KR100846065B1 - 웨이퍼 검사장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 검사장치는, 검사 완료 웨이퍼의 탈착과 신규 검사 대상 웨이퍼의 로딩이 이루어지는 제1영역과, 웨이퍼의 검사가 이루어지는 제2영역을 구비하는 검사 스테이지; 상기 검사 스테이스 상에 상호 대향하도록 설치된 복수의 웨이퍼 마운팅부; 상기 복수의 웨이퍼 마운팅부가 설치되며, 회전 운동에 의해 각 웨이퍼 마운팅부의 위치를 제1영역과 제2영역에 교대로 위치시키는 회전 플레이트; 상기 제1영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부로부터 검사 완료 웨이퍼를 탈착한 후 신규 검사 대상 웨이퍼를 로딩하는 로봇; 및 상기 제2영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부에 로딩된 웨이퍼의 상/하면을 반전시키는 웨이퍼 반전수단;을 포함한다.
검사장치, 마운팅부, 웨이퍼 반전수단, 회전 플레이트

Description

웨이퍼 검사장치 및 방법{Wafer inspection machine and Method thereof}
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 종래의 웨이퍼 검사장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도.
도 2는 도 1의 검사장치를 이용한 웨이퍼 검사방법을 설명하기 위한 공정 흐름도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사장치를 나타내는 정단면도.
도 5는 도 4의 반전수단을 나타내는 평면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사방법을 나타내는 공정 흐름도.
도 7은 웨이퍼의 검사가 진행되는 동안 검사 완료 웨이퍼의 탈착과 신규 검사 대상 웨이퍼의 로딩 과정을 설명하기 위한 공정 흐름도.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 검사장치 101 : 클린룸
111 : 로봇 112 : 이동레일
120 : FOUP 카세트 130 : 검사 스테이지
131 : 제1영역 132 : 제2영역
134 : 웨이퍼 마운팅부 140 : 웨이퍼 반전수단
141 : 지지대 142 : 가이드 바
150 : 보관 카세트 160 : 검사영역
W : 웨이퍼
본 발명은 웨이퍼 검사장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 검사에 필요한 개별 공정을 통합함으로써 공정 간의 로스타임을 해소할 수 있는 웨이퍼 검사장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 단결정 잉곳으로부터 슬라이싱된 웨이퍼는 그라인딩/폴리싱/에칭 등의 공정을 거쳐서 일정이상의 평탄도와 경면을 가지는 웨이퍼로 제조되어 제품화 된다.
그러나, 웨이퍼의 표면에는 각 공정을 거치는 과정에서 각종의 원인에 의한 표면 결함이 있을 수도 있고, 파티클 등에 의한 표면오염이 있을 수도 있다. 이와 같은 경우에는 웨이퍼가 반도체소자로 가공되는데 곤란이 있을 수 있기 때문에 이러한 웨이퍼를 별도로 분리시키기 위한 표면 검사 공정이 수행된다.
웨이퍼의 표면 결함을 검사하는 방법에는 여러 가지가 있는데, 전자장비 및 레이저광선을 이용한 방법이나, 이와 같은 레이저광선을 이용한 검사에 갈음하거나 보충적으로 작업자의 시각적인 관찰에 의해 표면 결함을 검사하는 방법도 있다.
작업자의 시각에 의한 검사 방법은 램프의 불빛이 웨이퍼의 표면에 조사된 상태에서 웨이퍼의 표면에서의 불빛의 반사상태를 시각적으로 관찰하는 것에 의한다.
이때, 웨이퍼의 표면에 결함이나 오염이 있는 경우에는 빛의 반사되는 상태에 왜곡이 있게 되어 불량이 생겼는지의 여부를 판단할 수 있게 된다.
이러한 종래의 웨이퍼 표면검사는 표본을 추출하여 검사하는 방법에 의하여 이루어졌지만, 웨이퍼의 박형화와 반도체 용량의 대용량화, 그리고 고품질 웨이퍼에 대한 요구 등으로, 최근에는 제조되는 전체 웨이퍼에 대해 표면검사를 수행하게 되었다.
이러한 웨이퍼의 전수 검사공정은 제조공정이 종료된 웨이퍼가 검사공정에서 추가 오염되는 것을 방지하기 위하여 클린에어가 공급되는 클린룸에서 수행하는 것이 일반적이다.
이하에서는 종래의 웨이퍼 검사장치의 구조 및 검사 방법에 대해 도 1 및 도 2를 참조하여 간략히 설명하기로 한다.
삭제
도면을 참조하면, 상기 웨이퍼 검사장치(10)는, 검사 대상 웨이퍼(W), 검사 대상 웨이퍼(W)를 적층 보관하는 FOUP 카세트(20)(Front Opening Unified Pod Cassette : 이하 'FOUP 카세트'라 한다)와 보관 카세트(50), 검사할 웨이퍼(W)를 로딩하여 이동레일(12)을 따라 이동되는 이동로봇(11), 이동로봇(11)에 의해 웨이퍼(W)를 공급받아 검사하는 검사 스테이지(30)(stage) 및 검사 스테이지(30)의 일측에 웨이퍼(W)를 반전하기 위해 설치된 웨이퍼 반전부(40)를 구비한다.
이와 같은 구조로 이루어진 검사장치(10)의 동작을 살펴보면, 먼저, 이동로봇(11)은 FOUP 카세트(20)에 수납된 웨이퍼(W)를 로딩한다(S11). 다음으로, 이동로봇(11)은 이동레일(12)을 따라 이동되어 로딩된 웨이퍼(W)를 검사 스테이지(30)로 이송(S12)시킨다. 상기 검사 스테이지(30)에 이송된 웨이퍼(W)의 표면, 즉 상면을 검사자(미도시)가 육안으로 검사한다(S13). 이때, 할로겐 램프(미도시)와 같은 광원을 사용하여 웨이퍼(W) 표면에 빛을 조사한 뒤 빛이 산란되는 것을 육안으로 확인한다. 이어서, 상면이 검사된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 반전부(40)로 이송(S14)시키고, 반전부(40)에서 웨이퍼(W)의 상/하면을 반전시킨다(S15). 반전된 웨이퍼(W)는 다시 검사 스테이지(30)로 이송(S16)되며, 이송된 웨이퍼(W)의 하면을 검사(S17)한다. 여기서, 상기 웨이퍼(W)의 뒷면 검사방법은 전술한 웨이퍼(W)의 상면 검사와 동일하다. 상기 상/하면이 검사된 웨이퍼(W)는 다시 이동로봇(11)에 의해 정렬부, 즉 보관 카세트(50)로 이송(S18)된다. 마지막으로, 이송된 웨이퍼(W)를 보관 카세트(50)에 언로딩(S19)한다.
상기와 같이, 종래의 웨이퍼 검사 방식은 하나의 웨이퍼(W)를 검사하는데 총 9단계의 공정이 수행되어야 한다. 따라서, 각 단계 사이에 과도한 로스타임(loss time)이 소요되어 웨이퍼 감사의 효율성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 웨이퍼의 검사와 착탈을 동시에 할 수 있도록 두 개의 영역으로 구성된 검사 스테이지를 구비함으로써 웨이퍼 검사에 필요한 각 공정별 로스타임을 최소화할 수 있는 웨이퍼 검사장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼 핸들링이 이루어지는 모든 자동화 장비에 접목되어 사용할 수 있는 웨이퍼 검사장치 및 방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치는, 검사 완료 웨이퍼의 탈착과 신규 검사 대상 웨이퍼의 로딩이 이루어지는 제1영역과, 웨이퍼의 검사가 이루어지는 제2영역을 구비하는 검사 스테이지; 상기 검사 스테이스 상에 상호 대향하도록 설치된 복수의 웨이퍼 마운팅부; 상기 복수의 웨이퍼 마운팅부가 설치되며, 회전 운동에 의해 각 웨이퍼 마운팅부의 위치를 제1영역과 제2영역에 교대로 위치시키는 회전 플레이트; 상기 제1영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부로부터 검사 완료 웨이퍼를 탈착한 후 신규 검사 대상 웨이퍼를 로딩하는 로봇; 및 상기 제2영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부에 로딩된 웨이퍼의 상/하면을 반전시키는 웨이퍼 반전수단;을 포함한다.
바람직하게, 상기 회전 플레이트는 제2영역에서 웨이퍼 검사가 완료되면, 회전운동에 의해 제2영역의 웨이퍼 마운팅부를 제1영역으로, 제1영역의 웨이퍼 마운팅부를 제2영역으로 회전 이동시킨다.
바람직하게, 상기 웨이퍼 반전수단은, 웨이퍼 상/하면 반전을 위해 일정 높이까지 상승하였다가 하강하는 지지대; 및 상기 지지대의 상단부에 마련되고, 제2영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부에 로딩되어 있는 웨이퍼를 인출한 후 상기 지지대가 일정 높이까지 상승하면 웨이퍼의 상/하면을 반전시키고 상기 지지대가 원래의 위치로 다시 하강하면 웨이퍼 마운팅부에 웨이퍼를 안착시키는 가이드 바;를 구비한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 검사방법은, 검사 완료 웨이퍼의 탈착과 신규 검사 대상 웨이퍼의 로딩이 이루어지는 제1영역과, 웨이퍼의 검사가 이루어지는 제2영역을 구비하는 검사 스테이지와, 상기 검사 스테이지 상에 상호 대향하도록 설치된 복수의 웨이퍼 마운팅부를 포함하는 웨이퍼 검사장치를 이용한 웨이퍼 검사방법으로서, (a) 상기 제1영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부에 검사 완료 웨이퍼를 언로딩하고 검사 대상 웨이퍼를 로딩하는 단계; (b) 상기 제1영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부를 제2영역으로 회전 이동시키는 단계; (c) 상기 제2영역으로 회전 이동된 웨이퍼 마운팅부에 로딩된 웨이퍼의 상면을 검사하는 단계; (d) 웨이퍼를 반전수단을 이용하여 웨이퍼의 상/하면을 반전시킨 후 웨이퍼의 하면을 검사하는 단계; 및 (e) 제2영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부를 제1영역으로 회전 이동시키는 단계;를 포함하고, 상기 (a) 단계는 상기 (c) 및 (d) 단계가 진행되는 동안 동시에 진행한다.
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바람직하게, 상기 (d) 단계에서 진행되는 웨이퍼의 상/하면 반전은, 웨이퍼 마운팅부로부터 웨이퍼를 탈착하는 단계; 탈착된 웨이퍼를 일정 높이로 상승시키는 단계; 회전 운동에 의해 웨이퍼의 상/하면을 반전시키는 단계; 및 반전된 웨이퍼를 웨이퍼 마운팅부에 재로딩하는 단계;를 포함한다.
한편, 제1영역에서 이루어지는 검사 완료 웨이퍼의 탈착 및 신규 검사 대상 웨이퍼의 로딩 시점이 제2영역에서 이루어지는 웨이퍼의 검사 완료 시점보다 앞서거나 동일한 것이 바람직하다.
삭제
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사장치를 나타내는 정단면도, 도 5는 도 4의 반전수단을 나타내는 평면도이다.
삭제
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 웨이퍼 검사장치(100)는 클린룸(101) 내에 설치되어 검사 대상 웨이퍼(W)가 보관되는 FOUP 카세트(120), 검사 완료 웨이퍼(W)가 보관되는 보관 카세트(150), 웨이퍼 검사가 진행되는 동안 신규 검사 대상 웨이퍼(W)의 장착이 가능하도록 복수의 웨이퍼 마운팅부(134)가 구비된 검사 스테이지(130), 검사 스테이지(130)에 검사 대상 웨이퍼를 신규로 로딩하고 검사 완료 웨이퍼를 검사 스테이지(130)로부터 언로딩하여 보관 카세트(150)에 로딩하는 로봇(111), 및 검사 스테이지(130)의 웨이퍼 마운팅부(134)에 로딩된 웨이퍼(W)의 상/하면을 반전시키는 웨이퍼 반전수단(140)을 구비한다.
상기 로봇(111)은 클린룸(101) 내에 설치된 이동레일(112)을 따라 이동한다. 그리고, 로봇(111)은 상기 카세트(120)(150)들과 검사 스테이지(130) 상호간에 웨이퍼(W)를 이송시키는 역할을 한다. 이동레일(112)을 따라 이동되는 로봇(111)은 일반적으로 사용되는 것으로서, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 검사 스테이지(130)는 복수의 웨이퍼 마운팅부(134)가 설치되는 회전 플레이트(135)를 포함한다. 상기 회전 플레이트(135)는 웨이퍼(W)를 적재하는 제1영역(131)과 웨이퍼(W)를 검사하는 제2영역(132)으로 구분된다. 회전 플레이트(135)는 제1영역(131)과 제2영역(132)의 위치를 서로 변환시키는 역할을 한다. 즉, 회전 프레이트(135)는 회전됨으로써 제1영역(131)과 제2영역(132)의 위치를 변환시킨다. 예컨대, 회전 플레이트(130)가 180°회전되어 제1영역(131)과 제2영역(132)의 위치가 변환되는 것이다.
상기 복수의 웨이퍼 마운팅부(134)는 회전 플레이트(135) 상에 설치된다. 바람직하게, 웨이퍼 마운팅부(134)는 제1영역(131)과 제2영역(132)에 각각 설치된다. 상기 웨이퍼 마운팅부(134)는 서로 대칭되도록 배치되며, 회전 플레이트(135)에 의해 두 개의 웨이퍼 마운팅부(134)의 위치가 서로 변환된다.
한편, 도 3에는 제1영역(131) 및 제2영역(132)에 각각 하나의 웨이퍼 마운팅부(134)가 설치된 것으로 도시되어있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
상기 로봇(111)은 FOUP 카세트(120)로부터 검사 대상 웨이퍼(W)를 인출한 후 이동레일(112)을 따라 검사 스테이지(130) 측으로 이동하고, 웨이퍼(W) 검사영역(160)의 반대편에 위치한 제1영역(131)의 웨이퍼 마운팅부(134)에 웨이퍼(W)를 로딩한다. 그러면, 웨이퍼가 로딩된 웨이퍼 마운팅부(134)는 회전 플레이트(135)의 180°회전에 따라 웨이퍼 검사영역(160) 측으로, 즉 제2영역(132)으로 위치가 변환되고, 이에 따라 검사자(미도시)가 웨이퍼(W)를 검사하게 된다.
한편, 회전 플레이트(135)의 회전으로 인해 제1영역(131)에 위치한 웨이퍼 마운팅부(134)에는 웨이퍼(W)가 로딩되어 있지 않거나 또는 검사가 완료된 웨이퍼(W)가 로딩되어 있다. 전자의 경우에는 제2영역(132)에서 이루어지는 웨이퍼(W)의 검사자가 첫 번째 웨이퍼의 검사인 경우에 해당한다. 그리고 후자의 경우에 제2영역(132)에서 이루어지는 웨이퍼(W)의 검사가 2번째 이상의 웨이퍼 검사인 경우에 해당한다. 따라서, 상기 로봇(111)은 제2영역(132)의 웨이퍼 마운팅부(134)에 로딩된 웨이퍼(W)의 검사가 진행되는 동안, 제1영역(131)의 웨이퍼 마운팅부(134)에 신규로 검사 대상 웨이퍼(W)를 로딩하거나 검사가 완료된 웨이퍼(W)를 언로딩하고 신규 검사 대상 웨이퍼(W)를 로딩한다. 이러한 웨이퍼의 로딩/언로딩 과정에 대해서는 이후에 보다 상세히 설명하기로 한다.
삭제
상기 웨이퍼 마운팅부(134)는 웨이퍼(W) 감사가 이루어지는 과정에서 소정 각도 회동될 수 있다. 바람직하게, 제2영역(132)에 위치한 웨이퍼 마운팅부(134)는 45° 내지 90°회동된다. 이는 검사자가 웨이퍼 마운팅부(134)에 로딩된 웨이퍼(W)를 보다 용이하게 관찰하도록 하기 위함이다. 이때, 비록 도시되지는 않았지만, 할로겐 램프를 사용하여 웨이퍼(W)에 빛을 조사함으로써 검사자가 웨이퍼(W)의 이상 유무를 쉽게 관찰하도록 할 수 있다.
상기 웨이퍼 반전수단(140)은 웨이퍼 마운팅부(134)의 일측에 설치되어 웨이퍼 마운팅부(134)에 로딩된 웨이퍼(W)의 상/하면을 반전시키는 역할을 한다.
상기 웨이퍼 반전수단(140)은 상하 이동되는 지지대(141) 및 지지대(141)의 상단부에 설치된 가이드 바(142)를 구비한다.
상기 지지대(141)는 회전 플레이트(135)의 중심부에 위치되는데, 바람직하게는 두 개의 웨이퍼 마운팅부(134) 사이에 위치한다. 그리고, 상기 지지대(141)는 상하 이동이 가능하도록 구동된다. 지지대(141)는 서로 독립적으로 각각 구동되며, 바람직하게, 제2영역(132)에 위치된 지지대(141)만이 웨이퍼(W)의 상/하면을 반전시키기 위해 구동된다.
상기 가이드 바(142)는 한 쌍의 지지대(141) 상단부에 각각 설치된다. 가이드 바(142)는 웨이퍼(W)의 측면을 잡아 웨이퍼(W)의 상/하면을 반전시키기 위한 것으로서, 'ㄷ'자 형상을 갖는다. 가이드 바(142)에는 웨이퍼(W)를 회전시켜 상/하면을 반전시키기 위한 어떠한 수단이라도 접목되어 사용될 수 있다. 예컨대, 모터를 사용하여 웨이퍼(W)의 측면을 잡은 가이드 바(142)의 일부분만 회전되도록 할 수 있다.
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한편, 상기 웨이퍼 반전수단(140)은 회전 플레이트(135)와 함께 회전된다. 이를 위해, 회전 플레이트(135)에 설치된 웨이퍼 마운팅부(134)와 웨이퍼 반전수단(140)은 그 위치가 고정된다.
상술한 웨이퍼 검사장치(100)는 각각의 동작이 검사자에 의해 제어될 수 있다. 즉, 컨트롤러(미도시)를 이용하여 비상시 또는 검사자의 판단에 의해 선택적으로 웨이퍼 검사장치(100)의 전반적인 동작들을 제어할 수 있다.
그러면, 상기 웨이퍼 검사장치를 이용하여 웨이퍼를 검사하는 방법에 대해 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 로봇(111)이 FOUP 카세트(120)로부터 검사 대상 웨이퍼(W)를 로딩한다(S21).
다음으로, 로봇(111)이 이동레일(112)을 따라 검사 스테이지(130)로 이동하여 제1영역(131)에 위치된 웨이퍼 마운팅부(134)에 웨이퍼(W)를 로딩(S22)한다.
이어서, 상기 제1영역(131)에 위치된 웨이퍼 마운팅부(134)가 회전 플레이트(135)의 180°회전에 의해 제2영역(132)으로 위치가 변환된다. 그러면, 웨이퍼(W)는 웨이퍼의 검사영역(160) 측으로 위치가 변경되며, 이에 따라 검사자는 웨이퍼(W)의 표면, 즉 상면을 육안으로 검사한다(S23). 이때, 할로겐 램프(미도시)를 사용하여 웨이퍼(W) 표면에 빛을 조사함으로써 웨이퍼 검사의 편리성을 도모할 수 있다.
계속해서, 웨이퍼(W) 한 쪽 면의 검사가 완료되면, 제2영역(132)에 위치한 웨이퍼 반전수단(140)을 구동시켜 웨이퍼(W)의 상/하면을 반전시킨다(S24). 즉, 웨이퍼 반전수단(140)의 지지대(141)에 설치된 가이드 바(142)에 웨이퍼(W)의 측면을 고정시킨 후 지지대(141)를 상방향으로 이동시킨다. 그런 후 소정 높이까지 지지대(141)가 상승하면 가이드 바(142)를 회전시켜 웨이퍼(W)의 상/하면을 반전시킨다. 이처럼 웨이퍼(W)가 반전되면 다시 지지대(141)를 아래 방향으로 이동시켜 웨이퍼(W)를 웨이퍼 마운팅부(134)에 안착시킨다.
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웨이퍼 반전수단(140)에 의해 웨이퍼(W)의 표면이 반전되면, 마지막으로 웨이퍼(W)의 하면을 검사한다(S25). 여기서, 상기 웨이퍼(W)의 하면 검사방법은 전술한 웨이퍼(W)의 앞면 검사와 동일하다.
한편, 상기 웨이퍼 검사장치(100)는 두 개의 웨이퍼 마운팅부(134)를 구비함으로써, 웨이퍼(W)의 검사와 검사 완료 웨이퍼(W)의 언로딩 및 신규 검사 대상 웨이퍼(W)의 로딩을 동시에 진행할 수 있다. 이에 대해 도 7을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 제2영역(132)에서 웨이퍼(W)의 검사가 완료되면, 회전 플레이트(135)를 180°회전시켜 검사 완료된 웨이퍼(W)가 로딩되어 있는 웨이퍼 마운팅부(134)를 제1영역(131)에 위치시킨다. 그런 다음, 로봇(111)을 이용하여 검사 완료된 웨이퍼(W)를웨이퍼 마운팅부(134)로부터 탈착하여 보관 카세트(150)에 로딩한다(S31).
다음으로, 로봇(111)을 이용하여 FOUP 카세트(120)에 수납된 검사 대상 웨이퍼(W)를 인출한 후 로봇(111)을 검사 스테이지(130) 측으로 이동시켜 제1영역(131)에 위치한 웨이퍼 마운팅부(134)에 로딩한다(S32).
본 발명은 제1영역(131) 및 제2영역(132)에 위치된 웨이퍼 마운팅부(134)의 위치를 교대로 스위칭하면서 상기 단계 (S23) 내지단계 (S25)와, 단계 (S31) 내지 단계 (S33)를동시에 진행함으로써 공정의 로스타임 없이 웨이퍼의 검사가 가능하게 된다.
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결과적으로, 종래의 검사장치(10)는 총 9단계에 걸쳐 하나의 웨이퍼(W)를 검사하지만, 본 발명의 검사장치(100)는 처음에 총 5단계에 걸쳐 하나의 웨이퍼(W)를 검사하며, 다음 공정부터는 3단계에 걸쳐 하나의 웨이퍼(W)를 검사할 수 있다.
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이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치 및 검사방법은 다음과 같은 효과를 가진다.
즉, 웨이퍼 검사를 위해 필요한 개별 공정을 통합하여 웨이퍼의 검사 작업과 신규 검사 대상 웨이퍼의 로딩을 동시에 진행할 수 있으므로 각 공정별 로스타임, 즉 택 타임(Tact Time)을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 단위 시간당 검사할 수 있는 웨이퍼의 수량을 증가시킴으로써 웨이퍼 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 웨이퍼의 연속적인 핸들링을 요하는 모든 자동화 장비에 접목되어 사용할 수 있다.

Claims (6)

  1. 검사 완료 웨이퍼의 탈착과 신규 검사 대상 웨이퍼의 로딩이 이루어지는 제1영역과, 웨이퍼의 검사가 이루어지는 제2영역을 구비하는 검사 스테이지;
    상기 검사 스테이지 상에 상호 대향하도록 설치된 복수의 웨이퍼 마운팅부;
    상기 복수의 웨이퍼 마운팅부가 설치되며, 회전 운동에 의해 각 웨이퍼 마운팅부의 위치를 제1영역과 제2영역에 교대로 위치시키는 회전 플레이트;
    상기 제1영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부로부터 검사 완료 웨이퍼를 탈착한 후 신규 검사 대상 웨이퍼를 로딩하는 로봇; 및
    상기 제2영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부에 로딩된 웨이퍼의 상/하면을 반전시키는 웨이퍼 반전수단;을 구비하고, 상기 회전 플레이트는 제2영역에서 웨이퍼 검사가 완료되면, 회전운동에 의해 제2영역의 웨이퍼 마운팅부를 제1영역으로, 제1영역의 웨이퍼 마운팅부를 제2영역으로 회전 이동시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 반전수단은,
    웨이퍼 상/하면 반전을 위해 일정 높이까지 상승하였다가 하강하는 지지대; 및
    상기 지지대의 상단부에 마련되고, 제2영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부에 로딩되어 있는 웨이퍼를 인출한 후 상기 지지대가 일정 높이까지 상승하면 웨이퍼의 상/하면을 반전시키고 상기 지지대가 원래의 위치로 다시 하강하면 웨이퍼 마운팅부에 웨이퍼를 안착시키는 가이드 바;를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  4. 검사 완료 웨이퍼의 탈착과 신규 검사 대상 웨이퍼의 로딩이 이루어지는 제1영역과, 웨이퍼의 검사가 이루어지는 제2영역을 구비하는 검사 스테이지와, 상기 검사 스테이지 상에 상호 대향하도록 설치된 복수의 웨이퍼 마운팅부를 포함하는 웨이퍼 검사장치를 이용한 웨이퍼 검사방법에 있어서,
    (a) 상기 제1영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부에 검사 완료 웨이퍼를 언로딩하고 검사 대상 웨이퍼를 로딩하는 단계;
    (b) 상기 제1영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부를 제2영역으로 회전 이동시키는 단계;
    (c) 상기 제2영역으로 회전 이동된 웨이퍼 마운팅부에 로딩된 웨이퍼의 상면을 검사하는 단계;
    (d) 웨이퍼를 반전수단을 이용하여 웨이퍼의 상/하면을 반전시킨 후 웨이퍼의 하면을 검사하는 단계; 및
    (e) 제2영역에 위치한 웨이퍼 마운팅부를 제1영역으로 회전 이동시키는 단계;를 포함하고,
    상기 (a) 단계는 상기 (c) 및 (d) 단계가 진행되는 동안 동시에 진행되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서 진행되는 웨이퍼의 상/하면 반전은,
    웨이퍼 마운팅부로부터 웨이퍼를 탈착하는 단계;
    탈착된 웨이퍼를 일정 높이로 상승시키는 단계;
    회전 운동에 의해 웨이퍼의 상/하면을 반전시키는 단계; 및
    반전된 웨이퍼를 웨이퍼 마운팅부에 재로딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
  6. 제4항에 있어서,
    제1영역에서 이루어지는 검사 완료 웨이퍼의 탈착 및 신규 검사 대상 웨이퍼의 로딩 시점이 제2영역에서 이루어지는 웨이퍼의 검사 완료 시점보다 앞서거나 동일한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
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