JP7003184B2 - 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態に従う樹脂成形装置100を模式的に示す平面図である。樹脂成形装置100は、半導体チップ等の電子部品が搭載された基板Wに樹脂封止を施し、樹脂成形品を製造するように構成されている。樹脂成形装置100においては、基板Wのうち電子部品が搭載された部品搭載面が樹脂封止される。
近年、半導体パッケージ(樹脂成形品の一例)の薄型化が進み、例えば、厚さが0.38mm又は0.43mmの製品が市場で求められている。一方、成形プロセスの質次第では、一つの樹脂成形品内で厚みにばらつきが生じる場合がある。厚さが薄い樹脂成形品においては、少しの厚みのばらつきが樹脂成形品の品質に大きい影響を与える。一つの樹脂成形品内での厚みのばらつきとは、複数の樹脂成形品の厚みを比較した場合の厚みのばらつきではなく、一つの樹脂成形品の面内での厚みのばらつきであり、その樹脂成形品内の複数の部分での厚みのばらつきを意味する。
図5は、樹脂成形装置100における一部の動作手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、樹脂材料収容部7が樹脂材料供給機構8の吐出口の下方に位置する状態で実行される。左側のフローチャートに示される処理はPLC14によって実行され、右側のフローチャートに示される処理は制御部150によって実行される。
以上のように、本実施の形態に従う樹脂成形装置100は、樹脂成形品を製造するように構成されている。樹脂成形装置100は、樹脂材料供給機構8と、撮像部300と、制御部150とを備えている。樹脂材料供給機構8は、樹脂材料Pを供給するように構成されている。撮像部300は、供給された樹脂材料Pを撮像し、画像データを生成するように構成されている。制御部150は、画像データを解析し、解析結果に基づいて樹脂材料供給機構8を制御するように構成されている。
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
Claims (7)
- 樹脂成形品を製造するように構成された樹脂成形装置であって、
樹脂材料を供給するように構成された供給機構と、
供給された前記樹脂材料を上方から撮像し、画像データを生成するように構成された撮像部と、
前記画像データを解析し、解析結果に基づいて前記供給機構を制御するように構成された制御部と、
を備え、
前記画像データは、複数の領域を含み、
前記制御部は、前記画像データに基づいて前記複数の領域の各々に対応する数値データを生成し、各数値データと閾値とを比較することを通じて、前記画像データを解析するように構成され、
前記複数の領域は、第1領域と、前記第1領域とは異なる第2領域とを含み、
前記閾値は、第1閾値と、前記第1閾値とは異なる第2閾値とを含み、
前記第1領域に対応する前記数値データは、前記第1閾値と比較され、
前記第2領域に対応する前記数値データは、前記第2閾値と比較される、樹脂成形装置。 - 前記制御部は、前記画像データに階調処理及び二値化処理を施すことを通じて、前記画像データを解析するように構成されている、請求項1に記載の樹脂成形装置。
- 前記制御部は、前記画像データに基づいて数値データを生成し、前記数値データと閾値とを比較することを通じて、前記画像データを解析するように構成されている、請求項1又は請求項2に記載の樹脂成形装置。
- 前記制御部は、前記各数値データと前記閾値との比較を通じて、前記複数の領域の各々に対応する前記樹脂材料が供給された各領域において前記樹脂材料の不足が発生しているか否かを判定し、前記不足が発生していると判定された領域において前記不足が解消するように前記供給機構を制御するように構成されている、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の樹脂成形装置。
- 前記制御部は、前記解析結果が所定条件を満たす場合に、動作状態を維持するように前記供給機構を制御する一方、前記解析結果が前記所定条件を満たさない場合に、動作状態を変更するように前記供給機構を制御するように構成されている、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の樹脂成形装置。
- 上型と、前記上型に対向する下型とを含む成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、
をさらに備える、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の樹脂成形装置。 - 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
樹脂材料を供給するステップと、
供給された前記樹脂材料を上方から撮像し、画像データを生成するステップと、
前記画像データを解析し、解析結果に基づいて前記供給機構を制御するステップと、
供給された前記樹脂材料を下型上に配置するステップと、
上型と前記下型とを型締めすることによって樹脂成形を行なうステップと、
を含む、樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020106870A JP7003184B2 (ja) | 2020-06-22 | 2020-06-22 | 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 |
TW110118383A TWI773331B (zh) | 2020-06-22 | 2021-05-21 | 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 |
KR1020210078541A KR102476597B1 (ko) | 2020-06-22 | 2021-06-17 | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
CN202110686437.5A CN113903682A (zh) | 2020-06-22 | 2021-06-21 | 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020106870A JP7003184B2 (ja) | 2020-06-22 | 2020-06-22 | 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022001419A JP2022001419A (ja) | 2022-01-06 |
JP7003184B2 true JP7003184B2 (ja) | 2022-01-20 |
Family
ID=79176950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020106870A Active JP7003184B2 (ja) | 2020-06-22 | 2020-06-22 | 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7003184B2 (ja) |
KR (1) | KR102476597B1 (ja) |
CN (1) | CN113903682A (ja) |
TW (1) | TWI773331B (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006286744A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体実装基板、半導体実装用基板、その外観検査方法及び外観検査装置 |
JP2008132440A (ja) | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Musashi Eng Co Ltd | 液体材料の充填方法および装置 |
JP2013176875A (ja) | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Towa Corp | 樹脂封止用材料及びその製造方法 |
JP2016178127A (ja) | 2015-03-18 | 2016-10-06 | キヤノン株式会社 | インプリントシステム、および物品の製造方法 |
JP2017226202A (ja) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法 |
JP2018195811A (ja) | 2017-05-15 | 2018-12-06 | キヤノン株式会社 | ドロップレシピの決定方法、インプリント装置および物品製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6381011A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-11 | Bridgestone Corp | ロ−ル間のゴムバンク量測定装置 |
JPH0639864A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-15 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | カレンダバンクの制御方法 |
JP2011061165A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Canon Inc | インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP6552329B2 (ja) * | 2014-09-12 | 2019-07-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリントシステム及び物品の製造方法 |
JP6674218B2 (ja) * | 2014-12-09 | 2020-04-01 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP6566706B2 (ja) * | 2015-04-29 | 2019-08-28 | Towa株式会社 | 物品の製造装置及び製造方法 |
JP6284996B1 (ja) * | 2016-11-04 | 2018-02-28 | Towa株式会社 | 検査方法、樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂封止品の製造方法 |
JP6923503B2 (ja) * | 2018-11-27 | 2021-08-18 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
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2020
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2021
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- 2021-06-17 KR KR1020210078541A patent/KR102476597B1/ko active IP Right Grant
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006286744A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体実装基板、半導体実装用基板、その外観検査方法及び外観検査装置 |
JP2008132440A (ja) | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Musashi Eng Co Ltd | 液体材料の充填方法および装置 |
JP2013176875A (ja) | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Towa Corp | 樹脂封止用材料及びその製造方法 |
JP2016178127A (ja) | 2015-03-18 | 2016-10-06 | キヤノン株式会社 | インプリントシステム、および物品の製造方法 |
JP2017226202A (ja) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法 |
JP2018195811A (ja) | 2017-05-15 | 2018-12-06 | キヤノン株式会社 | ドロップレシピの決定方法、インプリント装置および物品製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022001419A (ja) | 2022-01-06 |
KR102476597B1 (ko) | 2022-12-12 |
TWI773331B (zh) | 2022-08-01 |
CN113903682A (zh) | 2022-01-07 |
KR20210157882A (ko) | 2021-12-29 |
TW202200340A (zh) | 2022-01-01 |
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