfläche eines
Substrats aufgenommen werden können.
In der Regel handelt es sich bei dem Substrat um einen Wafer, der
eine Vorderseite aufweist, die die strukturierten Halbleiter trägt. Auf
der Rückseite
des Wafers sind keine Strukturen vorgesehen. Die Vorrichtung besitzt
zwei Eingabeports 2a und 2b, über die die Vorrichtung mit
Wafern versorgt wird. In einer Untereinheit 3 der Vorrichtung 1 können z.
B. die Bilder von der Vorderseite, bzw. Rückseite des Wafers aufgenommen
werden. Zusätzlich
kann ein Mikroskop 8 vorgese hen sein, über das ein Benutzer mikroskopische
Begutachtungen der Oberfläche
des Wafers, bzw. von Teilen der Oberfläche des Wafers durchführen kann.
Das Bild der Oberfläche
des Wafers, welches innerhalb der Vorrichtung 1 aufgenommen
worden ist, wird einem Benutzer auf dem Display 7 dargestellt.
Auf dem Display 7 werden nicht nur das Bild von der Oberfläche des
Wafers, sondern auch mehrere User-Interfaces dargestellt, über die
der Benutzer Eingaben hinsichtlich der Inspektion des Wafers machen
kann. Ferner steht dem Benutzer eine Eingabeeinheit 6 zur
Verfügung, über die
der Benutzer Parameteränderungen
zur Untersuchung und/oder Inspektion der Oberfläche des Wafers durchführen kann.
Die Eingabeeinheit kann eine Tastatur, eine Maus, ein Track-Ball
und/oder ein Joystick sein.
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2 zeigt
eine schematische Darstellung der optischen Einrichtung 20 für die Aufnahme
eines Bildes von der Vorderseite 30 oder der Rückseite 31 eines
Wafers 32. Der Wafer 32 ist dabei auf einem in X-Koordinatenrichtung
und in Y-Koordinatenrichtung beweglichen Tisch 22 aufgelegt.
Für die
Beleuchtung der Oberfläche
des Wafers ist mindestens eine Auflichtbeleuchtungseinrichtung 11 und
mindestens eine Dunkelfeldbeleuchtungseinrichtung 12 vorgesehen. Mit
dem Detektor 16 kann das von der Oberfläche 30 des Wafers 32 ausgehende
Licht in elektrische Signale umgewandelt werden. Für die Abbildung
des Lichts auf dem Detektor 16 ist mindestens ein optisches
Element 18 vorgesehen. In der hier dargestellten Ausführungsform
wird das Licht der Auflichtbeleuchtungseinrichtung 11 über einen
Strahlteiler in den Detektionsstrahlengang 10 des Detektors 16 eingekoppelt.
In der hier dargestellten Ausführungsform wird
die gesamte Oberfläche
des Wafers mit einem sog. Mäanderscann
aufgenommen. Dabei wird immer ein Streifen 30a des Teils
der Oberfläche 30 des Wafers
aufgenommen. Ebenfalls ist es denkbar, die gesamte Oberfläche des
Wafers mit einer Aufnahme aufzunehmen. Obwohl sich die Beschreibung
der 2 auf die Aufnahme der Oberfläche des Wafers mit einem Mäanderscann
beschränkt,
soll dies nicht als Beschränkung
der Erfindung aufgefasst werden. Ein Fachmann kennt viele Möglichkeiten,
mit denen ein makroskopisches Bild von der Oberfläche (der Vorderseite
und/oder der Rückseite)
eines Wafers aufgenommen werden kann.
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3 zeigt
eine Draufsicht auf die Vorderseite 30 eines Wafers 32.
Wie bereits mehrfach erwähnt, trägt die Vorderseite 30 des
Wafers die strukturierten Halbleiterstrukturen. Auf der Vorderseite 30 des
Wafers 32 sind ein erstes Polygon 41 und ein zweites Polygon 42 festgelegt.
Diese beiden Polygone 41 und 42 beschreiben die
Bereiche, die mit einer unterschiedlichen Detektionsempfindlichkeit
behandelt werden, als der Rest des Wafers 32. Jedes der
Polygone 41 und 42 ist dabei durch eine entsprechende Anzahl
von Eckpunkten 100 festgelegt. Die Festlegung der Polygone
kann vom Benutzer durchgeführt werden.
Hierzu wird das Bild von der Vorderseite 30 des Wafers
auf dem Display 7 der Vorrichtung 1 dargestellt.
Mit einer Eingabeeinheit kann der Benutzer um den Bereich auf der
Vorderseite 30 des Wafers mehrere Eckpunkte 100 festlegen,
die dann zu dem entsprechenden Polygon verbunden werden. Innerhalb
dieses Bereichs wird dann eine andere Detektionsempfindlichkeit
angewendet, als auf den Rest des Wafers.
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In
einer möglichen
Ausführungsform
kann das Zeichnen der Polygone 41 oder 42 folgendermaßen durchgeführt werden.
Hierbei wird die Computermaus als Eingabemittel verwendet. Mit dem
linken Mausknopf werden die Eckpunkte 100 festgesetzt. Anschließend hält der Mauszeiger
einen neuen Eckpunkt 100 und zieht eine Linie von dem vorhergehenden
Eckpunkt 100. Dies bedeutet, dass immer ein geschlossenes
Polygon dargestellt wird, solange die Anzahl der Eckpunkte 100 größer als
2 ist. Das Polygon wird mit dem rechten Mausknopf fertig gestellt. Anschließend wird
der letzte veränderbare
Eckpunkt gelöscht.
Für den
Fall, dass die Zahl der Eckpunkte 100 kleiner als 3 ist,
wird das gesamte Polygon gelöscht.
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4 zeigt
die Draufsicht auf die Vorderseite 30 eines Wafers 32,
auf dessen Oberfläche
mehrere Polygone 41, 42 und 43 festgelegt
worden sind. Die Polygone 41, 42 und 43 sind
dabei derart positioniert, dass sie einen gemeinsamen überschneidenden
Bereich 45 aufweisen. In der hier gezeigten Darstellung ist
der gemeinsame sich überschneidende
Bereich, auch Überlappbereich
genannt, mit einem kugelförmigen
Füllmuster
dargestellt. Für
jeden der Bereiche 41, 42, 43 können unterschiedliche
Parameter festgelegt werden, die die jeweils andere Detektionsempfindlichkeit
bestimmen, mit der diese Bereiche detektiert werden sollen. Die
Detektionsempfindlichkeit der einzelnen Bereiche unterscheidet sich
dabei von dem Rest des Wafers, dass die Detektionsempfindlichkeit
innerhalb der Bereiche geringer ist, als im Rest des Wafers. Für den Überlappbereich 45 gilt nun
folgendes, dass für
diesen Bereich diejenige Detektionsempfindlichkeit angewendet wird,
wie sie für den
Bereich festgelegt worden ist, der zuoberst auf dem Stapel der Bereiche 41, 42 und 43 abgelegt
worden ist. In dem hier vorliegenden Fall ist der zuoberst liegende
Bereich der Bereich, der mit dem Bezugszeichen 43 bezeichnet
ist. Die Reihenfolge der Bereiche 41, 42 und 43 kann
mit dem Eingabemittel jederzeit geändert werden.
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5 zeigt
eine Teilansicht des Randbereichs eines Wafers 32. Dabei
ist der Bereich 41, der mit einer anderen Detektionsempfindlichkeit
inspiziert werden soll, als der Rest der Vorderseite 30 des Wafers 32,
derart nahe am Rand des Wafers angeordnet, dass er mit einem Bereich 47 überlappt,
in dem keine Strukturen strukturiert sind. Das Polygon 41 überlappt
somit mit dem Randbereich 47 des Wafers, auf dem kein Chip
strukturiert ist. Dieser Überlapp 48 stellt
somit einen Bereich dar, in dem keine Detektion durchgeführt wird.
Eine andere Möglichkeit ist
in 5 durch den Bereich 44 dargestellt. Der
Bereich 44 schließt
somit einen großen
Teil des Randbereichs 47 des Wafers 32 mit ein.
Hier überlappt also
das Polygon 44 mit dem Randbereich 47 des Wafers,
in dem keine Chips strukturiert sind. Die Detektion in diesem Bereich
kann nun derart ausgebildet sein, dass die Detektion nur in dem
Bereich des Polygons ausgeführt
wird, welcher keine Chips enthält.
Dies bietet somit die Möglichkeit,
eine genauere, bzw. angepasste Detektion des Randbereichs 47 des Wafers
zu erhalten.
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6 zeigt
die Rückseite 31 des
Wafers 32. Auf der Rückseite 31 des
Wafers ist ebenfalls ein Polygon 41 definiert. Das Polygon 41 zeichnet
sich durch eine Grauschattierung 49 aus. Innerhalb dieses
Bereichs wird somit eine Detektion mit anderen Parametern durchgeführt. Ebenso
ist es möglich, dass
der mit dem Kreis gekennzeichnete Eckpunkt 100 verschoben
werden kann oder gelöscht
werden kann, oder dass an dieser Stelle auch ein weiterer Eckpunkt 100 hinzugefügt werden
kann. Ebenso ist es möglich,
dass mit der Mar kierung eines Eckpunkts 100 des Polygons
das gesamte Polygon gelöscht werden
kann.
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Mit
dem hier vorgeschlagenen Verfahren ist es möglich, die Bereiche, in denen
eine Detektion mit unterschiedlicher Empfindlichkeit durchgeführt wird, in
der Formen von Polygonen oder Rechtecken oder jeden anderen beliebigen
Form auszugestalten. Die Bereiche können auf jeder beliebigen Oberfläche des Wafers
gebildet werden. Ferner soll die Empfindlichkeit für die Detektion
für jedes
Polygon zwischen 0 und 100% gesetzt werden können. Ebenfalls soll diese
Detektionsempfindlichkeit für
jede Detektionsart gesetzt werden.
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7 zeigt
ein erstes Fenster 50, welches dem Benutzer auf dem Display 7 dargestellt
werden kann. Die Funktionalität,
dass auf dem Wafer Bereiche definiert werden können, die mit unterschiedlicher
Detektionsempfindlichkeit detektiert werden, kann in dem ersten
Fenster mit einem Button 51 erzeugt werden. Der Button 51 ist
dabei mit „Wafer ROI" beschriftet. Im
ersten Fenster 50 können
eine weitere Vielzahl von Parametern und Detektionsarten eingestellt
werden. In einem ersten Bereich 52 kann die Scannart der
Oberfläche
des Wafers eingestellt, bzw. angezeigt werden. In einem zweiten
Fenster 53 wird angezeigt, ob der Wafer durch ein Autoalinementverfahren
ausgerichtet wird. In einem dritten Abschnitt 54 des Fensters 50 wird
die Einstellung für
die Beleuchtung angezeigt. In einem vierten Bereich 55 des
Fensters 50 werden allgemeine Einstellungen für die Detektion
angezeigt. In einem fünften
Bereich 56 des Fensters werden Einstellungen für die Farbdetektion
angezeigt.
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8 zeigt
ein zweites Fenster 60, das ebenfalls dem Benutzer auf
dem Display dargestellt wird. Dieses Fenster dient zur Einstellung
der Detektion auf der Rückseite
des Wafers. Das Fenster 60 weist ebenfalls einen Button
auf, der mit „Wafer
ROI" bezeichnet
ist. Ferner ist dieses Fenster 60 ebenfalls in einem ersten
Bereich 62, einem zweiten Bereich 63, einen dritten
Bereich 64, einem vierten Bereich 65 und einem
fünften
Bereich 66 unterteilt. Der erste Bereich 62 des
Fensters gibt an, welcher Inspektionstyp verwendet wird. In der
hier dargestellten Ausführungsform
wird die Inspektion der Rückseite (backside-inspection)
verwendet. Im zweiten Bereich 63 des Fensters 60 werden
ge nerelle Einstellungen dem Benutzer dargestellt. Im dritten Bereich 64 des Fensters 60 können Einstellungen
für die
Pixeldetektion vorgenommen werden. Im vierten Bereich 65 des Fensters 60 können weitere
Einstellungen, wie z. B. Farbdetektion oder Verstärkung der
Korrektur vorgenommen werden. Ebenfalls ist im vierten Bereich 65 des
Fensters 60 der Button mit der Beschriftung „Wafer
ROI" vorhanden.
Im fünften
Bereich 66 des Fensters 60 kann eine Mittelwertbildung
vorgenommen werden.
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Nachdem
die Einstellungen für
die Arten der Detektion (Detektion der Vorderseite, Detektion der Rückseite
oder Detektion des Waferrandes) vorgenommen worden sind, drückt der
Benutzer, wie bereits vorstehend erwähnt, auf den Button, der mit „Wafer
ROI" bezeichnet
ist. Nach dem Drücken
des Buttons wird dem Benutzer auf dem Display ein drittes Fenster 70 dargestellt. Über dieses
Dialogfenster kann die Definition der Polygone und die Konfiguration
der Parameter, mit denen die Detektion innerhalb der einzelnen Polygone
durchgeführt
werden kann, festgelegt werden. Im dritten Fenster 70 wird
dem Benutzer eine Liste dargestellt, die die einzelnen Polygone
umfasst, welche auf der Oberfläche
des Wafers festgelegt worden sind. In der ersten Spalte 72 der
Liste 71 sind mehrere Check-Boxen vorgesehen, über die
z. B. ein Polygon von der Detektion ausgeschlossen werden kann.
In der in 9 dargestellten Ausführungsform
ist z. B. das Polygon mit der Identifikationsnummer 2 von
der Detektion ausgeschlossen. Der Ausschluss geschieht dadurch,
in dem vor der Identifikationsnummer 73 des Polygons ein
Haken in die Check-Box gesetzt wird. In der dritten Spalte kann
somit die Empfindlichkeit bei der Pixeldetektion festgelegt werden.
In der vierten Spalte 75 kann die Empfindlichkeit für die Gradientendetektion
der einzelnen Polygone festgelegt werden. In der fünften Spalte 76 kann
die Empfindlichkeit der Polygone für die Farbdetektion festgelegt
werden. Neben der Liste 71 sind ein Aufwärtspfeil 78 und
ein Abwärtspfeil 79 dargestellt.
Wird z. B. der Aufwärtspfeil 78 betätigt, so wird
das in der Liste 71 markierte Polygon um eine Stellung
nach oben verschoben. Entsprechendes gilt für die Betätigung des Abwärtspfeils 79.
Im dritten Fenster 70 ist weiterhin ein Unterfenster 80 vorgesehen,
mit dem mehrere Aktionen ausgewählt
werden können.
In dem Unterfenster kann z. B. die Aktion „Hinzufügen eines Polygons" oder „Hinzufügen eines Rechtecks", oder „Editieren
eines Objekts" ausgewählt werden.
Wählt man
z. B. den Button „Hinzufügen eines
Polygons” aus,
bezeichnet mit „Add
Polygon", so wird
dem Benutzer auf dem Display die Oberfläche oder der Bereich der Oberfläche des
Wafers dargestellt und der Benutzer kann in der vorstehend erwähnten Art
und Weise ein Polygon hinzufügen.
Nachdem der Benutzer mit der rechten Maustaste die Vervollständigung
des Polygons bestätigt hat,
wird dieses neue Polygon in die Liste 71 im dritten Fenster
hinzugefügt.
Das Gleiche geschieht, wenn der Benutzer die Aktion „Rechteck
hinzufügen" (bezeichnet mit „Add Rectangle") betätigt. Wenn
der Benutzer den Menüpunkt „Objekt
editieren" betätigt, können alle
Polygone, welche in der Liste 71 vorhanden sind, verändert, bzw.
editiert werden. Mit dem Betätigungsbutton „Delete
ROI" kann ein vorher
in der Liste ausgewählter
Bereich aus der Liste und aus der bildlichen Darstellung der Oberfläche des
Wafers mit den verschiedenen Bereichen (Polygone oder Rechtecke)
gelöscht
werden. Mit dem Button „import ROI
list" 82 kann
der Benutzer eine vorher abgespeicherte Liste von Bereichen (ROI)
importieren und dabei alle vorher festgelegten Parameter wieder
erhalten. Die importierten Polygone, bzw. Bereiche und die dazugehörigen Parameter
werden an das Ende der Liste 71 angefügt. Alte Werte werden dabei
nicht überschrieben.
Mit dem weiteren Betätigungsbutton 83 „export
ROI list" kann der
Benutzer eine einmal erstellte Liste von Bereichen (Polygonen und/oder Rechtecken)
unter einem von ihm gewählten
Namen abspeichern.
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Die
Erfindung wurde unter Berücksichtigung spezieller
Ausführungsformen
beschrieben. Es ist jedoch denkbar, dass Abwandlungen und Änderungen durchgeführt werden
können,
ohne dabei den Schutzbereich der nachstehenden Ansprüche zu verlassen.