DE10121044A1 - Anordnung zur Waferinspektion - Google Patents

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Waferinspektion mit einer Einrichtung (3) zum Transportieren der Wafer (S) von einer Übergabestation (5) zu mindestens einer Inspektionsstation (7, 9). Dabei umfaßt die Einrichtung (3) zum Transportieren der Wafer (S) einen um eine Drehachse (Z) drehbaren Zubringer (4) mit wenigstens einer Waferablage (14), deren Position mit der Drehung des Zubringers (4) zwischen der Übergabestation (5) und der Inspektionsstation (7, 9) verschwenkbar ist und eine Antriebseinrichtung (18), die mit dem Zubringer (4) gekoppelt ist und mit deren Ansteuerung die Drehung des Zubringers (4) um einen vorgegebenen Soll-Drehwinkel veranlaßt wird. DOLLAR A Erfindungsgemäß ist eine Meßeinrichtung (17) zur Erfassung des aktuellen Ist-Drehwinkels des Zubringers (4) in bezug auf seine Drehachse (Z) vorgesehen; weiterhin ist eine Steuereinrichtung (21) zum Generieren eines Korrektur-Stellsignals aus der Abweichung zwischen dem von der Meßeinrichtung (17) erfaßten Ist-Drehwinkel und dem vorgegebenen Soll-Drehwinkel sowie zur Ausgabe des Korrektur-Stellsignals an die Antriebseinrichtung (18) vorhanden.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Waferinspektion mit einer Einrichtung zum Transportieren der Wafer von einer Übergabestation zu min­ destens einer Inspektionsstation. Die Einrichtung zum Transportieren der Wa­ fer (S) umfaßt einen um eine Drehachse drehbaren Zubringer mit wenigstens einer Waferablage 14, deren Position mit der Drehung des Zubringers zwi­ schen der Übergabestation und der Inspektionsstation verschwenkbar ist und eine Antriebseinrichtung, die mit dem Zubringer gekoppelt ist und mit deren Ansteuerung die Drehung des Zubringers um einen vorgegebenen Soll- Drehwinkel veranlaßt wird.

Derartige Anordnungen werden beispielsweise bei der Halbleiterherstellung zur optischen Kontrolle der Waferoberfläche auf Fertigungsfehler eingesetzt.

Eine Inspektionsanordnung der eingangs genannten Art ist aus der US 5,807,062 A bekannt. Bei dieser Anordnung wird ein Wafer nach seiner Ent­ nahme aus einem Magazin mittels eines Roboterarms in einer Übergabestati­ on auf einem Zubringer abgelegt. Nach einem Ausrichten des Wafers in eine definiert vorgegebene Waferablageposition wird der Zubringer, auch als Wa­ fer- oder Substrathalter bezeichnet, um einen fest vorgegebenen Drehwinkel von 120° gedreht, woraufhin sich der Wafer in einer Mikro-Inspektionsstation befindet. Dort wird der Wafer auf einem Probentisch abgelegt und mittels ei­ nes Mikroskops visuell untersucht.

Nach einer Übernahme des Wafers vom Probentisch auf den Zubringer wird der Wafer durch Weiterschaltung des Zubringers um einen Drehwinkel von 120° zu einer weiteren Inspektionsstation transporliert, in der eine visuelle Gesamtfeldbetrachtung bzw. Makro-Inspektion bei direkter Sicht eines Kon­ trolleurs auf die Waferoberfläche vorgenommen wird. In einem nächsten Schritt wird dann das Substrat von der Makro-Inspektionsstation durch Wei­ terschaltung um einen Drehwinkel von wiederum 120° zurück zu der Überga­ bestation geschwenkt und dort zur Weiterverarbeitung von dem Zubringer entnommen.

Zur zielgenauen Positionierung des Wafers bei der Übergabestation und den beiden Inspektionsstationen ist am Zubringer eine Signalscheibe vorgesehen, die den entsprechenden Positionen zugeordnete Fenster aufweist. Diese Fenster werden mittels eines Sensors abgetastet, um die Drehlage des Zu­ bringers in bezug auf das Erreichen einer der Stationen bewerten zu können. Hierdurch ist jedoch lediglich eine grobe Positionserkennung in bezug auf die Drehachse möglich. Deshalb ist bei der Anordnung nach US 5,807,062 A eine zusätzliche Positioniereinrichtung vorgesehen, mit der eine Feinpositionierung vorgenommen wird, wenn der Zubringer eine der Stationen erreicht. Die zu­ sätzliche Positioniereinrichtung umfaßt zwei Zahnstangen, welche zeitweilig mit einem an dem Zubringer vorgesehenen Zahnrad in Eingriff gebracht wer­ den können, sowie eine separate Antriebseinrichtuig für die Zahnstangen. Diese Anordnung ist verhältnismäßig aufwendig.

Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zur Waferinspektion der vorbeschriebenen Art so weiterzuentwickeln, daß die Positionierung der Wafer an einzelnen Inspektionsstationen mit mindestens ebenso hoher Genauigkeit, jedoch mit geringerem Aufwand erzielt wird.

Diese Aufgabe wird mit einer Anordnung der eingangs genannten Art gelöst, die ausgestattet ist mit einer Meßeinrichtung zur Erfassung des aktuellen Ist- Drehwinkels des Zubringers in bezug auf seine Drehachse und mit einer Steuereinrichtung zum Generieren eines Korrektur-Stellsignales aus der Ab­ weichung zwischen dem von der Meßeinrichtung erfaßten Ist-Drehwinkel und dem vorgegebenen Soll-Drehwinkel, wobei die Ausgabe des Korrektur- Stellsignales an die Antriebseinrichtung vorgesehen ist.

Die erfindungsgemäße Lösung erlaubt eine hochgenaue Übertragung von waferbezogenen Lagekoordinaten von einer Übergabestation zu einer oder mehreren Inspektionsstationen und von diesen wieder zurück zur Übergabestation. Durch die stets aktuelle Erfassung der Winkelstellung des Zubringers werden Systemfehler, die sich beispielsweise durch mechanische Abnutzung, Längenänderungen bei Temperaturschwankungen und ähnliche Einflüssen einstellen, vermieden. Zudem ermöglicht die stetige Erfassung des aktuellen Drehwinkels und damit der aktuellen Zubringerposition in Zusammenwirkung mit einem in variabler Größe vorgebbaren Soll-Drehwinkel die hochgenaue Einstellung beliebiger Fortschaltwinkel, nicht nur von Station zu Station, son­ dern auch mit Haltepositionen für den Wafer zwischen der Übergabestation und einer Inspektionsstation oder auch zwischen zwei Inspektionsstationen.

Dies ermöglicht auch einen Ausgleich von Lageabweichungen eines Wafers von seiner Soll-Lage auf der Waferablage. Beispielsweise kann ein Wafer auf einem verfahrbaren Tisch oder einem Drehteller mit ungenauer Ausrichtung abgelegt werden. Ist eine Einrichtung vorhanden, die diese Ungenauigkeit erfaßt, so kann anhand eines daraus ermittelten Stellbefehls, der eine Dreh­ winkelkorrektur bewirkt, die Lageabweichung bereits im nächsten Fortschalt­ schritt kompensiert werden, ohne daß hierzu zusätzliche Messungen erforder­ lich wären.

Überdies können durch die Realisierung der freien Wählbarkeit des Fort­ schaltwinkels von Station zu Station optional zusätzliche Funktionen in der Inspektionsanordnung vorgesehen werden, beispielweise durch die zeitweili­ ge Einfügung einer zusätzlichen Inspektions- oder Übergabestation in den Standardbetrieb der Anordnung.

Die erfindungsgemäße Lösung zeichnet sich daher durch eine sehr hohe Fle­ xibilität der Positionierung gepaart mit einer hohen Genauigkeit aus.

Die Antriebseinrichtung kann beispielsweise durch einen elektrischen oder pneumatischen Antrieb realisiert werden. Vorzugsweise umfaßt die An­ triebseinrichtung jedoch einen Schrittmotor, mit dem sich besonders hohe Po­ sitioniergenauigkeiten erreichen lassen.

Die Übertragung des Drehmomentes von der Antriebseinrichtung auf den Zu­ bringer kann prinzipiell koaxial zur Drehachse des Zubringers erfolgen, so daß eine direkte Kopplung denkbar ist. Bevorzugt ist die Abtriebswelle des Antriebsmotors jedoch außermittig zur Drehachse des Zubringers angeordnet. Dadurch kann die Bauhöhe der Anordnung klein gehalten werden. Dies ist im Hinblick auf die räumlichen Gegebenheiten einer Anordnung zur Waferinspek­ tion von Vorteil, weil dadurch eine ergonomische Betrachtungsposition für die Makro-Inspektion gut gewährleistet werden kann, bei der ein Wafer durch un­ mittelbare visuelle Betrachtung von einer Kontrollperson begutachtet wird.

Zur Kopplung der außeraxialen Antriebseinrichtung mit dem Zubringer ist vor­ zugsweise ein Zahnriemen vorgesehen, mit dem eine weitestgehend schlupf­ freie Übertragung der Drehbewegung auf den Zubringer erzielt wird. Anstelle des Zahnriemens ist jedoch auch ein spielfreies Zahnradgetriebe einsetzbar.

Zur weiteren Verbesserung der Positioniergenauigkeit weist die Meßeinrich­ tung einen hochauflösenden Encoder auf, der vorzugsweise unmittelbar an dem Zubringer vorgesehen wird. Damit läßt sich dar Zubringer in jeder ge­ wünschten Position ohne Verwendung irgendwelcher mechanischer Anschlä­ ge sehr genau positionieren. Bei einem Abstand von 205 mm von der Dreh­ achse Z wird eine Waferablagegenauigkeit von etwa 3 µm erzielt. Dies ent­ spricht einer Winkelgenauigkeit von theoretisch 0,0083°.

In einer weiteren, vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist der Zubrin­ ger Haltearme auf, die an ihrem Ende jeweils eine Ablage für einen Wafer besitzen. Dadurch läßt sich die Drehmasse des Zubringers auch bei größeren Abständen der Waferablage von der Drehachse gering halten.

Vorzugsweise ist die Anzahl der Haltearme mit der Anzahl der Stationen iden­ tisch, so daß sich mehrere Wafer gleichzeitig transportieren lassen.

In diesem Zusammenhang ist es weiterhin vorteilhaft, wenn die Haltearme um die Drehachse gleichbeabstandet, d. h. radialsymmetrisch angeordnet sind. Der Zubringer läßt sich so gut ausbalancieren. Durch eine entsprechend radi­ alsymmetrische Anordnung der Stationen wird überdies eine besonders effi­ ziente Handhabung der Wafer ermöglicht, da sich so ein taktweiser Betrieb realisieren läßt, bei dem mehrere Wafer gleichzeitig transportiert werden kön­ nen.

Bevorzugt weisen die Haltearme an der Waferablageposition jeweils einen dreiviertelkreisförmigen oder C-förmigen Bügel auf, dessen offene Seite bei­ spielsweise in Umlaufrichtung weist.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind Mittel zur in­ dividuellen, manuellen Vorgabe eines Soll-Drehwinkels vorgesehen. Hierdurch läßt sich die Bewegung des Zubringers für einzelne Wafer gesondert steuern. Dies ist beispielsweise dann vorteilhaft, wenn waferbezogene Nachpositionie­ rungen an den einzelnen Stationen bzw. dort angeordneten Meßeinrichtungen vorgenommen werden müssen.

Die Veränderbarkeit des Soll-Drehwinkels kann weiterhin auch zu einer auto­ matischen Lagekorrektur des Wafers ausgenutzt werden. Hierzu umfaßt die Steuereinrichtung Mittel zur Berechnung des Solf-Drehwinkels in Abhängigkeit von einer automatisch erfaßten Lage eines Wafers auf der Ablage. So kön­ nen, wie oben bereits dargelegt, unter Umständen auch Lageabweichungen eines Wafers ausgeglichen werden.

Nachfolgend wird die Erfindung nun anhand eines in der Zeichnung darge­ stellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in

Fig. 1 die schematische Darstellung einer Anordnung zur Waferinspektion mit einem Zubringer zum Transport der Wafer zwischen einzelnen Statio­ nen der Anordnung, und in

Fig. 2 eine räumlichen Ansicht der Anordnung zur Waferinspektion nach Ausführungsbeispiel.

Das Ausführungsbeispiel zeigt eine Inspektionsanordnung 1, mit der Wafer S unterschiedlicher Durchmesser untersucht werden können. Insbesondere las­ sen sich mit der Inspektionsanordnung 1 die bei der Halbleiterproduktion als fehlerhaft ausgesonderten Wafer näher untersuchen, um Fehlerursachen he­ rauszufinden. Die Inspektionsanordnung 1 ist jedoch nicht allein auf diesen Zweck beschränkt, sondern vielmehr allgemein zur Begutachtung von Wafern S einsetzbar.

Innerhalb eines Gehäuses 2 befinden sich hierzu mehrere Stationen, bei de­ nen unterschiedliche Aufgaben ausgeführt werden. In dem dargestellten Aus­ führungsbeispiel sind insgesamt drei solcher Stationen vorgesehen, die von­ einander beabstandet um ein gemeinsames Zentrum angeordnet sind. Der Transport der Wafer S zwischen den Stationen erfolgt mittels einer Transfer­ einrichtung 3, die einen um eine Drehachse Z drehbaren Zubringer 4 aufweist.

Eine erste Station dient als Übergabestation 5, in der mittels einer zeichne­ risch nicht näher dargestellten Übergabeeinrichtung 6 einzelne Wafer S auf eine Waferablage 14 abgelegt oder von dieser entnommen werden können, die sich am radial nach außen gerichteten Ende eines von der Drehachse Z abstehenden Haltearms 13 befindet. Zu diesem Zweck können in der Überga­ beeinrichtung 6 eines oder auch mehrere mit Wafern zu bestückende Magazi­ ne vorhanden sein. Dabei können die zu untersuchenden Wafer in einem ers­ ten Magazin und die bereits untersuchten Wafer in einem weiteren Magazin gesammelt werden. Weiterhin ist es denkbar, die untersuchten Wafer S nach vorgegebenen Gütekriterien in unterschiedlichen Magazinen abzulegen.

Eine zweite Station sei als Makro-Inspektionsstation 7 vorgesehen. Befindet sich ein Wafer S in dieser Makro-Inspektionsstation 7, so kann eine neben der Inspektionsanordnung 1 stehende oder sitzende Kontrollperson P den zu un­ tersuchenden Wafer S unmittelbar visuell begutachten. Bei dieser Makro- Inspektion lassen sich insbesondere größere Fehler wie Kratzer oder auch an dem Wafer S abgelagerte Verunreinigungen schon dann erkennen, bevor eine mikroskopische Inspektion durchgeführt wird. Von letzerer kann dann gege­ benenfalls abgesehen werden.

In der Makro-Inspektionsstation 7 kann optional ein sogenannter Wobbler an­ geordnet werden. Dieser umfaßt unter anderem einen Drehteller mit einer Hal­ terung für den Wafer S. Dieser hier nicht näher dargestellte Drehteller ist um eine Achse drehbar. Weiterhin kann der Teller zu der Drehachse geneigt wer­ den, so daß bei einer Rotation des Tellers ein aufgelegter Wafer S eine Tau­ melbewegung vollführt. Durch eine geeignete Beleuchtung des auf dem Teller befindlichen Wafers S kann die Kontrollperson grobe Oberflächenfehler an dem Wafer S gut erkennen.

Überdies ist es möglich, in der Makro-Inspektionsstation 7 einen Greifer vor­ zusehen, mit dem der Wafer S an seinem Rand erfaßt und zur Betrachtung der Rückseite gewendet werden kann, ohne daß die strukturierte Oberfläche des Wafers S berührt wird. Weiterhin ist es möglich, in einer der beiden ge­ nannten Stationen 5 oder 7 eine Identifikation des Wafers S vorzunehmen, indem eine an diesem befindliche Identifikationsmarkierung auslesen wird.

Zudem läßt sich eine Lageabweichung des Wafers 5 messen. In dem darge­ stellten Ausführungsbeispiel erfolgt die Identifikation des Wafers wie auch die Messung der Lageabweichung mittels einer entsprechend ausgebildeten und neben der Makro-Inspektionsstation 7 angeordneten Einrichtung 8.

Die bereits erwähnte mikroskopische Begutachtung erfolgt in einer dritten Sta­ tion, der Mikro-Inspektionsstation 9. Dazu ist innerhalb des Gehäuses 2 ein Mikroskop 10 angeordnet, dessen Mikroskopeinblick 11 der Kontrollperson P zugänglich ist. Das Mikroskop 10 umfaßt weiterhin einen Tisch 12, der in einer X-Y-Ebene senkrecht zu der Drehachse Z linear verfahrbar ist. Auf diesem Tisch 12 wird der zu untersuchende Wafer S abgelegt. Durch Verfahren des Tisches 12 können dann ausgewählte Abschnitte des Wafers S mittels des Mikroskops 10 genauer betrachtet werden.

Es ist unmittelbar ersichtlich, daß für eine hochgenaue Übertragung von Lage­ informationen zwischen den einzelnen Stationen hohe Anforderungen an die Positioniergenauigkeit der Transfereinrichtung 3 zu stellen sind, was nachfol­ gend nun näher erläutert wird. Durch eine hochgenaue Übertragung von La­ geinformationen lassen sich insbesondere Koordinaten von Station zu Station übertragen, ohne daß die tatsächliche Lage des Wafers S in jeder einzelnen Station erneut ermittelt werden muß. Die dadurch entfallenden Korrekturmaß­ nahmen zur Nachpositionierung des Wafers bei einzelnen Stationen führen zu Zeitersparnis und damit zu einer Erhöhung der Produktivität bei der Waferpro­ duktion.

Die Transfereinrichtung 3 umfaßt den bereits erwähnten Zubringer 4, der drei Waferablagen 14 für jeweils einen Wafer S aufweist. Die einzelnen Wafe­ rablagen 14 befinden sich an den radial nach außen gerichteten Enden der Haltearme 13. Die drei Haltearme 13 sind um die Drehachse Z gleich­ beabstandet mit je 120° zueinander fest angeordnet.

Die Waferablagen 14 sind beispielhaft als C-förmige Bügel ausgebildet (vgl. Fig. 2), auf denen die Wafer S abgelegt werden können. Die Anordnung der einzelnen Haltearme 13 korrespondiert mit der Anordnung der Stationen 5, 7 und 9. Dadurch erreichen die Waferablagen 14 gleichzeitig eine der drei Stati­ onen 5, 7 und 9, wodurch ein taktweiser Betrieb der Transfereinrichtung 3 möglich ist.

Aus Fig. 2 ist ersichtlich, daß der Zubringer 4 weiterhin eine Welle 16 umfaßt, die fest mit einer Nabe 15, an der die Haltearme 13 befestigt sind, verbunden ist. Um die Welle 16 ist eine Meßeinrichtung 17 zur Erfassung der Winkelstel­ lung des Zubringers 4 in bezug auf die Drehachse Z in Form eines hochauflö­ senden Encoders vorgesehen. Damit läßt sich die tatsächliche aktuelle Win­ kelstellung des Zubringers 4 unmittelbar abgreifen.

Weiterhin umfaßt die Transfereinrichtung 3 eine Antriebseinrichtung 18, um den Zubringer 4 um seine Drehachse Z zu drehen und dadurch eine Winkel­ fortschaltung zwischen den Stationen oder auch beliebigen Zwischenpositio­ nen zu ermöglichen. Die Antriebseinrichtung 18 umfaßt einen Schrittmotor 19, der außerhalb der Drehachse Z angeordnet ist, um die Bauhöhe der Transfer­ einrichtung 3 möglichst gering zu halten. Die Übertragung der Drehbewegung des Schrittmotors 19 auf den Zubringer 4 erfolgt schlupffrei mittels eines Zahnriemens (nicht dargestellt).

Die Antriebseinrichtung 18 wird über eine Steuereinrichtung 20 (siehe Fig. 1) betätigt, die mit der Meßeinrichtung 17 verknüpft ist. In der Steuereinrichtung 20 wird die mit der Meßeinrichtung 17 gemessene Winkelstellung ausgewertet und weiterhin in Abhängigkeit einem vorgegebenen, jedoch veränderbaren Soll-Drehwinkel eine Stellgröße für die Antriebseinrichtung 18 generiert. Bei der Vorgabe des Soll-Drehwinkels können während des Betriebs gemessene Lageabweichungen des Zubringers 4 berücksichtigt und kompensiert werden. Überdies ist es möglich, durch eine Lageerfassung des Wafers S eine Lageabweichung desselben festzustellen und durch die veränderte Vorgabe des Soll-Drehwinkels zu korrigieren.

Weiterhin in es auch möglich, den Soll-Drehwinkel als Führungsgröße vor­ zugeben, auf die der Zubringer 4 oder aber auch ein an diesem befindlicher Wafer S eingeregelt wird. Dabei können beliebige Winkelstellungen auch zwi­ schen den Stationen gezielt angefahren werden.

Außerdem sind Eingabemittel 21 zur manuellen Vorgabe der Soll-Drehwinkel vorgesehen, die mit der Steuereinrichtung 20 verknüpft sind (Fig. 1). Hierüber läßt sich die Rotationsbewegung der Transfereinrichtung 3 beliebig manipulie­ ren. Dies ist beispielsweise dann nützlich, wenn Einrichtungen in den einzel­ nen Stationen 5, 7 bzw. 9 eingestellt oder justiert werden sollen.

Im folgenden wird der Durchlauf eines Wafers S durch die vorstehend be­ schriebene Inspektionsanordnung 1 erläutert.

Dazu wird zunächst ein Wafer S mittels der Übergabeeinrichtung 6 aus einem Magazin entnommen und auf der Waferablage 14 eines Haltearms 13 des Zubringers 4 abgelegt. Durch eine Drehung des Zubringers 4 um 120° um die Drehachse Z gelangt dieser Wafer S zur Makro-Inspektionsstation 7. Dort wird der Wafer S zeitweilig auf einem Drehteller abgelegt. Durch eine Rotation des Drehtellers kann in Zusammenwirkung mit der Einrichtung 8 eine an dem Wa­ fer S befindliche Identifikationsmarkierung aufgefunden und ausgelesen wer­ den. Überdies kann durch die Erzeugung einer Taumelbewegung die struktu­ rierte Oberfläche S des Wafers visuell begutachtet werden. Optional kann der Wafer S gewendet werden, um dessen Rückseite zu betrachten.

Nach Beendigung dieser Operationen wird der Wafer S an den Zubringer 4 zurück übergeben, woraufhin dieser der Wafer S in die Mikro- Inspektionsstation 9 transportiert. Dort wird der Wafer S zeitweilig auf dem Tisch 12 des Mikroskops 10 abgelegt, so daß einzelne Abschnitte des Wafers S mikroskopisch untersucht werden können. Nach dieser Untersuchung er­ folgt der Weitertransport zurück zur Übergabeposition 5. Dort wird der Wafer S mit der Übergabeeinrichtung 6 entnommen und in einem Magazin abgelegt.

Wird während der Makro-Inspektion festgestellt, daß sich eine Mikroinspektion des Wafers S nicht mehr erforderlich ist, wird die Mikro-Inspektionsstation 9 durch unmittelbaren Weitertransport des Wafers 5 übergangen. Alternativ hierzu kann der Wafer S auch auf kürzerem Wege direkt zur Übergabestation 6 zurück transportiert werden, wozu der Zubringer 4 in die Gegenrichtung ge­ dreht wird.

Aufgrund der freien Wählbarkeit des Drehwinkels der Transfereinrichtung 3 kann der Wafer 5 auch in jeder beliebigen Zwischenposition zwischen den einzelnen Stationen 5, 7 und 9 angehalten werden. So ist es beispielsweise möglich, temporär eine oder auch mehrere zusätzliche Stationen vorzusehen, in denen regelmäßige oder optionale Zusatzkontrollen durchgeführt werden.

Die vorstehend erläuterte Inspektionsanordnung zeichnet sich durch die sehr hohe Flexibilität ihrer Transfereinrichtung 3 aus, da frei wählbare Drehwinkel verbunden mit einer hochgenauen Übertragung der Lagekoordinaten eines Wafers S zwischen den Anhaltepositionen möglich sind.

Bezugszeichenliste

1

Inspektionsanordnung

2

Gehäuse

3

Transfereinrichtung

4

Zubringer

5

Übergabestation

6

Übergabeeinrichtung

7

Makro-Inspektionsstation

8

Einrichtung zur Identifikation von Substraten und zur Messung der La­ geabweichung

9

Mikro-Inspektionsstation

10

Mikroskop

11

Mikroskopeinblick

12

Tisch

13

Haltearm

14

Waferablage

15

Nabe

16

Welle

17

Meßeinrichtung

18

Antriebseinrichtung

19

Schrittmotor

20

Steuereinrichtung

21

Eingabemittel
S Substrat
Z Drehachse
P Kontrollperson

Claims (12)

1. Anordnung zur Waferinspektion mit einer Einrichtung (3) zum Transpor­ tieren der Wafer (S) von einer Übergabestation (5) zu mindestens einer Inspektionsstation (7, 9), umfassend
einen um eine Drehachse (Z) drehbaren Zubringer (4) mit wenigstens einer Waferablage (14), deren Position mit der Drehung des Zubringers (4) zwischen der Übergabestation (5) und der Inspektionsstation (7, 9) verschwenkbar ist und
eine Antriebseinrichtung (18), die mit dem Zubringer (4) gekoppelt ist und mit deren Ansteuerung die Drehung des Zubringers (4) um einen vorgegebenen Soll-Drehwinkel veranlaßt wird,
gekennzeichnet durch
eine Meßeinrichtung (17) zur Erfassung des aktuellen Ist-Drehwinkels des Zubringers (4) in bezug auf seine Drehachse (Z) und
eine Steuereinrichtung (21) zum Generieren eines Korrektur-Stellsignales aus der Abweichung zwischen dem von der Meßeinrichtung (17) erfaß­ ten Ist-Drehwinkel und dem vorgegebenen Soll-Drehwinkel und zur Ausgabe des Korrektur-Stellsignafes an die Antriebseinrichtung (18).

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die An­ triebseinrichtung (18) einen Schrittmotor (19) mit hochauflösender Drehwinkelpositionierung umfaßt.

3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Abtriebsachse des Schrittmotors (19) außeraxial parallel zur Drehachse (Z) des Zubringers (4) angeordnet ist.

4. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ab­ triebsachse des Schrittmotors (19) mit der Drehachse (Z) des Zubringers (4) über einen Zahnriementrieb (20) gekoppelt ist.

5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Meßeinrichtung (17) ein hochauflösender Winkelgeber vorgese­ hen ist, dessen Signalausgang mit dem Signaleingang der Steuerein­ richtung (21) in Verbindung steht.

6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Meß­ wertaufnehmer des Winkelgebers starr mit der Drehachse (Z) des Zu­ bringers (4) verbunden ist.

7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Zubringer (4) mehrere von der Drehachse (Z) abstehende Hal­ tearme (13) aufweist, an deren radial nach außen gerichteten Enden je­ weils eine Waferablage (14) vorhanden ist.

8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzahl der Haltearme (13) der Gesamtanzahl der Übergabe- und Inspektions­ stationen (5, 7, 9) entspricht.

9. Anordnung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltearme (13) radialsymmetrisch um die Drehachse (Z) angeordnet sind.

10. Anordnung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß Mittel (22) zur manuellen Vorgabe des Soll-Drehwinkels vorgesehen sind.

11. Anordnung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Waferablagen (14) etwa dreiviertelkreis-förmig ausge­ bildet sind, wobei ein abgelegter Wafer den Dreiviertelkreis etwa koaxial überdeckt.

12. Anordnung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß Mittel zur Erfassung der außermittigen Ablageposition ei­ nes Wafers (S) auf der Waferablage (14) vorhanden sind und die Steuereinrichtung (21) über Mittel zur Berechnung des Soll-Drehwinkels zur jeweils nächsten Übergabe- oder Inspektionsstation (5, 7, 9) in Abhän­ gigkeit von der außermittigen Ablageposition verfügt.