CN108054124B - 处理微型盘状零件的设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种处理微型盘状零件的设备，包括三个区域，由上到下依次为框架顶端光源及观测区、中间处理区、下部机器人及电机控制区。根据本发明所述的处理微型盘状零件的设备，在处理晶片或微型盘状零件时，电动推杆与机器人手臂配合，可实现手臂端部个自由度运动。电动推杆提供上下运动，机器人手臂可使翻滚机构在某一平面内移动，翻滚机构可使晶片或盘状零件围绕翻滚支撑轮与翻滚驱动轮的圆心连线轴转动。具有结构简单，占地面积小，吞吐量大的优点。

Description

处理微型盘状零件的设备
技术领域
本发明涉及检测设备领域，特别涉及一种处理微型盘状零件的设备。
背景技术
微型盘状零件特别是半导体晶片，生产工艺复杂，导致这些零件总会出现不可避免的缺陷或错误，所以有效的检测手段是极为必要的。目前较为广泛的检测技术为光学检测，通过施加光源，调整盘状零件角度方向，收集表面反射光来分析盘状零件表面特性。现有相关处理或检测设备较为复杂，体积大，成本高，吞吐量小，不能满足检测要求。
有鉴于此，需要对现有技术进行改进，以满足目前对处理微型盘状零件的设备的使用要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种处理微型盘状零件的设备，相对于现有的检测设备，具有结构简单，占地面积小，吞吐量大的优点。
为实现上述目的，发明提供如下技术方案：
一种处理微型盘状零件的设备，包括三个区域，由上到下依次为框架顶端光源及观测区、中间处理区、下部机器人及电机控制区。
进一步的，总体结构包括立体式的设备框架，在设备框架的上部安装有光源及观测区，在设备框架的下部安装有机器人手臂及电机控制区，在设备框架的两侧设置工作台A和工作台B。
进一步的，在设备框架的中部为微型盘装零件处理区，其中包括电动推杆、机器人手臂、翻滚机构保护壳、翻滚机构和盘状零件。
进一步的，待检测或处理的盘状零件或晶片从工作台A处，由电动推杆和机器人手臂调整姿态拾取至零件检测处理区域并联合翻滚机构对晶片或微型盘状零件进行光学检查或表面处理，处理完后，送至工作台B。
附图说明
图1为本发明的处理微型盘状零件的总体结构图；
图2本发明的微型盘装零件处理区总体结构示意图；
图3为本发明的末端操作手支架结构示意图；
图4为本发明的末端操作手翻滚结构示意图；
附图标记说明：
1、设备框架；2、机器人手臂及电机控制区；3、电动推杆；4、机器人手臂；5、翻滚机构保护壳；6、翻滚机构；7、工作台A；8、工作台B；9、盘状零件；10、光源及观测区；11、机器人底座；12、机器人手臂驱动电机；13、翻滚支撑轮；14、翻滚驱动轮；15、晶片或微型盘状零件夹持机构；16晶片或微型盘状零件；17、翻滚机构驱动电机；18、小齿轮；19、辊A；20、辊B；21、轴承；22、支架A侧；23、支架B侧。
(注意：附图中的所示结构只是为了说明发明特征的示意，并非是要依据附图所示结构。)
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明：
如图1所示，根据本发明所述的处理微型盘状零件的设备，包括三个区域，由上到下依次为框架顶端光源及观测区、中间处理区、下部机器人及电机控制区。
总体结构包括立体式的设备框架1，在设备框架1的上部安装有光源及观测区10，在设备框架1的下部安装有机器人手臂及电机控制区，在设备框架1的两侧设置工作台A7和工作台B8。
在设备框架1的中部为微型盘装零件处理区，其中包括电动推杆3、机器人手臂4、翻滚机构保护壳5、翻滚机构6和盘状零件9。
待检测或处理的盘状零件或晶片从工作台A7处，由电动推杆3和机器人手臂4调整姿态拾取至零件检测处理区域并联合翻滚机构6对零件进行光学检查或表面处理。处理完后，送至工作台B8。
如图2所示，微型盘装零件处理区包括机器人底座11、机器人手臂驱动电机12、翻滚支撑轮13、翻滚驱动轮14、晶片或微型盘状零件夹持机构15和晶片或微型盘状零件16。其中，机器人底座11中心设置电动推杆3，电动推杆3由机器人手臂驱动电机12驱动。
其中，电动推杆3提供上下运动，机器人手臂4可使翻滚机构6在某一平面内移动，翻滚机构6可使晶片或微型盘状零件16围绕翻滚支撑轮13与翻滚驱动轮14的圆心连线轴转动。
如图3所示，末端操作手支架包括翻滚机构驱动电机17、小齿轮18、辊A19和辊B20、轴承21、支架A侧22、支架B侧23。
其中，支架整体为“[”型结构，包括底部和底部两侧的支架A侧22与支架B侧23。在底部上水平安装有翻滚机构驱动电机17，在支架B侧23上设置有小齿轮18、辊A19和辊B20。
并且其中，辊A19和辊B20通过轴承21设置在支架B侧23的圆孔中，小齿轮18设置在支架B侧23外侧，并与翻滚机构驱动电机17配合。
如图4所示，末端操作手翻滚结构包括翻滚支撑轮13与翻滚驱动轮14，翻滚支撑轮13与翻滚驱动轮14均具有十字形支撑结构，并且两轮的支撑结构通过一长方体固定部同轴相连，在翻滚驱动轮14外侧，晶片或微型盘状零件夹持机构12固定于该长方体固定部。
其中，翻滚驱动轮14具有一圈外齿，用于与小齿轮18啮合。
在图4显示的结构中，19a与20a为辊A19和辊B20的前端表面，14a为翻滚驱动轮14靠近支架侧表面，14b为翻滚驱动轮14内轮表面外缘，14c为翻滚驱动轮14内轮表面侧缘，14d为翻滚驱动轮14的内径表面，13d为翻滚驱动轮14内径表面。翻滚机构驱动电机17驱动翻滚驱动轮14转动时，在支架B侧23，19a与14b接触，20a与14d接触。同样的，在支架A侧22，也相应接触。
根据以上结构，根据本发明所述的处理微型盘状零件的设备，在处理晶片或微型盘状零件16时，电动推杆3与机器人手臂4配合，可实现手臂端部4个自由度运动。电动推杆3提供上下运动，机器人手臂4可使翻滚机构6在某一平面内移动，翻滚机构6可使晶片或微型盘状零件16围绕翻滚支撑轮13与翻滚驱动轮14的圆心连线轴转动。
根据本发明所述的处理微型盘状零件的设备，与传统的处理微型盘状零件的设备相比，具有以下特点：
(1)结构进一步简化；
(2)转动角度灵活，处理能力提高。
以上所述，仅为发明的较佳实施例而已，并非用于限定发明的保护范围，凡在发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种处理微型盘状零件的设备，包括三个区域，由上到下依次为框架顶端光源及观测区、中间处理区、下部机器人及电机控制区，其特征在于：
总体结构包括立体式的设备框架(1)，在设备框架(1)的上部安装有光源及观测区(10)，在设备框架(1)的下部安装有机器人手臂及电机控制区，在设备框架(1)的两侧设置工作台A(7)和工作台B(8)；
在设备框架(1)的中部为微型盘装零件处理区，其中包括电动推杆(3)、机器人手臂(4)、翻滚机构保护壳(5)、翻滚机构(6)和盘状零件(9)；
待检测或处理的盘状零件或晶片从工作台A(7)处，由电动推杆(3)和机器人手臂(4)调整姿态拾取至零件检测处理区域并联合翻滚机构(6)对晶片或微型盘状零件(16)进行光学检查或表面处理，处理完后，送至工作台B(8)；
微型盘装零件处理区包括机器人底座(11)、机器人手臂驱动电机(12)、翻滚支撑轮(13)、翻滚驱动轮(14)、晶片或微型盘状零件夹持机构(15)和晶片或微型盘状零件(16)；
机器人底座(11)中心设置电动推杆(3)，电动推杆(3)由机器人手臂驱动电机(12)驱动，电动推杆(3)提供上下运动，机器人手臂(4)可使翻滚机构(6)在某一平面内移动，翻滚机构(6)可使晶片或微型盘状零件(16)围绕翻滚支撑轮(13)与翻滚驱动轮(14)的圆心连线轴转动；
末端操作手支架包括翻滚机构驱动电机(17)、小齿轮(18)、辊A(19)和辊B(20)、轴承(21)、支架A侧(22)、支架B侧(23)；
支架整体为“[”型结构，包括底部和底部两侧的支架A侧(22)与支架B侧(23)，在底部上水平安装有翻滚机构驱动电机(17)，在支架B侧(23)上设置有小齿轮(18)、辊A(19)和辊B(20)；
辊A(19)和辊B(20)通过轴承(21)设置在支架B侧(23)的圆孔中，小齿轮(18)设置在支架B侧(23)外侧，并与翻滚机构驱动电机(17)配合；
在处理晶片或微型盘状零件(16)时，电动推杆(3)与机器人手臂(4)配合，可实现手臂端部4个自由度运动；电动推杆(3)提供上下运动，机器人手臂(4)可使翻滚机构(6)在某一平面内移动，翻滚机构(6)可使晶片或微型盘状零件(16)围绕翻滚支撑轮(13)与翻滚驱动轮(14)的圆心连线轴转动。
2.根据权利要求1所述的处理微型盘状零件的设备，其特征在于：
末端操作手翻滚结构包括翻滚支撑轮(13)与翻滚驱动轮(14)，翻滚支撑轮(13)与翻滚驱动轮(14)均具有十字形支撑结构，并且两轮的支撑结构通过一长方体固定部同轴相连，在翻滚驱动轮(14)外侧，晶片或微型盘状零件夹持机构(15)固定于该长方体固定部。
3.根据权利要求2所述的处理微型盘状零件的设备，其特征在于：
翻滚驱动轮(14)具有一圈外齿，用于与小齿轮(18)啮合。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1332349A2 (en) * 2000-07-07 2003-08-06 Semitool, Inc. Automated processing system
JP2004093247A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Yaskawa Electric Corp 基板検査装置、基板パレット、およびそのシステム
JP2005238405A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウエーハの両面研磨装置及び割れ検査方法
CN101210888A (zh) * 2006-12-29 2008-07-02 斯尔瑞恩公司 晶片检测机及其方法
JP2012231041A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Hitachi High-Tech Control Systems Corp 基板搬送装置
CN206277416U (zh) * 2016-12-04 2017-06-27 安徽工业大学 一种机器人手臂旋转机构
CN207800563U (zh) * 2018-01-23 2018-08-31 哈工大机器人（合肥）国际创新研究院 处理微型盘状零件的设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6822413B2 (en) * 2002-03-20 2004-11-23 Fsi International, Inc. Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector
DE102004017114B4 (de) * 2004-04-07 2012-03-15 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Vorrichtung zur Handhabung eines scheibenartigen Elements, insbesondere zur Handhabung eines Wafers

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1332349A2 (en) * 2000-07-07 2003-08-06 Semitool, Inc. Automated processing system
JP2004093247A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Yaskawa Electric Corp 基板検査装置、基板パレット、およびそのシステム
JP2005238405A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウエーハの両面研磨装置及び割れ検査方法
CN101210888A (zh) * 2006-12-29 2008-07-02 斯尔瑞恩公司 晶片检测机及其方法
JP2012231041A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Hitachi High-Tech Control Systems Corp 基板搬送装置
CN206277416U (zh) * 2016-12-04 2017-06-27 安徽工业大学 一种机器人手臂旋转机构
CN207800563U (zh) * 2018-01-23 2018-08-31 哈工大机器人（合肥）国际创新研究院 处理微型盘状零件的设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
一种容易实现的硅片分类机;刘玲玲;;电子工业专用设备(10);正文全文 *

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