TWI822312B - 切斷裝置及切斷品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的問題是要提供一種切斷裝置，其能夠有效率地對清理板中的可修整區域進行檢測，並且亦提供一種使用該切斷裝置的切斷品的製造方法。本發明的解決手段是一種切斷裝置，被構成為藉由刀刃來將切斷對象物加以切斷。切斷裝置具備：拍攝部、控制部。拍攝部，被構成為相對於清理板相對移動，並且對清理板的一部分區域進行拍攝。控制部，被構成為控制拍攝部以依序對清理板的複數個第1區域進行拍攝，並基於拍攝部的拍攝結果，判定複數個第1區域的各者中有無切割線。複數個第1區域中的彼此相鄰的2個第1區域，彼此夾著第2區域而分離。控制部基於複數個第1區域的各者中有無切割線，決定是否要判定第2區域中有無切割線。

Description

切斷裝置及切斷品的製造方法
本發明關於切斷裝置及切斷品的製造方法。
日本特開2017-168575號公報(專利文獻1)揭示一種切削裝置。該切削裝置中，例如在切削刃的修整時的心軸轉速與被加工物的加工時的心軸轉速是不同的。為了考慮到被加工物的加工時的切削刃的彎曲之影響，根據被加工物的加工時的心軸轉速在清理板上形成位置對齊用溝槽。使用該定位用溝槽，來進行切削刃(心軸)的位置對齊。藉此，由於去除了被加工物的加工時的切削刃的彎曲所造成的位置偏移的影響，而能夠以良好的精準度實施切削位置的位置對齊(參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特開2017-168575號公報。
(發明所欲解決的問題) 上述專利文獻1所揭示的切削裝置中，藉由拍攝手段對形成於修整板(清理板)上的位置對齊用溝槽進行拍攝。然而，在專利文獻1中，並未揭示對清理板中的可修整區域進行檢測的技術。
本發明是為了解決這樣的問題而完成，目的在於提供一種切斷裝置，其能夠有效率地對清理板中的可修整區域進行檢測，並且亦提供一種使用該切斷裝置的切斷品的製造方法。
(用於解決問題的手段) 遵照本發明的一側面的切斷裝置，被構成為藉由刀刃來將切斷對象物加以切斷。刀刃的修整，是藉由使用清理板來進行。切斷裝置具備：拍攝部、控制部。拍攝部，被構成為相對於清理板相對移動，並且對清理板的一部分區域進行拍攝。控制部，被構成為控制拍攝部以依序對清理板的複數個第1區域進行拍攝，並基於拍攝部的拍攝結果，判定複數個第1區域的各者中有無切割線。複數個第1區域中的彼此相鄰的2個第1區域，彼此夾著第2區域而分離。控制部基於複數個第1區域的各者中有無切割線，決定是否要判定第2區域中有無切割線。
遵照本發明的另一側面的切斷裝置，為使用上述切斷裝置之切斷品的製造方法，並包含以下步驟：在由控制部判定為不存在切割線的清理板的區域中進行刀刃的修整；及，藉由修整過的刀刃來切斷切斷對象物。
(發明的功效) 根據本發明，能夠提供一種切斷裝置，其能夠有效率地對清理板中的可修整區域進行檢測，並且亦提供一種使用該切斷裝置的切斷品的製造方法。
以下，針對本發明的一側面之實施型態(以下亦稱為「本實施型態」 )，使用圖式來詳細加以說明。此外，對圖中相同或相當的部分附加上相同符號而不重複該說明。又，各圖式為了容易理解而對適當的對象以示意性方式省略或誇飾來加以描述。
[1. 構成] ＜1-1. 切斷裝置的全體構成＞ 第1圖是示意性表示遵照本實施型態之切斷裝置1的平面圖。切斷裝置1被構成為藉由切斷封裝基板(切斷對象物)，來將該封裝基板單片化成複數個電子零件(封裝零件)。封裝基板中，以樹脂密封有已安裝了半導體晶片的基板或引線架。
作為封裝基板的一例，可舉出：BGA(球柵陣列)封裝基板、LGA(平面網格陣列)封裝基板、CSP(晶片尺寸封裝)封裝基板、LED(發光二極體)封裝基板、QFN(四方平面無引腳)封裝基板。
該例子中，是使用封裝基板P1來作為切斷對象物，並且封裝基板P1藉由切斷裝置1而被單片化成複數個電子零件S1。在以下敘述中，對於封裝基板P1的兩面中，將已樹脂密封的面稱為模面，並將與模面相反的面稱為焊球/引線面。
如第1圖所示，切斷裝置1包含切斷模組A1、檢查收納模組B1來作為構成要素。切斷模組A1被構成為，藉由切斷封裝基板P1來製造複數個電子零件S1(切斷品)。檢測收納模組B1被構成為，檢查已製造出的複數個電子零件S1的各者，然後將電子零件S1收納至承盤。切斷裝置1中，各構成要素相對於其他構成要素為可拆卸且可交換。
切斷模組A1主要包含：基板供給部3、定位部4、切斷平台5、心軸部6、搬送部7。
基板供給部3，藉由自基板匣M1逐個推送封裝基板P1，來將封裝基板P1逐個供給至定位部4，該基板匣M1收容複數個封裝基板P1。此時，封裝基板P1被配置成焊球/引線面朝上。
定位部4，藉由將自基板供給部3推送而來的封裝基板P1配置於軌道部4a上，來進行封裝基板P1的定位。然後，定位部4將已定位的封裝基板P1搬送至切斷平台5。
切斷平台5，保持住要被切斷的封裝基板P1。在本例中所例示的切斷裝置1，是具有2個切斷平台5的雙切割平台構成的切斷裝置1。切斷平台5包含：保持構件5a、旋轉機構5b、移動機構5c。
第2圖是示意性表示保持構件5a的平面的圖。保持構件5a，藉由自下方吸附由定位部4搬送而來的封裝基板P1，來保持封裝基板P1。
如第2圖所示，保持構件5a包含：保持構件本體部5a1、清理板保持部5a2。保持構件本體部5a1在俯視中具有矩形的形狀，被構成為自下方吸附封裝基板P1。在保持構件本體部5a1的側面，一體形成有清理板保持部5a2。清理板保持部5a2在俯視中具有矩形的形狀，被構成為自下方吸附清理板8。
清理板8，用於刀刃6a(後述)的修整。所謂修整，是指在刀刃6a中將覆蓋砥粒的黏附材質除去，以使砥粒突出的作業。亦即，所謂修整，是指清理刀刃6a以消除刀刃6a的鈍化狀況。刀刃6a的修整，是藉由利用刀刃6a在清理板8上形成切割線來進行。例如，藉由已修整過的刀刃6a，來進行封裝基板P1的切斷。關於刀刃6a的修整，將在之後詳細說明。
再次參照第1圖，旋轉機構5b使保持構件5a可向圖的θ1方向旋轉。移動機構5c，使保持構件5a可沿圖的Y軸移動。
心軸部6，藉由切斷封裝基板P1，來將封裝基板P1單片化成複數個電子零件S1。在本例中，是例示具有2個心軸部6的雙心軸構成的切斷裝置1。心軸部6，可沿圖的X軸及Z軸移動。此外，切斷裝置1亦可構成為具有一個心軸部6的單心軸構成。
第3圖是示意性表示心軸部6的側面圖。如第3圖所示，心軸部6包含：刀刃6a、旋轉軸6c、第1凸緣6d、第2凸緣6e、締結構件6f。
刀刃6a藉由高速旋轉來切斷封裝基板P1，而將封裝基板P1單片化成複數個電子零件S1。刀刃6a，是在由一方的凸緣(第1凸緣)6d及另一方的凸緣(第2凸緣)6e所夾持的狀態下，被安裝至旋轉軸6c。第1凸緣6d及第2凸緣6e，藉由螺帽等的締結構件6f而被固定於旋轉軸6c。第1凸緣6d亦稱為內凸緣，而第2凸緣6e亦稱為外凸緣。
在心軸部6上設有：切削水用噴嘴、冷卻水用噴嘴及洗淨水用噴嘴(皆未圖示)等，該切削水用噴嘴朝向高速旋轉的刀刃6a噴射切削水，該冷卻水用噴嘴噴射冷卻水，且該洗淨水用噴嘴噴射用來洗淨切斷碎屑等的洗淨水。
再次參照第1圖，在切斷平台5吸附封裝基板P1後，藉由第1位置確認照相機5d拍攝封裝基板P1，以確認封裝基板P1的位置。使用第1位置確認照相機5d的確認，例如是針對設於封裝基板P1上的標誌之位置的確認。該標誌，例如表示封裝基板P1的切斷位置。
然後，切斷平台5沿圖中的Y軸朝向心軸部6移動。切斷平台5移動到心軸部6的下方後，藉由使切斷平台5與心軸部6相對移動來切斷封裝基板P1。然後，根據需要藉由第2位置確認照相機6b拍攝封裝基板P1，以確認封裝基板P1的位置等。使用第2位置確認照相機6b的確認，例如是針對封裝基板P1的切斷位置及切斷寬度的確認。此外，第2位置確認照相機6b亦使用於刀刃6a的修整。詳細將在之後說明。
切斷平台5，在結束封裝基板P1的切斷後，在吸附住已單片化的複數個電子零件S1的狀態下，沿圖中的Y軸向遠離心軸部6的方向移動。該移動過程中，藉由第1清潔器5e來進行電子零件S1的上表面(焊球/引線面)的洗淨及乾燥。
搬送部7，自上方吸附被保持在切斷平台5上的電子零件S1，並將電子零件S1搬送至檢查收納模組B1的檢查平台11。該搬送過程中，藉由第2清潔器7a來進行電子零件S1的下表面(模面)的洗淨及乾燥。
檢查收納模組B1主要包含：檢查平台11、第1光學檢查照相機12、第2光學檢查照相機13、配置部14、抽出部15。此外，第1光學檢查照相機12，亦可設於切斷模組A1。
檢查平台11，為了進行電子零件S1的光學檢查而保持電子零件S1。檢查平台11，可沿圖中的X軸移動。又，檢查平台11，能夠上下倒轉。在檢查平台11上設有保持構件，該保持構件藉由吸附電子零件S1來保持電子零件S1。
第1光學檢查照相機12及第2光學檢查照相機13，對電子零件S1的兩面(焊球/引線面及模面)進行拍攝。基於第1光學檢查照相機12及第2光學檢查照相機13所產生的圖像資料，來進行電子零件S1的各種檢查。第1光學檢查照相機12及第2光學檢查照相機13的各者，在檢查平台11的附近中被配置成自上方進行拍攝。
第1光學檢查照相機12，對藉由搬送部7搬送至檢查平台11的電子零件S1的模面進行拍攝。然後，搬送部7將電子零件S1載置於檢查平台11的保持構件上。保持構件吸附電子零件S1後，檢查平台11上下倒轉。檢查平台11移動至第2光學檢查照相機13的上方，並藉由第2光學檢查照相機13對電子零件S1的焊球/引線面進行拍攝。
在配置部14中，配置有已檢查完畢的電子零件S1。配置部14，能夠沿圖中的Y軸移動。檢查平台11，將已檢查完畢的電子零件S1配置於配置部14。
抽出部15，將被配置於配置部14的電子零件S1移送至承盤。電子零件S1，基於使用第1光學檢查照相機12及第2光學檢查照相機13的檢查之結果而被區分成「良品」或「不良品」。抽出部15，基於區分的結果將各電子零件S1移送至良品用承盤15a或不良品用承盤15b。亦即，良品被收納於良品用承盤15a，且不良品被收納於不良品用承盤15b。良品用承盤15a及不良品用承盤15b的各者，一旦裝滿電子零件S1便被換成新的承盤。
切斷裝置1，更包含電腦50與監視器20。監視器20被構成為顯示圖像。監視器20，例如是以液晶監視器或有機EL(電致發光)監視器等的顯示設備來加以構成。
電腦50，例如控制切斷模組A1及檢查收納模組B1的各部。電腦50例如控制：基板供給部3、定位部4、切斷平台5、心軸部6、搬送部7、檢查平台11、第1光學檢查照相機12、第2光學檢查照相機13、配置部14、抽出部15及監視器20。
＜1-2. 電腦的硬體構成＞ 第4圖是示意性表示電腦50的硬體構成的圖。如第4圖所示，電腦50包含：控制部70、輸入出I/F(介面)90、接受部95、記憶部80，且各構成經由匯流排而電連接。
控制部70包含：CPU(中央處理單元)72、RAM(隨機存取記憶體)74及ROM(唯讀記憶體)76等。控制部70被構成為，對應於資訊處理來控制電腦50內的各構成要素及切斷裝置1內的各構成要素。
輸入出I/F 90被構成為，經由訊號線與切斷裝置1中所含的各構成要素通訊。輸入出I/F 90用於將資料自電腦50傳送至切斷裝置1內的各構成要素，與接收自切斷裝置1內的各構成要素傳送至電腦50的資料。接受部95被構成為，接受來自使用者的指示。接受部95，例如是由觸控面板、鍵盤、滑鼠及麥克風的一部分或全部所構成。
記憶部80，例如是硬碟驅動器、固態硬碟驅動器等的輔助記憶裝置。記憶部80例如被構成為，記憶控制程式81。藉由以控制部70執行控制程式81，來實現切斷裝置1中的各種動作。當控制部70要執行控制程式81時，控制程式81被展開至RAM 74中。並且，控制部70藉由以CPU 72解譯及執行被展開於RAM 74中的控制程式81來控制各構成要素。
＜1-3. 關於可修整區域的自動檢測的軟體構成＞ 如上述，在切斷裝置1中進行刀刃6a的修整。在刀刃6a的修整中，並不是經常使用新品的清理板8。例如，有時會在修整中使用已經多次用於修整過的清理板8。
第5圖是示意性表示已多次用於修整後的清理板8之一例的平面的圖。如第5圖所示，在清理板8上已形成有複數條切割線CL1。各切割線CL1，是修整時藉由刀刃6a切割清理板8而形成的溝槽。刀刃6a的修整，必須在清理板8中尚未形成切割線CL1的區域(以下亦稱為「未使用區域」)中進行。
為了在未使用區域中進行修整，有想到讓操作員以目視確認清理板8中的切割線CL1的位置，並且操作者以手動方式調整刀刃6a與清理板8的相對位置。然而，這樣的方法需要莫大的勞力及時間。
切斷裝置1中，會自動檢測未使用區域，並基於檢測結果而自動決定清理板8中的修整的開始位置。因此，根據切斷裝置1，不需要由操作者以手動方式調整刀刃6a與清理板8的相對位置，所以能夠有效率地進行刀刃6a的修整。
切斷裝置1中，未使用區域的檢測是藉由使用設於心軸部6的第2位置確認照相機6b來進行。第2位置確認照相機6b被構成為，相對於清理板8相對移動，並且對清理板8的一部分區域進行拍攝。切斷裝置1中，清理板8中要在修整開始前由第2位置確認照相機6b拍攝的區域(檢測區域)的位置資訊被預先記憶於記憶部80中。切斷裝置1中，例如在記憶部80中記憶有13個檢測區域的位置資訊。此外，檢測區域的數量並不限定於該數量。切斷裝置1中，基於第2位置確認照相機6b的拍攝圖像來檢測未使用區域。
第6圖是用來對各檢測區域加以說明的圖。如第6圖所示，作為清理板8中的檢測區域，設有第1檢測區域D11-D13、第2檢測區域D21-D25、D31-D35。各檢測區域的位置資訊，被記憶於記憶部80中。
第1檢測區域D11-D13、第2檢測區域D21-D25、D31-D35的各者，在清理板8的對角線上位於直線狀的位置處。第1檢測區域D11，是清理板8中位於圖中左下的檢測區域。第1檢測區域D12，是清理板8中位於圖中中央的檢測區域。第1檢測區域D13，是清理板8中位於圖中右上的檢測區域。在清理板8被保持於清理板保持部5a2的狀態中，清理板8的左右方向對應第1圖的X軸方向，且清理板8的上下方向對應第1圖的Y軸方向。清理板8的上下左右方向，在本說明書中是共通的。
第1檢測區域D11-D13中彼此相鄰的第1檢測區域D11與第1檢測區域D12，在彼此之間夾著第2檢測區域D21-D25而分離。第1檢測區域D11-D13中彼此相鄰的第1檢測區域D12與第1檢測區域D13，在彼此之間夾著第2檢測區域D31-D35而分離。各檢測區域，以盡可能不重疊的方式配置。本例中，第1檢測區域D12與第2檢測區域D25、D31的各者有重疊，但在其他部分中檢測區域彼此未重疊。
假設要自清理板8的左下的檢測區域(第1檢測區域D11)朝向右上的檢測區域(第1檢測區域D13)依序判定各檢測區域(包含第1檢測區域及第2檢測區域)中有無切割線CL1。若要這樣的手續中判定各檢測區域中有無切割線CL1，例如在未使用區域僅存在於清理板8的上方的情況下，針對未使用區域的檢測需要花費長時間。
切斷裝置1中，首先取得關於第1檢測區域D11-D13的各者的拍攝圖像，並基於各第1檢測區域的拍攝圖像判定第1檢測區域D11-D13的各者中有無切割線CL1。並且，基於第1檢測區域D11-D13的各者中有無切割線CL1，決定是否要判定第2檢測區域D21-D25、D31-D35中有無切割線CL1。因此，根據該切斷裝置1，由於能夠先判定複數個第1檢測區域的各者中有無切割線CL1，藉此預測未使用區域存在於清理板8的何處，並更詳細地調查未使用區域存在的可能性較高的區域，所以能夠有效率地進行未使用區域的檢測。關於用來實現這樣的功能的軟體構成，在以下加以說明。
第7圖是示意性表示用來實現未使用區域的自動檢測之軟體構成的圖。參照第7圖，例如在電腦50中藉由執行控制程式81來實現取得部51、判定部52、決定部53、照相機控制部54、心軸部控制部55及監視器控制部56的各者。
取得部51例如被構成為，自第2位置確認照相機6b取得第1檢測區域D11、D12、D13的各者的拍攝圖像。判定部52，基於藉由取得部51取得的拍攝圖像，判定第1檢測區域D11、D12、D13的各者有無切割線CL1。
當第1檢測區域D11、D12、D13的任一者中存在切割線CL1時，判定部52更判定切割線CL1的方向(朝向的方向)是否正確。此外，切斷裝置1中，在清理板8的左右方向中延伸的切割線CL1是在正確方向中延伸的切割線CL1。切斷裝置1中，由於第1檢測區域D11、D12、D13的各者被設在清理板8的對角線上，所以能夠判定切割線CL1所朝向的方向是否正確。
假設第1檢測區域D11、D12、D13分別被設在清理板8的中央下方、中央、中央上方。此時，無法檢測到例如在清理板8的左側朝上下方向延伸的切割線CL1。切斷裝置1中，由於第1檢測區域D11、D12、D13的各者被設在清理板8的對角線上，所以能夠檢測這樣的朝上下方向延伸的切割線CL1。
決定部53，基於判定部52中的判定結果來指示照相機控制部54、心軸部等控制部55及監視器控制部56的各者。照相機控制部54、心軸部等控制部55及監視器控制部56，遵照指示分別控制第2位置確認照相機6a、心軸部6等及監視器20。關於要響應判定部52的判定樣式而由決定部53進行怎樣的決定，在以下加以說明。
第8圖是示意性表示不存在未使用區域的清理板8之一例的圖。如第8圖所示，清理板8中，在第1檢測區域D11、D12、D13的各者中形成有切割線CL1。在這樣的情況下，由於在清理板8中不存在未使用區域，決定部53決定不對各第2檢測區域中有無切割線CL1進行判定。並且，決定部53指示監視器控制部56，以使監視器20顯示催促交換清理板8的訊息。
第9圖是示意性表示在上方存在未使用區域的清理板8之一例的圖。如第9圖所示，清理板8中，在第1檢測區域D11、D12的各者中形成有切割線CL1，但另一方面在第1檢測區域D13中未形成切割線CL1。在這樣的情況下，由於在清理板8的上方存在未使用區域，所以決定部53決定自第2檢測區域D31朝向第2檢測區域D35(第6圖)依序判定有無切割線CL1。
亦即，由於已判定在彼此相鄰的第1檢測區域D11、D12的各者中存在切割線CL1，所以決定部53決定不去判定第2檢測區域D21-D25中有無切割線CL1。又，由於已判定第1檢測區域D12中存在切割線CL1，且第1檢測區域D13中不存在切割線CL1，所以決定部53決定去判定由彼此相鄰的第1檢測區域D12、D13所包夾的第2檢測區域D31-D35中有無切割線CL1。
並且，決定部53指示心軸部等控制部55，以使第2位置確認照相機6b自第2檢測區域D31朝向第2檢測區域D35依序相對移動。心軸部等控制部55，例如遵照指示控制切斷平台5及心軸部6的位置。決定部53，更指示照相機控制部54，以使第2位置確認照相機6b自第2檢測區域D31朝向第2檢測區域D35依序進行拍攝。
例如，在自第2檢測區域D31朝向第2檢測區域D35依序進行未使用區域的檢測的情況下，當途中檢測到足夠的寬廣程度的未使用區域時，在途中結束第2檢測區域中的檢測。藉此，能夠更早開始刀刃6a的修整。此外，所謂足夠的寬廣程度的未使用區域，例如是刀刃6a的修整所需要的寬廣程度的未使用區域。例如，當使用者能夠設定修整中形成的切割線CL1的條數時，可將用來形成該條數的切割線CL1所需的未使用區域的寬廣程度作為修整所需的未使用區域的寬廣程度。
第10圖是示意性表示在包含上方之一半以上的區域中存在未使用區域的清理板8之一例的圖。如第10圖所示，清理板8中，在第1檢測區域D11形成有切割線CL1，但另一方面在第1檢測區域D12、D13的各者中未形成切割線CL1。在這樣的情況下，由於在清理板8的上方一半以上的區域中存在未使用區域，所以決定部53決定自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25依序判定有無切割線CL1。
亦即，由於已判定在彼此相鄰的第1檢測區域D12、D13的各者中不存在切割線CL1，所以決定部53決定不去判定第2檢測區域D31-D35中有無切割線割CL1。又，由於已判定第1檢測區域D11中存在切割線CL1，且第1檢測區域D12中不存在切割線CL1，所以決定部53決定去判定由彼此相鄰的第1檢測區域D11、D12所包夾的第2檢測區域D21-D25中有無切割線CL1。
並且，決定部53指示心軸部等控制部55，以使第2位置確認照相機6b自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25依序相對移動。心軸部等控制部55，例如遵照指示控制切斷平台5及心軸部6的位置。決定部53，更指示照相機控制部54，以使第2位置確認照相機6b自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25依序進行拍攝。例如，在自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25依序進行未使用區域的檢測的情況下，當途中檢測到足夠的寬廣程度的未使用區域時，在途中結束第2檢測區域中的檢測。
第11圖是示意性表示在下方存在未使用區域的清理板8之一例的圖。如第11圖所示，清理板8中，在第1檢測區域D11未形成切割線CL1，但另一方面在第1檢測區域D12、D13的各者中有形成切割線CL1。在這樣的情況下，由於在清理板8的下方存在未使用區域，所以決定部53決定自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25依序判定有無切割線CL1。
亦即，由於已判定在彼此相鄰的第1檢測區域D12、D13的各者中存在切割線CL1，所以決定部53決定不去判定第2檢測區域D31-D35中有無切割線割CL1。又，由於已判定第1檢測區域D11中不存在切割線CL1，且第1檢測區域D12中存在切割線CL1，所以決定部53決定去判定由彼此相鄰的第1檢測區域D11、D12所包夾的第2檢測區域D21-D25中有無切割線CL1。
並且，決定部53指示心軸部等控制部55，以使第2位置確認照相機6b自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25依序相對移動。心軸部等控制部55，例如遵照指示控制切斷平台5及心軸部6的位置。決定部53，更指示照相機控制部54，以使第2位置確認照相機6b自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25依序進行拍攝。例如，在自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25依序進行未使用區域的檢測的情況下，當途中檢測到足夠的寬廣程度的未使用區域時，在途中結束第2檢測區域中的檢測。
第12圖是示意性表示在上方及下方的各者中皆存在未使用區域的清理板8之一例的圖。如第12圖所示，清理板8中，在第1檢測區域D11、D13的各者未形成切割線CL1，但另一方面在第1檢測區域D12中有形成切割線CL1。在這樣的情況下，由於在清理板8的上下及下方的各者中存在未使用區域，所以決定部53決定先自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25依序判定有無切割線CL1。
並且，決定部53指示心軸部等控制部55，以使第2位置確認照相機6b自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25依序相對移動。心軸部等控制部55，例如遵照指示控制切斷平台5及心軸部6的位置。決定部53，更指示照相機控制部54，以使第2位置確認照相機6b自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25依序進行拍攝。
例如，在自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25依序進行未使用區域的檢測的情況下，當途中檢測到足夠的寬廣程度的未使用區域時，在途中結束第2檢測區域中的檢測。另一方面，在第1檢測區域D11及第2檢測區域D21-D25中未檢測到足夠的寬廣程度的未使用區域的情況下，決定部53決定自第2檢測區域D31朝向第2檢測區域D35依序判定有無切割線CL1。
並且，決定部53指示心軸部等控制部55，以使第2位置確認照相機6b自第2檢測區域D31朝向第2檢測區域D35依序相對移動。心軸部等控制部55，例如遵照指示控制切斷平台5及心軸部6的位置。決定部53，更指示照相機控制部54，以使第2位置確認照相機6b自第2檢測區域D31朝向第2檢測區域D35依序進行拍攝。例如，在自第2檢測區域D31朝向第2檢測區域D35依序進行未使用區域的檢測的情況下，當途中檢測到足夠的寬廣程度的未使用區域時，在途中結束第2檢測區域中的檢測。
第13圖是示意性表示新品的清理板8之一例的圖。如第13圖所示，清理板8中，在第1檢測區域D11-D13的各者中未形成切割線CL1。在這樣的情況下，由於清理板8是新品，決定部53決定不去判定各第2檢測區域中有無切割線割CL1。並且，決定部53將刀刃6a的修整的開始位置決定成清理板8的第1檢測區域D11。
[2. 動作] 第14圖是表示刀刃6a的修整之準備手續的流程圖。該流程圖所示的處理，例如由使用者設定修整時形成的切割線CL1的條數，並在由使用者進行修整的開始指示後由控制部70所執行。
參照第14圖，控制部70控制第2位置確認照相機6b的相對位置，以使得第2位置確認照相機6b可對被安裝於清理板保持部5a2的清理板8中的第1檢測區域D11(第6圖)進行拍攝。例如，控制部70藉由控制切斷平台5及心軸部6的各者的位置，來控制第2位置確認照相機6b的相對位置。並且，控制部70控制第2位置照相機6b以對第1檢測區域D11進行拍攝(步驟S100)。
控制部70，控制第2位置照相機6b的相對位置，以使得第2位置確認照相機6b可對第1檢測區域D12進行拍攝。控制部70，控制第2位置照相機6b以對第1檢測區域D12進行拍攝(步驟S110)。控制部70，控制第2位置照相機6b的相對位置，以使得第2位置確認照相機6b可對第1檢測區域D13進行拍攝。控制部70，控制第2位置照相機6b以對第1檢測區域D13進行拍攝(步驟S120)。
控制部70，執行基於第1檢測區域D11、D12、D13的各者中的拍攝結果之處理(步驟S130)。關於步驟S130中的處理，將在之後詳細說明。控制部70，判定步驟S130中的處理的結果是否有決定清理切割(修整)的開始位置(步驟S140)。
若判定有決定清理切割的開始位置(步驟S140中的「是」)，控制部70便控制心軸部6以自被決定的開始位置開始清理切割(步驟S150)。另一方面，若判定沒有決定清理切割的開始位置(步驟S140中的「否」)，控制部70便控制監視器20，以輸出催促使用者交換清理板8的訊息(包含催促使用者調整清理板8的方向的訊息)。
第15圖是表示第14圖的步驟S130中所執行之處理的流程圖。參照第15圖，控制部70判定在第1檢測區域D11、D12、D13的任一者中是否已檢測到切割線CL1(步驟S200)。
若判定在第1檢測區域D11、D12、D13的任一者中皆未檢測到切割線CL1(步驟S200中的「否」)，處理便遷移至步驟S220。另一方面，若判定在第1檢測區域D11、D12、D13的任一者中有檢測到切割線CL1(步驟S200中的「是」)，控制部70便基於第2位置確認照相機6b的拍攝圖像，判定已檢測到的切割線CL1的方向是否正確(步驟S210)。
若判定切割線CL1的方向正確(步驟S210中的「是」)，控制部70便執行清理切割位置的決定處理(步驟S220)。關於步驟S220中的處理，將在之後詳細說明。另一方面，若判定切割線CL1的方向不正確(步驟S210中的「否」)，控制部70便決定要使監視器20顯示催促使用者調整清理板8的方向的訊息，並且該流程圖所示的處理結束。
第16圖是表示第15圖的步驟S220中所執行之處理的流程圖。參照第16圖，控制部70基於第1檢測區域D11中的拍攝圖像，判定在第1檢測區域D11中是否有形成切割線CL1(步驟S300)。
若判定在第1檢測區域D11中形成有切割線CL1(步驟S300中的「是」)，控制部70便基於第1檢測區域D12中的拍攝圖像，判定在第1檢測區域D12中是否有形成切割線CL1(步驟S305)。若判定在第1檢測區域D12中形成有切割線CL1(步驟S305中的「是」)，控制部70便基於第1檢測區域D13中的拍攝圖像，判定在第1檢測區域D13中是否有形成切割線CL1(步驟S310)。若判定在第1檢測區域D13中形成有切割線CL1(步驟S310中的「是」)，控制部70便決定要使監視器20顯示催促使用者交換清理板8的訊息(步驟S315)。
在步驟S310中，若判定在第1檢測區域D13中未形成切割線CL1(步驟S310中的「否」)，控制部70便自第2檢測區域D31朝向第2檢測區域D35(第6圖)檢測切割線CL1(步驟S320)。亦即，控制部70自第2檢測區域D31朝向第2檢測區域D35檢測未使用區域。例如，該未使用區域的檢測，在檢測到必要寬廣程度的未使用區域的時間點便結束。若檢測到必要寬廣程度的未使用區域，控制部70便決定未使用區域中的清理切割的開始位置(步驟S325)。
在步驟S305中，若判定在第1檢測區域D12中未形成切割線CL1(步驟S305中的「否」)，控制部70便自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25檢測未使用區域(步驟S325)。例如，該未使用區域的檢測，在檢測到必要寬廣程度的未使用區域的時間點便結束。若檢測到必要寬廣程度的未使用區域，控制部70便決定未使用區域中的清理切割的開始位置(步驟S325)。
在步驟S300中，若判定在第1檢測區域D11中未形成切割線CL1(步驟S300中的「否」)，控制部70便判定在第1檢測區域D12中是否形成有切割線CL1(步驟S335)。若判定在第1檢測區域D12中未形成有切割線CL1(步驟S335中的「否」)，控制部70便將第1檢測區域D11決定為清理切割的開始位置(步驟S340)。
在步驟S335中，若判定在第1檢測區域D12中形成有切割線CL1(步驟S335中的「是」)，控制部70便判定在第1檢測區域D13中是否形成有切割線CL1(步驟S345)。若判定在第1檢測區域D13中形成有切割線CL1(步驟S345中的「是」)，控制部70便自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25檢測未使用區域(步驟S350)。例如，該未使用區域的檢測，在檢測到必要寬廣程度的未使用區域的時間點便結束。若檢測到必要寬廣程度的未使用區域，控制部70便決定未使用區域中的清理切割的開始位置(步驟S325)。
在步驟S345中，若判定在第1檢測區域D13中未形成切割線CL1(步驟S345中的「否」)，控制部70便執行切割線CL1的檢測處理(步驟S355)。亦即，控制部70執行未使用區域的檢測處理。
第17圖是表示第16圖的步驟S355中所執行之處理的流程圖。參照第17圖，控制部70自第2檢測區域D21朝向第2檢測區域D25檢測未使用區域(步驟S400)。控制部70，判定是否檢測到必要寬廣程度的未使用區域(步驟S410)。若判定檢測到必要寬廣程度的未使用區域(步驟S410中的「是」)，控制部70便決定未使用區域中的清理切割的開始位置(步驟S420)。
另一方面，在步驟S410中，若判定未檢測到必要寬廣程度的未使用區域(步驟S410中的「否」)，控制部70便自第2檢測區域D31朝向第2檢測區域D35檢測未使用區域(步驟S430)。控制部70，判定是否檢測到必要寬廣程度的未使用區域(步驟S440)。若判定檢測到必要寬廣程度的未使用區域(步驟S440中的「是」)，控制部70便決定未使用區域中的清理切割的開始位置(步驟S420)。另一方面，若判定未檢測到必要寬廣程度的未使用區域(步驟S440中的「否」)，控制部70便決定要使監視器20顯示催促使用者交換清理板8的訊息，並且該流程圖所示的處理結束。
[3. 特徵] 如以上所述，遵照本實施型態的切斷裝置1中，控制部70控制第2位置確認照相機6b以依序對第1檢測區域D11、D12、D13進行拍攝，並且基於第2位置確認照相機6b的拍攝結果，判定第1檢測區域D11、D12、D13的各者中有無切割線CL1。並且，控制部70基於第1檢測區域D11、D12、D13的各者中有無切割線CL1，決定是否要去判定第2檢測區域D21-D25、D31-D35中有無切割線CL1。根據該切斷裝置1，由於先藉由判定複數個第1檢測區域的各者中有無切割線CL1來預測在清理板8的何處存在未使用區域，並對存在未使用區域的可能性較高的區域更詳細加以調查，因此能夠有效率地進行未使用區域的檢測。
此外，切斷裝置1為本發明中的「切斷裝置」的一例。刀刃6a為本發明中的「刀刃」的一例，封裝基板P1為本發明中的「切斷對象物」的一例。清理板8為本發明中的「清理板」的一例。第2位置確認照相機6b為本發明中的「拍攝部」的一例。控制部70為本發明中的「控制部」的一例。第1檢測區域D11、D12、D13的各者為本發明中的「第1區域」的一例，第2檢測區域D21-D25、D31-D35的各者為本發明中的「第2區域」的一例。監視器20為本發明中的「顯示部」的一例。電子零件S1為本發明中的「切斷品」的一例。
[4. 其他實施型態] 上述實施型態的思想，並不限定於以上所說明過的實施型態。以下針對能夠應用上述實施型態的思想的其他實施型態的一例加以說明。
＜4-1＞ 上述實施型態中，為了控制第2位置確認照相機6b與清理板8的相對位置，而控制切斷平台5及心軸部6的各者的位置。然而，亦可藉由控制切斷平台5及心軸部6的任一方的位置，來控制第2位置確認照相機6b與清理板8的相對位置。
＜4-2＞ 又，上述實施型態中，清理板8安裝於專用的清理板保持部5a2上。然而，清理板8的安裝位置並不限定於此位置。例如，清理板8亦可在刀刃6a修整時安裝於保持構件本體部5a1上。又，在此情況下，為了提高保持構件本體部5a1中的清理板8的位置精準度，亦可使用專用的安裝治具。
＜4-3＞ 又，上述實施型態中，第2檢測區域D21-D25、D31-D35中的未使用區域的檢測，是響應檢測到必要寬廣程度的未使用區域而結束。然而，第2檢測區域D21-D25、D31-D35中的未使用區域的檢測，並不一定要響應檢測到必要寬廣程度的未使用區域而結束。例如，亦可在第2檢測區域D21-D25中的未使用區域的檢測時，無論是否檢測到必要寬廣程度的未使用區域，皆在第2檢測區域D21-D25的全部區域中進行未使用區域的檢測。又，亦可在第2檢測區域D31-D35中的未使用區域的檢測時，無論是否檢測到必要寬廣程度的未使用區域，皆在第2檢測區域D21-D25的全部區域中進行未使用區域的檢測。
＜4-4＞ 又，在第1檢測區域D11、D13中未檢測到切割線CL1，而僅在第1檢測區域D12中檢測到切割線CL1的情況下(第12圖)，亦可判定在清理板8中發生異常。在此情況下，例如亦可在監視器20上顯示催促使用者交換清理板8的訊息。
＜4-5＞ 又，上述實施型態中，是作成由使用者來設定清理切割中要形成於清理板8的切割線CL1的條數。然而，清理切割中要形成於清理板8的切割線CL1的條數，並不一定要由使用者來設定。清理切割中要形成於清理板8的切割線CL1的條數，例如亦可由電腦50自動決定。
又，上述實施型態中，切斷裝置1亦可更具備交換機構，該交換機構自動交換被保持於清理板保持部5a2的清理板8。在此情況下，例如在第14圖的步驟S160中，控制部70亦可將控制訊號傳送至交換機構，該控制訊號使清理板保持部5a2所保持的清理板8交換。藉此，清理板保持部5a2所保持的清理板8由交換機構自動進行交換。
以上對本發明的實施型態進行了例示性的說明。亦即，為了例示性說明而揭露詳細說明及隨附圖式。據此，在詳細說明及隨附圖式所記載的構成要素中，可能包含用於解決問題時並非必須的構成要素。因此，不該因為詳細說明及隨附圖式中有記載該等非必須的構成要素，便立刻認定該等非必須的構成要素是必須的。
又，上述實施型態在所有點中皆僅為本發明的例示。上述實施型態在本發明的範圍中可進行各種改良或變更。亦即，要實施本發明時，能夠對應實施型態而適當採用具體的構成。
1:切斷裝置 3:基板供給部 4:定位部 4a:軌道部 5:切斷平台 5a:保持構件 5a1:保持構件本體部 5a2:清理板保持部 5b:旋轉機構 5c:移動機構 5d:第1位置確認照相機 5e:第1清潔器 6:心軸部 6a:刀刃 6b:第2位置確認照相機 6c:旋轉軸 6d:第1凸緣 6e:第2凸緣 6f:締結構件 7:搬送部 7a:第2清潔器 8:清理板 11:檢查平台 12:第1光學檢查照相機 13:第2光學檢查照相機 14:配置部 15:抽出部 15a:良品用承盤 15b:不良品用承盤 20:監視器 50:電腦 51:取得部 52:判定部 53:決定部 54:照相機控制部 55:心軸部等控制部 56:監視器控制部 70:控制部 72:CPU 74:RAM 76:ROM 80:記憶部 81:控制程式 90:輸入出I/F 95:接受部 A1:切斷模組 B1:檢查收納模組 CL1:切割線 D11~D13:第1檢測區域 D21~D25,D31~D35:第2檢測區域 M1:基板閘 P1:封裝基板 S1:電子零件
第1圖是示意性表示切斷裝置的平面圖。 第2圖是示意性表示保持構件的平面的圖。 第3圖是示意性表示心軸部的側面圖。 第4圖是示意性表示電腦的硬體構成的圖。 第5圖是示意性表示已多次用於修整後的清理板之一例的平面的圖。 第6圖是用來對各檢測區域加以說明的圖。 第7圖是示意性表示用來實現未使用區域的自動檢測之軟體構成的圖。 第8圖是示意性表示不存在未使用區域的清理板之一例的圖。 第9圖是示意性表示在上方存在未使用區域的清理板之一例的圖。 第10圖是示意性表示在包含上方之一半以上的區域中存在未使用區域的清理板之一例的圖。 第11圖是示意性表示在下方存在未使用區域的清理板之一例的圖。 第12圖是示意性表示在上方及下方的各者中皆存在未使用區域的清理板之一例的圖。 第13圖是示意性表示新品的清理板之一例的圖。 第14圖是表示刀刃的修整之準備手續的流程圖。 第15圖是表示第14圖的步驟S130中所執行之處理的流程圖。 第16圖是表示第15圖的步驟S220中所執行之處理的流程圖。 第17圖是表示第16圖的步驟S355中所執行之處理的流程圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
1:切斷裝置
3:基板供給部
4:定位部
4a:軌道部
5:切斷平台
5a:保持構件
5a1:保持構件本體部
5a2:清理板保持部
5b:旋轉機構
5c:移動機構
5d:第1位置確認照相機
5e:第1清潔器
6:心軸部
6a:刀刃
6b:第2位置確認照相機
7:搬送部
7a:第2清潔器
11:檢查平台
12:第1光學檢查照相機
13:第2光學檢查照相機
14:配置部
15:抽出部
15a:良品用承盤
15b:不良品用承盤
20:監視器
50:電腦
A1:切斷模組
B1:檢查收納模組
M1:基板閘
P1:封裝基板

Claims (10)

  1. 一種切斷裝置，被構成為藉由刀刃來將切斷對象物加以切斷，前述刀刃的修整是藉由使用清理板來進行，前述切斷裝置具備：拍攝部，被構成為相對於前述清理板相對移動，並且對前述清理板的一部分區域進行拍攝；及，控制部，被構成為控制前述拍攝部以依序對前述清理板的複數個第1區域進行拍攝，並基於前述拍攝部的拍攝結果，判定前述複數個第1區域的各者中有無切割線；並且，前述複數個第1區域中的彼此相鄰的2個第1區域，彼此夾著第2區域而分離；前述控制部基於前述複數個第1區域的各者中有無前述切割線，決定是否要判定前述第2區域中有無前述切割線。
  2. 如請求項1所述之切斷裝置，其中：前述控制部，在判定為前述複數個第1區域的各者中存在前述切割線的情況下，不去判定前述第2區域中有無前述切割線。
  3. 如請求項1或2所述之切斷裝置，其中：前述控制部，在判定為前述複數個第1區域的各者中不存在前述切割線的情況下，不去判定前述第2區域中有無前述切割線。
  4. 如請求項1或2所述之切斷裝置，其中： 前述控制部，在判定為前述彼此相鄰的2個第1區域的各者中存在前述切割線的情況下，不去判定由前述彼此相鄰的2個第1區域所夾住的前述第2區域中有無前述切割線。
  5. 如請求項1或2所述之切斷裝置，其中：前述控制部，在判定為前述彼此相鄰的2個第1區域的各者中不存在前述切割線的情況下，不去判定由前述彼此相鄰的2個第1區域所夾住的前述第2區域中有無前述切割線。
  6. 如請求項1或2所述之切斷裝置，其中：前述控制部，在判定為在前述彼此相鄰的2個第1區域的一方之第1區域中存在前述切割線，且在前述彼此相鄰的2個第1區域的另一方之第1區域中不存在前述切割線的情況下，判定由前述彼此相鄰的2個第1區域所夾住的前述第2區域中有無前述切割線。
  7. 如請求項6所述之切斷裝置，其中：前述第2區域中有無前述切割線的判定，響應於檢測到不存在前述切割線的規定寬廣程度的區域而結束；前述規定寬廣程度是前述刀刃的修整所必須的寬廣程度。
  8. 如請求項1或2所述之切斷裝置，其中：俯視中的前述清理板的形狀為矩形；前述複數個第1區域的各者位於前述清理板的對角線上。
  9. 如請求項8所述之切斷裝置，更具備：顯示部，被構成為顯示圖像；前述控制部判定前述複數個第1區域中的各者中的前述切割線的方向是否正確，且當判定為前述方向不正確時控制前述顯示部以顯示訊息。
  10. 一種切斷品的製造方法，為使用請求項1至9中任一項所述的切斷裝置之切斷品的製造方法，並包含以下步驟：在由前述控制部判定為不存在前述切割線的前述清理板的區域中進行前述刀刃的修整；及，藉由修整過的前述刀刃來切斷前述切斷對象物。
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