JP7482824B2 - 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7482824B2 JP7482824B2 JP2021069371A JP2021069371A JP7482824B2 JP 7482824 B2 JP7482824 B2 JP 7482824B2 JP 2021069371 A JP2021069371 A JP 2021069371A JP 2021069371 A JP2021069371 A JP 2021069371A JP 7482824 B2 JP7482824 B2 JP 7482824B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- resin
- unit
- control unit
- release film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 218
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 218
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 145
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 35
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 18
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 11
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 32
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007619 statistical method Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/68—Release sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明は、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法に関する。
近年、半導体パッケージの厚さを薄くすることが望まれており、樹脂供給においては、広面積でパッケージ厚さがばらつかずに揃うよう、樹脂供給量の面内均一性が求められている。そのため、例えば、特許文献１には、テーブル上に離型フィルムを配置した後、離型フィルム上に液状樹脂を供給し、これをカメラにより撮像する技術が記載されている（図３等参照）。また、特許文献２には、移動テーブル上に離型フィルムを配置した後、離型フィルム上に顆粒状の樹脂を供給し、これを観察する技術が記載されている（段落００４８，００４９、図１等参照）。いずれの特許文献の技術においても、離型フィルムに積層された樹脂材料を観察することで、樹脂材料の面内均一性を識別するようにしている。
ところで、上記各公報には明示されていないが、従来技術では、樹脂材料の上方にカメラを配置するとともに、照明も上方に配置している。そのため、撮像方向に対して、照明の照射方向が傾斜することになる。その結果、樹脂材料に影ができて明暗が生じ、面内均一性を誤認識する要因となるおそれがある。
本発明は、この問題を解決するためになされたものであり、１つの樹脂成形品内での厚みのばらつきの発生を検出可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る樹脂成形装置は、少なくとも一部が透光性を有するテーブルと、前記テーブルの下方から照明可能な照明部と、前記テーブル上に樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、前記テーブル上に供給された前記樹脂材料を上方から撮像可能な撮像部と、前記テーブル上に供給された樹脂材料を用いて樹脂成形を行う樹脂成形部と、を備えている。
本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、少なくとも一部が透光性を有するテーブル上に、樹脂材料を供給するステップと、前記テーブルの下方から照明を行った状態で、供給された樹脂材料を上方から撮像するステップと、前記テーブル上に供給された樹脂材料を用いて樹脂成形を行うステップと、を備えている。
本発明によれば、１つの樹脂成形品内での厚みのばらつきの発生を検出することができる。
以下、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれていることがある。
＜１．樹脂成形装置の構成＞
図１は、本実施形態に係る樹脂成形装置１００の概略平面図である。樹脂成形装置１００は、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板Ｗに樹脂封止を施し、樹脂成形品を製造するように構成されている。この樹脂成形装置１００においては、基板Ｗのうち電子部品が搭載された部品搭載面が樹脂封止される。
図１は、本実施形態に係る樹脂成形装置１００の概略平面図である。樹脂成形装置１００は、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板Ｗに樹脂封止を施し、樹脂成形品を製造するように構成されている。この樹脂成形装置１００においては、基板Ｗのうち電子部品が搭載された部品搭載面が樹脂封止される。
ここで用いられる基板Ｗの一例としては、シリコンウェーハ等の半導体基板、リードフレーム、プリント配線基板、金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミック製基板等を挙げることができる。基板Ｗは、ＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Packaging）、ＦＯＰＬＰ（Fan Out Panel Level Packaging）に用いられるキャリアであってもよい。基板Ｗにおいては、配線が既に施されていてもよいし、配線が施されていなくてもよい。
図１に示すように、樹脂成形装置１００は、基板供給・収納モジュールＡ（以下、単に「モジュールＡ」とも称する。）と、２つの樹脂成形モジュールＢ（以下、単に「モジュールＢ」とも称する。）と、樹脂材料供給モジュールＣ（以下、単に「モジュールＣ」とも称する。）と、第１制御部１４と、を有している。第１制御部としては、例えば、ＰＬＣ（Programable Logic Controller）、ＰＣ（Personal Computer）等を用いることができる。第１制御部１４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等を含み、情報処理に応じてモジュールＡ～Ｃの各々の制御を行なうように構成されている。以下、各モジュールＡ～Ｃについて詳細に説明する。なお、モジュールの各々は、他のモジュールに着脱可能かつ交換可能である。また、樹脂成形装置１００において、モジュールＡ～Ｃの各々は増減可能である。
＜１－１．モジュールＡ＞
モジュールＡは、封止前基板Ｗの供給、及び封止済基板Ｗの収納を行うモジュールであり、基板供給部１と、基板収納部２と、基板載置部３と、基板搬送機構４と、を有している。基板供給部１は、封止前基板Ｗを基板載置部３上に供給するように構成されている。基板収納部２は、封止済基板Ｗ（樹脂成形品）を収納するように構成されている。基板載置部３は、基板供給部１に対応する位置と基板収納部２に対応する位置との間で矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。基板搬送機構４は、モジュールＡとモジュールＢとに亘って、矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動するように構成されており、例えば、モジュールＡにおいて基板載置部３上の封止前基板Ｗを保持し、モジュールＢに搬送する。あるいは、モジュールＢで製造された封止済基板Ｗを、モジュールＡの基板載置部３上に載置する。
モジュールＡは、封止前基板Ｗの供給、及び封止済基板Ｗの収納を行うモジュールであり、基板供給部１と、基板収納部２と、基板載置部３と、基板搬送機構４と、を有している。基板供給部１は、封止前基板Ｗを基板載置部３上に供給するように構成されている。基板収納部２は、封止済基板Ｗ（樹脂成形品）を収納するように構成されている。基板載置部３は、基板供給部１に対応する位置と基板収納部２に対応する位置との間で矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。基板搬送機構４は、モジュールＡとモジュールＢとに亘って、矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動するように構成されており、例えば、モジュールＡにおいて基板載置部３上の封止前基板Ｗを保持し、モジュールＢに搬送する。あるいは、モジュールＢで製造された封止済基板Ｗを、モジュールＡの基板載置部３上に載置する。
＜１－２．モジュールＢ＞
各モジュールＢは、樹脂材料の成形を行うモジュールであり、圧縮成形によって封止済基板Ｗ（樹脂成形品）を製造する圧縮成形部５を有している。この圧縮成形においては、例えば、黒色の顆粒状の樹脂材料Ｐが用いられる。圧縮成形部５は、上型５２と、上型５２に対向する下型５１と、型締め機構５３と、を有している。上型５２は、下面に基板Ｗを保持するように構成されている。一方、下型５１は、凹状のキャビティ５１Ｃを形成するための底面部材と側面部材とを有している。すなわち、底面部材がキャビティ５１Ｃの底面を構成し、側面部材がキャビティ５１Ｃの側面を構成する。キャビティ５１Ｃには、後述するように、モジュールＣで準備された樹脂材料Ｐが配置される。そして、型締め機構５３は、上型５２と、樹脂材料Ｐが配置された下型５１とを型締めするように構成されている。
各モジュールＢは、樹脂材料の成形を行うモジュールであり、圧縮成形によって封止済基板Ｗ（樹脂成形品）を製造する圧縮成形部５を有している。この圧縮成形においては、例えば、黒色の顆粒状の樹脂材料Ｐが用いられる。圧縮成形部５は、上型５２と、上型５２に対向する下型５１と、型締め機構５３と、を有している。上型５２は、下面に基板Ｗを保持するように構成されている。一方、下型５１は、凹状のキャビティ５１Ｃを形成するための底面部材と側面部材とを有している。すなわち、底面部材がキャビティ５１Ｃの底面を構成し、側面部材がキャビティ５１Ｃの側面を構成する。キャビティ５１Ｃには、後述するように、モジュールＣで準備された樹脂材料Ｐが配置される。そして、型締め機構５３は、上型５２と、樹脂材料Ｐが配置された下型５１とを型締めするように構成されている。
＜１－３．モジュールＣ＞
モジュールＣは、樹脂材料を供給するためのモジュールである。図１に示すように、モジュールＣは、移動テーブル６と、樹脂材料収容部７と、樹脂材料供給部８と、離型フィルム供給部９と、撮像部３００と、樹脂材料搬送機構９０と、を有している。さらに、このモジュールＣには、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）２００と、第２制御部１５０とが設けられている。この第２制御部１５０が、本発明の制御部に相当する。以下、各構成について詳細に説明する。
モジュールＣは、樹脂材料を供給するためのモジュールである。図１に示すように、モジュールＣは、移動テーブル６と、樹脂材料収容部７と、樹脂材料供給部８と、離型フィルム供給部９と、撮像部３００と、樹脂材料搬送機構９０と、を有している。さらに、このモジュールＣには、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）２００と、第２制御部１５０とが設けられている。この第２制御部１５０が、本発明の制御部に相当する。以下、各構成について詳細に説明する。
＜１－３－１．移動テーブル＞
図２は移動テーブルの平面図、図３は図２の断面図である。図１に示すように、移動テーブル６は、モジュールＣにおいて矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。図２及び図３に示すように、移動テーブル６の上面には凹部６１が形成されており、この凹部６１に導光板６２が配置されている。また、導光板６２の側端面には、照明部としてのＬＥＤモジュール６３が配置されており、このＬＥＤモジュール６３から照射された光が導光板６２に入射し、導光板６２内で拡散することで、導光板６２の上面が発光するようになっている。導光板６２は、アクリル樹脂などで形成された公知のものを適宜用いることができ、必要に応じて、反射フィルムや拡散フィルムを設けることができる。
図２は移動テーブルの平面図、図３は図２の断面図である。図１に示すように、移動テーブル６は、モジュールＣにおいて矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。図２及び図３に示すように、移動テーブル６の上面には凹部６１が形成されており、この凹部６１に導光板６２が配置されている。また、導光板６２の側端面には、照明部としてのＬＥＤモジュール６３が配置されており、このＬＥＤモジュール６３から照射された光が導光板６２に入射し、導光板６２内で拡散することで、導光板６２の上面が発光するようになっている。導光板６２は、アクリル樹脂などで形成された公知のものを適宜用いることができ、必要に応じて、反射フィルムや拡散フィルムを設けることができる。
移動テーブル６の上面において、導光板６２の周囲には、吸引口（図示省略）が形成されており、次に説明する離型フィルム７３を吸引により保持するように構成されている。
＜１－３－２．離型フィルム供給部＞
図４は離型フィルム供給部の動作を説明する側面図である。図４（ａ）に示すように、移動テーブル６の一端部側には、移動テーブル６の上面に離型フィルム７３を配置するための離型フィルム供給部９が設けられている。離型フィルム供給部９は、離型フィルム７３が巻き取られたロール９１と、このロール９１から離型フィルム７３を繰り出し、移動テーブル６上に配置する操出部９２と、離型フィルム７３を切断する切断部９３と、を有している。
図４は離型フィルム供給部の動作を説明する側面図である。図４（ａ）に示すように、移動テーブル６の一端部側には、移動テーブル６の上面に離型フィルム７３を配置するための離型フィルム供給部９が設けられている。離型フィルム供給部９は、離型フィルム７３が巻き取られたロール９１と、このロール９１から離型フィルム７３を繰り出し、移動テーブル６上に配置する操出部９２と、離型フィルム７３を切断する切断部９３と、を有している。
図４（ｂ）に示すように、操出部９２は、ロール９１に巻き取られた離型フィルム７３の端部を把持し、ロール９１から離れることで離型フィルム７３を繰り出すように構成されている。このとき、操出部９２は、移動テーブル６の上方を、その一端部から他端部まで移動する。これにより、離型フィルム７３が移動テーブル６上に配置される。移動テーブル６上の離型フィルム７３は、上述した吸引口によって吸引され、移動テーブル６上に保持される。また、図４（ｃ）に示すように、離型フィルム７３において、ロール９１側の端部は、切断部９３によって切断される。これにより、枚葉状の離型フィルム７３が移動テーブル６上に配置される。
＜１－３－３．樹脂材料収容部＞
次に、樹脂材料収容部７について説明する。図５（ａ）に示すように、樹脂材料収容部７は、枠状部材７２と、これを移動させる移動機構（図示省略）とを有している。枠状部材７２は矩形状に形成され、移動機構によって、離型フィルム７３が配置された移動テーブル６上に配置される。これにより、樹脂材料が供給される凹部７１が形成される。すなわち、離型フィルム７３がこの凹部７１の底面を構成し、枠状部材７２は凹部７１の側面を構成する。なお、この凹部７１は、モジュールＢの下型５１のキャビティ５１Ｃの大きさに対応する空間を有している。
次に、樹脂材料収容部７について説明する。図５（ａ）に示すように、樹脂材料収容部７は、枠状部材７２と、これを移動させる移動機構（図示省略）とを有している。枠状部材７２は矩形状に形成され、移動機構によって、離型フィルム７３が配置された移動テーブル６上に配置される。これにより、樹脂材料が供給される凹部７１が形成される。すなわち、離型フィルム７３がこの凹部７１の底面を構成し、枠状部材７２は凹部７１の側面を構成する。なお、この凹部７１は、モジュールＢの下型５１のキャビティ５１Ｃの大きさに対応する空間を有している。
＜１－３－４．樹脂材料供給部＞
続いて、樹脂材料供給部８について説明する。図６は樹脂材料供給部を模式的に示す断面図である。樹脂材料供給部８は、予め設定された重量の樹脂材料Ｐを枠状部材７２の凹部７１に供給するように構成されており、貯留部１１と、搬送路１２と、振動部１３と、計量部１６と、を有している。貯留部１１は、顆粒状の樹脂材料Ｐを一時的に貯留し、この樹脂材料Ｐを搬送路１２に供給する。搬送路１２に供給された樹脂材料は、その端部の吐出口１２１から排出され、枠状部材７２の凹部７１に供給される。このとき、振動部１３によって搬送路１２が振動され、これによって樹脂材料Ｐを吐出口側に搬送するように構成されている。
続いて、樹脂材料供給部８について説明する。図６は樹脂材料供給部を模式的に示す断面図である。樹脂材料供給部８は、予め設定された重量の樹脂材料Ｐを枠状部材７２の凹部７１に供給するように構成されており、貯留部１１と、搬送路１２と、振動部１３と、計量部１６と、を有している。貯留部１１は、顆粒状の樹脂材料Ｐを一時的に貯留し、この樹脂材料Ｐを搬送路１２に供給する。搬送路１２に供給された樹脂材料は、その端部の吐出口１２１から排出され、枠状部材７２の凹部７１に供給される。このとき、振動部１３によって搬送路１２が振動され、これによって樹脂材料Ｐを吐出口側に搬送するように構成されている。
計量部１６は、樹脂材料供給部８内の樹脂材料Ｐの重量を計測するように構成されている。第１制御部１４は、計量部１６による計量結果に基づいて、樹脂材料収容部７への樹脂材料Ｐの供給量が目標値となるように振動部１３を制御する。
樹脂材料供給部８の吐出口１２１から落下する樹脂材料Ｐは、移動テーブル６が樹脂材料供給部８の吐出口に対して相対移動することによって、凹部７１において万遍なく敷き詰められる。
＜１－３－５．撮像部＞
図７は撮像部による撮像状態を説明するための図である。図７に示すように、撮像部３００は、枠状部材７２の凹部７１に供給された樹脂材料Ｐを上方から撮像し、画像データを生成するように構成されている。撮像部３００は、例えば、移動テーブル６が撮像部３００の下方に位置する状態で、凹部７１内の樹脂材料Ｐを撮像する。撮像部３００は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等のイメージセンサを含むカメラモジュールで構成される。この撮影の際、上述した導光板６２により、離型フィルム７３を介して樹脂材料Ｐの下方から光が照射される。
図７は撮像部による撮像状態を説明するための図である。図７に示すように、撮像部３００は、枠状部材７２の凹部７１に供給された樹脂材料Ｐを上方から撮像し、画像データを生成するように構成されている。撮像部３００は、例えば、移動テーブル６が撮像部３００の下方に位置する状態で、凹部７１内の樹脂材料Ｐを撮像する。撮像部３００は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等のイメージセンサを含むカメラモジュールで構成される。この撮影の際、上述した導光板６２により、離型フィルム７３を介して樹脂材料Ｐの下方から光が照射される。
上述したＨＤＤ２００は、撮像部３００によって生成された画像データを記憶するように構成されている。なお、ＨＤＤ２００は、ソリッドステートドライブ等の他の記憶媒体に置き換えられてもよい。
第２制御部１５０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等を含み、情報処理に応じて撮像部３００等の制御を行なうように構成されている。第１制御部１４及び第２制御部１５０による各種制御に関しては、後程詳しく説明する。
＜１－３－６．樹脂材料搬送機構＞
図１に示すように、樹脂材料搬送機構９０は、モジュールＣ及びモジュールＢにおいて、矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。図５（ｂ）に示すように、樹脂材料搬送機構９０は、樹脂材料Ｐを収容した枠状部材７２及び離型フィルム７３を、移動テーブル６から離間する。そして、これをモジュールＢの下型５１に搬送し、下型５１のキャビティ５１Ｃに樹脂材料Ｐを供給するように構成されている。
図１に示すように、樹脂材料搬送機構９０は、モジュールＣ及びモジュールＢにおいて、矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。図５（ｂ）に示すように、樹脂材料搬送機構９０は、樹脂材料Ｐを収容した枠状部材７２及び離型フィルム７３を、移動テーブル６から離間する。そして、これをモジュールＢの下型５１に搬送し、下型５１のキャビティ５１Ｃに樹脂材料Ｐを供給するように構成されている。
＜２．樹脂成形品の厚みのばらつき抑制＞
続いて、上記のように構成されたモジュールＣにおける樹脂成形品の厚みの抑制方法について説明する。
続いて、上記のように構成されたモジュールＣにおける樹脂成形品の厚みの抑制方法について説明する。
近年、半導体パッケージ（樹脂成形品の一例）の薄型化が進み、例えば、厚さが０．３８ｍｍ又は０．４３ｍｍの製品が市場で求められている。一方、成形プロセスの質次第では、一つの樹脂成形品内で厚みにばらつきが生じる場合がある。厚さが薄い樹脂成形品においては、少しの厚みのばらつきが樹脂成形品の品質に大きい影響を与える。一つの樹脂成形品内での厚みのばらつきとは、複数の樹脂成形品の厚みを比較した場合の厚みのばらつきではなく、一つの樹脂成形品の面内での厚みのばらつきであり、その樹脂成形品内の複数の部分での厚みのばらつきを意味する。
例えば、枠状部材７２の凹部７１に樹脂材料Ｐが万遍なく供給されていない場合に、このような問題が顕著になる。すなわち、凹部７１の一部の領域において樹脂材料Ｐが不足した状態で樹脂成形が行なわれると、完成した樹脂成形品の領域毎の厚みにばらつきが生じる。
図８は、樹脂材料Ｐが供給された状態における凹部７１の一例を示す図である。図８に示されるように、凹部７１は、領域Ｔ３０と、領域Ｔ４０とを含んでいる。領域Ｔ３０においては樹脂材料Ｐが十分に供給されているが、領域Ｔ４０においては樹脂材料Ｐが不足している。樹脂材料Ｐが不足している領域においては、凹部７１の底面が露出している。凹部７１の底面の色は、樹脂材料Ｐよりも白色に近い色である。
この樹脂成形装置１００においては、樹脂成形を行なう前に、枠状部材７２に供給された樹脂材料Ｐが撮像部３００によって撮像される。第２制御部１５０は、撮像部３００によって生成された画像データを解析し、解析結果に基づいて樹脂材料供給部８を制御する。樹脂成形装置１００においては、凹部７１における樹脂材料Ｐの供給状態の解析結果に基づいて樹脂材料供給部８が制御されるため、凹部７１における樹脂材料Ｐの供給状態が改善される。その結果、樹脂成形装置１００によれば、一つの樹脂成形品内での厚みがばらついた樹脂成形品が製造される事態を抑制することができる。以下、樹脂成形装置１００の動作について詳細に説明する。
＜３．樹脂成形装置の動作例＞
図９は、樹脂成形装置１００における一部の動作手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、枠状部材７２の凹部７１が樹脂材料供給部８の吐出口１２１の下方に位置する状態で実行される。左側のフローチャートに示される処理は第１制御部１４によって実行され、右側のフローチャートに示される処理は第２制御部１５０によって実行される。
図９は、樹脂成形装置１００における一部の動作手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、枠状部材７２の凹部７１が樹脂材料供給部８の吐出口１２１の下方に位置する状態で実行される。左側のフローチャートに示される処理は第１制御部１４によって実行され、右側のフローチャートに示される処理は第２制御部１５０によって実行される。
図９の左側を参照して、第１制御部１４は、凹部７１に向かって樹脂材料Ｐを吐出するように樹脂材料供給部８を制御する（ステップＳ１００）。第１制御部１４は、樹脂材料Ｐの吐出が完了したか否かを判定する（ステップＳ１１０）。樹脂材料Ｐの吐出が完了していないと判定されると（ステップＳ１１０においてＮＯ）、第１制御部１４は、樹脂材料Ｐの吐出中に必要な処理を継続して実行する。例えば、第１制御部１４は、凹部７１に万遍なく樹脂材料Ｐが供給されるように移動テーブル６を移動させる。
一方、樹脂材料Ｐの吐出が完了したと判定されると（ステップＳ１１０においてＹＥＳ）、第１制御部１４は、撮像部３００による撮像を指示する信号（撮像指示信号）を第２制御部１５０に送信する（Ｓ１２０）。
図９の右側を参照して、第２制御部１５０は、第１制御部１４から撮像指示信号を受信したか否かを判定する（ステップＳ２００）。撮像指示信号を受信していないと判定されると（ステップＳ２００においてＮＯ）、第２制御部１５０は、撮像指示信号を受信するまで待機する。
一方、撮像指示信号を受信したと判定されると（ステップＳ２００においてＹＥＳ）、第２制御部１５０は、凹部７１内における樹脂材料Ｐを上方から撮像し、画像データを生成するように撮像部３００を制御する（ステップＳ２１０）。第２制御部１５０は、撮像部３００によって生成された画像データをＨＤＤ２００に保存させるように撮像部３００を制御する（ステップＳ２２０）。第２制御部１５０は、画像データの解析処理を実行する（ステップＳ２３０）。
図１０は、図９のステップＳ２３０において実行される解析処理の手順を示すフローチャートである。図１０を参照して、第２制御部１５０は、ＨＤＤ２００に保存されている画像データを読み込む（ステップＳ３００）。第２制御部１５０は、読み込まれた画像データに階調処理及び二値化処理を施す（ステップＳ３１０）。
階調処理においては、画像データの各画素が２５６段階［０（暗）－２５５（明）］に分類される。例えば、白色の画素には「２５５」が割り当てられ、黒色の画素には「０」が割り当てられる。二値化処理においては、画像データの各画素が「白」又は「黒」に分類される。例えば、階調処理によって割り当てられた値が閾値Ｘ１（例えば、２００）以上の画素は「白」に分類され、階調処理によって割り当てられた値が閾値Ｘ１未満の画素は「黒」に分類される。
図１１は、凹部７１を示す画像データに含まれる領域について説明するための図である。図１１に示されるように、画像データには、領域Ｔ１－Ｔ１８が含まれている。
再び図１０を参照して、第２制御部１５０は、画像データに含まれる領域Ｔ１－Ｔ１８の各々に対応する数値データを算出する（ステップＳ３２０）。本実施形態において、この数値データは、各領域における「白」に分類された画素の数である。すなわち、ステップＳ３２０においては、領域Ｔ１－Ｔ１８の各々における「白」に分類された画素の数が算出される。「白」に分類された画素の数が多いということは、樹脂材料Ｐが万遍なく供給されておらず、凹部７１の表面が露出している範囲が広いことを意味する。
第２制御部１５０は、ステップＳ３２０において算出された各数値データと閾値Ｘ２（例えば、１０）とを比較し、領域Ｔ１－Ｔ１８の各々において問題が発生しているか否かを判定する（ステップＳ３３０）。第２制御部１５０は、例えば、数値データが閾値Ｘ２を超えた領域は「不良（ＮＧ）」であると判定し、数値データが閾値Ｘ２以下である領域は「良（ＯＫ）」であると判定する。すなわち、ステップＳ３２０においては、領域Ｔ１－Ｔ１８の各々に対応する凹部７１の各領域において樹脂材料Ｐの不足が発生しているか否か（「白」の画素の数が閾値Ｘ２よりも大きいか否か）が判定されている。第２制御部１５０は、ステップＳ３３０における比較結果に基づいて解析データを生成する（ステップＳ３４０）。
図１２は、解析データの一例を示す図である。図１２に示されるように、解析データＤ１は、画像データの各領域におけるＯＫ／ＮＧに関する判定結果、及び、画像データの各領域における「白」に分類された画素の数を含んでいる。
再び図９の右側を参照して、ステップＳ２３０において画像解析が終了すると、第２制御部１５０は、解析データＤ１を第１制御部１４に送信する（ステップＳ２４０）。
再び図９の左側を参照して、第１制御部１４は、第２制御部１５０から解析データＤ１を受信したか否かを判定する（ステップＳ１３０）。解析データＤ１を受信していないと判定されると（ステップＳ１３０においてＮＯ）、第１制御部１４は、解析データＤ１を受信するまで待機する。
一方、解析データＤ１を受信したと判定されると（ステップＳ１３０においてＹＥＳ）、第１制御部１４は、解析データＤ１に基づいて凹部７１の樹脂材料Ｐの状態に問題がないか否かを判定する（ステップＳ１４０）。第１制御部１４は、例えば、領域Ｔ１－Ｔ１８のいずれかが「ＮＧ」と判定されている場合に凹部７１の樹脂材料Ｐの状態に問題があると判定し（ＮＧ）、領域Ｔ１－Ｔ１８のいずれもが「ＮＧ」と判定されていない場合に凹部７１の樹脂材料Ｐの状態に問題がないと判定する（ＯＫ）。
凹部７１の樹脂材料Ｐの状態に問題がないと判定されると（ステップＳ１４０においてＯＫ）、第１制御部１４は、樹脂成形を行なう工程に移行するように各構成を制御する（ステップＳ１５０）。すなわち、第１制御部１４は、樹脂材料供給部８を次回制御する場合においても、樹脂材料供給部８の動作状態を特に変更することなく、樹脂材料供給部８の動作状態を維持する。
一方、凹部７１の樹脂材料Ｐの状態に問題があると判定されると（ステップＳ１４０においてＮＧ）、第１制御部１４は、ＮＧと判定された場合の処理を実行する（ステップＳ１６０）。すなわち、第１制御部１４は、樹脂材料供給部８を次回制御する場合の制御内容を変更し変更内容を記憶すると共に、樹脂成形装置１００を停止させる。第１制御部１４は、例えば、樹脂材料供給部８を次回制御する場合に、樹脂材料Ｐの不足が発生していると判定された領域（Ｔ１－Ｔ１８）において樹脂材料Ｐの不足が解消するように樹脂材料供給部８を制御する。より詳細には、第１制御部１４は、樹脂材料Ｐの不足が発生していなかった領域に供給する樹脂材料Ｐの量を減少させ、樹脂材料Ｐの不足が発生していた領域に供給する樹脂材料Ｐの量を増加させる。これにより、凹部７１において樹脂材料Ｐが万遍なく供給される。
＜４．特徴＞
本実施形態に係る樹脂成形装置１００によれば、次の効果を得ることができる。
本実施形態に係る樹脂成形装置１００によれば、次の効果を得ることができる。
モジュールＣでは、上記のように移動テーブル６の下方から樹脂材料Ｐに光を照射し、これを上方から撮像部３００で撮像している。そのため、例えば、図１３に示すように、樹脂材料Ｐが密に積層されておらず空隙が生じている箇所（所定の厚みを形成できない薄い箇所）では、導光板６２からの光が透過し、これを撮像部３００によって撮像することができる。図１４は撮像された画像の一例であり、白い箇所が光が透過している部分である（樹脂材料Ｐの厚みは概ね１．０ｍｍ）。すなわち、この白い箇所は樹脂材料Ｐが密に積層されておらず、内部に空隙が形成されていると考えられる。
これに対して、例えば、移動テーブル６の上方から斜めに光を照射し、撮像部３００で撮像した場合には、図１５のような画像が得られる。図１４と図１５とは同じ樹脂材料Ｐを撮像している。図１５では、樹脂材料の中央部分（破線箇所）が密に積層されているように見えるが、図１４では、この箇所に白い部分が生じており、内部に隙間が形成されていることが分かる。例えば、顆粒状の樹脂材料Ｐの重なりが薄い部分であっても、上方から斜めに光を照射すると樹脂材料Ｐの影によって樹脂材料Ｐが密に積層されているように見える。したがって、上方からの照明により撮像を行うと、樹脂材料Ｐが密に積層されていなくても、これを誤認識し、密に積層されていると認識されるおそれがある。これに対して、本実施形態のように、移動テーブル６の下から光を照射すると、樹脂材料Ｐが密に積層されていない箇所を的確に検出することができ、誤認識を防止することができる。
なお、このように光を樹脂材料Ｐの下側から照射すると、カメラでの検査にかかわらず、目視においても見やすいという利点がある。
＜５．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。例えば、以下の変更が可能である。また、以下の変形例の要旨は適宜組み合わせることができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。例えば、以下の変更が可能である。また、以下の変形例の要旨は適宜組み合わせることができる。
（１）移動テーブル６の構成は特には限定されず、樹脂材料Ｐの下方から光を照射できるのであれば、種々の態様が可能である。例えば、上記実施形態では、導光板６２を用いて光を照射しているが、移動テーブル６上に透光性を有する材料を配置し、その下側に光源（照明部）を配置すれば、樹脂材料Ｐに下方から光を照射することができる。この場合の光源の種類は特には限定されず、ＬＥＤ以外に、例えば、有機ＥＬ、無機ＥＬ等を用いることができる。また、移動テーブル６上で透光性を有する材料の配置範囲は、枠状部材７２の凹部７１の大きさ、または撮像範囲に応じて適宜変更することができる。
また、使用される樹脂材料の種類に応じて、光源からの光の波長を変えてもよい。すなわち、樹脂材料の種類によっては光を吸収することがあるため、樹脂材料において密ではない箇所を光が十分に通過できるように、樹脂材料の種類に合わせて光の波長を選択することもできる。
（２）上記実施形態では、顆粒状の樹脂材料Ｐを用いているが、ペースト状等の液状の樹脂であっても、本発明を適用することができる。このような樹脂材料であっても、密に積層がされていない箇所は光が透過するため、これを識別することができる。
（３）本発明の樹脂成形部は、上記実施形態で示したモジュールＢが該当するが、モジュールＢの構成は一例であり、種々の態様が可能である。すなわち、移動テーブル６上に供給された樹脂材料を用いて樹脂成形を行うものであれば、その構成は特には限定されない。
（４）上記実施形態においては、樹脂材料Ｐの吐出が完了した後に、撮像部３００による撮像が行なわれた。しかしながら、撮像部３００による撮像タイミングはこれに限定されない。例えば、撮像部３００が樹脂材料供給部８の吐出口付近に配置され、撮像部３００は、樹脂材料供給部８による樹脂材料Ｐの供給中に凹部７１の動画を常時撮像していてもよい。この場合に、第２制御部１５０は、撮像中の動画像データに基づいて凹部７１の樹脂材料Ｐの状態に問題があるか否かの判定をリアルタイムで行ない、樹脂材料供給部８の制御内容をリアルタイムで変更してもよい。
（５）上記実施形態において、画像解析は、階調処理及び二値化処理を通じて行なわれた。しかしながら、画像解析に用いられる技術はこれに限定されない。例えば、凹部７１の３Ｄ画像に基づく凹凸計測の結果に基づいて、凹部７１において樹脂材料Ｐが不足している領域が検出されてもよいし、パターンマッチング、統計的手法又はＡＩ（Artificial Intelligence）等を用いることによって、凹部７１において樹脂材料Ｐが不足している領域が検出されてもよい。
（６）上記実施形態において、凹部７１の樹脂材料Ｐの状態に問題があると判定されると（図９のステップＳ１４０においてＮＧ）、第１制御部１４は、次回から、樹脂材料Ｐの不足が発生していなかった領域に供給する樹脂材料Ｐの量を減少させ、樹脂材料Ｐの不足が発生していた領域に供給する樹脂材料Ｐの量を増加させることとした。しかしながら、次回からの第１制御部１４による制御内容はこれに限定されない。例えば、第１制御部１４は、解析データＤ１を参照して、「白」に分類された画素がより少ない領域に供給する樹脂材料Ｐの量をより多く減少させ、「白」に分類された画素がより多い領域に供給する樹脂材料Ｐの量をより多く増加させてもよい。
（７）上記実施形態においては、樹脂成形装置１００の制御が、第１制御部１４と第２制御部１５０とによって行なわれている。しかしながら、第１制御部１４と第２制御部１５０とによって行なわれた制御は、共通の制御部で構成してもよく、また例えば、１つのコンピュータによって実現されてもよいし、３つ以上のコンピュータによって実現されてもよい。
（８）、上記実施形態において、樹脂成形装置１００は、ＨＤＤ２００を含むこととしている。しかしながら、樹脂成形装置１００は、必ずしもＨＤＤ２００を含む必要はない。ＨＤＤ２００は、例えば、クラウドサーバ上に存在してもよい。この場合には、第２制御部１５０が不図示の通信部を介してクラウドサーバにアクセスする。
６ 移動テーブル：（テーブル）
６３ ：ＬＥＤモジュール（照明部）
７３ ：離型フィルム
９ ：離型フィルム供給部
１００ ：樹脂成形装置
１５０ ：第２制御部（制御部）
３００ ：撮像部
６３ ：ＬＥＤモジュール（照明部）
７３ ：離型フィルム
９ ：離型フィルム供給部
１００ ：樹脂成形装置
１５０ ：第２制御部（制御部）
３００ ：撮像部
Claims (7)
- 少なくとも一部が透光性を有するテーブルと、
前記テーブルの下方から照明可能な照明部と、
前記テーブル上に樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、
前記テーブル上に供給された前記樹脂材料を上方から撮像可能な撮像部と、
前記テーブル上に供給された樹脂材料を用いて樹脂成形を行う樹脂成形部と、
を備え、
前記テーブルには、透光性を有する導光板が設けられ、
前記照明部は、前記導光板の側端面から光を照射するように構成されている、樹脂成形装置。 - 前記テーブル上に離型フィルムを供給する離型フィルム供給部をさらに備え、
前記テーブル上に配置された前記離型フィルム上に、前記樹脂材料が供給されるように構成されている、請求項１に記載の樹脂成形装置。 - 前記撮像部の撮像によって生成された画像データを解析し、解析結果に基づいて前記樹脂材料供給部を制御するように構成された制御部をさらに備えている、請求項１または２に記載の樹脂成形装置。
- 前記制御部は、前記画像データに階調処理及び二値化処理を施すことを通じて、前記画像データを解析するように構成されている、請求項３に記載の樹脂成形装置。
- 少なくとも一部が透光性を有するテーブル上に、樹脂材料を供給するステップと、
前記テーブルの下方から照明を行った状態で、供給された樹脂材料を上方から撮像するステップと、
前記テーブル上に供給された樹脂材料を用いて樹脂成形を行うステップと、
を備え、
前記テーブルには、透光性を有する導光板が設けられ、
前記導光板の側端面から光を照射することで前記照明が行われる、樹脂成形品の製造方法。 - 前記樹脂材料を供給するステップに先立って、前記テーブル上に離型フィルムを配置するステップをさらに備え、
前記樹脂材料は、前記離型フィルム上に供給される、請求項５に記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記撮像により生成された画像データを解析し、解析結果に基づいて前記樹脂材料の供給を制御するステップをさらに備えている、請求項５または６に記載の樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021069371A JP7482824B2 (ja) | 2021-04-15 | 2021-04-15 | 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 |
| CN202180095712.4A CN116981554A (zh) | 2021-04-15 | 2021-12-24 | 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法 |
| KR1020237026114A KR20230128088A (ko) | 2021-04-15 | 2021-12-24 | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| PCT/JP2021/048395 WO2022219851A1 (ja) | 2021-04-15 | 2021-12-24 | 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 |
| TW111114146A TW202241688A (zh) | 2021-04-15 | 2022-04-14 | 樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021069371A JP7482824B2 (ja) | 2021-04-15 | 2021-04-15 | 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022164095A JP2022164095A (ja) | 2022-10-27 |
| JP7482824B2 true JP7482824B2 (ja) | 2024-05-14 |
Family
ID=83639548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021069371A Active JP7482824B2 (ja) | 2021-04-15 | 2021-04-15 | 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7482824B2 (ja) |
| KR (1) | KR20230128088A (ja) |
| CN (1) | CN116981554A (ja) |
| TW (1) | TW202241688A (ja) |
| WO (1) | WO2022219851A1 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013115187A1 (ja) | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルムおよびこれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
| JP2017209157A (ja) | 2016-05-23 | 2017-11-30 | 富士フイルム株式会社 | モールド及びモールドの製造方法並びにパターンシートの製造方法 |
| CN110027217A (zh) | 2019-05-06 | 2019-07-19 | 南京铖联激光科技有限公司 | 一种主动监控式激光3d打印装置及监控方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218891U (ja) | 1985-07-16 | 1987-02-04 | ||
| JP6923503B2 (ja) | 2018-11-27 | 2021-08-18 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
-
2021
- 2021-04-15 JP JP2021069371A patent/JP7482824B2/ja active Active
- 2021-12-24 WO PCT/JP2021/048395 patent/WO2022219851A1/ja active Application Filing
- 2021-12-24 KR KR1020237026114A patent/KR20230128088A/ko unknown
- 2021-12-24 CN CN202180095712.4A patent/CN116981554A/zh active Pending
-
2022
- 2022-04-14 TW TW111114146A patent/TW202241688A/zh unknown
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013115187A1 (ja) | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルムおよびこれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
| JP2017209157A (ja) | 2016-05-23 | 2017-11-30 | 富士フイルム株式会社 | モールド及びモールドの製造方法並びにパターンシートの製造方法 |
| CN110027217A (zh) | 2019-05-06 | 2019-07-19 | 南京铖联激光科技有限公司 | 一种主动监控式激光3d打印装置及监控方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230128088A (ko) | 2023-09-01 |
| TW202241688A (zh) | 2022-11-01 |
| JP2022164095A (ja) | 2022-10-27 |
| WO2022219851A1 (ja) | 2022-10-20 |
| CN116981554A (zh) | 2023-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106920762B (zh) | 半导体制造装置、半导体器件的制造方法及芯片贴装机 | |
| KR20180103701A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JP7482824B2 (ja) | 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 | |
| CN111981976B (zh) | 保持构件及制法、检查机构、切断装置、保持对象物制法 | |
| CN112284285A (zh) | 检查系统、检查方法、切断装置以及树脂成形装置 | |
| JP5145495B2 (ja) | 検査装置 | |
| TWI773331B (zh) | 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 | |
| US20220059377A1 (en) | Inspection device, resin molding apparatus, and method of manufacturing resin molded product | |
| WO2023037670A1 (ja) | 校正方法、及び電子部品の製造方法 | |
| WO2021019610A1 (ja) | 検査装置 | |
| WO2023037671A1 (ja) | メンテナンス方法、及び電子部品の製造方法 | |
| JP5074476B2 (ja) | 錠剤検査装置及びｐｔｐ包装機 | |
| KR100710703B1 (ko) | 반도체 리드프레임 도금 선폭 측정 검사장치 및 그 방법 | |
| CN111609799A (zh) | 检查装置及检查方法 | |
| JP2008118013A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2023089883A (ja) | 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 | |
| JP6968949B2 (ja) | 保持部材の製造方法 | |
| US20150285748A1 (en) | Examination apparatus, method of examining semiconductor device and manufacturing method of electronic device | |
| WO2019176024A1 (ja) | 撮像ユニット及び部品実装機 | |
| JP2008132726A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| KR100990938B1 (ko) | 반도체 패키지 제조 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230427 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240206 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240228 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240409 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240430 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7482824 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |