DE10121115A1 - Haltevorrichtung für Wafer - Google Patents
Haltevorrichtung für WaferInfo
- Publication number
- DE10121115A1 DE10121115A1 DE10121115A DE10121115A DE10121115A1 DE 10121115 A1 DE10121115 A1 DE 10121115A1 DE 10121115 A DE10121115 A DE 10121115A DE 10121115 A DE10121115 A DE 10121115A DE 10121115 A1 DE10121115 A1 DE 10121115A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- wafer
- holding device
- grippers
- holding
- axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S294/00—Handling: hand and hoist-line implements
- Y10S294/902—Gripping element
Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf eine Haltevorrichtung für Wafer in einer Anordnung zur Waferinspektion, umfassend zwei Greifer (11, 12), von denen jeder im geschlossenen Zustand der Haltevorrichtung (8) einen Teilabschnitt des Waferumfangs umschließt und die mit einer Antriebseinrichtung (27) verbunden sind, bei deren Ansteuerung sich die Greifer (11, 12) zwecks Öffnen der Haltevorrichtung (8) voneinander weg und zwecks Schließen der Haltevorrichtung (8) aufeinander zu bewegen, und einen Haltearm (13), an dem beide Greifer (11, 12) schwenkbar gelagert sind. DOLLAR A Dabei ist der Haltearm (13) um eine Achse (A) drehbar gelagert, die im wesentlichen in der vom Wafer (W) aufgespannten Ebene liegt, so daß mit einer Drehung um 180 DEG um die Achse (A) ein zwischen den Greifern (11, 12) gehaltener Wafer (W) gewendet ist.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Haltevorrichtung für Wafer in einer Anord
nung zur Waferinspektion, umfassend zwei Greifer, von denen jeder im ge
schlossenen Zustand der Haltevorrichtung einen Teilabschnitt des Waferum
fangs umschließt und die mit einer Antriebseinrichtung verbunden sind, bei
deren Ansteuerung sich die Greifer zwecks Öffnen der Haltevorrichtung von
einander weg und zwecks Schließen der Haltevorrichtung aufeinander zu be
wegen und einen Haltearm, an dem beide Greifer schwenkbar gelagert sind.
Eine derartige Haltevorrichtung ist aus der US 5,700,046 A bekannt. Die dort
beschriebene Haltevorrichtung ist beweglich gelagert und dient dazu, Wafer
beim Umsetzen von beispielsweise einer Übernahmestation zu einer Inspekti
onsstation zu halten. Dazu kann die Haltevorrichtung entlang einer horizonta
len Achse verfahren, auf und ab bewegt und um eine zur Transportrichtung
senkrechte Achse geschwenkt werden. Die Transportrichtung und die Haupt
erstreckungsrichtung des Wafers liegen dabei stets in einer Ebene, d. h. die
Ausrichtung der beiden sich gegenüberliegenden Flächen des Wafers bleibt
bezüglich der Transportrichtung während des Umsetzens erhalten.
Während des Umsetzens wird der Wafer von den Greifern bogenförmig um
schlossen. Dabei liegt der Wafer lediglich gegen die an den Greifern vorgese
henen Zwischenstücke an. Diese sind bei der in der US 5,700,046 A be
schriebenen Haltevorrichtung derart ausgebildet, daß der Wafer lediglich an
seiner nicht strukturierten Unter- bzw. Rückseite flächig und an seinem umlau
fenden Seitenrand punktförmig gehalten ist. Die Zwischenstücke sind dazu L-
förmig ausgebildet. Der Wafer liegt dabei mit seiner Unterseite bzw. Rückseite
auf horizontalen Schenkeln der Zwischenstücke auf und wird mittels der vertikalen
Sehenkel, welche gegen den Seitenrand des Wafers anliegen, zentriert
gehalten.
Aus der US 5,807,062 A ist eine Inspektionsanordnung bekannt, bei der ein
Wafer verschiedene Inspektionsstationen durchläuft. Dabei ist neben einer
Mikro-Inspektionsstation, in der eine mikroskopische Untersuchung des Wa
fers erfolgt, auch eine Makro-Inspektionsstation vorgesehen, in der der Wafer
von einem Kontrolleur unmittelbar visuell begutachtet wird. Hierbei lassen sich
vor allem großflächige Fehler feststellen, wie beispielsweise Kratzer oder
Farbabweichungen. Überdies können am Wafer haftende Verunreinigungen,
etwa Staubpartikel, festgestellt werden.
Da aber bei der in der US 5,807,062 A beschriebenen Inspektionsanordnung
ebenfalls die Transportrichtung und die Haupterstreckungsrichtung des Wa
fers stets in einer Ebene liegen, d. h. die Ausrichtung der strukturierten Ober
seite und der nichtstrukturierten Unterseite des Wafers bezüglich der Trans
portrichtung während des Umsetzens erhalten bleiben und ein Umwenden des
Wafers mit dieser Haltevorrichtung nicht möglich ist, kann jedoch nur die Wa
ferfläche untersucht werden, die dem Kontrolleur oder dem Mikroskopobjektiv
zugewandt ist. Dies ist in der Regel die strukturierte Oberseite des Wafers.
Mitunter besteht jedoch ein Interesse daran, auch die Unterseite bzw. Rück
seite des Wafers zu begutachten.
Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde eine Vorrichtung
zu schaffen, die ein Betrachten sowohl der strukturierten als auch der nicht
strukturierten Fläche eines Wafers ermöglicht.
Dazu wird eine Haltevorrichtung der eingangs genannten Art vorgeschlagen,
bei der der Haltearm um eine Achse A drehbar gelagert ist, die im wesentli
chen in der vom Wafer aufgespannten Ebene liegt, so daß mit einer Drehung
um 180° um die Achse ein zwischen den Greifern gehaltener Wafer gewendet
wird.
Vorteilhaft sollte die Achse A etwa mittig zwischen zwei Schwenklagern für die
Greifer verlaufen.
Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung kann ein Wafer sicher ge
halten und in jeder beliebigen Transportposition der Haltevorrichtung, d. h. bei
einer Inspektionsstation oder auch auf halbem Wege zwischen zwei Stati
onen, gewendet werden, so daß es möglich ist, von einer festgelegten Be
trachtungsstation aus sowohl die Vorderseite als auch die Rückseite zu inspi
zieren. Da der Wafer lediglich an seinem Seitenrand von den Greifern gehal
ten ist, ist der Blick auf seine beiden Flächen nicht bzw. nur unwesentlich ein
geschränkt.
Bevorzugt gelangt die Haltevorrichtung in einer Anordnung zur visuellen In
spektion von Wafern zum Einsatz. Diese Anordnung umfaßt eine Übergabe
station, eine Makro-Inspektionsstation und eine Mikro-Inspektionsstation so
wie eine Transfereinrichtung zum Transport eines Wafers zwischen den ein
zelnen Stationen. Die Haltevorrichtung ist dabei in der Makro-
Inspektionsstation angeordnet.
Somit kann bei einem Durchlauf eines Wafers durch die Inspektionsanord
nung sowohl dessen strukturierte Vorderseite als auch dessen Rückseite
makroskopisch begutachtet werden.
Dabei ist weiterhin zu berücksichtigen, daß der Wafer nicht auf seiner struktu
rierten Vorderseite abgelegt werden darf, da dies zu Beschädigungen führen
könnte, welche den Wafer unbrauchbar machen würden. Mit der Haltevorrich
tung wird eine solche Beeinträchtigung der Vorderseite bei der Inspektion des
Wafers vermieden.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Haltearm um eine
weitere Achse B schwenkbar gelagert, die im wesentlichen tangential zum
Waferumfang verläuft und die Achse A zumindest etwa rechtwinklig schneidet.
Hierdurch ist es möglich, vor dem Wenden den Wafer aus seiner Lage her
auszuschwenken. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn beim Wenden
Bauteile der Waferinspektionseinrichtung mit dem Wafer bzw. den Greifern
kollidieren könnten.
Vorteilhaft sollte die Achse A etwa mittig zwischen zwei Schwenklagern für die
Greifer verlaufen.
Eine solche Kollision läßt sich weiterhin auch dadurch vermeiden, daß der
Haltearm in einer Geradführung verschiebbar gelagert ist, wobei die Verschie
berichtung C die Achsen A und B im wesentlichen rechtwinklig schneidet.
Auch auf diese Weise ist es möglich, den Wafer so weit aus seiner ursprüngli
chen Transportebene herauszuheben, daß eine Kollision beim Wenden ver
mieden wird.
Durch eine Kombination der vorgenannten Bewegungsmöglichkeiten läßt sich
der Verfahrweg sowie der Schwenkwinkel vermindern, wodurch die Zeit zum
Wenden des Wafers verringert werden kann. Bevorzugt werden die Bewe
gungen, d. h. die Translationsbewegung und die Schwenkbewegungen des
Haltearms, gleichzeitig ausgeführt.
Die Möglichkeit eines gut koordinierten Bewegungsablaufes ergibt sich, wenn
für die Verschwenkung der Greifer, das Wenden des Wafers durch Drehung
um die Achse A, das Verschwenken des Haltearms um die Achse B und die
Verschiebung des Haltearms in Verschieberichtung C jeweils gesondert an
steuerbare Antriebseinrichtungen vorgesehen sind.
In einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weisen die Grei
fer jeweils an ihren dem Waferumfang zugewandten Abschnitten Zwischen
stücke auf, von denen mindestens eines geometrisch so geformt ist, daß der
Wafer lediglich durch Berührung an seinen Umfangskanten gehalten wird. Auf
diese Weise wird einerseits ein sicheres Halten des Wafers gewährleistet,
andererseits jegliche Berührung der Vorderseite vermieden. Überdies bleibt
die Beeinträchtigung der sichtbaren Fläche insbesondere auch an der Rück
seite des Wafers sehr gering. Durch die sehr kleinen Berührungsflächen wird
auch die Gefahr der Übertragung von Partikel vermindert.
Prinzipiell ist es möglich, einzelne Zwischenstücke so auszubilden, daß diese
mit der einen Umfangskante und andere Zwischenstücke lediglich mit der an
deren Umfangskante des Wafers in Eingriff gelangen. Bevorzugt ist jedoch
mindestens ein Zwischenstück vorgesehen, das beim Greifen gegen beide
Umfangskanten des Wafers anliegt. Ein solches Zwischenstück kann beispielsweise
zum Wafer hin V-förmig geöffnet sein, wobei die Umfangskanten
eines gehaltenen Wafers im V-Profil anliegen.
Weiterhin ist es möglich, ein solches Zwischenstück als Rolle auszubilden, die
exzentrisch an einem Greifer gelagert und in einer gewählten Winkelstellung
fixierbar ist. Hierdurch ist es auf besonders einfache Art und Weise möglich,
eine Lagejustierung zwischen den Wafern und den Greifern vorzunehmen.
Durch die federelastische Abstützung wenigstens eines Zwischenstückes an
einem Greifer wird einerseits ein sicheres Greifen gewährleistet, andererseits
lassen sich die Kontraktkräfte an den Berührungsstellen gut beherrschen, so
daß Beschädigungen mit hoher Sicherheit vermieden werden können.
Die federelastische Abstützung kann beispielsweise über eine Blattfeder erfol
gen, wobei das Zwischenstück über eine Blattfeder an den zugehörigen Grei
fer angelenkt ist. Dies hat den Vorteil, daß die Haltekraft der Feder beim Wen
den nicht beeinträchtigt wird. Vielmehr bleibt die Position des Wafers beim
Wenden relativ zu den Greifern erhalten.
Weiterhin ist es möglich, auch die Greiferbewegungen selbst federelastisch
vorzuspannen, um so die Gefahr einer Beschädigung der Umfangskanten des
Wafers, insbesondere beim Schließen der Greifer, gering zu halten.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist zwischen den
Greifern und dem Haltearm wenigstens ein Anschlag vorgesehen, der die
Schwenkwinkel bei der Greiferbewegung begrenzt. Damit wird insbesondere
die Sicherheit der Haltevorrichtung verbessert.
Um ein sicheres Halten eines Wafers in der Haltevorrichtung insbesondere
auch bei einem Ausfall der Betriebsspannung zu gewährleisten, ist zwischen
den Greifern eine Zugfeder vorgesehen, durch die der Wafer unter elastischer
Spannung zwischen den Greifern auch ohne Antriebskraft gehalten wird.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist mindestens an
einem Greifer ein Sensor zur Kontrolle des Vorhandenseins eines Wafers zwi
schen Greifern vorgesehen. Dies ist insbesondere für eine automatisierte Be
triebsweise der Haltevorrichtung vorteilhaft, bei der ein Wafer automatisch
gegriffen, anschließend gewendet, hernach in seine Ursprungsposition zu
rückgedreht und abschließend wieder freigegeben wird.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten
Ausführungsbeispieles näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Inspektionsanordnung mit einer
Haltevorrichtung zum Wenden eines Wafers,
Fig. 2 eine räumliche Ansicht der Haltevorrichtung,
Fig. 3 eine Seitenansicht der Haltevorrichtung in einer ersten Stellung vor
dem Greifen eines Wafers,
Fig. 4 eine Seitenansicht der Haltevorrichtung in einer zweiten Stellung
beim Greifen eines Wafers,
Fig. 5 eine Seitenansicht der Haltevorrichtung in einer dritten Stellung un
mittelbar vor dem Wenden des Wafers, in welcher der Wafer bereits
nach oben angehoben und geschwenkt worden ist,
Fig. 6 eine Detailansicht der Greifer im Bereich des Wafers,
Fig. 7 eine Detailansicht eines Zwischenstückes,
Fig. 8 eine Detailansicht eines federelastischen Zwischenstückes,
Fig. 9 eine Detailansicht eines Sensors und in
Fig. 10 eine Detailansicht eines Anschlags für die Greifer.
Das erste Ausführungsbeispiel zeigt in Fig. 1 eine Inspektionsanordnung 1, mit
der flächenhafte Substrate wie Wafer W sowohl unmittelbar visuell als auch
mikroskopisch untersucht werden können. Insbesondere lassen sich mit der
Inspektionsanordnung 1 bei der Fertigung als fehlerhaft beurteilte und ausge
sonderte Wafer W näher untersuchen, um dadurch Rückschlüsse auf die Feh
lerursache zu ziehen. Jedoch kann die Inspektionsanordnung auch zu ande
ren Untersuchungen verwendet werden.
In dem dargestellten Ausführungsbeispiel umfaßt die Inspektionsanordnung 1
drei Stationen, an denen unterschiedliche Aufgaben bzw. vorbereitende Tätig
keiten ausgeführt werden. Diese drei Stationen, nämlich eine Übergabestation
2, eine Makro-Inspektionsstation 3 und eine Mikro-Inspektionsstation 4 sind in
einem gemeinsamen Gehäuse 5 angeordnet, das nach außen geschlossen
ist. Die einzelnen Wafer W werden mittels einer Transfereinrichtung 6 zwi
schen den einzelnen Stationen 2, 3 und 4 transportiert. Die Transfereinrich
tung 6 umfaßt dabei einen sternförmigen Halter, der um eine zentrale Achse Z
rotiert und bei den einzelnen Stationen angehalten wird.
In der Übergabestation 2 wird ein Wafer W mittels einer angedeuteten Über
gabeeinrichtung 7 in die Inspektionsanordnung 1 geladen und auf der Trans
fereinrichtung 6 abgelegt. Von dort gelangt der Wafer W mit einer Drehung der
Transfereinrichtung 6 um 120° in die Makro-Inspektionsstation 3. In dieser
erfolgt eine Begutachtung durch eine neben der Inspektionsanordnung 1 ste
hende oder sitzende Kontrollperson P.
Im Übergabezustand weist die strukturierte Vorderseite des Wafers W nach
oben, wohingegen die unstrukturierte Rückseite des Wafers W auf der Trans
fereinrichtung 6 aufliegt. Nach einer Betrachtung der Vorderseite wird der Wa
fer W gewendet, so daß die Kontrollperson P auch dessen Rückseite inspizie
ren kann. Dazu ist in der Makro-Inspektionssation 3 eine Haltevorrichtung 8
vorgesehen, welche den Wafer W zunächst erfaßt, von der Transfereinrich
tung 6 nach oben abhebt und anschließend wendet. Nach einer Inspektion der
Waferrückseite wird der Wafer W zunächst rückgewendet und hernach mit der
Rückseite wieder auf der Transfereinrichtung 6 abgelegt.
Durch eine Weiterschaltung der Transfereinrichtung 6 um nochmals 120° ge
langt der Wafer W in die Mikro-Inspektionsstation 4. Hier kann der Wafer W
abschnittsweise im Detail mit einem Mikroskop 9 untersucht werden. Das Mik
roskop 9 umfaßt einen verfahrbaren Tisch 10, auf dem der zu inspizierende
Wafer W zeitweilig zwecks Inspektion abgelegt wird. Nach der Inspektion er
folgt der Weitertransport des Wafers W zu der Übergabestation 2, in der der
Wafer W mittels der Übergabeeinrichtung 7 entnommen wird. Geeignete Ü
bergabeeinrichtungen sind dem Fachmann bekannt und bedürfen daher kei
ner näheren Erläuterung. Beispielsweise kann hier eine Vorrichtung verwen
det werden, wie sie in der US 5,700,046 A beschrieben ist.
Nachfolgend soll nun die in der Makro-Inspektionsstation 3 angeordnete erfin
dungsgemäße Haltevorrichtung 8 zum Wenden eines Wafers W näher erläu
tert werden.
Die Haltevorrichtung 8, die in Fig. 2 näher dargestellt ist, umfaßt zwei bogen
förmig ausgebildete Greifer 11 und 12, die in ihrer Form an den Durchmesser
der zu greifenden Wafer W angepaßt sind und den Wafer an dessen Seiten
rand etwa zu Dreivierteln umschließen. Die beiden Greifer 11 und 12 sind an
einem Haltearm 13 gelagert und gegeneinander bewegbar. Zum Öffnen wer
den die Greifer 11 und 12 auseinander geschwenkt, so daß die Greiferinnen
seiten in die Höhe des Waferrandes geführt werden können. Zum Ergreifen
eines Wafers W wird die Haltevorrichtung geschlossen, d. h. die Greifer 11 und
12 werden aufeinanderzubewegt, bis diese mittels der Zwischenstücke 14 und
15 gegen den Waferrand in Anlage gelangen.
Die Zwischenstücke 14 und 15 sind dabei derart ausgebildet, daß sie beim
Greifen eines Wafers W lediglich gegen die Umfangskanten am Waferumfang
anliegen, wie dies in Fig. 7 gezeigt ist. Hierdurch wird einerseits ein sicheres
Greifen gewährleistet, andererseits jegliche Berührung der strukturierten Vor
derseite wie auch der Rückseite des Wafers W vermieden. Überdies bleibt die
Berührungsfläche zwischen den Kontraktelementen 14 bzw. 15 und dem Wa
fer W gering, so daß beim Greifen und Loslassen des Wafers W möglichst
wenige Partikel gelöst bzw. übertragen werden.
In dem gewählten Ausführungsbeispiel sind an den Greifern 11 und 12 insge
samt vier gleichmäßig verteilte Zwischenstücke 14 fest angeordnet, die jeweils
in der Art einer Rolle ausgebildet sind. Diese Rolle besitzt bei Betrachtung in
einer Ebene senkrecht zu der Greifebene ein keilförmiges Profil, das sich zur
Rollenmitte verjüngt. Die beiden einander gegenüberliegenden Keilflächen 16
und 17 liegen beim Greifen jeweils gegen eine Umfangskante des Wafers W
an und bewirken so auch eine Zentrierung des Wafers W in der Greifebene.
Die fest angeordneten Zwischenstücke 14 sind jeweils exzentrisch an dem
zugehörigen Greifer 11 bzw. 12 gelagert. Durch eine Drehung läßt sich so die
Position eines gegriffenen Wafers W relativ zu den Greifern 11 und 12 einstellen.
Nach einer erfolgten Justierung werden die Zwischenstücke 14 in der ge
wählten Winkelstellung fixiert.
Außer den feststehenden Zwischenstücken 14 ist weiterhin ein federelasti
sches Zwischenstück 15 vorgesehen, das in Fig. 8 im Detail gezeigt ist. Dieses
entspricht in seiner Gestalt im wesentlichen einem halbierten Zwischenstück
14, so daß auch das federelastisch gelagerte Zwischenstück 15 mit zwei Keil
flächen 16 und 17 gegen die Umfangskanten eines Wafers W anliegen kann.
Das Zwischenstück 15 ist an einer Blattfeder 18 befestigt, die ihrerseits wie
derum an der zu dem Seitenrand des Wafers W weisenden Innenflanke des
Greifers 11 befestigt ist. Die Blattfeder 18 ist in der Greifebene elastisch aus
lenkbar, in einer Richtung senkrecht hierzu hingegen steif ausgebildet. Diese
radiale Anfederung ermöglicht ein besonders weiches Greifen eines Wafers
W.
Weiterhin ist an den Greifern 11 und 12 jeweils ein Sensor 19 angebracht, mit
dem das Vorhandensein eines Wafers VV zwischen den Greifern 11 und 12
festgestellt werden kann. Das von den Sensoren 19 erzeugte Signal wird in
einer nicht näher dargestellten Steuereinrichtung ausgewertet, um einen au
tomatisierten Betrieb der Haltevorrichtung 8 zu ermöglichen. So kann bei
spielsweise vor dem Wenden eines Wafers festgestellt werden, ob dieser ord
nungsgemäß gegriffen worden ist. Überdies ist es möglich, beim Wiederable
gen des Wafers W auf die Transfereinrichtung 6 festzustellen, ob vor einer
Entfernung der Greifer 11 und 12 von dem Wafer W letzterer auch tatsächlich
freigegeben worden ist. Die Sensoren 19 sind entsprechend ausgebildet und
angeordnet. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel befinden sie sich an
den Innenflanken der Greifer 11 und 12.
Zum Öffnen und Schließen der Greifer 11 und 12 sind diese schwenkbar an
dem Haltearm 13 gelagert. Die Schwenkbewegung der Greifer 11 und 12 wird
durch einen an dem Greifer 11 angebrachten Anschlag 20 begrenzt. Dieser ist
in Fig. 10 im Detail dargestellt, welche eine Schließstellung der Greifer 11 und
12 zeigt. In dieser Schließstellung stößt der Anschlag 20 gegen eine An
schlagfläche 21 des Haltearms 13 an.
Neben dem Anschlag 20 ist eine Zugfeder angeordnet, welche mit beiden
Greifern 11 und 12 verbunden ist, um diese in die Schließstellung zu ziehen.
Damit wird gewährleistet, daß ein Wafer W stets sicher zwischen den Greifern
11 und 12 gehalten bleibt. Das Öffnen und Schließen erfolgt mittels einer An
triebseinrichtung, die mit den Greifern 11 und 12 gekoppelt ist.
Zum Wenden des Wafers W ist eine weitere Antriebseinrichtung vorgesehen,
die eine Drehung des Wafers um eine Achse A um 180° ermöglicht. Nach
einer Drehung um diese Wendeachse A befindet sich der Wafer W im wesent
lichen in der Ausgangsposition, jedoch sind die Vorderseite und die Rückseite
vertauscht. Wie Fig. 2 zeigt, verläuft die Wendeachse W durch den Haltearm
13 parallel zu oder durch die Greifebene und vorzugsweise auch durch die
Mittenachse M des Wafers W.
Der Haltearm 13 ist wiederum an einer Konsole 23 schwenkbar gelagert. Die
Schwenkachse B verläuft dabei quer zu der Wendeachse A. In dem darge
stellten Ausführungsbeispiel verläuft die Schwenkachse B horizontal und au
ßerhalb eines zwischen den Greifern 11 und 12 erfaßten Wafers W.
Die Konsole 23 ist ihrerseits an einem Sockelteil 24 abgestützt und gegenüber
diesem in der Verschieberichtung C linear geführt. Die Linearführung 25 er
möglicht hier eine Auf- und Abbewegung der Konsole 23 und damit gleichzei
tig des Haltearms 13 sowie der Greifer 11 und 12.
Jede der einzelnen Bewegungen, d. h. das Öffnen und Schließen der Greifer
11 und 12, das Wenden des Haltearms 13 mit den Greifern 11 und 12 um die
Wendeachse A, das Schwenken des Haltearms 13 um die Schwenkachse B
sowie die Auf- und Abbewegung der Konsole 23 entlang der Verschieberich
tung C erfolgt über eine gesondert ansteuerbare Antriebseinrichtung. Dabei
können Stell- bzw. Schrittmotoren vorgesehen werden, so daß die einzelnen
Bewegungen vollkommen unabhängig voneinander erfolgen können. Die ein
zelnen Antriebseinrichtungen sind in den Fig. 2 bis 5 mit den Bezugszei
chen 26 bis 29 bezeichnet.
Im Folgenden soll nun anhand Fig. 3 bis Fig. 5 die Betriebsweise der Haltevor
richtung 8 näher erläutert werden. Fig. 3 zeigt dabei eine Ausgangsstellung, in
der ein Wafer W mittels der Transfereinrichtung 6 in einer Transferebene T in
die Makro-Inspektionsstation 3 gefördert wird. Hierbei befinden sich die Grei
fer 11 und 12 einer Position unterhalb der Transferebene T. Die Greifebene
der Greifer 11 und 12 ist etwa parallel zu der Transferebene T ausgerichtet.
Zum Ergreifen des Wafers W wird zunächst die Antriebseinrichtung 26 zum
Verfahren der Konsole 23 entlang der Verschieberichtung C betätigt. Diese ist
hier als Linearmotor 26 ausgebildet. Gleichzeitig werden die Greifer 11 und 12
durch eine Betätigung der zugehörigen Antriebseinrichtung 27 geöffnet, so
daß die Zwischenstücke 14 und 15 beim Nachobenfahren nicht mit dem Wafer
W kollidieren.
Die Aufwärtsbewegung entlang der Verschieberichtung C wird gestoppt, wenn
die Greifebene mit der Transferebene T zusammenfällt. Durch eine erneute
Betätigung der Antriebseinrichtung 27, hier eines Elektromotors, werden die
Greifer 11 und 12 in die Schließstellung verfahren, woraufhin die Zwischen
stücke 14 und 15 gegen den Wafer W in Anlage gebracht werden und dabei
dessen Seitenrand umgreifen. Dieser Zustand ist in Fig. 4 dargestellt. Wenn
mittels der Sensoren 19 ein ordnungsgemäßes Greifen des Wafers W signali
siert wird, wird die Antriebseinrichtung 26 erneut betätigt, um den Wafer W
von der Transfereinrichtung 6 abzuheben und weiter nach oben zu fahren.
Gleichzeitig oder auch mit einer kleinen Zeitverzögerung wird der Haltearm 13
gegenüber der Konsole 23 um die Achse B verschwenkt, wie dies in Fig. 5
angedeutet ist. Dazu wird die zugehörige Antriebseinrichtung 28, die wieder
um als Elektromotor ausgebildet ist, betätigt. Der Wafer W wird dabei so weit
nach oben gefahren und um die Achse B geschwenkt, bis die Greifer 11 und
12 mit dem Wafer W ungehindert um die Wendeachse A gedreht werden kön
nen, ohne dabei mit der Transfereinrichtung 6 zu kollidieren.
Durch die Schwenkmöglichkeit um die Schwenkachse B kann der Verfahrweg
entlang der Verschieberichtung C verhältnismäßig gering gehalten werden.
Die Gleichzeitigkeit der beiden Bewegungen ermöglicht ein schnelles Errei
chen der in Fig. 5 dargestellten Position, in der dann das eigentliche Wenden
vorgenommen werden kann.
Die Begutachtung der Rückseite des Wafers W kann durch eine entsprechen
de Ausrichtung der Haltevorrichtung 8 in dieser verschwenkten Position von
einem Beobachterplatz neben der Inspektionsanordnung aus vorgenommen
werden. Dazu wird die Antriebseinrichtung 29 zum Drehen um die Achse A
betätigt.
Durch eine kombinierte Schwenkbewegung um die Achsen A und B um kleine
Winkel kann in der in Fig. 5 dargestellten Position mit dem Wafer W eine Tau
melbewegung durchgeführt werden, die bei entsprechender Beleuchtung des
Wafers W die visuelle Erkennbarkeit von Fehlern an dem Wafer W sowie dar
an anhaftender Staubpartikel verbessert. Diese Taumelbewegung kann so
wohl für die Betrachtung der strukturierten Vorderseite als auch für die Be
trachtung der Rückseite durchgeführt werden.
Es ist jedoch auch denkbar, den Wafer W in eine Position entsprechend Fig. 4
zurückzufahren, wobei dieser jedoch kurz oberhalb der Transfereinrichtung 6
angehalten wird, um die strukturierte Vorderseite des Wafers W nicht zu be
schädigen. Auf diese Weise können für die Inspektion der Vorder- und Rück
seite nahezu identische Beobachtungsbedingungen realisiert werden. Dies ist
allerdings etwas zeitaufwendiger, als die Inspektion in der in Fig. 5 dargestell
ten Position, da die Schwenk- und Hubbewegungen bezüglich der Achse B
und der Verschieberichtung C dann zweimal auszuführen sind.
Nach einem Rückwenden des Wafers W in die in Fig. 5 dargestellte Stellung
wird dieser dann wieder mit seiner Rückseite auf der Transfereinrichtung 6
abgelegt, wozu die Haltevorrichtung 8 in die in Fig. 4 dargestellte Stellung ver
fahren wird. Durch ein Öffnen der Greifer 11 und 12 wird der Wafer freigege
ben. Dies wird auch mittels der Sensoren 19 erkannt. Durch eine weitere Ab
senkung der Konsole 23 wird dann die in Fig. 3 dargestellte Ausgangsstellung
erreicht, in der die Greifer 11 und 12 von der Transferebene T zurückgezogen
sind und zur Entlastung der zugehörigen Antriebseinrichtung 27 geschlossen
werden.
Die erläuterte Haltevorrichtung ermöglicht eine schnelle und effiziente makro
skopische Inspektion der Vorder- und Rückseite eines Wafers in einem
Arbeitsgang. Durch die Anordnung in der Makro-Inspektionsstation wird der
Inspektionsumfang einer Inspektionsanordnung erhöht.
1
Inspektionsanordnung
2
Übergabestation
3
Makro-Inspektionsstation
4
Mikro-Inspektionsstation
5
Gehäuse
6
Transfereinrichtung
7
Übergabeeinrichtung
8
Haltevorrichtung
9
Mikroskop
10
Tisch
11
Greifer
12
Greifer
13
Haltearm
14
Zwischenstück
15
federelastisches Zwischenstück
16
Keilfläche
17
Keilfläche
18
Blattfeder
19
Sensor
20
Anschlag
21
Anschlagfläche
22
Zugfeder
23
Konsole
24
Sockelteil
25
Linearführung
26
,
27
,
28
,
29
Antriebseinrichtungen
W Wafer
R Rotationsachse
A, B Achsen
0 Verschieberichtung
M Mittenachse
W Wafer
R Rotationsachse
A, B Achsen
0 Verschieberichtung
M Mittenachse
Claims (15)
1. Haltevorrichtung für Wafer in einer Anordnung zur Waferinspektion, um
fassend:
zwei Greifer (11, 12), von denen jeder im geschlossenen Zustand der Haltevorrichtung (8) einen Teilabschnitt des Waferumfangs umschließt und die mit einer Antriebseinrichtung (27) verbunden sind, bei deren An steuerung sich die Greifer (11, 12) zwecks Öffnen der Haltevorrichtung (8) voneinander weg und zwecks Schließen der Haltevorrichtung (8) aufeinander zu bewegen und
einen Haltearm (13), an dem beide Greifer (11, 12) schwenkbar gelagert sind,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Haltearm (13) um eine Achse (A) drehbar gelagert ist, die im we sentlichen in der vom Wafer (W) aufgespannten Ebene liegt, so daß nach einer Drehung von 180° um die Achse (A) ein zwischen den Grei fern (11, 12) gehaltener Wafer (W) gewendet ist.
zwei Greifer (11, 12), von denen jeder im geschlossenen Zustand der Haltevorrichtung (8) einen Teilabschnitt des Waferumfangs umschließt und die mit einer Antriebseinrichtung (27) verbunden sind, bei deren An steuerung sich die Greifer (11, 12) zwecks Öffnen der Haltevorrichtung (8) voneinander weg und zwecks Schließen der Haltevorrichtung (8) aufeinander zu bewegen und
einen Haltearm (13), an dem beide Greifer (11, 12) schwenkbar gelagert sind,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Haltearm (13) um eine Achse (A) drehbar gelagert ist, die im we sentlichen in der vom Wafer (W) aufgespannten Ebene liegt, so daß nach einer Drehung von 180° um die Achse (A) ein zwischen den Grei fern (11, 12) gehaltener Wafer (W) gewendet ist.
2. Haltevorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
Haltearm (13) um eine weitere Achse (B) schwenkbar gelagert ist, die im
wesentlichen tangential zum Waferumfang verläuft und die Achse (A)
zumindest etwa rechtwinklig schneidet.
3. Haltevorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
der Haltearm (13) in einer Geradführung verschiebbar gelagert ist, wobei
die Verschieberichtung (C) die Achsen (A, B) im wesentlichen rechtwink
lig schneidet.
4. Haltevorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Achse (A) etwa mittig zwischen zwei Schwenklagern für die Greifer (11,
12) verläuft.
5. Haltevorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß für die Verschwenkung der Greifer (11, 12), das
Wenden des Wafers (W) durch Drehung um die Achse (A), das Ver
schwenken des Haltearms (13) um die Achse (B) und die Verschiebung
des Haltearms (13) in Verschieberichtung (C) jeweils gesonderte An
triebseinrichtungen (26, 27, 28, 29) vorgesehen sind.
6. Haltevorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Greifer (11, 12) jeweils an ihren dem Waferum
fang zugewandten Abschnitten Zwischenstücke (14, 15) aufweisen, von
denen mindestens eines geometrisch so geformt ist, daß der Wafer (W)
lediglich durch Berührung an seinen umlaufenden Umfangskanten
gehalten wird.
7. Haltevorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß min
destens ein Zwischenstück (14, 15) vorgesehen ist, das beim Greifen
gegen beide Umfangskanten des Wafers (W) anliegt.
8. Haltevorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das
mindestens eine Zwischenstück (14, 15) zum Wafer hin V-förmig geöff
net ist und die Umfangskanten eines gehaltenen Wafers (W) im V-Profil
anliegen.
9. Haltevorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß mindestens eines der Zwischenstücke (14) als Rolle aus
gebildet ist, die exzentrisch an einem Greifer (11, 12) gelagert und in ei
ner gewählten Winkelstellung fixierbar ist.
10. Haltevorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekenn
zeichnet, daß mindestens eines der Zwischenstücke (15) federelastisch
am Greifer (11, 12) abgestützt ist.
11. Haltevorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das
federelastisch abgestützte Zwischenstück (15) über eine Blattfeder (18)
an den zugehörigen Greifer (11, 12) angelenkt ist.
12. Haltevorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Greifer (11, 12) in ihren Schwenklagern feder
elastisch vorgespannt sind.
13. Haltevorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß zwischen den Greifern (11, 12) und dem Haltearm
(13) Anschläge (20) vorgesehen sind, die den Schwenkwinkel bei der
Greiferbewegung begrenzen.
14. Haltevorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Greifer (11, 12) über eine Zugfeder (22) mit
einander verbunden sind, durch die der Wafer (W) unter elastischer
Spannung zwischen den Greifern (11, 12) gehalten wird.
15. Haltevorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß an mindestens an einem Greifer (11, 12) ein Sen
sor (19) zur Kontrolle des Vorhandenseins eines Wafers (W) zwischen
den Greifern (11, 12) vorhanden ist.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10121115A DE10121115A1 (de) | 2001-04-28 | 2001-04-28 | Haltevorrichtung für Wafer |
PCT/DE2002/001370 WO2002089183A2 (de) | 2001-04-28 | 2002-04-12 | Haltevorrichtung für wafer |
JP2002586385A JP2004524709A (ja) | 2001-04-28 | 2002-04-12 | ウェーハ用保持装置 |
KR1020027016874A KR20030095952A (ko) | 2001-04-28 | 2002-04-12 | 웨이퍼용 유지 장치 |
US10/362,791 US6918735B2 (en) | 2001-04-28 | 2002-04-12 | Holding device for wafers |
EP02740254A EP1402565A2 (de) | 2001-04-28 | 2002-04-12 | Haltevorrichtung für wafer |
TW091108078A TW550684B (en) | 2001-04-28 | 2002-04-19 | Holding device for wafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10121115A DE10121115A1 (de) | 2001-04-28 | 2001-04-28 | Haltevorrichtung für Wafer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10121115A1 true DE10121115A1 (de) | 2002-10-31 |
Family
ID=7683240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10121115A Withdrawn DE10121115A1 (de) | 2001-04-28 | 2001-04-28 | Haltevorrichtung für Wafer |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6918735B2 (de) |
EP (1) | EP1402565A2 (de) |
JP (1) | JP2004524709A (de) |
KR (1) | KR20030095952A (de) |
DE (1) | DE10121115A1 (de) |
TW (1) | TW550684B (de) |
WO (1) | WO2002089183A2 (de) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004058128A1 (de) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | Leica Microsystems Jena Gmbh | System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts |
SG141221A1 (en) * | 2003-08-29 | 2008-04-28 | Lkt Automation Sdn Bhd | A method and apparatus for flipping integrated circuits chips |
DE102010027703A1 (de) * | 2010-06-21 | 2011-12-22 | Brewer Science, Inc. | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen eines reversibel angebrachten Vorrichtungswafers von einem Trägersubstrat |
CN104724494A (zh) * | 2015-03-04 | 2015-06-24 | 福寿园环保机械制造有限公司 | 一种自动棺木机械手 |
US9099512B2 (en) | 2008-01-24 | 2015-08-04 | Brewer Science Inc. | Article including a device wafer reversibly mountable to a carrier substrate |
US9263314B2 (en) | 2010-08-06 | 2016-02-16 | Brewer Science Inc. | Multiple bonding layers for thin-wafer handling |
CN110560375A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-13 | 淮安信息职业技术学院 | 一种物流分拣机械手臂装置 |
CN111646195A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-09-11 | 西安外事学院 | 一种基板运送用机械臂 |
CN111735829A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-10-02 | 常州市瑾瑜精密科技有限公司 | 一种自动智能化检测设备 |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4467367B2 (ja) * | 2004-06-22 | 2010-05-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法 |
US20060046376A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-02 | Hofer Willard L | Rotating gripper wafer flipper |
JP2006327819A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Central Glass Co Ltd | ガラス板の移載装置および移載方法 |
US20090101067A1 (en) * | 2005-07-08 | 2009-04-23 | Bonora Anthony C | Method and apparatus for wafer support |
WO2007008555A2 (en) | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Asyst Technologies, Inc. | Workpiece support structures and apparatus for accessing same |
US7344352B2 (en) | 2005-09-02 | 2008-03-18 | Axcelis Technologies, Inc. | Workpiece transfer device |
SE531042C2 (sv) * | 2005-12-29 | 2008-11-25 | Gm Global Tech Operations Inc | Gripdon och metod för att tillhandahålla ett gripdon |
US8012888B2 (en) * | 2006-02-23 | 2011-09-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
US7896602B2 (en) * | 2006-06-09 | 2011-03-01 | Lutz Rebstock | Workpiece stocker with circular configuration |
US7631914B2 (en) * | 2006-07-10 | 2009-12-15 | Goss International Americas, Inc. | Adjustable gripper pad with eccentric bore |
KR100722200B1 (ko) * | 2007-01-12 | 2007-05-29 | 에이피텍(주) | 웨이퍼 받침장치 |
DE102007010224B4 (de) * | 2007-02-28 | 2010-08-05 | Vistec Semiconductor Systems Jena Gmbh | Vorrichtung zum Haltern von scheibenförmigen Objekten |
US7789443B2 (en) * | 2007-03-16 | 2010-09-07 | Axcelis Technologies, Inc. | Workpiece gripping device |
KR100759293B1 (ko) * | 2007-03-26 | 2007-09-17 | 김건환 | 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사방법 |
US20090092470A1 (en) * | 2007-10-03 | 2009-04-09 | Bonora Anthony C | End effector with sensing capabilities |
US8382180B2 (en) * | 2007-10-31 | 2013-02-26 | Applied Material, Inc. | Advanced FI blade for high temperature extraction |
US7924159B2 (en) * | 2008-01-30 | 2011-04-12 | Axcelis Technologies Inc. | Remote wafer presence detection with passive RFID |
US20090196724A1 (en) * | 2008-02-05 | 2009-08-06 | Chen Hui Fred | Edge contact gripper |
DE102008027861A1 (de) * | 2008-06-11 | 2009-12-17 | Vistec Semiconductor Systems Jena Gmbh | Vorrichtung zum Halten von scheibenförmigen Objekten |
US9611540B2 (en) * | 2008-12-22 | 2017-04-04 | Axcelis Technologies, Inc. | Electrostatic chuck shielding mechanism |
DE102009026187A1 (de) | 2009-07-16 | 2011-01-27 | Hseb Dresden Gmbh | Inspektionssystem |
KR101284661B1 (ko) * | 2011-01-18 | 2013-07-10 | 시케이디 가부시키가이샤 | 클램프 장치 |
US9530676B2 (en) * | 2011-06-01 | 2016-12-27 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate transfer method and substrate transfer device |
SG11201501628RA (en) * | 2012-09-05 | 2015-04-29 | Murata Machinery Ltd | Mounting port and mounting port opening/closing method |
KR101412287B1 (ko) * | 2013-01-04 | 2014-06-25 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 세정을 위한 트랜스퍼 장치 |
US9004564B2 (en) * | 2013-03-13 | 2015-04-14 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Wafer handling apparatus |
US9099510B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-08-04 | Genmark Automation, Inc. | Workpiece flipping mechanism for space-constrained environment |
TWI576958B (zh) * | 2015-05-27 | 2017-04-01 | Els System Technology Co Ltd | Wafer holding device |
US10464218B2 (en) * | 2016-05-15 | 2019-11-05 | B.G. Negev Technologies And Applications Ltd., At Ben-Gurion University | Convertible frictionless to frictional fingertips for a gripper to improve robotic grasp robustness |
DE102016109317A1 (de) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | Andreas Hettich Gmbh & Co. Kg | Greifer |
US10322444B2 (en) * | 2017-01-17 | 2019-06-18 | Honda Motor Co., Ltd. | Apparatus, system, and method for manipulation of nested stamped parts |
CN208150527U (zh) * | 2018-03-01 | 2018-11-27 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种物料添加系统 |
CN207967026U (zh) * | 2018-03-14 | 2018-10-12 | 君泰创新(北京)科技有限公司 | 电池片载板翻转机构及电池片镀膜工艺生产线 |
US11705354B2 (en) * | 2020-07-10 | 2023-07-18 | Applied Materials, Inc. | Substrate handling systems |
CN112309952B (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-02 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种晶圆翻转设备 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS589980A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-20 | Hitachi Ltd | プラネタリ形蒸着装置 |
DE3219502C2 (de) * | 1982-05-25 | 1990-04-19 | Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar | Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte |
EP0198501B1 (de) * | 1985-04-17 | 1992-07-01 | Hitachi, Ltd. | Greiferwerkzeug |
JPS62101045A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Toshiba Corp | ウエ−ハの中心合せ装置 |
US4694230A (en) * | 1986-03-11 | 1987-09-15 | Usa As Represented By The Secretary Of Commerce | Micromanipulator system |
JPH01321655A (ja) * | 1988-06-24 | 1989-12-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハへの粘着テープの接着装置 |
JPH0260860U (de) * | 1988-10-27 | 1990-05-07 | ||
US5236295A (en) * | 1990-06-15 | 1993-08-17 | Tokyo Electron Sagami Limited | Arm apparatus for conveying semiconductor wafer and processing system using same |
JPH05198655A (ja) * | 1991-02-22 | 1993-08-06 | Copal Electron Co Ltd | ウエハ反転装置 |
JPH0555342A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Hitachi Ltd | ウエーハチヤツクおよびウエーハ搬送装置 |
JP2591291Y2 (ja) * | 1992-01-22 | 1999-03-03 | 東京航空計器株式会社 | 円盤状物品の保持装置 |
JPH0737960A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-02-07 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | ウエハハンドリングロボット用ハンド |
KR100432975B1 (ko) * | 1995-07-27 | 2004-10-22 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 반도체웨이퍼의수납·인출장치및이것에이용되는반도체웨이퍼의운반용기 |
US5700046A (en) * | 1995-09-13 | 1997-12-23 | Silicon Valley Group, Inc. | Wafer gripper |
DE19549045C1 (de) | 1995-12-28 | 1997-06-05 | Jenoptik Jena Gmbh | Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten |
JPH1012697A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Nikon Corp | 基板挿抜装置 |
JPH1064860A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH11160244A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Olympus Optical Co Ltd | マクロ検査装置 |
JPH11220002A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | ウエハ把持装置 |
US6216883B1 (en) * | 1998-07-24 | 2001-04-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wafer holding hand |
-
2001
- 2001-04-28 DE DE10121115A patent/DE10121115A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-04-12 WO PCT/DE2002/001370 patent/WO2002089183A2/de not_active Application Discontinuation
- 2002-04-12 KR KR1020027016874A patent/KR20030095952A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-04-12 EP EP02740254A patent/EP1402565A2/de not_active Withdrawn
- 2002-04-12 US US10/362,791 patent/US6918735B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-12 JP JP2002586385A patent/JP2004524709A/ja active Pending
- 2002-04-19 TW TW091108078A patent/TW550684B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG141221A1 (en) * | 2003-08-29 | 2008-04-28 | Lkt Automation Sdn Bhd | A method and apparatus for flipping integrated circuits chips |
DE102004058128B4 (de) * | 2004-12-02 | 2008-05-15 | Vistec Semiconductor Systems Jena Gmbh | System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts |
DE102004058128A1 (de) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | Leica Microsystems Jena Gmbh | System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts |
US9099512B2 (en) | 2008-01-24 | 2015-08-04 | Brewer Science Inc. | Article including a device wafer reversibly mountable to a carrier substrate |
US9111981B2 (en) | 2008-01-24 | 2015-08-18 | Brewer Science Inc. | Method for reversibly mounting a device wafer to a carrier substrate |
US8852391B2 (en) | 2010-06-21 | 2014-10-07 | Brewer Science Inc. | Method and apparatus for removing a reversibly mounted device wafer from a carrier substrate |
DE102010027703B4 (de) * | 2010-06-21 | 2014-10-16 | Brewer Science, Inc. | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen eines reversibel angebrachten Vorrichtungswafers von einem Trägersubstrat |
DE102010027703A1 (de) * | 2010-06-21 | 2011-12-22 | Brewer Science, Inc. | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen eines reversibel angebrachten Vorrichtungswafers von einem Trägersubstrat |
US9263314B2 (en) | 2010-08-06 | 2016-02-16 | Brewer Science Inc. | Multiple bonding layers for thin-wafer handling |
US9472436B2 (en) | 2010-08-06 | 2016-10-18 | Brewer Science Inc. | Multiple bonding layers for thin-wafer handling |
CN104724494A (zh) * | 2015-03-04 | 2015-06-24 | 福寿园环保机械制造有限公司 | 一种自动棺木机械手 |
CN110560375A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-13 | 淮安信息职业技术学院 | 一种物流分拣机械手臂装置 |
CN110560375B (zh) * | 2019-09-17 | 2021-04-27 | 淮安信息职业技术学院 | 一种物流分拣机械手臂装置 |
CN111646195A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-09-11 | 西安外事学院 | 一种基板运送用机械臂 |
CN111646195B (zh) * | 2020-06-04 | 2021-08-24 | 西安外事学院 | 一种基板运送用机械臂 |
CN111735829A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-10-02 | 常州市瑾瑜精密科技有限公司 | 一种自动智能化检测设备 |
CN111735829B (zh) * | 2020-07-06 | 2022-12-30 | 上海思创电器设备有限公司 | 一种自动智能化检测设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2002089183A2 (de) | 2002-11-07 |
WO2002089183A3 (de) | 2004-01-29 |
TW550684B (en) | 2003-09-01 |
US6918735B2 (en) | 2005-07-19 |
EP1402565A2 (de) | 2004-03-31 |
KR20030095952A (ko) | 2003-12-24 |
JP2004524709A (ja) | 2004-08-12 |
US20030175106A1 (en) | 2003-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10121115A1 (de) | Haltevorrichtung für Wafer | |
DE102011055899B4 (de) | Verfahren und eine Vorrichtung zum Handhaben von Probenbehältern | |
DE3705166C2 (de) | ||
DE19512905A1 (de) | Vorrichtung zum Herausziehen oder Abdrehen von Verschlüssen von Gefäßen | |
EP1463107A2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Handhabung und zum Transport scheibenartiger Elemente | |
CH708175A2 (de) | Vorrichtung zum Handhaben von Petrischalen. | |
DE102010054360B4 (de) | Vorrichtung, Rackwendermodul, System und Verfahren zum Wenden von Racks | |
DE102011011423B4 (de) | Handhabungsmodul zum Handhaben von Kraftfahrzeugrädern | |
DE10103253A1 (de) | Verfahren und Anordnung zum Transportieren und Inspizieren von Halbleitersubstraten | |
DE102013102658A1 (de) | Ladungspartikelstrahl-Vorrichtung und Proben-Transporteinrichtung | |
DE112016001704T5 (de) | Werkstück-Anbringungs-/Entfernungsvorrichtung | |
DE2340796A1 (de) | Behaelter-transportvorrichtung | |
EP2709217B1 (de) | Maschine für die Montage von Kabeltüllen | |
EP2888078A1 (de) | Vorrichtung zur bereitstellung von halte- und/oder bearbeitungseinrichtungen und system | |
EP3542220A1 (de) | HALTER ZUR AUFNAHME UND ZUM SCHUTZ EINER SEITE EINER PHOTOMASKE ODER EINER PHOTOMASKE MIT PELLICLE GEGENÜBER EINEM REINIGUNGSMEDIUM, VERFAHREN ZUM REINIGEN EINER PHOTOMASKE ODER EINER PHOTOMASKE MIT PELLICLE UND VORRICHTUNG ZUM ÖFFNEN UND SCHLIEßEN EINES HALTERS | |
DE102012212809A1 (de) | Vorrichtung zur Reinigung von Bauteilen | |
EP1440307B1 (de) | Vorrichtung zur Röntgenprüfung von Rädern | |
DE102018220569A1 (de) | Verfahren zum automatischen Greifen eines Gegenstandes mittels eines Greifers und Roboter zur Durchführung des Verfahrens | |
DE102014114268A1 (de) | Vorrichtung zum Behandeln von Behältern | |
DE2015176A1 (de) | Hochvakuumröhre mit Teilchenstrahl, insbesondere Elektronenmikroskop | |
DE112014003381T5 (de) | Spannvorrichtung | |
EP3819620A1 (de) | Greifsystem zum beladen und entladen eines fahrzeugreifens | |
DE202015008475U1 (de) | Vorrichtung zum Drehen bzw. Orientieren von Stückgütern auf einer Stetigförderanlage | |
EP1506446B1 (de) | Mikroskopanordnung zur inspektion eines substrates | |
DE102013006832B4 (de) | Arbeitsplatzanordnung und Verfahren zum Positionieren eines Fasses |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS JENA GMBH, 07745 , DE |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0021680000 Ipc: H01L0021687000 |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0021680000 Ipc: H01L0021687000 Effective date: 20110727 Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0021680000 Ipc: H01L0021687000 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |