JP6968949B2 - 保持部材の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、保持対象物を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材の製造方法の技術に関する。

特許文献１には、電子部品の外観検査装置が開示されている。この電子部品の外観検査装置は、電子部品における被検査部位のエッジを検出し、このエッジの位置に基づき被検査部位の寸法計測及びその良否判定を行うものである。この電子部品の外観検査装置は、検査部品を所定方向から撮像する画像入力手段と、検査部品に対し撮像方向と鋭角を成す少なくとも２方向から別々に光を照射可能な照明手段と、照明手段による方向別の光照射毎に画像入力手段を作動させて撮像を行う撮像制御手段と、光照射毎に得られた画像信号に基づいて電極部のエッジ位置を検出するエッジ位置検出手段とを具備したことを特徴としている。

特開平８−１８４４１０号公報

特許文献１に開示された電子部品の外観検査装置では、カメラの撮像中心を挟んで照明器が左右対称に配置され、左側の照明器から一方向の光を検査部品に照射し、右側の照明器から他方向の光を検査部品に照射する。２方向からの照明で得られた各画像データの輝度値を比較し、影及び発色部の有無によって明暗の差が現れる部分を探索して検査部品のエッジ位置を検出する。しかしながら、特許文献１には、保持部材の複数の吸着穴のそれぞれに吸着保持された保持対象物のエッジ検出に用いることは記載されていない。

本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、複数の吸着穴のそれぞれに吸着保持された保持対象物のエッジ検出を精度よく行うことができる保持部材の製造方法を提供することである。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る保持部材の製造方法は、複数の保持対象物を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材の製造方法であって、前記保持対象物を保持するように吸着する複数の吸着穴の間に配置された溝が設けられた保持部に対して、前記溝の全体に樹脂を充填する樹脂充填工程と、前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、を含むものである。

本発明によれば、複数の吸着穴のそれぞれに吸着保持された保持対象物のエッジ検出を精度よく行うことができる。

本発明の一実施形態に係る切断装置の全体的な構成を示した平面模式図。 （ａ）保持部材の平面模式図。（ｂ）Ｘ−Ｘ断面図。 樹脂反射部の表面の形状を示した断面模式図。 実施例１に係る保持部材の製造方法を示した図。 実施例１において、保持部材を製造する様子を順に示した断面模式図。 実施例２に係る保持部材の製造方法を示した図。 実施例２において、保持部材を製造する様子を順に示した断面模式図。 図７の続きを示した断面模式図。

まず、図１を用いて、本実施形態に係る切断装置１の構成について説明する。本実施形態においては、例えば、切断装置１による切断対象物として、半導体チップが装着された基板を樹脂封止したパッケージ基板Ｐを用いる場合の、切断装置１の構成について説明する。

パッケージ基板Ｐとしては、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）パッケージ基板、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）パッケージ基板、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）パッケージ基板等が使用される。また、切断対象物としては、パッケージ基板Ｐだけでなく、半導体チップが装着されたリードフレームを樹脂封止した封止済みリードフレームが使用されることもある。

なお、以下では、パッケージ基板Ｐの両面のうち、樹脂封止される側の面をモールド面、モールド面と反対側の面をボール／リード面と、それぞれ称する。

切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ及び検査モジュールＢを具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

切断モジュールＡは、主にパッケージ基板Ｐの切断を行う構成要素である。切断モジュールＡは、主として基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル６、搬送部７及び制御部８を具備する。

基板供給部３は、パッケージ基板Ｐを供給するものである。基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐが収容されたマガジンＭから、パッケージ基板Ｐを１つずつ押し出して後述する位置決め部４へと供給する。パッケージ基板Ｐは、ボール／リード面を上に向けて配置されている。

位置決め部４は、基板供給部３によって供給されたパッケージ基板Ｐの位置決めを行うものである。位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐをレール部４ａに配置し、位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐを、後述する切断テーブル５へと搬送する。

切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐを保持するものである。本実施形態では、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１を例示している。切断テーブル５には、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐを下方から吸着して保持する保持部材５ａが設けられる。また、切断テーブル５には、保持部材５ａを図のθ方向に回転させることが可能な回転機構５ｂと、保持部材５ａを図のＹ方向に移動させることが可能な移動機構５ｃと、が設けられる。

スピンドル６は、パッケージ基板Ｐを切断して複数の半導体パッケージＳ（図２参照）に個片化するものである。本実施形態では、２個のスピンドル６を有するツインスピンドル構成の切断装置１を例示している。スピンドル６は、図のＸ方向及びＺ方向に移動することができる。スピンドル６には、パッケージ基板Ｐを切断するための回転刃６ａが装着される。

スピンドル６には、高速回転する回転刃６ａに向かって切削水を噴射する切削水用ノズル、冷却水を噴射する冷却水用ノズル、切断屑などを洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水用ノズル（いずれも図示なし）等が設けられる。

切断テーブル５がパッケージ基板Ｐを吸着した後、第一位置確認カメラ５ｄによって、パッケージ基板Ｐの位置が確認される。その後、切断テーブル５は、図のＹ方向に沿ってスピンドル６に近づくように移動する。切断テーブル５がスピンドル６の下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐが切断される。スピンドル６によってパッケージ基板Ｐが切断される度に、第二位置確認カメラ６ｂによって、パッケージ基板Ｐの位置等が確認される。
ここで、第一位置確認カメラ５ｄによる確認は、例えば、パッケージ基板Ｐに設けられた切断位置を示すマークの位置を確認することができる。第二位置確認カメラ６ｂによる確認は、例えば、パッケージ基板Ｐの切断された位置、切断された幅等を確認することができる。
なお、上記確認カメラによる確認は、第一位置確認カメラ５ｄを使用せずに、第二位置確認カメラ６ｂのみで確認を行ってもよい。

切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐの切断が完了した後、個片化された複数の半導体パッケージＳを吸着したまま図のＹ方向に沿ってスピンドル６から離れるように移動する。この際、第一クリーナ５ｅによって半導体パッケージＳの上面（ボール／リード面面）の洗浄及び乾燥が行われる。

搬送部７は、半導体パッケージＳを検査モジュールＢの検査テーブル１１へと搬送するものである。搬送部７は、切断テーブル５に保持された半導体パッケージＳを上方から吸着し、検査モジュールＢへと搬送する。この際、第二クリーナ７ａによって半導体パッケージＳの下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行われる。

制御部８は、切断モジュールＡの各部の動作を制御するものである。制御部８によって、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル６及び搬送部７等の動作が制御される。また制御部８を用いて、切断モジュールＡの各部の動作を任意に変更（調整）することができる。

検査モジュールＢは、主に半導体パッケージＳの検査を行う構成要素である。検査モジュールＢは、主として検査テーブル１１、第一光学検査カメラ１２、第二光学検査カメラ１３、配置部１４、抽出部１５及び制御部１６を具備する。

検査テーブル１１は、半導体パッケージＳを光学的に検査するために保持するものである。検査テーブル１１は、図のＸ方向に沿って移動可能である。また検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、半導体パッケージＳを吸着して保持する保持部材１００が設けられる。

第一光学検査カメラ１２及び第二光学検査カメラ１３は、半導体パッケージＳの表面（ボール／リード面及びモールド面）を光学的に検査するものである。第一光学検査カメラ１２及び第二光学検査カメラ１３は、検査テーブル１１の近傍に、上に向けて配置される。第一光学検査カメラ１２及び第二光学検査カメラ１３には、検査の際に光を照射可能な照明装置（図示なし）がそれぞれ設けられる。

第一光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へと搬送される半導体パッケージＳのモールド面を検査する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材１００に半導体パッケージＳを載置する。保持部材１００が半導体パッケージＳを吸着して保持した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第二光学検査カメラ１３の上方へと移動し、半導体パッケージＳのボール／リード面が第二光学検査カメラ１３によって検査される。
例えば、第一光学検査カメラ１２は、半導体パッケージＳの欠けや半導体パッケージＳにマーキングされた文字等を検査することができる。また、例えば、第二光学検査カメラ１３は、半導体パッケージＳのサイズや形状、ボール／リードの位置等を検査することができる。

配置部１４は、検査が完了した半導体パッケージＳを配置するためのものである。配置部１４は、図のＹ方向に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、第一光学検査カメラ１２及び第二光学検査カメラ１３による検査が完了した半導体パッケージＳを配置部１４に配置する。

抽出部１５は、配置部１４に配置された半導体パッケージＳをトレイに移送して収納するものである。第一光学検査カメラ１２及び第二光学検査カメラ１３による検査結果に基づいて、良品と不良品とに区別された半導体パッケージＳは、抽出部１５によってトレイに収納される。この際、抽出部１５は、半導体パッケージＳのうち、良品を良品用トレイ１５ａに、不良品を不良品トレイ１５ｂに、それぞれ収納する。トレイが半導体パッケージＳで満たされると、別の空のトレイが適宜供給される。

制御部１６は、検査モジュールＢの各部の動作を制御するものである。制御部１６によって、検査テーブル１１、第一光学検査カメラ１２、第二光学検査カメラ１３、配置部１４及び抽出部１５等の動作が制御される。また制御部１６を用いて、検査モジュールＢの各部の動作を任意に変更（調整）することができる。

以上のように、本実施形態に係る切断装置１は、パッケージ基板Ｐを切断して、複数の半導体パッケージＳに個片化することができる。

次に、図２を用いて、検査テーブル１１に設けられる保持部材１００の構成について説明する。なお以下では、図中に示した矢印Ｕ、矢印Ｄ、矢印Ｌ、矢印Ｒ、矢印Ｆ及び矢印Ｂで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及び後方向と定義して説明を行う。また、図に示す保持部材１００は、説明の便宜上、適宜簡略化して図示されたものである。実際の保持部材１００の構成（例えば、後述する吸着穴１１１や吸着面１１３の個数や配置等）は、図に示すものに限らない。

保持部材１００は、前述のように、複数の半導体パッケージＳを光学的に検査する際に保持するものである。保持部材１００は、主として保持部である樹脂シート１１０及び反射部である樹脂反射部１２０を備える。なお、図２（ａ）においては、樹脂シート１１０と樹脂反射部１２０を区別するため、樹脂反射部１２０を斜線で示している。

樹脂シート１１０は、矩形板状に形成される部材である。樹脂シート１１０の素材としては、例えば、シリコーン系の樹脂やフッ素系の樹脂等が用いられる。本実施形態では、保持する半導体パッケージＳの静電気を拡散させるために、樹脂シート１１０にカーボンを含ませて導電性（静電気拡散性）を向上させている。これにより樹脂シート１１０は、黒っぽい色になるように形成される。樹脂シート１１０には、主として吸着穴１１１及び溝１１２が形成される。

吸着穴１１１は、半導体パッケージＳを吸着するための穴である。吸着穴１１１は、樹脂シート１１０を上下方向（厚み方向）に貫通するように形成される。吸着穴１１１は、前後及び左右に一定の間隔をあけて複数形成される。

溝１１２は、樹脂シート１１０の表面（上面）を窪ませるようにして形成される部分である。溝１１２は、隣接する吸着穴１１１同士を前後及び左右に区画するような格子状に形成される。このように溝１１２を形成することにより、樹脂シート１１０の上面には、各吸着穴１１１の周辺に矩形状（正方形状）の吸着面１１３が形成される。吸着面１１３は、吸着する半導体パッケージＳの外形（矩形状）と概ね同一の形状となるように形成される。

樹脂反射部１２０は、樹脂シート１１０の溝１１２を埋めるように設けられるものである。樹脂反射部１２０の素材としては、例えば、シリコーン系の樹脂やフッ素系の樹脂等が用いられる。本実施形態では、樹脂反射部１２０に酸化チタンを含ませている。これにより樹脂反射部１２０は、白っぽい色になるように形成される。またこれにより、樹脂反射部１２０は、樹脂シート１１０に比べて高い反射率（入射する光束に対する、はね返る光束の比）を有する。

なお、樹脂反射部１２０を着色するための材料としては、上記酸化チタンに限るものではなく、樹脂反射部１２０が樹脂シート１１０に比べて高い反射率を有することができるものであればよい。例えば、メタリック顔料（鉛を除く各種金属フレーク、めっき用合金、アルミニウム、スズ、亜鉛、クロム、金、銀、プラチナ等）、フレーク状アルミナ、白色顔料（酸化チタン、酸化亜鉛等）、パール顔料（マイカ、シリカ、ガラス等）、再帰反射材（ガラスビーズ等）、並びに希釈剤及び増量剤（炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム等）等を用いることができる。

樹脂反射部１２０は、樹脂シート１１０の溝１１２全体に充填されるように設けられる。樹脂反射部１２０は、平坦な表面（すなわち、溝１１２から露出している上側面）を有するように形成されている。このように樹脂反射部１２０の表面を平坦に形成することで、光の乱反射を抑制することができる。

図３を用いて、樹脂反射部１２０の平坦な表面について具体的に説明する。図３に示すように、保持部材１００を溝１１２の深さ方向（上下方向）に対して平行に切断した断面視において、樹脂反射部１２０の表面は、高低差Ｌが所定値以下となるように形成されている。ここで、樹脂反射部１２０の表面の高低差Ｌとは、樹脂シート１１０の表面（吸着面１１３）に対して垂直な方向（図例では、上下方向）における、樹脂反射部１２０の表面の最も高い位置と最も低い位置の差を意味する。なお、図３においては、樹脂シート１１０の上面の位置と樹脂反射部１２０の最も高い位置が一致している例を示している。

ここで、具体的な測定方法について説明する。まず、樹脂シート１１０の上面を２点指定し、この２点を通る直線ａを引く。樹脂シート１１０の上面の位置と樹脂反射部１２０の最も高い位置が一致するので、直線ａは、樹脂反射部１２０の最も高い位置を示すことになる。次に、直線ａに対して平行な直線ｂを作成し、樹脂反射部１２０の表面の最も低い部分に直線ｂを移動する。直線ａと直線ｂとの距離に基づき樹脂反射部１２０の表面の高低差Ｌを測定する。なお、樹脂反射部１２０の最も高い位置が、樹脂シート１１０の上面の位置と一致していない場合には、樹脂反射部１２０の最も高い位置と最も低い位置（直線ｂ）との距離に基づいて高低差Ｌを測定する。
樹脂反射部１２０の表面の測定には、キーエンス社製のデジタルマイクロスコープ（型式：ＶＨＸ−５０００）を用いた。

本実施形態においては、樹脂反射部１２０の表面は、高低差Ｌが５０μｍ以下となるように形成されている。このように、高低差Ｌが５０μｍ以下である場合、樹脂反射部１２０の表面は平坦であるものとする。なお、樹脂反射部１２０の表面の高低差Ｌが小さいほど光の乱反射を抑制し易い。このため樹脂反射部１２０の表面は、高低差Ｌが４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３０μｍ以下、２５μｍ以下、又は２０μｍ以下となるように形成されることがより好ましい。

このように構成された保持部材１００を用いて、検査される半導体パッケージＳが保持される。具体的には、図２に示すように、各吸着面１１３に半導体パッケージＳが１つずつ載置された状態で、吸着穴１１１を介して保持部材１００の下方から空気が吸引されることによって、半導体パッケージＳが吸着面１１３に吸着されて保持される。保持部材１００によって保持された半導体パッケージＳは、第二光学検査カメラ１３（図１参照）によって撮影され、外形部分のサイズ等が検査される。

ここで、上方から保持部材１００を見ると、半導体パッケージＳの周囲には比較的反射率の高い樹脂反射部１２０が配置されることになる。このように樹脂反射部１２０を配置することで、第二光学検査カメラ１３によって撮影した際の、半導体パッケージＳのエッジ部分（半導体パッケージＳと、樹脂反射部１２０と、の境界部分）のコントラストを明確にすることができる。これによって、第二光学検査カメラ１３による半導体パッケージＳのエッジの検出を、容易にかつ精度よく行うことができる。これに伴い、半導体パッケージＳのエッジを検出するための時間を短縮することもできる。

さらに本実施形態では、樹脂反射部１２０の表面が平坦になるように（高低差Ｌが５０μｍ以下となるように）形成されている。樹脂反射部１２０の表面を平坦に形成することで、光の乱反射を抑制することができる。これによって、第二光学検査カメラ１３によって撮影した際の、半導体パッケージＳのエッジ部分のコントラストを明確にすることができる。

＜実施例１＞
次に、図４及び図５を用いて、ディスペンサＤを用いた保持部材１００の製造方法について説明する。

図４に示すように、実施例１に係る保持部材１００の製造方法は、主として、プラズマ照射工程Ｓ１１、樹脂充填工程Ｓ１２及び樹脂硬化工程Ｓ１３を含む。

プラズマ照射工程Ｓ１１は、樹脂シート１１０に対してプラズマ照射を行う工程である。プラズマ照射工程Ｓ１１において、まず吸着穴１１１及び溝１１２が形成された樹脂シート１１０を準備する。次に、樹脂シート１１０（特に、溝１１２）に対してプラズマを照射する（図５（ａ）参照）。樹脂シートの特に溝１１２に対してプラズマ照射（プラズマ処理）を行うことで、樹脂シート１１０の表面張力を制御（樹脂シート１１０の濡れ性を向上）し、後述する樹脂反射部１２０の表面を平坦に形成することができる。プラズマ照射には、例えば、アルゴンを用いることができる。

プラズマ照射工程Ｓ１１の後、樹脂充填工程Ｓ１２が行われる。樹脂充填工程Ｓ２１は、樹脂シート１１０の溝１１２に樹脂反射部１２０の素材となる樹脂Ｒを充填する工程である。樹脂充填工程Ｓ２１において、ディスペンサＤにより樹脂Ｒを吐出して、樹脂シート１１０の溝１１２に樹脂Ｒを供給する（図５（ｂ）参照）。ディスペンサＤは、長手方向の溝１１２に樹脂Ｒを充填した後、短手方向の溝１１２に樹脂Ｒを充填する。この際、溝１１２が樹脂Ｒで満たされるように、十分な量の樹脂Ｒが供給される。樹脂Ｒの充填は、上述の順番に限らず、短手方向の溝１１２に樹脂Ｒを充填した後、長手方向の溝１１２に樹脂Ｒを充填してもよい。

ディスペンサＤは、例えば、ジェットディスペンサを用いることが好ましく、ピエゾジェットディスペンサを用いることができる。ピエゾジェットディスペンサは、電圧を加えると微細な変形をするピエゾ素子を用いたディスペンサで、ピエゾ素子による微細な変位により、連結したロッドが往復運動を繰り返し、バルブを高速で開閉することによって、適切な量の樹脂Ｒを吐出することができる。また、高粘度の樹脂Ｒを使用した場合でも、ピエゾジェットディスペンサであれば、吐出後の樹脂Ｒの糸引きの発生を低減することができる。

樹脂充填工程Ｓ１２の後、樹脂硬化工程Ｓ１３が行われる。樹脂硬化工程Ｓ１３は、樹脂Ｒを硬化させる工程である。例えば樹脂シート１１０等は、６０℃のオーブンで１時間加熱される。加熱方法としては、オーブンを用いた加熱に限られず、例えば、ホットプレートを用いて加熱してもよい。これによって、溝１１２に充填された樹脂Ｒが硬化し、樹脂反射部１２０が形成される（図５（ｃ）参照）。

＜実施例２＞
次に、図６から図８までを用いて、他の保持部材１００の製造方法について説明する。

図６に示すように、実施例２に係る保持部材１００の製造方法は、主として樹脂充填工程Ｓ２１、樹脂脱泡工程Ｓ２２、平坦部材配置工程Ｓ２３、樹脂硬化工程Ｓ２４、平坦部材取り外し工程Ｓ２５、樹脂除去工程Ｓ２６及び２次硬化工程Ｓ２７を含む。

樹脂充填工程Ｓ２１は、樹脂シート１１０の溝１１２に樹脂反射部１２０の素材となる樹脂Ｒを充填する工程である。樹脂充填工程Ｓ２１において、まず吸着穴１１１及び溝１１２が形成された樹脂シート１１０を準備する（図７（ａ）参照）。次に、樹脂シート１１０の上側面（溝１１２が形成された面）に樹脂Ｒを供給する（図７（ｂ）参照）。この際、溝１１２が樹脂Ｒで満たされるように、十分な量の樹脂Ｒが供給される。樹脂シート１１０の上側面に樹脂Ｒが供給されることで、溝１１２の内部だけでなく、吸着穴１１１の内部に樹脂Ｒが浸入したり、樹脂シート１１０の表面にも樹脂Ｒが付着したりすることになる。

樹脂充填工程Ｓ２１の後、樹脂脱泡工程Ｓ２２が行われる。樹脂脱泡工程Ｓ２２は、樹脂Ｒの脱泡を行う工程である。具体的には、樹脂Ｒが供給された樹脂シート１１０を所定の容器内に配置し、真空ポンプを用いてその容器を真空状態とする。これによって、樹脂Ｒに含まれる空気（気泡）が除去される。

樹脂脱泡工程Ｓ２２の後、平坦部材配置工程Ｓ２３が行われる。平坦部材配置工程Ｓ２３は、樹脂シート１１０の上側面に平坦部材Ｆを配置する工程である。平坦部材配置工程Ｓ２３において、まず樹脂シート１１０の上側面に供給された樹脂Ｒの上から、平坦部材Ｆが載置される（図７（ｃ）参照）。

ここで、平坦部材Ｆとしては、平坦な表面を有する部材が用いられる。本実施形態では、平坦部材Ｆとして、鏡面（光の反射によって物が映るように仕上げられた表面）を有するフィルム状の部材（鏡面フィルム）を用いている。

次に、平坦部材Ｆが、樹脂シート１１０（樹脂Ｒ）に対して押し付けられる（図７（ｄ）参照）。例えば、ヘラなどの道具を用いて、平坦部材Ｆの中央側から外側に向かって順に力が加えられることにより、平坦部材Ｆが樹脂シート１１０に押し付けられる。これによって、平坦部材Ｆと樹脂Ｒとの間の空気（気泡）が除去される。また平坦部材Ｆが樹脂Ｒに押し付けられることによって、平坦部材Ｆの表面形状（鏡面）が樹脂Ｒの表面に転写され、樹脂Ｒの表面が平坦になる。

なお、平坦部材Ｆを樹脂シート１１０に対して押し付けることで、平坦部材Ｆと樹脂シート１１０との間の樹脂Ｒは外部へと押し出される。しかし、平坦部材Ｆと樹脂シート１１０との間の樹脂Ｒは完全に排出されるわけではなく、樹脂シート１１０の上側面に堆積している樹脂Ｒの厚さが小さくなり、樹脂シート１１０の上側面（吸着面１１３）には樹脂Ｒの薄膜が残る。

平坦部材配置工程Ｓ２３の後、樹脂硬化工程Ｓ２４が行われる。樹脂硬化工程Ｓ２４は、樹脂Ｒを硬化（１次硬化）させる工程である。樹脂硬化工程Ｓ２４において、平坦部材Ｆが配置された樹脂シート１１０が上下反転される（図８（ａ）参照）。次に、所定の成形型を用いて、樹脂シート１１０及び平坦部材Ｆを上下から挟むように力が加えられる（プレスされる）。次に、樹脂シート１１０等がプレスされた状態のまま、適宜加熱される。例えば樹脂シート１１０等は、６０℃のオーブンで１時間加熱される。これによって、樹脂Ｒがある程度硬化（１次硬化）される。このように、樹脂シート１１０等をプレスして、平坦部材Ｆによって樹脂シート１１０の樹脂Ｒに対して圧力を加えた状態を維持したまま硬化させることで、加熱による樹脂Ｒの表面の変形を抑制し、樹脂Ｒの表面を平坦に保つことができる。

なお、樹脂硬化工程Ｓ２４では樹脂シート１１０を上下反転させて１次硬化を行うものとしたが、必ずしも樹脂シート１１０を上下反転させる必要はない。

樹脂硬化工程Ｓ２４の後、平坦部材取り外し工程Ｓ２５が行われる。平坦部材取り外し工程Ｓ２５は、平坦部材Ｆを樹脂シート１１０から取り外す工程である。平坦部材取り外し工程Ｓ２５において、樹脂シート１１０は再び上下反転される。次に、平坦部材Ｆが、樹脂シート１１０（より詳細には、１次硬化された樹脂Ｒ）から取り外される（図８（ｂ）参照）。

平坦部材取り外し工程Ｓ２５の後、樹脂除去工程Ｓ２６が行われる。樹脂除去工程Ｓ２６は、樹脂シート１１０から、不要な樹脂Ｒを除去する工程である。樹脂除去工程Ｓ２６において、樹脂シート１１０の溝１１２に充填された樹脂Ｒ以外の樹脂Ｒが除去される（図８（ｃ）参照）。具体的には、樹脂シート１１０の上側面（吸着面１１３）に残った樹脂Ｒの薄膜が除去される。また、樹脂シート１１０の吸着穴１１１の内部に浸入した樹脂Ｒが除去される。また、樹脂シート１１０のその他の部分（例えば、外側面等）に付着した樹脂Ｒがあれば、その樹脂Ｒも除去される。

なお、樹脂Ｒを除去する方法は特に限定するものではない。樹脂Ｒは、作業者が手で除去してもよく、また適宜の工具や装置を用いて除去してもよい。例えば、グラインダー等の研削装置を用いて樹脂Ｒを除去することや、レーザー等を用いて樹脂Ｒを除去することが可能である。

樹脂除去工程Ｓ２６の後、２次硬化工程Ｓ２７が行われる。２次硬化工程Ｓ２７は、樹脂シート１１０の溝１１２に充填された樹脂Ｒをさらに硬化（２次硬化）させる工程である。２次硬化工程Ｓ２７において、樹脂シート１１０等は適宜加熱される。例えば樹脂シート１１０等は、６０℃のオーブンで４時間、又は、１５０度のオーブンで１時間加熱される。これによって、溝１１２に充填された樹脂Ｒがさらに硬化（２次硬化）され、樹脂反射部１２０が形成される。

以上の如く、本実施形態に係る保持部材１００は、
複数の半導体パッケージＳ（保持対象物）を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材１００であって、
前記半導体パッケージＳを保持するように吸着する複数の吸着穴１１１、及び複数の前記吸着穴１１１の間に配置された溝１１２が設けられた樹脂シート１１０（保持部）と、
前記溝１１２に設けられ、前記樹脂シート１１０より反射率が高い樹脂反射部１２０（反射部）と、を備え、
前記樹脂反射部１２０は平坦な表面を有するものである。

このように構成することにより、複数の吸着穴１１１のそれぞれに吸着保持された半導体パッケージＳのエッジ検出を精度よく行うことができる。すなわち、比較的反射率の高い樹脂反射部１２０を設けることで、樹脂反射部１２０と、吸着穴１１１に吸着された半導体パッケージＳと、の境界部分のコントラストを明確にすることができる。また、樹脂反射部１２０の表面が平坦になるように形成されているため、光の乱反射を抑制し、コントラストをより明確にすることができる。

また、樹脂反射部１２０の表面は、前記溝１１２の深さ方向に対して平行に切断した断面視において、高低差が５０μｍ以下である。

このように構成することにより、半導体パッケージＳのエッジ検出をより精度よく行うことができる。すなわち、樹脂反射部１２０の表面の高低差を所定値以下に抑えることで、光の乱反射を効果的に抑制することができる。

また、本実施形態に係る検査モジュールＢ（検査機構）は、保持部材１００に保持された半導体パッケージＳの検査を行うものである。

このように構成することにより、簡単な構成で半導体パッケージＳのエッジ検出を精度よく行うことができる。

また、本実施形態に係る切断装置１は、
パッケージ基板Ｐ（切断対象物）を切断し、複数の前記半導体パッケージＳを得る切断モジュールＡ（切断機構）と、
検査モジュールＢと、を備え、
前記検査モジュールＢによって、前記切断モジュールＡにより得られた前記半導体パッケージＳの検査を行うものである。

このように構成することにより、簡単な構成で半導体パッケージＳのエッジ検出を精度よく行うことができる。

また、本実施形態に係る半導体パッケージＳの製造方法は、切断装置１を用いて半導体パッケージＳを製造するものである。

このように構成することにより、簡単な構成で半導体パッケージＳのエッジ検出を精度よく行うことができる。ひいては、半導体パッケージＳの生産性を向上させることができる。

また、本実施形態に係る保持部材１００の製造方法は、
複数の半導体パッケージＳ（保持対象物）を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材１００の製造方法であって、
前記半導体パッケージＳを保持するように吸着する複数の吸着穴１１１の間に配置された溝１１２が設けられた樹脂シート１１０（保持部）に対して、前記溝１１２に樹脂Ｒを充填する樹脂充填工程Ｓ１２（樹脂充填工程Ｓ２１）と、
前記樹脂Ｒを硬化させる樹脂硬化工程Ｓ１３（樹脂硬化工程Ｓ２４）と、を含むものである。

このように構成することにより、保持部材１００を容易に製造することができる。また、本実施形態に係る保持部材１００の製造方法により得られた保持部材１００を用いることで、簡単な構成で半導体パッケージＳのエッジ検出を精度よく行うことができる。

また、前記樹脂充填工程Ｓ１２は、ディスペンサＤにより前記樹脂Ｒを吐出して、前記溝１１２に前記樹脂Ｒを充填するものである。

このように構成することにより、保持部材１００を容易に製造することができる。すなわち、比較的樹脂Ｒの吐出精度の高いディスペンサＤにより溝１１２に樹脂Ｒを充填することで、容易かつ精度よく溝１１２に樹脂Ｒを充填することができる。

また、本実施形態に係る保持部材１００の製造方法は、
前記樹脂充填工程Ｓ１２の前に、前記樹脂シート１１０に対してプラズマ照射を行うプラズマ照射工程Ｓ１１をさらに含むものである。

このように構成することにより、樹脂反射部１２０の表面を容易に平坦に形成することができる。すなわち、樹脂シート１１０（特に溝１１２）の濡れ性を向上させることで、溝１１２に充填される樹脂Ｒの表面を平坦にすることができ、ひいては樹脂Ｒを硬化させることで形成される樹脂反射部１２０の表面を平坦にすることができる。

また、本実施形態に係る保持部材１００の製造方法は、
前記樹脂充填工程Ｓ２１の後に、前記樹脂Ｒの脱泡を行う樹脂脱泡工程Ｓ２２をさらに含むものである。

このように構成することにより、樹脂Ｒ（樹脂反射部１２０）の表面を、より平坦に形成し易くすることができる。すなわち、樹脂Ｒに含まれる空気（気泡）を除去することで、気泡に起因する樹脂Ｒの表面の凹凸や変形を抑制することができる。

また、本実施形態に係る保持部材１００の製造方法は、
前記樹脂充填工程Ｓ２１の後に、前記樹脂シート１１０の表面に平坦部材Ｆを配置する平坦部材配置工程Ｓ２３をさらに含むものである。

このように構成することにより、樹脂Ｒ（樹脂反射部１２０）の表面を、より平坦に形成し易くすることができる。すなわち、樹脂シート１１０の表面に平坦部材Ｆを配置することで、溝１１２に充填された樹脂Ｒの表面を平坦に形成することができる。

また、本実施形態に係る保持部材１００の製造方法は、
前記樹脂硬化工程Ｓ２４において、前記溝１１２に充填された前記樹脂Ｒに対して、前記平坦部材Ｆによって圧力が加えられた状態で、前記樹脂Ｒを硬化させるものである。

このように構成することにより、樹脂Ｒ（樹脂反射部１２０）の表面を、より平坦に形成し易くすることができる。すなわち、硬化に伴う樹脂Ｒの表面の変形を抑制することができる。

また、前記樹脂充填工程２１では、複数の前記吸着穴１１１にも前記樹脂Ｒを充填し、
前記樹脂硬化工程Ｓ２４の後に、前記樹脂シート１１０の表面から前記平坦部材Ｆを取り外す平坦部材取り外し工程Ｓ２５と、
前記平坦部材取り外し工程Ｓ２５の後に、前記樹脂シート１１０の前記溝１１２以外に付着した前記樹脂Ｒを除去する樹脂除去工程Ｓ２６と、をさらに含むものである。

このように構成することにより、不要な樹脂Ｒを除去した保持部材１００を得ることができる。すなわち、溝１１２に配置された樹脂Ｒ（樹脂反射部１２０）以外の樹脂Ｒは、半導体パッケージＳのエッジ検出の精度向上のために必要なものではないため、その樹脂Ｒを除去することで、不要な樹脂Ｒが残留することによる不都合（例えば、半導体パッケージＳの吸着を阻害する等）の発生を抑制することができる。

また、本実施形態に係る保持部材１００の製造方法は、
前記樹脂硬化工程Ｓ２４の後に、前記樹脂Ｒをさらに硬化させる２次硬化工程Ｓ２７をさらに含むものである。

このように構成することにより、保持部材１００の変形を抑制することができる。すなわち、複数回に分けて樹脂Ｒを硬化させることにより、保持部材１００の変形（反り等）を抑制することができる。

また、前記樹脂充填工程２１では、複数の前記吸着穴１１１にも前記樹脂Ｒを充填し、
前記樹脂硬化工程Ｓ２４の後に、前記樹脂シート１１０の表面から前記平坦部材Ｆを取り外す平坦部材取り外し工程Ｓ２５と、
前記平坦部材取り外し工程Ｓ２５の後に、前記樹脂シート１１０の前記溝１１２以外に付着した前記樹脂Ｒを除去する樹脂除去工程Ｓ２６と、
前記樹脂除去工程Ｓ２６の後に、前記樹脂Ｒをさらに硬化させる２次硬化工程Ｓ２７と、をさらに含むものである。

このように構成することにより、不要な樹脂Ｒを容易に除去することができる。すなわち、樹脂Ｒを硬化させる途中（樹脂硬化工程Ｓ２４の後、かつ２次硬化工程Ｓ２７の前）で樹脂Ｒを除去することができるため、樹脂Ｒを容易に除去することができる。

なお、本実施形態に係る半導体パッケージＳは、本発明に係る保持対象物の実施の一形態である。
また、本実施形態に係る樹脂シート１１０は、本発明に係る保持部の実施の一形態である。
また、本実施形態に係る樹脂反射部１２０は、本発明に係る反射部の実施の一形態である。
また、本実施形態に係る切断モジュールＡは、本発明に係る切断機構の実施の一形態である。
また、本実施形態に係る検査モジュールＢは、本発明に係る検査機構の実施の一形態である。
また、本実施形態に係るパッケージ基板Ｐは、本発明に係る切断対象物の実施の一形態である。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。

例えば、本実施形態で例示した切断装置１の構成は一例であり、具体的な構成は適宜変更することが可能である。

例えば、本実施形態では、切断モジュールＡ及び検査モジュールＢのそれぞれが制御部（制御部８及び制御部１６）を備えるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、それぞれの制御部を１つの制御部にまとめることや、３つ以上の制御部に分割することも可能である。また、本実施形態の切断装置１は、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成であるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、切断テーブル５を１つだけ有するものであってもよい。また、本実施形態の切断装置１は、２個のスピンドル６を有するツインスピンドル構成であるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、スピンドル６を１つだけ有するものであってもよい。

また、本実施形態では、保持部材１００を検査テーブル１１に設ける構成としたが、本発明はこれに限るものではなく、保持部材１００を搬送部７に設けてもよく、検査テーブル１１及び搬送部７の両方に保持部材１００を設けてもよい。切断装置１は、保持部材１００を設けた搬送部７に対応する第一光学検査カメラ１２、又は保持部材１００を設けた検査テーブル１１に対応する第二光学検査カメラ１３のいずれか一方のみを備えた構成としてもよい。

また、本実施形態では、樹脂反射部１２０は樹脂シート１１０に比べて高い反射率を有するものとしたが、必ずしも全波長の光の反射率が高い必要はない。すなわち、保持部材１００は、カメラ（本実施形態においては、第二光学検査カメラ１３）による光学的な検査に用いられるものであるため、少なくともこのカメラの特性（取得できる波長情報）に応じた波長の光について、樹脂反射部１２０の方が樹脂シート１１０よりも高い反射率を有していればよい。

また、反射率は検査に用いられる光源に対する反射率であり、光源としては、単一の光源を用いても、出射光（照明光）の波長領域が同じ複数の光源を用いても、出射光（照明光）の波長領域が異なる複数の光源を用いてもよい。また、反射率はカメラによる検出に基づくが、カメラによる検出は、単一又は複数の光源の全波長領域での検出であっても、複数の光源のうちの一部の光源の波長領域での検出であっても、単一の光源の一部の波長領域の検出であってもよい。

また、本実施形態の保持部材１００の製造方法は一例であり、工程の順序や具体的内容は、任意に変更することができる。

例えば、本実施形態では、２次硬化工程Ｓ２７よりも前に平坦部材取り外し工程Ｓ２５及び樹脂除去工程Ｓ２６を行うものを例示したが、２次硬化工程Ｓ２７の後で平坦部材取り外し工程Ｓ２５及び樹脂除去工程Ｓ２６を行うことも可能である。具体的には、樹脂硬化工程Ｓ２４、平坦部材取り外し工程Ｓ２５、樹脂除去工程Ｓ２６、２次硬化工程Ｓ２７の順、樹脂硬化工程Ｓ２４、平坦部材取り外し工程Ｓ２５、２次硬化工程Ｓ２７、樹脂除去工程Ｓ２６の順、又は樹脂硬化工程Ｓ２４、２次硬化工程Ｓ２７、平坦部材取り外し工程Ｓ２５、樹脂除去工程Ｓ２６の順とすることができる。

また、実施例１（図４参照）において、実施例２（図６参照）と同様に、樹脂脱泡工程Ｓ２２、平坦部材配置工程Ｓ２３、平坦部材取り外し工程Ｓ２５、樹脂除去工程Ｓ２６、２次硬化工程Ｓ２７を行うことも可能である。この場合も、工程の順序や具体的内容は、任意に変更することができる。

また、本実施形態では、保持部材１００を製造する場合、２度（樹脂硬化工程Ｓ２４及び２次硬化工程Ｓ２７）に分けて樹脂Ｒを硬化させるものとしたが、本発明はこれに限るものではない。例えば、樹脂硬化工程Ｓ２４のみで（すなわち、１度の工程のみで）、樹脂Ｒを最終硬化させることも可能である。これによって、保持部材１００を製造する工程の簡略化を図ることができる。この場合、樹脂硬化工程Ｓ２４において樹脂Ｒを十分硬化させることができるように、６０℃のオーブンで５時間加熱するなど、加熱温度や加熱時間が適宜調整される。またこの場合、２次硬化工程Ｓ２７は不要となるため、樹脂硬化工程Ｓ２４の後で、平坦部材取り外し工程Ｓ２５及び樹脂除去工程Ｓ２６を行うことで、保持部材１００の製造が完了する。

また、本実施形態では、樹脂Ｒに押し付ける平坦部材Ｆとして鏡面シートを用いるものとしたが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、樹脂Ｒを硬化させた後に（保持部材１００の製造が完了した時点で）、平坦な表面を有する樹脂反射部１２０を得られるものであれば、平坦部材Ｆは限定するものではない。例えば、平坦部材Ｆは鏡面を有するものでなくてもよい。また、平坦部材Ｆはシート状のものに限らない。

１ 切断装置
Ｐ パッケージ基板
Ｓ 半導体パッケージ
１００ 保持部材
１１０ 樹脂シート
１１１ 吸着穴
１１２ 溝
１２０ 樹脂反射部
Ａ 切断モジュール
Ｂ 検査モジュール

Claims (9)

1. 複数の保持対象物を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材の製造方法であって、
   前記保持対象物を保持するように吸着する複数の吸着穴の間に配置された溝が設けられた保持部に対して、前記溝の全体に樹脂を充填する樹脂充填工程と、
   前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、を含む保持部材の製造方法。
2. 前記樹脂充填工程は、ディスペンサにより前記樹脂を吐出して、前記溝に前記樹脂を充填する、
   請求項１に記載の保持部材の製造方法。
3. 前記樹脂充填工程の前に、前記保持部に対してプラズマ照射を行うプラズマ照射工程をさらに含む、
   請求項２に記載の保持部材の製造方法。
4. 前記樹脂充填工程の後に、前記樹脂の脱泡を行う樹脂脱泡工程をさらに含む、
   請求項１又は請求項２に記載の保持部材の製造方法。
5. 前記樹脂充填工程の後に、前記保持部の表面に平坦部材を配置する平坦部材配置工程をさらに含む、
   請求項１又は請求項４に記載の保持部材の製造方法。
6. 前記樹脂硬化工程において、前記溝に充填された前記樹脂に対して、前記平坦部材によって圧力が加えられた状態で、前記樹脂を硬化させる、
   請求項５に記載の保持部材の製造方法。
7. 前記樹脂充填工程では、複数の前記吸着穴にも前記樹脂を充填し、
   前記樹脂硬化工程の後に、前記保持部の表面から前記平坦部材を取り外す平坦部材取り外し工程と、
   前記平坦部材取り外し工程の後に、前記保持部の前記溝以外に付着した前記樹脂を除去する樹脂除去工程と、をさらに含む、
   請求項５又は請求項６に記載の保持部材の製造方法。
8. 前記樹脂硬化工程の後に、前記樹脂をさらに硬化させる２次硬化工程をさらに含む、
   請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の保持部材の製造方法。
9. 前記樹脂充填工程では、複数の前記吸着穴にも前記樹脂を充填し、
   前記樹脂硬化工程の後に、前記保持部の表面から前記平坦部材を取り外す平坦部材取り外し工程と、
   前記平坦部材取り外し工程の後に、前記保持部の前記溝以外に付着した前記樹脂を除去する樹脂除去工程と、
   前記樹脂除去工程の後に、前記樹脂をさらに硬化させる２次硬化工程と、をさらに含む、
   請求項５又は請求項６に記載の保持部材の製造方法。

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