KR20130069983A - 웨이퍼 검사장치 및 검사방법 - Google Patents

웨이퍼 검사장치 및 검사방법 Download PDF

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Abstract

먼지발생이 줄어들어 이물질에 의한 웨이퍼의 인위적인 문제점 발생을 줄일 수 있고, 신속한 웨이퍼의 이동성확보/비용저렴/제어용이성이라는 효과를 얻을 수 있는, 인입출 시에 웨이퍼가 놓이는 인입출 포트; 검사결과 리젝트된 웨이퍼를 보관하는 리젝트 포트; 상기 웨이퍼를 상기 인입출포트로부터 받아 회전시켜서 얼라인을 수행하는 얼라인부; 상기 웨이퍼를 지지하여 작업자 측으로 안내하는 검사로봇; 상기 얼라인부에서 상기 검사로봇으로 상기 웨이퍼를 이동시키는 제 1 이송로봇; 및 바닥부가 고정되고, 상기 인입출 포트와 상기 얼라인부와 상기 검사로봇 간에 상기 웨이퍼를 이송하는 제 2 이송로봇이 포함되는 웨이퍼 검사장치가 개시된다.

Description

웨이퍼 검사장치 및 검사방법{WAFER INSPECTION APPRATUS AND METHOD}
본 발명은 웨이퍼 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.
일반적으로, 단결정 잉곳으로부터 슬라이싱된 웨이퍼는 래핑/폴리싱/에칭 등의 공정을 거쳐서 일정이상의 평탄도와 경면을 가지는 웨이퍼로 제조되어 제품화 된다. 그러나, 웨이퍼의 표면에는 각 공정을 거치는 과정에서 각종의 원인에 의한 표면 결함이 있을 수도 있고, 파티클 등에 의한 표면오염이 있을 수도 있다. 이와 같은 경우에는 웨이퍼가 반도체 소자로 가공되는데 곤란이 있을 수 있기 때문에 이러한 웨이퍼를 별도로 골라내기 위한 표면검사공정이 수행된다.
웨이퍼의 표면 결함을 검사하는 방법에는 여러 가지가 있는데, 전자장비 및 레이저광선을 이용한 방법이나, 이와 같은 레이저광선을 이용한 검사에 갈음하거나 보충적으로 작업자의 시각적인 관찰에 의해 표면결함을 검사하는 방법도 있다.
작업자의 시각에 의한 검사 방법은 램프의 불빛이 웨이퍼의 표면에 조사된 상태에서 웨이퍼의 표면에서의 불빛의 반사상태를 시각적으로 관찰하는 것에 의한다. 이때, 웨이퍼의 표면에 결함이나 오염이 있는 경우에는 빛의 반사되는 상태에 왜곡이 있게 되어 불량이 생겼는지 여부를 판단할 수 있다. 이러한 웨이퍼 표면검사는 표본을 추출하여 검사하는 방법에 의하여 이루어졌지만, 웨이퍼의 박형화와 반도체 용량의 대용량화, 그리고 고품질 웨이퍼에 대한 요구 등으로 인하여, 최근에는 제조되는 전체 웨이퍼에 대해 표면검사공정을 수행하게 되었다.
한편, 웨이퍼의 표면검사공정은 제조공정이 종료된 웨이퍼가 검사공정에서 추가 오염되는 것을 방지하기 위하여 클린에어가 공급되는 클린룸에서 수행하는 것이 일반적이다.
상기 웨이퍼의 표면검사공정이 원활히 이루어지도록 하기 위해서는, 웨이퍼를 검사자에게 로드하고 검사가 끝난 웨이퍼를 언로드하는 기구장비, 작업자의 시야로 웨이퍼를 보기 좋게 놓는 장비 등이 구비된다.
종래 상기되는 각 구성을 가지는 검사장치로서 출원인이 기존에 출원한 대한민국특허등록번호 10-0846065 웨이퍼 검사장치 및 방법이 있다.
상기 종래기술에 따르면, 검사 스테이지가 구비되어, 웨이퍼의 검사와 착탈이 동시에 가능하여 공정의 로스타임을 줄일 수 있고, 모든 장비가 자동화되는 장점을 얻을 수 있었다.
그러나, 클린룸에서 이루어져야 하는 자동화 설비인 점에 기인하여 많은 문제를 안고 있다. 먼저, 로봇(111)이 이동레일(112)을 따라서 주행하는 구조로 이루어져 있고, 검사 스테이지(130)가 회전하거나 크게 양쪽으로 나뉘어지는 구조로 이루어져 있다. 이러한 구조는 다량의 공기유동을 발생시켜서 바닥부에 있는 먼지 등의 이물질이 웨이퍼로 부착될 우려가 크다.
아울러, 주행부를 주행하는 로봇을 제어하기 위하여 다량의 케이블이 사용되어 오염물 발생의 일 요인이 되고, 제어를 어렵게 하고, 비용을 상승시키고, 주행 중에 오류가 발생할 우려가 있다.
대한민국특허등록번호 10-0846065 웨이퍼검사장치 및 방법
본 발명은 상기되는 문제점을 개선하기 위하여 제안되는 것으로서, 이물질이 웨이퍼에 부착될 우려를 줄여 검사장치의 잘못으로 인한 웨이퍼의 인위적인 불량을 줄일 수 있는 웨이퍼 검사장치 및 검사방법을 제안한다.
또한, 자동화 구성 및 로스타임의 축소의 효과를 얻으면서도, 케이블의 사용량을 줄여서 오염물의 발생을 없애고, 용이한제어/비용억제/주행오류저감의 효과를 달성할 수 있는 웨이퍼 검사장치 및 검사방법을 제안한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치에는, 인입출 시에 웨이퍼가 놓이는 인입출 포트; 검사결과 리젝트된 웨이퍼를 보관하는 리젝트 포트; 상기 웨이퍼를 상기 인입출포트로부터 받아 회전시켜서 얼라인을 수행하는 얼라인부; 상기 웨이퍼를 지지하여 작업자 측으로 안내하는 검사로봇; 상기 얼라인부에서 상기 검사로봇으로 상기 웨이퍼를 이동시키는 제 1 이송로봇; 및 바닥부가 고정되고, 상기 인입출 포트와 상기 얼라인부와 상기 검사로봇 간에 상기 웨이퍼를 이송하는 제 2 이송로봇이 포함된다.
본 발명에 따른 웨이퍼 검사방법은, 제 2 이송로봇이 제 1 인입출포트의 웨이퍼를 잡고 얼라인부로 이송하는 단계; 상기 얼라인부에서 상기 웨이퍼를 얼라인하는 단계; 제 1 이송로봇이 얼라인된 웨이퍼를 잡고 검사로봇으로 이송하는 단계; 일면의 검사공정이 종료하면, 상기 제 1 이송로봇이 상기 웨이퍼를 잡고 뒤집는 단계; 및 상기 검사로봇에서 검사완료된 웨이퍼를 제거하는 단계가 포함된다.
본 발명에 따르면 웨이퍼의 인위적인 오염이 줄어들고, 간단한 기구 구성이 가능해 짐으로써, 오류저감/제어용이/비용억제의 효과를 달성할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 평면도.
도 2는 실시예에 따른 웨이퍼 검사방법의 흐름도.
도 3은 디스플레이에 나타나는 예시적인 화면.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 첨부되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 및 추가 등에 의해서 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼가 놓여질 수 있는 위치로는 다섯 가지가 있다. 첫째와 둘째로는 웨이퍼 검사장치로의 웨이퍼의 인입출을 담당하는 제 1 인입출 포트(5)와 제 2 인입출 포트(6)가 마련된다. 그리고, 세번째로는, 작업자가 시각적으로 검사한 결과, 문제가 있는 것으로 판단되어 제품으로 출시하기가 어려운 경우, 즉 리젝트(REJECT)된 웨이퍼가 놓이는 리젝트 포트(7)가 있다. 네번째로는, 검사중인 웨이퍼가 놓이는 검사로봇(3)이 마련된다. 마지막 다섯번째로는, 웨이퍼의 방향각이 정렬될 수 있도록 웨이퍼에 가공되어 있는 노치를 기준으로 소정 각도의 회전운동으로 웨이퍼를 정렬하는 얼라인부(4)가 마련된다.
상기 인입출 포트(5)(6)가 적어도 두 개 이상으로 마련되는 것은, 어느 하나가 작업 중일 때에도 웨이퍼 검사장치 내부의 각 구성부품들은 온전하게 작업을 수행할 수 있도록 하기 위한 목적도 가지고 있다. 상기 리젝트 포트(7)는 리젝트 된 웨이퍼가 모이는 부분으로서, 소정의 양만큼 리젝트 된 웨이퍼가 모여진 뒤에 외부로 배출되도록 하는 부분이다. 상기 검사로롯(3)은 웨이퍼가 고정된 상태에서 작업자에게 웨이퍼가 안내되도록 하는 것이다. 상기 얼라인부(4)는 작업자가 웨이퍼를 검사한 결과 웨이퍼의 어느 위치에 오염물 등의 문제가 있는 지를 표시할 수 있도록 하기 위하여, 웨이퍼의 방향각을 일정하게 정렬하는 역할을 수행한다. 얼라인 작업에는 주지된 바와 같이 웨이퍼의 외주에 있는 노치를 활용할 수 있다.
위에서 설명된 바와 같은 다섯 가지의 웨이퍼가 놓여질 수 있는 위치로의 이동은 두 개로 이송로봇에 의해서 수행된다. 먼저, 제 2 이송로봇(2)은 제 1 인입출포트(5)와 제 2 인입출포트(6), 리젝트 포트(7), 얼라인부(4), 및 이송로봇 전체에 대한 이송작업을 수행할 수 있다. 제 1 이송로봇(1)은 얼라인부(4)에서 얼라인 공정이 종료된 웨이퍼를 검사로봇(3)으로 옮기는 역할을 수행한다.
상기 제 2 이송로봇(2)은, 검사장치의 내부에서 전체적으로 움직이지는 아니하며, 베이스부가 검사장치에 고정된 상태에서, 수평으로 연장되는 다수의 관절(도면에는 세 개가 마련되어 있다)에 의해서 수평방향으로의 신장이 자유로울 수 있다. 이러한 형태의 로봇을 수평다관절로봇이라 할 수도 있으나, 수직방향의 운동도 약간의 자유도를 부여하여 웨이퍼를 잡는 동작이 원활하게 되도록 할 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 큰 움직임에 따른 이물질의 웨이퍼 부착우려 및 이로 인한 웨이퍼의 불량을 줄이고, 케이블이 거의 필요 없게 되므로 케이블의 사용량을 줄일 수 있다. 상기 제 2 이송로봇(2)의 끝단부에는 집게가 마련되어 웨이퍼를 잡을 수 있게 되어 있다.
상기 제 1 이송로봇(1)은, 상기 얼라인부(4)에 의해서 얼라인 공정이 종료된 웨이퍼를 검사로봇(3) 측으로 이송시키는 역할을 수행한다.
작업자는 검사로봇(3)의 일측에 서서 웨이퍼를 관찰할 수 있는데, 작업자는 웨이퍼를 검사하며 오염물 등의 문제점이 발견되면, 제어컴퓨터(9)를 조작하여 어느 하나의 식별된 웨이퍼에 어떠한 오류가 있는 지를 표시하게 된다. 이때 작업자는 디스플레이(8)를 보면서 오류의 위치 및 양태를 표시할 수 있다.
검사자 영역(10)은 검사원이 위치하는 곳으로 클린복을 입은 작업자가 위치하여 웨이퍼를 관찰하고 웨이퍼의 이동/검사결과입력/등급판정 등을 행하게 된다.
상기 제 1 이송로봇(1)의 가능한 동작을 더 상세하게 설명한다.
상기 제 1 이송로봇(1)은 집게의 확장/축소동작을 통하여 얼라인부(4)에 정렬되어 있는 웨이퍼를 집어 검사로봇(3)으로 이동시킬 수 있다. 또한, 웨이퍼의 어느 일면에 대한 검사가 종료되면 다른 면에 대한 검사를 수행하기 위하여 웨이퍼를 뒤집는 역할을 수행할 수 있다. 이를 위하여 상기 제 1 이송로봇(1)은 집게의 확장/축소동작에 의해서 웨이퍼를 잡거나 내려놓는 동작과, 회전동작에 의해서 웨이퍼를 뒤집는 동작을 수행할 수 있다.
상기 제 2 이송로봇(2)은 신축/확장에 의해서, 웨이퍼가 놓여질 수 있는 다섯군데의 위치로 웨이퍼를 이송시키는 동작을 수행한다. 이를 위하여 적어도 두 개 이상의 신축이 가능한 수평관절이 마련되고, 그 끝단에는 확장/축소가 가능한 집게가 마련될 수 있다. 제시되는 바와 같이 실시예에 적용되는 로봇은 주행의 기능을 가지지 않고, 일 방향의 신축이 가능하도록 한 간단한 기구 구성으로 제공되어 제조비가 싸지는 장점을 얻을 수 있고, 일방향으로의 주행 시에 발생할 수 있는 예측치 못하는 문제점을 개선할 수 있다.
상기 검사로봇(3)은 작업자 영역(10)을 웨이퍼를 이동시키는 기능, 작업자가 웨이퍼의 전체 영역을 볼 수 있도록 웨이퍼를 잡고서 회전시키는 기능, 제 1 이송로봇(1)이 웨이퍼를 반전시킬 때 방해가 되지 않도록 하측으로 이동되는 기능을 수행할 수 있다. 이를 위하여, 상하방향의 승강을 위한 공압장치와, 작업자 영역(10)으로의 틸팅이 되도록 하기 위한 경사안내장치와, 웨이퍼를 잡는 집게장치와, 웨이퍼를 회전시키는 회전모터장치가 마련될 수 있다. 상기 공압장치와 경사안내장치와 집게장치와 회전모터장치는 널리 알려져 있는 장비가 사용될 수 있으므로, 그 구체적인 설명은 생략한다.
이상의 웨이퍼 검사장치에 의해서 수행되는 웨이퍼 검사방법을 상세하게 설명한다.
도 2는 실시예에 따른 웨이퍼 검사방법의 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 인입출포트(5)(6)에 놓여있는 웨이퍼는 제 2 이송로봇(2)에 의해서 얼라인부(4)로 이동된다(S1). 얼라인부(4)에서는 회전장치가 마련되어 웨이퍼에 마련되는 노치 등과 같은 특별한 식별자를 활용하여, 웨이퍼를 회전시키면서 특정방향으로 정렬작업을 수행한다(S2).
정렬이 완료되면, 제 1 이송로봇(1)에 의해서 얼라인부(4)에 놓여있던 웨이퍼는 검사로봇(3)으로 이동된다(S3). 이후 검사과정이 수행된다. 검사과정의 수행 동안에, 제 2 이송로봇(2)은 인입출장치(5)(6)의 웨이퍼를 얼라인부로 이송하는 작업을 수행할 수 있고, 얼라인부(4)에서는 얼라인을 수행할 수 있다.
검사과정을 설명하면 다음과 같다. 검사로봇(3)은 이송되어 온 웨이퍼를 집게장치를 이용하여 잡고서, 경사안내장치를 이용하여 작업자 측으로 웨이퍼를 비스듬히 경사지게 이동시킨다. 이는 검사로봇(3)은 작업자보다 아래쪽에 있고, 작업자가 웨이퍼의 전체면을 비스듬히 완벽한 조명하에서 관찰할 수 있도록 하기 위한 것이다. 경사방향으로 올바르게 이동하고 나면, 회전모터장치를 이용하여 웨이퍼를 천천히 회전시킨다. 작업자는 천천히 회전하는 웨이퍼를 보면서 웨이퍼의 오염물이나 긁힘 등의 문제점을 살피고, 이를 표시한다. 문제점은 작업자가 디스플레이를 보면서 제어컴퓨터를 보면서 표시하게 된다. 도 3은 디스플레이에 나타나는 예시적인 화면으로서, 특정한 방향으로 문제점이 있음을 마우스를 이용하여 나타내고 있다.
어느 일면에 대한 검사작업이 끝나면 경사안내장치가 원래위치로 복귀하고, 상기 제 1 이송로봇(1)이 웨이퍼를 잡고 검사로봇(3)이 하측으로 이동한 다음에, 제 1 이송로봇(1)이 회전한다. 이로써 웨이퍼는 반대쪽 면이 검사로봇(3)의 상측으로 나오게 된다. 이후에는 이미 설명된 바와 같이 경사안내장치, 회전모터장치를 이용하여 반대쪽 면에 대한 검사를 수행한다.
검사가 완료되면, 작업자는 지금 검사가 수행된 웨이퍼의 검사결과에 따라서, 등급메김 또는 출하 또는 리젝트 또는 수리 등과 같은 검사결과를 반영하여 이를 제어 컴퓨터에 입력하게 된다.
상기되는 바와 같은 일련이 작업에 의한 검사를 수행한 결과에 따라서 이후에 작업이 진행된다(S4). 즉, 이에 따라서 제 2 이송로봇(2)은 검사로봇(3)에 놓여있는 웨이퍼를 적절한 위치로 이동시키게 되는데, 검사결과 리젝트로 판단된 경우에는 리젝트 포트로 이송하고(S5), 그 외에 수정/출하/등급의 경우에는 인입출포트(5)(6)로 이동시킨다(S6). 이후에 각 포트에 놓여있는 웨이퍼가 외부로 인출되면 검사방법은 종료된다.
상기되는 웨이퍼 검사방법에 따르면 각 이송과정의 제어가 신속하고 정확하게 일어날 수 있으므로 용이한 제어를 수행할 수 있고, 사용자가 편리하게 작업할 수 있다. 아울러, 각 로봇의 움직임이 서로 완전히 별도로 움직일 수 있어서, 검사과정이 신속하게 이루어질 수 있다.
본 발명에 따르면 먼지발생이 줄어들어 이물질에 의한 웨이퍼의 인위적인 문제점 발생을 줄일 수 있다. 또한 케이블 사용량이 줄어서 오염물의 발생이 줄어들고, 신속한 웨이퍼의 이동성확보/비용저렴/제어용이성이라는 효과를 얻을 수 있다.
1: 제 1 이송로봇
2: 제 2 이송로봇
3: 검사로봇
10: 작업자영역

Claims (7)

  1. 인입출 시에 웨이퍼가 놓이는 인입출 포트;
    검사결과 리젝트된 웨이퍼를 보관하는 리젝트 포트;
    상기 웨이퍼를 상기 인입출포트로부터 받아 회전시켜서 얼라인을 수행하는 얼라인부;
    상기 웨이퍼를 지지하여 작업자 측으로 안내하는 검사로봇;
    상기 얼라인부에서 상기 검사로봇으로 상기 웨이퍼를 이동시키는 제 1 이송로봇; 및
    바닥부가 고정되고, 상기 인입출 포트와 상기 얼라인부와 상기 검사로봇 간에 상기 웨이퍼를 이송하는 제 2 이송로봇이 포함되는 웨이퍼 검사장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 이송로봇은 수평다관절로봇인 웨이퍼 검사장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 이송로봇은 상기 검사로봇에 놓여있는 상기 웨이퍼를 반전시킬 수 있는 웨이퍼 검사장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 검사로봇은 상하움직임과 경사움직임과 회전움직임을 제공하는 웨이퍼 검사장치.
  5. 제 2 이송로봇이 제 1 인입출포트의 웨이퍼를 잡고 얼라인부로 이송하는 단계;
    상기 얼라인부에서 상기 웨이퍼를 얼라인하는 단계;
    제 1 이송로봇이 얼라인된 웨이퍼를 잡고 검사로봇으로 이송하는 단계;
    일면의 검사공정이 종료하면, 상기 제 1 이송로봇이 상기 웨이퍼를 잡고 뒤집는 단계; 및
    상기 검사로봇에서 검사완료된 웨이퍼를 제거하는 단계가 포함되는 웨이퍼의 검사방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 이송로봇은 수평다관절로봇인 웨이퍼의 검사방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    검사완료된 웨이퍼는 상기 제 2 이송로봇이 잡고 이동시키는 웨이퍼의 검사방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102101791B1 (ko) * 2019-11-26 2020-04-20 영도산업 주식회사 유체 제어밸브의 온도센서 검사 시스템

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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