TWI773331B - 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 Download PDF

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Abstract

樹脂成形裝置，構成為可製造樹脂成形品，並具備：供給機構，其構成為可供給樹脂材料；攝像部，其構成為可自上方拍攝所供給的樹脂材料，並生成圖像資料；及，控制部，其構成為可解析圖像資料，並基於解析結果來控制供給機構。

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
本發明關於一種樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
日本特開2006-286744號公報(專利文獻1)揭示一種半導體構裝基板。於該半導體構裝基板中，於基板與半導體晶片之間填充有底部填充劑。於基板上形成有檢查圖案，當底部填充劑的填充適當時，檢查圖案被底部填充劑隱藏。另一方面，當底部填充劑的填充不適當時，檢查圖案顯露。因此，根據該半導體構裝基板，可藉由拍攝半導體構裝基板，並解析拍攝圖像，以判定底部填充劑的形成是否合格(參考專利文獻1)。
[先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2006-286744號公報
近年來，半導體封裝體(樹脂成形品的一例)的薄型化持續發展，例如市場上要求厚度為0.38mm或0.43mm的製品。另一方面，視成形製程的品質，有時於一個樹脂成形品內會發生厚度偏差。於厚度較薄的樹脂成形品 中，厚度的微小偏差會對樹脂成形品的品質造成較大影響。於上述專利文獻1中，並未揭示解決此種問題的技術手段。
本發明是為解決此種問題而完成者，其目的在於提供一種樹脂成形裝置等，能夠抑制在一個樹脂成形品內發生厚度偏差。
根據本發明的一方面之樹脂成形裝置，構成為可製造樹脂成形品，並包括：供給機構，其構成為可供給樹脂材料；攝像部，其構成為可自上方拍攝所供給的樹脂材料，並生成圖像資料；及，控制部，其構成為可解析圖像資料，並基於解析結果來控制供給機構。
又，根據本發明的另一方面之樹脂成形品的製造方法，使用上述樹脂成形裝置，並包括以下步驟：供給樹脂材料；自上方拍攝所供給的樹脂材料，並生成圖像資料；解析圖像資料，並基於解析結果來控制供給機構；將所供給的樹脂材料配置於下模上；及，藉由將上模與下模鎖模，以實行樹脂成形。
根據本發明，可提供一種樹脂成形裝置等，能夠抑制在一個樹脂成形品內發生厚度偏差。
1:基板供給部
2:基板收納部
3:基板載置部
4:基板搬送機構
5:壓縮成形部
6:移動台
7:樹脂材料收容部
8:樹脂材料供給機構
9:樹脂材料搬送機構
11:貯存部
12:搬送路徑
13:振動部
14:PLC
16:計量部
51:下模
51C:模穴
52:上模
53:鎖模機構
71:凹部
72:框狀構件
73:離型膜
100:樹脂成形裝置
150:控制部
200:HDD
300:攝像部
A:基板供給和收納模組
B:樹脂成形模組
C:樹脂材料供給模組
D1:解析資料
P:樹脂材料
S100-S160,S200-S240,S300-S340:步驟
T1-T18,T30,T40:區域
X,Y,Z:箭頭
X1,X2:閾值
第1圖是示意性地表示樹脂成形裝置的平面圖。
第2圖是示意性地表示樹脂材料供給機構的剖視圖。
第3圖是用以說明攝像部的拍攝狀態的圖。
第4圖是表示供給有樹脂材料的狀態下的凹部的一例的圖。
第5圖表示樹脂成形裝置中的一部分動作程序的流程圖。
第6圖是表示於第5圖的步驟S230中實行的解析處理的程序的流程圖。
第7圖是用以對表示凹部之圖像資料中所包含的區域進行說明的圖。
以下，使用圖式對關於本發明的一方面的實施方式(以下，亦稱為「本實施方式」)詳細地進行說明。再者，於圖中，對同一或等效部分賦予同一符號，並省略其說明。又，為了易於理解，各圖式可省略或誇大地示意性繪示適當對象。
[1.樹脂成形裝置的構成]
第1圖是示意性地表示根據本實施方式之樹脂成形裝置100的平面圖。樹脂成形裝置100，構成為可對搭載有半導體晶片等電子零件之基板W實施樹脂密封，以製造樹脂成形品。於樹脂成形裝置100中，可對基板W之中搭載有電子零件之零件搭載面進行樹脂密封。
作為基板W的一例，可列舉矽晶圓等半導體基板、引線框架、印刷配線基板、金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板等。基板W亦可為用於FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)、FOPLP(Fan Out Panel Level Packaging)之載具。於基板W中，既可已實施配線，亦可未實施配線。
如第1圖所示，樹脂成形裝置100，包括基板供給和收納模組A(以下，亦簡稱為「模組A」)、兩個樹脂成形模組B(以下，亦簡稱為「模組B」)、樹脂材料供給模組C(以下，亦簡稱為「模組C」)、及PLC(Programable Logic Controller)14。模組A-C之各者可相對於其他模組進行裝卸，且可更換為其他模組。又，於樹脂成形裝置100中，可增減模組A-C之各者。
PLC 14構成為包括CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)及ROM(Read Only Memory)等，並對應於資訊處理來實行各個模組A-C的控制。
模組A，包括基板供給部1、基板收納部2、基板載置部3及基板搬送機構4。基板供給部1，構成為可將密封前基板W供給至基板載置部3上。基板收納部2，構成為可收納密封後基板W(樹脂成形品)。基板載置部3，構成為於可在對應於基板供給部1之位置與對應於基板收納部2之位置之間沿箭頭Y方向移動。基板搬送機構4，構成為於可在模組A及各模組B中沿箭頭X方向及箭頭Y方向移動。基板搬送機構4，例如可將保持在基板載置部3上的密封前基板W搬送至模組B，並將密封後基板W載置於基板載置部3上。
各模組B包括壓縮成形部5。壓縮成形部5，構成為可藉由壓縮成形來製造密封後基板W(樹脂成形品)。於該壓縮成形中使用顆粒狀樹脂材料P。樹脂材料P的顏色例如為黑色。壓縮成形部5，包括上模52(第1成形模)、與上模52對向之下模51(第2成形模)、及鎖模機構53。上模52，構成為可將基板W保持於下表面。下模51，包括底面構件及側面構件。底面構件構成模穴51C的底面，側面構件構成模穴51C的側面。即，藉由底面構件及側面構件來形成凹狀的模穴51C。模穴51C中配置有樹脂材料P。鎖模機構53，構成為可將上模52及下模51鎖模。
模組C，包括移動台6、樹脂材料收容部7、樹脂材料供給機構8、離型膜供給部(未圖示)、攝像部300及樹脂材料搬送機構9。移動台6，構成為可在模組C中沿箭頭X方向及箭頭Y方向移動。樹脂材料收容部7，包括離型膜73及框狀構件72(參考第2圖及第3圖)。樹脂材料可供給到樹脂材料收容部7中。離型膜73構成樹脂材料收容部7的底面，框狀構件72構成樹脂材料收容部7的側面。框狀構件72中，形成有與下模51的模穴51C的大小對應之空間(凹部71)。樹脂材料收容部7載置於移動台6上。
樹脂材料供給機構8，構成為可將樹脂材料P自樹脂材料收容部7的上方供給至樹脂材料收容部7中。藉由移動台6相對於樹脂材料供給機構8的排出口並相對地移動，使得自樹脂材料供給機構8的排出口落下的樹脂材料P整面均勻地鋪滿至樹脂材料收容部7的凹部71中。
第2圖是示意性地表示樹脂材料供給機構8的剖視圖。樹脂材料供給機構8構成為可將預設重量的樹脂材料P供給至樹脂材料收容部7。
如第2圖所示，樹脂材料供給機構8，包括貯存部11、搬送路徑12、振動部13及計量部16。貯存部11構成為可暫時貯存顆粒狀樹脂材料P。搬送路徑12是自貯存部11流入的樹脂材料P的搬送路徑。振動部13構成為藉由使搬送路徑12振動，來將樹脂材料P搬送至排出口側。計量部16構成為可測量樹脂材料供給機構8內的樹脂材料P的重量。PLC 14可基於利用計量部16所得的計量結果來控制振動部13，以使供給至樹脂材料收容部7的樹脂材料P的供給量成為目標值。
再次參考第1圖，攝像部300構成為可自上方拍攝供給至樹脂材料收容部7中的樹脂材料P，並生成圖像資料。
第3圖是用以說明攝像部300的拍攝狀態的圖。如第3圖所示，攝像部300例如於移動台6位於攝像部300的下方之狀態下，拍攝樹脂材料收容部7的凹部71內的樹脂材料P。攝像部300例如由包括CCD(Charge Coupled Device)影像感測器或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)影像感測器等影像感測器之相機模組構成。
再次參考第1圖，樹脂材料搬送機構9，構成為可在模組C及模組B中沿箭頭X方向及箭頭Y方向移動。樹脂材料搬送機構9，構成為可將收容有樹脂材料P之樹脂材料 收容部7搬送至下模51，且將樹脂材料P供給至下模51的模穴51C中。
樹脂成形裝置100進而包括HDD(Hard Disc Drive)200及控制部150。HDD 200構成為，可記憶由攝像部300生成的圖像資料。再者，HDD 200亦可替換為固態硬碟等其他記憶媒體。
控制部150構成為包括CPU、RAM及ROM等，並根據資訊處理來實行攝像部300等的控制。關於利用控制部150及PLC 14進行的各種控制，在下文中進行詳細說明。
[2.樹脂成形品的厚度偏差的抑制]
近年來，半導體封裝體(樹脂成形品的一例)的薄型化持續發展，例如市場上要求厚度為0.38mm或0.43mm的製品。另一方面，視成形製程的品質，有時於一個樹脂成形品內會發生厚度偏差。於厚度較薄的樹脂成形品中，厚度的微小偏差會對樹脂成形品的品質造成較大影響。一個樹脂成形品內的厚度偏差，是指一個樹脂成形品的面內的厚度偏差，也就是該個樹脂成形品內的複數個部分的厚度偏差，而不是對複數個樹脂成形品的厚度進行比較時的厚度偏差。
例如，當未充分地將樹脂材料P整面均勻地供給至樹脂材料收容部7的凹部71中時，此種問題變得明顯。即，若於在凹部71的一部分區域中樹脂材料P不足之狀態下實 行樹脂成形，則所完成的樹脂成形品的每個區域的厚度發生偏差。
第4圖是表示供給有樹脂材料P之狀態下的凹部71的一例的圖。如第4圖所示，凹部71包括區域T30及區域T40。於區域T30中充分地供給有樹脂材料P，而於區域T40中的樹脂材料P不足。於樹脂材料P不足之區域中，凹部71的底面顯露。凹部71的底面的顏色為比樹脂材料P更接近白色之顏色。
於根據本實施方式之樹脂成形裝置100中，於實行樹脂成形之前，利用攝像部300對供給至樹脂材料收容部7中的樹脂材料P進行拍攝。控制部150解析由攝像部300生成之圖像資料，並基於解析結果來控制樹脂材料供給機構8。於樹脂成形裝置100中，基於凹部71中的樹脂材料P的供給狀態的解析結果來控制樹脂材料供給機構8，所以凹部71中的樹脂材料P的供給狀態得到改善。其結果，根據樹脂成形裝置100，能夠抑制製造出的樹脂成形品，是在一個樹脂成形品內的厚度有所偏差之樹脂成形品的事態。以下，對樹脂成形裝置100的動作進行詳細說明。
[3.樹脂成形裝置的動作]
第5圖是表示樹脂成形裝置100中的一部分動作程序的流程圖。該流程圖中所示的處理，是於樹脂材料收容部7位於樹脂材料供給機構8的排出口的下方之狀態下實行。左側的流程圖所示的處理由PLC 14實行，右側的流程圖所示的處理由控制部150實行。
參考第5圖的左側，PLC 14控制樹脂材料供給機構8向樹脂材料收容部7排出樹脂材料P(步驟S100)。PLC 14判定樹脂材料P的排出是否完成(步驟S110)。若判定出樹脂材料P的排出未完成(於步驟S110中為NO)，則PLC 14繼續實行樹脂材料P的排出過程中所需的處理。例如，PLC 14使移動台6移動，以將樹脂材料P整面均勻地供給至樹脂材料收容部7的凹部71中。
另一方面，若判定出樹脂材料P的排出完成(於步驟S110中為YES)，則PLC 14將指示攝像部300進行拍攝之信號(拍攝指示信號)發送至控制部150(S120)。
參考第5圖的右側，控制部150判定是否自PLC 14接收到拍攝指示信號(步驟S200)。若判定出未接收到拍攝指示信號(於步驟S200中為NO)，則控制部150待機，直至接收到拍攝指示信號。
另一方面，若判定出接收到拍攝指示信號(於步驟S200中為YES)，則控制部150控制攝像部300自上方拍攝樹脂材料收容部7的凹部71內的樹脂材料P，並生成圖像資料(步驟S210)。控制部150控制攝像部300將由攝像部300生成的圖像資料保存至HDD 200(步驟S220)。控制部150實行圖像資料的解析處理(步驟S230)。
第6圖是表示於第5圖的步驟S230中實行解析處理的程序的流程圖。參考第6圖，控制部150讀入HDD 200中所保存的圖像資料(步驟S300)。控制部150對所讀入的圖像資料實施灰階處理及二值化處理(步驟S310)。
於灰階處理中，圖像資料的各像素分為256級[0(暗)-255(亮)]。例如，對白色像素分配「255」，對黑色像素分配「0」。於二值化處理中，圖像資料的各像素歸類為「白」或「黑」。例如，將藉由灰階處理所分配的值為閾值X1(例如，200)以上的像素歸類為「白」，將藉由灰階處理所分配的值未達閾值X1的像素歸類為「黑」。
第7圖是用以對表示凹部71之圖像資料中所包含的區域進行說明之圖。如第7圖所示，圖像資料中包括區域T1-T18。
再次參考第6圖，控制部150算出與圖像資料中所包含的區域T1-T18的各者對應的數值資料(步驟S320)。於本實施方式中，該數量值資料是各區域中歸類為「白」之像素的數量。即，於步驟S320中，算出區域T1-T18之各者中歸類為「白」之像素的數量。歸類為「白」之像素的數量較多，是指未充分地將樹脂材料P整面均勻地供給，使得樹脂材料收容部7的表面顯露之範圍較大。
控制部150對在步驟S320中算出之各數值資料與閾值X2(例如為10)進行比較，判定於區域T1-T18之各者中是否發生問題(步驟S330)。控制部150例如判定數值資料超出閾值X2之區域為「不合格(NG)」，判定數值資料為閾值X2以下之區域為「合格(OK)」。即，於步驟S330中，判定於與區域T1-T18的各者對應的樹脂材料收容部7的各區域中是否發生樹脂材料P的不足(「白」像 素的數量是否大於閾值X2)。控制部150基於步驟S330中的比較結果來生成解析資料(步驟S340)。
表1是表示解析資料的一例的表。如表1所示，解析資料D1，包括圖像資料的各區域中的OK/NG相關的判定結果、及圖像資料的各區域中歸類為「白」之像素的數量。
Figure 110118383-A0305-02-0012-1
再次參考第5圖的右側，若於步驟S230中圖像解析結束，則控制部150將解析資料D1發送至PLC 14(步驟S240)。
再次參考第5圖的左側，PLC 14判定是否自控制部150接收到解析資料D1(步驟S130)。若判定出未接收到解析資料D1(於步驟S130中為NO)，則PLC 14待機，直至接收到解析資料D1。
另一方面，若判定出接收到解析資料D1(於步驟S130中為YES)，則PLC 14基於解析資料D1判定樹脂材料收容部7中的樹脂材料P的狀態有無問題(步驟S140)。PLC 14例如在判定出區域T1-T18的任一者為「NG」時，判定樹脂材料收容部7中的樹脂材料P的狀態有問題(NG)，在判定出區域T1-T18的任一者均不為「NG」時，判定樹脂材料收容部7中的樹脂材料P的狀態沒有問題(OK)。
若判定出樹脂材料收容部7中的樹脂材料P的狀態沒有問題(於步驟S140中為OK)，則PLC 14控制各構成轉移至實行樹脂成形之工序(步驟S150)。即，PLC 14即便於下次控制樹脂材料供給機構8時，亦可維持樹脂材料供給機構8的動作狀態，而無需特別變更樹脂材料供給機構8的動作狀態。
另一方面，若判定出樹脂材料收容部7中的樹脂材料P的狀態有問題(於步驟S140中為NG)，則PLC 14實行判定為NG時的處理(步驟S160)。即，PLC 14變 更下次控制樹脂材料供給機構8時的控制內容，記憶變更內容，並使樹脂成形裝置100停止。PLC 14例如於下次控制樹脂材料供給機構8時，控制樹脂材料供給機構8於判定出發生樹脂材料P的不足的區域(T1-T18)中解決樹脂材料P的不足。更詳細而言，PLC 14減少對未發生樹脂材料P的不足的區域供給的樹脂材料P的量，並增加對發生樹脂材料P的不足的區域供給的樹脂材料P的量。藉此，將樹脂材料P整面均勻地供給至樹脂材料收容部7的凹部71中。
[4.特徵]
如上所述，根據本實施方式之樹脂成形裝置100，構成為可製造樹脂成形品。樹脂成形裝置100，包括樹脂材料供給機構8、攝像部300及控制部150。樹脂材料供給機構8，構成為可供給樹脂材料P。攝像部300，構成為可拍攝所供給的樹脂材料P，並生成圖像資料。控制部150，構成為可解析圖像資料，並基於解析結果來控制樹脂材料供給機構8。
於樹脂成形裝置100中，利用攝像部300拍攝所供給的樹脂材料P。控制部150解析由攝像部300生成的圖像資料，並基於解析結果來控制樹脂材料供給機構8。於樹脂成形裝置100中，基於樹脂材料P的供給狀態的解析結果來控制樹脂材料供給機構8，所以樹脂材料P的供給狀態得到改善。其結果，根據樹脂成形裝置100，能夠抑制製造出的樹脂成形品，是在一個樹脂成形品內厚度有所偏差之樹脂成形品的事態。
[5.其他實施方式]
上述實施方式的思想並不限於以上所說明的實施方式。以下，針對可應用上述實施方式的思想之其他實施方式的一例進行說明。
於上述實施方式中，於二值化處理中將各像素歸類為「白」或「黑」時所使用的閾值X1於區域T1-T18的各者中相同。然而，閾值X1亦可於每一區域中均不同。越接近圖像資料的中央的區域越重要，所以例如亦可將中央的區域T9、T10中所使用的閾值X1設為V1，將相對靠近中央的區域T8、T11中所使用的閾值X1設為V1的1.1倍的值，將周圍的區域T1-T7、T12-T18中所使用的閾值X1設為V1的1.2倍的值。藉此，對於會因為樹脂材料P的不足而受到較大影響的區域，能夠更嚴格地檢測樹脂材料P的不足。對於越接近圖像資料的中央的區域越重要的原因進行補充說明。供給至樹脂材料收容部7的顆粒狀樹脂材料P被搬送並配置於成形模的下模51。之後，樹脂材料P因為成形模的熱量而熔融，並將上模52與下模51鎖模，藉此實行樹脂成形。此時，樹脂材料P以向外側擴展的方式流動，所以中央區域中的樹脂材料P的不足容易成為成形不合格的原因。因為這樣的理由，越接近圖像資料的中央的區域越重要。
又，於上述實施方式中，於區域T1-T18的各者中的比較數值資料之閾值X2相同。然而，比較數值資料之閾值X2亦可於每一區域中均不同。越接近中央的區域越重 要，所以例如亦可將中央的區域T9、T10中的閾值X2設為V2，將相對靠近中央的區域T8、T11中所使用的閾值X2設為V2的1.5倍的值，將周圍的區域T1-T7、T12-T18中所使用的閾值X2設為V2的2倍的值。例如，亦可為，圖像資料包括第1區域及第2區域，與第1區域對應的數值資料是與第1閾值(例如，V2)比較，與第2區域對應的數值資料是與第2閾值(例如，V2的1.5倍的值)比較。即，亦可為，將圖像資料分割為複數個區域，針對每一與該等區域對應的數值資料來設定閾值，對數值資料與閾值進行比較。藉此，對於會因為樹脂材料P的不足而受到較大影響之區域，能夠更嚴格地檢測樹脂材料P的不足。
又，於上述實施方式中，於樹脂材料P的排出完成後，利用攝像部300進行拍攝。然而，利用攝像部300進行拍攝的時機並不限於此。例如，亦可為，攝像部300配置於樹脂材料供給機構8的排出口附近，攝像部300於利用樹脂材料供給機構8供給樹脂材料P的過程中，連續拍攝凹部71的連續影像。在該情況下，亦可為，控制部150基於正在拍攝的連續影像資料，即時地判定樹脂材料收容部7中的樹脂材料P的狀態是否有問題，從而即時地變更樹脂材料供給機構8的控制內容。
又，於上述實施方式中，若於區域T1-T18的任一者中的數值資料均不高於閾值X2，則無需變更樹脂材料供給機構8的控制內容。然而，變更樹脂材料供給機構8的控制內容的條件並不限於此。例如，亦可只要於二值化處 理中存在歸類為「白」之像素，就變更樹脂材料供給機構8的控制內容，以消除此種像素。再者，即便在該情況下，只要於區域T1-T18的任一者中數值資料均不高於閾值X2，則不強制性停止樹脂成形裝置100。
又，於上述實施方式中，圖像解析是藉由灰階處理及二值化處理來實行。然而，用於圖像解析的技術並不限於此。例如，亦可根據基於凹部71的3D圖像之凹凸測量的結果，來檢測凹部71中樹脂材料P不足的區域，亦可利用圖案匹配、統計方法或AI(Artificial Intelligence)等，來檢測凹部71中樹脂材料P不足的區域。
又，於上述實施方式中，若判定出樹脂材料收容部7中的樹脂材料P的狀態有問題(於第5圖的步驟S140中為NG)，PLC 14減少下次以後對未發生樹脂材料P的不足的區域供給的樹脂材料P的量，增加對發生樹脂材料P的不足的區域供給的樹脂材料P的量。然而，下次以後的利用PLC 14進行的控制內容並不限於此。例如，PLC 14亦可參考解析資料D1，使對歸類為「白」之像素較少的區域供給的樹脂材料P的量減少得更多，對向歸類為「白」之像素較多的區域供給之樹脂材料P的量增加得更多。
又，於上述實施方式中，樹脂成形裝置100的控制是利用PLC 14及控制部150來實行。然而，利用PLC 14及控制部150來實行的控制例如亦可由一台電腦實現，亦可由三台以上的電腦實現。
又，於上述實施方式中，樹脂成形裝置100包括HDD 200。然而，樹脂成形裝置100並非必需包括HDD 200。HDD 200例如亦可存在於雲端伺服器上。此時，控制部150經由未圖示的通信部來存取雲端伺服器。
以上，對本發明的實施方式進行了示例性說明。即，為進行示例性說明，揭示了詳細說明及所附圖式。由此，詳細說明及所附圖式中所記載之構成要素中有時包括並非解決課題所必需的構成要素。因此，雖於詳細說明及所附圖式中記載有該等非必需的構成要素，但不應直接認定該等非必需的構成要素是必需要素。
又，總而言之，上述實施方式僅為本發明的例示。可於本發明的範圍內，對上述實施方式進行各種改良或變更。即，於實施本發明時，可根據實施方式適當採用具體的構成。

Claims (6)

  1. 一種樹脂成形裝置，構成為可製造樹脂成形品，並包括：樹脂材料供給機構，其構成為可供給樹脂材料；樹脂材料收容部，其構成為可收容所供給的該樹脂材料；攝像部，其構成為可自上方拍攝該樹脂材料收容部所收容的該樹脂材料，並生成圖像資料；控制部，其構成為可解析該圖像資料，並基於解析結果來控制該樹脂材料供給機構；成形模，其包括上模、及與該上模對向之下模；及，鎖模機構，其將該成形模鎖模；其中，該圖像資料包括複數個區域，該控制部，構成為可藉由基於該圖像資料，來生成與該複數個區域的各者對應的數值資料，並對各數值資料與閾值進行比較，以解析該圖像資料；該複數個區域，包括第1區域、及與該第1區域不同的第2區域，該閾值，包括第1閾值、及與該第1閾值不同的第2閾值，與該第1區域對應的該數值資料是與該第1閾值比較，與該第2區域對應的該數值資料是與該第2閾值比較， 該第1閾值和該第2閾值，是基於當藉由該成形模來進行該樹脂材料的成形時的該樹脂材料的流動狀態來規定。
  2. 如請求項1所述之樹脂成形裝置，其中，該控制部，構成為可藉由對該圖像資料實施灰階處理及二值化處理，以解析該圖像資料。
  3. 如請求項1或2所述之樹脂成形裝置，其中，該控制部，構成為：藉由該各數值資料與該閾值的比較，來判定於與該複數個區域的各者對應的被供給該樹脂材料的各區域中是否發生該樹脂材料的不足，並控制該樹脂材料供給機構於判定出發生該不足的區域中將該不足消除。
  4. 如請求項1或2所述之樹脂成形裝置，其中，該控制部，構成為：當該解析結果滿足特定條件時，控制該樹脂材料供給機構維持動作狀態，另一方面，當該解析結果不滿足該特定條件時，控制該樹脂材料供給機構變更動作狀態。
  5. 如請求項1或2所述之樹脂成形裝置，其中，該第1區域，對應於該樹脂材料收容部內的中央區域和該樹脂材料收容部內的除了該中央區域之外的周圍區域的其中一方；該第2區域，對應於該中央區域和該周圍區域以外的區域的其中另一方。
  6. 一種樹脂成形品的製造方法，使用請求項1或2所述之樹脂成形裝置，並包括如下步驟： 供給樹脂材料；自上方拍攝所供給的該樹脂材料，並生成圖像資料；解析該圖像資料，並基於解析結果來控制該樹脂材料供給機構；將所供給的該樹脂材料配置於下模上；及，藉由將上模與該下模鎖模，以實行樹脂成形。
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