WO2023062866A1 - 切断装置、及び切断品の製造方法 - Google Patents

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WO2023062866A1
WO2023062866A1 PCT/JP2022/022616 JP2022022616W WO2023062866A1 WO 2023062866 A1 WO2023062866 A1 WO 2023062866A1 JP 2022022616 W JP2022022616 W JP 2022022616W WO 2023062866 A1 WO2023062866 A1 WO 2023062866A1
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control unit
cutting device
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dress board
area
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PCT/JP2022/022616
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Inventor
真二 坂本
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Ｔｏｗａ株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

Definitions

  • the present invention relates to a cutting device and a method for manufacturing a cut product.
  • Patent Document 1 discloses a cutting device.
  • the spindle rotation speed during dressing of the cutting blade differs from the spindle rotation speed during machining of the workpiece.
  • the alignment groove is formed in the dressing board at the spindle rotation speed during machining of the workpiece. The alignment groove is used to align the cutting blade (spindle). As a result, the influence of misalignment due to warping of the cutting blade during machining of the workpiece is eliminated, so that the cutting position can be accurately aligned (see Patent Document 1).
  • Patent Document 1 In the cutting device disclosed in Patent Document 1, an image of the positioning groove formed in the dressing board (dressing board) is captured by the imaging means.
  • Patent Document 1 does not disclose a technique for detecting a dressable area of the dress board.
  • the present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus capable of efficiently detecting a dressable area of a dress board, and a cutting apparatus using the cutting apparatus. It is to provide a method of manufacturing a product.
  • a cutting device is configured to cut an object to be cut with a blade.
  • Dressing of the blade is done by using a dress board.
  • the cutting device includes an imaging section and a control section.
  • the imaging unit is configured to move relative to the dress board and to image a partial area of the dress board.
  • the control unit controls the imaging unit to sequentially capture images of the plurality of first regions of the dress board, and determines whether or not there is a cutline in each of the plurality of first regions based on the imaging results of the imaging unit.
  • the control unit determines whether or not it is necessary to determine the presence or absence of the cutline in the second region based on the presence or absence of the cutline in each of the plurality of first regions.
  • a method of manufacturing a cut product according to another aspect of the present invention is a method of manufacturing a cut product using the above-described cutting apparatus, wherein the dressing of the blade is performed in the area of the dress board determined by the control unit that the cut line does not exist. and cutting the object to be cut with the dressed blade.
  • a cutting device capable of efficiently detecting a dressable region of a dress board, and a method of manufacturing a cut product using the cutting device.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a plan view of an example of a dress board that has been used for dressing several times; It is a figure for demonstrating each detection area.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a software configuration for realizing automatic detection of unused areas;
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of a dress board without unused areas;
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of a dress board with an unused area above it;
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of a dress board in which unused areas exist in half or more of the area including the upper part;
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of a dress board with an unused area below;
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing an example of a dress board having unused areas on both upper and lower sides;
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of a new dress board; 4 is a flow chart showing a preparatory procedure for dressing the blade.
  • FIG. 15 is a flow chart showing the process executed in step S130 of FIG. 14;
  • FIG. 16 is a flow chart showing the process executed in step S220 of FIG. 15;
  • FIG. 17 is a flow chart showing processing executed in step S355 of FIG. 16;
  • this embodiment an embodiment according to one aspect of the present invention (hereinafter also referred to as “this embodiment”) will be described in detail with reference to the drawings.
  • the same or corresponding parts in the drawings are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • each drawing is schematically drawn by appropriately omitting or exaggerating objects for easy understanding.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a cutting device 1 according to this embodiment.
  • the cutting device 1 is configured to separate a package substrate (object to be cut) into a plurality of electronic components (package components) by cutting the package substrate.
  • a substrate or a lead frame on which a semiconductor chip is mounted is resin-sealed.
  • package substrates include BGA (Ball Grid Array) package substrates, LGA (Land Grid Array) package substrates, CSP (Chip Size Package) package substrates, LED (Light Emitting Diode) package substrates, QFN (Quad Flat No-lead ) package substrates.
  • a package substrate P1 is used as an object to be cut, and the cutting device 1 separates the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1.
  • the resin-sealed surface is referred to as a mold surface, and the surface opposite to the mold surface is referred to as a ball/lead surface.
  • the cutting device 1 includes a cutting module A1 and an inspection/storage module B1 as components.
  • the cutting module A1 is configured to manufacture a plurality of electronic components S1 (cut products) by cutting the package substrate P1.
  • the inspection/storage module B1 is configured to inspect each of the plurality of manufactured electronic components S1 and then store the electronic components S1 in a tray. In the cutting device 1, each component is detachable and replaceable with respect to other components.
  • the cutting module A1 mainly includes a substrate supply section 3, a positioning section 4, a cutting table 5, a spindle section 6, and a transport section 7.
  • the substrate supply unit 3 supplies the package substrates P1 one by one to the positioning unit 4 by pushing out the package substrates P1 one by one from the magazine M1 that stores the plurality of package substrates P1. At this time, the package substrate P1 is arranged with the ball/lead surface facing upward.
  • the positioning unit 4 positions the package substrate P1 pushed out from the substrate supply unit 3 on the rail portions 4a. After that, the positioning unit 4 conveys the positioned package substrate P1 to the cutting table 5 .
  • the cutting table 5 holds the package substrate P to be cut.
  • a cutting device 1 having a twin-cut table configuration having two cutting tables 5 is illustrated.
  • the cutting table 5 includes a holding member 5a, a rotating mechanism 5b, and a moving mechanism 5c.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a plane of the holding member 5a.
  • the holding member 5a holds the package substrate P1 by sucking the package substrate P1 conveyed by the positioning unit 4 from below.
  • the holding member 5a includes a holding member body portion 5a1 and a dress board holding portion 5a2.
  • the holding member main body portion 5a1 has a rectangular shape in plan view, and is configured to suck the package substrate P1 from below.
  • a dress board holding portion 5a2 is integrally formed on a side surface of the holding member body portion 5a1.
  • the dress board holding portion 5a2 has a rectangular shape in plan view, and is configured to suck the dress board 8 from below.
  • the dress board 8 is used for dressing the blade 6a (described later).
  • Dressing refers to the operation of removing the bond material covering the abrasive grains and causing the abrasive grains to protrude from the blade 6a. That is, dressing refers to sharpening the blade 6a to eliminate clogging of the blade 6a.
  • Dressing of the blade 6a is performed by forming a cut line on the dressing board 8 with the blade 6a. For example, the package substrate P1 is cut by the dressed blade 6a. The dressing of the blade 6a will be explained later in detail.
  • the rotation mechanism 5b can rotate the holding member 5a in the ⁇ 1 direction in the figure.
  • the moving mechanism 5c can move the holding member 5a along the Y-axis in the figure.
  • the spindle unit 6 separates the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1 by cutting the package substrate P1.
  • a twin-spindle cutting device 1 having two spindles 6 is illustrated.
  • the spindle part 6 is movable along the X-axis and Z-axis of the figure. Note that the cutting device 1 may have a single spindle configuration having one spindle portion 6 .
  • FIG. 3 is a side view schematically showing the spindle section 6.
  • the spindle portion 6 includes a blade 6a, a rotating shaft 6c, a first flange 6d, a second flange 6e, and a fastening member 6f.
  • the blade 6a rotates at a high speed to cut the package substrate P1 and singulate the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1.
  • the blade 6a is attached to the rotary shaft 6c while being sandwiched between one flange (first flange) 6d and the other flange (second flange) 6e.
  • the first flange 6d and the second flange 6e are fixed to the rotating shaft 6c by a fastening member 6f such as a nut.
  • the first flange 6d is also called an inner flange
  • the second flange 6e is also called an outer flange.
  • the spindle portion 6 has a cutting water nozzle for injecting cutting water toward the blade 6a rotating at high speed, a cooling water nozzle for injecting cooling water, and a washing water nozzle for injecting washing water for washing cutting chips and the like. Nozzles (none of which are shown) and the like are provided.
  • the package substrate P1 is imaged by the first position confirmation camera 5d, and the position of the package substrate P1 is confirmed.
  • Confirmation using the first position confirmation camera 5d is, for example, confirmation of the position of a mark provided on the package substrate P1.
  • the mark indicates, for example, the cutting position of the package substrate P1.
  • the cutting table 5 moves toward the spindle section 6 along the Y-axis in the figure.
  • the package substrate P1 is cut by relatively moving the cutting table 5 and the spindle section 6.
  • FIG. After that, the package substrate P1 is imaged by the second position confirmation camera 6b as necessary, and the position and the like of the package substrate P1 are confirmed. Confirmation using the second position confirmation camera 6b is, for example, confirmation of the cutting position and cutting width of the package substrate P1.
  • the second position confirmation camera 6b is also used for dressing the blade 6a. Details will be described later.
  • the cutting table 5 moves away from the spindle section 6 along the Y-axis in the drawing while sucking the plurality of individualized electronic components S1.
  • the first cleaner 5e cleans and dries the upper surface (ball/lead surface) of the electronic component S1.
  • the transport unit 7 sucks the electronic component S1 held on the cutting table 5 from above and transports the electronic component S1 to the inspection table 11 of the inspection/storage module B1. During this transfer process, the second cleaner 7a cleans and dries the lower surface (mold surface) of the electronic component S1.
  • the inspection/storage module B1 mainly includes an inspection table 11, a first optical inspection camera 12, a second optical inspection camera 13, an arrangement section 14, and an extraction section 15. Note that the first optical inspection camera 12 may be provided in the cutting module A1.
  • the inspection table 11 holds the electronic component S1 for optical inspection of the electronic component S1.
  • the inspection table 11 is movable along the X-axis of the figure. Also, the inspection table 11 can be turned upside down.
  • the inspection table 11 is provided with a holding member that holds the electronic component S1 by sucking the electronic component S1.
  • the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 capture images of both surfaces (ball/lead surface and mold surface) of the electronic component S1. Based on the image data generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13, various inspections of the electronic component S1 are performed. Each of the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 is arranged in the vicinity of the inspection table 11 so as to capture an upper image.
  • the first optical inspection camera 12 images the mold surface of the electronic component S1 transported to the inspection table 11 by the transport unit 7. After that, the transport unit 7 places the electronic component S ⁇ b>1 on the holding member of the inspection table 11 . After the holding member sucks the electronic component S1, the inspection table 11 is turned upside down. The inspection table 11 moves above the second optical inspection camera 13 and the ball/lead surface of the electronic component S1 is imaged by the second optical inspection camera 13 .
  • An inspected electronic component S1 is placed in the placement section 14.
  • the placement unit 14 is movable along the Y-axis of the figure.
  • the inspection table 11 arranges the inspected electronic component S ⁇ b>1 in the arrangement section 14 .
  • the extraction unit 15 transfers the electronic component S1 placed in the placement unit 14 to a tray.
  • the electronic parts S1 are sorted into “non-defective products” or “defective products” based on the results of inspection using the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 .
  • the extraction unit 15 transfers each electronic component S1 to the non-defective product tray 15a or the defective product tray 15b based on the sorting result. Namely, non-defective products are stored in the non-defective product tray 15a, and defective products are stored in the defective product tray 15b. When each of the non-defective product tray 15a and the defective product tray 15b is filled with electronic components S1, it is replaced with a new tray.
  • the cutting device 1 further includes a computer 50 and a monitor 20.
  • Monitor 20 is configured to display an image.
  • the monitor 20 is, for example, a display device such as a liquid crystal monitor or an organic EL (Electro Luminescence) monitor.
  • the computer 50 controls each part of the cutting module A1 and the inspection/storage module B1.
  • the computer 50 includes, for example, the substrate supply unit 3, the positioning unit 4, the cutting table 5, the spindle unit 6, the transport unit 7, the inspection table 11, the first optical inspection camera 12, the second optical inspection camera 13, the placement unit 14, the extraction It controls the unit 15 and the monitor 20 .
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the hardware configuration of the computer 50.
  • the computer 50 includes a control unit 70, an input/output I/F (interface) 90, a reception unit 95, and a storage unit 80. Each component is electrically connected via a bus. It is connected to the.
  • the control unit 70 includes a CPU (Central Processing Unit) 72, a RAM (Random Access Memory) 74, a ROM (Read Only Memory) 76, and the like.
  • the control unit 70 is configured to control each component in the computer 50 and each component in the cutting apparatus 1 according to information processing.
  • the input/output I/F 90 is configured to communicate with each component included in the cutting device 1 via signal lines.
  • the input/output I/F 90 is used for transmitting data from the computer 50 to each component within the cutting device 1 and for receiving data transmitted from each component within the cutting device 1 to the computer 50 .
  • the receiving unit 95 is configured to receive instructions from the user.
  • the reception unit 95 is composed of, for example, a part or all of a touch panel, keyboard, mouse, and microphone.
  • the storage unit 80 is, for example, an auxiliary storage device such as a hard disk drive or solid state drive.
  • the storage unit 80 is configured to store a control program 81, for example.
  • Various operations in the cutting apparatus 1 are realized by the control program 81 being executed by the control unit 70 .
  • the control program 81 is developed in the RAM 74 .
  • the control unit 70 controls each component by having the CPU 72 interpret and execute the control program 81 developed in the RAM 74 .
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing a plan view of an example of the dress board 8 that has been used for dressing several times. As shown in FIG. 5, the dress board 8 is already provided with a plurality of cut lines CL1. Each cut line CL1 is a groove formed by cutting the dress board 8 with the blade 6a during dressing. Dressing of the blade 6a must be performed in an area of the dress board 8 where the cut line CL1 is not formed (hereinafter also referred to as "unused area").
  • the unused area is automatically detected, and the dressing start position on the dress board 8 is automatically determined based on the detection result. Therefore, according to the cutting device 1, the operator does not need to manually adjust the relative positions of the blade 6a and the dressing board 8, so that the blade 6a can be efficiently dressed.
  • the detection of the unused area is performed by using the second position confirmation camera 6b provided in the spindle section 6.
  • the second position confirmation camera 6b is configured to move relative to the dress board 8 and to image a partial area of the dress board 8.
  • the storage unit 80 stores in advance the position information of the area (detection area) of the dress board 8 that is imaged by the second position confirmation camera 6b before starting dressing.
  • position information of 13 detection areas is stored in the storage unit 80.
  • FIG. Note that the number of detection areas is not limited to this.
  • the unused area is detected based on the image captured by the second position confirmation camera 6b.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining each detection area. As shown in FIG. 6, as detection areas in the dress board 8, first detection areas D11-D13 and second detection areas D21-D25 and D31-D35 are provided. Position information of each detection area is stored in the storage unit 80 .
  • the first detection areas D11-D13 and the second detection areas D21-D25 and D31-D35 is positioned linearly on the diagonal line of the dress board 8.
  • the first detection area D11 is a detection area of the dress board 8 located at the lower left in the figure.
  • the first detection area D12 is a detection area located in the center of the dress board 8 in the figure.
  • the first detection area D13 is a detection area located on the upper right side of the dress board 8 in the figure.
  • first detection areas D11-D13 the first detection area D11 and the first detection area D12 adjacent to each other are separated from each other with the second detection areas D21-D25 interposed therebetween.
  • first detection areas D11-D13 the first detection area D12 and the first detection area D13 that are adjacent to each other are separated from each other with the second detection areas D31-D35 interposed therebetween.
  • Each detection area is arranged so as not to overlap as much as possible. In this example, the first detection area D12 overlaps each of the second detection areas D25 and D31, but the detection areas do not overlap in other portions.
  • each detection area (including the first detection area and the second detection area) is sequentially detected from the lower left detection area (first detection area D11) of the dress board 8 toward the upper right detection area (first detection area D13).
  • first detection area D11 the lower left detection area
  • first detection area D13 the upper right detection area
  • the presence or absence of the cutline CL1 at is determined. If the presence or absence of the cutline CL1 in each detection area is determined by such a procedure, it takes a long time to detect the unused area when the unused area exists only above the dress board 8, for example.
  • the cutting device 1 first, a captured image of each of the first detection areas D11 to D13 is acquired, and the presence or absence of the cut line CL1 in each of the first detection areas D11 to D13 is determined based on the captured image of each first detection area. determined by Then, based on the presence/absence of the cutline CL1 in each of the first detection areas D11-D13, it is determined whether or not it is necessary to determine the presence/absence of the cutline CL1 in the second detection areas D21-D25 and D31-D35. Therefore, according to this cutting device 1, first, by determining whether or not there is a cut line CL1 in each of the plurality of first detection areas, it is predicted where on the dress board 8 there is an unused area. Since areas where there is a high possibility that a used area exists are examined in more detail, it is possible to efficiently detect unused areas. A software configuration for realizing such functions will be described below.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing the software configuration for realizing automatic detection of unused areas. Referring to FIG. 7, for example, by executing a control program 81 in a computer 50, an acquisition unit 51, a determination unit 52, a determination unit 53, a camera control unit 54, a spindle control unit 55, and a monitor control unit 56 are realized.
  • the acquisition unit 51 is configured, for example, to acquire captured images of each of the first detection areas D11, D12, and D13 from the second position confirmation camera 6b. Based on the captured image acquired by the acquisition unit 51, the determination unit 52 determines the presence or absence of the cutline CL1 in each of the first detection areas D11, D12, and D13.
  • the determination unit 52 further determines whether the direction (orientation) of the cutline CL1 is correct.
  • the cut line CL1 extending in the horizontal direction of the dress board 8 is the cut line CL1 extending in the correct direction.
  • each of the first detection areas D11, D12, D13 is provided on the diagonal line of the dress board 8, so it can be determined whether or not the direction of the cut line CL1 is correct.
  • the first detection areas D11, D12, and D13 are provided at the lower center, center, and upper center of the dress board 8, respectively.
  • the cut line CL1 extending vertically on the left side of the dress board 8 cannot be detected.
  • the first detection areas D11, D12, D13 are each provided on the diagonal line of the dress board 8, such vertically extending cut line CL1 can be detected.
  • the determination unit 53 instructs each of the camera control unit 54, the spindle unit control unit 55, and the monitor control unit 56 based on the determination result of the determination unit 52.
  • the camera control unit 54, the spindle unit control unit 55, and the monitor control unit 56 control the second position confirmation camera 6b, the spindle unit 6, etc., and the monitor 20, respectively, according to instructions.
  • a description will be given of what kind of determination is made by the determination unit 53 according to the determination pattern by the determination unit 52.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing an example of a dress board 8 without unused areas.
  • cut lines CL1 are formed in each of the first detection areas D11, D12, D13.
  • the determining unit 53 determines not to determine whether or not there is a cutline CL1 in each second detection area. Then, the determination unit 53 instructs the monitor control unit 56 to display a message prompting replacement of the dress board 8 on the monitor 20 .
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing an example of a dress board 8 having an unused area above it.
  • the cut line CL1 is formed in each of the first detection areas D11 and D12, while the cut line CL1 is not formed in the first detection area D13.
  • the determination unit 53 sequentially determines the presence or absence of the cutline CL1 from the second detection area D31 toward the second detection area D35 (FIG. 6). decide to judge
  • the determination unit 53 determines not to determine the presence or absence of the cutline CL1 in the second detection areas D21 to D25. . In addition, since the determination unit 53 determines that the cutline CL1 exists in the first detection area D12 and determines that the cutline CL1 does not exist in the first detection area D13, It is determined to determine the presence or absence of the cutline CL1 in the second detection areas D31-D35 sandwiched by D13.
  • the determination unit 53 instructs the control unit 55 such as the spindle unit to relatively move the second position confirmation camera 6b sequentially from the second detection area D31 toward the second detection area D35.
  • the spindle section control section 55 controls the positions of the cutting table 5 and the spindle section 6 according to instructions, for example.
  • the determination unit 53 further instructs the camera control unit 54 to cause the second position confirmation camera 6b to capture images in order from the second detection area D31 toward the second detection area D35.
  • the second detection area is detected in the middle. detection ends. Thereby, the dressing of the blade 6a can be started earlier.
  • the sufficiently wide unused area is, for example, an unused area having a size necessary for dressing the blade 6a.
  • the size of the unused area required for forming that number of cut lines CL1 is the size of the unused area required for dressing.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing an example of a dress board 8 having unused areas in more than half of the area including the upper part.
  • the cut line CL1 is formed in the first detection area D11, while the cut line CL1 is not formed in each of the first detection areas D12 and D13.
  • the determination unit 53 sequentially determines the presence or absence of the cutline CL1 from the second detection area D21 toward the second detection area D25. decide to judge
  • the determination unit 53 determines not to determine the presence or absence of the cutline CL1 in the second detection areas D31 to D35. do. In addition, since the determining unit 53 determines that the cutline CL1 exists in the first detection area D11 and determines that the cutline CL1 does not exist in the first detection area D12, It is determined to determine the presence or absence of the cutline CL1 in the second detection areas D21-D25 sandwiched by D12.
  • the determination unit 53 instructs the control unit 55 such as the spindle unit to relatively move the second position confirmation camera 6b sequentially from the second detection area D21 toward the second detection area D25.
  • the spindle section control section 55 controls the positions of the cutting table 5 and the spindle section 6 according to instructions, for example.
  • the determination unit 53 further instructs the camera control unit 54 to cause the second position confirmation camera 6b to capture images in order from the second detection area D21 toward the second detection area D25. For example, when the unused area is detected in order from the second detection area D21 to the second detection area D25, if a sufficiently large unused area is detected in the middle, the second detection area is detected in the middle. detection ends.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing an example of a dress board 8 having an unused area below it.
  • the cut line CL1 is not formed in the first detection area D11, but the cut line CL1 is formed in each of the first detection areas D12 and D13.
  • the determination unit 53 sequentially determines the presence or absence of the cutline CL1 from the second detection area D21 toward the second detection area D25. to decide.
  • the determination unit 53 determines not to determine the presence or absence of the cutline CL1 in the second detection areas D31 to D35. . In addition, since it is determined that the cutline CL1 does not exist in the first detection area D11 and that the cutline CL1 exists in the first detection area D12, the determining unit 53 determines that the adjacent first detection areas D11, It is determined to determine the presence or absence of the cutline CL1 in the second detection areas D21-D25 sandwiched by D12.
  • the determination unit 53 instructs the control unit 55 such as the spindle unit to relatively move the second position confirmation camera 6b sequentially from the second detection area D21 toward the second detection area D25.
  • the spindle section control section 55 controls the positions of the cutting table 5 and the spindle section 6 according to instructions, for example.
  • the determination unit 53 further instructs the camera control unit 54 to cause the second position confirmation camera 6b to capture images in order from the second detection area D21 toward the second detection area D25. For example, when the unused area is detected in order from the second detection area D21 to the second detection area D25, if a sufficiently large unused area is detected in the middle, the second detection area is detected in the middle. detection ends.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing an example of a dress board 8 having unused areas on each of the upper and lower sides.
  • the cut line CL1 is not formed in each of the first detection areas D11 and D13, but the cut line CL1 is formed in the first detection area D12.
  • the determining unit 53 first determines the cut line CL1 from the second detection area D21 toward the second detection area D25. decision to determine the presence or absence of
  • the determination unit 53 instructs the control unit 55 such as the spindle unit to relatively move the second position confirmation camera 6b sequentially from the second detection area D21 toward the second detection area D25.
  • the spindle section control section 55 controls the positions of the cutting table 5 and the spindle section 6 according to instructions, for example.
  • the determination unit 53 further instructs the camera control unit 54 to cause the second position confirmation camera 6b to capture images in order from the second detection area D21 toward the second detection area D25.
  • the determination unit 53 moves from the second detection area D31 to the second detection area D35. It is determined that the presence or absence of the cutline CL1 is determined in order.
  • the determination unit 53 instructs the control unit 55 such as the spindle unit to relatively move the second position confirmation camera 6b sequentially from the second detection area D31 toward the second detection area D35.
  • the spindle section control section 55 controls the positions of the cutting table 5 and the spindle section 6 according to instructions, for example.
  • the determination unit 53 further instructs the camera control unit 54 to cause the second position confirmation camera 6b to capture images in order from the second detection area D31 toward the second detection area D35. For example, when detecting unused areas in order from the second detection area D31 to the second detection area D35, if a sufficiently large unused area is detected in the middle, the second detection area is detected in the middle. detection ends.
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing an example of a new dress board 8.
  • FIG. 13 in the dress board 8, the cut line CL1 is not formed in each of the first detection areas D11-D13.
  • the determination unit 53 determines not to determine the presence or absence of the cutline CL1 in each second detection area. Then, the determination unit 53 determines the first detection area D11 of the dress board 8 as the dressing start position of the blade 6a.
  • FIG. 14 is a flow chart showing a preparation procedure for dressing the blade 6a. The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 after the user sets the number of cutlines CL1 to be formed during dressing and the user issues an instruction to start dressing.
  • control unit 70 controls first detection area D11 (FIG. 6) of dress board 8 attached to dress board holding portion 5a2 so that second position confirmation camera 6b can image first detection area D11 (FIG. 6). It controls the relative position of the two-position confirmation camera 6b.
  • the control section 70 controls the relative position of the second position confirmation camera 6b by controlling the positions of the cutting table 5 and the spindle section 6, respectively. Then, the control unit 70 controls the second position confirmation camera 6b so as to capture an image of the first detection area D11 (step S100).
  • the control unit 70 controls the relative position of the second position confirmation camera 6b so that the second position confirmation camera 6b can capture an image of the first detection area D12.
  • the control unit 70 controls the second position confirmation camera 6b to capture an image of the first detection area D12 (step S110).
  • the control unit 70 controls the relative position of the second position confirmation camera 6b so that the second position confirmation camera 6b can image the first detection area D13.
  • the control unit 70 controls the second position confirmation camera 6b to capture an image of the first detection area D13 (step S120).
  • the control unit 70 executes processing based on imaging results in each of the first detection areas D11, D12, and D13 (step S130). The processing in step S130 will be described later in detail.
  • the control unit 70 determines whether or not the start position of the dress cut (dressing) has been determined as a result of the processing in step S130 (step S140).
  • step S140 If it is determined that the start position of the dress cut has been determined (YES in step S140), the control unit 70 controls the spindle unit 6 to start the dress cut from the determined start position (step S150). On the other hand, if it is determined that the start position of the dress cut has not been determined (NO in step S140), the control unit 70 outputs a message prompting the user to replace the dress board 8 (notifying the user to adjust the direction of the dress board 8). including a prompting message) (step S160).
  • FIG. 15 is a flow chart showing the process executed in step S130 of FIG. Referring to FIG. 15, control unit 70 determines whether or not cutline CL1 is detected in any one of first detection areas D11, D12, and D13 (step S200).
  • step S200 When it is determined that the cutline CL1 is not detected in any of the first detection areas D11, D12, D13 (NO in step S200), the process proceeds to step S220. On the other hand, when it is determined that the cutline CL1 has been detected in any one of the first detection areas D11, D12, and D13 (YES in step S200), the control unit 70 detects the image captured by the second position confirmation camera 6b. , it is determined whether or not the direction of the detected cutline CL1 is correct (step S210).
  • step S210 When it is determined that the direction of the cut line CL1 is correct (YES in step S210), the control unit 70 executes the dress cut position determination process (step S220). The processing in step S220 will be described later in detail. On the other hand, when it is determined that the direction of the cutline CL1 is not correct (NO in step S210), the control unit 70 determines to display on the monitor 20 a message prompting the user to adjust the direction of the dress board 8. The processing shown in the flowchart ends.
  • FIG. 16 is a flow chart showing the process executed in step S220 of FIG. Referring to FIG. 16, control unit 70 determines whether cutline CL1 is formed in first detection area D11 based on the captured image in first detection area D11 (step S300).
  • the control unit 70 cuts to the first detection area D12 based on the captured image in the first detection area D12. It is determined whether or not the line CL1 is formed (step S305). When it is determined that the cut line CL1 is formed in the first detection area D12 (YES in step S305), the control unit 70 cuts to the first detection area D13 based on the captured image in the first detection area D13. It is determined whether or not the line CL1 is formed (step S310). When it is determined that the cut line CL1 is formed in the first detection area D13 (YES in step S310), the control unit 70 determines to display on the monitor 20 a message prompting the user to replace the dress board 8. (step S315).
  • step S310 When it is determined in step S310 that the cutline CL1 is not formed in the first detection area D13 (NO in step S310), the control unit 70 controls the second detection area D31 to the second detection area D35 (FIG. 6). , the cutline CL1 is detected (step S320). That is, the control unit 70 detects the unused area from the second detection area D31 toward the second detection area D35. For example, this unused area detection ends when an unused area of the required size is detected. When the unused area of the required size is detected, the control section 70 determines the dress cut start position in the unused area (step S325).
  • step S305 When it is determined in step S305 that the cutline CL1 is not formed in the first detection area D12 (NO in step S305), the control unit 70 moves from the second detection area D21 toward the second detection area D25. A used area is detected (step S330). For example, this unused area detection ends when an unused area of the required size is detected. When the unused area of the required size is detected, the control section 70 determines the dress cut start position in the unused area (step S325).
  • step S300 When it is determined in step S300 that the cutline CL1 is not formed in the first detection area D11 (NO in step S300), the control unit 70 determines whether the cutline CL1 is formed in the first detection area D12. is determined (step S335). When it is determined that the cut line CL1 is not formed in the first detection area D12 (NO in step S335), the control unit 70 determines the first detection area D11 as the dress cut start position (step S340).
  • step S335 When it is determined in step S335 that the cutline CL1 is formed in the first detection area D12 (YES in step S335), the control unit 70 determines whether the cutline CL1 is formed in the first detection area D13. is determined (step S345). When it is determined that the cutline CL1 is formed in the first detection area D13 (YES in step S345), the control unit 70 detects an unused area from the second detection area D21 toward the second detection area D25. (step S350). For example, this unused area detection ends when an unused area of the required size is detected. When the unused area of the required size is detected, the control section 70 determines the dress cut start position in the unused area (step S325).
  • step S345 When it is determined in step S345 that the cutline CL1 is not formed in the first detection area D13 (NO in step S345), the control unit 70 executes processing for detecting the cutline CL1 (step S355). That is, the control unit 70 executes the unused area detection process.
  • FIG. 17 is a flow chart showing the process executed in step S355 of FIG.
  • control unit 70 detects an unused area from second detection area D21 toward second detection area D25 (step S400). The control unit 70 determines whether or not an unused area of the required size has been detected (step S410). If it is determined that an unused area of the required size has been detected (YES in step S410), control unit 70 determines the dress cut start position in the unused area (step S420).
  • control unit 70 moves from second detection area D31 toward second detection area D35. An unused area is detected (step S430). The control unit 70 determines whether or not an unused area of the required size has been detected (step S440). If it is determined that an unused area of the required size has been detected (YES in step S440), control unit 70 determines the dress cut start position in the unused area (step S420). On the other hand, if it is determined that an unused area of the required size has not been detected (NO in step S440), control unit 70 determines to display on monitor 20 a message prompting the user to replace dress board 8. Then, the processing shown in this flowchart ends.
  • the control unit 70 controls the second position confirmation camera 6b so as to sequentially capture images of the first detection areas D11, D12, and D13, and controls the second position confirmation camera 6b.
  • the presence or absence of the cutline CL1 in each of the first detection areas D11, D12, and D13 is determined based on the results of imaging by the camera 6b.
  • the control unit 70 determines whether or not it is necessary to determine the presence or absence of the cutline CL1 in the second detection areas D21-D25, D31-D35 based on the presence or absence of the cutline CL1 in each of the first detection areas D11, D12, D13. decide.
  • this cutting apparatus 1 first, by determining the presence or absence of the cut line CL1 in each of the plurality of first detection areas, it is predicted where the unused area exists on the dress board 8, and the unused area is estimated. Since the areas in which there is a high possibility of existing are examined in more detail, the detection of unused areas can be performed efficiently.
  • the cutting device 1 is an example of the "cutting device” in the present invention.
  • the blade 6a is an example of the "blade” in the present invention
  • the package substrate P1 is an example of the "cutting object” in the present invention.
  • the dress board 8 is an example of the "dress board” in the present invention.
  • the second position confirmation camera 6b is an example of the "imaging section” in the present invention.
  • the controller 70 is an example of the “controller” in the present invention.
  • Each of the first detection areas D11, D12, D13 is an example of the "first area” in the present invention
  • each of the second detection areas D21-D25, D31-D35 is an example of the "second area” of the present invention. be.
  • the monitor 20 is an example of the "display section” in the present invention.
  • the electronic component S1 is an example of a "cut product" in the present invention.
  • the positions of the cutting table 5 and the spindle section 6 are controlled in order to control the relative positions of the second position confirmation camera 6b and the dress board 8.
  • the relative position between the second position confirmation camera 6b and the dress board 8 may be controlled by controlling the position of either one of the cutting table 5 and the spindle section 6.
  • the dress board 8 is attached to the dedicated dress board holding portion 5a2.
  • the mounting position of the dress board 8 is not limited to this.
  • the dress board 8 may be attached to the holding member body portion 5a1 during dressing of the blade 6a.
  • a dedicated attachment jig may be used to improve the positional accuracy of the dress board 8 in the holding member main body portion 5a1.
  • the detection of unused areas in the second detection areas D21-D25 and D31-D35 ends when an unused area of the required size is detected.
  • the detection of unused areas in the second detection areas D21-D25 and D31-D35 does not necessarily have to end when an unused area of the required size is detected.
  • the unused areas are detected in all of the second detection areas D21-D25 regardless of whether or not an unused area of the required size is detected. may be done.
  • the unused areas in the second detection areas D31-D35 regardless of whether or not an unused area of the required size is detected, the unused areas can be detected in all of the second detection areas D21-D25. may be done.
  • the user sets the number of cut lines CL1 formed on the dress board 8 in the dress cut.
  • the number of cut lines CL1 formed on the dress board 8 in the dress cut does not necessarily have to be set by the user.
  • the number of cut lines CL1 formed on the dress board 8 in the dress cut may be automatically determined by the computer 50, for example.
  • the cutting device 1 may further include a replacement mechanism for automatically replacing the dress board 8 held by the dress board holding portion 5a2.
  • the control section 70 may transmit a control signal for exchanging the dress board 8 held by the dress board holding section 5a2 to the exchange mechanism.
  • the dress board 8 held by the dress board holding portion 5a2 is automatically replaced by the replacement mechanism.

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Abstract

切断装置は、ブレードによって切断対象物を切断するように構成されている。切断装置は、撮像部と、制御部とを備える。撮像部は、ドレスボードに対して相対的に移動すると共に、ドレスボードの一部の領域を撮像するように構成されている。制御部は、ドレスボードの複数の第１領域を順に撮像するように撮像部を制御すると共に、撮像部による撮像結果に基づいて、複数の第１領域の各々におけるカットラインの有無を判定するように構成されている。複数の第１領域のうちの互いに隣り合う２つの第１領域は、互いに第２領域を挟んで離れている。制御部は、複数の第１領域の各々におけるカットラインの有無に基づいて、第２領域におけるカットラインの有無の判定要否を決定する。

Description

切断装置、及び切断品の製造方法
　本発明は、切断装置、及び切断品の製造方法に関する。
　特開２０１７－１６８５７５号公報（特許文献１）は、切削装置を開示する。この切削装置においては、例えば、切削ブレードのドレッシング時におけるスピンドル回転数と、被加工物の加工時におけるスピンドル回転数とが異なる。被加工物の加工時における切削ブレードの反りの影響を考慮するために、被加工物の加工時におけるスピンドル回転数でドレッシングボードに位置合わせ用溝が形成される。この位置合わせ用溝を用いて、切削ブレード（スピンドル）の位置合わせが行なわれる。これにより、被加工物の加工時における切削ブレードの反りによる位置ずれの影響が取り除かれるため、切削位置の位置合わせを精度よく実施することができる（特許文献１参照）。
特開２０１７－１６８５７５号公報
　上記特許文献１に開示されている切削装置においては、ドレッシングボード（ドレスボード）に形成された位置合わせ用溝が撮像手段によって撮像される。しかしながら、特許文献１において、ドレスボードのうちドレッシング可能な領域を検出する技術は開示されていない。
　本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、ドレスボードのうちドレッシング可能な領域を効率的に検出可能な切断装置、及び該切断装置を用いた切断品の製造方法を提供することである。
　本発明のある局面に従う切断装置は、ブレードによって切断対象物を切断するように構成されている。ブレードのドレッシングは、ドレスボードを用いることによって行なわれる。切断装置は、撮像部と、制御部とを備える。撮像部は、ドレスボードに対して相対的に移動すると共に、ドレスボードの一部の領域を撮像するように構成されている。制御部は、ドレスボードの複数の第１領域を順に撮像するように撮像部を制御すると共に、撮像部による撮像結果に基づいて、複数の第１領域の各々におけるカットラインの有無を判定するように構成されている。複数の第１領域のうちの互いに隣り合う２つの第１領域は、互いに第２領域を挟んで離れている。制御部は、複数の第１領域の各々におけるカットラインの有無に基づいて、第２領域におけるカットラインの有無の判定要否を決定する。
　本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断装置を用いた切断品の製造方法であって、カットラインが存在しないと制御部によって判定されたドレスボードの領域でブレードのドレッシングを行なうステップと、ドレッシングされたブレードによって切断対象物を切断するステップとを含む。
　本発明によれば、ドレスボードのうちドレッシング可能な領域を効率的に検出可能な切断装置、及び該切断装置を用いた切断品の製造方法を提供することができる。
切断装置を模式的に示す平面図である。 保持部材の平面を模式的に示す図である。 スピンドル部を模式的に示す側面図である。 コンピュータのハードウェア構成を模式的に示す図である。 何度かドレッシングに使用されたドレスボードの一例の平面を模式的に示す図である。 各検出エリアについて説明するための図である。 未使用領域の自動検出を実現するためのソフトウェア構成を模式的に示す図である。 未使用領域が存在しないドレスボードの一例を模式的に示す図である。 上方に未使用領域が存在するドレスボードの一例を模式的に示す図である。 上方を含む半分以上の領域において未使用領域が存在するドレスボードの一例を模式的に示す図である。 下方に未使用領域が存在するドレスボードの一例を模式的に示す図である。 上方及び下方の各々に未使用領域が存在するドレスボードの一例を模式的に示す図である。 新品のドレスボードの一例を模式的に示す図である。 ブレードのドレッシングの準備手順を示すフローチャートである。 図１４のステップＳ１３０において実行される処理を示すフローチャートである。 図１５のステップＳ２２０において実行される処理を示すフローチャートである。 図１６のステップＳ３５５において実行される処理を示すフローチャートである。
　以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。
　［１．構成］
　＜１－１．切断装置の全体構成＞
　図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（パッケージ部品）に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。
　パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板、ＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。
　この例においては、切断対象物としてパッケージ基板Ｐ１が用いられ、切断装置１によってパッケージ基板Ｐ１が複数の電子部品Ｓ１に個片化される。以下では、パッケージ基板Ｐ１の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール／リード面と称する。
　図１に示されるように、切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ１と、検査・収納モジュールＢ１とを含んでいる。切断モジュールＡ１は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって複数の電子部品Ｓ１（切断品）を製造するように構成されている。検査・収納モジュールＢ１は、製造された複数の電子部品Ｓ１の各々を検査し、その後、電子部品Ｓ１をトレイに収納するように構成されている。切断装置１において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
　切断モジュールＡ１は、主として、基板供給部３と、位置決め部４と、切断テーブル５と、スピンドル部６と、搬送部７とを含んでいる。
　基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐ１を収容するマガジンＭ１からパッケージ基板Ｐ１を１つずつ押し出すことによって、パッケージ基板Ｐ１を１つずつ位置決め部４へ供給する。このとき、パッケージ基板Ｐ１は、ボール／リード面を上に向けて配置されている。
　位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐ１をレール部４ａ上に配置することによって、パッケージ基板Ｐ１の位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐ１を切断テーブル５へ搬送する。
　切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐを保持する。この例においては、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１が例示されている。切断テーブル５は、保持部材５ａと、回転機構５ｂと、移動機構５ｃとを含んでいる。
　図２は、保持部材５ａの平面を模式的に示す図である。保持部材５ａは、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐ１を下方から吸着することによって、パッケージ基板Ｐ１を保持する。
　図２に示されるように、保持部材５ａは、保持部材本体部５ａ１と、ドレスボード保持部５ａ２とを含んでいる。保持部材本体部５ａ１は、平面視矩形状の形状を有し、パッケージ基板Ｐ１を下方から吸着するように構成されている。保持部材本体部５ａ１の側面には、ドレスボード保持部５ａ２が一体的に形成されている。ドレスボード保持部５ａ２は、平面視矩形状の形状を有し、ドレスボード８を下方から吸着するように構成されている。
　ドレスボード８は、ブレード６ａ（後述）のドレッシングに用いられる。ドレッシングとは、ブレード６ａにおいて、砥粒を覆っているボンド材を除去し、砥粒を突出させる作業のことをいう。すなわち、ドレッシングとは、ブレード６ａを目立てして、ブレード６ａの目詰まりを解消することをいう。ブレード６ａのドレッシングは、ブレード６ａによってドレスボード８にカットラインを形成することによって行なわれる。例えば、ドレッシングされたブレード６ａによって、パッケージ基板Ｐ１の切断が行なわれる。ブレード６ａのドレッシングについては後程詳しく説明する。
　再び図１を参照して、回転機構５ｂは、保持部材５ａを図のθ１方向に回転させることが可能である。移動機構５ｃは、保持部材５ａを図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。
　スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。この例においては、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１が例示されている。スピンドル部６は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１は、一個のスピンドル部６を有するシングルスピンドル構成としてもよい。
　図３は、スピンドル部６を模式的に示す側面図である。図３に示されるように、スピンドル部６は、ブレード６ａと、回転軸６ｃと、第１フランジ６ｄと、第２フランジ６ｅと、締結部材６ｆとを含んでいる。
　ブレード６ａは、高速回転することによって、パッケージ基板Ｐ１を切断し、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ブレード６ａは、一方のフランジ（第１フランジ）６ｄ及び他方のフランジ（第２フランジ）６ｅにより挟持された状態で、回転軸６ｃに装着される。第１フランジ６ｄ及び第２フランジ６ｅは、ナット等の締結部材６ｆによって回転軸６ｃに固定される。第１フランジ６ｄは奥フランジとも称され、第２フランジ６ｅは外フランジとも称される。
　スピンドル部６には、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する切削水用ノズル、冷却水を噴射する冷却水用ノズル、及び、切断屑等を洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水用ノズル（いずれも不図示）等が設けられる。
　再び図１を参照して、切断テーブル５がパッケージ基板Ｐ１を吸着した後、第１位置確認カメラ５ｄによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置が確認される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１上に設けられたマークの位置の確認である。該マークは、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置を示す。
　その後、切断テーブル５は、図のＹ軸に沿いスピンドル部６に向かって移動する。切断テーブル５がスピンドル部６の下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１が切断される。その後、必要に応じて第２位置確認カメラ６ｂによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置等が確認される。第２位置確認カメラ６ｂを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置及び切断幅の確認である。なお、第２位置確認カメラ６ｂは、ブレード６ａのドレッシングのためにも使用される。詳細については後程説明する。
　切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐ１の切断が完了した後、個片化された複数の電子部品Ｓ１を吸着した状態で、図のＹ軸に沿ってスピンドル部６から離れる方向に移動する。この移動過程において、第１クリーナ５ｅによって、電子部品Ｓ１の上面（ボール／リード面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。
　搬送部７は、切断テーブル５に保持された電子部品Ｓ１を上方から吸着し、電子部品Ｓ１を検査・収納モジュールＢ１の検査テーブル１１へ搬送する。この搬送過程において、第２クリーナ７ａによって、電子部品Ｓ１の下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。
　検査・収納モジュールＢ１は、主として、検査テーブル１１と、第１光学検査カメラ１２と、第２光学検査カメラ１３と、配置部１４と、抽出部１５とを含んでいる。なお、第１光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ１に設けられていてもよい。
　検査テーブル１１は、電子部品Ｓ１の光学的な検査のために、電子部品Ｓ１を保持する。検査テーブル１１は、図のＸ軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、電子部品Ｓ１を吸着することによって電子部品Ｓ１を保持する保持部材が設けられている。
　第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、電子部品Ｓ１の両面（ボール／リード面及びモールド面）を撮像する。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、電子部品Ｓ１の各種検査が行なわれる。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、検査テーブル１１の近傍において、上方を撮像するように配置されている。
　第１光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へ搬送される電子部品Ｓ１のモールド面を撮像する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材上に電子部品Ｓ１を載置する。保持部材が電子部品Ｓ１を吸着した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第２光学検査カメラ１３の上方へ移動し、電子部品Ｓ１のボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって撮像される。
　配置部１４には、検査済みの電子部品Ｓ１が配置される。配置部１４は、図のＹ軸に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、検査済みの電子部品Ｓ１を配置部１４に配置する。
　抽出部１５は、配置部１４に配置された電子部品Ｓ１をトレイに移送する。電子部品Ｓ１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部１５は、分別の結果に基づいて、各電子部品Ｓ１を良品用トレイ１５ａ又は不良品用トレイ１５ｂに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ１５ａに収納され、不良品は不良品用トレイ１５ｂに収納される。良品用トレイ１５ａ及び不良品用トレイ１５ｂの各々は、電子部品Ｓ１で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。
　切断装置１は、さらにコンピュータ５０とモニタ２０とを含んでいる。モニタ２０は、画像を表示するように構成されている。モニタ２０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）モニタ等の表示デバイスで構成される。
　コンピュータ５０は、例えば、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の各部を制御する。コンピュータ５０は、例えば、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６、搬送部７、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、配置部１４、抽出部１５及びモニタ２０を制御する。
　＜１－２．コンピュータのハードウェア構成＞
　図４は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図４に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、受付部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。
　制御部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７４及びＲＯＭ（Read Only Memory）７６等を含んでいる。制御部７０は、情報処理に応じて、コンピュータ５０内の各構成要素及び切断装置１内の各構成要素を制御するように構成されている。
　入出力Ｉ／Ｆ９０は、信号線を介して、切断装置１に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力Ｉ／Ｆ９０は、コンピュータ５０から切断装置１内の各構成要素へのデータの送信、切断装置１内の各構成要素からコンピュータ５０へ送信されるデータの受信に用いられる。受付部９５は、ユーザからの指示を受け付けるように構成されている。受付部９５は、例えば、タッチパネル、キーボード、マウス及びマイクの一部又は全部で構成される。
　記憶部８０は、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置である。記憶部８０は、例えば、制御プログラム８１を記憶するように構成されている。制御プログラム８１が制御部７０によって実行されることにより、切断装置１における各種動作が実現される。制御部７０が制御プログラム８１を実行する場合に、制御プログラム８１は、ＲＡＭ７４に展開される。そして、制御部７０は、ＲＡＭ７４に展開された制御プログラム８１をＣＰＵ７２によって解釈及び実行することにより各構成要素を制御する。
　＜１－３．ドレッシング可能な領域の自動検出に関するソフトウェア構成＞
　上述のように、切断装置１においては、ブレード６ａのドレッシングが行なわれる。ブレード６ａのドレッシングにおいては、常に新品のドレスボード８が使用されるわけではない。例えば、既に何度かドレッシングに使用されたドレスボード８が、ドレッシングに使用される場合もある。
　図５は、何度かドレッシングに使用されたドレスボード８の一例の平面を模式的に示す図である。図５に示されるように、ドレスボード８には、既に複数のカットラインＣＬ１が形成されている。各カットラインＣＬ１は、ドレッシング時にブレード６ａがドレスボード８をカットすることによって形成された溝である。ブレード６ａのドレッシングは、ドレスボード８のうちカットラインＣＬ１が形成されていない領域（以下、「未使用領域」とも称する。）において行なわれる必要がある。
　未使用領域においてドレッシングを行なうために、ドレスボード８におけるカットラインＣＬ１の位置を作業者が目視で確認し、作業者が手動でブレード６ａとドレスボード８との相対的な位置を調整することが考えられる。しかしながら、このような方法は、多大な労力及び時間を要する。
　切断装置１においては、未使用領域が自動的に検出され、検出結果に基づいてドレスボード８におけるドレッシングの開始位置が自動的に決定される。したがって、切断装置１によれば、ブレード６ａとドレスボード８との相対的な位置を作業者が手動で調整する必要がないため、ブレード６ａのドレッシングを効率的に行なうことができる。
　切断装置１において、未使用領域の検出は、スピンドル部６に設けられた第２位置確認カメラ６ｂを用いることによって行なわれる。第２位置確認カメラ６ｂは、ドレスボード８に対して相対的に移動すると共に、ドレスボード８の一部の領域を撮像するように構成されている。切断装置１においては、ドレスボード８のうち、ドレッシング開始前に第２位置確認カメラ６ｂによって撮像される領域（検出エリア）の位置情報が記憶部８０に予め記憶されている。切断装置１においては、例えば、１３個の検出エリアの位置情報が記憶部８０に記憶されている。なお、検出エリアの数はこれに限定されない。切断装置１においては、第２位置確認カメラ６ｂの撮像画像に基づいて未使用領域が検出される。
　図６は、各検出エリアについて説明するための図である。図６に示されるように、ドレスボード８における検出エリアとしては、第１検出エリアＤ１１－Ｄ１３と、第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５，Ｄ３１－Ｄ３５とが設けられている。各検出エリアの位置情報は、記憶部８０に記憶されている。
　第１検出エリアＤ１１－Ｄ１３及び第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５，Ｄ３１－Ｄ３５の各々は、ドレスボード８の対角線上において直線状に位置している。第１検出エリアＤ１１は、ドレスボード８のうち図中左下に位置する検出エリアである。第１検出エリアＤ１２は、ドレスボード８のうち図中中央に位置する検出エリアである。第１検出エリアＤ１３は、ドレスボード８のうち図中右上に位置する検出エリアである。ドレスボード８がドレスボード保持部５ａ２に保持された状態で、ドレスボード８の左右方向は図１のＸ軸方向に対応しており、ドレスボード８の上下方向は図１のＹ軸方向に対応している。ドレスボード８の上下左右方向は、本明細書において共通である。
　第１検出エリアＤ１１－Ｄ１３のうち互いに隣り合う第１検出エリアＤ１１と第１検出エリアＤ１２とは、互いに第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５を挟んで離れている。第１検出エリアＤ１１－Ｄ１３のうち互いに隣り合う第１検出エリアＤ１２と第１検出エリアＤ１３とは、互いに第２検出エリアＤ３１－Ｄ３５を挟んで離れている。各検出エリアは、なるべく重ならないように配置されている。この例においては、第１検出エリアＤ１２が第２検出エリアＤ２５，Ｄ３１の各々と重なっているが、他の部分においては検出エリア同士が重なっていない。
　仮に、ドレスボード８の左下の検出エリア（第１検出エリアＤ１１）から右上の検出エリア（第１検出エリアＤ１３）に向かって順に各検出エリア（第１検出エリア及び第２検出エリアを含む。）におけるカットラインＣＬ１の有無が判定されるとする。このような手順で各検出エリアにおけるカットラインＣＬ１の有無が判定されると、例えば、未使用領域がドレスボード８の上方にしか存在しない場合に、未使用領域の検出に長時間を要する。
　切断装置１においては、まず、第１検出エリアＤ１１－Ｄ１３の各々に関する撮像画像が取得され、第１検出エリアＤ１１－Ｄ１３の各々におけるカットラインＣＬ１の有無が各第１検出エリアの撮像画像に基づいて判定される。そして、第１検出エリアＤ１１－Ｄ１３の各々におけるカットラインＣＬ１の有無に基づいて、第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５，Ｄ３１－Ｄ３５におけるカットラインＣＬ１の有無の判定要否が決定される。したがって、この切断装置１によれば、まず、複数の第１検出エリアの各々におけるカットラインＣＬ１の有無を判定することによってドレスボード８のどのあたりに未使用領域が存在するかが予測され、未使用領域が存在する可能性の高い領域がより詳細に調べられるため、未使用領域の検出を効率的に行なうことができる。このような機能を実現するためのソフトウェア構成について次に説明する。
　図７は、未使用領域の自動検出を実現するためのソフトウェア構成を模式的に示す図である。図７を参照して、例えば、コンピュータ５０において制御プログラム８１が実行されることによって、取得部５１、判定部５２、決定部５３、カメラ制御部５４、スピンドル部等制御部５５及びモニタ制御部５６の各々が実現される。
　取得部５１は、例えば、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３の各々の撮像画像を第２位置確認カメラ６ｂから取得するように構成されている。判定部５２は、取得部５１によって取得された撮像画像に基づいて、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３の各々におけるカットラインＣＬ１の有無を判定する。
　第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３のいずれかにカットラインＣＬ１が存在する場合に、判定部５２は、さらに、カットラインＣＬ１の方向（向き）が正しいか否かを判定する。なお、切断装置１においては、ドレスボード８の左右方向に延びるカットラインＣＬ１が正しい方向に延びるカットラインＣＬ１である。切断装置１においては、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３の各々がドレスボード８の対角線上に設けられているため、カットラインＣＬ１の向きが正しいか否かを判定することができる。
　仮に、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３がそれぞれドレスボード８の中央下、中央、中央上に設けられていたとする。この場合には、例えば、ドレスボード８の左において上下方向に延びるカットラインＣＬ１を検出することができない。切断装置１においては、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３の各々がドレスボード８の対角線上に設けられているため、このような上下方向に延びるカットラインＣＬ１を検出することができる。
　決定部５３は、判定部５２における判定結果に基づいて、カメラ制御部５４、スピンドル部等制御部５５及びモニタ制御部５６の各々に指示する。カメラ制御部５４、スピンドル部等制御部５５及びモニタ制御部５６は、指示に従って第２位置確認カメラ６ｂ、スピンドル部６等及びモニタ２０をそれぞれ制御する。判定部５２による判定パターンに応じて決定部５３によってどのような決定が行なわれるかについて次に説明する。
　図８は、未使用領域が存在しないドレスボード８の一例を模式的に示す図である。図８に示されるように、ドレスボード８においては、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３の各々において、カットラインＣＬ１が形成されている。このような場合には、ドレスボード８に未使用領域が存在しないため、決定部５３は、各第２検出エリアにおけるカットラインＣＬ１の有無を判定しない旨を決定する。そして、決定部５３は、ドレスボード８の交換を促すメッセージをモニタ２０に表示させるようにモニタ制御部５６に指示する。
　図９は、上方に未使用領域が存在するドレスボード８の一例を模式的に示す図である。図９に示されるように、ドレスボード８においては、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２の各々においてカットラインＣＬ１が形成されている一方、第１検出エリアＤ１３においてカットラインＣＬ１が形成されていない。このような場合には、ドレスボード８の上方に未使用領域が存在するため、決定部５３は、第２検出エリアＤ３１から第２検出エリアＤ３５（図６）に向かって順にカットラインＣＬ１の有無を判定する旨を決定する。
　すなわち、決定部５３は、互いに隣り合う第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２の各々においてカットラインＣＬ１が存在すると判定されたため、第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５におけるカットラインＣＬ１の有無を判定しない旨を決定する。また、決定部５３は、第１検出エリアＤ１２においてカットラインＣＬ１が存在すると判定され、かつ、第１検出エリアＤ１３においてカットラインＣＬ１が存在しないと判定されたため、互いに隣り合う第１検出エリアＤ１２，Ｄ１３によって挟まれた第２検出エリアＤ３１－Ｄ３５におけるカットラインＣＬ１の有無を判定する旨を決定する。
　そして、決定部５３は、第２検出エリアＤ３１から第２検出エリアＤ３５に向かって順に第２位置確認カメラ６ｂを相対的に移動させるようにスピンドル部等制御部５５に指示する。スピンドル部等制御部５５は、例えば、指示に従って切断テーブル５及びスピンドル部６の位置を制御する。決定部５３は、さらに、第２検出エリアＤ３１から第２検出エリアＤ３５に向かって順に第２位置確認カメラ６ｂに画像を撮像させるようにカメラ制御部５４に指示する。
　例えば、第２検出エリアＤ３１から第２検出エリアＤ３５に向かって順に未使用領域の検出を行なう場合に、途中で十分な広さの未使用領域が検出されたときは、途中で第２検出エリアにおける検出が終了する。これにより、より早期にブレード６ａのドレッシングを開始することができる。なお、十分な広さの未使用領域とは、例えば、ブレード６ａのドレッシングに必要な広さの未使用領域である。例えば、ドレッシングにおいて形成するカットラインＣＬ１の本数をユーザが設定可能な場合に、その本数のカットラインＣＬ１を形成するために必要な未使用領域の広さがドレッシングに必要な未使用領域の広さとされてもよい。
　図１０は、上方を含む半分以上の領域において未使用領域が存在するドレスボード８の一例を模式的に示す図である。図１０に示されるように、ドレスボード８においては、第１検出エリアＤ１１においてカットラインＣＬ１が形成されている一方、第１検出エリアＤ１２，Ｄ１３の各々においてカットラインＣＬ１が形成されていない。このような場合には、ドレスボード８の上方半分以上の領域に未使用領域が存在するため、決定部５３は、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって順にカットラインＣＬ１の有無を判定する旨を決定する。
　すなわち、決定部５３は、互いに隣り合う第１検出エリアＤ１２，Ｄ１３の各々においてカットラインＣＬ１が存在しないと判定されたため、第２検出エリアＤ３１－Ｄ３５におけるカットラインＣＬ１の有無を判定しない旨を決定する。また、決定部５３は、第１検出エリアＤ１１においてカットラインＣＬ１が存在すると判定され、かつ、第１検出エリアＤ１２においてカットラインＣＬ１が存在しないと判定されたため、互いに隣り合う第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２によって挟まれた第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５におけるカットラインＣＬ１の有無を判定する旨を決定する。
　そして、決定部５３は、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって順に第２位置確認カメラ６ｂを相対的に移動させるようにスピンドル部等制御部５５に指示する。スピンドル部等制御部５５は、例えば、指示に従って切断テーブル５及びスピンドル部６の位置を制御する。決定部５３は、さらに、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって順に第２位置確認カメラ６ｂに画像を撮像させるようにカメラ制御部５４に指示する。例えば、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって順に未使用領域の検出を行なう場合に、途中で十分な広さの未使用領域が検出されたときは、途中で第２検出エリアにおける検出が終了する。
　図１１は、下方に未使用領域が存在するドレスボード８の一例を模式的に示す図である。図１１に示されるように、ドレスボード８においては、第１検出エリアＤ１１においてカットラインＣＬ１が形成されていない一方、第１検出エリアＤ１２，Ｄ１３の各々においてカットラインＣＬ１が形成されている。このような場合には、ドレスボード８の下方に未使用領域が存在するため、決定部５３は、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって順にカットラインＣＬ１の有無を判定する旨を決定する。
　すなわち、決定部５３は、互いに隣り合う第１検出エリアＤ１２，Ｄ１３の各々においてカットラインＣＬ１が存在すると判定されたため、第２検出エリアＤ３１－Ｄ３５におけるカットラインＣＬ１の有無を判定しない旨を決定する。また、決定部５３は、第１検出エリアＤ１１においてカットラインＣＬ１が存在しないと判定され、かつ、第１検出エリアＤ１２においてカットラインＣＬ１が存在すると判定されたため、互いに隣り合う第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２によって挟まれた第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５におけるカットラインＣＬ１の有無を判定する旨を決定する。
　そして、決定部５３は、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって順に第２位置確認カメラ６ｂを相対的に移動させるようにスピンドル部等制御部５５に指示する。スピンドル部等制御部５５は、例えば、指示に従って切断テーブル５及びスピンドル部６の位置を制御する。決定部５３は、さらに、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって順に第２位置確認カメラ６ｂに画像を撮像させるようにカメラ制御部５４に指示する。例えば、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって順に未使用領域の検出を行なう場合に、途中で十分な広さの未使用領域が検出されたときは、途中で第２検出エリアにおける検出が終了する。
　図１２は、上方及び下方の各々に未使用領域が存在するドレスボード８の一例を模式的に示す図である。図１２に示されるように、ドレスボード８においては、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１３の各々においてカットラインＣＬ１が形成されていない一方、第１検出エリアＤ１２においてカットラインＣＬ１が形成されている。このような場合には、ドレスボード８の上方及び下方の各々に未使用領域が存在するため、決定部５３は、まずは、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって順にカットラインＣＬ１の有無を判定する旨を決定する。
　そして、決定部５３は、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって順に第２位置確認カメラ６ｂを相対的に移動させるようにスピンドル部等制御部５５に指示する。スピンドル部等制御部５５は、例えば、指示に従って切断テーブル５及びスピンドル部６の位置を制御する。決定部５３は、さらに、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって順に第２位置確認カメラ６ｂに画像を撮像させるようにカメラ制御部５４に指示する。
　例えば、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって順に未使用領域の検出を行なう場合に、途中で十分な広さの未使用領域が検出されたときは、途中で第２検出エリアにおける検出が終了する。一方、第１検出エリアＤ１１及び第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５において、十分な広さの未使用領域が検出されなかった場合に、決定部５３は、第２検出エリアＤ３１から第２検出エリアＤ３５に向かって順にカットラインＣＬ１の有無を判定する旨を決定する。
　そして、決定部５３は、第２検出エリアＤ３１から第２検出エリアＤ３５に向かって順に第２位置確認カメラ６ｂを相対的に移動させるようにスピンドル部等制御部５５に指示する。スピンドル部等制御部５５は、例えば、指示に従って切断テーブル５及びスピンドル部６の位置を制御する。決定部５３は、さらに、第２検出エリアＤ３１から第２検出エリアＤ３５に向かって順に第２位置確認カメラ６ｂに画像を撮像させるようにカメラ制御部５４に指示する。例えば、第２検出エリアＤ３１から第２検出エリアＤ３５に向かって順に未使用領域の検出を行なう場合に、途中で十分な広さの未使用領域が検出されたときは、途中で第２検出エリアにおける検出が終了する。
　図１３は、新品のドレスボード８の一例を模式的に示す図である。図１３に示されるように、ドレスボード８においては、第１検出エリアＤ１１－Ｄ１３の各々において、カットラインＣＬ１が形成されていない。このような場合には、ドレスボード８が新品であるため、決定部５３は、各第２検出エリアにおけるカットラインＣＬ１の有無を判定しない旨を決定する。そして、決定部５３は、ブレード６ａのドレッシングの開始位置をドレスボード８の第１検出エリアＤ１１に決定する。
　［２．動作］
　図１４は、ブレード６ａのドレッシングの準備手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、例えば、ドレッシング時に形成するカットラインＣＬ１の本数がユーザによって設定され、ドレッシングの開始指示がユーザによって行なわれた後に制御部７０によって実行される。
　図１４を参照して、制御部７０は、ドレスボード保持部５ａ２に取り付けられているドレスボード８のうち第１検出エリアＤ１１（図６）を第２位置確認カメラ６ｂが撮像可能なように第２位置確認カメラ６ｂの相対位置を制御する。例えば、制御部７０は、切断テーブル５及びスピンドル部６の各々の位置を制御することによって、第２位置確認カメラ６ｂの相対位置を制御する。そして、制御部７０は、第１検出エリアＤ１１を撮像するように第２位置確認カメラ６ｂを制御する（ステップＳ１００）。
　制御部７０は、第１検出エリアＤ１２を第２位置確認カメラ６ｂが撮像可能なように第２位置確認カメラ６ｂの相対位置を制御する。制御部７０は、第１検出エリアＤ１２を撮像するように第２位置確認カメラ６ｂを制御する（ステップＳ１１０）。制御部７０は、第１検出エリアＤ１３を第２位置確認カメラ６ｂが撮像可能なように第２位置確認カメラ６ｂの相対位置を制御する。制御部７０は、第１検出エリアＤ１３を撮像するように第２位置確認カメラ６ｂを制御する（ステップＳ１２０）。
　制御部７０は、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３の各々における撮像結果に基づいた処理を実行する（ステップＳ１３０）。ステップＳ１３０における処理については、後程詳しく説明する。制御部７０は、ステップＳ１３０における処理の結果、ドレスカット（ドレッシング）の開始位置が決定されているか否かを判定する（ステップＳ１４０）。
　ドレスカットの開始位置が決定されていると判定されると（ステップＳ１４０においてＹＥＳ）、制御部７０は、決定されている開始位置からドレスカットを開始するようにスピンドル部６を制御する（ステップＳ１５０）。一方、ドレスカットの開始位置が決定されていないと判定されると（ステップＳ１４０においてＮＯ）、制御部７０は、ドレスボード８の交換をユーザに促すメッセージ（ドレスボード８の方向の調整をユーザに促すメッセージを含む。）を出力するようにモニタ２０を制御する（ステップＳ１６０）。
　図１５は、図１４のステップＳ１３０において実行される処理を示すフローチャートである。図１５を参照して、制御部７０は、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３のいずれかにおいてカットラインＣＬ１が検出されたか否かを判定する（ステップＳ２００）。
　第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３のいずれにおいてもカットラインＣＬ１が検出されていないと判定されると（ステップＳ２００においてＮＯ）、処理はステップＳ２２０へ移行する。一方、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３のいずれかにおいてカットラインＣＬ１が検出されたと判定されると（ステップＳ２００においてＹＥＳ）、制御部７０は、第２位置確認カメラ６ｂの撮像画像に基づいて、検出されたカットラインＣＬ１の方向が正しいか否かを判定する（ステップＳ２１０）。
　カットラインＣＬ１の方向が正しいと判定されると（ステップＳ２１０においてＹＥＳ）、制御部７０は、ドレスカット位置の決定処理を実行する（ステップＳ２２０）。ステップＳ２２０における処理については、後程詳しく説明する。一方、カットラインＣＬ１の方向が正しくないと判定されると（ステップＳ２１０においてＮＯ）、制御部７０はドレスボード８の方向の調整をユーザに促すメッセージをモニタ２０に表示させることを決定し、このフローチャートに示される処理は終了する。
　図１６は、図１５のステップＳ２２０において実行される処理を示すフローチャートである。図１６を参照して、制御部７０は、第１検出エリアＤ１１における撮像画像に基づいて、第１検出エリアＤ１１にカットラインＣＬ１が形成されているか否かを判定する（ステップＳ３００）。
　第１検出エリアＤ１１にカットラインＣＬ１が形成されていると判定されると（ステップＳ３００においてＹＥＳ）、制御部７０は、第１検出エリアＤ１２における撮像画像に基づいて、第１検出エリアＤ１２にカットラインＣＬ１が形成されているか否かを判定する（ステップＳ３０５）。第１検出エリアＤ１２にカットラインＣＬ１が形成されていると判定されると（ステップＳ３０５においてＹＥＳ）、制御部７０は、第１検出エリアＤ１３における撮像画像に基づいて、第１検出エリアＤ１３にカットラインＣＬ１が形成されているか否かを判定する（ステップＳ３１０）。第１検出エリアＤ１３にカットラインＣＬ１が形成されていると判定されると（ステップＳ３１０においてＹＥＳ）、制御部７０は、ドレスボード８の交換をユーザに促すメッセージをモニタ２０に表示させることを決定する（ステップＳ３１５）。
　ステップＳ３１０において、第１検出エリアＤ１３にカットラインＣＬ１が形成されていないと判定されると（ステップＳ３１０においてＮＯ）、制御部７０は、第２検出エリアＤ３１から第２検出エリアＤ３５（図６）に向かってカットラインＣＬ１を検出する（ステップＳ３２０）。すなわち、制御部７０は、第２検出エリアＤ３１から第２検出エリアＤ３５に向かって未使用領域を検出する。例えば、この未使用領域の検出は、必要な広さの未使用領域が検出された時点で終了する。必要な広さの未使用領域が検出されると、制御部７０は、未使用領域におけるドレスカットの開始位置を決定する（ステップＳ３２５）。
　ステップＳ３０５において、第１検出エリアＤ１２にカットラインＣＬ１が形成されていないと判定されると（ステップＳ３０５においてＮＯ）、制御部７０は、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって未使用領域を検出する（ステップＳ３３０）。例えば、この未使用領域の検出は、必要な広さの未使用領域が検出された時点で終了する。必要な広さの未使用領域が検出されると、制御部７０は、未使用領域におけるドレスカットの開始位置を決定する（ステップＳ３２５）。
　ステップＳ３００において、第１検出エリアＤ１１にカットラインＣＬ１が形成されていないと判定されると（ステップＳ３００においてＮＯ）、制御部７０は、第１検出エリアＤ１２にカットラインＣＬ１が形成されているか否かを判定する（ステップＳ３３５）。第１検出エリアＤ１２にカットラインＣＬ１が形成されていないと判定されると（ステップＳ３３５においてＮＯ）、制御部７０は、第１検出エリアＤ１１をドレスカットの開始位置に決定する（ステップＳ３４０）。
　ステップＳ３３５において、第１検出エリアＤ１２にカットラインＣＬ１が形成されていると判定されると（ステップＳ３３５においてＹＥＳ）、制御部７０は、第１検出エリアＤ１３にカットラインＣＬ１が形成されているか否かを判定する（ステップＳ３４５）。第１検出エリアＤ１３にカットラインＣＬ１が形成されていると判定されると（ステップＳ３４５においてＹＥＳ）、制御部７０は、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって未使用領域を検出する（ステップＳ３５０）。例えば、この未使用領域の検出は、必要な広さの未使用領域が検出された時点で終了する。必要な広さの未使用領域が検出されると、制御部７０は、未使用領域におけるドレスカットの開始位置を決定する（ステップＳ３２５）。
　ステップＳ３４５において、第１検出エリアＤ１３にカットラインＣＬ１が形成されていないと判定されると（ステップＳ３４５においてＮＯ）、制御部７０は、カットラインＣＬ１の検出処理を実行する（ステップＳ３５５）。すなわち、制御部７０は、未使用領域の検出処理を実行する。
　図１７は、図１６のステップＳ３５５において実行される処理を示すフローチャートである。図１７を参照して、制御部７０は、第２検出エリアＤ２１から第２検出エリアＤ２５に向かって未使用領域を検出する（ステップＳ４００）。制御部７０は、必要な広さの未使用領域が検出されたか否かを判定する（ステップＳ４１０）。必要な広さの未使用領域が検出されたと判定されると（ステップＳ４１０においてＹＥＳ）、制御部７０は、未使用領域におけるドレスカットの開始位置を決定する（ステップＳ４２０）。
　一方、ステップＳ４１０において、必要な広さの未使用領域が検出されていないと判定されると（ステップＳ４１０においてＮＯ）、制御部７０は、第２検出エリアＤ３１から第２検出エリアＤ３５に向かって未使用領域を検出する（ステップＳ４３０）。制御部７０は、必要な広さの未使用領域が検出されたか否かを判定する（ステップＳ４４０）。必要な広さの未使用領域が検出されたと判定されると（ステップＳ４４０においてＹＥＳ）、制御部７０は、未使用領域におけるドレスカットの開始位置を決定する（ステップＳ４２０）。一方、必要な広さの未使用領域が検出されていないと判定されると（ステップＳ４４０においてＮＯ）、制御部７０はドレスボード８の交換をユーザに促すメッセージをモニタ２０に表示させることを決定し、このフローチャートに示される処理は終了する。
　［３．特徴］
　以上のように、本実施の形態に従う切断装置１において、制御部７０は、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３を順に撮像するように第２位置確認カメラ６ｂを制御すると共に、第２位置確認カメラ６ｂによる撮像結果に基づいて、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３の各々におけるカットラインＣＬ１の有無を判定する。そして、制御部７０は、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３の各々におけるカットラインＣＬ１の有無に基づいて、第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５，Ｄ３１－Ｄ３５におけるカットラインＣＬ１の有無の判定要否を決定する。この切断装置１によれば、まず、複数の第１検出エリアの各々におけるカットラインＣＬ１の有無を判定することによってドレスボード８のどのあたりに未使用領域が存在するかが予測され、未使用領域が存在する可能性の高い領域がより詳細に調べられるため、未使用領域の検出を効率的に行なうことができる。
　なお、切断装置１は、本発明における「切断装置」の一例である。ブレード６ａは本発明における「ブレード」の一例であり、パッケージ基板Ｐ１は本発明における「切断対象物」の一例である。ドレスボード８は、本発明における「ドレスボード」の一例である。第２位置確認カメラ６ｂは、本発明における「撮像部」の一例である。制御部７０は、本発明における「制御部」の一例である。第１検出エリアＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３の各々は本発明における「第１領域」の一例であり、第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５，Ｄ３１－Ｄ３５の各々は本発明における「第２領域」の一例である。モニタ２０は、本発明における「表示部」の一例である。電子部品Ｓ１は、本発明における「切断品」の一例である。
　［４．他の実施の形態］
　上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
　＜４－１＞
　上記実施の形態においては、第２位置確認カメラ６ｂとドレスボード８との相対位置を制御するために、切断テーブル５及びスピンドル部６の各々の位置が制御された。しかしながら、切断テーブル５及びスピンドル部６のいずれか一方の位置を制御することによって、第２位置確認カメラ６ｂとドレスボード８との相対位置が制御されてもよい。
　＜４－２＞
　また、上記実施の形態においては、ドレスボード８が専用のドレスボード保持部５ａ２に取り付けられた。しかしながら、ドレスボード８の取り付け位置はこれに限定されない。例えば、ドレスボード８は、ブレード６ａのドレッシング時に保持部材本体部５ａ１に取り付けられてもよい。また、この場合に、保持部材本体部５ａ１におけるドレスボード８の位置精度を向上させるために、専用の取付け治具が用いられてもよい。
　＜４－３＞
　また、上記実施の形態においては、第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５，Ｄ３１－Ｄ３５における未使用領域の検出が、必要な広さの未使用領域が検出されるのに応じて終了した。しかしながら、第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５，Ｄ３１－Ｄ３５における未使用領域の検出は、必ずしも必要な広さの未使用領域が検出されるのに応じて終了しなくてもよい。例えば、第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５における未使用領域の検出時に、必要な広さの未使用領域が検出されたか否かに拘わらず第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５の全てで未使用領域の検出が行なわれてもよい。また、第２検出エリアＤ３１－Ｄ３５における未使用領域の検出時に、必要な広さの未使用領域が検出されたか否かに拘わらず第２検出エリアＤ２１－Ｄ２５の全てで未使用領域の検出が行なわれてもよい。
　＜４－４＞
　また、第１検出エリアＤ１１，Ｄ１３においてカットラインＣＬ１が検出されず、第１検出エリアＤ１２においてのみカットラインＣＬ１が検出された場合に（図１２）、ドレスボード８に異常が生じていると判定されてもよい。この場合には、例えば、ドレスボード８の交換をユーザに促すメッセージがモニタ２０に表示されてもよい。
　＜４－５＞
　また、上記実施の形態においては、ドレスカットにおいてドレスボード８に形成されるカットラインＣＬ１の本数がユーザによって設定されることとした。しかしながら、ドレスカットにおいてドレスボード８に形成されるカットラインＣＬ１の本数は、必ずしもユーザによって設定されなくてもよい。ドレスカットにおいてドレスボード８に形成されるカットラインＣＬ１の本数は、例えば、コンピュータ５０によって自動的に決定されてもよい。
　また、上記実施の形態において、切断装置１は、ドレスボード保持部５ａ２に保持されているドレスボード８を自動的に交換する交換機構をさらに備えていてもよい。この場合に、例えば、図１４のステップＳ１６０において、制御部７０は、ドレスボード保持部５ａ２に保持されているドレスボード８を交換させる制御信号を交換機構に送信してもよい。これにより、ドレスボード保持部５ａ２に保持されているドレスボード８は、交換機構によって自動的に交換される。
　以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。
　また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。
　１　切断装置、３　基板供給部、４　位置決め部、４ａ　レール部、５　切断テーブル、５ａ　保持部材、５ａ１　保持部材本体部、５ａ２　ドレスボード保持部、５ｂ　回転機構、５ｃ　移動機構、５ｄ　第１位置確認カメラ、５ｅ　第１クリーナ、６　スピンドル部、６ａ　ブレード、６ｂ　第２位置確認カメラ、６ｃ　回転軸、６ｄ　第１フランジ、６ｅ　第２フランジ、６ｆ　締結部材、７　搬送部、７ａ　第２クリーナ、８　ドレスボード、１１　検査テーブル、１２　第１光学検査カメラ、１３　第２光学検査カメラ、１４　配置部、１５　抽出部、１５ａ　良品用トレイ、１５ｂ　不良品用トレイ、２０　モニタ、５０　コンピュータ、５１　取得部、５２　判定部、５３　決定部、５４　カメラ制御部、５５　スピンドル部等制御部、５６　モニタ制御部、７０　制御部、７２　ＣＰＵ、７４　ＲＡＭ、７６　ＲＯＭ、８０　記憶部、８１　制御プログラム、９０　入出力Ｉ／Ｆ、９５　受付部、Ａ１　切断モジュール、Ｂ１　検査・収納モジュール、ＣＬ１　カットライン、Ｄ１１，Ｄ１２，Ｄ１３　第１検出エリア、Ｄ２１，Ｄ２２，Ｄ２３，Ｄ２４，Ｄ２５，Ｄ３１，Ｄ３２，Ｄ３３，Ｄ３４，Ｄ３５　第２検出エリア、Ｍ１　マガジン、Ｐ１　パッケージ基板、Ｓ１　電子部品。

 

Claims (10)

  1. 　ブレードによって切断対象物を切断するように構成された切断装置であって、
    　前記ブレードのドレッシングは、ドレスボードを用いることによって行なわれ、
    　前記切断装置は、
    　前記ドレスボードに対して相対的に移動すると共に、前記ドレスボードの一部の領域を撮像するように構成された撮像部と、
    　前記ドレスボードの複数の第１領域を順に撮像するように前記撮像部を制御すると共に、前記撮像部による撮像結果に基づいて、前記複数の第１領域の各々におけるカットラインの有無を判定するように構成された制御部とを備え、
    　前記複数の第１領域のうちの互いに隣り合う２つの第１領域は、互いに第２領域を挟んで離れており、
    　前記制御部は、前記複数の第１領域の各々における前記カットラインの有無に基づいて、前記第２領域における前記カットラインの有無の判定要否を決定する、切断装置。
  2. 　前記制御部は、前記複数の第１領域の各々において前記カットラインが存在すると判定された場合に、前記第２領域における前記カットラインの有無を判定しない、請求項１に記載の切断装置。
  3. 　前記制御部は、前記複数の第１領域の各々において前記カットラインが存在しないと判定された場合に、前記第２領域における前記カットラインの有無を判定しない、請求項１又は請求項２に記載の切断装置。
  4. 　前記制御部は、前記互いに隣り合う２つの第１領域の各々において前記カットラインが存在すると判定された場合に、前記互いに隣り合う２つの第１領域によって挟まれた前記第２領域における前記カットラインの有無を判定しない、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の切断装置。
  5. 　前記制御部は、前記互いに隣り合う２つの第１領域の各々において前記カットラインが存在しないと判定された場合に、前記互いに隣り合う２つの第１領域によって挟まれた前記第２領域における前記カットラインの有無を判定しない、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の切断装置。
  6. 　前記制御部は、前記互いに隣り合う２つの第１領域の一方の第１領域において前記カットラインが存在すると判定され、かつ、前記互いに隣り合う２つの第１領域の他方の第１領域において前記カットラインが存在しないと判定された場合に、前記互いに隣り合う２つの第１領域によって挟まれた前記第２領域における前記カットラインの有無を判定する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の切断装置。
  7. 　前記第２領域における前記カットラインの有無の判定は、前記カットラインの存在しない所定広さの領域が検出されるのに応じて終了し、
    　前記所定広さは、前記ブレードのドレッシングに必要な広さである、請求項６に記載の切断装置。
  8. 　平面視における前記ドレスボードの形状は矩形状であり、
    　前記複数の第１領域の各々は、前記ドレスボードの対角線上に位置する、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の切断装置。
  9. 　画像を表示するように構成された表示部をさらに備え、
    　前記制御部は、前記複数の第１領域の各々における前記カットラインの方向が正しいか否かを判定し、前記方向が正しくないと判定された場合にメッセージを表示するように前記表示部を制御する、請求項８に記載の切断装置。
  10. 　請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
    　前記カットラインが存在しないと前記制御部によって判定された前記ドレスボードの領域で前記ブレードのドレッシングを行なうステップと、
    　ドレッシングされた前記ブレードによって前記切断対象物を切断するステップとを含む、切断品の製造方法。

     
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