JP2022139910A - ボンディング装置、及びボンディング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】待機時間の削減により生産効率を高めつつ、チップを精度よくボンディング位置に供給可能とする。
【解決手段】このボンディング装置１０は、チップＣ１（Ｃ２）のピックアップ位置Ｐａとボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）との間に設けられる、チップＣ１（Ｃ２）の受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）と、ピックアップヘッド１４と、ボンディングヘッド１５とを具備する。ボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２が設けられる部材１２の送り方向をＸ方向とし、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とした場合に、受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）は、Ｘ方向で隣接する複数のボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２に対応してＸ方向の複数箇所に設けられると共に、ピックアップヘッド１４は、ピックアップしたチップＣ１（Ｃ２）の供給先となるボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）に対応した受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）に向けて、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ボンディング装置、及びボンディング方法に関する。

半導体製品の製造に際しては、多数個の半導体素子を一括して造り込んでなるウエハをダイシングして個々の半導体チップ（以下、単にチップと称する。）に分離し、分離したチップを一個ずつリードフレーム等の所定位置（ボンディング位置）にボンディングするというチップボンディングの手法が採用されている。

この種の方法としては、従来、ウエハから直接ボンディング位置までチップを搬送する方式の他、特許文献１等に記載のように、ピックアップ位置にあるチップをピックアップして、中間ステージに供給した後、この中間ステージ上に供給されたチップを再びピックアップして、ボンディング位置としてのリードフレームのアイランド部に供給する方式が知られている。

また、チップをピックアップして所定の位置まで搬送するための装置としては、特許文献２等に記載のように、Ｘ方向に沿って往復動可能なＸ可動部と、Ｙ方向に沿って往復動可能なＹ可動部と、Ｚ方向に沿って往復動可能なＺ可動部とを有する駆動装置と、駆動装置のＺ可動部に設けられ、ワークとしてのチップを吸着可能なコレットを有するボンディングヘッドとを備えたボンディング装置が知られている。

よって、特許文献２等に記載の搬送装置をピックアップ位置と中間ステージ上の所定位置との間におけるチップの搬送、及び、中間ステージ上の所定位置とボンディング位置との間におけるチップの搬送にそれぞれ適用することで、中間ステージを経由してチップをボンディング位置に供給することが可能となる。

再表２０１８／２２５６６４号 特開２０２０－３１０７８号公報

上述したように、チップのボンディング位置が、リードフレームのアイランド部上に設定される場合、このアイランド部には、一つのアイランド部につき一つのチップが供給されるのが一般的である。一方で、半導体製品の種類によっては、一つのアイランド部につき複数のチップが供給（載置）される場合がある。

このようなボンディング位置の配置態様に対し、例えば図１９に示すように、リードフレーム１１２をボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２に応じて所定ピッチずつ移動させる方法が考えられる。この場合、リードフレーム１１２は支持搬送装置１１７により支持されると共に、所定の方向（以下、単にＸ方向と称する。）に沿って所定ピッチずつ搬送可能とされる。また、リードフレーム１１２には、複数のアイランド部１１６が所定の配列で設けられると共に、各アイランド部１１６には、二つのボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２がＸ方向に隣り合って設けられる。なお、図１９において、符号Ｗで表される部材はウエハ、符号１１１で表される部材はウエハ支持台、符号１１３で表される部材は中間ステージ、符号１１４で表される部材はピックアップヘッド、符号１１５で表される部材がボンディングヘッドである。

この場合、ウエハＷのＸ方向中心位置と、中間ステージ１１３上に設けられたチップＣ１，Ｃ２の載置部１１３ａのＸ方向中心位置とを通る基準ラインＬ上に、一のボンディング位置（第一のボンディング位置Ｐｂ１）のＸ方向中心位置が位置するように、リードフレーム１１２を配置する。そして、ピックアップヘッド１１４によりウエハＷから第一のボンディング位置Ｐｂ１に対応するチップ（以下、第一のチップＣ１と称する。）をピックアップして中間ステージ１１３上の所定位置（中間位置Ｐｃ）に第一のチップＣ１を載置する。然る後、ボンディングヘッド１１５により中間位置Ｐｃから第一のチップＣ１をピックアップしてアイランド部１１６上の所定位置、ここでは基準ラインＬ上の第一のボンディング位置Ｐｂ１に第一のチップＣ１を載置し、所定のボンディング作業を行う。

また、第一のボンディング位置Ｐｂ１とＸ方向で隣り合う第二のボンディング位置Ｐｂ２に対応するチップＣ２（以下、第二のチップＣ２と称する。）を供給するに際しては、図２０に示すように、支持搬送装置１１７によりリードフレーム１１２をＸ方向に所定ピッチ分搬送し、基準ラインＬ上に、第二のボンディング位置Ｐｂ２のＸ方向中心位置を配置する。そして、ピックアップヘッド１１４によりウエハＷから第二のチップＣ２をピックアップして中間ステージ１１３上の所定位置（中間位置Ｐｃ）に第二のチップＣ２を載置する。然る後、ボンディングヘッド１１５により中間位置Ｐｃから第二のチップＣ２をピックアップして第二のボンディング位置Ｐｂ２に第二のチップＣ２を載置し、所定のボンディング作業を行う。

このように、リードフレーム１１２を所定ピッチずつＸ方向に送りながらチップＣ１（Ｃ２）の搬送を行うことで、例えばボンディングヘッド１１５をＸ方向に移動させることなくＹ方向とＺ方向のみの移動で、チップＣ１（Ｃ２）をボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）に供給できる。そのため、例えばボンディングヘッド１１５をＸ方向に移動してチップＣ１（Ｃ２）をボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）に供給する場合（図示は省略）と比べて、チップＣ１（Ｃ２）供給時にチップＣ１（Ｃ２）に加わる振動が抑制される。これにより、チップＣ１（Ｃ２）のボンディングを高い位置精度で行うことが可能となる。

しかしながら、その一方で、リードフレーム１１２をボンディングの度に移動させる方式だと、リードフレーム１１２の送り回数が増加するため、生産効率の低下を招くおそれがある。また、送り回数が増加するにつれ、リードフレーム１１２の位置ずれを誘発するおそれが高まる点を考慮して、送り速度を下げることでも生産効率の低下を招く。

上述した問題は何もリードフレームのアイランド部一つにつき二つ以上のチップを供給する場合に限ったことではない。例えばボンディング位置の送り方向の配列数が一般的な配列数に比べて多い場合や、リードフレームの一回の送り位置につき二つのアイランド部に跨ってチップを供給する場合など、短時間に効率よくチップをボンディング位置に供給する必要がある任意の工程においても起こり得る。

以上の事情に鑑み、本明細書では、待機時間の削減により生産効率を高めつつ、チップを精度よくボンディング位置に供給可能とすることを、解決すべき技術課題とする。

前記課題の解決は、本発明に係るボンディング装置によって達成される。すなわち、この装置は、半導体素子としてのチップのピックアップ位置とボンディング位置との間に、チップの受渡し地点となる受渡し位置が設けられ、チップを、ピックアップ位置から受渡し位置まで搬送するためのピックアップヘッドと、チップを、受渡し位置からボンディング位置まで搬送するためのボンディングヘッドとを具備するボンディング装置において、ボンディング位置が設けられる部材の送り方向をＸ方向とし、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とした場合に、受渡し位置は、Ｘ方向で隣接する複数のボンディング位置に対応してＸ方向の複数箇所に設けられると共に、ピックアップヘッドは、複数の受渡し位置のうち、ピックアップしたチップの供給先となるボンディング位置に対応した受渡し位置に向けて、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている点をもって特徴付けられる。

このように、本発明に係るボンディング装置では、Ｘ方向で隣接する複数のボンディング位置に対応してＸ方向の複数箇所に受渡し位置を設けると共に、複数の受渡し位置のうちピックアップしたチップの供給先となるボンディング位置に対応した受渡し位置に向けて、ピックアップヘッドをＸ方向及びＹ方向に移動できるようにした。このようにＸ方向の複数箇所にチップの受渡し位置を設定すると共に、ピックアップしたチップに応じた所定の受渡し位置に向けてピックアップヘッドをＸ方向及びＹ方向に移動可能とすることで、ピックアップしたチップを供給先となるボンディング位置とＸ方向でほぼ同じ位置にある受渡し位置に供給できる。そのため、ボンディングヘッドをＸ方向に大きく移動させることなく、かつリードフレームなどボンディング位置が設けられた部材をＸ方向にその都度移動させることなく、受渡し位置からボンディング位置までチップを搬送することができる。よって、ボンディング位置にチップを載置する際にチップに加わる振動、特にＸ方向の振動を最小限に抑えて、チップを精度よくボンディング位置に供給することが可能となる。また、受渡し位置を切り替える度にボンディング位置が設けられた部材をＸ方向に移動せずに済むので、待機時間の削減を図ることができ、これにより生産効率の向上を図ることが可能となる。

また、本発明に係るボンディング装置において、ピックアップヘッドは、Ｘ方向への移動を伴ってＹ方向に移動することで、ピックアップ位置から受渡し位置に向けて直線的に移動可能に構成されてもよい。

このようにピックアップヘッドを直線的に移動可能にすることで、受渡し位置の切り替えを行いつつ、チップをピックアップした状態のピックアップヘッドを受渡し位置まで最短距離で移動させることができる。よって、さらに短時間でピックアップからボンディングに至る一連の作業を行うことができ、生産効率の更なる向上を図ることが可能となる。

また、本発明に係るボンディング装置において、複数の受渡し位置はそれぞれ、対応するボンディング位置とＸ方向で同じ位置に設けられてもよい。

このように受渡し位置を設けることによって、ボンディングヘッドをＸ方向に移動させることなくかつ最短距離でボンディング位置まで移動させることができる。よって、ボンディング時の位置精度を保証しつつ、ピックアップからボンディングに至る一連の作業時間をさらに短縮することが可能となる。

また、本発明に係るボンディング装置において、複数の受渡し位置は何れも、Ｘ方向の所定位置に固定された状態の受渡しステージ上に設けられてもよい。

このように、各受渡し位置を所定位置に固定された状態の受渡しステージ上に設けることによって、受渡し位置の位置精度が安定する。そのため、ピックアップヘッド又はボンディングヘッドのアクセス精度を高めて安定したピックアップを実現することができる。

あるいは、本発明に係るボンディング装置において、受渡し地点に受渡しステージが配設され、受渡しステージにはチップを載置可能な載置部が設けられてもよい。また、この場合、受渡しステージは、複数の受渡し位置のうち任意の受渡し位置に載置部を配置できるよう、Ｘ方向に移動可能とされてもよい。

このように受渡しステージにチップを載置可能な載置部を設けると共に、この受渡しステージを、複数の受渡し位置のうち任意の受渡し位置に載置部を配置できるよう、Ｘ方向に移動可能とすることによって、受渡しステージ上にチップの載置部を一箇所設けるだけで、複数の受渡し位置に対応することが可能となる。また、チップの載置部を一箇所設けるだけで済むため、受渡しステージの大型化及び複雑化を避けることができ、これにより設備コストの低減化が可能となる。

また、本発明に係るボンディング装置において、ボンディング位置が設けられる部材としてのリードフレームにアイランド部が設けられると共に、アイランド部にボンディング位置が設けられてもよい。また、その場合、アイランド部のＸ方向中心位置と、受渡し位置が設けられる受渡しステージのＸ方向中心位置、及びピックアップ位置が設けられるウエハのＸ方向中心位置とが同じ位置に設定されてもよい。

このように本発明は、リードフレームのアイランド部にボンディング位置が設けられる場合に特に好適に適用することができる。また、その場合、アイランド部と受渡しステージ、及びウエハのＸ方向中心位置を合わせることによって、受渡し位置とボンディング位置の位置決めを共通の基準を用いて行うことができるので、位置決めが容易にかつ高精度に行い得る。

また、上述のようにアイランド部にボンディング位置が設けられる場合、本発明に係るボンディング装置において、一つのアイランド部につき複数のボンディング位置が設けられると共に、各ボンディング位置とＸ方向で同じ位置に複数の受渡し位置が設けられてもよい。

上述のように、本発明は、ピックアップヘッドのＸ方向への移動により複数の受渡し位置に対応可能とすることで、生産効率とボンディング位置へのチップ搭載時の位置精度を共に向上可能とするものであるから、一つのアイランド部につき複数のボンディング位置が設けられ、各ボンディング位置とＸ方向で同じ位置に複数の受渡し位置が設けられる場合に、特に好適である。

また、前記課題の解決は、本発明に係るボンディング方法によっても達成される。すなわち、このボンディング方法は、半導体素子としてのチップのピックアップ位置とボンディング位置との間に、チップの受渡し地点となる受渡し位置が設けられ、チップを、ピックアップ位置から受渡し位置まで搬送する第一搬送工程と、チップを、受渡し位置からボンディング位置まで搬送する第二搬送工程とを備えたボンディング方法において、ボンディング位置が設けられる部材の送り方向をＸ方向とし、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とした場合に、受渡し位置は、Ｘ方向で隣接する複数のボンディング位置に対応してＸ方向の複数箇所に設けられると共に、第一搬送工程で、チップをピックアップした状態のピックアップヘッドを、複数の受渡し位置のうち、ピックアップしたチップの供給先となるボンディング位置に対応した受渡し位置に向けて、Ｘ方向及びＹ方向に移動させる点をもって特徴付けられる。

このように、本発明に係るシート取出し方法では、Ｘ方向で隣接する複数のボンディング位置に対応してＸ方向の複数箇所に受渡し位置を設けると共に、複数の受渡し位置のうちピックアップしたチップの供給先となるボンディング位置に対応した受渡し位置に向けて、チップをピックアップした状態のピックアップヘッドをＸ方向及びＹ方向に移動させるようにした。このようにＸ方向の複数箇所にチップの受渡し位置を設定すると共に、ピックアップしたチップに応じた所定の受渡し位置に向けてピックアップヘッドをＸ方向及びＹ方向に移動させることで、本発明に係るボンディング装置と同様に、ピックアップしたチップを供給先となるボンディング位置とＸ方向でほぼ同じ位置にある受渡し位置に供給できる。そのため、ボンディングヘッドをＸ方向に大きく移動させることなく、かつリードフレームなどボンディング位置が設けられた部材をＸ方向にその都度移動させることなく、受渡し位置からボンディング位置までチップを搬送することができる。よって、ボンディング位置にチップを載置する際にチップに加わる振動、特にＸ方向の振動を最小限に抑えて、チップを精度よくボンディング位置に供給することが可能となる。また、受渡し位置を切り替える度にボンディング位置が設けられた部材をＸ方向に移動せずに済むので、待機時間の削減を図ることができ、これにより生産効率の向上を図ることが可能となる。

また、本発明に係るボンディング方法においては、第一搬送工程で、チップをピックアップした状態のピックアップヘッドをＸ方向への移動を伴ってＹ方向に移動させることで、ピックアップヘッドを、ピックアップ位置からボンディング位置に対応した受渡し位置に向けて直線的に移動させてもよい。

このようにピックアップヘッドを直線的に移動させることによって、受渡し位置の切り替えを行いつつ、チップをピックアップした状態のピックアップヘッドを受渡し位置まで最短距離で移動させることができる。よって、さらに短時間でピックアップからボンディングに至る一連の作業を行うことができ、生産効率の更なる向上を図ることが可能となる。

以上のように、本発明によれば、待機時間の削減により生産効率を高めつつ、チップを精度よくボンディング位置に供給することが可能となる。

本発明の第一実施形態に係るボンディング装置の概要を示す平面図である。 図１に示すボンディング装置を矢印Ａの向きから見た側面図である。 図１に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図で、ピックアップヘッドにより第一のチップをピックアップした状態を示す平面図である。 図１に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図で、ピックアップヘッドにより第一のチップを受渡し位置まで搬送した状態を示す平面図である。 図１に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図で、ボンディングヘッドにより第一のチップを第一の受渡し位置でピックアップした状態を示す平面図である。 図１に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図で、ボンディングヘッドにより第一のチップを第一のボンディング位置まで搬送した状態を示す平面図である。 図１に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図で、ボンディングヘッドにより第二のチップを第二の受渡し位置でピックアップした状態を示す平面図である。 図１に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図で、ボンディングヘッドにより第二のチップを第二のボンディング位置まで搬送した状態を示す平面図である。 本発明の第二実施形態に係るボンディング装置の概要を示す平面図である。 図９に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図で、ピックアップヘッドにより第一のチップをピックアップした状態を示す平面図である。 図９に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図で、ピックアップヘッドにより第一のチップを受渡し位置まで搬送した状態を示す平面図である。 図９に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図で、ボンディングヘッドにより第一のチップを第一の受渡し位置でピックアップした状態を示す平面図である。 図９に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図であり、受渡しステージをＸ方向に移動して、第二の受渡し位置で第二のチップの受渡しを可能とした状態を示す平面図である。 図９に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図で、ボンディングヘッドにより第一のチップを第一のボンディング位置まで搬送した状態を示す平面図である。 図９に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図で、ボンディングヘッドにより第二のチップを第二の受渡し位置でピックアップした状態を示す平面図である。 図９に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の一例を説明するための平面図で、ボンディングヘッドにより第二のチップを第二のボンディング位置まで搬送した状態を示す平面図である。 図１に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の他の例（本発明の第三実施形態）を説明するための平面図で、ピックアップヘッドにより第一のチップを第一の受渡し位置まで搬送する際の軌跡を示す平面図である。 本発明の第四実施形態に係る示すボンディング装置の概要を示す平面図で、Ｘ方向で隣り合うアイランド部に跨った複数のボンディング位置に対して選択的にチップを供給する際の配置態様を示す平面図である。 本発明と比較される発明に係るボンディング装置の概要並びにその使用例を示す平面図で、一方のボンディング位置にチップを供給する場合の配置態様を示す平面図である。 図１９に示すボンディング装置を用いたボンディング方法の使用例を説明するための平面図で、他方のボンディング位置にチップを供給する場合の配置態様を示す平面図である。

以下、本発明の第一実施形態に係るボンディング装置及びボンディング方法の内容を図面に基づいて説明する。

図１は、本発明の第一実施形態に係るボンディング装置の概要を示す平面図である。このボンディング装置１０は、半導体素子としてのチップＣ１，Ｃ２のボンディングを行うための装置であって、図１に示すように、ウエハＷと、ウエハＷを支持するウエハ支持台１１と、ボンディング対象となる部位を有する基材１２と、ウエハ支持台１１と基材１２との間に配設される受渡しステージ１３と、ピックアップヘッド１４、及びボンディングヘッド１５とを備える。以下、各要素の詳細を説明する。

ウエハ支持台１１は、複数のチップＣ１，Ｃ２からなるウエハＷを支持するもので、本実施形態では、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている。また、ウエハ支持台１１上の所定位置には、チップＣ１，Ｃ２のピックアップ位置Ｐａが設定されており（図１を参照）、ウエハ支持台１１上に残存するチップＣ１，Ｃ２のうち、次にピックアップヘッド１４によりピックアップされるチップがピックアップ位置Ｐａに配置されるように、ウエハ支持台１１のＸ方向及びＹ方向への移動が、所定の制御装置（図示は省略）により実施され得る。

基材１２は、例えばリードフレームで、基材１２上には、複数のボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２…が設定される。本実施形態では、基材１２上の所定位置に複数のアイランド部１６が配列されており、一つのアイランド部１６につき二つのボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２が設けられている。上記構成の基材１２は、支持搬送装置１７によって支持されており、所定ピッチ（ここではＸ方向で隣り合うアイランド部１６のＸ方向中心位置間距離）ずつ送られるようになっている。ここで基材１２の送り方向はＸ方向に一致している。また、各アイランド部１６上に設定される第一のボンディング位置Ｐｂ１と第二のボンディング位置Ｐｂ２とがＸ方向で隣り合うように、支持搬送装置１７に対する基材１２の載置方向が設定されている。

受渡しステージ１３は、チップＣ１（Ｃ２）の受渡し地点であるウエハＷ（ウエハ支持台１１）と基材１２（支持搬送装置１７）とのＹ方向中間位置に配設される。受渡しステージ１３上には複数の受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２が設定されると共に、各受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２は、Ｘ方向で隣接する第一及び第二のボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２とそれぞれＸ方向に対応する位置に設定される。本実施形態では、受渡しステージ１３上にチップＣ１，Ｃ２をそれぞれ載置可能な載置部１８ａ，１８ｂが設けられており、これら載置部１８ａ，１８ｂと受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２とがＸ方向で同じ位置に設けられている。

また、ピックアップ位置Ｐａと、ボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２との位置関係については、ピックアップ位置ＰａのＸ方向中心位置と、各ボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２が設けられる基材１２のアイランド部１６のＸ方向中心位置とを通りＹ方向に伸びる基準ラインＬが、第一の受渡し位置Ｐｃ１と第二の受渡し位置Ｐｃ２とのＸ方向中間位置を通過するように、受渡しステージ１３に対する各載置部１８ａ，１８ｂ及び各受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２のＸ方向位置が設定される。なお、本実施形態では、受渡しステージ１３は少なくともＸ方向への移動を規制された（Ｘ方向では常に停止した）状態にある。

ピックアップヘッド１４は、チップＣ１（Ｃ２）をピックアップしかつ所定の位置に載置可能なコレット１９を有する。具体的には、図２に示すように、コレット１９をＹ方向及びＺ方向に移動可能に構成することで、ウエハ支持台１１上のチップＣ１（Ｃ２）を吸着等によりピックアップし、かつピックアップしたチップＣ１（Ｃ２）を受渡しステージ１３上の受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）に供給可能としている。

ここでピックアップヘッド１４の移動機構は、コレット１９をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動可能な限りにおいて任意の構成（移動機構）を採用し得る。本実施形態では、ピックアップヘッド１４の移動機構は、モータ（図示は省略）によりＸ方向及びＹ方向に往復動可能なＸＹステージ１４ａと、ＸＹステージ１４ａに支持されモータ（図示は省略）によりＺ方向に往復動可能なＺステージ１４ｂとを有する。もちろん、ピックアップヘッド１４の移動機構は、例えば図示は省略するが、モータによりＸ方向に往復動可能なＸステージと、Ｘステージに支持されモータによりＹ方向に往復動可能なＹステージと、Ｘステージ又はＹステージに支持されモータによりＺ方向に往復動可能なＺステージとを有するものであってもよい。

ボンディングヘッド１５は、チップＣ１（Ｃ２）をピックアップしかつ所定の位置に載置可能なコレット２０を有する。具体的には、図２に示すように、コレット２０をＹ方向及びＺ方向に移動可能に構成することで、受渡しステージ１３上のチップＣ１（Ｃ２）を吸着等によりピックアップし、かつピックアップしたチップＣ１（Ｃ２）を基材１２上のボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）に供給可能としている。

ここでボンディングヘッド１５の移動機構は、コレット２０をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動可能な限りにおいて任意の構成（移動機構）を採用し得る。本実施形態では、ボンディングヘッド１５の移動機構は、モータ（図示は省略）によりＸ方向及びＹ方向に往復動可能なＸＹステージ１５ａと、ＸＹステージ１５ａに支持されモータ（図示は省略）によりＺ方向に往復動可能なＺステージ１５ｂとを有する。もちろん、ボンディングヘッド１５の移動機構は、例えば図示は省略するが、モータによりＸ方向に往復動可能なＸステージと、Ｘステージに支持されモータによりＹ方向に往復動可能なＹステージと、Ｘステージ又はＹステージに支持されモータによりＺ方向に往復動可能なＺステージとを有するものであってもよい。

ピックアップヘッド１４とボンディングヘッド１５とは、要求される性能が異なることから、ボンディングヘッド１５の移動機構（ＸＹステージ１５ａなど）を、ピックアップヘッド１４の移動機構（ＸＹステージ１４ａなど）よりも高剛性化してもよく、またそのために例えば図１に示すようにボンディングヘッド１５の移動機構をピックアップヘッド１４の移動機構よりも大型化してもよい。

次に、上記構成のボンディング装置１０を用いたボンディング方法の一例を主に図３～図８に基づいて説明する。

まず図３に示すように、ピックアップヘッド１４をＹ方向に移動させて、コレット１９をウエハ支持台１１上のピックアップ位置Ｐａに配置する。そして、コレット１９を下降させて、ピックアップ位置Ｐａのチップ（ここでは第一のチップＣ１）を吸着した後、コレット１９を上昇させることで、第一のチップＣ１をピックアップする。

その後、ピックアップヘッド１４をＸ方向及びＹ方向に移動させて、図４に示すように、受渡しステージ１３上に設けられた複数の受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２のうち、ピックアップした第一のチップＣ１の供給先となる第一のボンディング位置Ｐｂ１に対応した第一の受渡し位置Ｐｃ１にコレット１９を配置する。そして、コレット１９を下降させて、第一の受渡し位置Ｐｃ１に配置された状態の載置部１８ａ上に第一のチップＣ１を載置する。なお、本実施形態では、図４中の二点矢印鎖線で示すように、ピックアップヘッド１４Ｘ方向に移動させつつＹ方向に移動させることで、ピックアップヘッド１４に設けられたコレット１９及びコレット１９に保持された第一のチップＣ１を、ピックアップ位置Ｐａから第一の受渡し位置Ｐｃ１に向けて直線的に移動させている。

このようにして第一のチップＣ１を第一の受渡し位置Ｐｃ１に供給した後、ピックアップヘッド１４のコレット１９を第一の受渡し位置Ｐｃ１から退避させると共に、ボンディングヘッド１５をＸ方向及びＹ方向に移動させて、第一の受渡し位置Ｐｃ１にコレット２０を配置する（図５を参照）。そして、コレット２０を下降させて、第一の受渡し位置Ｐｃ１の載置部１８ａ上に載置された状態の第一のチップＣ１を吸着等によりピックアップする。

このようにして第一の受渡し位置Ｐｃ１における第一のチップＣ１の受渡しが完了した後、図６中の二点矢印鎖線で示すように、ボンディングヘッド１５をＹ方向に移動させて、ピックアップした第一のチップＣ１の供給先となる第一のボンディング位置Ｐｂ１にコレット２０を配置する。そして、コレット２０を下降させて、第一のボンディング位置Ｐｂ１に対応するアイランド部１６上の所定位置に第一のチップＣ１を載置し、所定のボンディング作業を行う。

次に、第二のボンディング位置Ｐｂ２に向けた第二のチップＣ２の供給態様の一例を説明する。

まず図５に示すように、ピックアップヘッド１４をＸ方向及びＹ方向に移動させて、コレット１９をウエハ支持台１１上のピックアップ位置Ｐａに配置する。そして、コレット１９を下降させて、ピックアップ位置Ｐａのチップ（ここでは第二のチップＣ２）を吸着した後、コレット１９を上昇させることで、第二のチップＣ２をピックアップする。なお、本実施形態では、ピックアップヘッド１４による第二のチップＣ２のピックアップ動作を、ボンディングヘッド１５による第一のチップＣ１のピックアップ動作と同時に行っている。

その後、ピックアップヘッド１４をＸ方向及びＹ方向に移動させて、図６に示すように、受渡しステージ１３上に設けられた複数の受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２のうち、ピックアップした第二のチップＣ２の供給先となる第二のボンディング位置Ｐｂ２に対応した第二の受渡し位置Ｐｃ２にコレット１９を配置する。そして、コレット１９を下降させて、第二の受渡し位置Ｐｃ２に配置された状態の載置部１８ｂ上に第二のチップＣ２を載置する。なお、本実施形態では、図６中の二点矢印鎖線で示すように、コレット１９を、Ｘ方向に移動させつつＹ方向に移動させることで、ピックアップ位置Ｐａから第二の受渡し位置Ｐｃ２に向けて直線的に移動させている。

このようにして第二のチップＣ２を第二の受渡し位置Ｐｃ１に供給した後、ピックアップヘッド１４のコレット１９を第二の受渡し位置Ｐｃ２から退避させると共に、ボンディングヘッド１５をＸ方向及びＹ方向に移動させて、第二の受渡し位置Ｐｃ２にコレット２０を配置する（図７を参照）。そして、コレット２０を下降させて、第二の受渡し位置Ｐｃ２の載置部１８ｂ上に載置された状態の第二のチップＣ２を吸着等によりピックアップする。

このようにして第二の受渡し位置Ｐｃ２における第二のチップＣ２の受渡しが完了した後、図８中の二点矢印鎖線で示すように、ボンディングヘッド１５をＹ方向に移動させて、ピックアップした第二のチップＣ２の供給先となる第二のボンディング位置Ｐｂ２にコレット２０を配置する。そして、コレット２０を下降させて、第二のボンディング位置Ｐｂ２に対応するアイランド部１６上の所定位置に第二のチップＣ２を載置し、所定のボンディング作業を行う。

そして、基材１２を、支持搬送装置１７により、Ｘ方向で隣り合うアイランド部１６，１６のＸ方向中央位置間距離だけ搬送する毎に、以上の動作を繰り返すことにより、基材１２に対する所定個数のチップＣ１，Ｃ２のボンディングが実施される。

以上に述べたように、本発明に係るボンディング装置１０又はボンディング方法によれば、Ｘ方向の複数箇所にチップＣ１，Ｃ２の受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２を設定すると共に、ピックアップしたチップＣ１（Ｃ２）に応じた所定の受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）に向けてピックアップヘッド１４をＸ方向及びＹ方向に移動させることで、ピックアップしたチップＣ１（Ｃ２）を供給先となるボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）とＸ方向で同じ位置にある受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）に供給できる。そのため、ボンディングヘッド１５をＸ方向に移動させることなく、かつ基材１２をＸ方向にその都度移動させることなく、各受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）から対応するボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）までチップＣ１（Ｃ２）を搬送することができる。よって、各ボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）にチップＣ１（Ｃ２）を載置する際にチップＣ１（Ｃ２）に加わるＸ方向の振動を最小限に抑えて、チップＣ１（Ｃ２）を精度よくボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）に供給することが可能となる。また、受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）を切り替える度にボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２が設けられた基材１２をＸ方向に移動せずに済むので、待機時間の削減を図ることができ、これにより生産効率の向上を図ることが可能となる。

また、本実施形態のように、ピックアップヘッド１４を、Ｘ方向への移動を伴ってＹ方向に移動させることで、ピックアップ位置Ｐａから何れか一方の受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）に向けて直線的に移動可能に構成することによって、受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）の切り替えを行いつつ、チップＣ１（Ｃ２）をピックアップした状態のピックアップヘッド１４を対応する受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）まで最短距離で移動させることができる。よって、さらに短時間でピックアップからボンディングに至る一連の作業を行うことができ、生産効率の更なる向上を図ることが可能となる。

また、本実施形態のように、複数の受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２をそれぞれ、対応するボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２とＸ方向で同じ位置に設けることによって、ボンディングヘッド１５をＸ方向に全く移動させることなくかつ最短距離でボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）まで移動させることができる。よって、ボンディング時の位置精度を保証しつつ、ピックアップからボンディングに至る一連の作業に要する時間をさらに短縮することが可能となる。

また、本実施形態では、複数の受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２が、Ｘ方向の所定位置に固定された状態の受渡しステージ１３上に設けられているので、受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２の位置精度が安定する。そのため、ピックアップヘッド１４又はボンディングヘッド１５のアクセス精度を高めて安定したピックアップを実現することができる。

また、本実施形態では、第一の受渡し位置Ｐｃ１から退避させたピックアップヘッド１４をそのままピックアップ位置Ｐａに移動させて、ボンディングヘッド１５による第一のチップＣ１のピックアップと、ピックアップヘッド１４による第二のチップＣ２のピックアップを同時に行うようにした（図５及び図６を参照）。このようにピックアップヘッド１４とボンディングヘッド１５とを同時に動かすことで、第二のチップＣ２のウエハＷからのピックアップから第二のボンディング位置Ｐｂ２への供給に至る一連の動作の少なくとも一部を、第一のチップＣ１のウエハＷからのピックアップから第一のボンディング位置Ｐｂ１への供給に至る一連の動作と時間的に重複して行うことができる。よって、複数のチップＣ１，Ｃ２のボンディング作業に要する時間を大幅に短縮することができ、作業効率の更なる改善を図ることが可能となる。

以上、本発明の第一実施形態について述べたが、本発明に係るボンディング装置及びボンディング方法は、その趣旨を逸脱しない範囲において、上記以外の構成を採ることも可能である。

図９は、本発明の第二実施形態に係るボンディング装置３０の平面図を示している。このボンディング装置３０は、受渡しステージ３１の構成において第一実施形態に係るボンディング装置１０と相違する。以下、第一実施形態との相違点を中心に説明する。

本実施形態に係るボンディング装置３０は、第一実施形態に係るボンディング装置１０と同様、半導体素子としてのチップＣ１，Ｃ２のボンディングを行うための装置であって、ウエハＷと、ウエハＷを支持するウエハ支持台１１と、ボンディング対象となる部位を有する基材１２と、ウエハ支持台１１と基材１２との間に配設される受渡しステージ３１と、ピックアップヘッド１４、及びボンディングヘッド１５とを備える。

このうち、ウエハ支持台１１と、基材１２と、ピックアップヘッド１４、及びボンディングヘッド１５の構成は、第一実施形態と同じであるので詳細な説明を省略する。

受渡しステージ３１は、ウエハＷ（ウエハ支持台１１）と基材１２（支持搬送装置１７）とのＹ方向中間位置に配設される。ここで、第一及び第二の受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２は、第一実施形態と同様、Ｘ方向で隣接する第一及び第二のボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２とそれぞれＸ方向に対応する位置に設定される。一方、本実施形態では、受渡しステージ３１は、第一及び第二のチップＣ１，Ｃ２の何れか一方を載置可能な載置部３１ａを受渡しステージ３１上の一箇所に有する。そして、この載置部３１ａが、第一及び第二の受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２の何れか一方とＸ方向で同じ位置になるよう、受渡しステージ３１がＸ方向に移動可能に構成されている。図９では、載置部３１ａが、第一の受渡し位置Ｐｃ１とＸ方向で同じ位置になるよう、受渡しステージ３１がＸ方向の所定位置に配置されている。

次に、上記構成のボンディング装置３０を用いたボンディング方法の一例を主に図１０～図１６に基づいて説明する。

まず図１０に示すように、ピックアップヘッド１４をＹ方向に移動させて、コレット１９をウエハ支持台１１上のピックアップ位置Ｐａに配置する。そして、コレット１９を下降させて、ピックアップ位置Ｐａのチップ（ここでは第一のチップＣ１）を吸着した後、コレット１９を上昇させることで、第一のチップＣ１をピックアップする。なお、この時点において、受渡しステージ３１は、その載置部３１ａが第一のチップＣ１に対応した第一の受渡し位置Ｐｃ１とＸ方向で同じ位置になるよう、Ｘ方向の所定位置に配置した状態にある。

その後、ピックアップヘッド１４をＸ方向及びＹ方向に移動させて、図１１に示すように、受渡しステージ１３上に設けられた複数の受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２のうち、ピックアップした第一のチップＣ１の供給先となる第一のボンディング位置Ｐｂ１に対応した第一の受渡し位置Ｐｃ１にコレット１９を配置する。この時点で、上述したように受渡しステージ３１の載置部３１ａはＸ方向で第一の受渡し位置Ｐｃ１と同じ位置にあるので、コレット１９を下降させることで、第一の受渡し位置Ｐｃ１に配置された状態の載置部３１ａ上に第一のチップＣ１を載置する。

このようにして第一のチップＣ１を第一の受渡し位置Ｐｃ１に供給した後、ピックアップヘッド１４のコレット１９を第一の受渡し位置Ｐｃ１から退避させると共に、ボンディングヘッド１５をＸ方向及びＹ方向に移動させて、第一の受渡し位置Ｐｃ１にコレット２０を配置する（図１２を参照）。そして、コレット２０を下降させて、第一の受渡し位置Ｐｃ１の載置部３１ａ上に載置された状態の第一のチップＣ１を吸着等によりピックアップする。

このようにして第一の受渡し位置Ｐｃ１における第一のチップＣ１の受渡しが完了した後、ボンディングヘッド１５を、図１３に示すようにＹ方向に移動させて、ピックアップした第一のチップＣ１の供給先となる第一のボンディング位置Ｐｂ１にコレット２０を配置する（図１４を参照）。そして、コレット２０を下降させて、第一のボンディング位置Ｐｂ１に対応するアイランド部１６上の所定位置に第一のチップＣ１を載置し、所定のボンディング作業を行う。

ここで、本実施形態では、第一のチップＣ１の第一の受渡し位置Ｐｃ１から第一のボンディング位置Ｐｂ１までの搬送と平行して、第二のチップＣ２のピックアップ位置Ｐａから第二の受渡し位置Ｐｃ２までの搬送を行う。そのため、図１２に示すように、ボンディングヘッド１５が第一の受渡し位置Ｐｃ１で第一のチップＣ１をピックアップした時点で、ピックアップヘッド１４はウエハＷ上のピックアップ位置Ｐａで第二のチップＣ２をピックアップした状態にある。

よって、図１２に示す状態から、ボンディングヘッド１５の第一のボンディング位置Ｐｂ１に向けた移動を開始すると共に、ピックアップヘッド１４の第二の受渡し位置Ｐｃ２に向けた移動を開始する。また、併せて受渡しステージ３１をＸ方向に移動させて、載置部３１ａを第二の受渡し位置Ｐｃ２とＸ方向で同じ位置に配置する（何れも図１３を参照）。

このようにして第二の受渡し位置Ｐｃ２に載置部３１ａを配置した状態で、ピックアップヘッド１４をＸ方向及びＹ方向に移動させて、第二の受渡し位置Ｐｃ２にコレット１９を配置する（図１４を参照）。そして、コレット１９を下降させて、第二の受渡し位置Ｐｃ２に配置された状態の載置部３１ａ上に第二のチップＣ２を載置する。

このようにして第二のチップＣ２を第二の受渡し位置Ｐｃ２に供給した後、ピックアップヘッド１４のコレット１９を第二の受渡し位置Ｐｃ２から退避させると共に、ボンディングヘッド１５をＸ方向及びＹ方向に移動させて、第二の受渡し位置Ｐｃ２にコレット２０を配置する（図１５を参照）。そして、コレット２０を下降させて、第二の受渡し位置Ｐｃ２の載置部３１ａ上に載置された状態の第二のチップＣ２を吸着等によりピックアップする。

このようにして第二の受渡し位置Ｐｃ２における第二のチップＣ２の受渡しが完了した後、図１６に示すように、ボンディングヘッド１５をＹ方向に移動させて、ピックアップした第二のチップＣ２の供給先となる第二のボンディング位置Ｐｂ２にコレット２０を配置する。そして、コレット２０を下降させて、第二のボンディング位置Ｐｂ２に対応するアイランド部１６上の所定位置に第二のチップＣ２を載置し、所定のボンディング作業を行う。

そして、基材１２を支持搬送装置１７によりＸ方向に所定ピッチ分（ここではアイランド部１６のＸ方向中心位置間距離分）搬送する毎に、以上の動作を繰り返すことにより、基材１２に対する所定個数のチップＣ１，Ｃ２のボンディングが実施される。

以上に述べたように、本実施形態に係るボンディング装置３０又はボンディング方法によれば、第一実施形態と同様、ボンディングヘッド１５をＸ方向に移動させることなく、かつ基材１２をＸ方向にその都度移動させることなく、各受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）から対応するボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）までチップＣ１（Ｃ２）を搬送することができる。よって、各ボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）にチップＣ１（Ｃ２）を載置する際にチップＣ１（Ｃ２）に加わるＸ方向の振動を最小限に抑えて、チップＣ１（Ｃ２）を精度よくボンディング位置Ｐｂ１（Ｐｂ２）に供給することが可能となる。また、受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）を切り替える度にボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２が設けられた基材１２をＸ方向に移動せずに済むので、待機時間の削減を図ることができ、これにより生産効率の向上を図ることが可能となる。

また、本実施形態では、受渡し地点に配設される受渡しステージ３１を、複数の受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２のうち任意の受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）に載置部３１ａを配置できるよう、Ｘ方向に移動可能とした（図９及び図１３を参照）。このように受渡しステージ３１をＸ方向に移動可能とすることで、受渡しステージ３１上にチップＣ１（Ｃ２）の載置部３１ａを一箇所設けるだけで、複数の受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２に対応することが可能となる。また、チップＣ１（Ｃ２）の載置部３１ａを一箇所設けるだけで済むため、受渡しステージ３１の大型化及び複雑化を避けることができ、これにより設備コストの低減化が可能となる。

なお、図９等に示す実施形態では、一つの載置部３１ａで二箇所の受渡し位置Ｐｃ１，Ｐｃ２に対応できるよう、受渡しステージ３１をＸ方向に移動可能とした場合を例示したが、もちろんこれ以外の形態を採用してもかまわない。例えば図示は省略するが、一つの載置部で三箇所以上の受渡し位置に対応できるよう、受渡しステージをＸ方向に移動可能としてもよい。あるいは、二つの載置部で三箇所以上の受渡し部に対応できるよう、受渡しステージをＸ方向に移動可能としてもよい。要は、受渡し位置の数より少ない個数の載置部で対応できるよう、受渡しステージをＸ方向に移動可能に構成してもよい。

また、上記実施形態では、図４等に示すように、ピックアップヘッド１４を、Ｘ方向への移動を伴ってＹ方向に移動させることで、ピックアップ位置Ｐａから各受渡し位置Ｐｃ１（Ｐｃ２）に向けて直線的に移動させる場合を例示したが、もちろんこれ以外の移動形態を採用してもかまわない。図１７はその一例（本発明の第三実施形態）に係るボンディング方法の一例を示している。本実施形態では、第一のチップＣ１をピックアップした状態のピックアップヘッド１４をＹ方向に移動させることで、コレット１９をピックアップ位置Ｐａから基準ラインＬに沿って直線的に移動させる。そして、コレット１９を受渡しステージ１３のＹ方向所定位置まで移動させた後、ピックアップヘッド１４をＸ方向に移動させることで、コレット１９を第一の受渡し位置Ｐｃ１まで移動させる。

あるいは、図示は省略するが、例えばコレット１９がピックアップ位置Ｐａにあるピックアップヘッド１４をまずＸ方向に沿って直線的に移動させ、然る後、Ｙ方向に沿って直線的に移動させることで、コレット１９を第一の受渡し位置Ｐｃ１まで移動させてもよい。

また、以上の説明では、基材１２に設けられたアイランド部１６一個につき二箇所のボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２を設定し、これら二箇所のボンディング位置Ｐｂ１，Ｐｂ２に対して対応するチップＣ１，Ｃ２を選択的に供給する場合を例示したが、もちろんこれ以外の形態を採用してもかまわない。図１８はその一例（本発明の第四実施形態）に係るボンディング装置４０の概要を示している。本実施形態では、Ｘ方向で隣り合うアイランド部１６，１６の中間位置を基準ラインＬが通るよう、基準ラインＬに対する基材１２のＸ方向位置が設定されている。この場合、二つのアイランド部１６，１６に跨って二箇所のボンディング位置（以下、第三のボンディング位置Ｐｂ３と第四のボンディング位置Ｐｂ４と称する。）が設定されると共に、これら第三及び第四のボンディング位置Ｐｂ３，Ｐｂ４に対応する受渡し地点のＸ方向位置に二箇所の受渡し位置（以下、第三の受渡し位置Ｐｃ３と第四の受渡し位置Ｐｃ４と称する。）が設定される。この場合、受渡しステージ４１としては、第三及び第四の受渡し位置Ｐｃ３，Ｐｃ４に対応したＸ方向スパンで二箇所の載置部４１ａ，４１ｂが設けられているものが用いられる。

上記構成のボンディング装置４０によれば、詳細は割愛するが、ウエハＷ上のピックアップ位置Ｐａでピックアップした第二のチップＣ２を、ピックアップヘッド１４により対応する第三の受渡し位置Ｐｃ３に供給し、かつボンディングヘッド１５により第三の受渡し位置Ｐｃ３で受渡しが行われた第二のチップＣ２を対応する第三のボンディング位置Ｐｂ３に供給することができる。また、ウエハＷ上のピックアップ位置Ｐａで第一のチップＣ１をピックアップした場合には、ピックアップヘッド１４により対応する第四の受渡し位置Ｐｃ４に第一のチップＣ１を供給し、かつボンディングヘッド１５により第四の受渡し位置Ｐｃ４で受渡しが行われた第一のチップＣ１を対応する第四のボンディング位置Ｐｂ４に供給することができる。このように、本発明に係るボンディング装置又はボンディング方法によれば、種々のボンディング形態に対応することができる。

また、以上の説明では、基材１２のアイランド部１６に対してチップボンディングを行う場合を例示したが、もちろん本発明は基材１２のアイランド部１６以外のボンディング対象についても適用できる。

１０，３０，４０ ボンディング装置
１１ ウエハ支持台
１２ 基材
１３，３１，４１ 受渡しステージ
１４ ピックアップヘッド
１５ ボンディングヘッド
１６ アイランド部
１７ 支持搬送装置
１８ａ，１８ｂ，３１ａ，４１ａ，４１ｂ 載置部
１９，２０ コレット
１１２ リードフレーム
１１３ 中間ステージ
１１４ ピックアップヘッド
１１５ ボンディングヘッド
１１６ アイランド部
１１７ 支持搬送装置
Ｃ１，Ｃ２ チップ
Ｌ 基準ライン
Ｐａ ピックアップ位置
Ｐｂ１，Ｐｂ２，Ｐｂ３，Ｐｂ４ ボンディング位置
Ｐｃ１，Ｐｃ２，Ｐｃ３，Ｐｃ４ 受渡し位置
Ｗ ウエハ

Claims (9)

1. 半導体素子としてのチップのピックアップ位置とボンディング位置との間に、前記チップの受渡し地点となる受渡し位置が設けられ、前記チップを、前記ピックアップ位置から前記受渡し位置まで搬送するためのピックアップヘッドと、前記チップを、前記受渡し位置から前記ボンディング位置まで搬送するためのボンディングヘッドとを具備するボンディング装置において、
   前記ボンディング位置が設けられる部材の送り方向をＸ方向とし、前記Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とした場合に、前記受渡し位置は、Ｘ方向で隣接する複数の前記ボンディング位置に対応してＸ方向の複数箇所に設けられると共に、
   前記ピックアップヘッドは、前記複数の受渡し位置のうち、ピックアップした前記チップの供給先となる前記ボンディング位置に対応した受渡し位置に向けて、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能に構成されていることを特徴とするボンディング装置。
2. 前記ピックアップヘッドは、Ｘ方向への移動を伴ってＹ方向に移動することで、前記ピックアップ位置から前記受渡し位置に向けて直線的に移動可能に構成されている請求項１に記載のボンディング装置。
3. 前記複数の受渡し位置はそれぞれ、前記対応するボンディング位置とＸ方向で同じ位置に設けられている請求項１又は２に記載のボンディング装置。
4. 前記複数の受渡し位置は何れも、Ｘ方向の所定位置に固定された状態の受渡しステージ上に設けられている請求項１～３の何れか一項に記載のボンディング装置。
5. 前記受渡し地点に受渡しステージが配設され、前記受渡しステージには前記チップを載置可能な載置部が設けられ、
   前記受渡しステージは、前記複数の受渡し位置のうち任意の受渡し位置に前記載置部を配置できるよう、Ｘ方向に移動可能とされている請求項１～３の何れか一項に記載のボンディング装置。
6. 前記ボンディング位置が設けられる部材としてのリードフレームにアイランド部が設けられると共に、前記アイランド部に前記ボンディング位置が設けられ、
   前記アイランド部のＸ方向中心位置と、前記受渡し位置が設けられる受渡しステージのＸ方向中心位置、及び前記ピックアップ位置が設けられるウエハのＸ方向中心位置とが同じ位置に設定されている請求項１～５の何れか一項に記載のボンディング装置。
7. 一つの前記アイランド部につき二つの前記ボンディング位置が設けられると共に、前記各ボンディング位置とＸ方向で同じ位置に二つの前記受渡し位置が設けられている請求項６に記載のボンディング装置。
8. 半導体素子としてのチップのピックアップ位置とボンディング位置との間に、前記チップの受渡し地点となる受渡し位置が設けられ、前記チップを、前記ピックアップ位置から前記受渡し位置まで搬送する第一搬送工程と、前記チップを、前記受渡し位置から前記ボンディング位置まで搬送する第二搬送工程とを備えたボンディング方法において、
   前記ボンディング位置が設けられる部材の送り方向をＸ方向とし、前記Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とした場合に、前記受渡し位置は、Ｘ方向で隣接する複数の前記ボンディング位置に対応してＸ方向の複数箇所に設けられると共に、
   前記第一搬送工程で、前記チップをピックアップした状態の前記ピックアップヘッドを、前記複数の受渡し位置のうち、ピックアップした前記チップの供給先となる前記ボンディング位置に対応した受渡し位置に向けて、Ｘ方向及びＹ方向に移動させることを特徴とするボンディング方法。
9. 前記第一搬送工程で、前記チップをピックアップした状態の前記ピックアップヘッドをＸ方向への移動を伴ってＹ方向に移動させることで、前記ピックアップ位置から前記ボンディング位置に対応した受渡し位置に向けて直線的に移動させる請求項８に記載のボンディング方法。

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