KR102078603B1 - 검사 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR102078603B1
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Abstract

본 발명은 검사 방법 및 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고 상기 1차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 이상 상태인 것으로 판단되면, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하는 검사 방법을 포함한다.

Description

검사 방법 및 기판 처리 장치{Inspecting method and Apparatus for treating a substrate}
본 발명은 기판의 상태를 검사하는 검사 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.
한편, 기판을 세정하는 세정 공정은 기판을 지지판에 올려놓은 상태에서 기판에 액을 공급하여 공정을 진행한다. 그러나, 기판이 지지판의 정위치에 놓여져 있지 않을 경우 세정 공정이 잘 이루어지지 않아 기판 처리 공정에 효율이 떨어진다. 따라서, 기판이 정렬 상태 검사가 필요하다.
다만, 기판의 정렬 상태 검사 시 카메라로 기판의 위치를 촬상 할 때, 챔버의 내부에 각종 장치로 인해 빛의 난반사가 일어나 기판이 정위치에 놓여져 있으나, 위치 불량 상태로 판단 되는 경우가 있어 기판의 정위치 검사에 검사 정확도가 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 기판의 정위치에 놓여져 있는지를 검사하는 검사 방법 및 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 기판의 정위치에 놓여져 있는지를 검사 시 검사 정확도를 높일 수 있는 검사 방법 및 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 빛의 난반사로 인해 기판이 지지판 상에 정위치에 놓여져 있는데도 불구하고 위치 불량으로 판단하는 것을 방지할 수 있는 검사 방법 및 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 검사 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 검사 방법은 지지판에 놓여진 기판의 정렬 상태를 검사하는 방법에 있어서 상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고 상기 1차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 이상 상태인 것으로 판단되면, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 비정상으로 판단되면 상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 척핀들이 대기 위치에서 지지 위치로 이동된 상태에서 이루어지며, 상기 대기 위치는 상기 기판이 상기 척상의 정위치에 놓일 때 상기 척핀들이 상기 기판의 단부로부터 이격된 위치이고, 상기 지지 위치는 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에 접촉된 위치일 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 기설정된 각도는 180도일 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 의하면, 지지판에 놓여진 기판의 정렬 상태를 검사하는 방법에 있어서 상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하고, 상기 1차판단과 상기 2차판단을 포함하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 1차판단과 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 모두 비정상으로 판단되면 상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 1차판단 또는 상기 2차판단 중 어느 하나의 판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 척핀들이 대기 위치에서 지지 위치로 이동된 상태에서 이루어지며, 상기 대기 위치는 상기 기판이 상기 척상의 정위치에 놓일 때 상기 척핀들이 상기 기판의 단부로부터 이격된 위치이고, 상기 지지 위치는 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에 접촉된 위치일 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 기설정된 각도는 180도일 수 있다.
본 발명은 기판을 처리 하는 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는, 공정 챔버와 상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 용기와 상기 처리 공간 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 지지판을 포함하는 지지 유닛과 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과 그리고 상기 지지판에 놓인 기판의 정렬 상태를 검사하는 검사 유닛을 포함하되 상기 검사 유닛은 상기 지지판 상에 기판을 촬상하는 촬상 부재와 상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고 상기 1차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 이상 상태인 것으로 판단되면, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하는 판단 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 지지 유닛은 상기 지지판을 회전시키는 회전구동부를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 비정상으로 판단되면 상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 공정 챔버와 상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 용기와 상기 처리 공간 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 지지판을 포함하는 지지 유닛과 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과 그리고 상기 지지판에 놓인 기판의 정렬 상태를 검사하는 검사 유닛을 포함하되 상기 검사 유닛은 상기 지지판 상에 기판을 촬상하는 촬상 부재와 상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하고, 상기 1차판단과 상기 2차판단을 포함하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단하는 판단 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 비정상으로 판단되면 상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 검사 유닛은 상기 지지판에 광을 조사하는 광원 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 기설정된 각도는 180도일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 공정 전에 기판이 정위치에 놓여져 있는지 미리 검사하여 기판 처리 공정에 효율을 향상 시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 공정 전에 기판이 정위치에 놓여져 있는지를 검사 시 빛의 난반사로 인한 오류를 최소하 하여 검사 정확도를 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 공정 전에 기판이 정위치에 놓여져 있는지 미리 검사하여 기판 처리 공정에 불량을 최소화 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 실시 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 촬상 부재로 촬상된 검사 영역을 보여주는 도면이다.
도 4는 기판이 정위치에 놓여져 있는 것을 보여주는 기준 이미지 도면이다.
도 5 내지 도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 1차 판단과 2차판단의 일 실시 예를 보여주는 이미지 도면이다.
도 13과 도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차 판단의 일 실시 예를 보여주는 이미지 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 1차 판단, 2차 판단 그리고 3차 판단의 예를 표로 보여주는 도면이다.
도 16은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사 방법을 순차적으로 보여주는 플로우 차트이다.
도 17은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사 방법을 순차적으로 보여주는 플로우 차트이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 이하, 도 1를 참조하면, 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 포함한다. 인덱스 모듈(100)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.
로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공된다. 로드포트(120)들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공된다. 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130)내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(200)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다.
베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.
아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 세정하는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 설명한다. 도 2는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 공정 챔버(310), 용기(320), 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 처리액 공급 유닛(370) 그리고 검사 유닛(390)을 포함한다.
공정 챔버(310)은 내부에 공간을 제공한다. 용기(320)는 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다. 용기(320)는 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
지지 유닛(340)은 용기(320) 내에 배치된다. 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 지지 유닛(340)은 지지판(342), 지지 핀(344), 척핀(346), 지지축(348) 그리고 회전 구동부(349)를 포함한다. 지지판(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 지지판(342)의 저면에는 회전 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지 핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지 핀(344)은 지지판(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 지지판(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지 핀(344)은 지지판(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 지지판(342)의 중심에서 지지 핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 지지판(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 지지 유닛(340)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 지지판(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 여기서, 대기 위치는 기판(W)이 척핀(346)상의 정위치에 놓일 때 위치이다. 대기 위치는 척핀(346)들이 기판(W)의 단부에서 이격된 위치이다. 지지 위치는 척핀(346)이 기판(W)의 단부에 접촉된 위치이다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 지지판(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시에는 척핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다. 회전 구동부는 지지판을 회전 시킬 수 있다. 회전 구공부는 지지판을 360도 회전 시킬 수 있다. 회전 구동부는 지지판을 기설정된 각도로 회전 시킬 수 있다. 일 예로 기설정된 각도는 180도 일 수 있다.
승강유닛(360)은 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 지지 유닛(340)에 대한 용기(320)의 상대 높이가 변경된다.
승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다.
브라켓(362)은 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 놓이거나, 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 지지 유닛(340)이 용기(320)의 상부로 돌출되도록 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통으로 유입될 수 있도록 용기(320)의 높이가 조절한다. 예컨대, 제1처리액으로 기판(W)을 처리하고 있는 동안에 기판(W)은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2처리액, 그리고 제3처리액으로 기판(W)을 처리하는 동안에 각각 기판(W)은 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 승강유닛(360)은 용기(320) 대신 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
처리액 공급 유닛(370)은 기판(W) 처리 공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(370)은 노즐 지지대(372), 노즐(374), 지지축(376), 그리고 구동기(378)를 가진다. 지지축(376)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(376)의 하단에는 구동기(378)가 결합된다. 구동기(378)는 지지축(376)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐 지지대(372)는 구동기(378)와 결합된 지지축(376)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(374)은 노즐 지지대(372)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(374)은 구동기(378)에 의해 공정 위치와 준비 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(374)이 용기(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 준비 위치는 노즐(374)이 용기(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 처리액 공급 유닛(370)은 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 처리액 공급 유닛(370)이 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 처리액 공급 유닛(370)를 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.
검사 유닛(390)은 지지판(342) 상에 놓인 기판(W)의 정렬상태를 검사한다. 검사 유닛(390)은 촬상 부재(391), 광원 부재(393), 판단 부재(395) 그리고 알람 부재(397)를 포함한다.
촬상 부재(391)는 지지판(342) 상에 놓인 기판(W)을 촬상한다. 촬상 부재(391)는 공정 챔버(310)의 측벽에 위치한다. 촬상 부재(391)는 처리액 공급 유닛(370)보다 상부에 위치한다. 촬상 부재(391)는 도 3과 같이 기판이 놓인 지지판을 포함하는 영역(A1)을 촬상할 수 있다. 촬상 부재(391)는 카메라로 제공될 수 있다. 일 예로 촬상 부재(391)는 CCD(charge-coupled device) 카메라가 제공될 수 있다.
광원 부재(393)는 지지 유닛(340) 및 처리액 공급 노즐(370) 근처로 광을 조사한다. 광원 부재(393)는 공정 챔버(310)의 측벽에 위치할 수 있다. 광원 부재(393)는 촬상 부재(391)보다 낮은 위치에 위치한다. 일 예로 광원 부재(393)의 광원은 레이져광, 가시광, 적외선 광 등이 제공될 수 있다.
판단 부재(395)는 촬상 부재(391)로부터 촬상된 이미지로부터 기판(W)의 정렬 상태를 판단한다. 판단 부재(395)는 촬상 부재(391)로부터 촬상된 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)를 획득한다. 촬상 부재(391)로부터 얻어지는 이미지는 지지판(342) 상에 기판(W)을 기설정된 각도로 회전 전 또는 회전 후에 촬상하여 이미지를 획득할 수 있다. 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)는 기판(W)이 놓인 지지판(342)을 포함하는 영역(A1)일 수 있다. 판단 부재(395)는 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)를 통해서 기판(W)의 정렬 상태를 판단한다.
알람 부재(397)는 판단 부재(395)에서 기판(W)의 상태 또는 척핀(346)의 상태가 이상 상태로 판정되는 경우 알람을 울리게 한다. 알람 부재(397)는 판단 부재(395)에서 신호를 받아 알람을 울린다.
도 4는 기판이 정위치에 놓여져 있는 것을 보여주는 기준 이미지 도면이고, 도 5 내지 도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 1차 판단과 2차판단의 일 실시 예를 보여주는 이미지 도면이고, 도 13과 도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차 판단의 일 실시 예를 보여주는 이미지 도면이고, 도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 1차 판단, 2차 판단 그리고 3차 판단의 예를 표로 보여주는 도면이고, 도 16은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사 방법을 순차적으로 보여주는 플로우 차트이고, 도 17은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사 방법을 순차적으로 보여주는 플로우 차트이다.
이하에서는, 도 4 내지 도 17을 참고하여 지지판(342)에 놓은 기판(W)의 정렬 상태를 검사하는 검사 방법을 설명한다. 아래의 설명에서는 기판(W)의 정렬 상태를 판단시 기준 이미지(I0)에서 기판(W)의 중심값(C0)과 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)에서 추출된 기판(W)의 중심값(C1,C2))을 비교하여 일치하는지 여부를 비교값으로 하여 기판(W)의 정렬 상태로 판단하는 것을 예로 들어 설명한다.
다만, 이러한 방법은 상술한 예에 한정되지 않고, 기준 이미지에 기판(W)의 중심값과 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)에서 추출된 기판(W)의 중심값이 기준 오차 범위 내에 값인지 여부를 비교값으로 하여 기판(W)의 정렬 상태를 판단 할 수 있다.
이하에서는 검사 방법에 제1실시예를 설명한다.
기판(W)은 외부에서 반송되어 지지판(342)에 놓인다. 기판(W)이 지지판(342)에 놓인 경우 척핀(346)은 대기 위치에서 지지 위치로 이동하여 기판(W)의 단부를 지지한다.
촬상 부재(391)는 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 촬상하여 제1이미지(I1)를 획득한다. 촬상 부재(391)는 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 기설정된 각도로 회전하여 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 촬상하여 제2이미지(I2)를 획득한다. 일 예로 기설정된 각도는 180도일 수 있다. 촬상 부재(391)로부터 획득한 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)는 판단 부재(395)로 전송된다.
판단 부재(395)는 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)로부터 기판(W)의 정렬 상태를 판단한다. 판단 부재(395)는 제1이미지(I1)로부터 기판(W)의 정렬 상태를 1차판단한다. 판단 부재(395)는 제2이미지(I2)로부터 기판(W)의 정렬 상태를 2차판단한다. 1차판단과 2차판단은 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 단부 영역을 포함한 영역에 이미지를 추출한다. 판단 부재(395)는 추출된 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)로부터 각각의 기판(W)의 중심점(C1,C2)을 추출한다.
판단 부재(395)는 도 4의 기판(W)의 정상 상태로 정렬된 상태에 기준 이미지(I0)에서의 기판(W)의 중심값(C0)과 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 중심값(C1,C2)을 비교하여 기판(W)의 정렬된 상태를 파악한다.
기판(W)의 정렬 상태가 물리적으로 정위치에 놓여져 있지 않을 경우 지지판(342)을 기설정된 값으로 회전하기 전에 1차 판단과 회전한 후에 2차 판단에서 모두 이상 상태로 나탄난다.
다만, 촬상 부재(391)로 이미지 획득 시 내부에 기판 처리 장치(300)의 각종 부품들에 의해 빛의 난반사가 일어 날 수 있다. 빛의 난반사가 일어나는 경우 촬상 부재(391)로 이미지 획득 시 실제 이미지와 다르게 촬상 되는 경우가 있다. 이러한 경우 기판(W)이 정상적으로 정렬된 상태이나, 기준 이미지(I0)와 비교하여 판단할 때 이상으로 나타나는 경우가 있다. 이를 대비해 판단 부재(395)는 1차 판단만으로 기판(W)의 정렬 상태를 판단하는 것 아니라 1차 판단과 2차 판단을 통해서 기판(W)의 정렬 상태를 최종 판단한다. 판단 부재(395)는 1차 판단과 2차 판단을 모두 포함해서 기판(W)의 실제로 정상 정렬된 상태인지 또는 이상 상태인지 판단한다.
일 실시예로 도 5와 같이 제1이미지(I1)에서 기판(W)의 중심값(C1)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하는 경우 판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상으로 판단한다. 도 6과 같이 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 중심값(C2)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하는 경우 판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상으로 판단한다. 판단 부재(395)는 1차 판단과 2차 판단을 기초로 최종 기판(W)의 정렬 상태를 정상으로 판단한다. 상술한 도 5와 도 6의 경우 판단 부재는 기판(W)의 정렬 상태를 최종적으로 정상으로 판단한다.
다른 실시 예로 도 7과 같이 제1이미지(I1)에서 기판(W)의 중심값(C1)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하는 경우 판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상으로 판단한다. 도 8과 같이 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 중심값(C2)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하지 않는 경우 판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상으로 판단한다. 판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 판단되나, 1차 판단에서 정상적으로 판단되어 최종적으로 기판(W)의 정렬 상태를 정상으로 판단한다.
2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 판단 되었으나, 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상적으로 판단되었다. 이러한 2차 판단의 결과는 빛의 난반사로 인해 실제 기판(W)의 정렬 상태와 다른 결과가 도출되었기 때문이다.
다른 실시 예로 도 9와 같이 제1이미지(I1)에서 기판(W)의 중심값(C1)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하지 않는 경우 판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 판단한다. 도 10과 같이 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 중심값(C2)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하지 않는 경우 판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상으로 판단한다. 판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 판단되나, 2차 판단에서 정상적으로 판단되어 최종적으로 기판(W)의 정렬 상태를 정상으로 판단한다.
1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 나왔으나, 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상으로 판단되었다. 이러한 1차 판단의 결과는 빛의 난반사로 인해 실제 기판(W)의 정렬 상태와 다른 결과가 도출 되었기 때문이다.
다른 실시 예로 도 11과 같이 제1이미지(I1)에서 기판(W)의 중심값(C1)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하지 않는 경우 판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태를 이상 상태로 판단한다. 도 12와 같이 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 중심값(C2)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하지 않는 경우 판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태를 이상 상태로 판단한다.
판단 부재(395)는 1차 판단과 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 모두 이상 상태로 판단되는 경우는 3차 판단을 진행한다.
3차 판단은 1차 판단에서의 기판(W)의 중심값(C1)의 위치와 2차 판단에서의 기판(W)의 중심값(C2)에 위치를 비교한다. 3차 판단에서는 1차 판단에서의 기판(W)의 중심값(C1)과 2차 판단에서의 기판(W)의 중심값(C2)에 거리를 측정한다.
일 실시 예로 3차 판단에서는 도 13과 같이 기판(W)의 중심값(C1,C2) 사이의 거리(R1)가 기설정된 중심점 거리값에 일치하거나 기준 범위 내 오차에 들어오는 경우 판단 부재(395)는 기판(W)의 정렬 상태를 정상 상태로 판단한다.
이러한 결과는 촬상 부재(391)로 이미지 획득시 지지판(342)을 회전하여도 같은 위치에서 빛의 난반사가 일어나 나타나는 결과이다. 즉, 기판(W)은 정상 정렬된 상태이나, 지지판(342)을 회전 전 또는 회전 후에도 같은 위치에서 빛의 난반사가 일어나 1차 판단과 2차 판단에서 기판(W)의 중심값이 기준 이미지에서 벗어나 이상 상태로로 판단되는 경우이다. 따라서, 판단 부재(395)는 최종적으로 기판(W)의 정렬 상태를 정상으로 판단한다.
이와는 달리 도 10과 같이 기판(W)의 중심값(C1,C2) 사이의 거리(R2)가 기준 범위 내 오차를 벗어나 기설정된 중심점 거리값보다 멀게 측정되는 경우 판단 부재(395)는 기판(W)의 정렬 상태를 이상 상태로 판단한다.
이러한 결과는 기판(W)이 정렬 상태가 비정상으로 위치한 경우이다. 일 예로 척핀(346) 위에 기판(W)이 올라타거나 척핀(346)에 의한 기판(W)의 지지가 일부 또는 전부가 비정상적으로 이루어진 경우이다. 이 경우, 지지판(342)을 회전 전 또는 회전 후에 촬상 부재(391)로 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 중심값을 측정 시 이상 상태로로 나타나며, 3차 판단에서 기판(W)의 중심값을 비교해서 기판(W)의 정렬 상태에 이상이 있어 기판(W)의 중심값사이의 거리가 멀게 측정되는 경우에 해당된다.
이하에서는 검사 방법에 제2실시예를 설명한다.
기판(W)은 외부에서 반송되어 지지판(342)에 놓인다. 기판(W)이 지지판(342)에 놓인 경우 척핀(346)은 대기 위치에서 지지 위치로 이동하여 기판(W)의 단부를 지지한다.
촬상 부재(391)는 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 촬상하여 제1이미지(I1)를 획득한다. 촬상 부재(391)로부터 획득한 제1이미지(I1)를 판단 부재(395)로 전송된다. 판단 부재(395)는 제1이미지(I1)로부터 기판(W)의 정렬 상태를 1차판단한다. 판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상으로 판단되는 경우 2차 판단을 하지 않고 최종적으로 기판(W)의 정렬 상태를 정상으로 판단한다.
판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 판단되는 경우 다음 검사 방법을 진행한다. 촬상 부재(391)는 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 기설정된 각도로 회전하여 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 촬상하여 제2이미지(I2)를 획득한다. 일 예로 기설정된 각도는 180도 일수 있다. 촬상 부재(391)로부터 획득한 제2이미지(I2)는 판단 부재(395)로 전송된다.
판단 부재(395)는 제2이미지(I2)로부터 기판(W)의 정렬 상태를 2차판단한다.
판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 최종적으로 기판(W)의 정렬 상태를 정상으로 판단한다. 판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 판단되는 경우 3차 판단을 진행한다.
제2실시예에서 1차판단과 2차판단에서 정상 상태와 이상 상태의 판정은 전술한 제1실시예와 동일하게 판단한다. 또한, 3차 판단은 상술한 제1실시예와 동일한 방법으로 진행한다.
상술한 기판(W)의 정렬 상태 검사 방법은 1차 판단, 2차 판단 그리고 3차 판단을 통해서 빛의 난반사로 인한 기판 정렬 상태 검사 오류를 최소화 할 수 있다. 또한, 기판의 정렬 상태 검사 시 검사 정확도를 높이는 효과가 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
300: 기판 처리 장치 310: 공정 챔버
320: 용기 340: 지지 유닛
360: 승강 유닛 370: 처리액 공급 유닛
390: 검사 유닛 391: 촬상 부재
395: 판단 부재 397: 알람 부재

Claims (14)

  1. 지지판에 놓여진 기판의 정렬 상태를 검사하는 방법에 있어서,
    상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하고, 상기 1차판단과 상기 2차판단을 포함하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단하는 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 1차판단과 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 모두 비정상으로 판단되면,
    상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단하는 검사 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단하는 검사 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단하는 검사 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 1차판단 또는 상기 2차판단 중 어느 하나의 판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단하는 검사 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1이미지와 상기 제2이미지는, 상기 지지판에 제공되는 척핀들이 상기 기판의 단부에 접촉된 상태에서 획득되는 검사 방법.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기설정된 각도는 180도인 검사 방법.
  8. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    공정 챔버와;
    상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 용기와;
    상기 처리 공간 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 지지판을 포함하는 지지 유닛과;
    기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과; 그리고
    상기 지지판에 놓인 기판의 정렬 상태를 검사하는 검사 유닛을 포함하되,
    상기 검사 유닛은,
    상기 지지판 상에 기판을 촬상하는 촬상 부재와;
    상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하고, 상기 1차판단과 상기 2차판단을 포함하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단하는 판단 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 비정상으로 판단되면,
    상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단하는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 판단 부재는 상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단하는 기판 처리 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 판단 부재는 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단하는 기판 처리 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단하는 기판 처리 장치.
  13. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검사 유닛은 상기 지지판에 광을 조사하는 광원 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  14. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기설정된 각도는 180도인 기판 처리 장치.
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