CN104617028B - 一种方形基片和圆形基片兼容的定位结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片制造加工前将基片对位的机械结构，具体的说是一种方形基片和圆形基片兼容的定位结构，包括驱动部、旋转轴及旋转摆臂，其中旋转摆臂通过旋转轴与驱动部相连，由驱动部驱动绕所述旋转轴转动；所述旋转摆臂上安装有多个用于定位不同规格方形基片或圆形基片的定位销，所述旋转摆臂分为多段，相邻两段之间的接合处及最后一段的端部分别安装有定位销，所述不同规格方形基片或圆形基片通过至少两个定位销定位。本发明结构简单，放置摆臂动作简单、控制方便，适用于不同形状规格基片的定位，并且定位准确。

Description

一种方形基片和圆形基片兼容的定位结构
技术领域
本发明涉及芯片制造加工前将基片对位的机械结构，具体的说是一种方形基片和圆形基片兼容的定位结构。
背景技术
在芯片工艺研究的研究所、实验室大量使用手动、半自动的工艺加工设备，由于设备复杂程度、工艺指标要求、价格因素等原因，在芯片制造用基片加工过程中难免使用一些手动，半自动设备。研究所或实验室使用的手动、半自动的工艺加工设备大多要对被加工基片进行对位，保证基片置于合乎要求的位置，才能进行后续加工处理。手动、半自动的工艺加工设备一般用手取放基片，基片位置依靠经验，卡具、夹具对位；由于是用手取放，即使有卡具、夹具等辅助，也不可避免地会产生定位误差。再有，研究所或实验室因其自身大多做试验的性质特点，其基片的规格及形状多种多样，对于不同规格及形状的基片，需要更换不同的卡具、夹具，操作复杂，增加了生产成本，降低了工作效率。
发明内容
为了让研究所或实验室在使用手动、半自动的工艺加工设备手取放基片时更容易保证基片置于合乎要求的位置，本发明的目的在于提供一种方形基片和圆形基片兼容的定位结构。该定位结构是通过旋转摆臂定位到不同位置，利用不同的定位销对不同形状规格的基片实现准确定位。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明包括驱动部、旋转轴及旋转摆臂，其中旋转摆臂通过旋转轴与驱动部相连，由驱动部驱动绕所述旋转轴转动；所述旋转摆臂上安装有多个用于定位不同规格方形基片或圆形基片的定位销，所述旋转摆臂分为多段，相邻两段之间的接合处及最后一段的端部分别安装有定位销，所述不同规格方形基片或圆形基片通过至少两个定位销定位。
其中：所述多段的旋转摆臂的相邻段之间相互倾斜；所述旋转摆臂为四段，第一段的一端通过旋转轴与驱动部相连，另一端与第二段的一端连接，在第一、二段的接合处设有第一定位销；所述第二段的另一端与第三段的一端连接，在第二、三段的接合处设有第二定位销；所述第三段的另一端与第四段的一端连接，在第三、四段的接合处设有第三定位销，所述第四段另一端为自由端，并在第四段另一端的端部设有第四定位销；所述第二段相对于第一段沿逆时针方向倾斜，所述第三段相对于第二段沿顺时针方向倾斜，所述第四段相对于第三段沿顺时针方向倾斜；所述第一段与第二段之间的夹角为125°～135°，所述第二段与第三段之间的夹角为85°～95°，所述第三段与第四段之间的夹角为145°～155°。
本发明的优点与积极效果为：
1.本发明结构简单，放置摆臂动作简单、控制方便，适用于不同形状规格基片的定位，并且定位准确。
2.本发明为通用型设备，没有特别要求，成本低。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2a为本发明工作状态及方形基片和不同规格圆形基片预备位状态示意图；
图2b为本发明工作状态及300mm圆形基片位状态示意图；
图2c为本发明工作状态及方形基片和200mm圆形基片位状态示意图；
其中：1为驱动部，2为旋转轴，3为旋转摆臂，4为第一定位销，5为第二定位销，6为第三定位销，7为第四定位销，8为200mm方形基片，9为载片台，10为200mm圆形基片，11为300mm圆形基片，12为第一段，13为第二段，14为第三段，15为第四段。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
如图1所示，本发明包括驱动部1、旋转轴2及旋转摆臂3，其中旋转摆臂3通过旋转轴2与驱动部1相连，由驱动部1驱动绕旋转轴2转动。旋转摆臂3上安装有多个用于定位不同规格方形基片或圆形基片的定位销，旋转摆臂3分为多段，在相邻两段之间的接合处及最后一段的端部分别安装有定位销，不同规格方形基片或圆形基片通过至少两个定位销定位。
本实施例的旋转摆臂3为四段，分别为第一段12、第二段13、第三段14及第四段15。其中，第一段12的一端通过旋转轴2与驱动部1相连，另一端与第二段13的一端连接，在第一、二段12、13的接合处设有第一定位销4；第二段13的另一端与第三段14的一端连接，在第二、三段13、14的接合处设有第二定位销5；第三段14的另一端与第四段15的一端连接，在第三、四段14、15的接合处设有第三定位销6，第四段15另一端为自由端，并在第四段15另一端的端部设有第四定位销7。本发明的相邻段之间相互倾斜，第二段13相对于第一段12沿逆时针方向倾斜，第一段12与第二段13之间的夹角A为125°～135°；第三段14相对于第二段13沿顺时针方向倾斜，第二段13与第三段14之间的夹角B为85°～95°；第四段15相对于第三段14沿顺时针方向倾斜，第三段14与第四段15之间的夹角C为145°～155°。
本发明的工作原理为：
载片台9上可承载200mm方形基片8、200mm圆形基片10或300mm圆形基片11。
本发明采用将第一定位销4、第二定位销5、第三定位销6、第四定位销7分别固定到旋转摆臂3上，驱动部1通过旋转轴2驱动旋转摆臂3绕旋转轴2转动，旋转摆臂3停留的位置分为如图2a所示的预备位、如图2b所示的300mm圆片位、如图2c所示的200mm圆片、方片位。200mm圆片、方片位即对200mm圆形基片10和200mm方形基片8进行定位的位置，300mm圆片位即对300mm圆形基片11进行定位的位置。
对200mm圆形基片10和200mm方形基片8进行定位使用过程：
由于200mm方形基片8的内切圆与200mm圆形基片10相同，定位销可以共用。对200mm圆形基片10进行定位时在旋转摆臂3由驱动部1驱动旋转到位后，将200mm圆形基片10放置于载片台9上，手动轻推200mm圆形基片10使得200mm圆形基片10靠到第一定位销4和第三定位销6上，即完成定位，如图2c所示。对200mm方形基片8进行定位时，在旋转摆臂旋3转到位后，将200mm方形基片8放置于载片台9上，手动轻推200mm方形基片8使得200mm方形基片8靠到第一定位销4、第二定位销5和第三定位销6上，即完成定位，如图2c所示。
对300mm圆形基片11进行定位使用过程：
对300mm圆形基片11进行定位时，在旋转摆臂3由驱动部1驱动旋转到位后，将300mm圆形基片11放置于载片台9上，手动轻推300mm圆形基片11使得300mm圆形基片11靠到第一定位销4和第四定位销7上，即完成定位，如图2b所示。
本发明的驱动部1可为驱动电机。本发明可通过改变旋转摆臂相邻段之间夹角及定位销的位置，以适应其他形状、规格的基片。本发明的旋转摆臂、定位销等没有特定要求，符合半导体加工过程要求即可，旋转摆臂的旋转动作驱动方法也没有特别要求，定位要求的高低对驱动的方式有影响。
本发明适用于多种基片加工设备，主要用于基片的定位作用，可以广泛使用到手动、半自动工艺加工有定位需要的设备上。

Claims (3)

1.一种方形基片和圆形基片兼容的定位结构，其特征在于：包括驱动部(1)、旋转轴(2)及旋转摆臂(3)，其中旋转摆臂(3)为四段，第一段(12)的一端通过旋转轴(2)与驱动部(1)相连、由所述驱动部(1)驱动绕所述旋转轴(2)转动，另一端与第二段(13)的一端连接，在第一、二段(12、13)的接合处设有第一定位销(4)；所述第二段(13)的另一端与第三段(14)的一端连接，在第二、三段(13、14)的接合处设有第二定位销(5)；所述第三段(14)的另一端与第四段(15)的一端连接，在第三、四段(14、15)的接合处设有第三定位销(6)，所述第四段(15)另一端为自由端，并在第四段(15)另一端的端部设有第四定位销(7)；不同规格方形基片或圆形基片通过所述第一定位销(4)、第二定位销(5)、第三定位销(6)及第四定位销(7)中的至少两个定位。
2.按权利要求1所述方形基片和圆形基片兼容的定位结构，其特征在于：所述第二段(13)相对于第一段(12)沿逆时针方向倾斜，所述第三段(14)相对于第二段(13)沿顺时针方向倾斜，所述第四段(15)相对于第三段(14)沿顺时针方向倾斜。
3.按权利要求2所述方形基片和圆形基片兼容的定位结构，其特征在于：所述第一段(12)与第二段(13)之间的夹角(A)为125°～135°，所述第二段(13)与第三段(14)之间的夹角(B)为85°～95°，所述第三段(14)与第四段(15)之间的夹角(C)为145°～155°。
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