JP2023089883A - 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂材料の成形不良や金型の破損を防止することができる、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂成形装置は、樹脂成形対象物が搬送される搬送路と、樹脂材料による成形に先立って、前記搬送路に少なくとも一部が配置された樹脂成形対象物を検査する検査部と、を備え、前記検査部は、前記搬送路の上方に配置され、前記樹脂成形対象物の搬送方向と直交する方向に間隔をおいて配置された、少なくとも２つのカメラを備え、前記各カメラにより、前記搬送路上にある前記樹脂成形対象物の異なる検査箇所をそれぞれ撮像するように構成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法に関する。

特許文献１に示す半導体素子用の樹脂成形装置では、基板ローダに取り付けたカメラで撮像しながら、基板ローダの位置決め用穴に金型のパイロットピンを挿入して位置合わせをし、基板を金型に載置するように構成されている。そして、この位置合わせの後、樹脂で基板の封止を行っている。

特開平３－２２７５３７号公報

上記のように半導体素子が固定された基板では、固定の前後のハンドリングや搬送の際に、基板の隅部が折れ曲がったり、割れ、脱落等の損傷が生じることがある。そして、このような損傷が生じた基板を金型に収容すると、樹脂材料の成形不良や、金型の破損が生じるおそれがある。

本発明は、この問題を解決するためになされたものであり、樹脂材料の成形不良や金型の破損を防止することができる、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る樹脂成形装置は、樹脂成形対象物が搬送される搬送路と、樹脂材料による成形に先立って、前記搬送路に少なくとも一部が配置された樹脂成形対象物を検査する検査部と、を備え、前記検査部は、前記搬送路の上方に配置され、前記樹脂成形対象物の搬送方向と直交する方向に間隔をおいて配置された、少なくとも２つのカメラを備え、前記各カメラにより、前記搬送路上にある前記樹脂成形対象物の異なる検査箇所をそれぞれ撮像するように構成されている。

本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、樹脂材料による成形に先立って、少なくとも一部が搬送路にある樹脂成形対象物を、当該樹脂成形対象物の搬送方向と直交する方向に間隔をおいて配置された、少なくとも２つのカメラによって撮像を行うステップと、前記撮像によって得られた画像に基づいて、良否判断を行うステップと、前記良否判断において、良品と判断された前記樹脂成形対象物を樹脂成形部に搬送するステップと、前記樹脂成形部において、前記樹脂成形対象物に対し樹脂成形を行うステップと、を備え、前記各カメラにより、前記搬送路上にある前記樹脂成形対象物の異なる検査箇所をそれぞれ撮像するように構成されている。

本発明によれば、樹脂材料の成形不良や金型の破損を防止することができる。

樹脂成形装置を模式的に示す平面図である。 基板の一例を示す平面図である。 検査部をＹ方向から見た側面図である。 検査部をＸ方向から見た側面図である。 バックライトユニットの平面図である。 図５のＡ－Ａ線断面図である。 検査のフローチャートである。 検査工程を示す断面図である。 検査工程を示す断面図である。 良品を示す写真及び画像の一例である。 不良品を示す写真及び画像の一例である。 不良品を示す写真及び画像の一例である。 不良品を示す写真及び画像の一例である。 １台のカメラで撮像を行う際のカメラのレイアウトの例を示す側面図である。 基板の他の例を示す平面図である。

以下、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれていることがある。

＜１．樹脂成形装置の構成＞
図１は、本実施形態に係る樹脂成形装置１００の概略平面図である。樹脂成形装置１００は、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子、樹脂封止済みの電子部品（以下、これらを合わせて電子部品と称することとする）が接続された基板（樹脂成形対象物）Ｗに圧縮成形により樹脂成形（樹脂封止）を施し、樹脂成形品を製造するように構成されている。より詳細に説明すると、基板Ｗの一方の面に電子部品を固定した後、この面を樹脂で封止する。その後、基板Ｗの他方の面に電子部品を固定した後、この面を樹脂で封止する。このように、基板Ｗの各面を樹脂で封止する際に、本実施形態に係る樹脂成形装置１００が用いられ、電子部品の基板への固定は他の装置にて行われる。なお、以下の説明では、図１に示すＸ方向及びＹ方向にしたがって説明を行うこととする。また、検査部９については、後に詳述する。

ここで用いられる基板Ｗの一例としては、シリコンウェーハ等の半導体基板、リードフレーム、プリント配線基板、金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミック製基板等を挙げることができる。基板Ｗは、ＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Packaging）、ＦＯＰＬＰ（Fan Out Panel Level Packaging）に用いられるキャリアであってもよい。基板Ｗにおいては、配線が既に施されていてもよいし、配線が施されていなくてもよい。図２に示すように、基板Ｗは平面視矩形状に形成され、その四隅には、位置決め用の円形状の第１～第４貫通孔Ｗａ～Ｗｄがそれぞれ形成されている。

図１に示すように、樹脂成形装置１００は、基板供給・収納モジュールＡ（以下、単に「モジュールＡ」とも称する。）と、２つの樹脂成形モジュールＢ（以下、単に「モジュールＢ」とも称する。）と、樹脂材料供給モジュールＣ（以下、単に「モジュールＣ」とも称する。）と、第１制御部１４と、を有している。第１制御部としては、例えば、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）、ＰＣ（Personal Computer）等を用いることができる。第１制御部１４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等を含み、情報処理に応じてモジュールＡ～Ｃの各々の制御を行なうように構成されている。以下、各モジュールＡ～Ｃについて詳細に説明する。なお、モジュールの各々は、他のモジュールに着脱可能かつ交換可能である。また、樹脂成形装置１００において、モジュールＡ～Ｃの各々は増減可能である。

＜１－１．モジュールＡ＞
モジュールＡは、成形前基板Ｗの供給、及び成形済基板Ｗの収納を行うモジュールであり、基板供給部１と、基板収納部２と、基板載置部３と、基板搬送機構４と、検査部７と、を有している。基板供給部１は、成形前基板Ｗを基板載置部３上に供給するように構成されている。基板収納部２は、成形済基板Ｗ（樹脂成形品）を収納するように構成されている。基板載置部３は、一例として２枚の基板を載置できるようになっており、基板供給部１から検査部７を経た２枚の基板Ｗが載置されると、Ｙ方向に移動する。また、基板載置部３は、基板供給部１に対応する位置と基板収納部２に対応する位置との間でＹ方向に移動するように構成されている。基板搬送機構４は、モジュールＡとモジュールＢとに亘って、Ｘ方向及びＹ方向に移動するように構成されており、例えば、モジュールＡにおいて基板載置部３上の成形前基板Ｗを保持し、モジュールＢに搬送する。あるいは、モジュールＢで製造された成形済基板Ｗを、モジュールＡの基板載置部３上に載置する。

＜１－２．モジュールＢ＞
各モジュールＢは、樹脂材料の成形を行うモジュールであり、圧縮成形によって成形済基板Ｗ（樹脂成形品）を製造する圧縮成形部５を有している。この圧縮成形においては、例えば、黒色の粉粒体状（顆粒状を含む）の公知の樹脂材料Ｐが用いられる。圧縮成形部５は、上型５２と、上型５２に対向する下型５１と、型締め機構５３と、を有している。上型５２は、下面に基板Ｗを保持するように構成されている。一方、下型５１は、凹状のキャビティ５１Ｃを形成するための底面部材と側面部材とを有している。すなわち、底面部材がキャビティ５１Ｃの底面を構成し、側面部材がキャビティ５１Ｃの側面を構成する。キャビティ５１Ｃには、後述するように、モジュールＣで準備された樹脂材料Ｐが配置される。そして、型締め機構５３は、上型５２と、樹脂材料Ｐが配置された下型５１とを型締めするように構成されている。

＜１－３．モジュールＣ＞
モジュールＣは、樹脂材料を供給するためのモジュールである。図１に示すように、モジュールＣは、移動テーブル６１と、樹脂材料収容部６２と、樹脂材料供給部６３と、を有している。移動テーブル６１上には、離型フィルム（図示省略）が配置され、その上に枠状の樹脂材料収容部６２が配置される。そして、この樹脂材料収容部６２で囲まれる空間６２１に、樹脂材料供給部６３から樹脂材料Ｐが供給される。空間６２１に樹脂材料Ｐが満遍なく敷き詰められたことを確認するためには、例えば、カメラ（図示省略）で樹脂材料Ｐを上方から撮影し、画像処理によりばらつきを確認することができる。ばらつきが確認された場合には、樹脂材料供給部６３からの樹脂材料Ｐの供給方法を変更することができる。例えば、樹脂材料Ｐの不足が発生していなかった領域に供給する樹脂材料Ｐの量を減少させ、樹脂材料Ｐの不足が発生していた領域に供給する樹脂材料Ｐの量を増加させることができる。こうして、準備された樹脂材料ＰがモジュールＢへ搬送され、基板Ｗに成形される。

＜２．基板の検査部＞
次に、モジュールＡに設けられた基板Ｗの検査部７について、図３及び図４を参照しつつ説明する。図３は検査部をＹ方向から見た側面図、図４は検査部をＸ方向から見た側面図である。

上記のように、基板Ｗには電子部品が固定されるが、その前後のハンドリングや搬送の際に、基板Ｗの隅部の折れ曲がり、貫通孔Ｗａ～Ｗｄ周縁の基板Ｗの割れ、隅部の脱落等の不良が生じることがある。このような不良が生じると、モジュールＢにおける型締めの際に、樹脂材料Ｐの成形不良や、金型の破損が生じるおそれがある。そこで、検査部７では、型締めに先立って、このような不良の発生を検査するようにしている。具体的には、不良が生じやすい第１～第４貫通孔Ｗａ～Ｗｄとその周囲を検査するようにしている。以下では、図２に示す基板Ｗの四隅の検査箇所を第１～第４検査箇所Ｓ１～Ｓ４と称することとする。これら第１～第４検査箇所Ｓ１～Ｓ４は、第１～第４貫通孔Ｗａ～Ｗｄとその周囲を含むように設定されている。

図１に示すように、検査部７は、基板供給部１と基板載置部３との間の搬送路に設けられており、基板供給部１から基板載置部３へ向かってＸ方向（搬送方向）に搬送される途中に基板Ｗの検査を行う。図３及び図４に示すように、搬送される基板Ｗの上方には、Ｙ方向に間隔をおいて配置された第１カメラ７１及び第２カメラ７２が設けられている。これら第１カメラ７１と第２カメラ７２のＹ方向の間隔は、概ね基板ＷのＹ方向の幅と同じであり、第１カメラ７１が基板Ｗの第１辺Ｗ１よりやや内側の直上に配置され、第２カメラ７２が基板Ｗの第２辺Ｗ２よりやや内側の直上に配置されている。但し、両カメラ７１，７２のＹ方向の位置は調整可能であり、例えば、基板ＷのＹ方向の幅に合わせて、２つのカメラ７１，７２の間隔を調整可能となっている。

各カメラ７１，７２は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等のイメージセンサを含んでいる。

各カメラ７１，７２の直下には、それぞれ第１及び第２照明部７３，７４が配置されている。各照明部７３，７４は、公知のリング照明により構成されており、リング状の筐体と、筐体の内部に配置されたＬＥＤ等の光源とを有している。各カメラ７１，７２は、リング状の筐体の内部空間を介して基板Ｗの隅部を撮影するようになっている。

また、搬送される基板Ｗの下方にはバックライトユニット８が配置されている。このバックライトユニット８について、図５及び図６を参照しつつ説明する。図５はバックライトユニットの平面図、図６は図５のＡ－Ａ線断面図である。

図５及び図６に示すように、バックライトユニット８は、ベースプレート８１と、このベースプレート８１上にＹ方向に間隔をおいて配置される一対の支持板８２と、各支持板８２によってそれぞれ支持される一対のバックライト８３，８４と、を有している。各バックライト８３，８４は、第１カメラ７１及び第２カメラ７２の概ね直下に配置されている。

ベースプレート８１にはＸ方向及びＹ方向に並ぶ少なくとも４つの貫通孔８１１が形成されている。各貫通孔８１１には、ベースプレート８１上の下面からネジ８５が挿通されており、各ネジ８５の先端は、ベースプレート８１の上面から突出している。ベースプレート８１上に配置される各支持板８２には、Ｙ方向に延びる２つのスリット８５が平行に形成されている。各スリット８５は、支持板８２の下面側に形成された幅の狭い第１部位８６１と、第１部位８６１の上方に連続し、第１部位８６１よりも幅の広い第２部位８６２とを有している。そして、各ネジ８５の先端は、下側から各スリット８５の第１部位８６１に挿通され、第２部位８６２まで延びている。第２部位８６２において、各ネジ８５の先端には、ナット８７が取り付けられている。各ナット８７の外径は第１部位８６１の幅よりも大きくなっており、これによってナット８７が抜け止めになり、ベースプレート８１から支持板８２が離脱するのが防止されている。

以上の構成により、各支持板８２は、ネジ８５、スリット８６、及びナット８７がガイドになって、バックライト８３，８４とともにベースプレート８１に対してＹ方向に往復動可能となっている。したがって、各バックライト８３，８４のＹ方向の位置は、各カメラ７１，７２の位置に合わせて調整可能となっている。

また、図３及び図４に示すように、検査部７には、第２制御部７５、記憶部７６、及びディスプレイ（表示部）７７が設けられている。第２制御部７５は、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等を含み、情報処理に応じてカメラ７１，７２、照明部７３，７４、バックライト８３，８４、ディスプレイ７７等の制御を行なうように構成されている。記憶部７６は、ＨＤＤ，ＳＳＤ等の公知の記憶媒体によって構成され、カメラ７１，７２で撮影された画像等が記憶される。また、ディスプレイ７７には検査結果が表示される。

＜３．基板の検査方法＞
次に、上記のように構成された検査部７による基板の検査について、図７～図９を参照しつつ説明する。図７は検査のフローチャート、図８及び図９は検査工程を示す断面図である。

まず、基板供給部１から基板Ｗを基板載置部３に向けて搬送する。ここで搬送される基板Ｗの上面には、図示を省略するが電子部品が固定されている。そして、図８に示すように、基板Ｗを基板載置部３に搬送する過程で、第１及び第２検査箇所Ｓ１，Ｓ２が第１及び第２カメラ７１，７２の下方に配置されたときに基板Ｗを停止する（ステップＳ０１）。このときの基板Ｗの位置を第１位置と称することとする。基板Ｗが第１位置で停止すると、第１カメラ７１により第１検査箇所Ｓ１の撮影を行う（ステップＳ０２）。このとき、第１カメラ７１の撮影に同期して、第１照明部７３及びバックライト８３から光を照射する。バックライト８３は主として基板Ｗの輪郭を目立たせるために用いられ、第１照明部７３は、基板Ｗの損傷の有無を目立たせるために用いられる。撮影された画像は、記憶部７６に記憶されるとともに、第２制御部７５により良否の判断が行われる。

良否の判断については、種々の方法があるが、ここでは主として３種類の損傷について判断する。損傷のない正常状態では、撮像された画像は図１０のようになる。すなわち、基板Ｗの隅部の輪郭が規定のラインＬ上にあり、且つ貫通孔Ｗａに割れなどがなく、規定の位置に配置されている。

図１１は基板の割れを示している。すなわち、基板Ｗの隅部に亀裂が生じており、撮像された画像から亀裂を検出した場合には、割れが生じたとみなし、不良品と判断する。

図１２は基板の脱落を示している。すなわち、基板Ｗの隅部が欠けており、撮像された画像から欠けを検出した場合には、脱落が生じたとみなし、不良品と判断する。

図１３は基板の折れ曲がりを示している。すなわち、基板Ｗの隅部が折れ曲がっている場合には、撮像された画像において、基板Ｗの隅部の輪郭が規定のラインＬから外れるため、このような状態を検出した場合には、折れ曲がりが生じたとみなし、不良品と判断する。

図１０～図１３に示す画像はディスプレイに表示し、その都度良否を示すことができる。例えば、良品であれば、その旨を示す○、ＧＯＯＤなどの記号や文字を表示したり、不良品であれば、その旨を示す×、ＢＡＤなどの記号や文字を表示することができる。なお、不良の検出のための画像処理の方法は特には限定されず、公知の方法を適宜適用することができる。例えば、撮影した画像を二値化し，欠け、亀裂、輪郭を検出することで、不良を判断することができる。また、亀裂及び脱落が生じた場合、基板Ｗ内の銅配線が露出するため、この銅配線を検出する波長の光（例えば、赤色の光）を第１照明部７３及びバックライト８３から照射した場合には、銅配線が露出している部分が白くなるような画像を取得できる。そのため、亀裂及び脱落の発生を容易に検出することができる。以上の良否判断は、第２～第４検査箇所Ｓ２～Ｓ４で撮像された画像の良否判断でも同じであるため、以下ではその説明を省略する。

次に、第２カメラ７２により第２検査箇所Ｓ２の撮影を行う（ステップＳ０３）。第１検査箇所Ｓ１の撮影と同様に、第２カメラ７２の撮影に同期して、第２照明部７４及びバックライト８４から光を照射する。撮影された画像は、記憶部７６に記憶されるとともに、上記と同様に第２制御部７５により良否の判断が行われる。

続いて、図９に示すように、基板Ｗを基板載置部３側へ移動し、第３及び第４検査箇所Ｓ３，Ｓ４が第１及び第２カメラ７１，７２の下方に配置されたときに基板Ｗを停止する（ステップＳ０４）。このときの基板Ｗの位置を第２位置と称することとする。基板Ｗが第２位置で停止すると、第１検査箇所Ｓ１の撮像と同様に、第１カメラ７１により第３検査箇所Ｓ３の撮影を行う（ステップＳ０５）。これに続いて、第２検査箇所の撮像と同様に、第２カメラ７２により第４検査箇所Ｓ４の撮影を行う（ステップＳ０６）。

こうして、４つの検査箇所Ｓ１～Ｓ４の撮影が終了すると、基板Ｗを基板載置部３に移動する。そして、第２制御部７５において、４つの検査箇所Ｓ１～Ｓ４で撮影された画像に不良がないか否かを判断する（ステップＳ０７）。一カ所でも不良があれば（ステップＳ０７のＮＯ）、ディスプレイ７７に不良品である旨が表示されるため、作業者または装置の回収機構によって基板Ｗを回収する（ステップＳ０８）。一方、４つの検査箇所Ｓ１～Ｓ４のいずれにも不良がない場合（ステップＳ０７のＹＥＳ）、基板載置部３に２個の良品の基板Ｗが載置されていれば（ステップＳ０９のＹＥＳ）、これらをモジュールＢに搬送する（ステップＳ１０）。基板載置部に１個しか基板Ｗが載置されていない場合には（ステップＳ０９のＮＯ）、もう１個の基板Ｗが搬送されるまで、上記と同様の工程を行う。そして、モジュールＢにおいて、電子部品が形成されている面を、樹脂により封止する（ステップＳ１１）。こうして、樹脂による成形が完了する。

以上の説明では、基板Ｗの一方の面に電子部品が固定され、この面を樹脂で封止する例を説明したが、このように樹脂による封止が行われた基板Ｗの他方の面には、他の装置において、電子部品が固定される。そして、その基板Ｗは再び基板供給部１に収容され、上記と同様の工程により、４つの検査箇所Ｓ１～Ｓ４の検査が行われた後、他の面を樹脂材料で封止する。

＜４．特徴＞
本実施形態に係る樹脂成形装置１００によれば、次の効果を得ることができる。

（１）樹脂材料Ｐによる成形に先立って、基板Ｗの四隅に損傷のある不良品を検出できるため、このような不良品を取り除くことができる。そのため、モジュールＢにおける型締めの際に、このような不良品の発生に基づく、樹脂材料Ｐの成形不良や、型の破損が生じるのを防止することができる。

（２）カメラを２台設け、隣接する隅部を１カ所ずつ撮影しているため、各カメラ７１，７２の基板Ｗからの位置を低くすることができる。例えば、１台のカメラで２つの隅部を撮影しようとすると、図１４に示すように、カメラ１０１の撮影範囲に２つの隅部が入るようにしなければならないため、カメラ１０１を基板Ｗから離れた高い位置に配置しなければならない。そうすると、樹脂成形装置１００の構造によっては、カメラ１０１を配置できないおそれがある。これに対して、本実施形態のように、２台のカメラ７１，７２を用い、各カメラ７１，７２で各隅部を撮影するように構成すると、カメラ７１，７２の位置を低くすることができる。

（３）第１カメラ７１で撮像を行うタイミングと第２カメラ７２で撮影を行うタイミングとをずらしているため、照明部７３，７４やバックライト８３，８４による撮像画像に対する悪影響をなくすことができる。例えば、第１カメラ７１と第２カメラ７２で同時に撮像を行う場合、第１カメラ７１の撮像に，第２照明部７４の光が影響を及ぼし、適切な画像を取得できないおそれがある。これに対して、第１カメラ７１及び第２カメラ７２で撮影を行うタイミングをずらすと、隣の照明部７３，７４やバックライト８３，８４による影響を受けないため、適切な画像を撮像することができる。

（４）第１及び第２照明部７３，７４にはリング照明を採用しているため、検査箇所Ｓ１～Ｓ４に対して３６０度に亘って斜めから光を照射することができる。これにより、影が生じるのを抑制でき、検査を行いやすい画像を取得することができる。

（５）基板Ｗの良否をディスプレイ７７で示すことができるため、作業者がその都度良否を視認することができる。

＜５．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。例えば、以下の変更が可能である。また、以下の変形例の要旨は適宜組み合わせることができる。

（１）上記実施形態で示した基板は一例であり、種々の形態の基板に対して検査を行うことができる。例えば、貫通孔Ｗａ～Ｗｄの位置や数は特には限定されず、基板Ｗの周縁のいずれかに形成されていればよい。また、貫通孔が形成されていない基板Ｗであってもよく、このような基板Ｗであっても、周縁部は損傷しやすいため、検査を行うことには意義がある。

（２）検査箇所Ｓ１～Ｓ４は、上記実施形態に限定されるものではなく、四隅以外の他の位置を検査してもよい。例えば、四隅以外に貫通孔が形成されている場合には、その貫通孔が形成されている位置を検査してもよい。また、貫通孔が形成されていない箇所であってもよく、基板Ｗの周縁、例えば、第１辺Ｗ１及び第２辺Ｗ２のいずれかの位置の検査を行うこともできる。したがって、検査箇所は、上記実施形態のような４つに限定されず、３以下、または５以上であってもよい。そして、検査箇所の数に合わせて、基板をその都度停止し、撮像を行えばよい。

（３）上記実施形態では、２台のカメラ７１，７２をＹ方向に並べて配置しているが、これに限定されるものではなく、例えば、図１５に示すように、２台のカメラ７１，７２をＸ方向にずらして配置することもできる。例えば、Ｙ方向の幅が狭い基板では、第１照明部７３と第２照明部７４とが干渉したり、あるいは２台のカメラ７１，７２が干渉するおそれがあるが、図１５に示すようにカメラ７１，７２を配置すると、このような干渉を防止することができる。すなわち、２台のカメラ７１，７２は搬送方向と直交する方向だけでなく、交差する方向に間隔をおいて配置されていればよい。但し、このように２台のカメラ７１，７２のＸ方向の位置をずらすと、四隅を撮像するには、基板Ｗを４回停止する必要がある。また、必要に応じて３台以上のカメラを用いることもできる。

（４）第１及び第２照明部７３，７４としては、リング照明以外でも適用可能であり、例えば、同軸照明、ドーム照明、バー照明などを適用することができる。なお、バックライト８３，８４を設けないようにすることもできる。

（５）上記実施形態では、第１及び第２カメラの撮像のタイミングをずらしているが、同時に撮影を行うこともできる。但し、上述したような照明部による悪影響を低減するため、２つのカメラ７１，７２、照明部７３，７４等の間に仕切りなどを設けることが好ましい。

（６）上記実施形態では、圧縮成形による樹脂成形を行う樹脂成形装置について説明したが、トランスファ成形にて樹脂成形を行う樹脂成形装置にも適用することができる。

７１ 第１カメラ
７２ 第２カメラ
７３ 第１照明部（上部照明部）
７４ 第２照明部（上部照明部）
７７ ディスプレイ（表示部）
８３，８４ バックライト（下部照明部）
１００ 樹脂成形装置
Ｗ 基板

Claims (8)

1. 樹脂成形対象物が搬送される搬送路と、
   樹脂材料による成形に先立って、前記搬送路に少なくとも一部が配置された樹脂成形対象物を検査する検査部と、
   を備え、
   前記検査部は、前記搬送路の上方に配置され、前記樹脂成形対象物の搬送方向と直交する方向に間隔をおいて配置された、少なくとも２つのカメラを備え、
   前記各カメラにより、前記搬送路上にある前記樹脂成形対象物の異なる検査箇所をそれぞれ撮像するように構成されている、樹脂成形装置。
2. 前記搬送方向と交差する方向において、前記２つのカメラの間隔を変更可能に構成されている、請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. 前記２つのカメラは、前記樹脂成形対象物の各側部を、異なるタイミングで撮像するように構成されている、請求項１または２に記載の樹脂成形装置。
4. 前記検査部は、前記樹脂成形対象物に上方から撮像用の光を照射する２つの上部照明部をさらに備え、
   前記各上部照明部は、前記２つのカメラのそれぞれに対応するように配置され、
   前記搬送方向と直交する方向において、前記２つの上部照明部の間隔を変更可能に構成されている、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂成形装置。
5. 前記検査部は、前記樹脂成形対象物に下方から撮像用の光を照射する下部照明部をさらに備え、
   前記各下部照明部は、前記２つのカメラのそれぞれに対応するように配置され、
   前記搬送方向と直交する方向において、前記２つの下部照明部の間隔を変更可能に構成されている、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂成形装置。
6. 前記カメラにより撮像した画像と、前記画像に基づく前記樹脂成形対象物の良否判断結果と、を表示する表示部をさらに備えている、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂成形装置。
7. 樹脂材料による封止に先立って、少なくとも一部が搬送路にある樹脂成形対象物を、当該樹脂成形対象物の搬送方向と直交する方向に間隔をおいて配置された、少なくとも２つのカメラによって撮像を行うステップと、
   前記撮像によって得られた画像に基づいて、良否判断を行うステップと、
   前記良否判断において、良品と判断された前記樹脂成形対象物を樹脂成形部に搬送するステップと、
   前記樹脂成形部において、前記樹脂成形対象物に対し樹脂成形を行うステップと、
   を備え、
   前記各カメラにより、前記搬送路上にある前記樹脂成形対象物の異なる検査箇所をそれぞれ撮像するように構成されている、樹脂成形品の製造方法。
8. 前記撮像を行うステップでは、一方の面に樹脂成形がなされた前記樹脂成形対象物の撮像を行い、
   前記樹脂成形を行うステップでは、前記樹脂成形対象物の他方の面に樹脂成形を行う、請求項７に記載の樹脂成形品の製造方法。

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