DE10252986B4 - Winkelsteuerungsvorrichtung mit einem Anzeigegerät, das mit zwei Darstellungsfenstern konfiguriert ist, welche gleichzeitig dasselbe Bild anzeigen, das durch eine einzelne Kamera aufgenommen ist - Google Patents

Winkelsteuerungsvorrichtung mit einem Anzeigegerät, das mit zwei Darstellungsfenstern konfiguriert ist, welche gleichzeitig dasselbe Bild anzeigen, das durch eine einzelne Kamera aufgenommen ist Download PDF

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Abstract

Winkelsteuerungsvorrichtung (200) zum Anordnen eines Werkstücks (11) mit einer gemusterten Oberfläche an einer erforderlichen Winkelposition; die Winkelsteuerungsvorrichtung (200) beinhaltend:
eine Plattform (10), die zum Halten des Werkstücks (11) ausgebildet ist;
eine Antriebseinheit (20), die an die Plattform (10) gekoppelt und zum Antreiben einer Drehbewegung der Plattform (10) betreibbar ist;
eine Kameraeinheit (30), die über der Plattform (10) angeordnet und zum Erzeugen einer elektrischen Ausgabe betreibbar ist, die zumindest einem Teil eines Bildes der gemusterten Oberfläche des Werkstücks (11) entspricht;
einen Signalwandler (40), der elektrisch an die Kameraeinheit (30) gekoppelt und zum Umwandeln der elektrischen Ausgabe der Kameraeinheit (30) in digitale Bilddaten betreibbar ist;
eine Verarbeitungsvorrichtung (400), die elektrisch an den Signalwandler (40) gekoppelt ist, um digitale Bilddaten von diesem zu empfangen;
ein Anzeigegerät (80), das elektrisch an die Verarbeitungsvorrichtung (400) gekoppelt ist; und
ein Bewegungssteuerungsgerät (90), das elektrisch an die Antriebseinheit (20) gekoppelt...

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Winkelsteuerungsvorrichtung zum Anordnen eines gemustertem Halbleiterwafers bei einem Waferschneidevorgang, und insbesondere eine Winkelsteuerungsvorrichtung, die ein Anzeigegerät beinhaltet, welches mit zwei Darstellungsfenstern konfiguriert ist, die gleichzeitig dasselbe Bild anzeigen, das durch eine einzelne Kamera aufgenommen ist.
  • Zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit besteht immer ein Bedarf, den Zeitraum zu verkürzen, der erforderlich ist, Erzeugnisse an Kunden zu liefern.
  • Eine bekannte Waferschneidevorrichtung beinhaltet eine Plattform, die zum Halten eines gemusterten Halbleiterwafers geeignet ist, eine Waferschneideeinheit, eine Kameraeinheit, einen Analog-/Digitalwandler (A/D-Wandler), der elektrisch an die. Kameraeinheit gekoppelt ist, einen Einzelbildspeicher, der elektrisch an den A/D-Wandler gekoppelt ist, eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU), die elektrisch an den Einzelbildspeicher gekoppelt ist, eine Anzeigeeinheit, die elektrisch an die CPU gekoppelt ist, ein Bewegungssteuerungsgerät, das elektrisch an die CPU gekoppelt ist, und eine Antriebseinheit, die elektrisch an das Bewegungssteuerungsgerät gekoppelt ist. Die Antriebseinheit beinhaltet einen Antrieb in X-Richtung und einen Antrieb in θ-Richtung, die an die Plattform gekoppelt sind und ihre Bewegung in X-Richtung bzw. in θ-Richtung antreiben. Die Antriebseinheit beinhaltet ferner einen Antrieb in Y-Richtung, der an die Waferschneideeinheit und die Kameraeinheit gekoppelt ist und ihre Bewegung in Y-Richtung antreibt, und einen Antrieb in Z-Richtung, der an die Waferschneideeinheit gekoppelt ist und ihre Bewegung in Z-Richtung antreibt. Die jeweiligen Antriebe beinhalten einen Schrittmotor. Das Bewegungssteuerungsgerät ist zur Steuerung der verschiedenen Antriebe zum Bewegen der Plattform in X-Richtung, zum Drehen der Plattform in θ-Richtung, zum Bewegen der Waferschneideeinheit und der Kameraeinheit in Y-Richtung und zum Bewegen der Waferschneideeinheit in Z-Richtung manuell betreibbar.
  • Bei einem Waferschneidevorgang ist der Wafer auf der Plattform angeordnet, und die Kameraeinheit erzeugt eine elektrische Ausgabe, die zumindest einem Teil eines Bilds der gemusterten Oberfläche des Halbleiterwafers auf der Plattform entspricht. Der A/D-Wandler wandelt die elektrische Ausgabe der Kameraeinheit in digitale Bilddaten um, die im Einzelbildspeicher gespeichert werden. Die CPU ruft die digitalen Bilddaten aus dem Einzelbildspeicher ab und steuert das Anzeigegerät zum Anzeigen eines Bilds darauf, das den digitalen Bilddaten entspricht.
  • Der Halbleiterwafer ist mit einer Anordnung von polygonalen Schaltungsbereichen ausgebildet, wobei benachbarte Schaltungsbereiche durch Schnittbahnen räumlich voneinander getrennt sind. Gleichzeitig mit der Anzeige des Bilds, das den digitalen Bilddaten entspricht, ist das Anzeigegerät des weiteren zur Anzeige von Bezugsmarkierungen darauf konfiguriert. Zum Anordnen des Halbleiterwafers an einer erforderlichen Schneideposition betreibt die Bedienungsperson der Waferschneidevorrichtung daher das Bewegungssteuerungsgerät zum Ausrichten von Begrenzungen der polygonalen Schaltungsbereiche, die auf dem Anzeigegerät angezeigt sind, an den Bezugsmarkierungen. Die Einstellung der Position des Halbleiterwafers in der herkömmlichen Waferschneidevorrichtung beinhaltet eine anfängliche Grobeinstellung der Plattform in θ-Richtung, eine anfängliche Einstellung der Kameraeinheit in Y-Richtung, eine abstimmende Einstellung der Plattform in θ-Richtung, eine Einstellung der Plattform in X-Richtung, eine weitere abstimmende Einstellung der Plattform in θ-Richtung, abstimmende Einstellung der Kameraeinheit in Y-Richtung usw.
  • Da der Halbleiterwafer nicht mit einer einzigen manuellen Einstellung durch bloße Bezugnahme auf die Bezugsmarkierungen, die auf dem Anzeigegerät angezeigt sind, in der korrekten Position in θ-Richtung eingestellt werden kann, ist in der herkömmlichen Waferschneidevorrichtung eine wiederholte abstimmende Einstellung erforderlich. Daher ist das Anordnen des Halbleiterwafers an einer erforderlichen Position in der herkömmlichen Waferschneidevorrichtung sowohl lästig als auch zeitraubend.
  • Aus der Druckschrift US 6,142,138 A ist ein Verfahren zum Ausrichten von Schnittbahnen eines Werkstücks unter Ausnutzung von Mustern bekannt, das hierzu zwei Abbildungsausrüstungen mit jeweils einem Mikroskop einsetzt.
  • Die Druckschrift US 2002/0053586 A1 beschreibt eine Schneidemaschine, die zum Schneiden eines Wafers zwei Kameras nutzt.
    •
  • Es ist daher die Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Winkelsteuerungsvorrichtung bereitzustellen, die in eine Waferschneidevorrichtung eingegliedert wird, um die oben genannten, mit der herkömmlichen Technik verbundenen Nachteile zu bewältigen.
  • Insbesondere ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Winkelsteuerungsvorrichtung bereitzustellen, die eine Anzeigeeinheit beinhaltet, die mit zwei Darstellungsfenstern konfiguriert ist, welche gleichzeitig dasselbe Bild anzeigen, das durch eine einzelne Kamera aufgenommen wird, um ein genaues Anordnen eines Halbleiterwafers an einer erforderlichen Winkelposition zu ermöglichen.
  • Dementsprechend kommt die Winkelsteuerungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung beim Anordnen eines Werkstücks mit einer gemusterten Oberfläche an einer erforderlichen Winkelposition zur Anwendung und umfasst:
    eine Plattform, die zum Halten des Werkstücks ausgebildet ist;
    eine Antriebseinheit, die an die Plattform gekoppelt ist und zum Antreiben einer Drehbewegung der Plattform betreibbar ist;
    eine Kameraeinheit, die über der Plattform angeordnet und zum Erzeugen einer elektrischen Ausgabe betreibbar ist, die zumindest einem Teil eines Bildes der gemusterten Oberfläche des Werkstücks entspricht;
    einen Signalwandler, der elektrisch an die Kameraeinheit gekoppelt und zum Umwandeln der elektrischen Ausgabe der Kameraeinheit in digitale Bilddaten betreibbar ist;
    eine Verarbeitungsvorrichtung, die elektrisch an den Signalwandler gekoppelt ist, um digitale Bilddaten von diesem zu empfangen;
    ein Anzeigegerät, das elektrisch an die Verarbeitungsvorrichtung gekoppelt und mit rechtem und linkem Darstellungsfenster konfiguriert ist, wobei das rechte und das linke Darstellungsfenster dasselbe Bild, das den digitalen Bilddaten entspricht, gleichzeitig anzeigen; und
    ein Bewegungssteuerungsgerät, das elektrisch an die Antriebseinheit gekoppelt ist und das zum Erzeugen von Steuersignalen zum Steuern der Antriebseinheit zum Drehen der Plattform betreibbar ist, wobei das Werkstück an der erforderlichen Winkelposition angeordnet ist, wenn identische Abschnitte der Bilder der gemusterten Oberfläche des Werkstücks, die gleichzeitig im linken und rechten Darstellungsfenster gezeigt werden, aufeinander ausgerichtet sind.
    •
  • Andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung sind aus der folgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen ersichtlich, wobei:
  • 1 eine perspektivische Ansicht einer Waferschneidevorrichtung ist, die die bevorzugte Ausführungsform einer Winkelsteuerungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung beinhaltet;
  • 2 eine perspektivische Ansicht ist, die die Waferschneidevorrichtung aus 1 ohne Gehäuse zeigt;
  • 3 ein schematisches Blockdiagramm der Waferschneidevorrichtung aus 1 ist;
  • 4 eine Draufsicht ist, die einen Halbleiterwafer auf einer Plattform der Winkelsteuerungsvorrichtung zeigt;
  • 5 Bilder zeigt, die durch ein Anzeigegerät der Winkelsteuerungsvorrichtung vor der Einstellung angezeigt werden;
  • 6 Bilder zeigt, die durch das Anzeigegerät der Winkelsteuerungsvorrichtung während der Einstellung angezeigt werden;
  • 7 eine Draufsicht ist, die den Halbleiterwafer an einer Position, die 6 entspricht, zeigt;
  • 8 Bilder zeigt, die durch das Anzeigegerät der Winkelsteuerungsvorrichtung nach der Einstellung angezeigt werden;
  • 9 eine Draufsicht ist, die den Halbleiterwafer an einer erforderlichen, eingestellten Position, die 8 entspricht, zeigt;
  • 10 Bilder eines Halbleiterwafers mit hexagonalen Schaltungsbereichen zeigt, die durch das Anzeigegerät der Winkelsteuerungsvorrichtung vor der Einstellung angezeigt werden; und
  • 11 Bilder eines Halbleiterwafers mit hexagonalen Schaltungsbereichen zeigt, die durch das Anzeigegerät der Winkelsteuerungsvorrichtung nach der Einstellung angezeigt werden.
  • Unter Bezugnahme auf 1 bis 3 ist die bevorzugte Ausführungsform einer Winkelsteuerungsvorrichtung 200 gemäß der vorliegenden Erfindung zum Anordnen eines Halbleiterwafers 11 mit einer gemusterten Oberfläche (s. 4) an einer erforderlichen Position bei einem Waferschneidevorgang in einer bekannten Waferschneidevorrichtung 300 enthalten. Die Winkelsteuerungsvorrichtung 200 beinhaltet eine Plattform 10, die zum Halten des Halbleiterwafers 11 ausgebildet ist, eine Antriebseinheit 20, eine Kameraeinheit 30, die eine Kameralinse 31 beinhaltet, einen Analog-/Digitalsignalwandler 40, der elektrisch an die Kameraeinheit 30 gekoppelt ist, eine Verarbeitungsvorrichtung 400, die elektrisch an den Signalwandler 40 gekoppelt ist, ein Anzeigegerät 80, das elektrisch an die Verarbeitungsvorrichtung 400 gekoppelt ist, und ein Bewegungssteuerungsgerät 90, das elektrisch an die Antriebseinheit 20 gekoppelt ist.
  • Wie in 4 gezeigt, ist der Halbleiterwafer 11 mit einer Anordnung von rechteckigen Schaltungsbereichen 111 ausgebildet. Benachbarte Schaltungsbereiche 111 sind durch lineare Schnittbahnen 112 räumlich voneinander getrennt.
  • Die Antriebseinheit 20 beinhaltet einen Antrieb in X-Richtung 22 und einen Antrieb in θ-Richtung 21, die an die Plattform 10 gekoppelt sind und ihre Bewegung in X-Richtung bzw. in θ-Richtung antreiben. Die Antriebseinheit 20 beinhaltet ferner einen Antrieb in Y-Richtung 23, der an eine Waferschneideeinheit 25 und die Kameraeinheit 30 gekoppelt ist und ihre Bewegung in Y-Richtung antreibt, und einen Antrieb in Z-Richtung 24, der an die Waferschneideeinheit 25 gekoppelt ist und ihre Bewegung in Z-Richtung antreibt. Die jeweiligen Antriebe 21 bis 24 beinhalten einen Schrittmotor.
  • Die Kameraeinheit 30 ist über der Plattform 10 angeordnet und auf herkömmliche Weise zum Erzeugen einer elektrischen Ausgabe betreibbar, die zumindest einem Teil eines Bildes der gemusterten Oberfläche des Halbleiterwafers 11 entspricht.
  • Der A/D-Signalwandler 40 ist auf herkömmliche Weise zum Umwandeln der analogen elektrischen Ausgabe der Kameraeinheit 30 in digitale Bilddaten betreibbar.
  • Die Verarbeitungsvorrichtung 400 beinhaltet einen Einzelbildspeicher 50, eine Verarbeitungseinheit 60 und einen Anzeigespeicher 70. Der Einzelbildspeicher 50 ist zum Speichern der digitalen Bilddaten darin elektrisch an den A/D-Signalwandler 40 gekoppelt. Die Verarbeitungseinheit 60, wie etwa eine CPU, ist elektrisch an den Einzelbildspeicher 50 gekoppelt und imstande, die digitalen Bilddaten, die im Einzelbildspeicher 50 gespeichert sind, zu empfangen und zu verarbeiten. Der Anzeigespeicher 70 ist elektrisch an die Verarbeitungseinheit 60 gekoppelt, weist einen ersten und zweiten Speicherabschnitt 71 auf und wird durch die Verarbeitungseinheit 60 zum Speichern verarbeiteter Bilddaten, die denen entsprechen, die im Einzelbildspeicher 50 gespeichert sind, jeweils im ersten und zweiten Speicherabschnitt 71 gesteuert.
  • Wenn die Winkelsteuerungsvorrichtung 200 ein proprietäres Computerprogrammerzeugnis gemäß dieser Erfindung ausführt, wird das Anzeigegerät 80 mit einem linken und einem rechten Darstellungsfenster 81 konfiguriert, die von rechteckiger Form sind und die gleiche Größe aufweisen. Das linke und das rechte Darstellungsfenster 81 zeigen dasselbe Bild entsprechend den verarbeiteten Bilddaten, die im ersten und zweiten Speicherabschnitt 71 gespeichert sind, gleichzeitig an.
  • Aufgrund des proprietären Computerprogrammerzeugnisses wird zudem das Bewegungssteuerungsgerät 90, das bekannte Benutzereingabegeräte wie eine Tastatur und einen Joystick (siehe 2) beinhaltet und das ferner elektrisch an die Verarbeitungseinheit 60 gekoppelt ist, so konfiguriert, dass es eine manuelle Betätigung desselben zum Erzeugen von Steuersignalen zum Steuern der Antriebseinheit 20 ermöglicht.
  • Unter erneuter Bezugnahme auf 3 und 4 ist im Gebrauch der Halbleiterwafer 11 auf der Plattform 10 angeordnet, und die Kameraeinheit 30 erzeugt eine elektrische Ausgabe, die zumindest einem Teil eines Bilds der gemusterten Oberfläche des Halbleiterwafers 11 auf der Plattform 10 entspricht. Die elektrische Ausgabe wird durch den A/D-Signalwandler 40 in digitale Bilddaten umgewandelt. Die digitalen Bilddaten werden im Einzelbildspeicher 50 gespeichert und durch die Verarbeitungseinheit 60 verarbeitet, und verarbeitete Bilddaten, die den Daten im Einzelbildspeicher 50 entsprechen, werden jeweils im ersten und zweiten Speicherabschnitt 71 des Anzeigespeichers 70 gespeichert. Danach zeigt das Anzeigegerät 80 gleichzeitig dasselbe Bild im linken und rechten Darstellungsfenster 81 gemäß den verarbeiteten Bilddaten an, die im ersten und zweiten Speicherabschnitt 71 gespeichert sind, wie am besten in 5 gezeigt.
  • Anschließend kann, wie in 6 und 7 gezeigt, die Bedienungsperson der Waferschneidevorrichtung 300 das Bewegungssteuerungsgerät 90 unter Bezugnahme auf die Bilder, die im rechten und linken Darstellungsfenster 81 des Anzeigegeräts 80 gezeigt sind, handhaben, um Steuersignale zum Steuern des Antriebs in θ-Richtung 21 zum Drehen der Plattform 10 in θ-Richtung zu erzeugen. Die Bilder, die auf dem linken und rechten Darstellungsfenster 81 gezeigt werden, werden infolgedessen entsprechend gedreht.
  • Unter Bezugnahme auf 8 handhabt die Bedienungsperson das Bewegungssteuerungsgerät 90 weiter, bis sich identische Begrenzungen der rechteckigen Schaltungsbereiche 111 der gemusterten Oberfläche des Halbleiterwafers 11, die gleichzeitig im linken und rechten Darstellungsfenster 81 des Anzeigegeräts 80 gezeigt werden, in horizontaler Ausrichtung aufeinander befinden. Der Halbleiterwafer 11 wird dabei an der korrekten Winkelposition angeordnet, wie am besten in 9 gezeigt.
  • Nach der Einstellung in θ-Richtung ist die Einstellung in Y-Richtung und in X-Richtung vor dem weiteren Fortsetzen des Waferschneidevorgangs auf eine herkömmliche Weise durchführbar.
  • Da das Anordnen des Halbleiterwafers 11 an der korrekten Winkelposition nur eine Einstellung erfordert, bis sich identische Begrenzungen der rechteckigen Schaltungsbereiche 111 der gemusterten Oberfläche des Halbleiterwafers 11, die gleichzeitig im linken und rechten Darstellungsfenster 81 des Anzeigegeräts 80 gezeigt werden, in horizontaler Ausrichtung aufeinander befinden, ist die Winkelsteuerungsvorrichtung 200 der vorliegenden Erfindung weniger kompliziert und weniger zeitraubend im Vergleich zur herkömmlichen Technik, die obenstehend beschrieben ist. Es ist daher offensichtlich, dass die Winkelsteuerungsvorrichtung 200 der vorliegenden Erfindung den Zeitraum verkürzen kann, der zum Waferschneiden erforderlich ist, um so die Produktionsleistung zu steigern.
  • Ferner sollte beachtet werden, dass die Winkelsteuerungsvorrichtung 200 der vorliegenden Erfindung auch zum Anordnen eines Halbleiterwafers mit hexagonalen Schaltungsbereichen bei einem Waferschneidevorgang geeignet ist. 10 zeigt Bilder eines Halbleiterwafers 110 mit hexagonalen Schaltungsbereichen 120, die durch das rechte und linke Darstellungsfenster 81 des Anzeigegeräts 80 der Winkelsteuerungsvorrichtung der Erfindung vor der Einstellung angezeigt werden. Benachbarte Schaltungsbereiche 120 sind durch Schnittbahnen 130 räumlich voneinander getrennt. 11 zeigt Bilder eines Halbleiterwafers 110, die durch das rechte und linke Darstellungsfenster 81 des Anzeigegeräts 80 der Winkelsteuerungsvorrichtung der Erfindung nach der Einstellung angezeigt werden. Der Halbleiterwafer 110 befindet sich an der erforderlichen Winkelposition, wenn sich identische Begrenzungen der Schaltungsbereiche 120, die gleichzeitig im linken und rechten Darstellungsfenster 81 gezeigt werden, in horizontaler Ausrichtung aufeinander befinden.

Claims (4)

  1. Winkelsteuerungsvorrichtung (200) zum Anordnen eines Werkstücks (11) mit einer gemusterten Oberfläche an einer erforderlichen Winkelposition; die Winkelsteuerungsvorrichtung (200) beinhaltend: eine Plattform (10), die zum Halten des Werkstücks (11) ausgebildet ist; eine Antriebseinheit (20), die an die Plattform (10) gekoppelt und zum Antreiben einer Drehbewegung der Plattform (10) betreibbar ist; eine Kameraeinheit (30), die über der Plattform (10) angeordnet und zum Erzeugen einer elektrischen Ausgabe betreibbar ist, die zumindest einem Teil eines Bildes der gemusterten Oberfläche des Werkstücks (11) entspricht; einen Signalwandler (40), der elektrisch an die Kameraeinheit (30) gekoppelt und zum Umwandeln der elektrischen Ausgabe der Kameraeinheit (30) in digitale Bilddaten betreibbar ist; eine Verarbeitungsvorrichtung (400), die elektrisch an den Signalwandler (40) gekoppelt ist, um digitale Bilddaten von diesem zu empfangen; ein Anzeigegerät (80), das elektrisch an die Verarbeitungsvorrichtung (400) gekoppelt ist; und ein Bewegungssteuerungsgerät (90), das elektrisch an die Antriebseinheit (20) gekoppelt ist; dadurch gekennzeichnet, dass das Anzeigegerät (80) mit rechtem und linkem Darstellungsfenster (81) konfiguriert ist, wobei das rechte und das linke Darstellungsfenster (81) dasselbe Bild entsprechend den digitalen Bilddaten gleichzeitig anzeigen, und dass das Bewegungssteuerungsgerät (90) zum Erzeugen von Steuersignalen zum Steuern der Antriebseinheit (20) zum Drehen der Plattform (10) betreibbar ist, wobei das Werkstück (11) an der erforderlichen Winkelposition angeordnet ist, wenn identische Abschnitte der Bilder der gemusterten Oberfläche des Werkstücks (11), die gleichzeitig im linken und rechten Darstellungsfenster (81) gezeigt werden, aufeinander ausgerichtet sind.
  2. Winkelsteuerungsvorrichtung (200) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verarbeitungsvorrichtung (400) beinhaltet: einen Einzelbildspeicher (50), der elektrisch an den A/D-Signalwandler (40) gekoppelt ist, zum Speichern der digitalen Bilddaten darin; eine Verarbeitungseinheit (60), die elektrisch an den Einzelbildspeicher (50) gekoppelt ist; und einen Anzeigespeicher (70), der elektrisch an die Verarbeitungseinheit (60) und das Anzeigegerät (80) gekoppelt ist, wobei der Anzeigespeicher (70) einen ersten und zweiten Speicherabschnitt (71) aufweist und durch die Verarbeitungseinheit (60) gesteuert wird zum Speichern verarbeiteter Bilddaten, die denen entsprechen, die im Einzelbildspeicher (50) gespeichert sind, in jeweils dem ersten und zweiten Speicherabschnitt (71); wobei die Bilder, die durch das Anzeigegerät (80) auf dem linken und rechten Darstellungsfenster (81) gezeigt werden, den verarbeiteten Bilddaten entsprechen, die im ersten bzw. zweiten Speicherabschnitt (71) gespeichert sind.
  3. Winkelsteuerungsvorrichtung (200) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Antriebseinheit (20) einen Schrittmotor beinhaltet.
  4. Verwendung einer Winkelsteuerungsvorrichtung (200) nach Anspruch 1 zum Anordnen eines das Werkstück bildenden Halbleiterwafers (11), der mit einer Anordnung von polygonalen Schaltungsbereichen (111) ausgebildet ist, wobei benachbarte Schaltungsbereiche (111) durch Schnittbahnen (112) räumlich voneinander getrennt sind, wobei der Halbleiter (11) an der erforderlichen Winkelposition angeordnet ist, wenn sich identische Begrenzungen der polygonalen Schaltungsbereiche (111) der gemusterten Oberfläche des Werkstücks (11), die gleichzeitig im linken und rechten Darstellungsfenster (81) gezeigt werden, in horizontaler Ausrichtung aufeinander befinden.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6142138A (en) * 1997-12-01 2000-11-07 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. High speed method of aligning cutting lines of a workpiece using patterns
DE10121502A1 (de) * 2000-05-11 2002-01-17 Disco Corp Verfahren zum Teilen eines Halbleiterwafers
US20020053586A1 (en) * 2000-11-06 2002-05-09 Osamu Nishina Dicing machine
DE10121044A1 (de) * 2001-04-28 2002-10-31 Leica Microsystems Anordnung zur Waferinspektion

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6142138A (en) * 1997-12-01 2000-11-07 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. High speed method of aligning cutting lines of a workpiece using patterns
DE10121502A1 (de) * 2000-05-11 2002-01-17 Disco Corp Verfahren zum Teilen eines Halbleiterwafers
US20020053586A1 (en) * 2000-11-06 2002-05-09 Osamu Nishina Dicing machine
DE10121044A1 (de) * 2001-04-28 2002-10-31 Leica Microsystems Anordnung zur Waferinspektion

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