TWI835241B - 維護方法、及電子零件的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明所欲解決的問題在於提供一種維護方法及電子零件的製造方法，該維護方法用以持續地維持在切斷裝置中的電子零件的外觀檢查的品質。 為了解決此問題，依據本發明的維護方法，是切斷裝置的維護方法。切斷裝置，構成為藉由切斷封裝基板來製造電子零件，並基於第一畫像資料來實行電子零件的外觀檢查。第一畫像資料，利用相機來對配置在台上的電子零件進行攝像來生成。此維護方法，包含：利用相機來對配置在台上的標準試驗片進行攝像，以生成第二畫像資料之步驟；基於第二畫像資料來算出標準試驗片的長度之步驟；及，將算出了的標準試驗片的長度，與記憶在切斷裝置中的關於標準試驗片的長度之基準值進行比較，基於比較結果來判定是否進行用於外觀檢查的調整之步驟。

Description

維護方法、及電子零件的製造方法

本發明關於維護方法、及電子零件的製造方法。

日本特開2019-201143號公報(專利文獻1)揭露一種檢查方法，用以測定包含在加工裝置中的攝像手段的像素尺寸。此檢查方法中，使用檢查治具來測定像素尺寸。在此檢查治具的表面，形成有圖案、及記錄了該圖案的寬度之二維條碼。此檢查方法中，對形成在檢查治具的表面的圖案實行攝像，以測定對應於該圖案的寬度之像素數。再者，將自二維條碼讀取了的該圖案的寬度除以對應於該圖案的寬度之像素數，藉此算出像素尺寸(參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特開2019-201143號公報

[發明所欲解決的問題] 在藉由切斷封裝基板來製造電子零件之切斷裝置中，會有要實行電子零件的外觀檢查的情況。電子零件的外觀檢查，例如利用相機來對配置在檢查台上的電子零件進行攝像來實行。若開始切斷裝置1的使用並經過了長時間，則有外觀檢查的品質降低的可能性。然而，在上述專利文獻1中，並沒有揭露用以持續地維持外觀檢查的品質之技術。

本發明是為了解決此種問題而完成，其目的為提供一種維護方法及電子零件的製造方法，該維護方法用以持續地維持在切斷裝置中的電子零件的外觀檢查的品質。

[解決問題的技術手段] 依據本發明的一局面的維護方法，是切斷裝置的維護方法。切斷裝置，構成為藉由切斷封裝基板來製造電子零件，並基於第一畫像資料來實行電子零件的外觀檢查。第一畫像資料，利用相機來對配置在台上的電子零件進行攝像來生成。此維護方法，包含：利用相機來對配置在台上的標準試驗片進行攝像，以生成第二畫像資料之步驟；基於第二畫像資料來算出標準試驗片的長度之步驟；及，將算出了的標準試驗片的長度，與記憶在切斷裝置中的關於標準試驗片的長度之基準值進行比較，基於比較結果來判定是否進行用於外觀檢查的調整之步驟。

依據本發明的其他局面的電子零件的製造方法，是使用上述維護方法來進行的電子零件的製造方法。此電子零件的製造方法，包含在上述維護方法的使用後，藉由切斷封裝基板來製造電子零件之步驟。

[發明的效果] 依據本發明，能夠提供一種維護方法及電子零件的製造方法，該維護方法用以持續地維持在切斷裝置中的電子零件的外觀檢查的品質。

以下，針對關於本發明的一側面之實施形態(以下，也稱為「本實施形態」)，使用圖式進行詳細說明。另外，在圖中相同或相當的部分賦予相同符號且不重複其說明。又，為了容易理解，在各圖面對適當對象加以省略或誇張且示意地描繪。

[1.構成] ＜1-1.切斷裝置的整體構成＞ 第1圖是示意地表示使用依據本實施形態的維護方法之切斷裝置1的平面圖。切斷裝置1，構成為藉由切斷封裝基板(切斷對象物)來將該封裝基板加以個片化成複數個電子零件(封裝零件)。在封裝基板中，樹脂密封有安裝了半導體晶片之基板或導線架。

作為封裝基板的一例，舉例有BGA(球柵陣列，Ball Grid Array)封裝基板、LGA(柵格陣列，Land Grid Array)封裝基板、CSP(晶片尺寸封裝，Chip Size Package)封裝基板、LED(發光二極體，Light Emitting Diode)封裝基板、QFN(四方平面無引腳，Quad Flat No-leaded)封裝基板。

又，切斷裝置1，構成為檢查已個片化成複數個的各電子零件。在切斷裝置1中，對各電子零件進行攝像而成的畫像，基於該畫像來實行各電子零件的檢查。經由該檢查來生成檢查資料，以將各電子零件分類為「良品」或「不良品」。

在此例中，使用封裝基板P1來作為切斷對象物，藉由切斷裝置1來將封裝基板P1加以個片化成複數個電子零件S1。以下中，將封裝基板P1的兩面之中的被樹脂密封的一面稱為封膠面，並將與封膠面相反的一面稱為焊球/導線面。

如第1圖所示，切斷裝置1，包含切斷模組A1、及檢查和收納模組B1來作為構成要素。切斷模組A1，構成為藉由切斷封裝基板P1來製造複數個電子零件S1。檢查和收納模組B1，構成為檢查已製造的複數個的各電子零件S1，其後將電子零件S1收納於托盤。在切斷裝置1中，可將各構成要素對於其他構成要素進行安裝和拆下且進行交換。

切斷模組A1，主要包含基板供給部3、定位部4、切斷台5、芯軸部6、及搬送部7。

基板供給部3，自收容有複數個封裝基板P1之卡匣M1來將封裝基板P1一次一個地推出，藉此將封裝基板P1一次一個地朝向定位部4供給。此時，將封裝基板P1配置成焊球/導線面朝向上面。

定位部4，將自基板供給部3推出了的封裝基板P1配置在軌道部4a上，藉此實行封裝基板P1的定位。其後，定位部4，將已定位的封裝基板P1朝向切斷台5搬送。

切斷台5，保持要切斷的封裝基板P1。此例中，例示為具有2個切斷台5之雙(twin)切斷台構成的切斷裝置1。切斷台5，包含保持構件5a、旋轉機構5b、及移動機構5c。保持構件5a，自下方吸附藉由定位部4搬送的封裝基板P1，以保持封裝基板P1。旋轉機構5b，可使保持構件5a在圖的θ1方向上旋轉。移動機構5c，可使保持構件5a沿著圖的Y軸移動。

芯軸部6，藉由切斷封裝基板P1來將該封裝基板加以個片化成複數個電子零件S1。此例中，例示為具有2個芯軸部6之雙芯軸部構成的切斷裝置1。芯軸部6，可沿著圖的X軸和Z軸移動。另外，切斷裝置1，也可以是具有1個芯軸部6之單(single)芯軸部構成。

第2圖是示意地表示芯軸部6的側面圖。如第2圖所示，芯軸部6，包含刀刃6a、旋轉軸6c、第一凸緣6d、第二凸緣6e、及緊固構件6f。

刀刃6a，藉由高速旋轉來切斷封裝基板P1，以將封裝基板P1加以個片化成複數個電子零件S1。刀刃6a，在受到一方的凸緣(第一凸緣)6d和另一方的凸緣(第 二凸緣)6e挾持的狀態下，被安裝於旋轉軸6c。第一凸緣6d和第二凸緣6e，藉由螺帽等的緊固構件6f而被固定於旋轉軸6c。第一凸緣6d被稱為內凸緣，第二凸緣6e被稱為外凸緣。

在芯軸部6，設置有朝高速旋轉的刀刃6a噴射切削水之切削水用噴嘴、噴射冷卻水之冷卻水用噴嘴、及噴射可洗淨切削碎削屑的洗淨水之洗淨水用噴嘴(任一者都未圖示)等。

再次參照第1圖，在切斷台5吸附了封裝基板P1之後，藉由第一位置確認相機5d來對封裝基板P1進行攝像，以確認封裝基板P1的位置。使用第一位置確認相機5d進行的確認，例如是對設置在封裝基板P1上的標記的位置進行的確認。該標記，例如表示封裝基板P1的切斷位置。

其後，切斷台5是沿著圖的Y軸並朝向芯軸部6移動。在切斷台5移動到芯軸部6的下方之後，藉由使切斷台5與芯軸部6相對地移動來切斷封裝基板P1。其後，對應於必要並藉由第二位置確認相機6b來對封裝基板P1進行攝像，以確認封裝基板P1的位置等。使用第二位置確認相機6b進行的確認，例如是對封裝基板P1的切斷位置和切斷寬度進行的確認。

切斷台5，在完成了封裝基板P1的切斷之後，在吸附了個片化而成的複數個電子零件S1的狀態下，沿著圖的Y軸並往自芯軸部6遠離的方向移動。此移動過程中，藉由第一洗淨器5e來實行電子零件S1的上面(焊球/導線面)的洗淨和乾燥。

搬送部7，自上方吸附被保持於切斷台5之電子零件S1，並朝向檢查和收納模組B1搬送。此搬送過程中，藉由第二洗淨器7a來實行電子零件S1的下面(封膠面)的洗淨和乾燥。

檢查和收納模組B1，主要包含檢查台11、第一光學檢查相機12、第二光學檢查相機13、配置部14、及抽出部15。另外，第一光學檢查相機12，也可以設置於切斷模組A1。

檢查台11，為了對電子零件S1進行光學檢查而保持電子零件S1。檢查台11，可沿著圖的X軸移動。又，檢查台11，能夠上下倒轉。在檢查台11，設置有保持構件，藉由吸附電子零件S1來保持電子零件S1。

第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13，對電子零件S1的兩面(焊球/導線面及封膠面)進行攝像。基於藉由第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13生成的畫像資料來實行電子零件S1的各種檢查。各第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13，被配置在檢查台11的附近並對上方進行攝像。

在第一光學檢查相機12設置有照明裝置12a，在第二光學檢查相機13設置有照明裝置13a。照明裝置12a，構成為當藉由第一光學檢查相機12進行檢查時，對檢查台11照射光。照明裝置13a，構成為當藉由第二光學檢查相機13進行檢查時，對檢查台11照射光。

第一光學檢查相機12，對藉由搬送部7朝向檢查台11搬送的電子零件S1的封膠面進行攝像。其後，搬送部7將電子零件S1載置在檢查台11的保持構件上。在保持構件吸附了電子零件S1之後，使檢查台11上下倒轉。檢查台11朝向第二光學檢查相機13的上方移動，藉由第二光學檢查相機13來對電子零件S1的焊球/導線面進行攝像。作為一例，接著說明藉由第二光學檢查相機13進行的檢查。

第3圖是示意地表示藉由第二光學檢查相機13進行檢查的樣子的圖。如第3圖所示，藉由第二光學檢查相機13進行的檢查，在將電子零件S1保持在下面之檢查台11位於第二光學檢查相機13的上方的狀態下實行。具體來說，藉由第二光學檢查相機13來對被保持於檢查台11之電子零件S1進行攝像，以生成畫像資料並基於生成了的畫像資料來實行電子零件S1的焊球/導線面的外觀檢查。如上述，電子零件S1的封膠面的外觀檢查，是藉由第一光學檢查相機12來實行。

再次參照第1圖，在配置部14配置有檢查完成的電子零件S1。配置部14，可沿著圖的Y軸移動。檢查台11，將檢查完成的電子零件S1配置於配置部14。

抽出部15，將已配置於配置部14之電子零件S1往托盤移送。電子零件S1，基於使用了第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13的檢查結果，被區別為「良品」或「不良品」。抽出部15，基於區別結果，將各電子零件S1移送到良品用托盤15a或不良品用托盤15b。亦即，將良品收納在良品用托盤15a，將不良品收納在不良品用托盤15b。若各良品用托盤15a和不良品用托盤15b，裝滿了電子零件S1，則交換為新的托盤。

切斷裝置1，進一步包含電腦50和監視器20。監視器20，構成為表示畫像。監視器20，例如以液晶監視器、有機EL(電致發光，Electro Luminescence)監視器等的表示裝置來構成。

電腦50，例如控制切斷模組A1及檢查和收納模組B1的各部的動作。藉由電腦50來控制，例如基板供給部3、定位部4、切斷台5、芯軸部6、搬送部7、檢查台11、第一光學檢查相機12、第二光學檢查相機13、配置部14、抽出部15、及監視器20的動作。

又，電腦50，基於例如藉由第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13生成的畫像資料來實行電子零件S1的各種檢查。接著，詳細說明電腦50。

<1-2.電腦的硬體構成>

第4圖是示意地表示電腦50的硬體構成的圖。如第4圖所示，電腦50，包含運算部70、輸入輸出I/F(介面，interface)90、記憶部80，並經由匯流排來電性連接各構成。

運算部70，包含CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)72、RAM(隨機存取記憶體，Random Access Memory)74及ROM(唯獨記憶體，Read Only Memory)76等。運算部70，構成為對應於資訊處理來控制電腦50內的各構成要素及切斷裝置1內的各構成要素。

輸入輸出I/F90，構成為經由信號線來與包含在切斷裝置1中的各構成要素通信。輸入輸出I/F90，用於自電腦50朝向切斷裝置1內的各構成要素之資料的傳送、及自切斷裝置1內的各構成要素朝向電腦50之傳送資料的接收。

記憶部80，例如是硬碟驅動器、固態硬碟等的輔助記憶裝置。記憶部80，構成為例如記憶控制程式81。記憶部80，也可以記憶經由使用了第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13的檢查而生成的檢查資料。

[2.外觀檢查的品質保證] 如上述，在切斷裝置1中，基於第一光學檢查相機12的攝像畫像來實行電子零件S1的封膠面的外觀檢查(以下，也稱為「第一外觀檢查」)；基於第二光學檢查相機13的攝像畫像來實行電子零件S1的焊球/導線面的外觀檢查(以下，也稱為「第二外觀檢查」)。各外觀檢查中，例如使用各相機的像素尺寸的資訊(以下，也稱為「像素尺寸資訊」)。像素尺寸(像素解析度)，是指對應於相機的各像素的一邊之攝像對象的實際的長度。例如，當藉由相機的1像素來進行攝像的攝像對象的一邊的長度為1mm時，則像素尺寸成為1mm。

各相機的像素尺寸，在各相機的校正(校準，calibration)時算出。各相機的校正，例如在切斷裝置1的設置後實行。第一光學檢查相機12的校正，利用第一光學檢查相機12對保持於搬送部7之校正用板130(後述)進行攝像來實行。又，第二光學檢查相機13的校正，利用第二光學檢查相機13對保持於檢查台11之校正用板130進行攝像來實行。後述詳細說明相機的校正。

第一外觀檢查的品質，受到第一光學檢查相機12的像素尺寸資訊的精度的影響。第一光學檢查相機12的像素尺寸資訊的精度越高，則第一外觀檢查的品質成為越高。第二外觀檢查的品質，受到第二光學檢查相機13的像素尺寸資訊的精度的影響。第二光學檢查相機13的像素尺寸資訊的精度越高，則第二外觀檢查的品質成為越高。

第一光學檢查相機12的像素尺寸資訊的精度，受到第一光學檢查相機12的校正時的第一光學檢查相機12與校正用板130(搬送部7)之間的相對傾斜的影響。第一光學檢查相機12的校正時，第一光學檢查相機12的光軸相對於校正用板130越接近垂直，則第一光學檢查相機12的像素尺寸資訊的精度成為越高。

又，第二光學檢查相機13的像素尺寸資訊的精度，受到第二光學檢查相機13的校正時的第二光學檢查相機13與校正用板130(檢查台11)之間的相對傾斜的影響。第二光學檢查相機13的校正時，第二光學檢查相機13的光軸相對於校正用板130越接近垂直，則第二光學檢查相機13的像素尺寸資訊的精度成為越高。

進一步，第一外觀檢查的品質，例如受到電子零件S1的第一外觀檢查時的第一光學檢查相機12與電子零件S1(搬送部7)之間的相對傾斜的影響。第一外觀檢查時，第一光學檢查相機12的光軸相對於電子零件S1越接近垂直，則第一外觀檢查的品質成為越高。又，第二外觀檢查的品質，例如受到電子零件S1的第二外觀檢查時的第二光學檢查相機13與電子零件S1(檢查台11)之間的相對傾斜的影響。又，第二外觀檢查時，第二光學檢查相機13的光軸相對於電子零件S1越接近垂直，則第二外觀檢查的品質成為越高。

這樣一來，為了保證第一外觀檢查的品質，必須管理第一光學檢查相機12與搬送部7之間的相對傾斜。又，為了保證第二外觀檢查的品質，必須管理第二光學檢查相機13與檢查台11之間的相對傾斜。

在切斷裝置1中，在實行第一光學檢查相機12的校正之前，算出第一光學檢查相機12與校正用板130(搬送部7)之間的相對傾斜。又，在實行第二光學檢查相機13的校正之前，算出第二光學檢查相機13與校正用板130(檢查台11)之間的相對傾斜。算出第一光學檢查相機12與校正用板130之間的相對傾斜、及算出第二光學檢查相機13與校正用板130之間的相對傾斜，以實質上相同的方法來實行。此處，作為代表，說明第二光學檢查相機13與校正用板130之間的相對傾斜的算出方法。

第5圖是示意地表示校正用板130的攝像時的第二光學檢查相機13的圖。如第5圖所示，藉由第二光學檢查相機13來進行校正用板130的攝像時，檢查台11位於第二光學檢查相機13的上方。在檢查台11的下面配置有治具100。治具100，藉由螺絲等的固定構件而被固定於檢查台11的下面的規定位置。藉由固定構件來將治具100固定於檢查台11，所以在檢查台11上的治具100的位置，成為預先決定的規定位置。例如，在規定位置上，治具100的中心位置與檢查台11的中心位置一致。

第6圖是示意地表示校正用的治具100的一例的立體圖。如第6圖所示，治具100，包含基座110、保持板120、及校正用板130。各基座110、保持板120、及校正用板130，是平面為矩形狀的板狀構件。校正用板130，被配置在形成在保持板120上的凹部124內，且藉由在校正用板130的各四角的附近被螺絲122的頭部座面推壓而被固定於保持板120。

第7圖是示意地表示校正用板130的平面的圖。如第7圖所示，在校正用板130，形成有規定的圖案。規定的圖案，例如藉由印刷或切削來形成於校正用板130。此例中，將複數個點陣D1印刷於校正用板130。關於規定圖案之資訊，例如預先記憶於記憶部80(第4圖)。關於規定圖案之資訊的一例舉例有點陣D1的直徑及點陣D1之間的長度。

再次參照第6圖，保持片120，藉由在保持片120的各四角的附近被推壓構件114推壓而被固定於基座110。各推壓構件114，包含第一面部114a、挫曲部114b、及第二面部114c。挫曲部114b，對於各第一面部114a和第二面部114c具有挫曲。當俯視推壓構件114時，第一面部114a和第二面部114c，自挫曲部114b彼此往相反方向延伸。藉由螺絲116來將第二面部114c固定於基座110；第一面部114a將保持板120往基座110推壓。藉此，將保持板120固定於基座110。在基座110，形成有複數個螺絲孔112。藉由螺絲通過螺絲孔112來將治具100固定於檢查台11的規定位置。在將治具100固定於檢查台11的規定位置的狀態，校正用板130的中心位置，例如與第二外觀檢查時的電子零件S1的中心位置相同。

再次參照第5圖，第二光學檢查相機13，對包含在治具100中的校正用板130進行攝像，以生成畫像資料。在切斷裝置1中，基於生成了的畫像資料來算出第二光學檢查相機13與校正用板130之間的相對傾斜。在切斷裝置1中，例如算出圖的各θ1方向、θ2方向及θ3方向中的相對傾斜。第二光學檢查相機13與校正用板130之間的相對傾斜，例如是基於在攝像畫像中的校正板130的圖案(例如，複數個點陣D1)的歪斜情況來算出。

這樣一來，在切斷裝置1中，在實行第一光學檢查相機12的校正之前，算出第一光學檢查相機12與校正用板130(搬送部7)之間的相對傾斜。又，在實行第二光學檢查相機13的校正之前，算出第二光學檢查相機13與校正用板130(檢查台11)之間的相對傾斜。依據切斷裝置1，確認了各相機與校正用板130之間的相對傾斜沒有問題，再實行各相機的校正，所以能夠保證各相機的校正的精度。其結果，依據切斷裝置1，能夠保證各外觀檢查的品質。

若開始切斷裝置1的使用並經過了長時間，例如，會有各相機與搬送部7或檢查台11之間的相對傾斜改變的情況。此種情況下，會使得外觀檢查的品質降低。其他也會有各種原因而造成外觀檢查的品質降低的情況。在切斷裝置1中，實行用以抑制外觀檢查的品質降低之維護。若判定為必須通過維護來進行用於外觀檢查的各種調整，則實行必要的調整。維護，是藉由利用各相機來對標準試驗片210(後述)進行攝像來實行。使用各第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13來進行維護的方法為實質上相同，所以在此以使用第二光學檢查相機13來進行維護的方法作為代表並進行說明。

第8圖是示意地表示標準試驗片210的攝像時的第二光學檢查相機13的圖。如第8圖所示，藉由第二光學檢查相機13來進行標準試驗片210的攝像時，檢查台11位於第二光學檢查相機13的上方。在檢查台11的下面配置有治具200。治具200，藉由螺絲等的固定構件而被固定於檢查台11的下面的規定位置。藉由固定構件來將治具200固定於檢查台11，所以在檢查台11上的治具200的位置，成為預先決定的規定位置。例如，在規定位置上，治具200的中心位置與檢查台11的中心位置一致。

第9圖是示意地表示維護用的治具200的一例的立體圖。如第9圖所示，治具200，包含基座110和標準試驗片210。標準試驗片210，是平面為矩形形狀的板狀構件。在標準試驗片210，形成有圖案部220。圖案部220，例如藉由印刷或切削來形成於標準試驗片210。

標準試驗片210，藉由在各長邊附近的各2個部位(共計4個部位)被推壓構件114推壓，且在各長邊附近的各3個部位(共計6個部位)被螺絲212推壓而被固定於基座110。如上述，在基座110，形成有複數個螺絲孔112。藉由螺絲通過螺絲孔112來將治具200固定於檢查台11的規定位置。

第10圖是示意地表示圖案部220的一例的圖。如第10圖所示，圖案部220，包含QFN圖案221-225、BGA圖案231-235、及標記圖案241-244。各QFN圖案221-225、BGA圖案231-235及標記圖案241-244，包含複數個同種類的封裝的圖樣。各封裝的圖樣，例如表示沒有外觀不良的封裝。又，各QFN圖案221-225、BGA圖案231-235及標記圖案241-244的大小，是在各第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13的攝像範圍的大小以上。

在各QFN圖案221-225，包含複數個QFN封裝的圖樣。包含於各QFN圖案221-225之QFN封裝的圖樣，表示QFN封裝的導線面。

第11圖是示意地表示QFN封裝的導線面的圖樣的一例的圖。如第11圖所示，圖樣229，表示QFN封裝的導線面。

再次參照第10圖，各QFN圖案221-225，包含複數個相同尺寸的QFN封裝的圖樣。在QFN圖案221,222,223,224,225，例如個別地包含2mm正方形(一邊為2mm的正方形)、3mm正方形、5mm正方形、7mm正方形、9mm正方形的QFN封裝的圖樣。關於各圖樣的各邊的長度之資訊，例如預先記憶於記憶部80(第4圖)。

在各BGA圖案231-235，包含複數個BGA封裝的圖樣。包含於各BGA圖案231-235之BGA封裝的圖樣，表示BGA封裝的焊球面。

第12圖是示意地表示BGA封裝的焊球面的圖樣的一例的圖。如第12圖所示，圖樣239，表示BGA封裝的焊球面。

再次參照第10圖，各BGA圖案231-235，包含複數個相同尺寸的BGA封裝的圖樣。在BGA圖案231,232,233,234,235，例如個別地包含2mm正方形、4mm正方形、8mm正方形、10mm正方形、12mm正方形的BGA封裝的圖樣。關於各圖樣的各邊的長度之資訊，例如預先記憶於記憶部80。

在各標記圖案241-244，包含複數個封裝的圖樣。包含於各標記圖案241-244之封裝的圖樣，表示封裝的封膠面。在各封裝的圖樣，包含標記，該標記包含文字等。

第13圖是示意地表示封裝的封膠面的圖樣的一例的圖。如第13圖所示，圖樣249，表示封裝的封膠面。在封膠面，例如形成有標記，該標記包含「ABC」的文字。

再次參照第10圖，各標記圖案241-244，包含複數個相同尺寸的封裝的圖樣。在圖案241,242,243,244，例如個別地包含3mm正方形、4mm正方形、7mm正方形、12mm正方形的封裝的圖樣。關於各圖樣的各邊的長度之資訊，例如預先記憶於記憶部80。

再次參照第8圖，第二光學檢查相機13，位於包含於標準試驗片210之複數個圖案之中的攝像對象的圖案的下方。例如，當藉由切斷裝置1來製造的電子零件為2mm正方形的QFN封裝時，第二光學檢查相機13，位於標準試驗片210之中的QFN圖案221的圖案的下方。此狀態下，第二光學檢查相機13，對標準試驗片210進行攝像，以生成畫像資料。

在切斷裝置1中，基於生成了的畫像資料來算出例如QFN封裝的圖樣的一邊的長度。具體來說，將對應於在攝像畫像中的QFN封裝的圖樣的一邊的長度之像素數，與第二光學檢查相機13的校正時算出的像素尺寸進行估算，藉此算出QFN封裝的圖樣的一邊的長度。基於算出了的一邊的長度與記憶於記憶部80之一邊的長度(基準值)的差，來判定是否要進行用於外觀檢查的各種調整。

這樣一來，在切斷裝置1中，在維護時可確認像素尺寸資訊的精度。依據切斷裝置1，在維護時會確認像素尺寸資訊的精度沒有問題，再實行電子零件S1的外觀檢查，所以能夠持續地保證電子零件S1的外觀檢查的品質。以下，詳細說明切斷裝置1的動作。

[3.電子零件的製造動作] ＜3-1.切斷裝置的安裝後的動作＞ 第14圖是表示在切斷裝置1的組裝後實行的動作程序的流程圖。參照第14圖，作業者，將校正用板130(治具100)組裝於檢查台11的規定位置(步驟S100)。電腦50，控制第二光學檢查相機13，以對固定於檢查台11之校正用板130進行攝像(步驟S105)。電腦50，基於藉由第二光學檢查相機13生成的畫像資料來算出第二光學檢查相機13與校正用板130之間的相對傾斜(步驟S110)。

電腦50，控制監視器20，以表示算出了的傾斜資訊(步驟S115)。其後，判斷第二光學檢查相機13與校正用板130之間的相對傾斜是否收斂於規定範圍。此判斷，例如藉由作業者來實行。

若判斷相對傾斜不是收斂於規定範圍(步驟S120中的否)，則調整第二光學檢查相機13和校正用板130(檢查台11)的至少一方的傾斜(步驟S125)。此傾斜的調整，例如藉由作業者以手動來實行。

另一方面，若判斷相對傾斜是收斂於規定範圍(步驟S120中的是)，則電腦50，控制第二光學檢查相機13，以對固定於檢查台11之校正用板130進行攝像(步驟S130)。電腦50，基於藉由第二光學檢查相機13生成的畫像資料來實行第二光學檢查相機13的校正處理(步驟S135)。例如，電腦50，基於藉由第二光學檢查相機13生成的畫像資料、以及記憶於記憶部80之關於校正用板130的規定圖案之資訊來算出第二光學檢查相機13的像素尺寸。藉此，實行第二光學檢查相機13的校正。

電腦50，控制監視器20，以表示校正結果(例如，第二光學檢查相機13的像素尺寸)。其後，若判斷為有第二光學檢查相機13的再校正的必要性(步驟S145)。例如，當算出了的像素尺寸沒有滿足規格，則判斷為有第二光學檢查相機13的再校正的必要性；當算出了的像素尺寸滿足規格，則判斷為沒有第二光學檢查相機13的再校正的必要性。此判斷，例如藉由作業者來實行。

當判斷為有第二光學檢查相機13的再校正的必要性時(步驟S145中的是)，則原因可能在於切斷裝置1的安裝，所以實行切斷裝置1的再安裝(步驟S150)。切斷裝置1的再安裝，例如藉由作業者來實行。

當判斷為沒有第二光學檢查相機13的再校正的必要性時(步驟S145中的否)，則當第一光學檢查相機12的校正也完成時，開始進行在切斷裝置1中的電子零件S1的製造(步驟S155)。另外，對於第一光學檢查相機12，與第二光學檢查相機13同樣，也實行對應於步驟S100-S150之動作。

這樣一來，在切斷裝置1中，在實行第一光學檢查相機12的校正之前，算出第一光學檢查相機12與校正用板130(搬送部7)之間的相對傾斜。又，在實行第二光學檢查相機13的校正之前，算出第二光學檢查相機13與校正用板130(檢查台11)之間的相對傾斜。依據切斷裝置1，確認了各相機與校正用板130之間的相對傾斜沒有問題，再實行各相機的校正，所以能夠保證各相機的校正的精度。其結果，依據切斷裝置1，能夠保證各外觀檢查的品質。

＜3-2.維護的時序中的動作＞ 第15圖是表示在切斷裝置1的維護的時序實行的動作程序的流程圖。參照第15圖，作業者，將標準試驗片210(治具200)組裝於檢查台11的規定位置(步驟S200)。電腦50，控制第二光學檢查相機13，以對固定於檢查台11之標準試驗片210進行攝像(步驟S205)。

電腦50，基於藉由第二光學檢查相機13生成的畫像資料來算出標準試驗片210的對象區域的長度(步驟S210)。電腦50，例如算出攝像對象之圖樣(封裝的圖樣)的一邊的長度。電腦50，對算出了的一邊的長度，與預先記憶於記憶部80之攝像對象的圖樣的一邊的長度(基準值)進行比較(步驟S215)。

電腦50，基於比較結果來判定是否要進行用於外觀檢查的調整(步驟S220)。例如，當算出了的一邊的長度與基準值的差在第一規定值以上時，則判定為需要進行用於外觀檢查的調整；當算出了的一邊的長度與基準值的差未滿第一規定值時，則判定為不需要進行用於外觀檢查的調整。

當判定為不需要進行用於外觀檢查的調整時(步驟S220中的否)，則當關於第一光學檢查相機12的調整等也完成時，開始進行在切斷裝置1中的電子零件S1的製造(步驟S245)。另外，對於第一光學檢查相機12，與第二光學檢查相機13同樣，也實行對應於步驟S200-S240之動作。

另一方面，當判定為需要進行用於外觀檢查的調整時(步驟S220中的是)，則電腦50，判定是否要進行第二光學檢查相機13的校正(步驟S225)。例如，當算出了的一邊的長度與基準值的差在第二規定值(第二規定值＞第一規定值)以上時，則判定為需要進行第二光學檢查相機13的校正；當算出了的一邊的長度與基準值的差未滿第二規定值時，則判定為不需要進行第二光學檢查相機13的校正。

若判定為需要進行第二光學檢查相機13的校正(步驟S225中的是)，則例如實行在第14圖的流程圖所示的動作(校正流程)(步驟S230)。另一方面，若判定為不需要進行第二光學檢查相機13的校正(步驟S225中的否)，則實行可對外觀檢查帶來影響之各種參數的調整。作為各種參數的一例，舉例有關於照明裝置13a的照度的參數。各種參數的調整，例如藉由作業者來實行。

其後，實行是否再次需要用於外觀檢查的調整之判斷(步驟S240)。此判斷，例如藉由作業者來實行。若判斷為需要再次的調整(步驟S240中的是)，則再次實行步驟S200的動作。另一方面，當判斷為不需要再次的調整時(步驟S240中的否)，則當關於第一光學檢查相機12的調整等也完成時，開始進行在切斷裝置1中的電子零件S1的製造(步驟S245)。

這樣一來，在切斷裝置1中，在維護時可確認像素尺寸資訊的精度，並判斷各相機的再校正的必要性等。依據切斷裝置1，在維護時會確認像素尺寸資訊的精度沒有問題，再實行電子零件S1的外觀檢查，所以能夠持續地保證電子零件S1的外觀檢查的品質。

[4.特徵] 如以上，在切斷裝置1中，在維護時會確認像素尺寸資訊的精度。依據切斷裝置1，在維護時確認了像素尺寸資訊的精度沒有問題，再實行電子零件S1的外觀檢查，所以能夠持續地保證電子零件S1的外觀檢查的品質。

另外，切斷裝置1，是本發明中的「切斷裝置」的一例。各第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13，是本發明中的「相機」的一例。封裝基板P1，是本發明中的「封裝基板」的一例。電子零件S1，是本發明中的「電子零件」的一例。各搬送部7和檢查台11，是本發明中的「台」的一例。標準試驗片210，是本發明中的「標準試驗片」的一例。

[5.其他實施形態] 以上說明的實施形態，不限定上述實施形態的思想。以下，說明能夠適用上述實施形態的思想之其他實施形態的一例。

＜5-1＞ 上述實施形態中，在實行第一光學檢查相機12的校正之前，算出第一光學檢查相機12與校正用板130(搬送部7)之間的相對傾斜。在實行第二光學檢查相機13的校正之前，算出第二光學檢查相機13與校正用板130(檢查台11)之間的相對傾斜。然而，也不一定要實行這些算出相對傾斜的處理。只要至少在切斷裝置1的維護時，判斷是否進行用於外觀檢查的調整即可。

＜5-2＞ 又，上述實施形態中，在實行第一光學檢查相機12的校正之前，算出校正用板130與第一光學檢查相機12之間的相對傾斜；在實行第二光學檢查相機13的校正之前，算出校正用板130與第二光學檢查相機13之間的相對傾斜。然而，也不一定要在各相機的校正之前，算出相機與校正用板130之間的相對傾斜。只要對至少一方的相機，在相機的校正之前，算出相機與校正用板130之間的相對傾斜即可。

＜5-3＞ 又，上述實施形態中，在切斷裝置1的維護時會確認各第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13的像素尺寸資訊的精度。然而，也不一定要對第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13的兩方確認像素尺寸資訊的精度。例如，也可以只要構成為對第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13的任一方確認像素尺寸資訊的精度。

＜5-4＞ 又，在各相機的校正中，也可以包含算出各相機的攝像範圍的大小(視野尺寸)。

＜5-5＞ 又，在電子零件S1的外觀檢查中，也可以檢出電子零件S1的角部。此時，也可以基於攝像畫像中的輝度的變化量來檢出電子零件S1的角部。在圖15的步驟S235中調整的參數，也可以包含用以檢出電子零件S1的角部之輝度的變化量的閥值。

＜5-6＞ 又，第14圖和第15圖的流程圖中的一部分的動作，是藉由作業者(人)來實行。然而，也可以藉由切斷裝置1來自動地實行各動作。例如，不是藉由作業者，而是藉由電腦50來實行各判斷。

＜5-7＞ 又，在標準試驗片210，形成有矩形狀的封裝的圖樣。然而，在標準試驗片210形成的圖樣不限於矩形。在標準試驗片210，例如也可以形成有micro SD(登記商標)這樣的特殊形狀的圖樣。又，在標準試驗片210，也可以形成有QFN封裝和BGA封裝以外的封裝(LGA封裝、CSP封裝等)的圖樣。

以上，例示說明了本發明的實施形態。亦即，為了例示說明，揭露了詳細說明和附加圖式。因此，在記載於詳細說明和附加圖式之構成要素中，會包含有對解決問題為非必要的構成要素。所以，雖然在詳細說明和附加圖式之構成要素中記載了這些非必要的構成要素，也不應該將這些非必要的構成要素，直接地認定為是必要的。

又，上述實施形態，在各種觀點中僅是本發明的例示。上述實施形態，在本發明的範圍中可進行各種改良和變更。對本發明的實施，能夠對應於實施形態來適當地採用具體構成。

1:切斷裝置

3:基板供給部

4:定位部

4a:軌道部

5:切斷台

5a:保持構件

5b:旋轉機構

5c:移動機構

5d:第一位置確認相機

5e:第一洗淨器

6:芯軸部

6a:刀刃

6b:第二位置確認相機

6c:旋轉軸

6d:第一凸緣

6e:第二凸緣

6f:緊固構件

7:搬送部

7a:第二洗淨器

11:檢查台

12:第一光學檢查相機

12a,13a:照明裝置

13:第二光學檢查相機 14:配置部 15:抽出部 15a:良品用托盤 15b:不良品用托盤 20:監視器 50:電腦 70:運算部 72:CPU 74:RAM 76:ROM 80:記憶部 81:控制程式 90:輸入輸出I/F 100,200:治具 110:基座 112:螺絲孔 114:推壓構件 114a:第一面部 114b:挫曲部 114c:第二面部 116,122,212:螺絲 120:保持板 124:凹部 130:校正用板 210:標準試驗片 220:圖案部 221,222,223,224,225:QFN圖案 231,232,233,234,235:BGA圖案 241,242,243,244:標記圖案 229,239,249:圖樣 A1:切斷模組 B1:檢查和收納模組 D1:點陣 M1:卡匣 P1:封裝基板 S1:電子零件

第1圖是示意地表示切斷裝置的平面圖。 第2圖是示意地表示芯軸部的側面圖。 第3圖是示意地表示藉由第二光學檢查相機進行檢查的樣子的圖。 第4圖是示意地表示電腦的硬體構成的圖。 第5圖是示意地表示校正用板的攝像時的第二光學檢查相機的圖。 第6圖是示意地表示校正用的治具的一例的立體圖。 第7圖是示意地表示校正用板的平面的圖。 第8圖是示意地表示標準試驗片的攝像時的第二光學檢查相機的圖。 第9圖是示意地表示維護用的治具的一例的立體圖。 第10圖是示意地表示圖案部的一例的圖。 第11圖是示意地表示QFN封裝的導線面的圖樣的一例的圖。 第12圖是示意地表示BGA封裝的焊球面的圖樣的一例的圖。 第13圖是示意地表示封裝的封膠面的圖樣的一例的圖。 第14圖是表示在切斷裝置的組裝後實行的動作程序的流程圖。 第15圖是表示在切斷裝置的維護的時序實行的動作程序的流程圖。

國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無

國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

1:切斷裝置

3:基板供給部

4:定位部

4a:軌道部

5:切斷台

5a:保持構件

5b:旋轉機構

5c:移動機構

5d:第一位置確認相機

5e:第一洗淨器

6:芯軸部

6a:刀刃

6b:第二位置確認相機

7:搬送部

7a:第二洗淨器

11:檢查台

12:第一光學檢查相機

12a,13a:照明裝置

13:第二光學檢查相機

14:配置部

15:抽出部

15a:良品用托盤

15b:不良品用托盤

20:監視器

50:電腦

A1:切斷模組

B1:檢查和收納模組

M1:卡匣

P1:封裝基板

Claims (6)

1. 一種維護方法，是切斷裝置的維護方法；前述切斷裝置，構成為藉由切斷封裝基板來製造電子零件，並基於第一畫像資料來實行前述電子零件的外觀檢查；前述第一畫像資料，利用相機來對配置在台上的前述電子零件進行攝像來生成；前述維護方法，包含：利用前述相機來對配置在前述台上的標準試驗片進行攝像，以生成第二畫像資料之步驟；基於前述第二畫像資料來算出前述標準試驗片的長度之步驟；及，將算出了的前述標準試驗片的長度，與記憶在前述切斷裝置中的關於前述標準試驗片的長度之基準值進行比較，基於比較結果來判定是否進行用於前述外觀檢查的調整之步驟。
2. 如請求項1所述之維護方法，其中，用於前述外觀檢查的調整，是前述相機的校正、或關於前述外觀檢查之參數的再設定。
3. 如請求項2所述之維護方法，其中，前述校正，包含算出前述相機的像素尺寸。
4. 如請求項2或3所述之維護方法，其中，前述參數，包含關於將光照射在前述台上之參數。
5. 如請求項1至3中任一項所述之維護方法， 進一步包含，當判定必須進行用於前述外觀檢查的調整時，則實行用於前述外觀檢查的調整之步驟。
6. 一種電子零件的製造方法，是使用如請求項5所述之維護方法來進行的電子零件的製造方法，包含，在上述維護方法的使用後，藉由切斷前述封裝基板來製造前述電子零件之步驟。