KR100722200B1 - 웨이퍼 받침장치 - Google Patents

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KR100722200B1
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 받침장치에 관한 것으로, 웨이퍼 받침장치에 있어서, 작동수단(30)에서 발생된 힘이, 가이드-베어링(12)에 의해 안내되어 회전 중심을 유지하면서 회전하는 죠인트링(20)을 통해, 상기 죠인트링(20)과 역학적으로 연결된 복수의 핑거(60)에 전달되어, 상기 복수의 핑거(60)가 소정각도 만큼 왕복 회전 동작 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 받침장치에 관한 것이다.
웨이퍼, 받침장치, 죠인트링

Description

웨이퍼 받침장치{Wafer Supporting Device}
도 1a는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치의 분해사시도,
도 1b 및 도 1c는 도 1a의 "A" 부분 확대도,
도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치의 사시도,
도 2b는 도 2a의 "A" 부분 확대도,
도 2c는 도 2a의 "A" 부분 확대도,
도 2d는 도 2a의 "A" 부분 확대도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치의 평면도,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 죠인트링의 평면도,
도 6a는 본 발명의 일실시예에 따른 작동수단부 근처의 세부구성과 작동상태를 보이는 위한 사시도, 도 6b는 도 6a의 작동수단부 확대도, 도6c는 핑거(60a)의 작동상태를 설명하기 위한 확대도,
도 7은 핑거(60c)의 작동상태를 설명하기 위한 확대도,
도 8a, 도 8b는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치의 작동상태도,
도 8c, 도 8d, 및 도8e는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치의 핑거에 웨이퍼가 올려진 작동상태도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 고정플레이트 12 : 가이드-베어링
15 : 죠인트샤프트용-안내홈 18 : 힌지결합공
20 : 죠인트링 21 : 동력전달부
23, 23a, 23b, 23c, 23d : 핑거연결부 30 : 작동수단
32 : 실린더부 34 : 작동구
36 : 제3베어링 38 : 구동샤프트
40 : 죠인트샤프트 42, 42a, 42b : 제1베어링
44 : 베어링지지-돌출부 50 : 힌지핀
52, 52a, 52b : 제2베어링 54 : 베어링하우징
54a : 중심공 55 : 베어링-링
57 : 체결용볼트 60 : 핑거
반도체 소자를 제조하기 위하여는 그 소재가 되는 웨이퍼에 대하여 산화, 마스킹, 포토레지스트코팅, 식각, 확산 및 적층 등과 이들 공정들의 전,후에서 보조적으로 수행되는 세척, 건조 및 검사 등의 여러 공정이 수행되어야 하며, 그에 따라 여러 장치들 및 기구들의 적용을 받아야 한다.
본 발명은 웨이퍼 또는 웨이퍼를 이용한 반도체 소자 제조 공정에서 사용되는, 웨이퍼의 하면을 지지하여 주는 기능을 하며 핑거가 공압에 의해 작동(웨이퍼 를 받칠 수 있도록 진입한 상태), 해제(후퇴하여 접혀진 상태) 될 수 있는 웨이퍼 받침 장치에 관한 것이다.
국내 선출원된 종래 기술은 없는 것으로 보인다. 본 출원인은 복수(예를들어, 세개)의 핑거(웨이퍼를 받쳐 주기 위해 단부가 진입 후퇴하는 구성요소)가 공압으로 컨트롤 되는 웨이퍼 받침장치를 시제품으로 제작하였으나, 이 경우 핑거의 갯수 만큼의 공압 호스와, 공압제어장치와, 세개의 고압제어용 실린더와 피스톤이 필요하게 되어 장치의 생산 원가가 증가하고 구성요소의 숫자가 커져 장치가 방대하여 지는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하고자 하나의 작동 수단에 의해 세개의 핑거가 동시에 작동할 수 있는 웨이퍼 받침장치를 개발하게 되었다.
본 발명의 목적은 종래 기술의 문제점을 해결하고 복수의 핑거를 하나의 핑거 작동 수단(공압 기반 실린더와 피스톤)으로 제어할 수 있는 웨이퍼 받침장치를 제공하기 위한 것이다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 받침장치는, 웨이퍼 받침장치에 있어서, 작동수단(30)에서 발생된 힘이, 가이드-베어링(12)에 의해 안내되어 회전 중심을 유지하면서 회전하는 죠인트링(20)을 통해, 상기 죠인트링(20)과 역학적으로 연결된 복수의 핑거(60)에 전달되어, 상기 복수의 핑거(60)가 소정각도 만큼 왕복 회전 동작 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 의한 웨이퍼 받침장치의 구성 및 작용을 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 상세히 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치의 분해사시도, 도 1b 및 도 1c는 도 1a의 "A" 부분 확대도, 도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치의 사시도, 도 2b는 도 2a의 "A" 부분 확대도, 도 2c는 도 2a의 "A" 부분 확대도, 도 2d는 도 2a의 "A" 부분 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치의 평면도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 죠인트링의 평면도, 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 플랜지형 가이드-베어링의 구성 및 작동상태도, 도5c는 플랜지형 가이드-베어링의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는 본 발명의 일실시예에 따른 작동수단부 근처의 세부구성과 작동상태를 보이는 위한 사시도, 도 6b는 도 6a의 작동수단부 확대도, 도6c는 핑거(60a)의 작동상태를 설명하기 위한 확대도, 도 7은 핑거(60c)의 작동상태를 설명하기 위한 확대도이다.
도 8a, 도 8b는 본 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치의 작동상태도, 도 8c, 도 8d는 본 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치의 핑거에 웨이퍼가 올려진 작동상태도이다.
도시된 바와 같이, 본 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치는, 작동수단(30)에 서 발생된 힘이, 가이드-베어링(12)에 의해 안내되어 회전 중심을 유지하면서 회전하는 죠인트링(20)을 통해, 상기 죠인트링(20)과 역학적으로 연결된 복수의 핑거(60)에 전달되어, 상기 복수의 핑거(60)가 소정각도 만큼 왕복 회전 동작 가능하도록 구성된다.
죠인트링(20)의 회전력은 죠인트샤프트(40)을 통해 고정플레이트(10)에 회전가능하게 지지된 복수의 핑거(60)에 전달된다.
고정플레이트(10)에는 가이드-베어링(12)이 고정된다.
가이드-베어링(12)이 고정되는 상기 고정플레이트(10)에는 적어도 일부가 죠인트링(20)의 형상에 상응하는 죠인트링-내재홈(12)이 형성되어 죠인트링(20)의 운동 경로를 제공하고, 죠인트샤프트용-안내홈(15)이 형성된다.
죠인트링(20)은 동심원으로 회전할 수 있도록 상기 가이드-베어링(12)에 의해 안내되고, 복수의 핑거연결부(23)와 동력전달부(21)가 구비된다.
동심원으로 회전할 수 있도록 상기 가이드-베어링(12)에 의해 안내되고, 복수의 핑거연결부(23, 23a, 23b, 23c)와 동력전달부(21)가 구비되는 죠인트링(20)은, 핑거연결부(23, 23a, 23b, 23c)와 동력전달부(21)가 원호 형상의 죠인트링(20)에 형성된 돌출부위에 일부가 개방된 홈의 형태로 구성된다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 플랜지형 가이드-베어링의 구 성 및 작동상태도이고, 도5c는 플랜지형 가이드-베어링의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도시된 바와 같이, 가이드-베어링(12)은 플랜지형 가이드-베어링(12)이고, 보텀 플랜지형 가이드-베어링(12a)(플랜지가 하부에 위치하도록 조립, 구성된 베어링)이 죠인트링(20)의 하면을 받쳐주고 탑 플랜지형 가이드-베어링(12b)(플랜지가 상부에 위치하도록 조립, 구성된 베어링)이 죠인트링(20)의 상면과 소정간격을 갖도록 구비된 후 죠인트링(20)에 수직방향 상향 운동한계를 설정하여 준다.
작동수단(30)은 죠인트링(20)의 동력전달부(21)에 힘을 가하여 상기 죠인트링(20)을 소정각도 만큼 회전시킨다.
도 6a와 도 6b에 도시된 바와 같이, 동력전달부(21)에 힘을 가하여 상기 죠인트링(20)을 소정각도 만큼 회전시키는 작동수단(30)은, 왕복동 힘을 발생시키며 공압에 의해 작동하는 실린더부(32) 및 피스톤을 포함하여 구성되고, 피스톤의 움직임과 함께 연동하는 작동구(34)가 구동샤프트(38)에 힘을 가하도록 구성되고, 상기 구동샤프트(38)는 작동구(34)와 상기 죠인트링(20)의 동력전달부(21) 중 적어도 하나와 제3베어링(36)을 통해 회전가능하게 연결됨이 바람직하다.
죠인트샤프트(40)는 죠인트링(20)의 핑거연결부(23)와 상기 핑거(60)를 역학적으로 연결하되, 핑거연결부(23)와 핑거(60) 중 적어도 하나와 제1베어링(42)을 통해 회전가능하게 역학적으로 연결된다.
죠인트링(20)의 핑거연결부(23)와 상기 핑거(60)를 역학적으로 연결하되, 상 기 핑거연결부(23)와 핑거(60) 중 적어도 하나와 제1베어링(42)을 통해 회전가능하게 역학적으로 연결되는 죠인트샤프트(40)는, 도 1a에 도시된 바와 같이, 상부는 죠인트홈(62)과 나사결합하고 하부에는 두개의 제1베어링(42)이 삽입된 후 E-링에 의해 고정되고, 중간부에는 베어링지지-돌출부(44)가 형성됨이 바람직하다.
힌지핀(50)은 핑거(60)와 고정플레이트(10) 중 적어도 하나와 제2베어링(52)을 통해 역학적으로 회전가능하게 연결되어, 핑거(60)의 회전중심축 역할을 한다.
핑거(60)가 힌지핀(50)을 매개로 상기 고정플레이트(10)에 결합되는 단계를 보면, 힌지핀(50)에 두개의 제2베어링(52)이 삽입되는 단계, 상기 제2베어링(52)의 외경보다 큰 내경을 갖는 베어링하우징(54)의 중심공(54a)에 힌지핀(50) 및 상기 제2베어링(52)의 결합체가 삽입되는 단계와, 베어링-링(55)이 상부에 위치한 제2베어링(52)의 상면과 접하게 위에서 삽입되는 단계와, 체결용볼트(57)를 상기 핑거(60)의 제1볼트체결홈(63)에 관통시킨 후 힌지핀(50)의 내주에 형성된 나사산을 이용하여 힌지핀(50) 및 제2베어링(52)의 결합체와 핑거(60)를 결합시키는 단계와, 고정플레이트(10) 형성된 힌지결합공(18)에 상기 제2베어링(52)의 외주가 접하게 상기 핑거(60)와 결합된 힌지핀(50) 및 제2베어링(52)의 결합체를 삽입함으로서 핑거(60)를 힌지핀(50)을 매개로 상기 고정플레이트(10)와 결합시키는 단계를 통하여, 핑거(60)가 힌지핀(50)을 매개로 상기 고정플레이트(10)에 결합된다.
고정플레이트(10)에 형성된 힌지결합공(18)에 상기 제2베어링(52)의 외주가 접하게 상기 핑거(60)와 결합된 힌지핀(50) 및 제2베어링(52)의 결합체를 삽입함으로서 핑거(60)를 힌지핀(50)을 매개로 상기 고정플레이트(10)와 결합시키는 단계 이전에, 죠인트샤프트(40)를 핑거(60)에 장착하는 단계를 더 포함함이 바람직하다.
구체적으로, 죠인트샤프트(40)와 제1베어링(42)결합체가 핑거(60)와 결합된 상태에서, 핑거(60)-죠인트샤프트(40)-힌지핀(50) 결합체가 고정플레이트(10)에 형성된 힌지결합공(18)에 상기 제2베어링(52)의 외주가 접하게 삽입됨에 의해 위치되고, 후에 두개의 볼트를 베어링하우징(54)의 볼트관통공(54b, 54c)에 관통시켜 베어링하우징(54)을 고정플레이트(10)에 고정함으로써 상기 결합체를 고정한다.
핑거(60)는 죠인트샤프트(40)로부터 전달된 힘에 의해 힌지핀(50)을 중심으로 회전할 수 있도록 구성된다. 죠인트샤프트(40)로부터 전달된 힘에 의해 힌지핀(50)을 중심으로 회전하면서 웨이퍼를 고정 해제하는 핑거(60)의 수는 3~4개가 바람직하다. 2개인 경우 웨이퍼(1)를 받칠 수 없음이 당연하고 5개 이상인 경우 불필요한 핑거(60)의 수가 늘어난다. 따라서, 핑거(60)의 수는 3개가 가장 바람직하고, 좀더 증가시키는 경우 네개 정도로 할 수 있다. 핑거(60)에는 죠인트샤프트(40)와 결합을 위한 죠인트홈(62)와, 힌지핀(50)과의 결합을 위한 제1볼트체결홈(63)과, 베어링하우징(54)을 고정플레이트(10)에 고정하기 위한 제2볼트체결홈(64)이 구비된다.
이러한 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 웨이퍼 받침장치의 작용에 대해 설명하기로 한다.
도 8a, 도 8b는 본 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치의 작동상태도이고, 도 8c, 도 8d는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 받침장치의 핑거에 웨이퍼가 올려진 작동상태도이다.
핑거(60)의 일단이 웨이퍼를 받칠 수 있게 안으로 들어가도록 회전(평면도 기준 시계방향 회전)되는 작용을 설명한다. 작동수단(30)의 실린더부(32)에 공압이 작용하면 피스톤이 상승하게 되고, 이로인해 작동구(34)가 구동샤프트(38)에 힘을 가하여 죠인트링(20)이 시계방향(도1a 기준)으로 소정각도 만큼 회전한다.
죠인트링(20)이 회전하면 죠인트링(20)의 회전력이 핑거연결부(23, 23a, 23b, 23c)와 죠인트샤프트(40)를 통해 핑거(60)에 전달되어, 핑거(60)를 돌리는 힘으로 작용한다. 핑거(60)는 힌지핀(50)을 중심으로 회전하여 핑거의 일단에 형성된 받침부(70)의 상단이 웨이퍼를 받칠 수 있게 된다.
핑거(60)를 접을 때(도1a 기준 반시계 방향 회전) 전술한 바와 같은 동일 또는 유사 단계를 거쳐 핑거(60)가 접혀지게 된다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 수정과 변형이 가능할 것이다.
본 발명에 따르는 경우 종래 기술의 문제점이 해결되며, 복수의 핑거를 하나 의 핑거 작동 수단(공압 기반 실린더와 피스톤)으로 그 동작을 제어할 수 있는 웨이퍼 받침장치가 제공된다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.

Claims (10)

  1. 웨이퍼 받침장치에 있어서,
    작동수단(30)에서 발생된 힘이, 가이드-베어링(12)에 의해 안내되어 회전 중심을 유지하면서 회전하는 죠인트링(20)을 통해, 상기 죠인트링(20)과 역학적으로 연결된 복수의 핑거(60)에 전달되어, 상기 복수의 핑거(60)가 소정각도 만큼 왕복 회전 동작 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 받침장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 죠인트링(20)의 회전력은 죠인트샤프트(40)을 통해 고정플레이트(10)에 회전가능하게 지지된 복수의 핑거(60)에 전달되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 받침장치.
  3. 제1항에 있어서,
    가이드-베어링(12)이 고정되는 고정플레이트(10)와;
    회전 중심을 유지하면서 동심원으로 회전할 수 있도록 상기 가이드-베어링(12)에 의해 안내되고, 복수의 핑거연결부(23)와 동력전달부(21)가 구비되는 죠인트링(20)과;
    상기 동력전달부(21)에 힘을 가하여 상기 죠인트링(20)을 소정각도 만큼 회전시키는 작동수단(30);
    죠인트링(20)의 핑거연결부(23)와 상기 핑거(60)를 역학적으로 연결하되, 상기 핑거연결부(23)와 핑거(60) 중 적어도 하나와 제1베어링(42)을 통해 회전가능하게 역학적으로 연결되는 죠인트샤프트(40);
    상기 핑거(60)와 고정플레이트(10) 중 적어도 하나와 제2베어링(52)을 통해 역학적으로 회전가능하게 연결되어, 상기 핑거(60)의 회전중심축 역할을 하는 힌지핀(50);
    상기 죠인트샤프트(40)로부터 전달된 힘에 의해 핑거(60)가 힌지핀(50)을 중심으로 회전할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 받침장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    가이드-베어링(12)이 고정되는 상기 고정플레이트(10)에는 적어도 일부가 죠인트링(20)의 형상에 상응하는 죠인트링-내재홈(12)이 형성되어 죠인트링(20)의 운동 경로를 제공하고, 죠인트샤프트용-안내홈(15)이 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 받침장치.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    동심원으로 회전할 수 있도록 상기 가이드-베어링(12)에 의해 안내되고, 복수의 핑거연결부(23, 23a, 23b, 23c)와 동력전달부(21)가 구비되는 상기 죠인트링(20)은, 핑거연결부(23, 23a, 23b, 23c)와 동력전달부(21)가 원호 형상의 죠인트링(20)에 형성된 돌출부위에 일부가 개방된 홈의 형태로 구성되고, 상기 가이드-베 어링(12)은 플랜지형 가이드-베어링(12)이고, 보텀 플랜지형 가이드-베어링(12a)이 죠인트링(20)의 하면을 받쳐주고 탑 플랜지형 가이드-베어링(12b)이 죠인트링(20)의 상면과 소정간격을 갖도록 구비된 후 죠인트링(20)에 수직방향 상향 운동한계를 설정하여 주는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 받침장치.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 동력전달부(21)에 힘을 가하여 상기 죠인트링(20)을 소정각도 만큼 회전시키는 작동수단(30)은, 왕복동 힘을 발생시키며 공압에 의해 작동하는
    실린더부(32) 및 피스톤을 포함하여 구성되고, 피스톤의 움직임과 함께 연동하는 작동구(34)가 구동샤프트(38)에 힘을 가하도록 구성되고, 상기 구동샤프트(38)는 작동구(34)와 상기 죠인트링(20)의 동력전달부(21) 중 적어도 하나와 제3베어링(36)을 통해 회전가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 받침장치.
  7. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    죠인트링(20)의 핑거연결부(23)와 상기 핑거(60)를 역학적으로 연결하되, 상기 핑거연결부(23)와 핑거(60) 중 적어도 하나와 제1베어링(42)을 통해 회전가능하게 역학적으로 연결되는 죠인트샤프트(40)는, 상부는 죠인트홈(62)과 나사결합하고 하부에는 두개의 제1베어링(42)이 삽입된 후 E-링에 의해 고정되고, 중간부에는 베어링지지-돌출부(44)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 받침장치.
  8. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    힌지핀(50)은 상기 핑거(60)와 고정플레이트(10) 중 적어도 하나와 제2베어링(52)을 통해 역학적으로 회전가능하게 연결되어 상기 핑거(60)의 회전중심축 역할을 하며;
    힌지핀(50)에 두개의 제2베어링(52)이 삽입되는 단계;
    상기 제2베어링(52)의 외경보다 큰 내경을 갖는 베어링하우징(54)의 중심공(54a)에 힌지핀(50) 및 상기 제2베어링(52)의 결합체가 삽입되는 단계;
    베어링-링(55)이 상부에 위치한 제2베어링(52)의 상면과 접하게 위에서 삽입되는 단계;
    체결용볼트(57)를 상기 핑거(60)의 제1볼트체결홈(63)에 관통시킨 후 힌지핀(50)의 내주에 형성된 나사산을 이용하여 힌지핀(50) 및 제2베어링(52)의 결합체와 핑거(60)를 결합시키는 단계;
    고정플레이트(10) 형성된 힌지결합공(18)에 상기 제2베어링(52)의 외주가 접하게 상기 핑거(60)와 결합된 힌지핀(50) 및 제2베어링(52)의 결합체를 삽입함으로서 핑거(60)를 힌지핀(50)을 매개로 상기 고정플레이트(10)와 결합시키는 단계;를 통하여,
    핑거(60)가 힌지핀(50)을 매개로 상기 고정플레이트(10)에 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 받침장치.
  9. 제8항에 있어서,
    고정플레이트(10)에 형성된 힌지결합공(18)에 상기 제2베어링(52)의 외주가 접하게 상기 핑거(60)와 결합된 힌지핀(50) 및 제2베어링(52)의 결합체를 삽입함으로서 핑거(60)를 힌지핀(50)을 매개로 상기 고정플레이트(10)와 결합시키는 단계 이전에, 죠인트샤프트(40)를 핑거(60)에 장착하는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 받침장치.
  10. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 죠인트샤프트(40)로부터 전달된 힘에 의해 힌지핀(50)을 중심으로 회전하면서 웨이퍼를 고정 해제하는 핑거(60)의 수는 3~4개이며, 상기 핑거(60)에는 죠인트샤프트(40)와 결합을 위한 죠인트홈(62)와, 힌지핀(50)과의 결합을 위한 제1볼트체결홈(63)과, 베어링하우징(54)을 고정플레이트(10)에 고정하기 위한 제2볼트체결홈(64)이 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 받침장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110537250A (zh) * 2017-02-23 2019-12-03 日本新工芯技株式会社 电极环

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020030317A1 (en) 1999-01-11 2002-03-14 Ovadia Meron Wafer latch with a ball bearing assembly
KR20030021653A (ko) * 2001-09-07 2003-03-15 삼성전자주식회사 웨이퍼 스테이지 및 이를 이용한 베이크 장치
KR20030095952A (ko) * 2001-04-28 2003-12-24 라이카 마이크로시스템즈 예나 게엠베하 웨이퍼용 유지 장치
JP2005322894A (ja) 2004-04-05 2005-11-17 Iguchi Kiko Seisakusho:Kk 基板用位置決めテーブル、基板用位置決め設備、基板の位置決め方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020030317A1 (en) 1999-01-11 2002-03-14 Ovadia Meron Wafer latch with a ball bearing assembly
KR20030095952A (ko) * 2001-04-28 2003-12-24 라이카 마이크로시스템즈 예나 게엠베하 웨이퍼용 유지 장치
KR20030021653A (ko) * 2001-09-07 2003-03-15 삼성전자주식회사 웨이퍼 스테이지 및 이를 이용한 베이크 장치
JP2005322894A (ja) 2004-04-05 2005-11-17 Iguchi Kiko Seisakusho:Kk 基板用位置決めテーブル、基板用位置決め設備、基板の位置決め方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110537250A (zh) * 2017-02-23 2019-12-03 日本新工芯技株式会社 电极环
CN110537250B (zh) * 2017-02-23 2023-11-17 日本新工芯技株式会社 电极环

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