KR101777547B1 - 반도체 pcb 검사장비 및 검사방법 - Google Patents

반도체 pcb 검사장비 및 검사방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 PCB 검사장비에 있어서, 검사할 반도체 PCB(120)를 적재(積載)하는 검사대기 반도체 PCB 적재함(106); 상기 검사대기 반도체 PCB 적재함(106)의 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)의 적층 유리기판(121 또는 314)으로 이동시키는 제1 피커(107); 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 X축-Y축 방향으로 이동시키는 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108); 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)에서 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 이동시켜서, 상기 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2)); 상기 제1 카메라(110(1)) 및 제2 카메라(110(2))에서 촬영한 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상에 대하여 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하는 컴퓨터; 상기 컴퓨터에서 인공지능(AI: Artificial Intelligence)으로 판단된 불량이유를 바탕으로 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 반도체 PCB(120)의 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행하는 레이저 장비(112); 상기 레이저 장비(112)의 마킹을 마친 반도체 PCB(120)를 제1,2,3 검사 후 반도체 PCB 적재함(114,115,116)으로 이동시키는 제2 피커(113); 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 배치된 반도체 PCB 검사대(200)는 경사진 각도(A)를 가짐 - 상기 경사진 각도(A)는 40도 내지 60도의 기울기임; 상기 반도체 PCB(301)가 부착되는 제1 유리기판(302) - 상기 제1 유리기판(302)은 일정한 간격으로 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있음; 상기 제1 유리기판(302)과 일정(一定) 간격으로 이격된 제3 유리기판(304) - 상기 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판임; 상기 제1,3 유리기판(302,304)을 일정(一定) 간격으로 이격시키며 고정시키는 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315); 상기 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)중 특정(特定) 유리기판 고정대에 연결되어 있는 진공제어 장치(313) - 상기 진공제어 장치(313)는 상기 제1 유리기판(302) 및 상기 제3 유리기판(304) 사이를 진공(眞空)으로 만들며, 상기 제1 유리기판(302)의 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 진공(眞空)으로 인하여 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)에서 흡입력이 발생하여 반도체 PCB(301)는 적층 유리기판(314)에 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비를 제안한다.

Description

반도체 PCB 검사장비 및 검사방법{The equipment and method for semiconductor PCB(Printed Circuit Board) inspection}
본 발명은 향상된 반도체 PCB(Printed Circuit Board) 검사장비 및 검사방법을 위한 발명이며, 특히 반도체 PCB의 양면 촬영을 통한 신속 및 정확한 불량이유 판단을 통하여 반도체 PCB의 검사를 빠르고 정확하게 수행하는 검사장비 및 검사방법에 관한 것이다.
최근 반도체 기술 발달과 반도체 배선 폭이 나노(Nano) 단위까지 감소됨으로 반도체를 안착시키는 PCB(Printed Circuit Board)의 배선 폭은 더욱 감소하게 되었다. 더불어 반도체는 다양한 기능의 확대로 인하여 반도체 핀의 수는 증가하게 되면서 이러한 반도체 PCB에 대하여 정상/불량을 명확하게 검사하는 것이 반도체가 포함된 전체 시스템의 신뢰성 향상을 위하여 매우 중요하게 되었다.
도 1은 반도체 PCB(Printed Circuit Board)를 나타낸다. 일반적으로 1개의 반도체 PCB는 80 내지 120개의 PCB 셀(Cell)(20)로 구성되어 있다.
도 2는 기존의 반도체 PCB 검사단계를 나타낸다. 상기 반도체 PCB 검사단계에서는 내부의 80 내지 120개의 셀(Cell)의 정상/불량 판단하는 검사단계이다. 기존의 반도체 PCB의 검사는 아래의 총 6개의 단계로 구성되어 있다.
- 제1단계 : 제1차 비젼(Vision) 스켄 검사
- 제2단계 : 제2차 비젼(Vision) 확인 검사
- 제3단계 : 제3차 현미경으로 사람이 최종 판단
- 제4단계 : 레이저 마킹 단계
- 제5단계 : 집진 및 먼지 세정단계
- 제6단계 : 최종 수량파악 단계
상기 제1단계(제1차 비젼(Vision) 스켄 검사)에서는 반도체 PCB(120)를 비젼(Vision) 카메라를 이용하여 전체적으로 스켄(Scan)하는 단계이다. 제1 단계에서는 1개의 반도체 PCB 내부의 80 내지 120개의 PCB 셀(Cell)(20)의 불량 여부를 1차적으로 판단한다.
상기 제2단계(제2차 비젼(Vision) 확인 검사)에서는 반도체 PCB(120)를 X축-Y축으로 이동시키는 반도체 이동장비 위에서 비젼(Vision) 카메라를 이용하여 PCB 셀(Cell)(20)의 세부적인 불량 이유를 구체적으로 판단한다. 또한 반도체 PCB(120)의 제1면 및 상기 제1면(앞면)과 반대에 위치한 제2면(뒷면)을 확인하기 위하여 반도체 PCB(120)의 상기 제1면(앞면)을 제2차 비젼(Vision) 확인 검사 이후에 반도체 PCB(120)를 사람이 손으로 넘기는 과정이 필요하다. 그리고 제2면(뒷면)을 제2차 비젼(Vision) 확인 검사를 완료시킨다. 상기 제2단계에서는 컴퓨터의 도움으로 PCB 셀(Cell)(20)의 세부적인 불량이유를 판단한다.
하지만, 이러한 반도체 PCB(120)의 제2차 비젼(Vision) 확인 검사에서도 그 불량이유가 명확하지 않는 경우가 있으며, 이 경우 제3단계(제3차 현미경으로 사람이 최종 판단)를 수행한다.
상기 제3단계(제3차 현미경으로 사람이 최종 판단)에서는 제1단계(제1차 비젼(Vision) 스켄 검사) 및 제2단계(제2차 비젼(Vision) 확인 검사)에서 컴퓨터로 판독이 애매한 불량이유에 대하여 사람(검사원)이 일일이 현미경으로 관측하고 최종적인 불량이유를 확정하는 단계이다.
기존의 반도체 PCB 검사단계에서는 제1단계(제1차 비젼(Vision) 스켄 검사), 제2단계(제2차 비젼(Vision) 확인 검사) 및 제3단계(제3차 현미경으로 사람이 최종 판단)를 통하여 반도체 PCB(120) 내부의 80 내지 120개의 PCB 셀(Cell)(20)의 정상/불량 여부를 구체적으로 판단하게 된다.
상기 제4단계(레이저 마킹 단계)에서는 반도체 PCB(120) 내부의 PCB 셀(Cell)(20)이 불량이며, 사용하기 부적합한 경우 PCB 셀(Cell)(20)의 정 중앙에 레이저로 마킹하며, 반도체 PCB(120)에 사이드 레일 마크(10)를 수행한다. 이는 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 하여서 반도체 PCB(120) 내부의 몇 번째 행(行), 몇 번째 열(列)의 PCB 셀(Cell)(20)이 불량인지 정보를 표시하는 부분이다.
상기 제5단계(집진 및 먼지 세정단계)에서는 상기 제4단계에서 레이저 마킹으로 인하여 생긴 집진 및 먼지 등을 제거하기 위하여 물을 이용하여 깨끗하게 세정하는 단계이다.
상기 제6단계(최종 수량파악 단계)에서는 끝으로 비젼(Vision) 시스템을 이용하여 사이드 레일 마크(10)에서 정상 PCB 셀(Cell) 및 불량 PCB 셀(Cell)의 최종 수량을 파악하는 단계이다.
도 3은 기존의 반도체 PCB 검사단계별 장비를 나타낸다. 제1단계에서는 제1차 비젼(Vision) 스켄 검사 장비가 필요하며, 제2단계에서는 X축-Y축으로 이동시키는 반도체 이동장비 위에 제2 차 비젼(Vision) 스켄 검사 장비가 필요하며, 제3단계에서는 사람이 직접 확인할 수 있는 현미경이 필요하다. 제4단계에서는 불량 PCB 셀(Cell)과 사이드 레일 마크(10)에 정보를 표시하기 위한 레이저 마킹 장비가 필요하며, 제5단계에서는 레이저 마킹으로 인하여 생긴 집진 및 먼지 등을 제거하기 위하여 물을 이용하여 세정장비가 필요하다. 끝으로 제6단계에서는 정상 PCB 셀(Cell) 및 불량 PCB 셀(Cell)의 최종 수량을 파악을 위하여 비젼(Vision) 시스템을 이용하여 수량파악 장비가 필요하다.
[특허문헌1] 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0034491호, 공개일 2016.03.30. [특허문헌2] 대한민국 등록특허공보 제10-0910705호, 공고일 2009.08.04. [특허문헌3] 대한민국 등록특허공보 제10-1431917호, 공고일 2014.08.12. [특허문헌1]은 샘플 웨이퍼의 표면 상으로 클러스터 이온 빔을 조사하여 샘플 웨이퍼의 표면을 식각하는 이온 빔 밀링 유닛과 상기 식각된 표면의 이미지를 측정하는 이미지 측정 유닛을 포함하는 반도체 검사 장비를 공개하고 있다. [특허문헌2]는 세척공정에서 이송되어온 자재들의 저면(몰딩면)과 평면(SIP 면)의 비젼(Vision) 검사를 통하여 불량 자재를 확인하고 이송하기 위한 반도체 자재 불량검사 장치를 공개하고 있다. [특허문헌3]은 다수의 조명이 여러 각도에서 동시에 빛을 조사하여 반도체 패키지를 검사하는 검사장비를 공개하고 있다.
본 발명에서는 기존의 반도체 PCB 검사의 진행이 총 6단계의 과정으로 이루어져 있지만, 이를 총 4단계로 2단계가 줄어드는 빠르면서 정확한 반도체 PCB 검사를 수행하는 것을 해결하려는 과제이다 즉, 도 2 내지 도 3의 기존의 반도체 PCB 검사단계와 비교하여 더욱 신속 및 정확한 불량이유 판단을 통하여 반도체 PCB의 검사를 빠르고 정확하게 수행하는 반도체 PCB 검사장비 및 검사방법을 제안한 것이다.
본 발명에서는 기존의 반도체 PCB 검사의 진행이 총 6단계의 과정으로 이루어져 있지만, 이를 총 4단계로 2단계가 줄어드는 빠른 반도체 PCB 검사를 수행을 위한 것으로 기존의 반도체 PCB 검사에서 제2단계 내지 제4단계[제2단계(제2차 비젼(Vision) 확인 검사) + 제3단계(제3차 현미경으로 사람이 최종 판단) + 제4단계(레이저 마킹 단계)]를 하나로 통합하여 수행할 수 있는 향상된 반도체 PCB 검사 장비 및 검사 방법을 제공하는 것을 기술적 특징으로 한다.
무엇보다, 기존의 반도체 PCB 검사단계의 제2단계 및 제3단계에서 반도체 PCB(120)의 상기 제1면(앞면)을 제2차 비젼(Vision) 확인 검사 이후에 반도체 PCB(120)를 사람이 손으로 일일이 넘기는 과정이 필요하며, 이로 인하여 반도체 PCB 검사 시간이 길어지며, 사람의 손이 반도체 PCB에 닫음으로 인하여 예상치 못한 PCB 셀(Cell)(20)의 불량이 발생할 수 있다.
본 발명에서는 이러한 부분을 개선하기 위한, 반도체 PCB 검사장비(100)를 제안한다. 이 장비의 가장 큰 특징은 반도체 PCB를 뒤집지 않으면서, 동시에 양면을 촬영할 수 있는 것을 가장 큰 기술적 특징으로 한다. 따라서 반도체 PCB의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1))가 있으며, 반도체 PCB의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2))가 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 반도체 PCB 검사장비(100)는 반도체 PCB의 제1면(앞면) 및 제2면(뒷면)을 촬영하는 제1,2 카메라(110(1),110(2))의 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상을 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하여 불량이유를 결정하며, 이를 바탕으로 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 위한 레이저 장비(112)가 통합되어 있기에 신속 및 정확한 반도체 PCB 검사가 가능하다.
본 발명은 반도체 PCB를 사람의 손(또는 기계장치 등)으로 일일이 뒤집지 않으면서, 반도체 PCB의 제1면(앞면) 및 제2면(뒷면)을 동시에 촬영하여 PCB 셀(Cell)(20)의 신속 및 정확한 불량이유를 판단하고, 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 위한 레이저 장비(112)가 통합되었기에 공정단계가 저감되며, 신속 및 정확하게 반도체 PCB를 검사할 수 있는 향상된 효과가 있다.
또한, 검사한 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 (1)일부 불량 (2)무(無)결점(불량이 없는 경우) 및 (3)제대로 검사가 이루어지지 않는 경우에 따라서 각각 상기 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 상기 제1,2,3 검사 후 반도체 PCB 적재함(114,115,116) 각각 이동시키는 것은 이후의 공정에서 개선된 효과가 발생한다. 이렇게 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 (1)일부 불량 (2)무(無)결점의 불량 및 (3)제대로 검사가 이루어지지 않는 경우로 구분함을 통하여 제4단계인 비젼(Vision) 시스템을 이용하여 사이드 레일 마크(10)에서 정상 PCB 셀(Cell) 및 불량 PCB 셀(Cell)의 최종 수량을 파악하는 단계에서 무(無)결점의 불량 반도체 PCB(120)의 경우 비젼(Vision) 시스템을 이용하여 수량 파악을 할 필요가 없기에 더욱 빠르고 효율적으로 정상 PCB 셀(Cell) 및 불량 PCB 셀(Cell)의 최종 수량을 파악하는 향상된 효과가 있다.
도 1은 반도체 PCB(Printed Circuit Board)
도 2는 기존의 반도체 PCB 검사단계
도 3은 기존의 반도체 PCB 검사 단계별 장비
도 4는 메탈 결손(반도체 PCB 제1 불량)
도 5는 돌기(반도체 PCB 제2 불량)
도 6은 핀홀(Pin Hole)(반도체 PCB 제3 불량)
도 7은 동(Cu) 노출(반도체 PCB 제4 불량)
도 8은 도금 뭉침 또는 도금 혹(반도체 PCB 제5 불량)
도 9는 찍힘(Pit) 또는 눌림(Dent)(반도체 PCB 제6 불량)
도 10은 긁힘(Scratch)(반도체 PCB 제7 불량)
도 11은 갈라짐(Crack)(반도체 PCB 제8 불량)
도 12는 변색(Discolor) 또는 얼룩(Stain)(반도체 PCB 제9 불량)
도 13은 이물질(반도체 PCB 제10 불량)
도 14는 니켈(Ni) 보임(반도체 PCB 제11 불량)
도 15는 솔더 레지스트(Solder-resist) 들뜸(Blistering)(반도체 PCB 제12 불량)
도 16은 솔더 레지스트(Solder-resist) 넘침(Overflow)(반도체 PCB 제13 불량)
도 17은 솔더 레지스트(Solder-resist) 떨어짐(반도체 PCB 제14 불량)
도 18은 비아-홀(Via-hole) 배치오류(mis-alignment)(반도체 PCB 제15 불량)
도 19는 기존의 반도체 PCB 검사단계 및 제안된 반도체 PCB 검사단계
도 20은 제안된 반도체 PCB 검사단계
도 21은 제안된 반도체 PCB 검사장비의 전체 골격(骨格)(제1 검사대 실시예)
도 22는 제안된 반도체 PCB 검사대(제1 검사대 실시예)
도 23은 제안된 반도체 PCB 검사장비의 세부 구조(정면도 및 측면도)(제1 검사대 실시예)
도 24는 제안된 반도체 PCB 검사장비의 전체 골격(骨格)(제2 검사대 실시예)
도 25는 제안된 반도체 PCB 검사대(제2 검사대 실시예)
도 26은 제안된 반도체 PCB 검사장비의 세부 구조(정면도 및 측면도)(제2 검사대 실시예)
도 27은 반도체 PCB를 X축-Y축 이동대에서 이동시키기 위한 적층 유리기판의 배치(제1,2,3 유리기판)(제1 이동대 실시예)
도 28은 반도체 PCB를 X축-Y축 이동대에서 이동시키기 위한 장치(제1 이동대 실시예)
도 29는 반도체 PCB를 X축-Y축 이동대에서 이동시키기 위한 장치(제1 이동대 실시예)
도 30은 반도체 PCB를 X축-Y축 이동대에서 이동시키기 위한 장치(제1 이동대 실시예)
도 31은 반도체 PCB를 X축-Y축 이동대에서 이동시키기 위한 적층 유리기판의 배치(제1,3 유리기판)(제2 이동대 실시예)
도 32는 반도체 PCB를 X축-Y축 이동대에서 이동시키기 위한 장치(제2 이동대 실시예)
도 33은 반도체 PCB를 X축-Y축 이동대에서 이동시키기 위한 장치(제2 이동대 실시예)
도 34는 반도체 PCB를 X축-Y축 이동대에서 이동시키기 위한 장치(제2 이동대 실시예)
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4 내지 도 18은 반도체 PCB(120)의 15가지의 대표적인 불량을 나타낸다.
도 4는 반도체 PCB의 제1 불량으로 메탈(금속) 결손을 나타낸다. 상기 금속 결손은 회로부의 금속이 패이거나 과도하게 식각되는 불량이다.
도 5는 반도체 PCB의 제2 불량으로 돌기를 나타낸다. 상기 돌기는 기판에 수직이나 수평으로 돌출되어 있는 불량이다.
도 6은 반도체 PCB의 제3 불량으로 핀홀(Pin Hole)을 나타낸다. 상기 핀홀은 랜드(Land) 또는 금속 배선에 작은 구멍이 있는 불량이다.
도 7은 반도체 PCB의 제4 불량으로 동(Cu) 노출을 나타낸다. 상기 동(Cu) 노출은 금 도금층이 벗겨지면서, 그 아래 동(Cu)이 노출되는 불량이다.
도 8은 반도체 PCB의 제5 불량으로 도금 뭉침 또는 도금 혹을 나타낸다. 상기 도금 뭉침 또는 도금 혹은 도금 부위에 이물질 또는 도금이 뭉쳐져서 덩어리가 되는 불량이다.
도 9는 반도체 PCB의 제6 불량으로 찍힘(Pit) 또는 눌림(Dent)을 나타낸다. 상기 찍힘(Pit)은 금 도금 공정에서 발생하며, 크기가 작은 원형의 형상이며, 상기 눌림(Dent)은 반도체 PCB(120)가 타(他) 물체에 의해서 눌리거나 찍힌 상태의 불량이다.
도 10은 반도체 PCB의 제7 불량으로 긁힘(Scratch)을 나타낸다. 상기 긁힘(Scratch)은 반도체 PCB(120)가 타(他) 물체에 의해서 긁힌 상태의 불량이다.
도 11은 반도체 PCB의 제8 불량으로 갈라짐(Crack)을 나타낸다. 상기 갈라짐(Crack)은 반도체 PCB(120)가 갈라지거나 깨지는 불량이다.
도 12는 반도체 PCB의 제9 불량으로 변색(Discolor) 또는 얼룩(Stain)을 나타낸다. 상기 변색(Discolor)은 반도체 PCB(120)가 고유 색이 아닌 다른 색으로 변한 불량이고, 상기 얼룩(Stain)은 제거할 수 없는 유기물의 화학적 반응으로 인하여 기판의 색이 변한 불량이다.
도 13은 반도체 PCB의 제10 불량으로 이물질을 나타낸다. 상기 이물질은 반도체 PCB(120)의 고유 재료가 아닌 이물질이 붙어있는 불량이다.
도 14는 반도체 PCB의 제11 불량으로 니켈(Ni) 보임을 나타낸다. 상기 니켈(Ni) 보임은 금 도금층이 벗겨지면서, 그 아래 니켈(Ni)이 노출되는 불량이다
도 15는 반도체 PCB의 제12 불량으로 솔더 레지스트(Solder-resist) 들뜸(Blistering)을 나타낸다. 상기 솔더 레지스트(Solder-resist) 들뜸(Blistering)은 솔더 레지스트가 반도체 PCB(120)에 밀착되지 못한 불량이다.
도 16은 반도체 PCB의 제13 불량으로 솔더 레지스트(Solder-resist) 넘침(Overflow)을 나타낸다. 상기 솔더 레지스트(Solder-resist) 넘침(Overflow)은 솔더 레지스터가 도금 부위를 침범한 불량이다.
도 17은 반도체 PCB의 제14 불량으로 솔더 레지스트(Solder-resist) 떨어짐을 나타낸다. 상기 솔더 레지스트(Solder-resist) 떨어짐은 솔더 레지스트(Solder-resist)가 반드시 있어야 할 부분에 없는 불량이다.
도 18은 반도체 PCB의 제15 불량으로 비아-홀(Via-hole) 배치오류(mis-alignment)를 나타낸다. 상기 비아-홀(Via-hole) 배치오류(mis-alignment)는 비어-홀이 정확한 랜드(Land) 위치를 벗어난 불량이다.
상기 도 4 내지 도 18은 반도체 PCB(120)의 15가지의 대표적인 불량이며, 본 발명에서는 반도체 PCB의 제1면(앞면) 및 제2면(뒷면)을 동시에 촬영하고, 빅-데이터(Big Data)를 이용하여 촬영된 영상과 수많은 기존의 불량과 비교하여 신속 및 정확하게 불량이유를 판단하는 것을 가장 큰 기술적 특징으로 한다.
도 19는 기존의 반도체 PCB 검사단계 및 제안된 반도체 PCB 검사단계를 비교한 것이다. 기존의 반도체 PCB 검사의 진행은 총 6단계의 과정으로 이루어져 있지만, 제안된 반도체 PCB 검사단계는 총 4단계로 2단계가 줄어드는 빠른 반도체 PCB 검사를 수행을 위한 것이다. 상기 기존의 반도체 PCB 검사에서 제2단계 내지 제4단계[제2단계(제2차 비젼(Vision) 확인 검사) + 제3단계(제3차 현미경으로 사람이 최종 판단) + 제4단계(레이저 마킹 단계)]를 하나로 통합하여 수행할 수 있는 향상된 반도체 PCB 검사 장비를 제공하는 것이 가장 큰 기술적 특징이다.
도 20은 제안된 반도체 PCB 검사단계를 나타낸다.
- 제1단계 : 제1차 비젼(Vision) 스켄 검사
- 제2단계 : 제2차 비젼(Vision) 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 최종판단 및 레이저 마킹 단계
- 제3단계 : 집진 및 먼지 세정단계
- 제4단계 : 최종 수량파악 단계
상기 제1단계(제1차 비젼(Vision) 스켄 검사)에서는 반도체 PCB(120)를 비젼(Vision) 카메라를 이용하여 전체적으로 스켄(Scan)하는 단계이다. 제1 단계에서는 1개의 반도체 PCB 내부의 80 내지 120개의 PCB 셀(Cell)(20)의 불량 여부를 1차적으로 판단한다.
상기 제2단계(제2차 비젼(Vision) 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 최종판단 및 레이저 마킹 단계)에서는 기존의 반도체 PCB 검사에서 제2단계 내지 제4단계[제2단계(제2차 비젼(Vision) 확인 검사) + 제3단계(제3차 현미경으로 사람이 최종 판단) + 제4단계(레이저 마킹 단계)]를 하나로 통합하여 수행하는 것이 가장 큰 특징이다. 이를 위하여 반도체 PCB 검사장비(100)의 반도체 PCB 검사대(200)가 40도 내지 60도의 기울기를 가지는 것을 특징으로 하며, 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1))가 있으며, 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2))가 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 반도체 PCB 검사장비(100)는 반도체 PCB의 제1면(앞면) 및 제2면(뒷면)을 촬영하는 제1,2 카메라(110(1),110(2)) 및 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 위한 레이저 장비(112)가 통합되어 있기에 신속 및 정확한 반도체 PCB의 불량이유 판단 및 레이저 마킹이 가능하다.
상기 제3단계(집진 및 먼지 세정단계)에서는 상기 제2단계에서 레이저 마킹으로 인하여 생긴 집진 및 먼지 등을 제거하기 위하여 물을 이용하여 세정하는 단계이다.
상기 제4단계(최종 수량파악 단계)에서는 끝으로 비젼(Vision) 시스템을 이용하여 사이드 레일 마크(10)에서 정상 PCB 셀(Cell) 및 불량 PCB 셀(Cell)의 최종 수량을 파악하는 단계이다.
도 21은 제안된 반도체 PCB 검사장비(100)의 전체 골격(骨格)(제1 검사대 실시예)을 나타낸다. 반도체 PCB 검사장비(100)의 내부에는 반도체 PCB 검사대(200)가 수평으로 배치되는 것을 가장 큰 기술적 특징으로 한다.
도 22는 수평으로 배치된 제안된 반도체 PCB 검사대(200)(제1 검사대 실시예)를 나타낸다.
도 23은 제안된 반도체 PCB 검사장비의 세부 구조(정면도 및 측면도)(제1 검사대 실시예)를 나타낸다.
도 22 및 도 23의 측면도를 도면을 참고하면 제안된 반도체 PCB 검사대(200)가 수평으로 배치된 것을 기술적 특징으로 한다.
도 23(제1 검사대 실시예)에서 PCB 검사장비(100)는 검사대기 반도체 PCB 적재함(106)에 검사할 반도체 PCB(120)이 적재되어 있다. 상기 반도체 PCB 적재함(106)에 검사할 반도체 PCB(120)을 제1 피커(Picker)(107)를 이용하여 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)로 이동시킨다. 즉 반도체 PCB(120)를 ①번 위치에서 ②번 위치로 이동시킨다. 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)는 반도체 PCB(120)를 X축-Y축으로 이동시키며, ②번 위치에서 ③,④,⑤번 위치로 이동시키는 장비이다. 무엇보다 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 ②번 위치에서 ③번 위치로 이동하고, 상기 ③번 위치에서는 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2))가 동시에 촬영하여 컴퓨터로 영상을 전송하는 것을 기술적 특징으로 한다. 무엇보다 반도체 PCB(120)의 80 내지 120개의 PCB 셀(Cell)(20)의 세부적인 불량이유를 관측하기 위하여 PCB X축-Y축 이동대(108)는 정밀하게 X축-Y축으로 이동하는 것을 기술적 특징으로 한다.
상기 도 4 내지 도 18은 반도체 PCB(120)의 15가지의 대표적인 불량 및 다양한 불량에 대하여 빅-데이터(Big Data)로 저장하며, 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면) 및 제2면(뒷면)을 촬영한 영상과 상기 15가지의 대표적인 불량 및 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상과 컴퓨터(미도시)에서 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하여 불량이유에 대하여 빠르고 정확하게 판단하는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)는 ③번 위치에서 ④번 위치로 이동하고, 상기 ④번 위치에서는 레이저 장비(112)를 이용하여 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행한다.
그 후에 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)는 ④번 위치에서 ⑤번 위치로 이동하고, ⑤번 위치에서는 반도체 PCB(120)의 상태에 따라서 제1,2,3 검사 후 반도체 PCB 적재함(114,115,116)으로 각각 이동시킨다.
상기 제1 검사 후 반도체 PCB 적재함(114)은 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)에 일부 불량이 있는 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 ⑤번 위치에서 상기 제1 검사 후 반도체 PCB 적재함(114)(⑥번 위치)으로 이동시킨다.
상기 제2 검사 후 반도체 PCB 적재함(115)은 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 무(無)결점(불량이 없는)인 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 ⑤번 위치에서 상기 제2 검사 후 반도체 PCB 적재함(115)(⑥번 위치)으로 이동시킨다.
상기 제3 검사 후 반도체 PCB 적재함(116)은 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 제대로 검사가 이루어지지 않는 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 ⑤번 위치에서 상기 제3 검사 후 반도체 PCB 적재함(116)(⑥번 위치)으로 이동시킨다.
또한 도 23(제1 검사대 실시예)의 측면도에서 반도체 PCB(120)는 2장 또는 3장으로 이루어진 적층 유리기판(121 또는 314)위에 배치되는 것을 기술적 특징으로 한다.
도 24는 제안된 반도체 PCB 검사장비(100)의 전체 골격(骨格)(제2 검사대 실시예)을 나타낸다. 반도체 PCB 검사장비(100)의 내부에는 반도체 PCB 검사대(200)이 40도 내지 60도의 기울기로 배치되는 것을 가장 큰 기술적 특징으로 한다.
도 25(제2 검사대 실시예)는 40도 내지 60도의 기울기로 기울어진 제안된 반도체 PCB 검사대(200)를 나타낸다.
도 26(제2 검사대 실시예)은 제안된 반도체 PCB 검사장비의 세부 구조(정면도 및 측면도)를 나타낸다.
도 25 및 도 26의 측면도를 도면을 참고하면 제안된 반도체 PCB 검사대(200)의 각도(A)가 40도 내지 60도의 기울기를 갖는 것을 기술적 특징으로 한다.
도 26(제2 검사대 실시예)에서 PCB 검사장비(100)는 검사대기 반도체 PCB 적재함(106)에 검사할 반도체 PCB(120)가 적재되어 있다. 상기 반도체 PCB 적재함(106)에 검사할 반도체 PCB(120)을 제1 피커(Picker)(107)를 이용하여 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)로 이동시킨다. 즉 반도체 PCB(120)를 ①번 위치에서 ②번 위치로 이동시킨다. 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)는 반도체 PCB(120)를 X축-Y축으로 이동시키며, ②번 위치에서 ③,④,⑤번 위치로 이동시키는 장비이다. 무엇보다 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 ②번 위치에서 ③번 위치로 이동하고, 상기 ③번 위치에서는 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2))가 동시에 촬영하여 컴퓨터로 영상을 전송하는 것을 기술적 특징으로 한다. 무엇보다 반도체 PCB(120)의 80 내지 120개의 PCB 셀(Cell)(20)의 세부적인 불량이유를 관측하기 위하여 PCB X축-Y축 이동대(108)는 정밀하게 X축-Y축으로 이동하는 것을 기술적 특징으로 한다.
상기 도 4 내지 도 18은 반도체 PCB(120)의 15가지의 대표적인 불량 및 다양한 불량에 대하여 빅-데이터(Big Data)로 저장하며, 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면) 및 제2면(뒷면)을 촬영한 영상과 상기 15가지의 대표적인 불량 및 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상과 컴퓨터(미도시)에서 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하여 불량이유에 대하여 빠르고 정확하게 판단하는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)는 ③번 위치에서 ④번 위치로 이동하고, 상기 ④번 위치에서는 레이저 장비(112)를 이용하여 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행한다.
그 후에 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)는 ④번 위치에서 ⑤번 위치로 이동하고, ⑤번 위치에서는 반도체 PCB(120)의 상태에 따라서 제1,2,3 검사 후 반도체 PCB 적재함(114,115,116)으로 각각 이동시킨다.
상기 제1 검사 후 반도체 PCB 적재함(114)은 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)에 일부 불량이 있는 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 ⑤번 위치에서 상기 제1 검사 후 반도체 PCB 적재함(114)(⑥번 위치)으로 이동시킨다.
상기 제2 검사 후 반도체 PCB 적재함(115)은 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 무(無)결점(불량이 없는)인 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 ⑤번 위치에서 상기 제2 검사 후 반도체 PCB 적재함(115)(⑥번 위치)으로 이동시킨다.
상기 제3 검사 후 반도체 PCB 적재함(116)은 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 제대로 검사가 이루어지지 않는 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 ⑤번 위치에서 상기 제3 검사 후 반도체 PCB 적재함(116)(⑥번 위치)으로 이동시킨다.
또한 도 26(제2 검사대 실시예)의 측면도에서 반도체 PCB(120)는 2장 또는 3장으로 이루어진 적층 유리기판(121 또는 314)위에 배치되는 것을 기술적 특징으로 한다.
도 27은 반도체 PCB(120 또는 301)를 X축-Y축 이동대(108)에서 이동시키기 위한 적층 유리기판(제1,2,3 유리기판)(302,303,304)의 배치(제1 이동대 실시예)를 나타낸다. 적층 유리기판(121 또는 314)은 3장의 유리기판으로 구성되는 것을 가장 큰 기술적 특징으로 한다.
반도체 PCB(120 또는 301)가 X축-Y축 이동대(108)에서 자유롭게 이동을 시키면서, 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2))의 원활한 촬영을 위하여 투명한 3장의 유리기판을 사용한다.
특히 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 제2 유리기판(303)에는 상기 제2 유리기판(303)의 테두리는 복수의 격벽(隔壁)(306)이 붙어있으며, 격벽(306)과 다른 격벽(306) 사이에 복수의 외측 진공통로(307)가 있으며, 상기 제2 유리기판(303)의 중앙부에는 중앙 진공통로(308)이 있으며, 상기 제2 유리기판(303)의 일단(一端)에는 개구부(309)가 존재한다. 또한 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판이다.
상기 제1,2,3 유리기판(302,303,304)은 서로 결합되어 적층 유리기판(121 또는 314)을 형성하며, 그 우에 반도체 PCB(301)이 놓이게 된다.
도 27 내지 도 30(제1 이동대 실시예)은 반도체 PCB를 X축-Y축 이동대(108)에서 이동시키기 위한 장치로서 상기 제1,2,3 유리기판(302,303,304)을 고정시키기 위하여 좌측 유리기판 고정대(310) 및 우측 유리기판 고정대(311)로 구성되어 있으며, 상기 우측 유리기판 고정대(311)는 진공튜브(312)를 통하여 진공제어 장치(313)와 연결되어 있는 것을 기술적 특징으로 한다.
따라서 반도체 PCB(120 또는 301)가 평평한 X축-Y축 이동대(108)(도 21 내지 도 23의 제1 이동대 실시예) 만이 아니라 40도 내지 60도로 기울어진 X축-Y축 이동대(108)(도 24 내지 도 26의 제2 이동대 실시예)에서도 미끌어지지 않으면서, 자유롭게 이동을 시키기 위하여, 상기 반도체 PCB(120 또는 301)를 상기 적층 유리기판(121 또는 314)에 반드시 고정시키는 것이 필요하다.
따라서 상기 검사대기 반도체 PCB 적재함(106)의 상기 검사할 반도체 PCB(120 또는 301)를 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)상에 배치된 적층 유리기판(121 또는 314)로 이동시키면, 반도체 PCB(120 또는 301)를 적층 유리기판(121 또는 314)에 고정시키기 위하여 진공제어 장치(313)는 진공(眞空)을 만들기 시작하여서 외측 진공통로(307) 및 중앙 진공통로(308)을 진공(眞空)으로 만든다. 이를 통하여 상기 제2 유리기판(303)의 외측 진공통로(307) 부분에 상기 제1 유리기판(302)의 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 진공(眞空)으로 인하여 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)을 통하여 반도체 PCB(120 또는 301)는 적층 유리기판(121 또는 314)에 부착되게 된다.
본 발명의 도 28 내지 도 30(제1 이동대 실시예)에서는 제2 유리기판(303)의 우측(右側)에 개구부(309)가 존재하며, 상기 우측 유리기판 고정대(311)를 통하여 진공튜브(312)를 통하여 진공제어 장치(313)가 배치되어 있지만, 이를 다른 방향(좌측 등)으로 변경하는 것은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진지라면 용이하게 변경이 가능하다.
따라서 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)에서 X축-Y축으로 이동을 하더라도, 반도체 PCB(120 또는 301)는 적층 유리기판(121 또는 314)에 부착되어 이동하며, 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2))의 원활한 촬영을 수행할 수 있다.
또한, 상기 제1 카메라(110(1)) 및 제2 카메라(110(2))에서 촬영한 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data)와 인공지능(AI: Artificial Intelligence)으로 비교하여 불량이유를 결정하며, 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 배치된 반도체 PCB 검사대(200)는 평면(도 21 내지 도 23의 제1 이동대 실시예) 또는 경사진 각도(A)가 40도 내지 60도의 기울기(도 24 내지 도 26의 제2 이동대 실시예)로 배치되며, 레이저 장비(112)를 이용하여 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행하는 제2차 비젼(Vision) 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 최종판단 및 레이저 마킹 단계 이후에는 상기 진공제어 장치(313)는 진공(眞空)을 완화하여 상기 제2 피커(113)를 이용하여 상기 반도체 PCB(120 또한 301)를 제1,2,3 검사 후 반도체 PCB 적재함(114,115,116)으로 이동시키는 것을 기술적 특징으로 한다.
도 31은 반도체 PCB(120 또는 301)를 X축-Y축 이동대(108)에서 이동시키기 위한 적층 유리기판(제1,3 유리기판)(302,304)의 배치(제2 이동대 실시예)를 나타낸다. 적층 유리기판(121 또는 314)은 2장의 유리기판으로 구성되는 것을 가장 큰 기술적 특징으로 한다.
반도체 PCB(120 또는 301)가 X축-Y축 이동대(108)에서 자유롭게 이동을 시키면서, 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2))의 원활한 촬영을 위하여 투명한 2장의 유리기판을 사용한다.
특히 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판이다. 상기 제2 이동대 실시예에서는 제2 유리기판이 없는 것이 가장 큰 특징이며, 상기 제2 유리기판이 없는 대신에 좌측, 우측, 상측, 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)를 통하여 상기 제1 유리기판(302) 및 상기 제3 유리기판(304)은 일정한 간격을 유지하게 되는 것이 가장 큰 기술적 특징이다.
상기 제1,3 유리기판(302,304)은 서로 결합되어 적층 유리기판(121 또는 314)을 형성하며, 그 우에 반도체 PCB(301)이 놓이게 된다.
본 발명의 도 32 내지 도 34(제2 이동대 실시예)는 반도체 PCB를 X축-Y축 이동대(108)에서 이동시키기 위한 장치로서 상기 제1,3 유리기판(302,304)을 좌측, 우측, 상측, 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)를 통하여 일정한 간격을 유지하며, 상기 우측 유리기판 고정대(311)는 진공튜브(312)를 통하여 진공제어 장치(313)와 연결되어 있는 것을 기술적 특징으로 한다.
따라서 반도체 PCB(120 또는 301)가 평평한 X축-Y축 이동대(108)(도 21 내지 도 23의 제1 이동대 실시예) 만이 아니라 40도 내지 60도로 기울어진 X축-Y축 이동대(108)(도 24 내지 도 26의 제2 이동대 실시예)에서도 미끌어지지 않으면서, 자유롭게 이동을 시키기 위하여, 상기 반도체 PCB(120 또는 301)를 상기 적층 유리기판(121 또는 314)에 반드시 고정시키는 것이 필요하다.
따라서 상기 검사대기 반도체 PCB 적재함(106)의 상기 검사할 반도체 PCB(120 또는 301)를 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)상에 배치된 적층 유리기판(121 또는 314)로 이동시키면, 반도체 PCB(120 또는 301)를 적층 유리기판(121 또는 314)에 고정시키기 위하여 진공제어 장치(313)는 진공(眞空)을 만들기 시작하여서 외측 진공통로(307) 및 중앙 진공통로(308)을 진공(眞空)으로 만든다. 이를 통하여 상기 제1 유리기판(302) 및 제3 유리기판(304)의 내측은 진공(眞空) 상태가 되며, 상기 진공(眞空)으로 인하여 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)을 통하여 반도체 PCB(120 또는 301)는 적층 유리기판(121 또는 314)에 부착되게 된다.
본 발명의 도 32 내지 도 34(제2 이동대 실시예)에서는 상기 우측 유리기판 고정대(311)를 통하여 진공튜브(312)를 통하여 진공제어 장치(313)가 배치되어 있지만, 이를 다른 방향(좌측, 상측, 하측 등)으로 변경하는 것은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진지라면 용이하게 변경이 가능하다.
따라서 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)에서 X축-Y축으로 이동을 하더라도, 반도체 PCB(120 또는 301)는 적층 유리기판(121 또는 314)에 부착되어 이동하며, 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2))의 원활한 촬영을 수행할 수 있다.
또한, 상기 제1 카메라(110(1)) 및 제2 카메라(110(2))에서 촬영한 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data)와 인공지능(AI: Artificial Intelligence)으로 비교하여 불량이유를 결정하며, 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 배치된 반도체 PCB 검사대(200)가 평평한 X축-Y축 이동대(108)(도 21 내지 도 23의 제1 이동대 실시예) 만이 아니라 40도 내지 60도로 기울어진 X축-Y축 이동대(108)(도 24 내지 도 26의 제2 이동대 실시예)에서도 원활하게 이동할 수 있으며, 레이저 장비(112)를 이용하여 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행하는 제2차 비젼(Vision) 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 최종판단 및 레이저 마킹 단계 이후에는 상기 진공제어 장치(313)는 진공(眞空)을 완화하여 상기 제2 피커(113)를 이용하여 상기 반도체 PCB(120 또한 301)를 제1,2,3 검사 후 반도체 PCB 적재함(114,115,116)으로 이동시키는 것을 기술적 특징으로 한다.
본 발명에서 반도체 PCB(120 또는 301)를 적층 유리기판(121 또는 314)에 부착시키기 위한 적절한 진공도는 0.1 내지 0.5 [MPa](메가 파스칼)의 범위가 적합하다.
따라서 본 발명은 반도체 PCB 검사장비에 있어서, 검사할 반도체 PCB(120)를 적재(積載)하는 검사대기 반도체 PCB 적재함(106); 상기 검사대기 반도체 PCB 적재함(106)의 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)의 적층 유리기판(121 또는 314)으로 이동시키는 제1 피커(107); 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 X축-Y축 방향으로 이동시키는 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108); 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)에서 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 이동시켜서, 상기 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2)); 상기 제1 카메라(110(1)) 및 제2 카메라(110(2))에서 촬영한 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상에 대하여 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하는 컴퓨터; 상기 컴퓨터에서 인공지능(AI: Artificial Intelligence)으로 판단된 불량이유를 바탕으로 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 반도체 PCB(120)의 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행하는 레이저 장비(112); 상기 레이저 장비(112)의 마킹을 마친 반도체 PCB(120)를 제1,2,3 검사 후 반도체 PCB 적재함(114,115,116)으로 이동시키는 제2 피커(113); 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 배치된 반도체 PCB 검사대(200)는 경사진 각도(A)를 가짐 - 상기 경사진 각도(A)는 40도 내지 60도의 기울기임(또는 반도체 PCB 검사대(200)의 각도(A)는 0도이며, 평평하게 배치됨); 상기 반도체 PCB(301)가 부착되는 제1 유리기판(302) - 상기 제1 유리기판(302)은 일정한 간격으로 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있음; 상기 제1 유리기판(302)과 일정(一定) 간격으로 이격된 제3 유리기판(304) - 상기 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판임; 상기 제1,3 유리기판(302,304)을 일정(一定) 간격으로 이격시키며 고정시키는 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315); 상기 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)중 특정(特定) 유리기판 고정대에 연결되어 있는 진공제어 장치(313) - 상기 진공제어 장치(313)는 상기 제1 유리기판(302) 및 상기 제3 유리기판(304) 사이를 진공(眞空)으로 만들며, 상기 제1 유리기판(302)의 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 진공(眞空)으로 인하여 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)에서 흡입력이 발생하여 반도체 PCB(301)는 적층 유리기판(314)에 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비를 제안하고자 한다.
또한 본 발명은 반도체 PCB 검사장비에 있어서, 검사할 반도체 PCB(120)를 적재(積載)하는 검사대기 반도체 PCB 적재함(106); 상기 검사대기 반도체 PCB 적재함(106)의 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)의 적층 유리기판(121 또는 314)으로 이동시키는 제1 피커(107); 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 X축-Y축 방향으로 이동시키는 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108); 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)에서 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 이동시켜서, 상기 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2)); 상기 제1 카메라(110(1)) 및 제2 카메라(110(2))에서 촬영한 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상에 대하여 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하는 컴퓨터; 상기 컴퓨터에서 인공지능(AI: Artificial Intelligence)으로 판단된 불량이유를 바탕으로 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 반도체 PCB(120)의 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행하는 레이저 장비(112); 상기 레이저 장비(112)의 마킹을 마친 반도체 PCB(120)를 제1,2,3 검사 후 반도체 PCB 적재함(114,115,116)으로 이동시키는 제2 피커(113); 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 배치된 반도체 PCB 검사대(200)는 경사진 각도(A)를 가짐 - 상기 경사진 각도(A)는 40도 내지 60도의 기울기임(또는 반도체 PCB 검사대(200)의 각도(A)는 0도이며, 평평하게 배치됨); 상기 반도체 PCB(301)가 부착되는 제1 유리기판(302) - 상기 제1 유리기판(302)은 일정한 간격으로 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있음; 상기 제1 유리기판(302)과 접촉하는 제2 유리기판(303) - 상기 제2 유리기판(303)의 테두리는 복수의 격벽(隔壁)(306)이 붙어있으며, 격벽(306)과 다른 격벽(306) 사이에 복수의 외측 진공통로(307)가 있으며, 상기 제2 유리기판(303)의 중앙부에는 중앙 진공통로(308)가 있으며, 상기 제2 유리기판(303)의 일단(一端)에는 개구부(309)가 존재함; 상기 제2 유리기판(303)과 접촉하는 제3 유리기판(304) - 상기 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판임; 상기 적층 유리기판(314)을 고정시키기 위한 좌측 유리기판 고정대(310) 및 우측 유리기판 고정대(311); 상기 좌측 유리기판 고정대(310) 또는 우측 유리기판 고정대(311)는 진공튜브(312)에 의해 연결되어 있는 진공제어 장치(313) - 상기 진공제어 장치(313)는 상기 제1 유리기판(302) 및 상기 제3 유리기판(304) 사이에 위치한 상기 제2 유리기판(303)의 외측 진공통로(307) 및 중앙 진공통로(308)를 진공(眞空)으로 만들며, 상기 제1 유리기판(302)의 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 진공(眞空)으로 인하여 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)에서 흡입력이 발생하여 반도체 PCB(301)는 적층 유리기판(314)에 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비를 제안하고자 한다.
또한, 본 발명은 반도체 PCB 검사단계에 있어서,
제1단계 : 반도체 PCB(120)를 비젼(Vision) 카메라를 이용하여 전체적으로 스켄(Scan)하여 반도체 PCB(120) 내부의 PCB 셀(Cell)(20)의 불량 여부를 1차적으로 판단하는 제1차 비젼(Vision) 스켄 검사단계;
제2 단계 : 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)를 이용하여 상기 반도체 PCB(120)를 X축-Y축으로 이동시키며, 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2))를 이용하여 반도체 PCB(120) 내부의 PCB 셀(Cell)(20)의 영상을 검출하고, 컴퓨터를 이용하여 상기 제1 카메라(110(1)) 및 제2 카메라(110(2))에서 촬영한 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상을 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하여 불량이유를 결정하며, 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 배치된 반도체 PCB 검사대(200)의 경사진 각도(A)는 0도 기울기의 평평하게 배치되며, 상기 반도체 PCB(301)가 부착되는 제1 유리기판(302) - 상기 제1 유리기판(302)은 일정한 간격으로 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 제1 유리기판(302)과 일정(一定) 간격으로 이격된 제3 유리기판(304) - 상기 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판이며, 상기 제1,3 유리기판(302,304)을 일정(一定) 간격으로 이격시키며 고정시키는 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)이며, 상기 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)중 특정(特定) 유리기판 고정대에 연결되어 있는 진공제어 장치(313) - 상기 진공제어 장치(313)는 상기 제1 유리기판(302) 및 상기 제3 유리기판(304) 사이를 진공(眞空)으로 만들며, 상기 제1 유리기판(302)의 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 진공(眞空)으로 인하여 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)에서 흡입력이 발생하여 반도체 PCB(301)는 적층 유리기판(314)에 부착하고, 레이저 장비(112)를 이용하여 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행하는 제2차 비젼(Vision) 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 최종판단 및 레이저 마킹 단계;
제3단계 : 상기 제2단계에서 레이저 마킹으로 인하여 생긴 집진 및 먼지 등을 제거하기 위하여 물을 이용하여 세정하는 단계;
제4단계 : 비젼(Vision) 시스템을 이용하여 사이드 레일 마크(10)에서 정상 PCB 셀(Cell) 및 불량 PCB 셀(Cell)의 최종 수량을 파악하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사단계를 제안하고자 한다.
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또한, 상기 PCB X축-Y축 이동대(108)에서 상기 검사할 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면) 및 제2면(뒷면)을 동시에 촬영하기 위하여 적층 유리기판(121)위에 배치된다. 상기 적층 유리기판(121)은 제1,2,3 유리기판(302,303,304)의 3층 또는 제1,3 유리기판(302,304)의 2층으로 구성된다.
특징적인 것으로 상기 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2))는 반도체 PCB(120) 상기 제1면(앞면) 및 상기 제2면(뒷면)을 동시에 촬영하는 것이다.
무엇보다, 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)에 일부 불량이 있는 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 제1 검사 후 반도체 PCB 적재함(114)으로 이동시키며, 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 무(無)결점(불량이 없는) 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 제2 검사 후 반도체 PCB 적재함(115)으로 이동시키며, 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 제대로 검사가 이루어지지 않는 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 제3 검사 후 반도체 PCB 적재함(116)이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비를 기술적 특징으로 한다.
이렇게 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 (1)일부 불량 (2)무(無)결점(불량이 없는 경우) 및 (3)제대로 검사가 이루어지지 않는 경우에 따라서 각각 상기 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 상기 제1,2,3 검사 후 반도체 PCB 적재함(114,115,116) 각각 이동시키는 것은 이후의 공정에서 개선된 효과가 발생한다. 이렇게 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 (1)일부 불량 (2)무(無)결점의 불량 및 (3)제대로 검사가 이루어지지 않는 경우로 구분함을 통하여 제4단계인 비젼(Vision) 시스템을 이용하여 사이드 레일 마크(10)에서 정상 PCB 셀(Cell) 및 불량 PCB 셀(Cell)의 최종 수량을 파악하는 단계에서 무(無)결점의 불량 반도체 PCB(120)의 경우 비젼(Vision) 시스템을 이용하여 수량 파악을 할 필요가 없기에 더욱 빠르고 효율적으로 정상 PCB 셀(Cell) 및 불량 PCB 셀(Cell)의 최종 수량을 파악하는 향상된 효과가 있다.
본 발명은 이 분야의 통상의 지식을 가진자가 다양한 변형에 의하여 반도체 PCB 검사장비 및 검사방법에 적용시킬 수 있으며, 기술적으로 용이하게 변형시키는 기술의 범주도 본 특허의 권리범위에 속하는 것으로 인정해야 할 것이다.
10 : 사이드 레일 마크(Side Rail Mark)
20 : PCB 셀(Cell)
100 : 반도체 PCB 검사장비
101 : 제1 피커(Picker) 이송 레일
102 : 제2 피커(Picker) 이송 레일
104 : 제1 피커(Picker) 받침대
105 : 제2 피커(Picker) 받침대
106 : 검사대기 반도체 PCB 적재함
107 : 제1 피커(Picker)
108 : 반도체 PCB X축-Y축 이동대
109 : 제1 카메라 받침대
110 또는 110(1) : 제1 카메라
110(2) : 제2 카메라
111 : 레이저 장비 받침대
112 : 레이저 장비
113 : 제2 피커(Picker)
114 : 제1 검사 후 반도체 PCB 적재함
115 : 제2 검사 후 반도체 PCB 적재함
116 : 제3 검사 후 반도체 PCB 적재함
120 또는 301: 반도체 PCB
121 또는 314: 적층 유리기판(제1,2,3 유리기판)
122 : 제1 피커(Picker) 또는 제2 피커(Picker) 제어용 모터
200 : 반도체 PCB 검사대
302 : 제1 유리기판
303 : 제2 유리기판
304 : 제3 유리기판
305 : 홀(Hole)
306 : 격벽(隔壁)
307 : 외측 진공통로
308 : 중앙 진공통로
309 : 개구부
310 : 좌측 유리기판의 고정대
311 : 우측 유리기판의 고정대
312 : 진공튜브
313 : 진공제어 장치
314 : 상측 유리기판의 고정대
315 : 하측 유리기판의 고정대

Claims (15)

  1. 반도체 PCB 검사장비에 있어서,
    검사할 반도체 PCB(120)를 적재(積載)하는 검사대기 반도체 PCB 적재함(106);
    상기 검사대기 반도체 PCB 적재함(106)의 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)의 적층 유리기판(121 또는 314)으로 이동시키는 제1 피커(107);
    상기 검사할 반도체 PCB(120)를 X축-Y축 방향으로 이동시키는 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108);
    상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)에서 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 이동시켜서, 상기 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2));
    상기 제1 카메라(110(1)) 및 제2 카메라(110(2))에서 촬영한 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상에 대하여 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하는 컴퓨터;
    상기 컴퓨터에서 인공지능(AI: Artificial Intelligence)으로 판단된 불량이유를 바탕으로 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 반도체 PCB(120)의 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행하는 레이저 장비(112);
    상기 레이저 장비(112)의 마킹을 마친 반도체 PCB(120)를 제1,2,3 검사 후 반도체 PCB 적재함(114,115,116)으로 이동시키는 제2 피커(113);
    상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 배치된 반도체 PCB 검사대(200)는 경사진 각도(A)를 가짐 - 상기 경사진 각도(A)는 40도 내지 60도의 기울기임;
    상기 반도체 PCB(301)가 부착되는 제1 유리기판(302) - 상기 제1 유리기판(302)은 일정한 간격으로 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있음;
    상기 제1 유리기판(302)과 일정(一定) 간격으로 이격된 제3 유리기판(304) - 상기 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판임;
    상기 제1,3 유리기판(302,304)을 일정(一定) 간격으로 이격시키며 고정시키는 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315);
    상기 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)중 특정(特定) 유리기판 고정대에 연결되어 있는 진공제어 장치(313) - 상기 진공제어 장치(313)는 상기 제1 유리기판(302) 및 상기 제3 유리기판(304) 사이를 진공(眞空)으로 만들며, 상기 제1 유리기판(302)의 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 진공(眞空)으로 인하여 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)에서 흡입력이 발생하여 반도체 PCB(301)는 적층 유리기판(314)에 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비
  2. 반도체 PCB 검사장비에 있어서,
    검사할 반도체 PCB(120)를 적재(積載)하는 검사대기 반도체 PCB 적재함(106);
    상기 검사대기 반도체 PCB 적재함(106)의 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)의 적층 유리기판(121 또는 314)으로 이동시키는 제1 피커(107);
    상기 검사할 반도체 PCB(120)를 X축-Y축 방향으로 이동시키는 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108);
    상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)에서 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 이동시켜서, 상기 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2));
    상기 제1 카메라(110(1)) 및 제2 카메라(110(2))에서 촬영한 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상에 대하여 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하는 컴퓨터;
    상기 컴퓨터에서 인공지능(AI: Artificial Intelligence)으로 판단된 불량이유를 바탕으로 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 반도체 PCB(120)의 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행하는 레이저 장비(112);
    상기 레이저 장비(112)의 마킹을 마친 반도체 PCB(120)를 제1,2,3 검사 후 반도체 PCB 적재함(114,115,116)으로 이동시키는 제2 피커(113);
    상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 배치된 반도체 PCB 검사대(200) - 상기 반도체 PCB 검사대(200)의 각도(A)는 0도이며, 평평하게 배치됨;
    상기 반도체 PCB(301)가 부착되는 제1 유리기판(302) - 상기 제1 유리기판(302)은 일정한 간격으로 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있음;
    상기 제1 유리기판(302)과 일정(一定) 간격으로 이격된 제3 유리기판(304) - 상기 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판임;
    상기 제1,3 유리기판(302,304)을 일정(一定) 간격으로 이격시키며 고정시키는 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315);
    상기 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)중 특정(特定) 유리기판 고정대에 연결되어 있는 진공제어 장치(313) - 상기 진공제어 장치(313)는 상기 제1 유리기판(302) 및 상기 제3 유리기판(304) 사이를 진공(眞空)으로 만들며, 상기 제1 유리기판(302)의 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 진공(眞空)으로 인하여 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)에서 흡입력이 발생하여 반도체 PCB(301)는 적층 유리기판(314)에 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비
  3. 청구항 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 PCB X축-Y축 이동대(108)에서 상기 검사할 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면) 및 제2면(뒷면)을 동시에 촬영하기 위하여 적층 유리기판(121)위에 배치되는 것을 기술적 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비
  4. 청구항 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 적층 유리기판(121 또는 314)은 제1,2,3 유리기판(302,303,304) 또는 제1,3 유리기판(302,304)으로 구성되어 있는 것을 기술적 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비
  5. 청구항 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)에 일부 불량이 있는 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 제1 검사 후 반도체 PCB 적재함(114)으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비
  6. 청구항 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 무(無)결점(불량이 없는)인 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 제2 검사 후 반도체 PCB 적재함(115)으로 이동시키며, 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 제대로 검사가 이루어지지 않는 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 제3 검사 후 반도체 PCB 적재함(116)이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비
  7. 반도체 PCB 검사장비에 있어서,
    검사할 반도체 PCB(120)를 X축-Y축으로 이동시키는 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108);
    상기 반도체 PCB(120)를 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)에 고정시키기 위한 적층 유리기판(121 또는 314);
    상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)에서 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 이동시켜서, 상기 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2));
    상기 제1 카메라(110(1)) 및 제2 카메라(110(2))에서 촬영한 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상에 대하여 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하는 컴퓨터;
    상기 컴퓨터에서 인공지능(AI: Artificial Intelligence)으로 판단된 불량이유를 바탕으로 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 반도체 PCB(120)의 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행하는 레이저 장비(112);
    상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 배치된 반도체 PCB 검사대(200)는 경사진 각도(A)를 가짐 - 상기 경사진 각도(A)는 40도 내지 60도의 기울기임;
    상기 반도체 PCB(301)가 부착되는 제1 유리기판(302) - 상기 제1 유리기판(302)은 일정한 간격으로 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있음;
    상기 제1 유리기판(302)과 접촉하는 제2 유리기판(303) - 상기 제2 유리기판(303)의 테두리는 복수의 격벽(隔壁)(306)이 붙어있으며, 격벽(306)과 다른 격벽(306) 사이에 복수의 외측 진공통로(307)가 있으며, 상기 제2 유리기판(303)의 중앙부에는 중앙 진공통로(308)가 있으며, 상기 제2 유리기판(303)의 일단(一端)에는 개구부(309)가 존재함;
    상기 제2 유리기판(303)과 접촉하는 제3 유리기판(304) - 상기 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판임;
    상기 적층 유리기판(314)을 고정시키기 위한 좌측 유리기판 고정대(310) 및 우측 유리기판 고정대(311);
    상기 좌측 유리기판 고정대(310) 또는 우측 유리기판 고정대(311)는 진공튜브(312)에 의해 연결되어 있는 진공제어 장치(313) - 상기 진공제어 장치(313)는 상기 제1 유리기판(302) 및 상기 제3 유리기판(304) 사이에 위치한 상기 제2 유리기판(303)의 외측 진공통로(307) 및 중앙 진공통로(308)를 진공(眞空)으로 만들며, 상기 제1 유리기판(302)의 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 진공(眞空)으로 인하여 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)에서 흡입력이 발생하여 반도체 PCB(301)는 적층 유리기판(314)에 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비
  8. 반도체 PCB 검사장비에 있어서,
    검사할 반도체 PCB(120)를 X축-Y축으로 이동시키는 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108);
    상기 반도체 PCB(120)를 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)에 고정시키기 위한 적층 유리기판(121 또는 314);
    상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)에서 상기 검사할 반도체 PCB(120)를 이동시켜서, 상기 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2));
    상기 제1 카메라(110(1)) 및 제2 카메라(110(2))에서 촬영한 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상에 대하여 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하는 컴퓨터;
    상기 컴퓨터에서 인공지능(AI: Artificial Intelligence)으로 판단된 불량이유를 바탕으로 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 반도체 PCB(120)의 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행하는 레이저 장비(112);
    상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 배치된 반도체 PCB 검사대(200) - 상기 반도체 PCB 검사대(200)의 각도(A)는 0도이며, 평평하게 배치됨;
    상기 반도체 PCB(301)가 부착되는 제1 유리기판(302) - 상기 제1 유리기판(302)은 일정한 간격으로 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있음;
    상기 제1 유리기판(302)과 접촉하는 제2 유리기판(303) - 상기 제2 유리기판(303)의 테두리는 복수의 격벽(隔壁)(306)이 붙어있으며, 격벽(306)과 다른 격벽(306) 사이에 복수의 외측 진공통로(307)가 있으며, 상기 제2 유리기판(303)의 중앙부에는 중앙 진공통로(308)가 있으며, 상기 제2 유리기판(303)의 일단(一端)에는 개구부(309)가 존재함;
    상기 제2 유리기판(303)과 접촉하는 제3 유리기판(304) - 상기 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판임;
    상기 적층 유리기판(314)을 고정시키기 위한 좌측 유리기판 고정대(310) 및 우측 유리기판 고정대(311);
    상기 좌측 유리기판 고정대(310) 또는 우측 유리기판 고정대(311)는 진공튜브(312)에 의해 연결되어 있는 진공제어 장치(313) - 상기 진공제어 장치(313)는 상기 제1 유리기판(302) 및 상기 제3 유리기판(304) 사이에 위치한 상기 제2 유리기판(303)의 외측 진공통로(307) 및 중앙 진공통로(308)를 진공(眞空)으로 만들며, 상기 제1 유리기판(302)의 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 진공(眞空)으로 인하여 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)에서 흡입력이 발생하여 반도체 PCB(301)는 적층 유리기판(314)에 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비
  9. 청구항 제7항 또는 청구항 제8항에 있어서,
    상기 적층 유리기판(121 또는 314)은 제1,2,3 유리기판(302,303,304)의 3장으로 구성되어 있는 것을 기술적 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비
  10. 청구항 제9항에 있어서,
    상기 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 제2 유리기판(303)에는 상기 제2 유리기판(303)의 테두리에 붙어있는 복수의 격벽(隔壁)(306)이 존재하며, 격벽(306)과 격벽(306) 사이에 복수의 외측 진공통로(307)가 있으며, 상기 제2 유리기판(303)의 중앙부에는 중앙 진공통로(308)이 있으며, 상기 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판인 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비
  11. 청구항 제7항 또는 청구항 제8항에 있어서,
    상기 적층 유리기판(121 또는 314)은 제1,3 유리기판(302,304)의 2장으로 구성되어 있는 것을 기술적 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비
  12. 청구항 제11항에 있어서,
    상기 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판이며, 상기 제1,3 유리기판(302,304)을 좌측, 우측, 상측, 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)를 통하여 일정한 간격을 유지하는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사장비
  13. 반도체 PCB 검사단계에 있어서,
    제1단계 : 반도체 PCB(120)를 비젼(Vision) 카메라를 이용하여 전체적으로 스켄(Scan)하여 반도체 PCB(120) 내부의 PCB 셀(Cell)(20)의 불량 여부를 1차적으로 판단하는 제1차 비젼(Vision) 스켄 검사단계;
    제2 단계 : 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)를 이용하여 상기 반도체 PCB(120)를 X축-Y축으로 이동시키며, 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2))를 이용하여 반도체 PCB(120) 내부의 PCB 셀(Cell)(20)의 영상을 검출하고, 컴퓨터를 이용하여 상기 제1 카메라(110(1)) 및 제2 카메라(110(2))에서 촬영한 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상을 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하여 불량이유를 결정하며, 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 배치된 반도체 PCB 검사대(200)의 경사진 각도(A)는 40도 내지 60도의 기울기로 배치되며, 상기 반도체 PCB(301)가 부착되는 제1 유리기판(302) - 상기 제1 유리기판(302)은 일정한 간격으로 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 제1 유리기판(302)과 일정(一定) 간격으로 이격된 제3 유리기판(304) - 상기 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판이며, 상기 제1,3 유리기판(302,304)을 일정(一定) 간격으로 이격시키며 고정시키는 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)가 있으며, 상기 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)중 특정(特定) 유리기판 고정대에 연결되어 있는 진공제어 장치(313) - 상기 진공제어 장치(313)는 상기 제1 유리기판(302) 및 상기 제3 유리기판(304) 사이를 진공(眞空)으로 만들며, 상기 제1 유리기판(302)의 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 진공(眞空)으로 인하여 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)에서 흡입력이 발생하여 반도체 PCB(301)는 적층 유리기판(314)에 부착하고, 레이저 장비(112)를 이용하여 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행하는 제2차 비젼(Vision) 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 최종판단 및 레이저 마킹 단계;
    제3단계 : 상기 제2단계에서 레이저 마킹으로 인하여 생긴 집진 및 먼지 등을 제거하기 위하여 물을 이용하여 세정하는 단계;
    제4단계 : 비젼(Vision) 시스템을 이용하여 사이드 레일 마크(10)에서 정상 PCB 셀(Cell) 및 불량 PCB 셀(Cell)의 최종 수량을 파악하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사단계
  14. 반도체 PCB 검사단계에 있어서,
    제1단계 : 반도체 PCB(120)를 비젼(Vision) 카메라를 이용하여 전체적으로 스켄(Scan)하여 반도체 PCB(120) 내부의 PCB 셀(Cell)(20)의 불량 여부를 1차적으로 판단하는 제1차 비젼(Vision) 스켄 검사단계;
    제2 단계 : 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)를 이용하여 상기 반도체 PCB(120)를 X축-Y축으로 이동시키며, 반도체 PCB(120)의 제1면(앞면)을 촬영하는 제1 카메라(110(1)) 및 반도체 PCB(120)의 제2면(뒷면) 촬영하는 제2 카메라(110(2))를 이용하여 반도체 PCB(120) 내부의 PCB 셀(Cell)(20)의 영상을 검출하고, 컴퓨터를 이용하여 상기 제1 카메라(110(1)) 및 제2 카메라(110(2))에서 촬영한 영상과 기존의 다양한 불량에 대한 빅-데이터(Big Data) 영상을 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 프로그램으로 비교하여 불량이유를 결정하며, 상기 반도체 PCB X축-Y축 이동대(108)가 배치된 반도체 PCB 검사대(200)의 경사진 각도(A)는 0도 기울기의 평평하게 배치되며, 상기 반도체 PCB(301)가 부착되는 제1 유리기판(302) - 상기 제1 유리기판(302)은 일정한 간격으로 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 제1 유리기판(302)과 일정(一定) 간격으로 이격된 제3 유리기판(304) - 상기 제3 유리기판(304)은 평평한 유리기판이며, 상기 제1,3 유리기판(302,304)을 일정(一定) 간격으로 이격시키며 고정시키는 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)이며, 상기 좌측, 우측, 상측 및 하측 유리기판의 고정대(310,311,314.315)중 특정(特定) 유리기판 고정대에 연결되어 있는 진공제어 장치(313) - 상기 진공제어 장치(313)는 상기 제1 유리기판(302) 및 상기 제3 유리기판(304) 사이를 진공(眞空)으로 만들며, 상기 제1 유리기판(302)의 복수의 홀(Hole)(305)이 배치되어 있으며, 상기 진공(眞空)으로 인하여 제1 유리기판(302)에는 일정한 간격으로 배치된 복수의 홀(Hole)(305)에서 흡입력이 발생하여 반도체 PCB(301)는 적층 유리기판(314)에 부착하고, 레이저 장비(112)를 이용하여 불량 PCB 셀(Cell)(20) 및 사이드 레일(Side Rail)에 레이저 마킹을 수행하는 제2차 비젼(Vision) 인공지능(AI: Artificial Intelligence) 최종판단 및 레이저 마킹 단계;
    제3단계 : 상기 제2단계에서 레이저 마킹으로 인하여 생긴 집진 및 먼지 등을 제거하기 위하여 물을 이용하여 세정하는 단계;
    제4단계 : 비젼(Vision) 시스템을 이용하여 사이드 레일 마크(10)에서 정상 PCB 셀(Cell) 및 불량 PCB 셀(Cell)의 최종 수량을 파악하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사단계
  15. 청구항 제13항 또는 청구항 제14항에 있어서
    상기 제2단계의 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)에 일부 불량이 있는 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 제1 검사 후 반도체 PCB 적재함(114)으로 이동시키며, 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 무(無)결점(불량이 없는)인 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 제2 검사 후 반도체 PCB 적재함(115)으로 이동시키며, 상기 반도체 PCB(120)의 PCB 셀(Cell)(20)이 제대로 검사가 이루어지지 않는 경우 제2 피커(Picker)(113)를 이용하여 제3 검사 후 반도체 PCB 적재함(116)이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 검사단계
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