JP6596342B2 - 紫外線処理装置、接合システム、紫外線処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

紫外線処理装置、接合システム、紫外線処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 Download PDF

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Description

本発明は、接着テープを介して被処理基板と支持基板を接合した後、接合された重合基板に紫外線を照射する紫外線処理装置、当該紫外線処理装置を備えた接合システム、当該紫外線処理装置を用いた紫外線処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。
近年、例えば半導体デバイスの製造工程において、シリコンウェハや化合物半導体ウェハなどの半導体基板の大口径化及び薄化が進んでいる。このような大口径で薄い半導体基板（以下、被処理基板という。）は、搬送時や研磨処理時に反りや割れが生じるおそれがある。このため、被処理基板に支持基板を貼り合わせることによって、被処理基板を補強することが行われている。
例えば特許文献１には、接着テープを介して被処理基板（ウェハ）と支持基板（ガラス板）を接合することが開示されている。そして、このように被処理基板と支持基板を接合した後、支持基板側から紫外線を照射し、接着テープの接着性を向上させている。
紫外線を照射する際には、種々の装置が用いられる。例えば特許文献２には、被処理基板と紫外線照射手段とを相対的に平行移動及び水平回転させて紫外線照射手段から被処理基板の表面に紫外線を照射する装置が開示されている。紫外線照射手段は、当該紫外線照射手段と被処理基板との相対移動方向に沿って設けられた紫外線ランプを具備している。
特開２０１５−１４９４３３号公報 特開２００９−２２４３７７号公報
しかしながら、特許文献２に記載された装置では紫外線を照射する光照射体（光源）として紫外線ランプを用いており、かかる紫外線ランプは応答性が悪い。このため、複数の被処理基板に対して紫外線処理を行う際、被処理基板を交換中も紫外線ランプを停止させることができず、作動させ続ける必要がある。そうすると、紫外線ランプの寿命が短くなり、ランニングコストが上昇する。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、接着テープを介して被処理基板と支持基板を接合した後、接合された重合基板に対して行う紫外線処理を効率よく行うことを目的とする。
前記の目的を達成するため、本発明は、接着テープを介して被処理基板と支持基板を接合した後、接合された重合基板に紫外線を照射する紫外線処理装置であって、前記重合基板のうち前記被処理基板を保持する基板保持部と、紫外線を照射する複数のＬＥＤを備えた紫外線照射部と、前記紫外線照射部の下方に設けられ、当該紫外線照射部を撮像して前記複数のＬＥＤの点灯を検査する点灯検査部と、前記紫外線照射部の下方と、当該紫外線照射部の外側との間で、前記基板保持部を移動させる移動部と、前記基板保持部に保持された前記重合基板の表裏面の検査を行う表裏検査部と、を有し、前記支持基板は紫外線を透過する材料からなり、前記紫外線照射部は前記基板保持部に保持された前記重合基板に対し、前記支持基板側から前記接着テープに向けて紫外線を照射し、前記表裏検査部は、前記重合基板に光を照射し、さらに当該重合基板で反射した光を受光して、反射光の受光量を測定することを特徴としている。
本発明によれば、重合基板の紫外線処理を行う際、紫外線照射部の複数のＬＥＤから重合基板に紫外線を照射する。かかる場合、従来の紫外線ランプに比して、ＬＥＤの寿命が長い。また、ＬＥＤの応答性が良いため、複数の重合基板に対して紫外線処理を行う場合でも、紫外線処理中のみＬＥＤを作動させ、例えば重合基板の交換中はＬＥＤからの紫外線照射を停止させることができる。したがって、ＬＥＤの寿命をさらに長くすることができ、またランニングコストを低減することができる。
また、重合基板の紫外線処理を行う前に、点灯検査部によって複数のＬＥＤの点灯を検査する。このため、重合基板に対して適切に紫外線を照射することができ、紫外線処理を適切に行うことができる。
前記紫外線処理装置は、前記紫外線照射部の照度を測定して検査する照度検査部と、前記紫外線照射部の下方と、当該紫外線照射部の外側との間で、前記照度検査部を移動させる他の移動部と、をさらに有していてもよい。
前記照度検査部は、当該照度検査部の表面が、前記基板保持部に保持された前記重合基板の表面と同じ高さになるように設けられていてもよい。
前記紫外線照射部には、前記ＬＥＤを冷却する冷却部が設けられていてもよい。
別な観点による本発明は、前記紫外線処理装置を備えた接合システムであって、前記紫外線処理装置と、前記接着テープを介して前記被処理基板と前記支持基板を接合する接合装置と、前記重合基板の表裏面を反転させる反転装置と、前記紫外線処理装置、前記接合装置及び前記反転装置に対して、前記被処理基板、前記支持基板又は前記重合基板を搬送する搬送装置と、を備えた処理ステーションと、
前記被処理基板、前記支持基板又は前記重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記被処理基板、前記支持基板又は前記重合基板を前記処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと、を有することを特徴としている。
また別な観点による本発明は、接着テープを介して被処理基板と支持基板を接合した後、紫外線処理装置を用いて、接合された重合基板に紫外線を照射する紫外線処理方法であって、前記紫外線処理装置は、前記重合基板のうち前記被処理基板を保持する基板保持部と、紫外線を照射する複数のＬＥＤを備えた紫外線照射部と、前記紫外線照射部の下方に設けられ、当該紫外線照射部を撮像して前記複数のＬＥＤの点灯を検査する点灯検査部と、前記紫外線照射部の下方と、当該紫外線照射部の外側との間で、前記基板保持部を移動させる移動部と、前記基板保持部に保持された前記重合基板の表裏面の検査を行う表裏検査部と、を有し、前記支持基板は紫外線を透過する材料からなり、前記紫外線処理方法は、前記点灯検査部によって前記複数のＬＥＤの点灯を検査する点灯検査工程と、その後、前記移動部によって、前記基板保持部に保持された前記重合基板を前記紫外線照射部の下方に移動させる移動工程と、その後、前記紫外線照射部によって前記重合基板に対し、前記支持基板側から前記接着テープに向けて紫外線を照射する紫外線処理工程と、を有し、少なくとも前記移動工程の前に、前記表裏検査部によって、前記重合基板に光を照射し、さらに当該重合基板で反射した光を受光して、反射光の受光量を測定し、前記重合基板の表裏面を検査することを特徴としている。
前記紫外線処理工程の後、さらに前記点灯検査部によって前記複数のＬＥＤの点灯を検査してもよい。
前記紫外線処理装置は、前記紫外線照射部の照度を測定して検査する照度検査部と、前記紫外線照射部の下方と、当該紫外線照射部の外側との間で、前記照度検査部を移動させる他の移動部と、をさらに有し、少なくとも前記移動工程の前に、前記他の移動部によって前記照度検査部を前記紫外線照射部の下方に移動させ、当該照度検査部によって前記紫外線照射部の照度を検査してもよい。
前記紫外線処理工程の後、さらに前記照度検査部によって前記紫外線照射部の照度を検査してもよい。
前記照度検査部は、当該照度検査部の表面が、前記基板保持部に保持された前記重合基板の表面と同じ高さになるように設けられていてもよい。
別な観点による本発明によれば、前記紫外線処理方法を紫外線処理装置によって実行させるように、当該紫外線処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。
また別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。
本発明によれば、接着テープを介して被処理基板と支持基板を接合した後、接合された重合基板に対して行う紫外線処理を効率よく且つ適切に行うことができる。
本実施形態にかかる接合システムの構成の概略を示す平面図である。 本実施形態にかかる接合システムの内部構成の概略を示す側面図である。 被処理基板と支持基板の側面図である。 接合処理の主な工程を示すフローチャートである。 他の実施形態にかかる接合システムの構成の概略を示す平面図である。 本実施形態にかかる紫外線処理装置の構成の概略を示す斜視図である。 本実施形態にかかる紫外線処理装置の構成の概略を示す平面図である。 本実施形態にかかる紫外線処理装置の構成の概略を示す側面図である。 本実施形態にかかる紫外線処理装置の構成の概略を示す側面図である。 紫外線照射部の構成の概略を示す平面図である。 紫外線処理の主な工程を示すフローチャートである。 紫外線照射部の複数のＬＥＤの点灯を検査する様子を示す説明図である。 紫外線照射部における所定位置のＬＥＤの照度を検査する様子を示す説明図である。 重合基板に紫外線を照射する様子を示す説明図である。 紫外線照射部の複数のＬＥＤの点灯を検査する様子を示す説明図である。 他の実施形態にかかる紫外線処理装置の構成の概略を示す平面図である。 他の実施形態にかかる紫外線処理装置の構成の概略を示す側面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
＜１．接合システムの構成＞
先ず、本実施形態に係る接合システムの構成について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、接合システムの構成の概略を示す平面図である。図２は、接合システムの内部構成の概略を示す側面図である。図３は、被処理基板と支持基板の側面図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
以下では、図３に示すように、被処理基板Ｗの板面のうち、接着テープＰを介して支持基板Ｓと接合される側の板面を「接合面Ｗｊ」といい、接合面Ｗｊとは反対側の板面を「非接合面Ｗｎ」という。また、支持基板Ｓの板面のうち、接着テープＰを介して被処理基板Ｗと接合される側の板面を「接合面Ｓｊ」といい、接合面Ｓｊとは反対側の板面を「非接合面Ｓｎ」という。
被処理基板Ｗは、例えばシリコンウェハや化合物半導体ウェハなどの半導体基板に複数の電子回路（デバイス）が形成された基板であり、電子回路が形成される側の板面を接合面Ｗｊとしている。かかる被処理基板Ｗは、支持基板Ｓとの接合後、非接合面Ｗｎが研磨処理されることによって薄化される。なお、本実施形態において、被処理基板Ｗの直径は例えば３００ｍｍである。
支持基板Ｓは、被処理基板Ｗと略同径の基板であり、被処理基板Ｗを支持する。支持基板Ｓとしては、例えばガラス基板などを用いることができる。なお、支持基板Ｓは、紫外線を透過する材料からなるものであれば特に限定されず、例えば石英板やサファイヤ板などを用いてもよい、
接着テープＰは、その表面と裏面の両面に接着剤が付着したテープであり、被処理基板Ｗと支持基板Ｓを接着して接合する。なお、上記接着剤には、紫外線によって硬化する材料が用いられる。
接合システム１は、図１に示すように例えば外部との間で複数の被処理基板Ｗ、複数の支持基板Ｓ、複数の重合基板Ｔをそれぞれ収容可能なカセットＣｗ、Ｃｓ、Ｃｔが搬入出される搬入出ステーション２と、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔに対して所定の処理を施す各種処理装置を備えた処理ステーション３とを一体に接続した構成を有している。
搬入出ステーション２には、カセット載置台１０が設けられている。カセット載置台１０には、複数、例えば５つのカセット載置板１１が設けられている。カセット載置板１１は、Ｙ軸方向（図１中の上下方向）に一列に並べて配置されている。これらのカセット載置板１１には、接合システム１の外部に対してカセットＣｗ、Ｃｓ、Ｃｔを搬入出する際に、カセットＣｗ、Ｃｓ、Ｃｔを載置することができる。このように搬入出ステーション２は、複数の被処理基板Ｗ、複数の支持基板Ｓ、複数の重合基板Ｔを保有可能に構成されている。
なお、カセット載置板１１の個数は、本実施形態に限定されず、任意に設定することができる。また、カセットの１つを不具合基板の回収用として用いてもよい。すなわち、種々の要因で被処理基板Ｗと支持基板Ｓとの接合に不具合が生じた基板を、他の正常な重合基板Ｔと分離することができるカセットである。
搬入出ステーション２には、カセット載置台１０に隣接して第１の基板搬送領域２０が設けられている。第１の基板搬送領域２０には、Ｙ軸方向に延伸する搬送路２１上を移動自在な第１の基板搬送装置２２が設けられている。第１の基板搬送装置２２は、鉛直方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各カセット載置板１１上のカセットＣｗ、Ｃｓ、Ｃｔと、後述する処理ステーション３の第３の処理ブロックＧ３のトランジション装置５０、５１との間で被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔを搬送できる。
処理ステーション３には、各種処理装置を備えた複数例えば３つの処理ブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３が設けられている。例えば処理ステーション３の正面側（図１中のＹ軸負方向側）には、第１の処理ブロックＧ１が設けられ、処理ステーション３の背面側（図１中のＹ軸正方向側）には、第２の処理ブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション３の搬入出ステーション２側（図１中のＸ軸負方向側）には、第３の処理ブロックＧ３が設けられている。
例えば第１の処理ブロックＧ１には、支持基板Ｓに接着テープＰを貼り付ける貼付装置３０と、支持基板Ｓに接着テープＰが適切に貼り付けられているか否かを検査する検査装置３１とが、搬入出ステーション２側からこの順でＸ軸正方向に並べて配置されている。なお、貼付装置３０と検査装置３１には、それぞれ一般的な装置を用いることができる。また、これら貼付装置３０と検査装置３１は一体に形成されていてもよい。
例えば第２の処理ブロックＧ２には、図２に示すように接着テープＰを介して被処理基板Ｗと支持基板Ｓを接合する接合装置４０と、重合基板Ｔの表裏面を反転させる反転装置４１と、重合基板Ｔに紫外線を照射する紫外線処理装置４２とが、配置されている。反転装置４１と紫外線処理装置４２は下からこの順で２段に設けられ、さらにこれら反転装置４１と紫外線処理装置４２よりＸ軸正方向側に接合装置４０が配置されている。
接合装置４０では、真空雰囲気において、接着テープＰが貼り付けられた支持基板Ｓを被処理基板Ｗの下方に配置した状態で、被処理基板Ｗと支持基板Ｓを押圧して接合する。また、接合装置４０では接合前に、被処理基板Ｗと支持基板Ｓの水平方向の向きを調整し、さらに被処理基板Ｗの表裏面を反転させる。
紫外線処理装置４２では、複数のＬＥＤ（発光ダイオード）から例えば１００ｍＷ／ｃｍ２の高出力で、例えば４０５ｎｍ波長帯の紫外線を重合基板Ｔに照射する。なお、４０５ｎｍ波長帯の紫外線とは、例えば３８０ｎｍ〜４４０ｎｍの範囲の波長であってピーク波長が４０５ｎｍである紫外線をいう。この紫外線処理装置４２の具体的な構成については後述する。
例えば第３の処理ブロックＧ３には、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔのトランジション装置５０、５１が下からこの順で２段に設けられている。なお、第３の処理ブロックＧ３には他に、接合前の被処理基板Ｗ、支持基板Ｓの識別番号を読み取って、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓを識別する基板識別装置（図示せず）や、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔのバッファ装置（図示せず）が設けられていてもよい。
図１に示すように第１の処理ブロックＧ１〜第３の処理ブロックＧ３に囲まれた領域には、第２の基板搬送領域６０が形成されている。第２の基板搬送領域６０には、例えば第２の基板搬送装置６１が配置されている。
第２の基板搬送装置６１は、例えば鉛直方向、水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）及び鉛直軸周りに移動自在な搬送アームを有している。第２の基板搬送装置６１は、第２の基板搬送領域６０内を移動し、周囲の第１の処理ブロックＧ１、第２の処理ブロックＧ２及び第３の処理ブロックＧ３内の所定の装置に被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔを搬送できる。
以上の接合システム１には、図１に示すように制御部７０が設けられている。制御部７０は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、接合システム１における被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理装置や搬送装置などの駆動系の動作を制御して、接合システム１における後述の接合処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部７０にインストールされたものであってもよい。
＜２．接合システムの動作＞
次に、以上のように構成された接合システム１を用いて行われる被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合処理方法について説明する。図４は、かかる接合処理の主な工程の例を示すフローチャートである。
先ず、複数枚の被処理基板Ｗを収容したカセットＣｗ、複数枚の支持基板Ｓを収容したカセットＣｓ、及び空のカセットＣｔが、搬入出ステーション２の所定のカセット載置板１１に載置される。その後、第１の基板搬送装置２２によりカセットＣｓ内の支持基板Ｓが取り出され、処理ステーション３の第３の処理ブロックＧ３のトランジション装置５０に搬送される。このとき、支持基板Ｓは、その接合面Ｓｊが上方を向いた状態で搬送される。
次に支持基板Ｓは、第２の基板搬送装置６１によって貼付装置３０に搬送される。貼付装置３０では、支持基板Ｓに対し、非接合面Ｓｎが保持された状態で、接合面Ｓｊに接着テープＰが貼り付けられる（図４の工程Ａ１）。
次に支持基板Ｓは、第２の基板搬送装置６１によって検査装置３１に搬送される。検査装置３１では、支持基板Ｓに接着テープＰが適切に貼り付けられているか否かが検査される（図４の工程Ａ２）。具体的には、支持基板Ｓの端部における接着テープＰの状態が検査される。
工程Ａ２において接着テープＰが貼り付けられていないと判断された場合、支持基板Ｓは、第２の基板搬送装置６１によってトランジション装置５１に搬送され、さらに第１の基板搬送装置２２によって所定のカセット載置板１１のカセットＣｓに搬送される。そして、重合基板Ｔは搬入出ステーション２から外部に搬出されて回収される。一方、工程Ａ２において接着テープＰが貼り付けられていると判断された場合、支持基板Ｓは、第２の基板搬送装置６１によって接合装置４０に搬送される。
接合装置４０では、支持基板Ｓのノッチ部の位置を調整して、当該支持基板Ｓの水平方向の向きが調整される。そして支持基板Ｓは、接合面Ｓｊが上方を向いた状態、すなわち接着テープＰが上方を向いた状態で待機する。
支持基板Ｓに上述した工程Ａ１〜Ａ２の処理が行われている間、当該支持基板Ｓに続いて被処理基板Ｗの処理が行われる。被処理基板Ｗは、第１の基板搬送装置２２によって搬入出ステーション２のカセットＣｗからトランジション装置５０に搬送され、さらに第２の基板搬送装置６１によって接合装置４０に搬送される。このとき、被処理基板Ｗは、その接合面Ｗｊが上方を向いた状態で搬送される。
接合装置４０では、被処理基板Ｗのノッチ部の位置を調整して、当該被処理基板Ｗの水平方向の向きが調整される。水平方向の向きが調整された被処理基板Ｗは、その表裏面が反転される（図４の工程Ａ３）。そして被処理基板Ｗは、接合面Ｗｊが下方を向いた状態で待機する。
その後、接合装置４０では、上方に配置された被処理基板Ｗと下方に配置された支持基板Ｓとの水平方向の相対位置を調整した後、処理雰囲気を真空引きする。そして、真空雰囲気において、被処理基板Ｗと支持基板Ｓを押圧して接合する（図４の工程Ａ４）。なお、真空雰囲気に維持されているため、被処理基板Ｗと支持基板Ｓを当接させても、当該被処理基板Ｗと支持基板Ｓとの間におけるボイドの発生を抑制することができる。また、被処理基板Ｗと支持基板Ｓを押圧する圧力は、接着テープＰの種類や被処理基板Ｗ上のデバイスの種類等に応じて設定される。
次に被処理基板Ｗと支持基板Ｓが接合された重合基板Ｔは、第２の基板搬送装置６１によって反転装置４１に搬送される。反転装置４１では、重合基板Ｔの表裏面が反転され、重合基板Ｔのうち支持基板Ｓが上方に向けられる（図４の工程Ａ５）。
次に重合基板Ｔは、第２の基板搬送装置６１によって紫外線処理装置４２に搬送される。紫外線処理装置４２では、重合基板Ｔの上方に設けられた複数のＬＥＤから例えば４０５ｎｍ波長帯の紫外線を重合基板Ｔに照射する（図４の工程Ａ６）。紫外線は支持基板Ｓを透過して接着テープＰに照射され、当該接着テープＰの接着剤が硬化する。こうして、接着テープＰの接着性が向上する。
次に重合基板Ｔは、第２の基板搬送装置６１によってトランジション装置５１に搬送され、その後搬入出ステーション２の第１の基板搬送装置２２によって所定のカセット載置板１１のカセットＣｔに搬送される。こうして、一連の被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合処理が終了する。
以上の実施形態によれば、一の接合システム１の内部で、工程Ａ１〜Ａ６が行われ、すなわち支持基板Ｓへの接着テープＰの貼り付けから、被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合、重合基板Ｔの紫外線処理までの一連の接合処理を効率よく行うことができる。また、貼付装置３０における支持基板Ｓへの接着テープＰの貼り付け、接合装置４０における被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合、紫外線処理装置における重合基板Ｔの紫外線処理を、異なる基板に対して並行して行うことができる。したがって、被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合処理を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させることができる。
また、搬入出ステーション２は複数の被処理基板Ｗ、複数の支持基板Ｓ又は複数の重合基板Ｔを保有可能であるので、搬入出ステーション２から処理ステーション３に被処理基板Ｗと支持基板Ｓを連続的に搬送して当該処理ステーション３で連続的な処理を行うことができる。このため、接合処理のスループットをさらに向上させることができる。
なお、以上の実施形態では、接合前の支持基板Ｓに接着テープＰを貼り付ける場合について説明したが、接合前の被処理基板Ｗに接着テープＰを貼り付けてもよい。かかる場合、被処理基板Ｗに対して工程Ａ１〜Ａ２が行われ、支持基板Ｓに対して工程Ａ３が行われる。その後、工程Ａ４では、接合装置４０において被処理基板Ｗを支持基板Ｓの下方に配置した状態で、被処理基板Ｗと支持基板Ｓが接合される。その後、工程Ａ６において、紫外線処理装置４２で重合基板Ｔの支持基板Ｓ側から接着テープＰに向けて紫外線が照射される。このように被処理基板Ｗに接着テープＰを貼り付ける場合は、工程Ａ５の反転装置における重合基板Ｔの反転が省略される。
＜３．接合システムの他の実施形態＞
次に、接合システム１の他の実施形態について説明する。以上の接合システム１において、処理ステーション３の各装置の配置や数は任意に設定することができる。
例えば接合システム１において、貼付装置３０と検査装置３１を省略してもよい。かかる場合、上述した工程Ａ１〜Ａ２は接合システム１の外部で行われ、接合システム１に搬送される支持基板Ｓには、予め接着テープＰが貼り付けられる。そして、上述した工程Ａ３〜Ａ６が行われる。
このように貼付装置３０と検査装置３１を省略しても、上記実施形態の効果と同様の効果を享受することができる。すなわち、一の接合システム１の内部で、被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合から重合基板Ｔの紫外線処理までの一連の接合処理を効率よく行うことができる。また、接合装置４０において被処理基板Ｗと支持基板Ｓを接合する間に、紫外線処理装置４２において別の重合基板Ｔに紫外線処理を行うこともできる。したがって、被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合処理を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させることができる。
また、例えば図５に示すように接合システム１には、接合装置４０が２つ設けられていてもよい。２つの接合装置４０、４０は、例えば第２の処理ブロックＧ２の反転装置４１と紫外線処理装置４２よりＸ軸正方向側において、Ｘ軸方向に並べて配置される。かかる場合、２つの接合装置４０において、工程Ａ４における被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合を並行して行うことができるので、接合処理のスループットをさらに向上させることができる。
また、例えば図５に示すように接合システム１には、紫外線処理が行われた後の重合基板Ｔの表裏面を反転させる反転装置８０がさらに設けられていてもよい。反転装置８０は、例えば第１の処理ブロックＧ１において、貼付装置３０よりＸ軸負方向側に配置される。
かかる場合、上述した工程Ａ６で紫外線処理が行われた重合基板Ｔは、第２の基板搬送装置６１によって反転装置８０に搬送される。反転装置８０では、重合基板Ｔの表裏面が反転され、重合基板Ｔのうち被処理基板Ｗが上方に向けられる。この状態で重合基板Ｔは、搬入出ステーション２の所定のカセット載置板１１のカセットＣｔに搬送される。
接合システム１から搬出される重合基板Ｔの表裏面の向きは、その後の重合基板Ｔの搬送や重合基板Ｔに行われる後続の処理などに応じて設定される。上述したように２つの反転装置４１、８０を設けることで、重合基板Ｔの表裏面の向きを自在に調整することができ、接合処理の自由度が向上する。しかも、反転装置４１では紫外線処理前の重合基板Ｔの表裏面を反転させ、反転装置８０では紫外線処理後の重合基板Ｔの表裏面を反転させており、このように反転装置４１、８０で行われる処理を分けているので、接合処理のスループットをさらに向上させることができる。
＜４．紫外線処理装置の構成＞
次に、上述した紫外線処理装置４２の構成について説明する。図６は、紫外線処理装置４２の構成の概略を示す斜視図である。図７は、紫外線処理装置４２の構成の概略を示す平面図である。図８〜図９は、紫外線処理装置４２の構成の概略を示す側面図である。
紫外線処理装置４２は、内部を密閉可能な処理容器（図示せず）を有している。処理容器の第２の基板搬送領域６０側の側面には、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔの搬入出口が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタが設けられている。上述した図６〜図９は、この処理容器の内部の構成を示した図である。
紫外線処理装置４２は、一対の枠体１００、１１０を有している。枠体１００、１１０は、Ｙ軸方向に対向して設けられている。枠体１００のＹ軸正方向端部と枠体１１０のＹ軸負方向端部との間には、所定の開口部１２０が形成されている。
第１の枠体１００は、第１の天板１０１、第１の側壁１０２及び第１の底板１０３を有している。第１の天板１０１、第１の側壁１０２及び第１の底板１０３はＸ軸方向に延伸し、且つ第１の側壁１０２が第１の天板１０１及び第１の底板１０３のＹ軸負方向端部に設けられ、第１の枠体１００は側面視においてコの字形状を有している。なお、第１の側壁１０２及び第１の底板１０３は、第１の天板１０１よりＸ軸正方向側にさらに延伸している。第１の枠体１００は、第１の底板１０３に設けられた第１の支持体１０４に支持されている。
第２の枠体１１０も第１の枠体１００と同様の構成であり、第２の天板１１１、第２の側壁１１２及び第２の底板１１３を有している。第２の天板１１１、第２の側壁１１２及び第２の底板１１３はＸ軸方向に延伸し、且つ第２の側壁１１２が第２の天板１１１及び第２の底板１１３のＹ軸正方向端部に設けられ、第２の枠体１１０は側面視においてコの字形状を有している。なお、第２の側壁１１２及び第２の底板１１３は、第２の天板１１１よりＸ軸正方向側にさらに延伸している。第２の枠体１１０は、第２の底板１１３に設けられた第２の支持体１１４に支持されている。
第１の枠体１００には、例えばモータなどを備えた第１の駆動部１３０を介して、第１のアーム１３１が取り付けられている。第１のアーム１３１の先端部には、重合基板Ｔを保持する基板保持部１３２が設けられている。基板保持部１３２は、重合基板Ｔのうち被処理基板Ｗの非接合面Ｗｎを真空吸着する。
第１のアーム１３１は、第１の駆動部１３０により、第１の枠体１００に沿ってＸ軸方向に移動自在である。これにより、基板保持部１３２は、後述する紫外線照射部１５０のＸ軸正方向側であって、紫外線処理装置４２の外部との間で重合基板Ｔを受け渡す受渡位置Ｐ１と、紫外線照射部１５０の下方であって、重合基板Ｔに紫外線処理を行う処理位置Ｐ２との間を移動できる。また、第１のアーム１３１は、第１の駆動部１３０によって昇降自在であり、基板保持部１３２の高さを調節できる。なお、これら第１の駆動部１３０と第１のアーム１３１が本発明の移動部を構成している。
第２の枠体１１０には、例えばモータなどを備えた第２の駆動部１４０を介して、第２のアーム１４１が取り付けられている。第２のアーム１４１の先端部には、紫外線照射部１５０の照度を測定して検査する照度検査部１４２が設けられている。なお、照度検査部１４２は紫外線照射部１５０の照度を測定するものであれば特に限定されるものではないが、例えば照度計が用いられる。また、照度検査部１４２とは別にマスターの照度計を用意しておき、当該マスターの照度計を用いて照度検査部１４２を校正してもよい。
第２のアーム１４１は、第２の駆動部１４０により、第２の枠体１１０に沿ってＸ軸方向に移動自在である。これにより、照度検査部１４２は、後述する紫外線照射部１５０のＸ軸負方向側における待機位置Ｐ３と、紫外線照射部１５０の下方における処理位置Ｐ２との間を移動できる。また、第２のアーム１４１は、第２の駆動部１４０によって昇降自在であり、照度検査部１４２の高さを調節できる。照度検査部１４２は、その表面が、基板保持部１３２に保持された重合基板Ｔの表面と同じ高さになるように調節される。なお、これら第２の駆動部１４０と第２のアーム１４１が本発明の他の移動部を構成している。
さらに、第２のアーム１４１には、照度検査部１４２を移動させる移動部（図示せず）が設けられ、この移動部により、照度検査部１４２は、第２のアーム１４１に沿ってＹ軸方向に移動自在である。なお、移動部は照度検査部１４２を移動させるものであれば特に限定されるものではなく、例えば照度検査部１４２を固定ネジによって手動で移動させてもよい。
なお、本実施形態では、第１のアーム１３１と第２のアーム１４１はそれぞれ別の枠体１００、１１０に設けられていてたが、いずれか一方の枠体１００、１１０に設けられていてもよい。
枠体１００、１１０の天板１０１、１１１の間の開口部１２０には、紫外線照射部１５０と冷却部１５１が下方からこの順で積層されて設けられている。すなわち、紫外線照射部１５０は、基板保持部１３２と照度検査部１４２の上方に設けられている。紫外線照射部１５０と冷却部１５１は、天板１０１、１１１の上面に設けられた支持部材１５２に支持されている。
図１０に示すように紫外線照射部１５０の下面には、複数のＬＥＤ１５３が並べて配置されている。各ＬＥＤ１５３は、例えば４０５ｎｍ波長帯の紫外線を発する。なお、ＬＥＤ１５３の配置や数は任意であり、また紫外線照射部１５０の形状も四角形状に限定されず任意である。これらＬＥＤ１５３の配置や数、紫外線照射部１５０の形状は、紫外線照射部１５０における複数のＬＥＤ１５３からの紫外線が、少なくとも基板保持部１３２に保持された重合基板Ｔの全面に照射されるように設定されればよい。
冷却部１５１の内部には、冷却水が循環するための冷却水路（図示せず）が形成さている。この冷却水によって、紫外線を発した際に発熱したＬＥＤ１５３が冷却される。
図６〜図９に示すように紫外線照射部１５０の下方には、紫外線照射部１５０を撮像して複数のＬＥＤ１５３の点灯を検査する点灯検査部１６０が設けられている。なお、点灯検査部１６０は紫外線照射部１５０を撮像するものであれば特に限定されるものではないが、例えばＣＣＤカメラが用いられる。点灯検査部１６０は、一対の支持体１０４、１１４の間に設けられた支持部材（図示せず）に支持されている。すなわち、点灯検査部１６０は、基板保持部１３２と照度検査部１４２の下方に設けられている。
なお、紫外線処理装置４２における各部の動作は、上述した制御部７０によって制御される。
＜５．紫外線処理装置の動作＞
次に、以上のように構成された紫外線処理装置４２を用いて行われる重合基板Ｔの紫外線処理方法について説明する。図１１は、かかる紫外線処理の主な工程の例を示すフローチャートである。なお、以下で説明する、紫外線処理装置４２における紫外線処理は、上述した工程Ａ６における紫外線処理である。
重合基板Ｔは、第２の基板搬送装置６１によって紫外線処理装置４２に搬入される（図１１の工程Ｂ１）。図１２に示すように紫外線処理装置４２に搬入された重合基板Ｔは、受渡位置Ｐ１において、第２の基板搬送装置６１から基板保持部１３２に受け渡され、当該基板保持部１３２に吸着保持される。
次に紫外線照射部１５０の複数のＬＥＤ１５３を点灯させ、点灯検査部１６０によって紫外線照射部１５０の全面を撮像する。そして、撮像された画像に基づいて、複数のＬＥＤ１５３の点灯の検査する（図１１の工程Ｂ２）。
工程Ｂ２において、適切に点灯していないＬＥＤ１５３が見つかった場合、紫外線処理を停止する。そして、適切に点灯しないＬＥＤ１５３を交換し、後続の処理が行われる。一方、工程Ｂ２において、すべてのＬＥＤ１５３が適切に点灯していることが確認された場合、そのまま後続の処理が行われる。
次に図１３に示すように、第２の駆動部１４０によって照度検査部１４２を待機位置Ｐ３から処理位置Ｐ２に移動させる。そして、照度検査部１４２によって紫外線照射部１５０における所定位置のＬＥＤ１５３の照度を測定して検査する（図１１の工程Ｂ３）。このとき、照度検査部１４２の表面が、基板保持部１３２に保持された重合基板Ｔの表面と同じ高さであるので、後続する重合基板Ｔの紫外線処理を想定した照度検査を適切に行うことができる。なお、本実施形態では、工程Ｂ３において紫外線照射部１５０の中心部の照度を測定するが、照度の測定位置は任意に設定することができる。また、照度検査部１４２は複数設けられていてもよく、紫外線照射部１５０の複数の所定位置の照度を測定してもよい。
工程Ｂ３において、ＬＥＤ１５３の照度が適切でないと判断された場合、紫外線処理を停止する。そして、適切な照度となるように紫外線照射部１５０のＬＥＤ１５３を調整し、後続の処理が行われる。一方、工程Ｂ３において、ＬＥＤ１５３の照度が適切であると判断された場合、そのまま後続の処理が行われる。
なお、工程Ｂ２と工程Ｂ３は、その順序を変更してもよい。
次に図１４に示すように、第２の駆動部１４０によって照度検査部１４２を処理位置Ｐ２から待機位置Ｐ３に移動させると共に、第１の駆動部１３０によって基板保持部１３２を受渡位置Ｐ１から処理位置Ｐ２に移動させる。そして、基板保持部１３２に保持された重合基板Ｔを紫外線照射部１５０の下方に配置する。
続いて、紫外線照射部１５０の複数のＬＥＤから例えば４０５ｎｍ波長帯の紫外線を重合基板Ｔに照射する（図１１の工程Ｂ４）。このとき、重合基板Ｔのうち支持基板Ｓが上方に向けられており、紫外線は支持基板Ｓ側から接着テープＰに向けて照射される。そして、紫外線は支持基板Ｓを透過して接着テープＰに照射され、当該接着テープＰの接着剤が硬化する。こうして、接着テープＰの接着性が向上する。
次に図１５に示すように、第１の駆動部１３０によって基板保持部１３２を処理位置Ｐ２から受渡位置Ｐ１に移動させる。続いて、点灯検査部１６０によって紫外線照射部１５０の全面を再び撮像する。そして、撮像された画像に基づいて、複数のＬＥＤ１５３の点灯の検査する（図１１の工程Ｂ５）。
工程Ｂ５において、適切に点灯していないＬＥＤ１５３が見つかった場合、紫外線処理を停止し、受渡位置Ｐ１にある重合基板Ｔを欠陥のある基板として回収する。そして、適切に点灯しないＬＥＤ１５３を交換し、後続の処理が行われる。一方、工程Ｂ５において、すべてのＬＥＤ１５３が適切に点灯していることが確認された場合、そのまま後続の処理が行われる。
次に図１３に示した場合と同様に、第２の駆動部１４０によって照度検査部１４２を待機位置Ｐ３から処理位置Ｐ２に移動させる。そして、照度検査部１４２によって紫外線照射部１５０における所定位置のＬＥＤ１５３の照度を再び測定して検査する（図１１の工程Ｂ６）。
工程Ｂ６において、ＬＥＤ１５３の照度が適切でないと判断された場合、紫外線処理を停止し、受渡位置Ｐ１にある重合基板Ｔを欠陥のある基板として回収する。そして、適切な照度となるように紫外線照射部１５０のＬＥＤ１５３を調整し、後続の処理が行われる。一方、工程Ｂ６において、ＬＥＤ１５３の照度が適切であると判断された場合、そのまま後続の処理が行われる。
なお、工程Ｂ５と工程Ｂ６は、その順序を変更してもよい。
その後、受渡位置Ｐ１にある重合基板Ｔは、基板保持部１３２から第２の基板搬送装置６１に受け渡され、紫外線処理装置４２から搬出される（図１１の工程Ｂ７）。こうして、一連の重合基板Ｔの紫外線処理が終了する。
以上の実施形態によれば、工程Ｂ４において紫外線照射部１５０の複数のＬＥＤ１５３から重合基板Ｔに紫外線を照射している。かかる場合、従来の紫外線ランプに比して、ＬＥＤ１５３の寿命が長い。また、ＬＥＤ１５３の応答性が良いため、複数の重合基板Ｔに対して紫外線処理（工程Ｂ１〜Ｂ７）を行う場合でも、紫外線処理中のみＬＥＤ１５３を作動させ、例えば重合基板Ｔの交換中はＬＥＤ１５３からの紫外線照射を停止させることができる。したがって、ＬＥＤ１５３の寿命をさらに長くすることができ、またランニングコストを低減することができる。
また、工程Ｂ２において点灯検査部１６０で複数のＬＥＤ１５３の点灯を検査し、工程Ｂ３において照度検査部１４２でＬＥＤ１５３の照度を測定して検査している。このため、その後の工程Ｂ４において、重合基板Ｔに対して適切に紫外線を照射することができ、紫外線処理を適切に行うことができる。
しかも、工程Ｂ３において照度検査部１４２の表面が、基板保持部１３２に保持された重合基板Ｔの表面と同じ高さであるので、その後の工程Ａ４における重合基板Ｔの紫外線処理を想定した照度検査を適切に行うことができる。
また、工程Ｂ５において点灯検査部１６０で複数のＬＥＤ１５３の点灯を検査し、工程Ｂ６において照度検査部１４２でＬＥＤ１５３の照度を測定して検査している。例えば工程Ｂ４中にＬＥＤ１５３の不具合が生じて、当該工程Ｂ４における紫外線照射が正常に行われなかった場合でも、このようにＬＥＤ１５３の点灯検査と照度検査を再度行っているので、紫外線処理が正常に行われなかった重合基板Ｔを回収できる。したがって、欠陥のある重合基板Ｔが正常な重合基板Ｔに混じるのを回避することができる。また、後続の重合基板Ｔに対して、紫外線処理を適切に行うことができる。
なお、工程Ｂ２、工程Ｂ５におけるＬＥＤ１５３の点灯検査と、工程Ｂ３、工程Ｂ６におけるＬＥＤ１５３の照度検査は、重合基板Ｔ毎に行ってもよいし、接合システム１内における処理レシピが変わる毎に行ってもよい。さらに、工程Ｂ５と工程Ｂ６は省略してもよい。
＜６．紫外線処理装置の他の実施形態＞
次に、紫外線処理装置４２の他の実施形態について説明する。図１６及び図１７に示すように紫外線処理装置４２は、基板保持部１３２に保持された重合基板Ｔの表裏面の検査を行う表裏検査部２００を有していてもよい。表裏検査部２００は受渡位置Ｐ１において、基板保持部１３２に保持された重合基板Ｔの下方に設けられている。また、表裏検査部２００は、第２の枠体１１０に設けられた支持部材２０１に支持されている。
表裏検査部２００は、重合基板Ｔに光、例えば赤色の単色光を照射し、さらに当該重合基板Ｔで反射した光を受光して、反射光の受光量（反射光の強度）を測定するファイバーセンサである。この受光量は、光を照射する材質によって変わる。
例えば表裏検査部２００から被処理基板Ｗ側に光を照射した場合、光は被処理基板Ｗで反射する。一方、例えば表裏検査部２００から支持基板Ｓ側に光を照射した場合、光は支持基板Ｓを透過して接着テープＰで反射する。そして、被処理基板Ｗで反射した反射光の受光量は、接着テープＰで反射した反射光の受光量よりも大きい。このため、これらの受光量の間に閾値を設定しておけば、表裏検査部２００で測定された受光量に基づいて、被処理基板Ｗ又は接着テープＰのいずれで反射したがわかり、すなわち重合基板Ｔの表裏面がわかる。
ここで、基板保持部１３２は重合基板Ｔの被処理基板Ｗを保持し、すなわち被処理基板Ｗが支持基板Ｓの下方に配置されているのが正常な状態である。したがって、表裏検査部２００で測定された受光量が上記閾値よりも大きい場合、重合基板Ｔの表裏面は正常となる。
そして、上述した工程Ｂ１において紫外線処理装置４２に重合基板Ｔが搬入され、基板保持部１３２に保持されると、表裏検査部２００によって重合基板Ｔの表裏面を検査する。検査の結果、重合基板Ｔの表裏面が正常である場合、そのまま後続の処理が行われる。一方、重合基板Ｔの表裏面が反対である場合、当該重合基板Ｔは欠陥のある基板として回収される。なお、この重合基板Ｔは反転装置４１に戻され、表裏面が反転された後、紫外線処理装置４２において一連の紫外線処理を行ってもよい。
かかる場合、表裏検査部２００で重合基板Ｔの表裏面が適切に検査されるので、当該重合基板Ｔに対する紫外線処理をより適切に行うことができる。
なお、表裏検査部２００は移動部（図示せず）によってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能に構成されていてもよく、当該表裏検査部２００によって重合基板Ｔの複数点における受光量を測定してもよい。かかる場合、重合基板Ｔの表裏面をより正確に検査することができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
１ 接合システム
２ 搬入出ステーション
３ 処理ステーション
３０ 貼付装置
３１ 検査装置
４０ 接合装置
４１ 反転装置
４２ 紫外線処理装置
６１ 第２の基板搬送装置
７０ 制御部
８０ 反転装置
１３０ 第１の駆動部
１３１ 第１のアーム
１３２ 基板保持部
１４０ 第２の駆動部
１４１ 第２のアーム
１４２ 照度検査部
１５０ 紫外線照射部
１５１ 冷却部
１５３ ＬＥＤ
１６０ 点灯検査部
２００ 表裏検査部
Ｐ 接着テープ
Ｓ 支持基板
Ｔ 重合基板
Ｗ 被処理基板

Claims (12)

  1. 接着テープを介して被処理基板と支持基板を接合した後、接合された重合基板に紫外線を照射する紫外線処理装置であって、
    前記重合基板のうち前記被処理基板を保持する基板保持部と、
    紫外線を照射する複数のＬＥＤを備えた紫外線照射部と、
    前記紫外線照射部の下方に設けられ、当該紫外線照射部を撮像して前記複数のＬＥＤの点灯を検査する点灯検査部と、
    前記紫外線照射部の下方と、当該紫外線照射部の外側との間で、前記基板保持部を移動させる移動部と、
    前記基板保持部に保持された前記重合基板の表裏面の検査を行う表裏検査部と、を有し、
    前記支持基板は紫外線を透過する材料からなり、
    前記紫外線照射部は前記基板保持部に保持された前記重合基板に対し、前記支持基板側から前記接着テープに向けて紫外線を照射し、
    前記表裏検査部は、前記重合基板に光を照射し、さらに当該重合基板で反射した光を受光して、反射光の受光量を測定することを特徴とする、紫外線処理装置。
  2. 前記紫外線照射部の照度を測定して検査する照度検査部と、
    前記紫外線照射部の下方と、当該紫外線照射部の外側との間で、前記照度検査部を移動させる他の移動部と、をさらに有することを特徴とする、請求項１に記載の紫外線処理装置。
  3. 前記照度検査部は、当該照度検査部の表面が、前記基板保持部に保持された前記重合基板の表面と同じ高さになるように設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の紫外線処理装置。
  4. 前記紫外線照射部には、前記ＬＥＤを冷却する冷却部が設けられていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の紫外線処理装置。
  5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の紫外線処理装置を備えた接合システムであって、
    前記紫外線処理装置と、前記接着テープを介して前記被処理基板と前記支持基板を接合する接合装置と、前記重合基板の表裏面を反転させる反転装置と、前記紫外線処理装置、前記接合装置及び前記反転装置に対して、前記被処理基板、前記支持基板又は前記重合基板を搬送する搬送装置と、を備えた処理ステーションと、
    前記被処理基板、前記支持基板又は前記重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記被処理基板、前記支持基板又は前記重合基板を前記処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと、を有することを特徴とする、接合システム。
  6. 接着テープを介して被処理基板と支持基板を接合した後、紫外線処理装置を用いて、接合された重合基板に紫外線を照射する紫外線処理方法であって、
    前記紫外線処理装置は、
    前記重合基板のうち前記被処理基板を保持する基板保持部と、
    紫外線を照射する複数のＬＥＤを備えた紫外線照射部と、
    前記紫外線照射部の下方に設けられ、当該紫外線照射部を撮像して前記複数のＬＥＤの点灯を検査する点灯検査部と、
    前記紫外線照射部の下方と、当該紫外線照射部の外側との間で、前記基板保持部を移動させる移動部と、
    前記基板保持部に保持された前記重合基板の表裏面の検査を行う表裏検査部と、を有し、
    前記支持基板は紫外線を透過する材料からなり、
    前記紫外線処理方法は、
    前記点灯検査部によって前記複数のＬＥＤの点灯を検査する点灯検査工程と、
    その後、前記移動部によって、前記基板保持部に保持された前記重合基板を前記紫外線照射部の下方に移動させる移動工程と、
    その後、前記紫外線照射部によって前記重合基板に対し、前記支持基板側から前記接着テープに向けて紫外線を照射する紫外線処理工程と、を有し、
    少なくとも前記移動工程の前に、前記表裏検査部によって、前記重合基板に光を照射し、さらに当該重合基板で反射した光を受光して、反射光の受光量を測定し、前記重合基板の表裏面を検査することを特徴とする、紫外線処理方法。
  7. 前記紫外線処理工程の後、さらに前記点灯検査部によって前記複数のＬＥＤの点灯を検査することを特徴とする、請求項６に記載の紫外線処理方法。
  8. 前記紫外線処理装置は、
    前記紫外線照射部の照度を測定して検査する照度検査部と、
    前記紫外線照射部の下方と、当該紫外線照射部の外側との間で、前記照度検査部を移動させる他の移動部と、をさらに有し、
    少なくとも前記移動工程の前に、前記他の移動部によって前記照度検査部を前記紫外線照射部の下方に移動させ、当該照度検査部によって前記紫外線照射部の照度を検査することを特徴とする、請求項６又は７に記載の紫外線処理方法。
  9. 前記紫外線処理工程の後、さらに前記照度検査部によって前記紫外線照射部の照度を検査することを特徴とする、請求項８に記載の紫外線処理方法。
  10. 前記照度検査部は、当該照度検査部の表面が、前記基板保持部に保持された前記重合基板の表面と同じ高さになるように設けられていることを特徴とする、請求項８又は９に記載の紫外線処理方法。
  11. 請求項６〜１０のいずれか一項に記載の紫外線処理方法を紫外線処理装置によって実行させるように、当該紫外線処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
  12. 請求項１１に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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