JP2019029611A - ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019029611A JP2019029611A JP2017150730A JP2017150730A JP2019029611A JP 2019029611 A JP2019029611 A JP 2019029611A JP 2017150730 A JP2017150730 A JP 2017150730A JP 2017150730 A JP2017150730 A JP 2017150730A JP 2019029611 A JP2019029611 A JP 2019029611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- unit
- illumination
- bonding
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本開示の課題は、ボイドの認識が可能なダイボンディング装置を提供することである。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
すなわち、ダイボンディング装置は、ダイを基板または既にボンディングされているダイ上にボンディングするボンディングヘッドを有するボンディング部と、前記ボンディングされたダイを撮像する撮像部と、前記ボンディングされたダイと前記撮像部とを結ぶ線上に配置される照明部と、前記ボンディング部、前記撮像部および前記照明部を制御する制御部と、を備える。前記制御部は、前記ダイの位置検査時には前記照明部から拡散光を前記ダイに照射し、前記ダイのボイド検出時には前記照明部から平行光を前記ダイに照射し、前記撮像部で前記ダイを撮像する。
このような構成によって、ボンディングヘッド41は、ステージ認識カメラ32の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ31からダイDをピックアップし、基板認識カメラ44の撮像データに基づいて基板にダイDをボンディングする。
このような構成によって、基板Sは、基板供給部6から搬送レーン52に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後、基板搬出部7まで移動して、基板搬出部7に基板Sを渡す。
実施例のダイボンディング工程では、まず、制御部8は、ウェハ11を保持しているウェハリング14をウェハカセットから取り出してウェハ保持台12に載置し、ウェハ保持台12をダイDのピックアップが行われる基準位置まで搬送する(ウェハローディング(工程P1))。次いで、制御部8は、ウェハ認識カメラ24によって取得した画像から、ウェハ11の配置位置がその基準位置と正確に一致するように微調整を行う。
ウェハ認識カメラ24はカメラ本体241とレンズ242とを備え、ダイDの主面の画像を撮影する構成となっている。
カメラ本体241とダイDとを結ぶ線上のレンズ242とダイDとの間には、面発光照明(光源)251、ハーフミラー(半透過鏡)254を内部に備えた照明装置25が配置されている。面発光照明251からの照射光である拡散光は、ハーフミラー254によってカメラ本体241と同じ光軸で反射され、ダイDに照射される。カメラ本体241と同じ光軸でダイDに照射されたその散乱光は、ダイDで反射し、そのうちの正反射光がハーフミラー254を透過してカメラ本体241に達し、ダイDの映像を形成する。すなわち、照明装置25は同軸落射照明(同軸照明)の機能を有する。
基板認識カメラ44はカメラ本体441とレンズ442とを備え、ダイDの主面の画像を撮影する構成となっている。
カメラ本体441とダイDとを結ぶ線上のレンズ442とダイDとの間には、面発光照明(光源)451、ハーフミラー(半透過鏡)452を内部に備えた照明装置45が配置されている。面発光照明451からの照射光は、ハーフミラー454によってカメラ本体441と同じ光軸で反射され、ダイDに照射される。カメラ本体441と同じ光軸でダイDに照射されたその散乱光は、ダイDで反射し、そのうちの正反射光がハーフミラー454を透過してカメラ本体441に達し、ダイDの映像を形成する。すなわち、照明装置45は同軸落射照明(同軸照明)の機能を有する。
以下、代表的な変形例について例示する。以下の変形例の説明において、上述の実施例にて説明されているものと同様の構成および機能を有する部分に対しては、上述の実施例と同様の符号が用いられ得るものとする。そして、かかる部分の説明については、技術的に矛盾しない範囲内において、上述の実施例における説明が適宜援用され得るものとする。また、上述の実施例の一部、および、変形例の全部または一部が、技術的に矛盾しない範囲内において、適宜、複合的に適用され得る。
基板認識カメラにおいて、平行光と拡散光の切替えの他の例について図11を用いて説明する。図11はボンディング部の光学系を説明するための図であり、基板認識カメラおよびダイに画像撮影用の光を照射する照明装置の配置を示している。図11(A)は側面図であり、図11(B)は図11(A)に対して90度回転した位置から見た側面図である。
基板認識カメラ44Aはカメラ本体441とレンズ442Aとを備え、ダイDの主面の画像を撮影する構成となっている。
カメラ本体441とダイDとを結ぶ線上のレンズ442AとダイDとの間には、面発光照明(光源)451A、ハーフミラー(半透過鏡)454を内部に備えた照明装置45Aが配置されている。面発光照明451からの照射光は、ハーフミラー454によってカメラ本体441と同じ光軸で反射され、ダイDに照射される。カメラ本体441と同じ光軸でダイDに照射されたその散乱光は、ダイDで反射し、そのうちの正反射光がハーフミラー454を透過してカメラ本体441に達し、ダイDの映像を形成する。すなわち、照明装置45は同軸落射照明(同軸照明)の機能を有する。
ボイド検出をボンディングステーションとは別のステーションで実施する場合について図12を用いて説明する。図12はボイド認識カメラでボイドを検出する場合を説明する概念平面図である。
また、実施例では拡散光を照射した撮像(ダイ位置認識、ダイ外観検査認識)の後に平行光を照射した撮像(ボイド検査認識)を行っているが、ボイド検査認識の後にダイ位置認識、ダイ外観検査認識を行ってもよい。
また、実施例ではウェハの裏面にDAFが貼付されているが、DAFはなくてもよい。
また、実施例ではピックアップヘッドおよびボンディングヘッドをそれぞれ1つ備えているが、それぞれ2つ以上であってもよい。また、実施例では中間ステージを備えているが、中間ステージがなくてもよい。この場合、ピックアップヘッドとボンディングヘッドは兼用してもよい。
1・・・ダイ供給部
13・・・突上げユニット
2・・・ピックアップ部
24・・・ウェハ認識カメラ
3・・・アライメント部
31・・・中間ステージ
32・・・ステージ認識カメラ
4・・・ボンディング部
41・・・ボンディングヘッド
42・・・コレット
44・・・基板認識カメラ
442・・・レンズ
443・・・高原
444・・・ハーフミラー
5・・・搬送部
51・・・基板搬送爪
8・・・制御部
S・・・基板
BS・・・ボンディングステージ
D・・・ダイ
P・・・パッケージエリア
45・・・照明部
451・・・光源
452・・・LED基板
453・・・拡散板
454・・・ハーフミラー
Claims (12)
- ダイを基板または既にボンディングされているダイ上にボンディングするボンディングヘッドを有するボンディング部と、
前記ボンディングされたダイを撮像する撮像部と、
前記ボンディングされたダイと前記撮像部とを結ぶ線上に配置される照明部と、
前記ボンディング部、前記撮像部および前記照明部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記ダイの位置検査時には前記照明部から拡散光を前記ダイに照射し、前記ダイのボイド検出時には前記照明部から平行光を前記ダイに照射し、前記撮像部で前記ダイを撮像するダイボンディング装置。 - 請求項1において、
前記照明部は前記平行光を照射する第一照明部と前記拡散光を照射する第二照明部とを備え、前記第一照明部と前記第二照明部とを切り替えて照射するダイボンディング装置。 - 請求項2において、
さらに、前記撮像部と前記第二照明部との間にレンズ部を有し、
前記レンズ部は前記第一照明部を有し、
前記第一照明部は前記撮像部の中心線上に配置されるハーフミラーと面発光照明とを有する同軸照明であるダイボンディング装置。 - 請求項3において、
前記第二照明部は前記撮像部の中心線上に配置されるハーフミラーと拡散板を有する面発光照明とを有する同軸照明であるダイボンディング装置。 - 請求項2において、
前記照明部は前記撮像部の中心線上に配置されるハーフミラーと拡散板と面発光照明とを有する同軸照明であり、
前記拡散板を前記ハーフミラーと前記面発光照明との間から移動した状態が前記第一照明部であり、
前記拡散板を前記ハーフミラーと前記面発光照明との間に配置した状態が前記第二照明部であるダイボンディング装置。 - 請求項1において、
前記撮像部は前記ダイの位置検査を行う第一撮像部と前記ダイのボイド検査を行う第二撮像部とを備え、
前記照明部は前記平行光を照射する第一照明部と前記拡散光を照射する第二照明部とを備えるダイボンディング装置。 - 請求項1において、さらに、
前記ダイが貼り付けられたダイシングテープを保持するウェハリングホルダを有するダイ供給部と、
前記ダイをピックアップするピックアップヘッドと、
前記ピックアップされたダイが載置される中間ステージと、
を備え、
前記ボンディング部は前記中間ステージに載置されたダイを前記ボンディングヘッドでピックアップするダイボンディング装置。 - 請求項1乃至7の何れか一つにおいて、
前記制御部はボイドまたは捲れを検出した場合は、前記ボンディングヘッドで再圧着を行うダイボンディング装置。 - 請求項3乃至5の何れか一つにおいて、
前記面発光照明は平面配列されたLEDであるダイボンディング装置。 - (a)ダイが貼付されたダイシングテープを保持するウェハリングホルダを搬入する工程と、
(b)基板を搬入する工程と、
(c)前記ダイをピックアップする工程と、
(d)前記ピックアップしたダイを前記基板または既に前記基板にボンディングされているダイ上にボンディングする工程と、
を備え、
前記(d)工程は、
(d1)前記ダイに拡散光を照射して前記ダイを撮像する工程と、
(d2)前記ダイに平行光を照射して前記ダイを撮像する工程と、
を備える半導体装置の製造方法。 - 請求項10において、
前記(c)工程は前記ピックアップされたダイを中間ステージに載置し、
前記(d)工程は前記中間ステージに載置されたダイをピックアップする
半導体装置の製造方法。 - 請求項10において、
前記(d)工程は、さらに、(d3)前記(d2)工程でボイドまたは捲れを検出した場合、前記ダイを再圧着する工程を備える半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017150730A JP7029900B2 (ja) | 2017-08-03 | 2017-08-03 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017150730A JP7029900B2 (ja) | 2017-08-03 | 2017-08-03 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019029611A true JP2019029611A (ja) | 2019-02-21 |
JP7029900B2 JP7029900B2 (ja) | 2022-03-04 |
Family
ID=65476803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017150730A Active JP7029900B2 (ja) | 2017-08-03 | 2017-08-03 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7029900B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020188678A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半導体装置の組立システム、半導体装置の組立方法、及び半導体装置の組立プログラム |
CN111725086A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 捷进科技有限公司 | 半导体制造装置以及半导体器件的制造方法 |
WO2022190976A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
WO2022190979A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
EP4312251A1 (en) * | 2022-07-26 | 2024-01-31 | Fasford Technology Co., Ltd. | Mounting apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0346314A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 半導体基板の接合時又は研磨時前の処理方法 |
JPH06119434A (ja) * | 1991-09-18 | 1994-04-28 | Fujitsu Ltd | 二値化画像認識装置 |
JPH06132325A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Toshiba Corp | ダイボンディング装置 |
JPH06188302A (ja) * | 1992-12-17 | 1994-07-08 | Fujitsu Ltd | 半導体素子の位置検出装置及び位置検出方法 |
JP2001021333A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-26 | Seiko Epson Corp | 異方性導電シートの貼り付け品質検査方法および装置 |
JP2008066452A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2017117916A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
-
2017
- 2017-08-03 JP JP2017150730A patent/JP7029900B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0346314A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 半導体基板の接合時又は研磨時前の処理方法 |
JPH06119434A (ja) * | 1991-09-18 | 1994-04-28 | Fujitsu Ltd | 二値化画像認識装置 |
JPH06132325A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Toshiba Corp | ダイボンディング装置 |
JPH06188302A (ja) * | 1992-12-17 | 1994-07-08 | Fujitsu Ltd | 半導体素子の位置検出装置及び位置検出方法 |
JP2001021333A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-26 | Seiko Epson Corp | 異方性導電シートの貼り付け品質検査方法および装置 |
JP2008066452A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2017117916A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020188678A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半導体装置の組立システム、半導体装置の組立方法、及び半導体装置の組立プログラム |
CN111725086A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 捷进科技有限公司 | 半导体制造装置以及半导体器件的制造方法 |
CN111725086B (zh) * | 2019-03-22 | 2024-03-12 | 捷进科技有限公司 | 半导体制造装置以及半导体器件的制造方法 |
WO2022190976A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
WO2022190979A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
JP2022139910A (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-26 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
JP2022139913A (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-26 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
EP4312251A1 (en) * | 2022-07-26 | 2024-01-31 | Fasford Technology Co., Ltd. | Mounting apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7029900B2 (ja) | 2022-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7029900B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
TWI624887B (zh) | 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 | |
KR102100889B1 (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP7102271B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP7225337B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
TWI678746B (zh) | 半導體製造裝置以及半導體裝置的製造方法 | |
KR20220089639A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
CN113436986B (zh) | 芯片贴装装置及半导体器件的制造方法 | |
KR102304880B1 (ko) | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2018152375A (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
TWI786739B (zh) | 晶粒接合裝置及半導體裝置之製造方法 | |
JP2023100562A (ja) | 半導体製造装置、検査装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2023100561A (ja) | 半導体製造装置、検査装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2022182232A (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2024042228A (ja) | 実装装置および半導体装置の製造方法 | |
TW202345252A (zh) | 半導體製造裝置、檢查裝置及半導體裝置的製造方法 | |
JPH07193398A (ja) | 自動組立・実装装置及びその方法 | |
JP2007173430A (ja) | 電子部品の画像処理方法および電子部品の画像処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200603 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210601 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210727 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210921 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211129 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20211129 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20211208 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20211214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7029900 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |